JP2004222426A - 海底中継器 - Google Patents
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Abstract
【課題】海底中継器における、内部ユニットと外部筐体の間の熱抵抗を低減し、放熱性を改善する。
【解決手段】内部ユニット1外周面と外部筐体2内周面に接するように熱伝導板4a、4bを配置し、熱伝導板4a、4b間に、波形に成形された素線6を集織したメッシュスプリング層3を配置する。メッシュスプリング層3と熱伝導板4a、4bは、はんだ接合部7によって接合、固着する。素線6の波形形状における谷部6aを熱伝導板4aに、山部6bを熱伝導板4bに接合させることで、素線6を介して、内部ユニット1内において発生した熱を、外部筐体2側に効率良く放熱する。
【選択図】 図2
【解決手段】内部ユニット1外周面と外部筐体2内周面に接するように熱伝導板4a、4bを配置し、熱伝導板4a、4b間に、波形に成形された素線6を集織したメッシュスプリング層3を配置する。メッシュスプリング層3と熱伝導板4a、4bは、はんだ接合部7によって接合、固着する。素線6の波形形状における谷部6aを熱伝導板4aに、山部6bを熱伝導板4bに接合させることで、素線6を介して、内部ユニット1内において発生した熱を、外部筐体2側に効率良く放熱する。
【選択図】 図2
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、光ケーブルの海底中継器に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来の海底中継器では、回路ユニットを収納する内部ユニットと、その内部ユニットを収納するための外部筐体との隙間に、放熱緩衝用に波形成形された金網を、複数枚重ねて配置した構造であった(例えば、特許文献1参照)。
【0003】
【特許文献1】
特開平7−177645号公報
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
従来の海底中継器では、内部ユニットにおいて発生した熱を外部筐体側へと熱伝導させる場合、放熱緩衝用の金網を介して熱伝導させると、次のような問題があった。一つは、内部ユニットおよび外部筐体と、金網との接触面積が小さくなり、接触部に生じる接触熱抵抗のために伝熱が阻害されることであり、一つは、金網が複数枚重ねられた構造であるために、複数本の金網繊維を介して、内部ユニット外周面と外部筐体内周面が接するため、一本の金網繊維によって直接的に伝熱する場合と比較してその熱伝導が悪くなることである。
その結果、内部ユニットと外部筐体との温度差が大きくなると、内部ユニット内の電子部品の温度が上昇し、電子部品の信頼性が低下するという問題があった。
【0005】
この発明は、上記のような問題点を解消するためになされたもので、内部ユニットから外部筐体への熱伝導を向上させ、内部ユニット内の電子部品の信頼性を向上させることを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
この発明に係わる海底中継器は、光ケーブルに繋がれる回路ユニットを収納する円筒状である内部ユニット、上記内部ユニット外周面に接するように配置された第一の熱伝導板、上記内部ユニットを収納する円筒状である外部筐体、上記外部筐体内周面に接するように配置された第二の熱伝導板、上記第一、第二の熱伝導板の間に配置され、熱伝導性である素線が集織されてなる緩衝部材層を備え、上記第一、第二の熱伝導板と、上記緩衝部材層の素線は、はんだ付けによって固着されているものである。
【0007】
【発明の実施の形態】
実施の形態1.
以下、この発明の実施の形態1を図1ないし図4を用いて説明する。図1は、海底中継器において、円筒状の内部ユニットを軸方向に沿って切断した縦断面図を示している。図1に示すように、円筒状の内部ユニット1と、その内部ユニット1を収納する外部筐体2との間には、衝撃を緩和し、放熱を助けるためのメッシュスプリング層3(緩衝部材層に相当する。)が設けられている。内部ユニット1は、内部に回路ユニットを収納し、その周囲をポリエチレンシール等の絶縁層で被覆した構造である。
【0008】
メッシュスプリング層3と内部ユニット1外周面との間には、熱伝導板4a(第一の熱伝導板に相当する。)が配置され、外部筐体2内周面とメッシュスプリング層3との間には、熱伝導板4b(第二の熱伝導板に相当する。)が配置されている。外部筐体2の軸方向の端面には耐圧カバー5が配置され、その耐圧カバー5を貫くように光ケーブル10が外側に伸びている。また光ケーブル10と内部ユニット1とを接続線11が接続している。
【0009】
メッシュスプリング層3は、概略円環状に形作られた部材が、内部ユニット1の軸方向に沿って、その外周面を覆うように、連続的に、複数個並べて配置された構成となっている。熱伝導板4a、4bは、メッシュスプリング層3と、内部ユニット1および外部筐体2との接合面積を拡大するための部材(接触面積拡大板)であり、熱伝導率が大きい銅板などを用いて形成される。また、内部ユニット1内に収納されている回路ユニットについては、その記載を省略する。
【0010】
図2は、図1におけるA部の拡大断面図である。図2に示すように、メッシュスプリング層3は、波形に成形された、熱伝導性の素線6が集織された構成であり、この素線6は、バネ性が大きな燐青銅により形成される。その素線6の波形形状における山部6bが、熱伝導板4bに、はんだ接合部7を介して接合されている。また、素線6の谷部6aが熱伝導板4aに、はんだ接合部7を介して接合されている。素線6の谷部6aと山部6bは、内部ユニット1の外周面と、外部筐体2の内周面に、同時に、はんだ接合部7および熱伝導板4a、4bを介して接触した状態となる。
なお、熱伝導板4a、4bと、内部ユニット1および外部筐体2とは、単に嵌合した状態で固定、保持され、メンテナンス時には、この部分において取り外すことができる。
【0011】
また、図3は、熱伝導板4bを有する円環状メッシュスプリング層3を平面に展開してその一部分を示す斜視図で、メッシュスプリング層3の表面に配置される熱伝導板4bは、周方向に隙間8を空けて配列され、その状態でメッシュスプリング層3にはんだ付けされている。熱伝導板4aについては、メッシュスプリング層3の裏面側に配置されるため、図3には示していないが、熱導電板4bと同様に構成されている。
【0012】
また、図4に、別の形状の熱伝導板4bbを配置したメッシュスプリング層3(一部分)の斜視図を示す。この図4で示す熱伝導板4bbは、円環状、若しくは複数枚で円環状のメッシュスプリング層3の外周面を取り囲む、周方向に長い短冊状の薄板に、所定間隔でスリット9が設けられた形状である。スリット9は、軸方向に沿って所定の幅で開口されている。また、熱伝導板4aに相当する部材についても、メッシュスプリング層3の裏面側に配置されるため、図4には示していないが、この熱伝導板4bbと同様に構成されている。図4に示す熱伝導板4bbを用いた場合は、図3の熱伝導板4bよりも、一つの部材が大きな面積を占めるため、メッシュスプリング層3へ熱伝導板4bbを配置し、はんだ付け加工する際における作業性が向上する。
【0013】
また、具体的に一例を挙げると、熱伝導板4a、4bの厚みは0.1mm程度、素線6の径は0.5mm程度、メッシュスプリング層3の厚みを10mm程度として、この海底中継器を構成することが可能である。素線6の密度(充填率)は、弾性力の設計範囲内でできるだけ大きな値に設定することで、緩衝性を確保することができる。なお、素線6の径については、弾性力の設計次第で、その値も変化するが、組立、加工のしやすさから、通常約0.1〜1mmの範囲で選択して用いる。
【0014】
このような構成によれば、内部ユニット1内の回路ユニットで発生した熱は、内部ユニット1外周面から熱伝導板4aに伝達され、その熱伝導板4aとメッシュスプリング層3を接合する、はんだ接合部7を通して、メッシュスプリング層3を構成する素線6に伝達される。その後、熱は、素線6中を流れて外部筐体2内周面側に位置するはんだ接合部7に達し、熱伝導板4bを介して外部筐体2に流れる。従来のように、複数本の金網繊維を介するのではなく、この発明による海底中継器では、1本の金網繊維によって、直接的に伝熱することができ、内部ユニット1内の回路ユニットで発生する熱を効率良く放熱することができる。
【0015】
一般に、金属と金属との接触面では、その接触部に介在する熱伝導率が小さな空気や窒素ガスなどの影響により、接触熱抵抗が存在し、接触部分を熱が流れるときに温度差を生じることが知られている。この接触熱抵抗は接触面積が大きいほど、また、接触する部材の熱伝導率が大きいほど小さくなる。
上述した海底中継器では、内部ユニット1外周面と熱伝導板4aの間、さらに、熱伝導板4bと外部筐体2の間が接触面となり、接触熱抵抗が存在する。しかし、素線6と壁面との接触とは異なり、接触面積が大きくなるため(接触面積は、熱伝導板4a、4bの面積に相当する。)、また、熱伝導板4a、4bを構成する材料として、熱伝導率の大きな銅(例えば燐青銅と比較して)を用いているため、接触熱抵抗を小さくすることができ、接触部で生じる温度差も小さくできるという効果が得られる。
【0016】
また、波形に成形された素線6の谷部6aと山部6bが、それぞれ内部ユニット1側、外部筐体2側の熱伝導板4a、4bに、はんだ接合部7を介して、それぞれ同時に接合され、固着する構造であるため、内部ユニット1側の熱伝導板4aに伝達された熱は、素線6を通って、効率良く、外部筐体2側の熱伝導板4bへ伝達される。従って、メッシュスプリング層3の熱伝導性は向上し、熱伝導板4a、4bの両面間の熱抵抗が小さくなる結果、メッシュスプリング層3で生じる温度差が小さくなるという効果を得られる。その結果、内部ユニット1と外部筐体2との間の温度差が小さくなり、内部ユニット1内の電子部品が必要以上に昇温することを防止することが可能となり、電子部品の信頼性を向上させることができる。
【0017】
さらに、図3に示したように、複数枚の熱伝導板4a(4b)は、周方向に隙間8をあけて配列され、その状態でメッシュスプリング層3側にはんだ付けによって接合されるため、熱伝導板4a(4b)が厚い銅板で形成されている場合でも、メッシュスプリング層3のフレキシブル性を妨げることがなく、緩衝性を確保することができる。なお、軸方向に複数個の円環状のメッシュスプリング層3を、複数個並べて配置する構造であるため、軸方向のフレキシブル性についても、これを妨げることがない。また、図4に示したような、円環状、または短冊状の熱伝導板4bbに、所定間隔でスリット9を設ける構造としても、同様に、メッシュスプリング層3のフレキシブル性を妨げることがない。
【0018】
また、上述の例では、素線6と熱伝導板4a、4bとが、はんだ付けによって接合、固着された例を示したが、はんだを用いずに、熱伝導率の大きなグリース、ラバー等を用いて接触させることも可能である。その場合は、例えば、図2に示したはんだ接合部7に代えて、グリース層またはラバー層を形成して、素線6の谷部6aと山部6bが、それぞれグリース層またはラバー層を介して熱伝導板4a、4bに接触する構造とする。グリースは、例えば、信越シリコーンなどから販売されている熱伝導性グリースを用いることができ、ラバーは、例えば、東洋高砂乾電池(株)から販売されているTFラバーなどで、熱伝導率を向上させたラバーを用いることができる。いずれにしても、接触部に存在する空気層をこれらの熱伝導性の良い材料で置換することで、熱伝導性を向上させることができる。
【0019】
さらに、内部ユニット1外周面と熱伝導板4aの間、熱伝導板4bと外部筐体2の間にも、上述した熱伝導性の良いグリース、ラバー等を介在させると、接触面の熱抵抗がより小さくなり、さらに放熱性を向上させることができる。
【0020】
また、上述の例では、メッシュスプリング層3を構成する波形に成形された素線6の、波形形状における谷部6aと山部6bが、それぞれ熱伝導板4a、4bに接する場合を示したが、従来のように、金網が複数枚重ねられた構造のメッシュスプリング(金網構造)を使用し、そのメッシュスプリングに、上述した熱伝導板4a、4bを同様に、はんだ接合,ラバーまたはグリースを介して配置して用いることも可能である。
また、熱伝導板4a、4bを使用せず、上述したメッシュスプリング層3のみ、つまり、波形に成形された素線6が集織され、その素線6の谷部6aが内部ユニット1外周面に接し、山部6bが外部筐体2内周面に接する構造の緩衝部材のみを用いても、従来の金網構造と比較すると、その放熱性を向上させることができることは言うまでもない。
【0021】
実施の形態2.
次に、この発明の実施の形態2による海底中継器について、図5および図6を用いて説明する。上述の実施の形態1においては、メッシュスプリング層3を構成する素線6が、バネ性が大きな燐青銅などで形成されることを示したが、この実施の形態2では、素線6aaの周囲を、熱伝導の良い樹脂(樹脂層6bb)でコーティングする場合について示す。
図5に、燐青銅よりなる素線6aaを樹脂層6bbで覆った状態の樹脂コーティング伝熱線60の断面図を示す。樹脂層6bbを構成する樹脂としては、外部筐体2内に封入される空気や窒素ガスに比べて熱伝導の良い部材を用いる。
【0022】
また、図6に、図1のA部に相当する拡大断面図を示すように、内部ユニット1外周面と外部筐体2内周面の間に、メッシュスプリング層30が配置される。メッシュスプリング層30は、図5に示した、樹脂コーティング伝熱線60を波形成形し、集織した構造である。樹脂コーティング伝熱線60の、波形形状における谷部60aが、内部ユニット1外周面に接し、山部60bが外部筐体2内周面に接した状態となっている。なお、先述の実施の形態1で示した熱伝導板4a、4bに相当する部材は用いない。
【0023】
この実施の形態2による海底中継器は、上述した実施の形態1の場合と同様に、その素線6aaの太さが約0.1〜1mmの範囲で、必要となる弾力性からその太さを選択して用いる。樹脂層6bbは、エポキシ樹脂など、金属に比べて柔らかいものを用いて形成する。樹脂層6bbの厚みについては、素線6aaの変形(フレキシブル性)を阻害しない程度とし、例えば、素線6aaの径よりも小さくなるように選択する。また、素線6aaに樹脂層6bbをコーティングする方法は、例えば、溶解した樹脂液体中に素線6aaを通し、その後、乾燥させるなどの方法があり、通常の電気絶縁素線などの製造方法と同様の方法で樹脂コーティング伝熱線60を得ることができる。
【0024】
この実施の形態2による海底中継器の場合、内部ユニット1外周面と樹脂コーティング伝熱線60の間、樹脂コーティング伝熱線60と外部筐体2内周面の間が接触面(接触部)となる。接触部には接触熱抵抗が存在するが、接触部に空気や窒素ガスに比べ熱伝導の良い樹脂層6bが介在するため、その接触熱抵抗は小さくなる。そのため、接触面で生じる温度差が小さくなる効果が得られる。その結果、内部ユニット1と外部筐体2間の温度差を小さくすることができ、内部ユニット1内の電子部品の温度を低下させることができ、電子部品の信頼性を向上させることができる。
【0025】
なお、この実施の形態2による海底中継器では、例えば、1本の樹脂コーティング伝熱線60が、谷部60aから山部60bへと伸びる中途において途切れたとしても、密集して配置された隣接する樹脂コーティング伝熱線60同士の接触が、素線6aaの周囲にコーティングされた樹脂層6bbにより促進される。そのため、樹脂コーティング伝熱線60間の接触熱抵抗が小さくなり、メッシュスプリング層30を熱が通過する時の温度差を小さくすることができる。従って、樹脂コーティング伝熱線60が中途で途切れたりして、樹脂コーティング伝熱線60を介して、内部ユニット1と外部筐体2が、同時に、間接的に接した状態が得られなくても、良好な放熱性を得ることができる。
【0026】
また、樹脂コーティング伝熱線60の集合体からなるメッシュスプリング層30の空洞部に、空気や窒素ガスに比べ熱伝導の良いグリースやラバーなど、軟らかい部材を充填しても、同様に、良好な放熱性を得られるのは勿論である。
【0027】
実施の形態3.
次に、この発明の実施の形態3について図7および図8を用いて説明する。上述の実施の形態1においては、緩衝部材層をメッシュスプリング層3によって構成する例を示したが、この実施の形態3では、図7に、図1のA部に相当する断面図を示すように、燐青銅などのバネ性および熱伝導性を持つ楕円状管61によって緩衝部材層31を構成する場合について説明する。
この実施の形態3による海底中継器は、内部ユニット1外周面、外部筐体2内周面に接するように熱伝導板4a、4bが配置され、その熱伝導板4aと4bの間に、内部ユニット1外周面に沿って周方向に取り巻く、熱伝導性、かつバネ性の楕円状管61を、軸方向に沿って複数個配列した構造であり、主に、この楕円状管61によって緩衝部材層31が構成されている。また、実施の形態1の場合と同様に、緩衝部材層31と熱伝導板4a、4bは、それぞれはんだ付けによって固着され、両者の間にははんだ接合部7が介在した状態となっている。このように、この例では、楕円状管61の素材の変形によるバネ性を利用した緩衝部材層31を形成する。
【0028】
このような構成によれば、内部ユニット1内の回路ユニットで発生した熱は、内部ユニット1外周面から熱伝導板4aに伝達され、熱伝導板4aと楕円状管61を接合するはんだ接合部7を通して、楕円状管61に伝えられる。その後、熱は、楕円状管61の管壁を伝わって、外面側のはんだ接合部7に達し、熱伝導板4bを介して外部筐体2に伝えられる。
【0029】
従って、この実施の形態3においては、内部ユニット1外周面と熱伝導板4aの間、熱伝導板4bと外部筐体2内周面の間が接触面となり、この部分において、接触熱抵抗が存在するが、楕円状管61と壁面との接触とは異なり、接触面積が大きくなるため、その値は小さくなる。また、熱伝導板4a、4bが、熱伝導率の小さな燐青銅ではなく、熱伝導率の大きな銅によって構成されるため、接触熱抵抗は小さくなり、接触部で生じる温度差が小さくなるという効果を得ることができる。その結果、内部ユニット1と外部筐体2との間の温度差が小さくなり、内部ユニット1内の電子部品の温度が低下し、電子部品の信頼性を向上させることができる。
【0030】
また、ここでは楕円状管61によって構成され、楕円状管61の素材の変形によるバネ性を利用した緩衝機構を用いた場合について示したが、図8に、図1に相当する断面図を示すように、楕円状管61に代えて、例えば燐青銅によって構成されるハニカム状緩衝材71を、緩衝部材層32として用いても、同様な効果が得られることは勿論である。
【0031】
実施の形態4.
次に、この発明の実施の形態4について、図9および図10を用いて説明する。先述の実施の形態1を説明する図1においては、緩衝部材層としてメッシュスプリング層3を用いた構成としたが、この実施の形態4では、図9に、図1のA部に相当する断面図を示すように、熱伝導板4a、4bの間に配置され、内部ユニット1外周面に沿って周方向に取り巻き、その管内にフレキシブルウィック層82を持つヒートパイプ80よりなる緩衝部材層33を備えている。ヒートパイプ80は、燐青銅などのバネ性を持つ楕円状管のヒートパイプ容器81を容器とした緩衝材である。なお、円環状のヒートパイプ80の内周面、外周面が、それぞれ熱伝導板4a、4bに、はんだ接合部7で接合、固着されている。フレキシブルウィック層82は、金網やフェルト金属などで構成され、ヒートパイプ容器81の内面に密接するように配置され、ヒートパイプ容器81の内部には、水などの作動液体が浸透している。
【0032】
このような構成によれば、内部ユニット1内の回路ユニットで発生した熱は、内部ユニット1外周面から、熱伝導板4aに伝達され、その熱伝導板4aとヒートパイプ80を繋ぐはんだ接合部7を通して、ヒートパイプ80に伝えられる。その後、熱の一部は、ヒートパイプ容器81を通って、ヒートパイプ80と熱伝導板4bを繋ぐはんだ接合部7に達し、熱伝導板4bを介して、外部筐体2に流れることになる。また、残りの熱は、フレキシブルウイック層82中の作動液体を加熱し、加熱されて蒸発した蒸気は、図9中の矢印で示すように、ヒートパイプ80の外周側(上側に位置する。)に流れ、そこで熱を放出して凝縮する。凝縮した液体は、フレキシブルウイック層82の毛管作用により、ヒートパイプ80の内周側に還流する。このようなヒートパイプ80の動作により、ヒートパイプ80の内周側から外周側に効率良く熱が伝達される。
【0033】
この実施の形態4の場合においても、内部ユニット1外周面と熱伝導板4aの間、熱伝導板4bと外部筐体2内周面の間は、接触面となり、接触熱抵抗が存在する。しかし、ヒートパイプ容器81と壁面との接触とは異なり、接触面積が大きくなる(熱伝導板4a、4bの面積に相当する。)ため、また、接触部材である熱伝導板4a、4bが熱伝導率の小さな燐青銅ではなく、熱伝導率の大きな銅であるため、その接触熱抵抗は小さくなり、接触部で生じる温度差が小さくなると同時に、ヒートパイプ80の作用により、内部ユニット1から外部筐体2へ、より低温度差で熱が伝達されるという効果が得られる。
【0034】
また、ここではヒートパイプ容器81の素材が変形することによるバネ性を利用した緩衝機構を用いた場合について示したが、図10に示すように、細管からなる細管ヒートパイプ91をコイル状にして緩衝部材層34を構成するものとし、その内周面と外周面に、熱伝導板4a、4bをはんだ接合部7を介して接合するようにしても、同様な効果を得ることが可能である。細管ヒートパイプ91は、上述のヒートパイプ80をより細く形成したものであり、図中には示さないが、フレキシブルウィック層82に相当する層が形成され、内部には作動液体が浸透しており、同様の毛管現象が得られることは勿論である。
【0035】
また、上記の例では、ヒートパイプ80として、フレキシブルウイック層82を用いて毛管現象により作動液体が循環するヒートパイプ80の場合を示したが、ヒートパイプ80の作動液体の循環力として重力や沸騰による自励振動など、どのような力を用いたものであっても同様な効果が得られるのは勿論である。
【0036】
【発明の効果】
以上のように、この発明の海底中継器によれば、光ケーブルに繋がれる回路ユニットを収納する円筒状である内部ユニット、上記内部ユニット外周面に接するように配置された第一の熱伝導板、上記内部ユニットを収納する円筒状である外部筐体、上記外部筐体内周面に接するように配置された第二の熱伝導板、上記第一、第二の熱伝導板の間に配置され、熱伝導性である素線が集織されてなる緩衝部材層を備え、上記第一、第二の熱伝導板と、上記緩衝部材層の素線は、はんだ付けによって固着されているもの、またはこれに準じる構造であるため、第一、第二の熱伝導板により、内部ユニット、外部筐体との接触面積を十分に確保することができ、また、第一、第二の熱伝導板と素線とをはんだ付けによって固着することで、熱の伝達を容易にし、接触熱抵抗を小さく抑えることができ、放熱性を向上させることが可能とある。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施の形態1による海底中継器を示す縦断面図である。
【図2】図1のA部の拡大断面図である。
【図3】この発明の実施の形態1によるメッシュスプリング層を示す斜視図である。
【図4】この発明の実施の形態1による、別のメッシュスプリング層を示す斜視図である。
【図5】この発明の実施の形態2による、素線の断面構造を示す断面図である。
【図6】この発明の実施の形態2による、海底中継器を示す、図1のA部に相当する断面図である。
【図7】この発明の実施の形態3による、海底中継器を示す、図1のA部に相当する断面図である。
【図8】この発明の実施の形態3による、別の海底中継器を示す、図1のA部に相当する断面図である。
【図9】この発明の実施の形態4による、海底中継器を示す、図1のA部に相当する断面図である。
【図10】この発明の実施の形態4による、別の海底中継器を示す、図1のA部に相当する断面図である。
【符号の説明】
1 内部ユニット 2 外部筐体
3、30 メッシュスプリング層 4a、4b、4bb 熱伝導板
5 耐圧カバー 6、6aa 素線
6bb 樹脂層 6a、60a 谷部
6b、60b 山部 7 はんだ接合部
8 隙間 9 スリット
10 光ケーブル 11 接続線
31、32、33、34 緩衝部材層 60 樹脂コーティング伝熱線
61 楕円状管 71 ハニカム状緩衝材
80 ヒートパイプ 81 ヒートパイプ容器
82 フレキシブルウィック層 91 細管ヒートパイプ。
【発明の属する技術分野】
この発明は、光ケーブルの海底中継器に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来の海底中継器では、回路ユニットを収納する内部ユニットと、その内部ユニットを収納するための外部筐体との隙間に、放熱緩衝用に波形成形された金網を、複数枚重ねて配置した構造であった(例えば、特許文献1参照)。
【0003】
【特許文献1】
特開平7−177645号公報
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
従来の海底中継器では、内部ユニットにおいて発生した熱を外部筐体側へと熱伝導させる場合、放熱緩衝用の金網を介して熱伝導させると、次のような問題があった。一つは、内部ユニットおよび外部筐体と、金網との接触面積が小さくなり、接触部に生じる接触熱抵抗のために伝熱が阻害されることであり、一つは、金網が複数枚重ねられた構造であるために、複数本の金網繊維を介して、内部ユニット外周面と外部筐体内周面が接するため、一本の金網繊維によって直接的に伝熱する場合と比較してその熱伝導が悪くなることである。
その結果、内部ユニットと外部筐体との温度差が大きくなると、内部ユニット内の電子部品の温度が上昇し、電子部品の信頼性が低下するという問題があった。
【0005】
この発明は、上記のような問題点を解消するためになされたもので、内部ユニットから外部筐体への熱伝導を向上させ、内部ユニット内の電子部品の信頼性を向上させることを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
この発明に係わる海底中継器は、光ケーブルに繋がれる回路ユニットを収納する円筒状である内部ユニット、上記内部ユニット外周面に接するように配置された第一の熱伝導板、上記内部ユニットを収納する円筒状である外部筐体、上記外部筐体内周面に接するように配置された第二の熱伝導板、上記第一、第二の熱伝導板の間に配置され、熱伝導性である素線が集織されてなる緩衝部材層を備え、上記第一、第二の熱伝導板と、上記緩衝部材層の素線は、はんだ付けによって固着されているものである。
【0007】
【発明の実施の形態】
実施の形態1.
以下、この発明の実施の形態1を図1ないし図4を用いて説明する。図1は、海底中継器において、円筒状の内部ユニットを軸方向に沿って切断した縦断面図を示している。図1に示すように、円筒状の内部ユニット1と、その内部ユニット1を収納する外部筐体2との間には、衝撃を緩和し、放熱を助けるためのメッシュスプリング層3(緩衝部材層に相当する。)が設けられている。内部ユニット1は、内部に回路ユニットを収納し、その周囲をポリエチレンシール等の絶縁層で被覆した構造である。
【0008】
メッシュスプリング層3と内部ユニット1外周面との間には、熱伝導板4a(第一の熱伝導板に相当する。)が配置され、外部筐体2内周面とメッシュスプリング層3との間には、熱伝導板4b(第二の熱伝導板に相当する。)が配置されている。外部筐体2の軸方向の端面には耐圧カバー5が配置され、その耐圧カバー5を貫くように光ケーブル10が外側に伸びている。また光ケーブル10と内部ユニット1とを接続線11が接続している。
【0009】
メッシュスプリング層3は、概略円環状に形作られた部材が、内部ユニット1の軸方向に沿って、その外周面を覆うように、連続的に、複数個並べて配置された構成となっている。熱伝導板4a、4bは、メッシュスプリング層3と、内部ユニット1および外部筐体2との接合面積を拡大するための部材(接触面積拡大板)であり、熱伝導率が大きい銅板などを用いて形成される。また、内部ユニット1内に収納されている回路ユニットについては、その記載を省略する。
【0010】
図2は、図1におけるA部の拡大断面図である。図2に示すように、メッシュスプリング層3は、波形に成形された、熱伝導性の素線6が集織された構成であり、この素線6は、バネ性が大きな燐青銅により形成される。その素線6の波形形状における山部6bが、熱伝導板4bに、はんだ接合部7を介して接合されている。また、素線6の谷部6aが熱伝導板4aに、はんだ接合部7を介して接合されている。素線6の谷部6aと山部6bは、内部ユニット1の外周面と、外部筐体2の内周面に、同時に、はんだ接合部7および熱伝導板4a、4bを介して接触した状態となる。
なお、熱伝導板4a、4bと、内部ユニット1および外部筐体2とは、単に嵌合した状態で固定、保持され、メンテナンス時には、この部分において取り外すことができる。
【0011】
また、図3は、熱伝導板4bを有する円環状メッシュスプリング層3を平面に展開してその一部分を示す斜視図で、メッシュスプリング層3の表面に配置される熱伝導板4bは、周方向に隙間8を空けて配列され、その状態でメッシュスプリング層3にはんだ付けされている。熱伝導板4aについては、メッシュスプリング層3の裏面側に配置されるため、図3には示していないが、熱導電板4bと同様に構成されている。
【0012】
また、図4に、別の形状の熱伝導板4bbを配置したメッシュスプリング層3(一部分)の斜視図を示す。この図4で示す熱伝導板4bbは、円環状、若しくは複数枚で円環状のメッシュスプリング層3の外周面を取り囲む、周方向に長い短冊状の薄板に、所定間隔でスリット9が設けられた形状である。スリット9は、軸方向に沿って所定の幅で開口されている。また、熱伝導板4aに相当する部材についても、メッシュスプリング層3の裏面側に配置されるため、図4には示していないが、この熱伝導板4bbと同様に構成されている。図4に示す熱伝導板4bbを用いた場合は、図3の熱伝導板4bよりも、一つの部材が大きな面積を占めるため、メッシュスプリング層3へ熱伝導板4bbを配置し、はんだ付け加工する際における作業性が向上する。
【0013】
また、具体的に一例を挙げると、熱伝導板4a、4bの厚みは0.1mm程度、素線6の径は0.5mm程度、メッシュスプリング層3の厚みを10mm程度として、この海底中継器を構成することが可能である。素線6の密度(充填率)は、弾性力の設計範囲内でできるだけ大きな値に設定することで、緩衝性を確保することができる。なお、素線6の径については、弾性力の設計次第で、その値も変化するが、組立、加工のしやすさから、通常約0.1〜1mmの範囲で選択して用いる。
【0014】
このような構成によれば、内部ユニット1内の回路ユニットで発生した熱は、内部ユニット1外周面から熱伝導板4aに伝達され、その熱伝導板4aとメッシュスプリング層3を接合する、はんだ接合部7を通して、メッシュスプリング層3を構成する素線6に伝達される。その後、熱は、素線6中を流れて外部筐体2内周面側に位置するはんだ接合部7に達し、熱伝導板4bを介して外部筐体2に流れる。従来のように、複数本の金網繊維を介するのではなく、この発明による海底中継器では、1本の金網繊維によって、直接的に伝熱することができ、内部ユニット1内の回路ユニットで発生する熱を効率良く放熱することができる。
【0015】
一般に、金属と金属との接触面では、その接触部に介在する熱伝導率が小さな空気や窒素ガスなどの影響により、接触熱抵抗が存在し、接触部分を熱が流れるときに温度差を生じることが知られている。この接触熱抵抗は接触面積が大きいほど、また、接触する部材の熱伝導率が大きいほど小さくなる。
上述した海底中継器では、内部ユニット1外周面と熱伝導板4aの間、さらに、熱伝導板4bと外部筐体2の間が接触面となり、接触熱抵抗が存在する。しかし、素線6と壁面との接触とは異なり、接触面積が大きくなるため(接触面積は、熱伝導板4a、4bの面積に相当する。)、また、熱伝導板4a、4bを構成する材料として、熱伝導率の大きな銅(例えば燐青銅と比較して)を用いているため、接触熱抵抗を小さくすることができ、接触部で生じる温度差も小さくできるという効果が得られる。
【0016】
また、波形に成形された素線6の谷部6aと山部6bが、それぞれ内部ユニット1側、外部筐体2側の熱伝導板4a、4bに、はんだ接合部7を介して、それぞれ同時に接合され、固着する構造であるため、内部ユニット1側の熱伝導板4aに伝達された熱は、素線6を通って、効率良く、外部筐体2側の熱伝導板4bへ伝達される。従って、メッシュスプリング層3の熱伝導性は向上し、熱伝導板4a、4bの両面間の熱抵抗が小さくなる結果、メッシュスプリング層3で生じる温度差が小さくなるという効果を得られる。その結果、内部ユニット1と外部筐体2との間の温度差が小さくなり、内部ユニット1内の電子部品が必要以上に昇温することを防止することが可能となり、電子部品の信頼性を向上させることができる。
【0017】
さらに、図3に示したように、複数枚の熱伝導板4a(4b)は、周方向に隙間8をあけて配列され、その状態でメッシュスプリング層3側にはんだ付けによって接合されるため、熱伝導板4a(4b)が厚い銅板で形成されている場合でも、メッシュスプリング層3のフレキシブル性を妨げることがなく、緩衝性を確保することができる。なお、軸方向に複数個の円環状のメッシュスプリング層3を、複数個並べて配置する構造であるため、軸方向のフレキシブル性についても、これを妨げることがない。また、図4に示したような、円環状、または短冊状の熱伝導板4bbに、所定間隔でスリット9を設ける構造としても、同様に、メッシュスプリング層3のフレキシブル性を妨げることがない。
【0018】
また、上述の例では、素線6と熱伝導板4a、4bとが、はんだ付けによって接合、固着された例を示したが、はんだを用いずに、熱伝導率の大きなグリース、ラバー等を用いて接触させることも可能である。その場合は、例えば、図2に示したはんだ接合部7に代えて、グリース層またはラバー層を形成して、素線6の谷部6aと山部6bが、それぞれグリース層またはラバー層を介して熱伝導板4a、4bに接触する構造とする。グリースは、例えば、信越シリコーンなどから販売されている熱伝導性グリースを用いることができ、ラバーは、例えば、東洋高砂乾電池(株)から販売されているTFラバーなどで、熱伝導率を向上させたラバーを用いることができる。いずれにしても、接触部に存在する空気層をこれらの熱伝導性の良い材料で置換することで、熱伝導性を向上させることができる。
【0019】
さらに、内部ユニット1外周面と熱伝導板4aの間、熱伝導板4bと外部筐体2の間にも、上述した熱伝導性の良いグリース、ラバー等を介在させると、接触面の熱抵抗がより小さくなり、さらに放熱性を向上させることができる。
【0020】
また、上述の例では、メッシュスプリング層3を構成する波形に成形された素線6の、波形形状における谷部6aと山部6bが、それぞれ熱伝導板4a、4bに接する場合を示したが、従来のように、金網が複数枚重ねられた構造のメッシュスプリング(金網構造)を使用し、そのメッシュスプリングに、上述した熱伝導板4a、4bを同様に、はんだ接合,ラバーまたはグリースを介して配置して用いることも可能である。
また、熱伝導板4a、4bを使用せず、上述したメッシュスプリング層3のみ、つまり、波形に成形された素線6が集織され、その素線6の谷部6aが内部ユニット1外周面に接し、山部6bが外部筐体2内周面に接する構造の緩衝部材のみを用いても、従来の金網構造と比較すると、その放熱性を向上させることができることは言うまでもない。
【0021】
実施の形態2.
次に、この発明の実施の形態2による海底中継器について、図5および図6を用いて説明する。上述の実施の形態1においては、メッシュスプリング層3を構成する素線6が、バネ性が大きな燐青銅などで形成されることを示したが、この実施の形態2では、素線6aaの周囲を、熱伝導の良い樹脂(樹脂層6bb)でコーティングする場合について示す。
図5に、燐青銅よりなる素線6aaを樹脂層6bbで覆った状態の樹脂コーティング伝熱線60の断面図を示す。樹脂層6bbを構成する樹脂としては、外部筐体2内に封入される空気や窒素ガスに比べて熱伝導の良い部材を用いる。
【0022】
また、図6に、図1のA部に相当する拡大断面図を示すように、内部ユニット1外周面と外部筐体2内周面の間に、メッシュスプリング層30が配置される。メッシュスプリング層30は、図5に示した、樹脂コーティング伝熱線60を波形成形し、集織した構造である。樹脂コーティング伝熱線60の、波形形状における谷部60aが、内部ユニット1外周面に接し、山部60bが外部筐体2内周面に接した状態となっている。なお、先述の実施の形態1で示した熱伝導板4a、4bに相当する部材は用いない。
【0023】
この実施の形態2による海底中継器は、上述した実施の形態1の場合と同様に、その素線6aaの太さが約0.1〜1mmの範囲で、必要となる弾力性からその太さを選択して用いる。樹脂層6bbは、エポキシ樹脂など、金属に比べて柔らかいものを用いて形成する。樹脂層6bbの厚みについては、素線6aaの変形(フレキシブル性)を阻害しない程度とし、例えば、素線6aaの径よりも小さくなるように選択する。また、素線6aaに樹脂層6bbをコーティングする方法は、例えば、溶解した樹脂液体中に素線6aaを通し、その後、乾燥させるなどの方法があり、通常の電気絶縁素線などの製造方法と同様の方法で樹脂コーティング伝熱線60を得ることができる。
【0024】
この実施の形態2による海底中継器の場合、内部ユニット1外周面と樹脂コーティング伝熱線60の間、樹脂コーティング伝熱線60と外部筐体2内周面の間が接触面(接触部)となる。接触部には接触熱抵抗が存在するが、接触部に空気や窒素ガスに比べ熱伝導の良い樹脂層6bが介在するため、その接触熱抵抗は小さくなる。そのため、接触面で生じる温度差が小さくなる効果が得られる。その結果、内部ユニット1と外部筐体2間の温度差を小さくすることができ、内部ユニット1内の電子部品の温度を低下させることができ、電子部品の信頼性を向上させることができる。
【0025】
なお、この実施の形態2による海底中継器では、例えば、1本の樹脂コーティング伝熱線60が、谷部60aから山部60bへと伸びる中途において途切れたとしても、密集して配置された隣接する樹脂コーティング伝熱線60同士の接触が、素線6aaの周囲にコーティングされた樹脂層6bbにより促進される。そのため、樹脂コーティング伝熱線60間の接触熱抵抗が小さくなり、メッシュスプリング層30を熱が通過する時の温度差を小さくすることができる。従って、樹脂コーティング伝熱線60が中途で途切れたりして、樹脂コーティング伝熱線60を介して、内部ユニット1と外部筐体2が、同時に、間接的に接した状態が得られなくても、良好な放熱性を得ることができる。
【0026】
また、樹脂コーティング伝熱線60の集合体からなるメッシュスプリング層30の空洞部に、空気や窒素ガスに比べ熱伝導の良いグリースやラバーなど、軟らかい部材を充填しても、同様に、良好な放熱性を得られるのは勿論である。
【0027】
実施の形態3.
次に、この発明の実施の形態3について図7および図8を用いて説明する。上述の実施の形態1においては、緩衝部材層をメッシュスプリング層3によって構成する例を示したが、この実施の形態3では、図7に、図1のA部に相当する断面図を示すように、燐青銅などのバネ性および熱伝導性を持つ楕円状管61によって緩衝部材層31を構成する場合について説明する。
この実施の形態3による海底中継器は、内部ユニット1外周面、外部筐体2内周面に接するように熱伝導板4a、4bが配置され、その熱伝導板4aと4bの間に、内部ユニット1外周面に沿って周方向に取り巻く、熱伝導性、かつバネ性の楕円状管61を、軸方向に沿って複数個配列した構造であり、主に、この楕円状管61によって緩衝部材層31が構成されている。また、実施の形態1の場合と同様に、緩衝部材層31と熱伝導板4a、4bは、それぞれはんだ付けによって固着され、両者の間にははんだ接合部7が介在した状態となっている。このように、この例では、楕円状管61の素材の変形によるバネ性を利用した緩衝部材層31を形成する。
【0028】
このような構成によれば、内部ユニット1内の回路ユニットで発生した熱は、内部ユニット1外周面から熱伝導板4aに伝達され、熱伝導板4aと楕円状管61を接合するはんだ接合部7を通して、楕円状管61に伝えられる。その後、熱は、楕円状管61の管壁を伝わって、外面側のはんだ接合部7に達し、熱伝導板4bを介して外部筐体2に伝えられる。
【0029】
従って、この実施の形態3においては、内部ユニット1外周面と熱伝導板4aの間、熱伝導板4bと外部筐体2内周面の間が接触面となり、この部分において、接触熱抵抗が存在するが、楕円状管61と壁面との接触とは異なり、接触面積が大きくなるため、その値は小さくなる。また、熱伝導板4a、4bが、熱伝導率の小さな燐青銅ではなく、熱伝導率の大きな銅によって構成されるため、接触熱抵抗は小さくなり、接触部で生じる温度差が小さくなるという効果を得ることができる。その結果、内部ユニット1と外部筐体2との間の温度差が小さくなり、内部ユニット1内の電子部品の温度が低下し、電子部品の信頼性を向上させることができる。
【0030】
また、ここでは楕円状管61によって構成され、楕円状管61の素材の変形によるバネ性を利用した緩衝機構を用いた場合について示したが、図8に、図1に相当する断面図を示すように、楕円状管61に代えて、例えば燐青銅によって構成されるハニカム状緩衝材71を、緩衝部材層32として用いても、同様な効果が得られることは勿論である。
【0031】
実施の形態4.
次に、この発明の実施の形態4について、図9および図10を用いて説明する。先述の実施の形態1を説明する図1においては、緩衝部材層としてメッシュスプリング層3を用いた構成としたが、この実施の形態4では、図9に、図1のA部に相当する断面図を示すように、熱伝導板4a、4bの間に配置され、内部ユニット1外周面に沿って周方向に取り巻き、その管内にフレキシブルウィック層82を持つヒートパイプ80よりなる緩衝部材層33を備えている。ヒートパイプ80は、燐青銅などのバネ性を持つ楕円状管のヒートパイプ容器81を容器とした緩衝材である。なお、円環状のヒートパイプ80の内周面、外周面が、それぞれ熱伝導板4a、4bに、はんだ接合部7で接合、固着されている。フレキシブルウィック層82は、金網やフェルト金属などで構成され、ヒートパイプ容器81の内面に密接するように配置され、ヒートパイプ容器81の内部には、水などの作動液体が浸透している。
【0032】
このような構成によれば、内部ユニット1内の回路ユニットで発生した熱は、内部ユニット1外周面から、熱伝導板4aに伝達され、その熱伝導板4aとヒートパイプ80を繋ぐはんだ接合部7を通して、ヒートパイプ80に伝えられる。その後、熱の一部は、ヒートパイプ容器81を通って、ヒートパイプ80と熱伝導板4bを繋ぐはんだ接合部7に達し、熱伝導板4bを介して、外部筐体2に流れることになる。また、残りの熱は、フレキシブルウイック層82中の作動液体を加熱し、加熱されて蒸発した蒸気は、図9中の矢印で示すように、ヒートパイプ80の外周側(上側に位置する。)に流れ、そこで熱を放出して凝縮する。凝縮した液体は、フレキシブルウイック層82の毛管作用により、ヒートパイプ80の内周側に還流する。このようなヒートパイプ80の動作により、ヒートパイプ80の内周側から外周側に効率良く熱が伝達される。
【0033】
この実施の形態4の場合においても、内部ユニット1外周面と熱伝導板4aの間、熱伝導板4bと外部筐体2内周面の間は、接触面となり、接触熱抵抗が存在する。しかし、ヒートパイプ容器81と壁面との接触とは異なり、接触面積が大きくなる(熱伝導板4a、4bの面積に相当する。)ため、また、接触部材である熱伝導板4a、4bが熱伝導率の小さな燐青銅ではなく、熱伝導率の大きな銅であるため、その接触熱抵抗は小さくなり、接触部で生じる温度差が小さくなると同時に、ヒートパイプ80の作用により、内部ユニット1から外部筐体2へ、より低温度差で熱が伝達されるという効果が得られる。
【0034】
また、ここではヒートパイプ容器81の素材が変形することによるバネ性を利用した緩衝機構を用いた場合について示したが、図10に示すように、細管からなる細管ヒートパイプ91をコイル状にして緩衝部材層34を構成するものとし、その内周面と外周面に、熱伝導板4a、4bをはんだ接合部7を介して接合するようにしても、同様な効果を得ることが可能である。細管ヒートパイプ91は、上述のヒートパイプ80をより細く形成したものであり、図中には示さないが、フレキシブルウィック層82に相当する層が形成され、内部には作動液体が浸透しており、同様の毛管現象が得られることは勿論である。
【0035】
また、上記の例では、ヒートパイプ80として、フレキシブルウイック層82を用いて毛管現象により作動液体が循環するヒートパイプ80の場合を示したが、ヒートパイプ80の作動液体の循環力として重力や沸騰による自励振動など、どのような力を用いたものであっても同様な効果が得られるのは勿論である。
【0036】
【発明の効果】
以上のように、この発明の海底中継器によれば、光ケーブルに繋がれる回路ユニットを収納する円筒状である内部ユニット、上記内部ユニット外周面に接するように配置された第一の熱伝導板、上記内部ユニットを収納する円筒状である外部筐体、上記外部筐体内周面に接するように配置された第二の熱伝導板、上記第一、第二の熱伝導板の間に配置され、熱伝導性である素線が集織されてなる緩衝部材層を備え、上記第一、第二の熱伝導板と、上記緩衝部材層の素線は、はんだ付けによって固着されているもの、またはこれに準じる構造であるため、第一、第二の熱伝導板により、内部ユニット、外部筐体との接触面積を十分に確保することができ、また、第一、第二の熱伝導板と素線とをはんだ付けによって固着することで、熱の伝達を容易にし、接触熱抵抗を小さく抑えることができ、放熱性を向上させることが可能とある。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施の形態1による海底中継器を示す縦断面図である。
【図2】図1のA部の拡大断面図である。
【図3】この発明の実施の形態1によるメッシュスプリング層を示す斜視図である。
【図4】この発明の実施の形態1による、別のメッシュスプリング層を示す斜視図である。
【図5】この発明の実施の形態2による、素線の断面構造を示す断面図である。
【図6】この発明の実施の形態2による、海底中継器を示す、図1のA部に相当する断面図である。
【図7】この発明の実施の形態3による、海底中継器を示す、図1のA部に相当する断面図である。
【図8】この発明の実施の形態3による、別の海底中継器を示す、図1のA部に相当する断面図である。
【図9】この発明の実施の形態4による、海底中継器を示す、図1のA部に相当する断面図である。
【図10】この発明の実施の形態4による、別の海底中継器を示す、図1のA部に相当する断面図である。
【符号の説明】
1 内部ユニット 2 外部筐体
3、30 メッシュスプリング層 4a、4b、4bb 熱伝導板
5 耐圧カバー 6、6aa 素線
6bb 樹脂層 6a、60a 谷部
6b、60b 山部 7 はんだ接合部
8 隙間 9 スリット
10 光ケーブル 11 接続線
31、32、33、34 緩衝部材層 60 樹脂コーティング伝熱線
61 楕円状管 71 ハニカム状緩衝材
80 ヒートパイプ 81 ヒートパイプ容器
82 フレキシブルウィック層 91 細管ヒートパイプ。
Claims (9)
- 光ケーブルに繋がれる回路ユニットを収納する円筒状である内部ユニット、上記内部ユニット外周面に接するように配置された第一の熱伝導板、上記内部ユニットを収納する円筒状である外部筐体、上記外部筐体内周面に接するように配置された第二の熱伝導板、上記第一、第二の熱伝導板の間に配置され、熱伝導性である素線が集織されてなる緩衝部材層を備え、上記第一、第二の熱伝導板と、上記緩衝部材層の素線は、はんだ付けによって接合されていることを特徴とする海底中継器。
- 光ケーブルに繋がれる回路ユニットを収納する円筒状である内部ユニット、上記内部ユニット外周面に接するように配置された第一の熱伝導板、上記内部ユニットを収納する円筒状である外部筐体、上記外部筐体内周面に接するように配置された第二の熱伝導板、上記第一、第二の熱伝導板の間に配置され、熱伝導性である素線が集織されてなる緩衝部材層を備え、上記第一、第二の熱伝導板と、上記緩衝部材層の素線は、熱伝導性であるグリースまたはラバーを介して接触していることを特徴とする海底中継器。
- 上記緩衝部材層を構成する上記素線は、波形に成形され、上記素線の波形形状における、谷部、山部が、それぞれ上記第一、第二の熱伝導板に、接合または接触していることを特徴とする請求項1または請求項2記載の海底中継器。
- 光ケーブルに繋がれる回路ユニットを収納する円筒状である内部ユニット、上記内部ユニットを収納する円筒状である外部筐体、上記内部ユニット外周面と、上記外部筐体内周面との間に配置され、熱伝導性である素線が集織されてなる緩衝部材層を備え、上記緩衝部材層を構成する上記素線は、波形に成形され、上記素線の波形形状における、谷部、山部が、それぞれ上記内部ユニット外周面、上記外部筐体内周面に接触していることを特徴とする海底中継器。
- 光ケーブルに繋がれる回路ユニットを収納する円筒状である内部ユニット、上記内部ユニットを収納する円筒状である外部筐体、上記内部ユニット外周面と、上記外部筐体内周面との間に配置され、熱伝導性である素線が集織されてなる緩衝部材層を備え、上記緩衝部材層を構成する上記素線は、その周囲を熱伝導性の樹脂でコーティングされていることを特徴とする海底中継器。
- 光ケーブルに繋がれる回路ユニットを収納する円筒状である内部ユニット、上記内部ユニット外周面に接するように配置された第一の熱伝導板、上記内部ユニットを収納する円筒状である外部筐体、上記外部筐体内周面に接するように配置された第二の熱伝導板、上記第一、第二の熱伝導板の間に配置され、上記内部ユニット外周面に沿って周方向に取り巻く、熱伝導性、かつバネ性の楕円状管である緩衝部材層を備え、上記第一、第二の熱伝導板と、上記緩衝部材層は、はんだ付けによって接合されていることを特徴とする海底中継器。
- 光ケーブルに繋がれる回路ユニットを収納する円筒状である内部ユニット、上記内部ユニット外周面に接するように配置された第一の熱伝導板、上記内部ユニットを収納する円筒状である外部筐体、上記外部筐体内周面に接するように配置された第二の熱伝導板、上記第一、第二の熱伝導板の間に配置され、上記内部ユニット外周面に沿って周方向に取り巻く、熱伝導性、かつバネ性を持つハニカム状緩衝材よりなる緩衝部材層を備え、上記第一、第二の熱伝導板と、上記ハニカム状緩衝材は、はんだ付けによって接合されていることを特徴とする海底中継器。
- 光ケーブルに繋がれる回路ユニットを収納する円筒状である内部ユニット、上記内部ユニット外周面に接するように配置された第一の熱伝導板、上記内部ユニットを収納する円筒状である外部筐体、上記外部筐体内周面に接するように配置された第二の熱伝導板、上記第一、第二の熱伝導板の間に配置され、上記内部ユニット外周面に沿って周方向に取り巻き、そのパイプ内にフレキシブルウィック層を持つ、ヒートパイプよりなる緩衝部材層を備え、上記第一、第二の熱伝導板と、上記ヒートパイプは、はんだ付けによって接合されていることを特徴とする海底中継器。
- 光ケーブルに繋がれる回路ユニットを収納する円筒状である内部ユニット、上記内部ユニット外周面に接するように配置された第一の熱伝導板、上記内部ユニットを収納する円筒状である外部筐体、上記外部筐体内周面に接するように配置された第二の熱伝導板、上記第一、第二の熱伝導板の間に配置され、そのパイプ内にフレキシブルウィック層を持つヒートパイプをコイル状に巻いた緩衝部材層を備え、上記第一、第二の熱伝導板と、上記ヒートパイプは、はんだ付けによって接合されていることを特徴とする海底中継器。
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