WO2021049297A1 - 電力変換装置および電力変換装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

電力変換装置（１００）は、冷却器（１）と、筐体（２）と、冷却板（３）と、絶縁放熱部材（４）と、回路基板（５）とを備えている。筐体（２）は、底部（２１）と、側壁部（２２）と、内部空間（２３）とを含んでいる。底部（２１）は、冷却器（１）と接続されている。冷却板（３）は、底部（２１）に対して起立するように底部（２１）と接続されている。絶縁放熱部材（４）は、冷却板（３）に配置されている。回路基板（５）は、絶縁放熱部材（４）を挟み込んで、冷却板（３）と接続されている。冷却板（３）と、絶縁放熱部材（４）と、回路基板（５）とは、筐体（２）の内部空間（２３）に収納されている。冷却板（３）は、側壁部（２２）との間に、隙間（２４）をあけて配置されている。

Description

電力変換装置および電力変換装置の製造方法

　本開示は、電力変換装置および電力変換装置の製造方法に関するものである。

　従来、プリント基板と、プリント基板を収納する筐体と、筐体を冷却する冷却器とを備えた電力変換装置がある。例えば、特許４２３１６２６号公報（特許文献１）に記載された電力変換装置では、冷却器は、筐体の下側に配置され、筐体と一体成型されている。プリント基板は、熱伝導シートを挟み込んで基板据付け部材と接続されている。基板据付け部材は、筐体の側壁部に接続されている。

特許４２３１６２６号公報

　上記公報に記載された電力変換装置では、プリント基板（回路基板）から発生する熱は、熱伝導シート（絶縁放熱部材）と、基板据付け部材と、筐体の側壁部とを通って冷却器まで伝わる。

　プリント基板（回路基板）が冷却器から遠くに配置されるほど、熱が通る側壁部の長さが長くなるため、放熱経路も長くなる。放熱経路が長くなると冷却性能は低下するため、冷却器から遠くに配置されたプリント基板（回路基板）の冷却性能が低下する。

　本開示は上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、回路基板の冷却性能を向上させることができる電力変換装置を提供することである。

　電力変換装置は、冷却器と、筐体と、少なくとも１つの冷却板と、少なくとも１つの絶縁放熱部材と、少なくとも１つの回路基板とを備えている。筐体は、底部と、側壁部と、内部空間とを含んでいる。底部は、冷却器と接続されている。側壁部は、底部に対して冷却器と反対側に底部から延在している。内部空間は、底部と側壁部とによって囲まれている。少なくとも１つの冷却板は、底部に対して起立するように底部と接続されている。少なくとも１つの絶縁放熱部材は、少なくとも１つの冷却板に配置されている。少なくとも１つの回路基板は、少なくとも１つの絶縁放熱部材を挟み込んで、少なくとも１つの冷却板と接続されている。少なくとも１つの冷却板と、少なくとも１つの絶縁放熱部材と、少なくとも１つの回路基板とは、筐体の内部空間に収納されている。少なくとも１つの冷却板は、側壁部との間に、隙間をあけて配置されている。

　本開示の電力変換装置によれば、少なくとも１つの回路基板は、少なくとも１つの絶縁放熱部材を挟み込んで、少なくとも１つの冷却板と接続されている。少なくとも１つの冷却板は、底部と接続されている。筐体の底部は冷却器と接続されている。よって、少なくとも１つの回路基板から発生する熱は、少なくとも１つの絶縁放熱部材と、少なくとも１つの冷却板と、底部とを通って冷却器に伝わる。したがって、回路基板の冷却性能を向上させることができる。

　また、冷却板が筐体の側壁部との間に隙間をあけて配置されるため、冷却板が筐体の側壁部と接している場合に比べて設計が容易である。したがって、設計が容易である電力変換装置を提供することができる。

本開示の実施の形態１に係る電力変換装置の構成を概略的に示す分解斜視図であり、図１においては配線基板が筐体および冷却板から分離している。 本開示の実施の形態１に係る電力変換装置の構成を概略的に示す分解斜視図であり、図２においては配線基板は図示されていない。 本開示の実施の形態１に係る電力変換装置の構成を概略的に示す上側からの平面図であり、図３においては配線基板は図示されていない。 図３のＩＶ－ＩＶ線に沿った断面図である。 図３のＶ－Ｖ線に沿った断面図である。 本開示の実施の形態１に係る第１冷却板の構成を概略的に示す斜視図である。 本開示の実施の形態１に係る第２冷却板の構成を概略的に示す斜視図である。 本開示の実施の形態１に係る第３冷却板の構成を概略的に示す斜視図である。 本開示の実施の形態１に係る第４冷却板の構成を概略的に示す斜視図である。 本開示の実施の形態１に係る電力変換装置の構成を概略的に示す回路図である。 本開示の実施の形態１に係る第１回路基板の第１正面の構成を概略的に示すパターン図である。 本開示の実施の形態１に係る第１回路基板の第１背面の構成を概略的に示すパターン図である。 本開示の実施の形態１に係る第２回路基板の第２正面の構成を概略的に示すパターン図である。 本開示の実施の形態１に係る第２回路基板の第２正面側内層の構成を概略的に示すパターン図である。 本開示の実施の形態１に係る第２回路基板の第２背面側内層の構成を概略的に示すパターン図である。 本開示の実施の形態１に係る第２回路基板の第２背面の構成を概略的に示すパターン図である。 本開示の実施の形態１に係る第３回路基板の第３背面の構成を概略的に示すパターン図である。 本開示の実施の形態１に係る第４回路基板の第４正面の構成を概略的に示すパターン図である。 本開示の実施の形態１に係る第４回路基板の第４背面の構成を概略的に示すパターン図である。 本開示の実施の形態１に係る配線基板の構成を概略的に示すパターン図である。 本開示の実施の形態１に係る第１絶縁放熱部材の構成を概略的に示す平面図である。 本開示の実施の形態１に係る第２絶縁放熱部材の構成を概略的に示す平面図である。 本開示の実施の形態１に係る第４絶縁放熱部材の構成を概略的に示す平面図である。 本開示の実施の形態１に係る電力変換装置の放熱経路を概略的に示す平面図である。 図４に対応する電力変換装置の放熱経路を概略的に示す断面図である。 図５に対応する電力変換装置の放熱経路を概略的に示す断面図である。 図２５のＸＸＶＩＩ領域の拡大図である。 本開示の実施の形態２に係る電力変換装置の構成を概略的に示す平面図である。 本開示の実施の形態２に係る電力変換装置の製造方法を示すフローチャートである。 本開示の実施の形態２に係る電力変換装置の製造方法を示す斜視図である。 本開示の実施の形態３に係る冷却器および筐体の構成を概略的に示す斜視図である。 本開示の実施の形態４に係る電力変換装置の構成を概略的に示す断面図である。 本開示の実施の形態４の第１の変形例に係る電力変換装置の構成を概略的に示す断面図である。 本開示の実施の形態４の第２の変形例に係る電力変換装置の構成を概略的に示す断面図である。

　以下、本開示の実施の形態について図に基づいて説明する。なお、以下では、同一または相当する部分に同一の符号を付すものとし、重複する説明は繰り返さない。

　実施の形態１．
　〈電力変換装置１００の構成〉
　まず、図１～図３を用いて、実施の形態１に係る電力変換装置１００の構成を概略的に示す。図１は、実施の形態１に係る電力変換装置１００の構成を概略的に示す分解斜視図であり、図１においては配線基板６が筐体２および冷却板３から分離している。図２は、実施の形態１に係る電力変換装置１００の構成を概略的に示す分解斜視図であり、図２においては配線基板６は図示されていない。図３は、実施の形態１に係る電力変換装置１００の構成を概略的に示す上側からの平面図であり、図３においては配線基板６は図示されていない。

　図２に示されるように、電力変換装置１００は、冷却器１と、筐体２と、少なくとも１つの冷却板３と、少なくとも１つの絶縁放熱部材４と、少なくとも１つの回路基板５とを有している。図３に示されるように、電力変換装置１００は、発熱部品と、配線基板６（図１参照）と、熱伝導部材７と、充填絶縁放熱部材８（図４参照）とを有していてもよい。なお、充填絶縁放熱部材８は、図１～図３には図示されていない。

　電力変換装置１００は、例えば、負荷された交流電圧を直流電圧へと変換する。電力変換装置１００は、例えば、電圧を変換する際に、高周波の信号を除去する。

　〈筐体２の構成〉
　次に、図２を用いて、実施の形態１に係る筐体２の構成を概略的に示す。筐体２は、例えば、金属板を組み合わせて構成されている。筐体２の材料は、一般的には、例えば、アルミニウム（Ａｌ）である。筐体２の材料は、高い熱伝導率を有している材料であれば、アルミニウム（Ａｌ）に限定されない。筐体２の材料は、例えば、鉄（Ｆｅ）、銅（Ｃｕ）、その他の合金、または樹脂などでもよい。

　図２に示されるように、筐体２は、底部２１と、側壁部２２と、内部空間２３とを含んでいる。底部２１は、冷却器１と接続されている。側壁部２２は、底部２１に対して冷却器１と反対側に底部２１から延在している。内部空間２３は、底部２１と側壁部２２とによって囲まれている。図３に示されるように、少なくとも１つの冷却板３と、少なくとも１つの絶縁放熱部材４と、少なくとも１つの回路基板５とは、筐体２の内部空間２３に収納されている。

　底部２１の形状は、例えば、板状である。底部２１に対して冷却器１が配置された側が下側である。底部２１に対して側壁部２２が配置された側が上側である。底部２１の裏面には、冷却器１が接続されている。底部２１の表面には、側壁部２２が接続されている。底部２１の表面には、冷却板３が接続されている。

　側壁部２２は、底部２１に対して上側に延びている。側壁部２２は、底部２１に対して垂直に延在していてもよい。側壁部２２は、底部２１とで内部空間２３を囲んでいる。側壁部２２は、内部空間２３を全周にわたって囲んでいてもよい。側壁部２２は、内部空間２３を部分的に囲んでいてもよい。

　側壁部２２には、複数の溝部２Ｇが設けられていてもよい。複数の溝部２Ｇは、向かい合わせの２つの側壁部２２の各々に向かい合うように設けられている。複数の溝部２Ｇには、回路基板５が差し込まれている。複数の溝部２Ｇは、差し込まれている回路基板５を固定している。例えば、複数の溝部２Ｇが向かい合わせの２つの側壁部２２の各々に４つずつ設けられることで、複数の溝部２Ｇの各々に４つの回路基板５の各々が固定されている。すなわち、少なくとも１つの回路基板５は、複数の溝部２Ｇに差し込まれることで複数の溝部２Ｇに固定可能である。

　筐体２は、上側に開口部を含んでいてもよい。開口部は、側壁部２２に対して底部２１と反対側に設けられている。開口部は、側壁部２２の上側に設けられている。なお、筐体２は、横側に開口部を含んでいてもよい。筐体２が横側に開口部を含んでいる場合、側壁部２２は、内部空間２３を部分的に囲んでいる。

　〈冷却器１の構成〉
　次に、図１および図２を用いて、実施の形態１に係る冷却器１の構成を概略的に示す。図１に示されるように、冷却器１は、底部２１と接続されている。冷却器１は、具体的には、底部２１の裏面と接続されている。冷却器１は、主に、水冷式の冷却器１である。冷却器１は、空冷式の冷却器１であってもよい。図２に示されるように、冷却器１は、例えば、図示されない冷媒と、冷却ケース１１と、冷却ケース１１に設けられた流路１２と、冷却器１に設けられた開口部とを有している。開口部は、例えば、入口１３および出口１４を含んでいてもよい。冷媒は、入口１３から冷却ケース１１内の流路１２に流入し、出口１４から冷却ケース１１の外へと流出する。これにより、冷却器１と底部２１との間で熱交換が行われる。冷却器１と底部２１との間での熱交換によって、回路基板５および発熱部品から発生する熱が放熱される。これにより、筐体２と、冷却板３と、絶縁放熱部材４と、回路基板５と、発熱部品とが冷却される。

　〈冷却板３の構成〉
　次に、図３～図５を用いて、実施の形態１に係る冷却板３の構成を概略的に示す。図４は、図３のＩＶ－ＩＶ線に沿った断面図である。図５は、図３のＶ－Ｖ線に沿った断面図である。

　本願における冷却板３の高さ方向とは、底部２１に対して垂直な方向である。冷却板３の厚さ方向とは、冷却板３の裏面から表面に向かう方向である。なお、冷却板の表面は、冷却板３の回路基板５と接続されている面である。冷却板の裏面は、冷却板の表面と対向する面である。冷却板３の幅方向とは、高さ方向および幅方向のそれぞれと垂直な方向である。

　図３に示されるように、少なくとも１つの冷却板３は、複数の冷却板３を含んでいてもよい。少なくとも１つの冷却板３は、具体的には、例えば、第１冷却板３Ａと、第２冷却板３Ｂと、第３冷却板３Ｃと、第４冷却板３Ｄとを含んでいてもよい。第２冷却板３Ｂは、第４冷却板３Ｄと同一の形状を有していてもよい。図３に示されるように、第１冷却板３Ａと、第２冷却板３Ｂと、第３冷却板３Ｃと、第４冷却板３Ｄとは、第１冷却板３Ａ、第２冷却板３Ｂ、第３冷却板３Ｃ、第４冷却板３Ｄの順序で、それぞれ互いに平行となるように配置されていてもよい。

　少なくとも１つの冷却板３は、一方冷却板（例えば、第２冷却板３Ｂ）および他方冷却板（例えば、第４冷却板３Ｄ）を含んでいてもよい。一方冷却板３Ｂは、他方冷却板３Ｄと同じ形状を有していてもよい。具体的には、例えば、第２冷却板３Ｂは、第４冷却板３Ｄと同じ形状を有している。

　図３に示されるように、少なくとも１つの冷却板３は、側壁部２２との間に、隙間２４をあけて配置されている。図４に示されるように、少なくとも１つの冷却板３は、底部２１に対して起立するように底部２１と接続されている。冷却板３は、冷却器１とで底部２１を挟み込んでいる。冷却板３は、底部２１を介して冷却器１と接続されている。冷却板３は、底部２１の上方に配置されている。冷却板３は、底部２１に対して垂直に起立していてもよい。

　図３に示されるように、冷却板３は、側壁部２２との間に隙間２４をあけて配置されているため、側壁部２２と接触しない。隙間２４の寸法は、望ましくは、例えば、１．０ｍｍ以上である。隙間２４の寸法は、冷却板３および筐体２の寸法公差に応じて適宜に決められてもよい。冷却板３の幅方向の寸法は、底部２１の幅方向の寸法よりも小さい。冷却板３の高さ方向の寸法は、側壁部２２の高さ方向の寸法よりも小さい。

　冷却板３の材料は、一般的には、例えば、アルミニウム（Ａｌ）である。冷却板３の材料は、高い熱伝導率を有している材料であれば、アルミニウム（Ａｌ）に限定されない。冷却板３の材料は、例えば、鉄（Ｆｅ）、銅（Ｃｕ）、その他の合金、または樹脂などでもよい。

　図３に示されるように、冷却板３の形状は、例えば、板状または凹凸状などである。冷却板３は、板部３１を含んでいる。板部３１の形状は、具体的には、平板である。冷却板３は、複数の凸部３２を含んでいてもよい。凸部３２は、板部３１に取り付けられている。凸部３２は、板部３１よりも厚みが厚い。凸部３２の形状は、具体的には、例えば、幅が板部３１よりも小さい直方体である。板部３１に取り付けられた複数の凸部３２の間（凹部）には、回路基板５に配置された発熱部品が収まっていてもよい。複数の凸部３２が配置される間隔は、発熱部品の寸法に応じて適宜に決められてもよい。

　図３に示されるように、凸部３２は、太部３２１および細部３２２を含んでいてもよい。太部３２１の幅方向の寸法は、細部３２２よりも大きい。太部３２１の厚み方向の寸法は、細部３２２と等しい。太部３２１および細部３２２の寸法は、発熱部品の寸法および発熱量に応じて適宜に決められてもよい。

　図４および図５に示されるように、冷却板３は、少なくとも１つの裾部３３をさらに含んでいてもよい。裾部３３は、底部２１と接続されている。裾部３３は、板部３１および凸部３２の少なくともいずれかに取り付けられている。裾部３３は、板部３１の両面に取り付けられていてもよい。よって、裾部３３は、板部３１および凸部３２の少なくともいずれかと底部２１とを接続している。裾部３３の形状は、例えば、冷却板３の高さ方向の上側から下側につれて厚み方向に徐々に大きくなる形状である。裾部３３の寸法は、他の部材と干渉しない限り、適宜に決められてもよい。

　続いて、図６～図９を用いて、第１冷却板３Ａ、第２冷却板３Ｂ、第３冷却板３Ｃ、および第４冷却板３Ｄについて詳細に説明する。図６は、実施の形態１に係る第１冷却板３Ａの構成を概略的に示す斜視図である。図７は、実施の形態１に係る第２冷却板３Ｂの構成を概略的に示す斜視図である。図８は、実施の形態１に係る第３冷却板３Ｃの構成を概略的に示す斜視図である。図９は、実施の形態１に係る第４冷却板３Ｄの構成を概略的に示す斜視図である。

　図６に示されるように、第１冷却板３Ａは、具体的には、第１板部３１Ａと、複数の第１裾部３３Ａとを含んでいる。第１冷却板３Ａの形状は、具体的には、略板状である。第１裾部３３Ａは、第１板部３１Ａの両面に取り付けられている。

　図７に示されるように、第２冷却板３Ｂは、具体的には、第２板部３１Ｂと、複数の第２凸部３２Ｂと、複数の第２裾部３３Ｂとを含んでいる。第２冷却板３Ｂは、第１冷却板３Ａよりも厚みが厚い。複数の第２凸部３２Ｂは、具体的には、例えば、４つの第２凸部３２Ｂを含んでいる。４つの第２凸部３２Ｂのそれぞれは、同一の形状を有している。第２裾部３３Ｂは、第２板部３１Ｂの両面および第２凸部３２Ｂに取り付けられている。

　図８に示されるように、第３冷却板３Ｃは、具体的には、第３板部３１Ｃと、複数の第３凸部３２Ｃと、複数の第３裾部３３Ｃとを含んでいる。第３裾部３３Ｃは、第３板部３１Ｃの両面および第３凸部３２Ｃに取り付けられている。複数の第３凸部３２Ｃはそれぞれ、第３板部３１Ｃの両側に、第３板部３１Ｃの中心に対して鏡面対称に取り付けられている。複数の第３凸部３２Ｃはそれぞれ、少なくとも１つの第３太部３２１Ｃと、少なくとも１つの第３細部３２２Ｃとを含んでいる。第３凸部３２Ｃは、具体的には、例えば、２つの第３太部３２１Ｃと、１つの第３細部３２２Ｃとを含んでいる。図３に示されるように、第３冷却板３Ｃは、第１冷却板３Ａおよび第２冷却板３Ｂよりも厚みが厚い。

　図９に示されるように、第４冷却板３Ｄは、具体的には、第４板部３１Ｄと、複数の第４凸部３２Ｄと、複数の第４裾部３３Ｄとを含んでいる。第４冷却板３Ｄは、第２冷却板３Ｂと同一の形状を有している。複数の第４凸部３２Ｄは、具体的には、例えば、４つの第４凸部３２Ｄを含んでいる。４つの第４凸部３２Ｄのそれぞれは、同一の形状を有している。第４裾部３３Ｄは、第４板部３１Ｄの両面および第４凸部３２Ｄに取り付けられている。図９および図７に示されるように、第４冷却板３Ｄは、第２冷却板３Ｂと同一の形状を有している。図３に示されるように、第４冷却板３Ｄは、第１冷却板３Ａよりも厚みが厚く、第３冷却板３Ｃよりも厚みが薄い。

　〈回路基板５の構成〉
　次に、図２および図３を用いて、実施の形態１に係る回路基板５の構成を概略的に示す。図２に示されるように、少なくとも１つの回路基板５は、少なくとも１つの絶縁放熱部材４を挟み込んで少なくとも１つの冷却板３と接続されている。少なくとも１つの回路基板５は、複数の回路基板５を含んでいてもよい。

　図３に示されるように、少なくとも１つの回路基板５は、具体的には、例えば、第１回路基板５Ａと、第２回路基板５Ｂと、第３回路基板５Ｃと、第４回路基板５Ｄとを含んでいてもよい。第１回路基板５Ａと、第２回路基板５Ｂと、第３回路基板５Ｃと、第４回路基板５Ｄとは、第１回路基板５Ａ、第２回路基板５Ｂ、第３回路基板５Ｃ、第４回路基板５Ｄの順に配置されている。第２回路基板５Ｂは、第３回路基板５Ｃと同一の形状を有していてもよい。

　少なくとも１つの回路基板５は、例えば、一方回路基板（例えば、第２回路基板５Ｂ）および他方回路基板（例えば、第３回路基板５Ｃ）を含んでいてもよい。一方回路基板５Ｂは、他方回路基板５Ｃと同じ形状を有していてもよい。具体的には、例えば、第２回路基板５Ｂは、第３回路基板５Ｃと同じ形状を有している。また、一方回路基板５Ｂは、他方回路基板５Ｃと対向して配置されている。

　図３に示されるように、回路基板５は、側壁部２２に設けられた複数の溝部２Ｇに差し込まれることで固定されている。回路基板５は、例えば、絶縁放熱部材４を挟み込むようにネジ２６によって冷却板３に対して機械的に固定されている。回路基板５には、ネジ２６を通すための複数のネジ穴５５（図１１参照）が設けられていてもよい。

　図２に示されるように、回路基板５は、正面５１と、正面５１に対向する背面５２とを有している。正面５１と背面５２とは、複数のスルーホール５６（図１１参照）を介して電気的に接続されていてもよい。回路基板５には、発熱部品が半田付けされている。回路基板５は、配線基板６と電気的に接続されている。

　図２に示されるように、第１回路基板５Ａは、第１正面５１Ａと、第１正面５１Ａに対向する第１背面５２Ａとを有している。第２回路基板５Ｂは、第２正面５１Ｂと、第２正面５１Ｂに対向する第２背面５２Ｂとを有している。第３回路基板５Ｃは、第３正面５１Ｃと、第３正面５１Ｃに対向する第３背面５２Ｃとを有している。第４回路基板５Ｄは、第４正面５１Ｄと、第４正面５１Ｄに対向する第４背面５２Ｄとを有している。

　図２および図３に示されるように、第１冷却板３Ａは、第１回路基板５Ａの第１正面５１Ａと接続されている。第２冷却板３Ｂは、第１回路基板５Ａの第１背面５２Ａと接続され、かつ第２回路基板５Ｂの第２正面５１Ｂと向かい合っている。第３冷却板３Ｃは、第２回路基板５Ｂの第２背面５２Ｂおよび第３回路基板５Ｃの第３正面５１Ｃと接続されている。第４冷却板３Ｄは、第４回路基板５Ｄの第４正面５１Ｄと接続され、かつ第３回路基板５Ｃの第３背面５２Ｃと向かい合っている。

　〈配線基板６の構成について〉
　続いて、図１を用いて、実施の形態１に係る配線基板６の構成について説明する。配線基板６は、電力変換装置１００の配線として機能している。

　図１に示されるように、電力変換装置１００は、側壁部２２（図２参照）に対して底部２１（図２参照）の反対側に配置された配線基板６をさらに有していてもよい。配線基板６は、少なくとも１つの冷却板３と接続され、かつ少なくとも１つの回路基板５と電気的に接続されている。配線基板６は、例えば、はんだ付け、溶接、導電性接着剤、接触通電（プレスフィット）等によって少なくとも１つの回路基板５に電気的に接続される。配線基板６と少なくとも１つの回路基板５との接続方法は、配線基板６と少なくとも１つの回路基板５とが電気的に接続されるのであれば、上記の接続方法に限られない。

　図１に示されるように、配線基板６は、筐体２の上側に配置されている。配線基板６は、筐体２の上側の開口部を覆っている。配線基板６は、筐体２の蓋として機能している。配線基板６には、複数のネジ穴５５（図２０参照）が設けられていてもよい。図４に示されるように、配線基板６は、具体的には、例えば、ネジ２６によって冷却板３および筐体２に対して機械的に固定されている。

　〈発熱部品の構成について〉
　続いて、図３を用いて、回路基板５に配置されている発熱部品について説明する。発熱部品は、例えば、電子部品である。発熱部品は、回路基板５と電気的に接続されている。発熱部品は、電流が流されることにより、ジュール熱によって発熱する。発熱部品は、冷却板３と電気的に絶縁されている。

　図３に示されるように、電力変換装置１００は、発熱部品として、具体的には、例えば、入力コンデンサ９１と、スイッチング素子部９２と、第１トランス部９３ａと、第２トランス部９３ｂと、第１整流素子部９４ａと、第２整流素子部９４ｂと、平滑リアクトル９５と、出力コンデンサ９６とを有していてもよい。

　図１０を用いて、実施の形態１に係る発熱部品と、回路基板５と、配線基板６との構成および機能を概略的に示す。図１０は、実施の形態１に係る電力変換装置１００の構成を概略的に示す回路図である。電力変換装置１００の回路基板５および配線基板６の機能は、１次回路、トランス、フィルタ回路、および配線の４つに分類される。第１回路基板５Ａは、１次回路として機能している。第２回路基板５Ｂおよび第３回路基板５Ｃは、合わせて１つのトランスとして機能している。第４回路基板５Ｄは、フィルタ回路として機能している。配線基板６は、配線として機能している。

　図１０に示されるように、１次回路（第１回路基板５Ａ）に配置された入力コンデンサ９１に掛かる交流電圧は、１次回路（第１回路基板５Ａ）に配置されたスイッチング素子部９２と、１次回路（第１回路基板５Ａ）と接続された制御回路２００と、トランス（第２回路基板５Ｂおよび第３回路基板５Ｃ）に配置された第１トランス部９３ａおよび第２トランス部９３ｂによって、変圧されて出力される。トランス（第２回路基板５Ｂおよび第３回路基板５Ｃ）に掛かる電圧は、第１トランス部９３ａの後段に配置された第１整流素子部９４ａと、第２トランス部９３ｂの後段に配置された第２整流素子部９４ｂと、第１整流素子部９４ａおよび第２整流素子部９４ｂの後段に配置されたフィルタ回路（第４回路基板５Ｄ）とによって、安定した直流電圧へと変換される。

　１次回路（第１回路基板５Ａ）には、入力コンデンサ９１およびスイッチング素子部９２が配置されている。入力コンデンサ９１は、直流の電流を蓄えている。入力コンデンサ９１は、スイッチング素子部９２の前段に配置されている。

　スイッチング素子部９２は、入力コンデンサ９１の後段に配置されている。スイッチング素子部９２は、少なくとも１つのスイッチング素子を含んでいる。スイッチング素子部９２は、例えば、４つのスイッチング素子９２ａ～９２ｄを含んでいる。スイッチング素子の材料は、珪素（Ｓｉ）または炭化珪素（ＳｉＣ）である。スイッチング素子の構造は、一般的には、絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ：Insulated　Gate　Bipolar　Transistor）、または金属酸化物半導体電界効果トランジスタ（ＭＯＳＦＥＴ：Metal　Oxide　Semiconductor　Field　Effect　Transistor）などである。スイッチング素子の材料および構造は、以上の材料および構造に限られず、適宜に決められてもよい。

　１次回路（第１回路基板５Ａ）の後段には、トランス（第２回路基板５Ｂおよび第３回路基板５Ｃ）が配置されている。トランス（第２回路基板５Ｂおよび第３回路基板５Ｃ）には、第１トランス部９３ａおよび第２トランス部９３ｂと、第１整流素子部９４ａおよび第２整流素子部９４ｂが配置されている。第２回路基板５Ｂには、第１トランス部９３ａおよび第１整流素子部９４ａが配置されている。第３回路基板５Ｃには、第２トランス部９３ｂおよび第２整流素子部９４ｂが配置されている。

　第１トランス部９３ａは、少なくとも１つの第１トランスを含んでいる。第１トランス部９３ａは、例えば、２つの第１トランス９３ａ１および９３ａ２を含んでいる。第２トランス部９３ｂは、少なくとも１つの第２トランスを含んでいる。第２トランス部は、例えば、２つの第２トランス９３ｂ１および９３ｂ２を含んでいる。第１整流素子部９４ａは、少なくとも１つの第１整流素子を含んでいる。第１整流素子部９４ａは、例えば、４つの第１整流素子９４ａ１～９４ａ４を含んでいる。第２整流素子部９４ｂは、少なくとも１つの第２整流素子を含んでいる。第２整流素子部は、例えば、４つの第２整流素子９４ｂ１～９４ｂ４を含んでいる。

　第１トランス部９３ａおよび第２トランス部９３ｂは、合わせて１つのトランスとして機能している。第１トランス部９３ａおよび第２トランス部９３ｂは、１次回路（第１回路基板５Ａ）が出力する電圧を、変換して出力する。第１トランス部９３ａおよび第２トランス部９３ｂは、絶縁型のトランスである。

　第１トランス部９３ａの後段には、第１整流素子部９４ａが配置されている。第２トランス部９３ｂの後段には、第２整流素子部９４ｂが配置されている。第１整流素子部９４ａおよび第２整流素子部９４ｂは、それぞれ第１トランス部９３ａおよび第２トランス部９３ｂが出力する交流電圧を直流電圧へと整流する。

　トランス（第２回路基板５Ｂおよび第３回路基板５Ｃ）の後段には、フィルタ回路（第４回路基板５Ｄ）が配置されている。フィルタ回路（第４回路基板５Ｄ）には、平滑リアクトル９５と出力コンデンサ９６とが配置されている。フィルタ回路（第４回路基板５Ｄ）は、ローパスフィルタとして機能している。すなわち、フィルタ回路（第４回路基板５Ｄ）は、直流かつ低周波である信号を通過させつつ、高周波である信号を除去している。

　フィルタ回路によって除去される信号の周波数ｆｃは、平滑リアクトル９５のインダクタンス値Ｌおよび出力コンデンサ９６の容量Ｃによって、下式に示される通りである。

　ｆｃ＝２π√（１／（ＬＣ））
　〈第１回路基板５Ａ～第４回路基板５Ｄおよび配線基板６の構成について〉
　続いて、図１１～図１８を用いて、第１回路基板５Ａ、第２回路基板５Ｂ、第３回路基板５Ｃおよび第４回路基板５Ｄと、それぞれに配置されている発熱部品とについて詳細に説明する。

　図１１および図１２を用いて、第１回路基板５Ａについて説明する。図１１は、第１正面５１Ａを示すパターン図である。図１２は、第１背面５２Ａを示すパターン図である。第１背面５２Ａには、入力コンデンサ９１およびスイッチング素子部９２（図１０参照）が配置されている。

　図１１に示されるように、第１正面５１Ａには複数のスルーホール５６が設けられている。これにより、第１正面５１Ａは、第１背面５２Ａと電気的に接続されている。図１２に示されるように、第１背面５２Ａには、入力コンデンサ９１およびスイッチング素子部９２の４つのスイッチング素子９２ａ～９２ｄが半田付けされている。入力コンデンサ９１は、第１背面５２Ａの中央に配置されている。入力コンデンサ９１は、図示されない一方端子および他方端子を有している。入力コンデンサ９１の一方端子は、第１背面５２Ａに設けられた図示されない回路を通してスイッチング素子９２ｂおよびスイッチング素子９２ｃと接続されている。入力コンデンサ９１の他方の端子は、第１正面５１Ａに設けられた図示されない回路を通してスイッチング素子９２ａおよびスイッチング素子９２ｄと接続されている。

　図１２に示されるように、スイッチング素子９２ｃは、第１正面５１Ａに設けられた図示されない回路を通してスイッチング素子９２ｄと直列に接続されている。スイッチング素子９２ａは、第１背面５２Ａに設けられた図示されない回路を通してスイッチング素子９２ｂと直列に接続されている。

　図１２に示されるように、第１回路基板５Ａは、第１正面５１Ａの上側に配置される接続端子６１Ａ１～６１Ａ６によって配線基板６と電気的に接続されている。第１回路基板５Ａには、熱伝導部材７Ａ１～７Ａ４が配置されていてもよい。

　図１０および図１３～図１６を用いて、第２回路基板５Ｂについて説明する。第２回路基板５Ｂは、多層基板である。第２回路基板５Ｂは、具体的には、例えば、４層によって構成されている。第２回路基板５Ｂは、第２正面５１Ｂと、第２正面側内層５３Ｂと、第２背面側内層５４Ｂと、第２背面５２Ｂとを有している。第２正面５１Ｂと、第２正面側内層５３Ｂと、第２背面側内層５４Ｂと、第２背面５２Ｂとは、第２正面５１Ｂ、第２正面側内層５３Ｂ、第２背面側内層５４Ｂ、第２背面５２Ｂの順に積層され、かつ複数のスルーホール５６によって電気的に接続されている。

　図１３は、第２正面５１Ｂを示すパターン図である。図１４は、第２正面側内層５３Ｂを示すパターン図である。図１５は、第２背面側内層５４Ｂを示すパターン図である。図１６は、第２背面５２Ｂを示すパターン図である。第２正面５１Ｂには、第１整流素子部９４ａ（図１０参照）が配置されている。第１トランス部９３ａ（図１０参照）は、第２回路基板５Ｂに配置されている。

　第１トランス部９３ａの第１トランス９３ａ１および９３ａ２（図１０参照）はそれぞれ、図示されない第１トランスコアと、第１トランス側１次側巻線９３２（図１３および図１６参照）と、第１トランス側２次側巻線９３３（図１４および図１５参照）とを含んでいる。第１トランスの第１トランスコアは、第２回路基板５Ｂを貫通している。図１３～図１６に示されるように、第２回路基板５Ｂには、第１トランスコアを挿入可能に構成されているトランスコア挿入孔９３１Ｈが設けられていてもよい。

　図１０に示されるように、第２回路基板５Ｂには、例えば、２つの第１トランス９３ａ１および９３ａ２が配置されている。第１トランス９３ａ１および９３ａ２の図示されない第１トランスコアのそれぞれは、第２回路基板５Ｂに設けられたトランスコア挿入孔９３１Ｈを貫通するように配置されている。

　図１３および図１６に示されるように、第１トランス側１次側巻線９３２は、第２正面５１Ｂおよび第２背面５２Ｂのそれぞれの中央に配置されている。第１トランス側１次側巻線９３２のターン数は、例えば、８ターンである。

　図１４および図１５に示されるように、第１トランス側２次側巻線９３３は、第２正面側内層５３Ｂおよび第２背面側内層５４Ｂのそれぞれの中央に配置されている。第１トランス側２次側巻線９３３のターン数は、例えば、１ターンである。

　第１トランス側１次側巻線９３２および第１トランス側２次側巻線９３３のターン数は、入出力に応じて適宜に決められてもよい。第１トランス側１次側巻線９３２および第１トランス側２次側巻線９３３の巻線の形状は、主に、丸線または平角線などである。第１トランス側１次側巻線９３２および第１トランス側２次側巻線９３３の巻数が例えば、０．５ターン以上２ターン以下の場合には、多層基板の基板パターンが巻線として用いられてもよい。

　第１トランス側１次側巻線９３２および第１トランス側２次側巻線９３３の巻線の比率を変えることにより、第１トランス側１次側巻線９３２が配置された１次側における電圧は、第１トランス側２次側巻線９３３が配置された２次側において変圧される。

　図１３に示されるように、第２回路基板５Ｂの第２正面５１Ｂには、具体的には、例えば、第１整流素子部９４（図１０参照）の４つの第１整流素子９４ａ１～９４ａ４が配置されている。

　図１３に示されるように、第２回路基板５Ｂは、第２正面５１Ｂの上側に配置される接続端子６１Ｂ１～６１Ｂ４によって配線基板６と電気的に接続されている。第２回路基板５Ｂには、熱伝導部材７Ｂ１～７Ｂ４が配置されていてもよい。

　図１０および図１７を用いて、第３回路基板５Ｃについて説明する。図１７は、第３正面５１Ｃを示すパターン図である。第３回路基板５Ｃは、第２回路基板５Ｂと同一の形状および機能を有している。第３背面５２Ｃには、第２整流素子部９４ｂ（図１０参照）が配置されている。第２トランス部９３ｂ（図１０参照）は、第３回路基板５Ｃに配置されている。

　第２トランス部９３ｂの第２トランスは、図示されない第２トランスコアと、第２トランス１次側巻線９３２（図１７参照）と、図示されない第２トランス２次側巻線とを含んでいる。第２トランスは、第１トランスと同じ構成および機能を有している。第２トランスコア、第２トランス１次側巻線９３２、および第２トランス２次側巻線はそれぞれ、第１トランスコア、第１トランス１次側巻線９３２、および第１トランス２次側巻線と対応している。図１７に示されるように、第３回路基板５Ｃには、第２トランスコアが挿入可能に構成されているトランスコア挿入孔９３１Ｈが設けられていてもよい。

　図１７に示されるように、第４回路基板５Ｄの第４背面５２Ｄには、具体的には、例えば、第２整流素子部９４ｂ（図１０参照）の４つの第２整流素子９４ｂ１～９４ｂ４が配置されている。第２整流素子部９４ｂは、第１整流素子部９４ａと同じ構成および機能を有してる。

　図１７に示されるように、第３回路基板５Ｃは、第３背面５２Ｃの上側に配置される接続端子６１Ｃ１～６１Ｃ４によって配線基板６と電気的に接続されている。第３回路基板５Ｃには、熱伝導部材７Ｃ１～７Ｃ４が配置されていてもよい。

　図１８および図１９を用いて、第４回路基板５Ｄについて説明する。図１８は、第４正面５１Ｄを示すパターン図である。図１９は、第４背面５２Ｄを示すパターン図である。図１８に示されるように、第４正面５１Ｄには、出力コンデンサ９６が配置されている。平滑リアクトル９５は、第４回路基板５Ｄを貫通して配置されている。第４回路基板５Ｄは、ネジ２６（図３参照）を介して図示されない基準電位と接続されていてもよい。第４回路基板５Ｄは、図示されない充電部と接続されていてもよい。

　図１８に示されるように、第４正面５１Ｄの中央には、出力コンデンサ９６が配置されている。出力コンデンサ９６は、図示されない一方端子および他方端子を含んでいる。出力コンデンサ９６の一方端子は、ネジ２６（図３参照）を介して基準電位と接続されている。出力コンデンサ９６の他方端子は、充電部および接続端子６１と接続されている。

　平滑リアクトル９５は、具体的には、例えば、図示されない２つの平滑リアクトルコアと、４つの平滑リアクトルパターン９５２（図１８および図１９参照）とを含んでいる。

　図１８に示されるように、第２回路基板５Ｂには、平滑リアクトル９５を挿入可能に構成された平滑リアクトル挿入孔９５１Ｈが設けられていてもよい。２つの平滑リアクトルコアは、第４回路基板５Ｄの左右のそれぞれに貫通して配置されている。２つの平滑リアクトルパターン９５２は、第４正面５１Ｄの左右それぞれに配置されている。

　図１９に示されるように、２つの平滑リアクトルパターン９５２は、第４背面５２Ｄの左右それぞれに配置されている。平滑リアクトルパターン９５２の巻数は、例えば、２ターンである。４つの平滑リアクトルパターン９５２の巻数は、例えば、合計で８ターンである。平滑リアクトルパターン９５２の巻数は、適宜に決められてもよい。

　図１８に示されるように、第４回路基板５Ｄは、第４背面５２Ｄの上側に配置される接続端子６１Ｄ１～６１Ｄ３によって配線基板６と電気的に接続されている。

　続いて、図２０を用いて、配線基板６について説明する。図２０は、実施の形態１に係る配線基板６の構成を概略的に示すパターン図である。

　配線基板６（図１参照）は、回路基板５（図３参照）と電気的に接続されている。図２０に示されるように、配線基板６には、挿通孔６２が設けられていてもよい。配線基板６には、具体的には、例えば、挿通孔６２Ａ１～６２Ａ６、６２Ｂ１～６２Ｂ４、６２Ｃ１～６２Ｃ４、および６２Ｄ１～６２Ｄ３が設けられている。挿通孔６２は、接続端子６１が挿入可能に構成されている。配線基板６は、挿通孔６２に挿入された回路基板５の接続端子６１と半田付けされることで回路基板５と電気的に接続されている。半田付けの方法は、配線基板６全体に対するリフロー半田であってもよいし、配線基板６の一部に対する半田噴流による半田付けであってもよい。

　第１回路基板５Ａに配置された接続端子６１Ａ１～６１Ａ６（図１２参照）は、具体的には、例えば、挿通孔６２Ａ１～６２Ａ６に挿入されている。第２回路基板５Ｂに配置された接続端子６１Ｂ１～６１Ｂ４（図１３参照）は、具体的には、例えば、挿通孔６２Ｂ１～６２Ｂ４に挿入されている。第３回路基板５Ｃに配置された接続端子６１Ｃ１～６１Ｃ４（図１７参照）は、具体的には、例えば、挿通孔６２Ｃ１～６２Ｃ４に挿入されている。第４回路基板５Ｄに配置された接続端子６１Ｄ１～６１Ｄ３（図１９参照）は、具体的には、例えば、挿通孔６２Ｄ１～６２Ｄ３に挿入されている。これにより、配線基板６は、第１回路基板５Ａ、第２回路基板５Ｂ、第３回路基板５Ｃ、および第４回路基板５Ｄと電気的に接続されている。

　〈絶縁放熱部材４の構成〉
　続いて、図２および図３を用いて絶縁放熱部材４について説明する。図３に示されるように、少なくとも１つの絶縁放熱部材４は、少なくとも１つの冷却板３に配置されている。少なくとも１つの絶縁放熱部材４は、複数の絶縁放熱部材４を含んでいてもよい。少なくとも１つの絶縁放熱部材４は、例えば、一方絶縁放熱部材（例えば、第１絶縁放熱部材４Ａ）および他方絶縁放熱部材（例えば、第２絶縁放熱部材４Ｂ）を含んでいてもよい。

　図２に示されるように、絶縁放熱部材４は、冷却板３と回路基板５との間に挟み込まれている。絶縁放熱部材４は、冷却板３と回路基板５とに接着されている。絶縁放熱部材４は、冷却板３と回路基板５とを絶縁している。絶縁放熱部材４の材料は、例えば、絶縁放熱シートである。

　図３に示されるように、絶縁放熱部材４の外形の寸法は、絶縁放熱部材４を挟み込んでいる冷却板３および回路基板５の外形の寸法以下である。なお、回路基板５のネジ穴５５（図１１参照）の周辺の領域は、絶縁される必要がない。このため、絶縁放熱部材４は、当該領域と重ならないようにくり抜かれている（図２１参照）。

　図３に示されるように、少なくとも１つの絶縁放熱部材４は、具体的には、例えば、第１絶縁放熱部材４Ａと、第２絶縁放熱部材４Ｂと、第３絶縁放熱部材４Ｃと、第４絶縁放熱部材４Ｄとを含んでいる。第１絶縁放熱部材４Ａは、第１回路基板５Ａと第１冷却板３Ａとの間および第１回路基板５Ａと第２冷却板３Ｂの間に配置されている。第２絶縁放熱部材４Ｂは、第２回路基板５Ｂと第３冷却板３Ｃとの間に配置されている。第３絶縁放熱部材４Ｃは、第３回路基板５Ｃと第３冷却板３Ｃとの間に配置されている。第４絶縁放熱部材４Ｄは、第４回路基板５Ｄと第４冷却板３Ｄとの間に配置されている。

　次に、図２１～図２３を用いて、実施の形態１に係る第１絶縁放熱部材４Ａ、第２絶縁放熱部材４Ｂ、第３絶縁放熱部材４Ｃ、および第４絶縁放熱部材４Ｄの構成を概略的に示す。図２１は、実施の形態１に係る第１絶縁放熱部材４Ａの構成を概略的に示す平面図である。図２２は、実施の形態１に係る第２絶縁放熱部材４Ｂの構成を概略的に示す平面図である。図２３は、実施の形態１に係る第４絶縁放熱部材４Ｄの構成を概略的に示す平面図である。

　図２１を用いて、第１絶縁放熱部材４Ａについて説明する。第１絶縁放熱部材４Ａの外形および第１回路基板５Ａの外形（図１１参照）は、それぞれ実線および一点鎖線によって示されている。

　図２２を用いて、第２絶縁放熱部材４Ｂについて説明する。第２絶縁放熱部材４Ｂの外形および第２回路基板５Ｂ（図１３参照）の外形は、それぞれ実線および一点鎖線によって示されている。第２回路基板５Ｂに設けられたトランスコア挿入孔９３１Ｈ（図１３参照）の周囲の領域は絶縁される必要がない。このため、第２絶縁放熱部材４Ｂは、当該領域と重ならないようにくり抜かれている。なお、第３絶縁放熱部材４Ｃ（図３参照）は、第２絶縁放熱部材４Ｂと同一の形状を有している。

　図２３を用いて、第４絶縁放熱部材４Ｄについて説明する。第４絶縁放熱部材４Ｄの外形および第４回路基板５Ｄの外形（図１８参照）は、それぞれ実線および一点鎖線によって示されている。第４回路基板５Ｄに設けられた平滑リアクトル挿入孔９５１Ｈ（図１８参照）の周囲の領域は絶縁される必要がない。このため、第４絶縁放熱部材４Ｄは、当該領域と重ならないようにくり抜かれている。

　〈その他の構成について〉
　電力変換装置１００は、図２０に示されるように、制御回路２００、入力部３００、駆動回路４００、および出力部５００をさらに有していてもよい。制御回路２００、入力部３００、駆動回路４００、および出力部５００は、配線基板６に取り付けられていてもよい。出力部５００は、電力変換装置１００によって変換された電圧を出力する。駆動回路４００は、第１回路基板５Ａに配置されたスイッチング素子部９２（図１０参照）のオンおよびオフを切り替えるための回路である。制御回路２００は、具体的には、センサおよびマイクロコンピュータを含んでいる。センサは、電力変換装置１００を制御するために必要な入出力情報を得る。マイクロコンピュータが駆動回路４００に制御信号を送ることで、電力変換装置１００はフィードバック制御による安定した出力を得る。

　〈放熱経路について〉
　続いて、図２４～図２７を用いて、実施の形態１に係る電力変換装置１００の放熱経路について説明する。放熱経路とは、回路基板５および発熱部品から発生する熱が冷却器１に伝わって放熱されるまでの経路である。放熱経路は、図２４～図２７において、矢印によって示される。図２４は、実施の形態１に係る電力変換装置１００の放熱経路を概略的に示す平面図である。図２５は、図４に対応する電力変換装置１００の放熱経路を概略的に示す断面図である。図２６は、図５に対応する電力変換装置１００の放熱経路を概略的に示す断面図である。図２７は、図２５のＸＸＶＩＩ領域の拡大図である。

　図２４に示される回路基板５および発熱部品は、電流が流されることにより、ジュール熱によって発熱する。具体的には、例えば、入力コンデンサ９１と、スイッチング素子部９２と、第１トランス部９３ａと、第２トランス部９３ｂと、第１整流素子部９４ａと、第２整流素子部９４ｂと、平滑リアクトル９５と、出力コンデンサ９６とは、発熱する。回路基板５および発熱部品から発生する熱は、放熱経路を通って放熱される。

　図２４に示されるように、発熱部品から発生する熱は、回路基板５と、絶縁放熱部材４とを通って冷却板３に伝わる。回路基板５から発生する熱は、絶縁放熱部材４を通って冷却板３に伝わる。図２５および図２６に示されるように、冷却板３に伝わった熱は、底部２１を通って冷却器１に伝わることで放熱される。図２７に示されるように、発熱部品および回路基板５で発生した熱は、冷却板３の裾部３３を通って冷却器１に伝えられてもよい。

　電力変換装置１００は、図２４に示されるように、少なくとも１つの回路基板５と電気的に接続された熱伝導部材７をさらに有していてもよい。熱伝導部材７は、少なくとも１つの回路基板５と少なくとも１つの冷却板３との間に配置されている。回路基板５から発生する熱は、熱伝導部材７を介して放熱される。

　電力変換装置１００は、図２５および図２６に示されるように、筐体２の内部空間２３に充填された充填絶縁放熱部材８をさらに有していてもよい。発熱部品および回路基板５から発生する熱は、充填絶縁放熱部材８を通って冷却器１に伝えられることで放熱される。

　図２５および図２６に示されるように、充填絶縁放熱部材８が内部空間２３に充填される量は、回路基板５および発熱部品から発生する熱ならびに熱伝導部材７を通る熱の熱量に応じて適宜に調整されてもよい。充填絶縁放熱部材８は、発熱部品を覆うように部分的に充填されてもよいし、内部空間２３の全体を満たすように充填されていてもよい。充填絶縁放熱部材８は、例えば、底部２１と、回路基板５と、冷却板３との間にのみ充填されていてもよい。充填絶縁放熱部材８は、例えば、筐体２の高さ方向の下から１／２に充填されていてもよい。充填絶縁放熱部材８は、例えば、筐体２の内部空間２３に収納された回路基板５と冷却板３との間を隙間なく埋めるように充填されてもよい。充填絶縁放熱部材８の材料は、例えば、ゲル状に硬化するポッティング材などである。

　図２４に示されるように、回路基板５および発熱部品の発熱量に応じて、冷却板３の厚みを厚くしてもよい。具体的には、板部３１に凸部３２を取り付けることで、冷却板３の厚みを厚くしてもよい。図２７に示されるように、回路基板５および発熱部品の発熱量に応じて、冷却板３と底部２１との接触面積を大きくしてもよい。具体的には、冷却板３の板部３１および凸部３２に裾部３３を取り付けることで、冷却板３と底部２１との接触面積を大きくしてもよい。

　図２４および図２５に示されるように、第１回路基板５Ａに配置された入力コンデンサ９１およびスイッチング素子部９２から発生する熱は、第１回路基板５Ａと、第１絶縁放熱部材４Ａと、第１冷却板３Ａと、底部２１とを通って、冷却器１に伝わることで、放熱される。図２６に示されるように、第１回路基板５Ａに配置されたスイッチング素子部９２から発生する熱は、第１回路基板５Ａと、第１絶縁放熱部材４Ａと、第２冷却板３Ｂと、底部２１とを通って、冷却器１に伝わることで、放熱される。

　図２４および図２５に示されるように、第２回路基板５Ｂに配置された第１トランス部９３ａおよび第１整流素子部９４ａから発生する熱は、第２回路基板５Ｂと、第２絶縁放熱部材４Ｂと、第３冷却板３Ｃと、底部２１とを通って、冷却器１に伝わることで放熱される。図２４に示されるように、第１トランス部９３ａから発生する熱は、具体的には、第３凸部３２Ｃおよび第３板部３１Ｃを通って放熱されてもよい。図２６に示されるように、第１トランス部９３ａから発生する熱は、近接する第２冷却板３Ｂを通って放熱されてもよい。

　図２４および図２５に示されるように、第３回路基板５Ｃに配置された第２トランス部９３ｂおよび第２整流素子部９４ｂから発生する熱は、第３回路基板５Ｃと、第３絶縁放熱部材４Ｃと、第３冷却板３Ｃと、底部２１とを通って、冷却器１に伝わることで放熱される。図２４に示されるように、第２トランス部９３ｂから発生する熱は、具体的には、第３凸部３２Ｃおよび第３板部３１Ｃを通って放熱されてもよい。図２６に示されるように、第２トランス部９３ｂから発生する熱は、近接する第４冷却板３Ｄを通って放熱されてもよい。

　図２４および図２５に示されるように、第４回路基板５Ｄに配置された出力コンデンサ９６と、平滑リアクトル９５とから発生する熱は、第４回路基板５Ｄと、第４絶縁放熱部材４Ｄと、第４冷却板３Ｄとを通って冷却器１に伝わることで放熱される。

　図２４に示されるように、熱伝導部材７を通る熱は、近接する冷却板３を通って冷却器１に伝わることで放熱されてもよい。

　図２４に示されるように、一方回路基板（例えば、第３回路基板５Ｃ）が他方回路基板（例えば、第１回路基板５Ａ）よりも発熱量が大きい場合、一方回路基板５Ｃと接続された一方冷却板（例えば、第３冷却板３Ｃ）は、他方回路基板５Ａと接続された他方冷却板（例えば、第１冷却板３Ａ）よりも厚みが厚くてもよい。具体的には、例えば、第３冷却板３Ｃは、第１冷却板３Ａよりも厚みが厚い。一方回路基板５Ｃが他方回路基板５Ａよりも発熱量が大きい場合、一方回路基板５Ｃと接続された一方冷却板３Ｃは、他方回路基板５Ａと接続された他方冷却板３Ａよりも底部２１との接触面積が大きくてもよい。具体的には、例えば、第３冷却板３Ｃは、第１冷却板３Ａよりも底部２１との接触面積が大きい。

　発熱量が増加する場合、発熱量の増加に比例するように冷却板３と底部２１との接触面積を大きくしてもよい。例えば、発熱量が１．３倍増加する場合、接触面積を１．３倍大きくしてもよい。

　〈作用効果について〉
　続いて、本実施の形態の作用効果を説明する。

　図３に示されるように、発熱部品が回路基板５に配置されており、かつ回路基板５が絶縁放熱部材４を挟み込んで冷却板３と接続されている。図４および図５に示されるように、冷却板３が底部２１と接続されており、かつ底部２１は冷却器１と接続されている。よって、回路基板５および発熱部品から発生する熱は、絶縁放熱部材４と、冷却板３と、底部２１とを通って冷却器１に伝わる。このため、回路基板５の配置にかかわらず、回路基板５の冷却性能が低下することが抑制される。したがって、回路基板５の冷却性能を向上させることができる。

　図３に示されるように、冷却板３が筐体２の側壁部２２との間に隙間２４をあけて配置されているため、冷却板３が側壁部２２と接している場合と比べて設計が容易である。したがって、設計が容易である電力変換装置１００を提供することができる。

　仮に、冷却板３と側壁部２２とが接触するように電力変換装置１００が設計されている場合、冷却板３および側壁部２２の寸法公差により、冷却板３と側壁部２２との間に意図されない隙間が生じ得る。この場合、冷却板３と側壁部２２との間の熱抵抗が大きくなるため、設計において見込まれた冷却性能を満たさない可能性がある。よって、冷却板３と側壁部２２との間に隙間２４が設けられている状態でも冷却性能が満たされるように、電力変換装置１００を設計する。これにより、冷却性能が満たされる電力変換装置１００の設計が容易になる。

　図２４に示されるように、熱伝導部材７が回路基板５と接続されているため、回路基板５から発生する熱は、熱伝導部材７を通って放熱される。このため、回路基板５の冷却性能を向上させることができる。

　図１に示されるように、配線基板６が冷却板３と接続されているため、配線基板６から発生する熱は冷却板３を通って冷却器１に伝わることができる。このため、配線基板６の冷却性能を向上させることができる。

　図２５および図２６に示されるように、充填絶縁放熱部材８が内部空間２３に充填されているため、回路基板５および発熱部品から発生する熱は充填絶縁放熱部材８を通って冷却器１に伝わることができる。これにより、冷却性能を向上させることができる。

　充填絶縁放熱部材８が側壁部２２と接しているため、回路基板５および発熱部品から発生する熱は側壁部２２に伝わることができる。これにより、回路基板５および発熱部品から発生する熱が側壁部２２を通って冷却器１に伝わることができる。よって、冷却性能を向上させることができる。この場合の放熱経路は、回路基板５および発熱部品から発生する熱が充填絶縁放熱部材８と、側壁部２２と、底部２１とを通って冷却器１へと伝わる経路である。

　図２５に示されるように、充填絶縁放熱部材８が熱伝導部材７と接触している場合、回路基板５から発生する熱は、熱伝導部材７および充填絶縁放熱部材８を通って放熱される。これにより、回路基板５の冷却性能を向上させることができる。

　図３に示されるように、複数の回路基板５の各々が複数の絶縁放熱部材４の各々を挟み込んで複数の冷却板３に接続されている。図４および図５に示されるように、複数の冷却板３の各々が底部２１と接続されているため、複数の回路基板５の各々を冷却することができる。これにより、複数の回路基板５の各々が配置されている位置にかかわらず、複数の回路基板５の各々を冷却することができる。仮に、例えば、複数の冷却板３が上下方向に積み重なるように側壁部２２と接続され、かつ底部２１と接続されていない場合、底部２１から相対的に遠い回路基板５の冷却性能は低下する。

　図２５および図２６に示されるように、発熱量が大きい一方回路基板（例えば、第３回路基板５Ｃ）と接続された一方冷却板（例えば、第３冷却板３Ｃ）は、発熱量が小さい他方回路基板（例えば、第１回路基板５Ａ）と接続された他方冷却板（例えば、第１冷却板３Ａ）よりも厚い厚みを有している。この場合、一方冷却板３Ｃと底部２１との接触面積が大きくなるため、一方冷却板３Ｃと底部２１との間の熱抵抗が小さくなる。これにより、発熱量が大きい一方回路基板５Ｃはさらに高い冷却効率において冷却される。

　一方冷却板３Ｃは、他方冷却板３Ａよりも大きい、底部２１との接触面積を有している。この場合、一方冷却板３Ｃと底部２１との間の熱抵抗は、他方冷却板３Ａと底部２１との間の熱抵抗よりも、小さくなる。これにより、発熱量が大きい一方回路基板５Ｃはさらに高い冷却効率において冷却される。

　図２７に示されるように、冷却板３が裾部３３を含んでいる場合、冷却板３と底部２１との接触面積は大きくなる。これにより、放熱面積が大きくなるため、冷却性能が向上する。

　図７および図９に示されるように、一方冷却板（例えば、第２冷却板３Ｂ）が他方冷却板（例えば、第４冷却板３Ｄ）と同一の形状を有している場合、複数の冷却板３の各々の形状を共通にすることができる。これにより、電力変換装置１００の製造コストを下げることができる。具体的には、例えば、第２冷却板３Ｂが、第４冷却板３Ｄと同一の形状を有しているため、第２冷却板３Ｂおよび第４冷却板３Ｄを製造するコストを下げることができる。

　図１３および図１７に示されるように、一方回路基板（例えば、第２回路基板５Ｂ）が他方回路基板（例えば、第３回路基板５Ｃ）と同一の形状を有している場合、複数の回路基板５の各々の形状を共通にすることができる。これにより、電力変換装置１００の製造コストを下げることができる。具体的には、例えば、第２回路基板５Ｂが、第３回路基板５Ｃと同一の形状を有しているため、第２回路基板５Ｂおよび第３回路基板５Ｃを製造するコストを下げることができる。

　図２４に示されるように、冷却板３が板部３１および凸部３２を含んでいるため、発熱部品を冷却板３に近接するように配置することができる。具体的には、２つの凸部３２の間（凹部）に挟み込まれるように発熱部品を配置することで、発熱部品を効率良く冷却することができる。

　図２４に示されるように、凸部３２が太部３２１および細部３２２を含んでいる場合、冷却板３は、複数の発熱部品の寸法および発熱量に応じて設計され得る。これにより、複数の発熱部品を効率良く冷却することができる。

　図２４に示されるように、発熱部品から冷却器１への放熱経路を増やすことにより、冷却性能が向上する。また、放熱経路を増やすことにより、筐体２内の局所的に温度が高くなっている領域を減らすことができる。これにより、筐体２内の温度を均一にすることができるため、発熱部品の熱ストレス（温度上昇）が軽減される。よって、発熱部品の寿命を延ばすことができる。具体的には、例えば、スイッチング素子部９２、第１整流素子部９４ａ、および第２整流素子部９４ｂの熱ストレスを軽減することで、スイッチング素子部９２、第１整流素子部９４ａ、および第２整流素子部９４ｂの寿命を延ばすことができる。

　図４および図５に示されるように、複数の冷却板３の各々が底部２１に対して起立するように接続されているため、底部２１に複数の冷却板３を配置することができる。これにより、電力変換装置１００の寸法を小さくすることができる。

　実施の形態２．
　実施の形態２は、特に説明しない限り、上記の実施の形態１と同一の構成、製造方法および作用効果を有している。したがって、上記の実施の形態１と同一の構成には同一の符号を付し、説明を繰り返さない。

　図２８を用いて、実施の形態２に係る電力変換装置１００の構成を概略的に示す。図２８は、実施の形態２に係る電力変換装置１００の構成を概略的に示す平面図である。

　図２８に示されるように、本実施の形態において、第１冷却板３Ａは、側壁部２２とともに、内部空間２３を囲い込むように配置されている。第１冷却板３Ａは、筐体２の横側の開口部に配置されることで、側壁部２２とともに内部空間２３を囲い込んでいる。第１正面５１Ａは、筐体２の外に露出している。第１冷却板３Ａは、ネジ２６によって側壁部２２に着脱可能に固定されている。

　続いて、本実施の形態の製造方法を説明する。
　図２９および図３０を用いて、実施の形態２に係る電力変換装置１００の製造方法を概略的に示す。図２９は、実施の形態２に係る電力変換装置１００の製造方法を示すフローチャートである。図３０は、実施の形態２に係る電力変換装置１００の製造方法を示す斜視図である。

　図２９に示されるように、本実施の形態の電力変換装置１００の製造方法は、組立工程Ｓ１１と、収納工程Ｓ１２と、配置工程Ｓ１３とを含んでいる。図３０に示されるように、組立工程Ｓ１１において、第１回路基板５Ａと、第１冷却板３Ａと、第２冷却板３Ｂとによって第１サブユニット１０１が組立てられる。組立工程Ｓ１１において、第２回路基板５Ｂと、第３回路基板５Ｃと、第４回路基板５Ｄと、第３冷却板３Ｃと、第４冷却板３Ｄとによって第２サブユニット１０２が組立てられる。収納工程Ｓ１２において、第２サブユニット１０２は、内部空間２３に収納される。配置工程Ｓ１３において、第１サブユニット１０１は、側壁部２２および底部２１とともに、内部空間２３を囲い込むように配置される。

　収納工程Ｓ１２においては、筐体２の横側に開口部が設けられている。配置工程Ｓ１３においては、開口部に第２サブユニット１０２が配置される。このため、収納工程Ｓ１２において筐体２の横側に設けられている開口部は、配置工程Ｓ１３においては塞がれている。

　〈作用効果について〉
　複数の冷却板３および複数の回路基板５があらかじめ第１サブユニット１０１および第２サブユニット１０２として組み立てられてから、第１サブユニット１０１は筐体２に収納され、第２サブユニット１０２は側壁部２２とともに内部空間２３を囲い込むように配置される。すなわち、第１サブユニット１０１および第２サブユニット１０２が前組みされてから電力変換装置１００が製造される。これにより、複数の冷却板３および複数の回路基板５の各々が個別に内部空間２３に配置されるよりも、製造工程が簡略化される。

　収納工程Ｓ１２において筐体２の側面に開口部が設けられているため、第１サブユニット１０１を内部空間２３に収納する際に、上側の開口部を通るように収納してもよいし、側面の開口部を通るように収納してもよい。このため、電力変換装置１００を製造工程が簡略化される。

　実施の形態３．
　実施の形態３は、特に説明しない限り、上記の実施の形態１と同一の構成、製造方法および作用効果を有している。したがって、上記の実施の形態１と同一の構成には同一の符号を付し、説明を繰り返さない。

　次に、図３１を用いて、実施の形態３に係る電力変換装置１００の構成を概略的に示す。図３１は、実施の形態３に係る電力変換装置１００の構成を概略的に示す斜視図である。

　図３１に示されるように、筐体２は、側壁部２２に対して内部空間２３と反対側に配置された複数の側部フィン２５を含んでいる。冷却器１は、複数のフィン１５を含んでいる。なお、図３１においては、側部フィン２５は側壁部２２の一部には配置されていないが、側部フィン２５は側壁部２２の全周にわたって配置されてもよい。本実施の形態に係る電力変換装置１００は、筐体２が複数の側部フィン２５を含み、冷却器１が複数のフィン１５を含んでいる点において、実施の形態１に係る電力変換装置１００とは異なっている。

　電力変換装置１００は、冷却器１の複数のフィン１５および筐体２の側部フィン２５に対して冷媒が強制的に流されることで、冷却されてもよい。冷媒は液体であってもよいし、気体であってもよい。冷媒が液体である場合、冷却器１は水冷式の冷却器１である。冷媒が気体である場合、冷却器１は空冷式の冷却器１である。

　複数の側部フィン２５は、筐体２の外側に突き出している。複数のフィン１５は、底部２１から下側に突き出している。側部フィン２５およびフィン１５の形状は、例えば、板状である。側部フィン２５およびフィン１５の材料は、一般的に、アルミニウム（Ａｌ）である。側部フィン２５およびフィン１５の材料は、高い熱伝導率を有している材料であれば、アルミニウム（Ａｌ）に限定されない。側部フィン２５およびフィン１５の材料は、例えば、鉄（Ｆｅ）、銅（Ｃｕ）、その他の合金、または樹脂などでもよい。側部フィン２５およびフィンの複数の材料は、筐体２の材料と同じであってもよい。

　〈作用効果について〉
　続いて、本実施の形態の作用効果を説明する。

　筐体２が側部フィン２５を含んでいるため、筐体２の放熱面積は大きくなる。このため、冷却性能がさらに向上する。

　実施の形態４．
　実施の形態４は、特に説明しない限り、上記の実施の形態１と同一の構成、製造方法および作用効果を有している。したがって、上記の実施の形態１と同一の構成には同一の符号を付し、説明を繰り返さない。

　実施の形態１に係る電力変換装置１００では、少なくとも１つの冷却板３の底部２１に接触する部分の外側面と少なくとも１つの冷却板３の底部２１に接触しない部分の外側面とが直線的な構造によって接続されている（図２７参照）。すなわち、冷却板３の裾部３３の形状は、底部２１に向かって直線的に広がる形状である。また、少なくとも１つの冷却板３の底部２１に接触する部分の面積は、少なくとも１つの冷却板３の底部２１に接触しない部分の面積よりも大きい。しかしながら、冷却板３の形状は、冷却板３の底部２１に接触する部分の面積が冷却板３の底部２１に接触しない部分の面積よりも大きければ、上記の形状に限られない。

　図３２を用いて、実施の形態４に係る電力変換装置１００の構成を概略的に示す。図３２は、実施の形態４に係る電力変換装置１００の構成を概略的に示し、かつ図１のＸＸＶＩＩ領域に対応する拡大断面図である。

　図３２に示されるように、本実施の形態に係る電力変換装置１００では、少なくとも１つの冷却板３の底部２１に接触する部分の外側面と少なくとも１つの冷却板３の底部２１に接触しない部分の外側面とが段差によって接続されている。すなわち、冷却板３の底部２１に接触する部分の外側面と冷却板３の底部２１に接触しない部分とは階段のような直角の段差によって接続されている。また、図示されないが、冷却板３の底部２１に接触する部分の外側面と冷却板３の底部２１に接触しない部分の外側面とが複数の段差によって接続されていてもよい。すなわち、段差の数が２段以上であってもよい。また、裾部３３の形状は、板状である。このため、裾部３３を板状の部材によって形成することができる。

　次に、図３３を用いて、実施の形態４の第１の変形例に係る電力変換装置１００の構成を概略的に示す。図３３は、実施の形態４の第１の変形例に係る電力変換装置１００の構成を概略的に示し、かつ図１のＸＸＶＩＩ領域に対応する拡大断面図である。

　図３３に示されるように、実施の形態４の第１の変形例に係る電力変換装置１００では、冷却板３の底部２１に接触する部分の外側面と冷却板３の底部２１に接触しない部分の外側面とが斜めに接続されており、かつ冷却板３の底部２１に接触する部分は底部２１に直交して接触している。このため、裾部３３が板状の部材によって形成されている場合よりも、冷却板３に用いられる部材の量を減らすことができる。

　裾部３３の上端と板部３１との接触部から裾部３３の下端に向かって熱が広がる角度は、例えば、４５度である。冷却板３の底部２１に接触する部分の外側面は、冷却板３の底部２１に接触しない部分の外側面に対して、熱が広がる角度に沿うように傾いていてもよい。このため、冷却板３の底部２１に接触する部分の外側面は、冷却板３の底部２１に接触しない部分の外側面に対して、例えば、４５度傾いている。

　次に、図３４を用いて、実施の形態４の第２の変形例に係る電力変換装置１００の構成を概略的に示す。図３４は、実施の形態４の第２の変形例に係る電力変換装置１００の構成を概略的に示し、かつ図１のＸＸＶＩＩ領域に対応する拡大断面図である。

　図３４に示されるように、実施の形態４の第２の変形例に係る電力変換装置１００において、複数の裾部３３は、板部３１の中心に対して鏡面非対称に取り付けられていてもよい。これにより、複数の裾部３３が板部３１の中心に対して鏡面対称に取り付けられている場合よりも、複数の裾部３３の厚みを変更しやすい。このため、底部２１に接触している冷却板３と底部２１に接触している充填絶縁放熱部材８との割合のうち、冷却板３の割合を大きくすることができる。よって、冷却板３から底部２１への放熱性能を向上させることができる。また、充填絶縁放熱部材８の割合を小さくすることができるため、充填絶縁放熱部材８のコストが冷却板３のコストよりも大きい場合には、電力変換装置１００のコストを低減することができる。

　今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本開示の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

　１　冷却器、２　筐体、３　冷却板、３Ａ　第１冷却板、３Ｂ　第２冷却板、３Ｃ　第３冷却板、４　絶縁放熱部材、５　回路基板、５Ａ　第１回路基板、５Ｂ　第２回路基板、５Ｃ　第３回路基板、５Ｄ　第４回路基板、６　配線部材、７　熱伝導部材、８　充填絶縁放熱部材、１５　フィン、２１　底部、２２　側壁部、２３　内部空間、２４　隙間、２５　側部フィン、５１Ａ　第１正面、５１Ｂ　第２正面、５１Ｃ　第３正面、５１Ｄ　第４正面、５２Ａ　第１背面、５２Ｂ　第２背面、５２Ｃ　第３背面、５２Ｄ　第４背面、９１　入力コンデンサ、９２　スイッチング素子部、９３ａ　第１トランス部、９３ｂ　第２トランス部、９４ａ　第１整流素子部、９４ｂ　第２整流素子部、９５　平滑リアクトル、９６　出力コンデンサ。

Claims (18)

1. 　冷却器と、
   　前記冷却器と接続された底部と、前記底部に対して前記冷却器と反対側に前記底部から延在する側壁部と、前記底部と前記側壁部とによって囲まれた内部空間とを含む筐体と、
   　前記底部に対して起立するように前記底部と接続された少なくとも１つの冷却板と、
   　前記少なくとも１つの冷却板に配置された少なくとも１つの絶縁放熱部材と、
   　前記少なくとも１つの絶縁放熱部材を挟み込んで、前記少なくとも１つの冷却板と接続された少なくとも１つの回路基板とを備え、
   　前記少なくとも１つの冷却板と、前記少なくとも１つの絶縁放熱部材と、前記少なくとも１つの回路基板とは、前記筐体の前記内部空間に収納され、
   　前記少なくとも１つの冷却板は、前記側壁部との間に、隙間をあけて配置されている、電力変換装置。
2. 　前記少なくとも１つの回路基板と電気的に接続された熱伝導部材をさらに備え、
   　前記熱伝導部材は、前記少なくとも１つの回路基板と前記少なくとも１つの冷却板との間に配置される、請求項１に記載の電力変換装置。
3. 　前記側壁部に対して前記底部の反対側に配置された配線基板をさらに備え、
   　前記配線基板は、前記少なくとも１つの冷却板と接続され、かつ前記少なくとも１つの回路基板と電気的に接続される、請求項１～２のいずれか１項に記載の電力変換装置。
4. 　前記少なくとも１つの冷却板の前記底部に接触する部分の面積は、前記少なくとも１つの冷却板の前記底部に接触しない部分の面積よりも大きい、請求項１～３のいずれか１項に記載の電力変換装置。
5. 　前記少なくとも１つの冷却板の前記底部に接触する部分の外側面と前記少なくとも１つの冷却板の前記底部に接触しない部分の外側面とが直線的な構造によって接続されている、請求項１～４のいずれか１項に記載の電力変換装置。
6. 　前記少なくとも１つの冷却板の前記底部に接触する部分の外側面と前記少なくとも１つの冷却板の前記底部に接触しない部分の外側面とが段差によって接続されている、請求項１～４のいずれか１項に記載の電力変換装置。
7. 　前記内部空間に充填された充填絶縁放熱部材をさらに備える、請求項１～６のいずれか１項に記載の電力変換装置。
8. 　前記少なくとも１つの冷却板は、一方冷却板および他方冷却板を含み、
   　前記少なくとも１つの回路基板は、一方回路基板および他方回路基板を含み、
   　前記少なくとも１つの絶縁放熱部材は、一方絶縁放熱部材および他方絶縁放熱部材を含み、
   　前記一方回路基板は、前記一方絶縁放熱部材を挟み込んで前記一方冷却板に接続され、
   　前記他方回路基板は、前記他方絶縁放熱部材を挟み込んで前記他方冷却板に接続される、請求項１～７のいずれか１項に記載の電力変換装置。
9. 　前記一方回路基板は、前記他方回路基板よりも、発熱量が大きく、
   　前記一方冷却板は、前記他方冷却板よりも、厚みが厚い、請求項８に記載の電力変換装置。
10. 　前記一方冷却板は、前記他方冷却板よりも、前記底部との接触面積が大きい、請求項９に記載の電力変換装置。
11. 　前記一方冷却板は、前記他方冷却板と同一の形状を有している、請求項８に記載の電力変換装置。
12. 　前記一方回路基板は、前記他方回路基板と同一の形状を有している、請求項８に記載の電力変換装置。
13. 　前記一方回路基板は、前記他方回路基板と対向して配置されている、請求項８～１２のいずれか１項に記載の電力変換装置。
14. 　前記側壁部には、複数の溝部が設けられており、
    　前記少なくとも１つの回路基板は、前記複数の溝部に差し込まれることで前記複数の溝部に固定可能である、請求項１～１３のいずれか１項に記載の電力変換装置。
15. 　入力コンデンサと、スイッチング素子部と、第１トランス部と、第２トランス部と、第１整流素子部と、第２整流素子部と、平滑リアクトルと、出力コンデンサとをさらに備え、
    　前記少なくとも１つの冷却板は、第１冷却板と、第２冷却板と、第３冷却板と、第４冷却板とを含み、
    　前記少なくとも１つの回路基板は、第１回路基板と、第２回路基板と、第３回路基板と、第４回路基板とを含み、
    　前記第１回路基板と、前記第２回路基板と、前記第３回路基板と、前記第４回路基板とが、前記第１回路基板、前記第２回路基板、前記第３回路基板、前記第４回路基板の順に配置され、
    　前記第１回路基板は、第１正面と、前記第１正面に対向する第１背面とを有し、前記第１背面に、前記入力コンデンサおよび前記スイッチング素子部が配置され、
    　前記第２回路基板は、第２正面と、前記第２正面に対向する第２背面とを有し、前記第２正面に、前記第１整流素子部が配置され、
    　前記第１トランス部は、前記第２回路基板に配置され、
    　前記第３回路基板は、第３正面と、前記第３正面に対向する第３背面とを有し、前記第３背面に、前記第２整流素子部が配置され、
    　前記第２トランス部は、前記第３回路基板に配置され、
    　前記第４回路基板は、第４正面と、前記第４正面に対向する第４背面とを有し、前記第４正面に、前記出力コンデンサが配置され、
    　前記平滑リアクトルは、前記第４回路基板に配置され、
    　前記第１冷却板は、前記第１回路基板の前記第１正面と接続され、
    　前記第２冷却板は、前記第１回路基板の前記第１背面と接続され、かつ前記第２回路基板の前記第２正面と向かい合い、
    　前記第３冷却板は、前記第２回路基板の前記第２背面および前記第３回路基板の前記第３正面と接続され、
    　前記第４冷却板は、前記第４回路基板の前記第４正面と接続され、かつ前記第３回路基板の前記第３背面と向かい合い、
    　前記第２冷却板は、前記第４冷却板と同一の形状を有し、
    　前記第２回路基板は、前記第３回路基板と同一の形状を有している、請求項１に記載の電力変換装置。
16. 　前記第１冷却板が、前記側壁部とともに、前記内部空間を囲い込むように配置される、請求項１５に記載の電力変換装置。
17. 　前記筐体は、前記側壁部に対して前記内部空間と反対側に配置された複数の側部フィンを含み、
    　前記冷却器は、複数のフィンを含んでいる、請求項１～１６のいずれか１項に記載の電力変換装置。
18. 　冷却器と、
    　前記冷却器と接続された底部と、前記底部の前記冷却器と反対側に延在する側壁部と、前記底部と前記側壁部とによって囲まれた内部空間とを含む筐体と、
    　前記底部に対して起立するように前記底部と接続された少なくとも１つの冷却板と、
    　前記少なくとも１つの冷却板に配置された少なくとも１つの絶縁放熱部材と、
    　前記少なくとも１つの絶縁放熱部材を挟み込んで、前記少なくとも１つの冷却板と接続された少なくとも１つの回路基板とを備え、
    　前記少なくとも１つの冷却板と、前記少なくとも１つの絶縁放熱部材と、前記少なくとも１つの回路基板とは、前記内部空間に収納され、
    　前記少なくとも１つの冷却板は、前記筐体の前記側壁部との間に、隙間をあけて配置され、
    　入力コンデンサと、スイッチング素子部と、第１トランス部と、第２トランス部と、第１整流素子部と、第２整流素子部と、平滑リアクトルと、出力コンデンサとをさらに備え、
    　前記少なくとも１つの冷却板は、第１冷却板と、第２冷却板と、第３冷却板と、第４冷却板とを含み、
    　前記少なくとも１つの回路基板は、第１回路基板と、第２回路基板と、第３回路基板と、第４回路基板とを含み、
    　前記第１回路基板と、前記第２回路基板と、前記第３回路基板と、前記第４回路基板とが、前記第１回路基板、前記第２回路基板、前記第３回路基板、前記第４回路基板の順に配置され、
    　前記第１回路基板は、第１正面と、前記第１正面に対向する第１背面とを有し、前記第１背面に、前記入力コンデンサおよび前記スイッチング素子部が配置され、
    　前記第２回路基板は、第２正面と、前記第２正面に対向する第２背面とを有し、前記第２正面に、前記第１整流素子部が配置され、
    　前記第１トランス部は、前記第２回路基板に配置され、
    　前記第３回路基板は、第３正面と、前記第３正面に対向する第３背面とを有し、前記第３背面に、前記第２整流素子部が配置され、
    　前記第２トランス部は、前記第３回路基板に配置され、
    　前記第４回路基板は、第４正面と、前記第４正面に対向する第４背面とを有し、前記第４正面に、前記出力コンデンサが配置され、
    　前記平滑リアクトルは、前記第４回路基板に配置され、
    　前記第１冷却板は、前記第１回路基板の前記第１正面と接続され、
    　前記第２冷却板は、前記第１回路基板の前記第１背面と接続され、かつ前記第２回路基板の前記第２正面と向かい合い、
    　前記第３冷却板は、前記第２回路基板の前記第２背面および前記第３回路基板の前記第３正面と接続され、
    　前記第４冷却板は、前記第４回路基板の前記第４正面と接続され、かつ前記第３回路基板の前記第３背面と向かい合い、
    　前記第２冷却板は、前記第４冷却板と同一の形状を有し、
    　前記第２回路基板は、前記第３回路基板と同一の形状を有し、
    　前記第１回路基板と、前記第１冷却板と、前記第２冷却板とによって第１サブユニットが組立てられ、かつ前記第２回路基板と、前記第３回路基板と、前記第４回路基板と、前記第３冷却板と、前記第４冷却板とによって第２サブユニットが組立てられる、組立工程と、
    　前記第２サブユニットが、前記内部空間に収納される、収納工程と、
    　前記第１サブユニットが、前記側壁部および前記底部とともに、前記内部空間を囲い込むように配置される、配置工程とを備えた、電力変換装置の製造方法。

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