JP2008244239A - 熱電モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】対向して配置された一対の支持基板と、一対の支持基板間に配置された複数の熱電素子とを備え、一対の支持基板の対向面にそれぞれ形成された接続電極によって熱電素子が直列に接続されてなる熱電モジュールであって、少なくとも一方の支持基板の対向面には、接続電極に導通する端子電極が設けられ、その端子電極が該対向面から当該支持基板の少なくとも1つの側面に延在して形成された被覆部材によって覆われている。
【選択図】図1
Description
本発明に係る実施形態の熱電モジュールは、対向して配置された一対の第1の支持基板1aと第2の支持基板1b間に複数の熱電素子3が配列されることにより構成されている。具体的には、本実施形態1の熱電モジュールは、図1及び図2に示すように、第1の支持基板1aと第2の支持基板1bの間に、N型熱電素子3aとP型熱電素子3bとが交互に配列されており、第1の支持基板1aの内面に形成された第1の接続電極2aと第2の支持基板1bの内面に形成された第2の接続電極2bによって隣接するN型熱電素子3aとP型熱電素子3b間が接続されている。
本発明に係る実施形態2の熱電モジュールは、被覆部材5の形状が実施形態1の熱電モジュールとは異なっている以外は、実施形態1と同様に構成される。図3は、本発明に係る実施形態2の熱電モジュールの構成を示す斜視図であり、図4は、実施形態2の熱電モジュールの構成を示す断面図である。尚、図3及び図4において、図1及び図2と同様のものには同様の符号を示している。
本発明に係る変形例1の熱電モジュールは、被覆部材5の形状が実施形態1の熱電モジュールとは異なっている以外は、実施形態1と同様に構成される。図5は、本発明に係る変形例1の熱電モジュールの構成を示す断面図である。尚、図5において、図1及び図2と同様のものには同様の符号を示している。
本発明に係る変形例2の熱電モジュールは、被覆部材5の形状が実施形態1の熱電モジュールとは異なっている以外は、実施形態1と同様に構成される。図6は、本発明に係る変形例2の熱電モジュールの構成を示す断面図である。尚、図6において、図1及び図2と同様のものには同様の符号を示している。
本発明に係る変形例3の熱電モジュールは、実施形態1の熱電モジュールにおいて、被覆部材5を密閉空間が形成されるように素子領域に延在させてその密閉空間に熱電素子3を収容するようにした以外は、実施形態1と同様に構成される。図7には、変形例3の熱電モジュールの断面図を示し、図1及び図2と同様のものには同様の符号を示している。
本発明に係る変形例4の熱電モジュールは、実施形態1の熱電モジュールにおいて、被覆部材5とは別に、素子領域に第2被覆部材7を形成して密閉空間を構成し、その被覆部材7に重ねて被覆部材5を形成するようにした以外は、実施形態1と同様に構成される。図8には、変形例4の熱電モジュールの断面図を示し、図1及び図2と同様のものには同様の符号を示している。
Claims (14)
- 対向して配置された一対の支持基板と、前記一対の支持基板間に配置された複数の熱電素子とを備え、前記一対の支持基板の対向面にそれぞれ形成された接続電極によって前記熱電素子が接続されてなる熱電モジュールであって、
少なくとも一方の支持基板の対向面には、前記接続電極に導通する端子電極が設けられ、その端子電極が該対向面から当該支持基板の少なくとも1つの側面まで延在して形成された被覆部材によって覆われていることを特徴とする熱電モジュール。 - 前記被覆部材は、前記1つの側面を超えてさらに裏面まで延在して形成されていることを特徴とする請求項1に記載の熱電モジュール。
- 前記被覆部材は、前記1つの側面の両側にある2つの側面の一方又は両方の側面にも延在して形成されている請求項1又は請求項2に記載の熱電モジュール。
- 前記端子電極には、リード線が接続材により接続されており、
前記端子電極、接続材及びリード線が前記被覆部材により被覆されていることを特徴とする請求項1〜3のうちのいずれか1つに記載の熱電モジュール。 - 前記リード線は、導体がその先端部を除いて絶縁部材により被覆されてなり、前記導体の先端部で前記端子電極と接続されており、前記被覆部材は前記絶縁部材を覆うように形成されている請求項4に記載の熱電モジュール。
- 前記被覆部材は前記絶縁部材を覆う部分が前記1つの側面から突出している請求項5に記載の熱電モジュール。
- 前記被覆部材は、前記接続材の一部を露出させている請求項4〜5のうちのいずれか1つに記載の熱電モジュール。
- 前記被覆部材は、シリコン樹脂からなることを特徴とする請求項1〜7のうちのいずれか1つに記載の熱電モジュール。
- 前記被覆部材は、他方の支持基板まで延びて前記一対の支持基板の間に密閉空間を形成し、前記複数の熱電素子の少なくとも一部は前記密閉空間内に配置されていることを特徴とする請求項1〜8のうちのいずれか1つに記載の熱電モジュール。
- 前記一対の支持基板間に、密閉空間を形成する第2被覆部材をさらに含み、前記複数の熱電素子の少なくとも一部は前記密閉空間内に配置されていることを特徴とする請求項1〜7のうちのいずれか1つに記載の熱電モジュール。
- 前記被覆部材の一部と前記第2被覆部材の一部とが上下に重なって形成されていることを特徴とする請求項10に記載の熱電モジュール。
- 前記被覆部材が前記第2被覆部材の上に重なっていることを特徴とする請求項11に記載の熱電モジュール。
- 前記被覆部材の硬度が、前記第2被覆部材の硬度よりも低いことを特徴とする請求項10〜12のうちのいずれか1つに記載の熱電モジュール。
- 前記第2被覆部材は、エポキシ樹脂からなることを特徴とする請求項10〜13のうちのいずれか1つに記載の熱電モジュール。
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