JP6222927B2 - ケース外装型コンデンサの製造方法及びケース外装型コンデンサ - Google Patents
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そこで従来より、両端面にメタリコン電極が形成された複数のコンデンサ素子を外装ケース内に収納すると共に、複数のコンデンサ素子の一方のメタリコン電極同士及び他方のメタリコン電極同士を一対の共通端子で接続し、さらに、上記外装ケース内に樹脂を充填して外装ケースの開口面を封止した構造のケース外装型コンデンサが用いられている(例えば、特開2004−186640号公報参照)。
また、複数のコンデンサ素子は外装ケース内に収納されると共に、樹脂を充填して外装ケースの開口面を封止しているので、 単一のコンデンサとして取扱いが容易である。
また、コンデンサ素子のメタリコン電極から樹脂へ伝導した熱が籠もることなく、外装ケース外へ効率良く放熱することができるケース外装型コンデンサを実現することにある。
両端面にメタリコン電極が形成された複数のコンデンサ素子を外装ケース内に収納すると共に、複数のコンデンサ素子の一方のメタリコン電極同士及び他方のメタリコン電極同士を一対の共通端子で接続し、さらに、上記外装ケース内に樹脂を充填して外装ケースの開口面を封止すると共に、上記共通端子の外部接続部を外装ケース外に導出して成るケース外装型コンデンサの製造方法であって、
上記共通端子に複数の孔及び該孔内に突出する突起部を形成し、各コンデンサ素子のメタリコン電極と、上記共通端子の複数の突起部とを接続すると共に、上記共通端子の孔と対応する複数の孔を有する放熱シートを、上記コンデンサ素子のメタリコン電極と共通端子との間に、共通端子の孔及び突起部が露出するよう配置することにより、複数のコンデンサ素子の一方のメタリコン電極同士及び他方のメタリコン電極同士を一対の共通端子で接続した後、コンデンサ素子両端面のメタリコン電極が、外装ケースの開口面に対して直交するように、コンデンサ素子及び共通端子を、開口面から外装ケース内に収納し、その後、外装ケース内に樹脂を充填して外装ケースの開口面を封止することを特徴とする。
両端面にメタリコン電極が形成された複数のコンデンサ素子を外装ケース内に収納すると共に、複数のコンデンサ素子の一方のメタリコン電極同士及び他方のメタリコン電極同士を一対の共通端子で接続し、さらに、上記外装ケース内に樹脂を充填して外装ケースの開口面を封止すると共に、上記共通端子の外部接続部を外装ケース外に導出して成るケース外装型コンデンサであって、
上記共通端子に複数の孔及び該孔内に突出する突起部を形成し、各コンデンサ素子のメタリコン電極と、上記共通端子の複数の突起部とを接続すると共に、上記共通端子の孔と対応する複数の孔を有する放熱シートを、上記コンデンサ素子のメタリコン電極と共通端子との間に、共通端子の孔及び突起部が露出するよう配置し、さらに、
上記コンデンサ素子両端面のメタリコン電極が、上記外装ケースの開口面に対して直交するように外装ケース内に配置したことを特徴とするケース外装型コンデンサ。
図1〜図4に示す通り、本発明に係る第1のケース外装型コンデンサ10は、5個のコンデンサ素子12と、上記5個のコンデンサ素子12を収納する略直方体形状の樹脂等より成る外装ケース14と、一対の共通端子16と、上記外装ケース14内に充填され、外装ケース14の開口面を封止する樹脂18を備えている。
上記金属膜24は、例えば、亜鉛−アルミニウム合金、アルミニウム、亜鉛等で構成され、10nm〜80nmの厚さで蒸着されている。
本発明の共通端子16は銅等より成る導電板31で構成されており、該導電板31に、上記5個のコンデンサ素子12のメタリコン電極30との半田接続を行うための多数の略矩形状の孔32と、該孔32内に突出する舌片状の突起部34が形成されている。本実施形態においては、合計30個の孔32及び突起部34が形成されており、各コンデンサ素子12のメタリコン電極30と共通端子16とは6箇所において半田接続されるものである。
先ず、各コンデンサ素子12の一方のメタリコン電極30上に、上記共通端子16の6個の孔32及び突起部34を配置し(図17)、メタリコン電極30と突起部34とを半田38を介して接続する(図18)。同様に、各コンデンサ素子12の他方のメタリコン電極30と、共通端子16の突起部34も半田38を介して接続する。この結果、5個のコンデンサ素子12の一方のメタリコン電極30同士及び他方のメタリコン電極30同士が、一対の共通端子16で接続される。
最後に、外装ケース14内に樹脂18を充填して外装ケース14の開口面を封止することにより、図1及び図2に示す第1のケース外装型コンデンサ10が完成する。
尚、上記共通端子16の一端に形成された外部接続部36は、外装ケース14外に導出されている。
すなわち、各コンデンサ素子12のメタリコン電極30と、共通端子16とが1箇所のみで接続されている場合、両端面のメタリコン電極30,30間のコンデンサ素子12内部を流れる電流は、メタリコン電極30と共通端子16とが接続された1箇所におけるメタリコン電極30,30間で集中的に流れるため、電流集中に起因してコンデンサ素子12内部での自己発熱が大きくなるという事態が生じる。
また、共通端子16の突起部34は舌片状と成されており、半田接続時におけるコンデンサ素子12のメタリコン電極30との接続面積が小さいことから熱容量が小さく、コンデンサ素子12内部での自己発熱で生じた熱を速やかに放熱することができる。
(1)コンデンサ素子12→樹脂18→外装ケース14
(2)コンデンサ素子12→メタリコン電極30→樹脂18→外装ケース14
(3)コンデンサ素子12→メタリコン電極30→樹脂18→共通端子16
(4)コンデンサ素子12→メタリコン電極30→半田38→共通端子16
の4経路を通じて外部へ放熱していた(図20参照)。
これに対して、第2のケース外装型コンデンサ40にあっては、図26に示すように、コンデンサ素子12のメタリコン電極30と共通端子16との間に、放熱シート42が、上記メタリコン電極30及び共通端子16と接触状態で配置されているので、上記4経路に加えて、
(5)コンデンサ素子12→メタリコン電極30→放熱シート42→共通端子16
の経路で効率良く放熱することができ、コンデンサ素子12の自己発熱に起因する特性劣化を効果的に防止することができる。
尚、外装ケース14内に樹脂18を充填した状態において、上記ヒートシンク56の先端は、外装ケース14外に導出されている。
また、共通端子16とヒートシンク56との間に配置される第2の放熱シート54は、絶縁性の放熱シートであり、上記第2のケース外装型コンデンサ40の放熱シート42と同様に、略矩形状と成されていると共に、上記共通端子16の孔32と対応する多数の孔55を有しており、シリコン樹脂を基材とした放熱シート等、熱伝導率が1W/m・K以上のものを好適に用いることができる。
尚、上記第1の放熱シート52に代えて、コンデンサ素子12のメタリコン電極30と共通端子16との間に、粘性を有し、熱硬化性のゲル状熱伝導性材料より成る第1の放熱材を配置しても良い。
同様に、上記第2の放熱シート54に代えて、共通端子16とヒートシンク56との間に、粘性を有し、熱硬化性のゲル状熱伝導性材料より成る第2の放熱材を配置しても良い。
尚、ヒートシンク56が絶縁性の場合には、第2の放熱シート54を介在させることなく、共通端子16に直接ヒートシンク56を取付けても良い。
(1)コンデンサ素子12→樹脂18→外装ケース14
(2)コンデンサ素子12→メタリコン電極30→樹脂18→外装ケース14
(3)コンデンサ素子12→メタリコン電極30→樹脂18→共通端子16
(4)コンデンサ素子12→メタリコン電極30→半田38→共通端子16
の4経路を通じて外部へ放熱していた(図20参照)。
これに対して、第3のケース外装型コンデンサ50にあっては、図30に示すように、コンデンサ素子12のメタリコン電極30と共通端子16との間に、第1の放熱シート52が、上記メタリコン電極30及び共通端子16と接触状態で配置されていると共に、第2の放熱シート54を介して、共通端子16の外面にヒートシンク56を取付けているので、上記4経路に加えて、
(5)コンデンサ素子12→メタリコン電極30→第1の放熱シート52→共通端子16→第2の放熱シート54→ヒートシンク56の経路で効率良く放熱することができ、コンデンサ素子12の自己発熱に起因する特性劣化を効果的に防止することができる。
12 コンデンサ素子
14 外装ケース
16 共通端子
18 樹脂
20 誘電体フィルム
22 マージン部
24 金属膜
26 金属化フィルム
28 扁平体
30 メタリコン電極
31 共通端子の導電板
32 共通端子の孔
34 共通端子の突起部
36 共通端子の外部接続部
38 半田
40 第2のケース外装型コンデンサ
42 放熱シート
44 放熱シートの孔
50 第3のケース外装型コンデンサ
52 第1の放熱シート
54 第2の放熱シート
55 第2の放熱シートの孔
56 ヒートシンク
Claims (2)
- 両端面にメタリコン電極が形成された複数のコンデンサ素子を外装ケース内に収納すると共に、複数のコンデンサ素子の一方のメタリコン電極同士及び他方のメタリコン電極同士を一対の共通端子で接続し、さらに、上記外装ケース内に樹脂を充填して外装ケースの開口面を封止すると共に、上記共通端子の外部接続部を外装ケース外に導出して成るケース外装型コンデンサの製造方法であって、
上記共通端子に複数の孔及び該孔内に突出する突起部を形成し、各コンデンサ素子のメタリコン電極と、上記共通端子の複数の突起部とを接続すると共に、上記共通端子の孔と対応する複数の孔を有する放熱シートを、上記コンデンサ素子のメタリコン電極と共通端子との間に、共通端子の孔及び突起部が露出するよう配置することにより、複数のコンデンサ素子の一方のメタリコン電極同士及び他方のメタリコン電極同士を一対の共通端子で接続した後、コンデンサ素子両端面のメタリコン電極が、外装ケースの開口面に対して直交するように、コンデンサ素子及び共通端子を、開口面から外装ケース内に収納し、その後、外装ケース内に樹脂を充填して外装ケースの開口面を封止することを特徴とするケース外装型コンデンサの製造方法。 - 両端面にメタリコン電極が形成された複数のコンデンサ素子を外装ケース内に収納すると共に、複数のコンデンサ素子の一方のメタリコン電極同士及び他方のメタリコン電極同士を一対の共通端子で接続し、さらに、上記外装ケース内に樹脂を充填して外装ケースの開口面を封止すると共に、上記共通端子の外部接続部を外装ケース外に導出して成るケース外装型コンデンサであって、
上記共通端子に複数の孔及び該孔内に突出する突起部を形成し、各コンデンサ素子のメタリコン電極と、上記共通端子の複数の突起部とを接続すると共に、上記共通端子の孔と対応する複数の孔を有する放熱シートを、上記コンデンサ素子のメタリコン電極と共通端子との間に、共通端子の孔及び突起部が露出するよう配置し、さらに、
上記コンデンサ素子両端面のメタリコン電極が、上記外装ケースの開口面に対して直交するように外装ケース内に配置したことを特徴とするケース外装型コンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013001212A JP6222927B2 (ja) | 2013-01-08 | 2013-01-08 | ケース外装型コンデンサの製造方法及びケース外装型コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014135329A JP2014135329A (ja) | 2014-07-24 |
JP6222927B2 true JP6222927B2 (ja) | 2017-11-01 |
Family
ID=51413423
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013001212A Active JP6222927B2 (ja) | 2013-01-08 | 2013-01-08 | ケース外装型コンデンサの製造方法及びケース外装型コンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6222927B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104465095B (zh) * | 2014-11-21 | 2017-06-20 | 安徽铜峰电子股份有限公司 | 散热性能好的电力电容器 |
JP7338181B2 (ja) * | 2019-03-15 | 2023-09-05 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4701802B2 (ja) * | 2005-04-08 | 2011-06-15 | パナソニック株式会社 | ケースモールド型コンデンサ |
JP2007142454A (ja) * | 2007-01-26 | 2007-06-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ケースモールド型フィルムコンデンサ |
JP5370364B2 (ja) * | 2008-07-10 | 2013-12-18 | パナソニック株式会社 | モールド型コンデンサとその製造方法 |
JP2011249651A (ja) * | 2010-05-28 | 2011-12-08 | Shizuki Electric Co Inc | コンデンサ |
JP6122641B2 (ja) * | 2013-01-08 | 2017-04-26 | 岡谷電機産業株式会社 | ケース外装型コンデンサ |
-
2013
- 2013-01-08 JP JP2013001212A patent/JP6222927B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014135329A (ja) | 2014-07-24 |
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