JP2012190955A - 射出成型基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 射出成型基板1は、電子部品搭載部9、発熱素子搭載部11が形成される。電子部品搭載部9は、電子部品等を搭載する部位であり、内部の回路導体15が露出する。第1の電子部品である電子部品13aは、電子部品搭載部9において、回路導体15と半田等によって電気的に接続される。発熱素子搭載部11は、発熱量の大きな電子部品を搭載する部位であり、内部の放熱板17が露出する。第2の電子部品である発熱素子13bは、発熱素子搭載部11において、放熱板17上に半田やボルト等によって設置される。発熱素子13bは、例えばスイッチング素子などである。
【選択図】図2
Description
3………冷却モジュール
5………コイル
6………芯部
7………コア部
9………電子部品搭載部
10、30、50………基板アッセンブリ
11………発熱素子搭載部
13a………電子部品
13b………発熱素子
15………回路導体
17、21、23………放熱板
22a………段部
22b………逆テーパ孔
22c………段付孔
31、33………セラッミク絶縁体
100………基板アッセンブリ
101………冷却モジュール
102………射出成型基板
103………回路導体
105………電子部品搭載部
107………電子部品
109………発熱素子
Claims (6)
- 銅製の回路導体と、
前記回路導体とは電気的に接続されない放熱部材と、を具備し、
前記回路導体と前記放熱部材とが射出成型樹脂によって一体化され、前記放熱部材は、射出成型基板の裏面に露出し、
第1の電子部品が前記回路導体と電気的に接続され、
第2の電子部品が前記放熱部材に設けられることを特徴とする射出成型基板。 - 前記射出成型基板の裏面に露出する前記放熱部材の少なくとも一部はアルミニウムまたはアルミニウム合金製であることを特徴とする請求項1記載の射出成型基板。
- 前記放熱部材の少なくとも一部は高熱伝導性の絶縁部材であること特徴とする請求項1または請求項2に記載の射出成型基板。
- 前記絶縁部材は、前記回路導体と接触することを特徴とする請求項3記載の射出成型基板。
- 前記第2の電子部品はコイル部を含み、前記コイル部のコイル間が前記絶縁部材で構成されること特徴とする請求項3または請求項4に記載の射出成型基板。
- 前記放熱部材の一部には、前記射出成型樹脂からの脱落を防止するための放熱部材保持構造が設けられることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれかに記載の射出成型基板。
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