JP6079461B2 - 伝熱構造板、伝熱構造板モジュール及び海中機器 - Google Patents
伝熱構造板、伝熱構造板モジュール及び海中機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6079461B2 JP6079461B2 JP2013123754A JP2013123754A JP6079461B2 JP 6079461 B2 JP6079461 B2 JP 6079461B2 JP 2013123754 A JP2013123754 A JP 2013123754A JP 2013123754 A JP2013123754 A JP 2013123754A JP 6079461 B2 JP6079461 B2 JP 6079461B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- transfer structure
- resin
- heat transfer
- conductive resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
- H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
- H05K7/20463—Filling compound, e.g. potted resin
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/44—Mechanical structures for providing tensile strength and external protection for fibres, e.g. optical transmission cables
- G02B6/4439—Auxiliary devices
- G02B6/444—Systems or boxes with surplus lengths
- G02B6/4441—Boxes
- G02B6/4448—Electro-optic
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/46—Processes or apparatus adapted for installing or repairing optical fibres or optical cables
- G02B6/50—Underground or underwater installation; Installation through tubing, conduits or ducts
- G02B6/506—Underwater installation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/06—Thermal details
- H05K2201/064—Fluid cooling, e.g. by integral pipes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
- H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
図1は、実施の形態にかかる伝熱構造板の一例を示す図である。図2及び図3は、実施の形態にかかる伝熱構造板における樹脂量確認部の第1の例を示す図である。
図4及び図5は、実施の形態にかかる伝熱構造板モジュールの一例を示す図である。図4は、伝熱構造板にプリント回路板を取り付ける前の状態を示し、図5は、プリント回路板を取り付けた後の状態を示す。図4及び図5に示すように、伝熱構造板モジュール21は、例えば図1〜図3に示す伝熱構造板1、熱伝導性樹脂22及びプリント回路板23を有する。
図9は、実施の形態にかかる伝熱構造板における樹脂量確認部の第2の例を示す図である。図10は、図9に示す樹脂量確認部に熱伝導性樹脂が溜まった状態を示す図であり、図6の切断線A−A’に相当する断面を示す図である。図10において、図6の切断線B−B’に相当する断面の様子は、図8と同様である。
図11は、実施の形態にかかる伝熱構造板における樹脂量確認部の第3の例を示す図である。図12は、図11に示す樹脂量確認部に熱伝導性樹脂が溜まった状態を示す図である。図13は、図12の切断線C−C’における断面を示す図である。切断線C−C’は、図12において第1の計量部7を通り、第1〜第4の計量部7〜10が並ぶ方向に対して交差する方向に伸びる。図14は、図12の切断線D−D’における断面を示す図である。切断線D−D’は、図12において第1〜第4の計量部7〜10を通る。
図15は、実施の形態にかかる伝熱構造板における樹脂量確認部の第4の例を示す図である。図16は、図15に示す樹脂量確認部に熱伝導性樹脂が溜まった状態を示す図である。図17は、図16の切断線E−E’における断面を示す図である。切断線E−E’は、図16において計量部15の最も深い部分の近傍を通り、計量部15の短手方向に伸びる。図18は、図16の切断線F−F’における断面を示す図である。切断線F−F’は、図16において計量部15を通り、計量部15の長手方向に伸びる。
図19は、実施の形態にかかる海中機器の一例を示す図である。図19に示すように、海中機器31において、上述した伝熱構造板モジュール21は、耐圧性を有する筐体32に封入される。海中機器31の両端には、光ファイバを束ねた海底ケーブル33が接続される。
2 プール部
3 樹脂量確認部
4 堤防部
5,28 流路
7〜10,15 計量部
16 目盛り
21 伝熱構造板モジュール
22 熱伝導性樹脂
23 プリント回路板
24 発熱部品
31 海中機器
32 筐体
Claims (6)
- 発熱部品が搭載されたプリント回路板に固定され、前記発熱部品からの熱を放熱する伝熱構造板であって、
表面の一部が窪み、かつ前記発熱部品と接触して前記発熱部品からの熱を前記伝熱構造板へ伝える熱伝導性樹脂が充填されるプール部と、
前記プリント回路板が固定された状態で視認可能な位置にあり、かつ複数の深さを有する樹脂量確認部と、
前記プール部と前記樹脂量確認部との間で前記プール部から前記樹脂量確認部へ前記熱伝導性樹脂が流れ込むのを防ぐ堤防部と、
前記プール部と前記樹脂量確認部との間で前記プール部から前記樹脂量確認部へ流れ込む前記熱伝導性樹脂の通り路となる流路と、
を備えることを特徴とする伝熱構造板。 - 前記樹脂量確認部は、深さの異なる複数の窪んだ計量部を有することを特徴とする請求項1に記載の伝熱構造板。
- 前記樹脂量確認部は、階段状の計量部を有することを特徴とする請求項1に記載の伝熱構造板。
- 前記樹脂量確認部は、底面が傾斜した計量部及び目盛りを有することを特徴とする請求項1に記載の伝熱構造板。
- 発熱部品からの熱を放熱する伝熱構造板に、前記発熱部品が搭載されたプリント回路板が固定された伝熱構造板モジュールであって、
前記伝熱構造板は、
表面の一部が窪み、かつ前記発熱部品と接触して前記発熱部品からの熱を前記伝熱構造板へ伝える熱伝導性樹脂が充填されるプール部と、
前記プリント回路板が固定された状態で視認可能な位置にあり、かつ複数の深さを有する樹脂量確認部と、
前記プール部と前記樹脂量確認部との間で前記プール部から前記樹脂量確認部へ前記熱伝導性樹脂が流れ込むのを防ぐ堤防部と、
前記プール部と前記樹脂量確認部との間で前記プール部から前記樹脂量確認部へ流れ込む前記熱伝導性樹脂の通り路となる流路と、
を備えることを特徴とする伝熱構造板モジュール。 - 発熱部品からの熱を放熱する伝熱構造板に、前記発熱部品が搭載されたプリント回路板が固定された伝熱構造板モジュールを筐体に封入した海中機器であって、
前記伝熱構造板は、
表面の一部が窪み、かつ前記発熱部品と接触して前記発熱部品からの熱を前記伝熱構造板へ伝える熱伝導性樹脂が充填されるプール部と、
前記プリント回路板が固定された状態で視認可能な位置にあり、かつ複数の深さを有する樹脂量確認部と、
前記プール部と前記樹脂量確認部との間で前記プール部から前記樹脂量確認部へ前記熱伝導性樹脂が流れ込むのを防ぐ堤防部と、
前記プール部と前記樹脂量確認部との間で前記プール部から前記樹脂量確認部へ流れ込む前記熱伝導性樹脂の通り路となる流路と、
を備えることを特徴とする海中機器。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013123754A JP6079461B2 (ja) | 2013-06-12 | 2013-06-12 | 伝熱構造板、伝熱構造板モジュール及び海中機器 |
US14/284,920 US9226381B2 (en) | 2013-06-12 | 2014-05-22 | Heat-transfer plate, heat-transfer plate module, and submarine apparatus |
EP14170755.4A EP2814305B1 (en) | 2013-06-12 | 2014-06-02 | Heat-transfer plate, heat-transfer plate module, and submarine apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013123754A JP6079461B2 (ja) | 2013-06-12 | 2013-06-12 | 伝熱構造板、伝熱構造板モジュール及び海中機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014241366A JP2014241366A (ja) | 2014-12-25 |
JP6079461B2 true JP6079461B2 (ja) | 2017-02-15 |
Family
ID=50972450
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013123754A Expired - Fee Related JP6079461B2 (ja) | 2013-06-12 | 2013-06-12 | 伝熱構造板、伝熱構造板モジュール及び海中機器 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9226381B2 (ja) |
EP (1) | EP2814305B1 (ja) |
JP (1) | JP6079461B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015018971A (ja) * | 2013-07-11 | 2015-01-29 | 富士通株式会社 | 放熱板、及び海中機器 |
JP6749169B2 (ja) * | 2016-07-29 | 2020-09-02 | 株式会社マキタ | 電動作業機 |
CN113490368B (zh) | 2021-07-07 | 2023-03-21 | 台达电子企业管理(上海)有限公司 | 电源装置及大功率照明系统 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4396936A (en) * | 1980-12-29 | 1983-08-02 | Honeywell Information Systems, Inc. | Integrated circuit chip package with improved cooling means |
US5467251A (en) * | 1993-10-08 | 1995-11-14 | Northern Telecom Limited | Printed circuit boards and heat sink structures |
JP3551491B2 (ja) | 1994-10-07 | 2004-08-04 | 三菱電機株式会社 | ヒートシンク付プリント配線基板 |
US5646826A (en) * | 1995-01-26 | 1997-07-08 | Northern Telecom Limited | Printed circuit board and heat sink arrangement |
US5796582A (en) * | 1996-11-21 | 1998-08-18 | Northern Telecom Limited | Printed circuit board and heat sink arrangement |
US6212076B1 (en) * | 1999-02-26 | 2001-04-03 | International Business Machines Corporation | Enhanced heat-dissipating printed circuit board package |
JP3573034B2 (ja) | 1999-11-17 | 2004-10-06 | 日本電気株式会社 | 多層プリント配線板およびその放熱構造 |
US6896045B2 (en) * | 2001-10-24 | 2005-05-24 | Cool Shield, Inc. | Structure and method of attaching a heat transfer part having a compressible interface |
JP3611548B2 (ja) * | 2002-02-20 | 2005-01-19 | Tdk株式会社 | スイッチング電源とその製造方法 |
US7057896B2 (en) | 2002-08-21 | 2006-06-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Power module and production method thereof |
US6870993B2 (en) | 2002-12-13 | 2005-03-22 | Red Sky Systems, Inc. | Interconnect including a repeater for an optical transmission cable |
US7436584B2 (en) * | 2002-12-13 | 2008-10-14 | Red Sky Subsea, Ltd. | Optical amplifier module housed in a factory cable joint |
JP2004222426A (ja) | 2003-01-15 | 2004-08-05 | Mitsubishi Electric Corp | 海底中継器 |
JP5142119B2 (ja) * | 2006-09-20 | 2013-02-13 | 住友電装株式会社 | 放熱構造を備えたプリント基板の製造方法および該方法で製造されたプリント基板の放熱構造 |
KR20090023886A (ko) | 2007-09-03 | 2009-03-06 | 삼성전자주식회사 | 전기전자제품 및 그 제조방법 |
JP2009141213A (ja) * | 2007-12-07 | 2009-06-25 | Toyota Motor Corp | 半導体装置および半導体装置の検査方法 |
FR2953094B1 (fr) * | 2009-11-20 | 2011-12-09 | Thales Sa | Dispositif de dissipation thermique, notamment pour composants verticaux et/ou de forme complexe |
JP2013098388A (ja) * | 2011-11-01 | 2013-05-20 | Keihin Corp | 電子部品の実装構造 |
-
2013
- 2013-06-12 JP JP2013123754A patent/JP6079461B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2014
- 2014-05-22 US US14/284,920 patent/US9226381B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2014-06-02 EP EP14170755.4A patent/EP2814305B1/en not_active Not-in-force
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20140369004A1 (en) | 2014-12-18 |
JP2014241366A (ja) | 2014-12-25 |
EP2814305B1 (en) | 2017-08-09 |
EP2814305A2 (en) | 2014-12-17 |
US9226381B2 (en) | 2015-12-29 |
EP2814305A3 (en) | 2015-05-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6079461B2 (ja) | 伝熱構造板、伝熱構造板モジュール及び海中機器 | |
TWI606766B (zh) | Electric machine and its manufacturing method, and design method of electric machine | |
EP3124935A1 (en) | Sensor package | |
JP2019145749A (ja) | 電子機器および電子装置 | |
JP2014127522A (ja) | プリント基板の放熱構造 | |
JP2014190838A (ja) | 物理量センサ装置 | |
JP2015018971A (ja) | 放熱板、及び海中機器 | |
CN106879222A (zh) | 冷却装置 | |
JP2005268727A (ja) | キャパシタの実装構造 | |
CN102692262A (zh) | 基于浮力的液位测量 | |
JP6045102B2 (ja) | コイル部品ユニット、その放熱構造、及びコイル部品ユニットの製造方法 | |
JP2020123653A (ja) | 電子機器 | |
Chung et al. | Development of PCB design guide and PCB deformation simulation tool for slim PCB quality and reliability | |
JP2017049038A (ja) | 圧力検出装置 | |
JP2016181636A (ja) | 冷却板 | |
CN114747304B (zh) | 散热器 | |
JP2010098242A (ja) | 電子回路基板の収容装置 | |
JP2021145085A (ja) | 電子モジュール | |
Del Sarto et al. | Multiphysic simulations for MEMS sensor package | |
JP3958927B2 (ja) | 電気機器 | |
JP2007250772A (ja) | 電子制御装置 | |
Serebreni et al. | Enhancing Printed Circuit Board Layout Using Thermo-Mechanical Analysis | |
JP2008243908A (ja) | 回路基板および電子機器 | |
JP2013074229A (ja) | 保持具、ラジアル部品の固定構造及び電子制御装置 | |
CN212725562U (zh) | 电子水表 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160310 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20161220 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20161222 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170102 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6079461 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |