JP5225056B2 - 熱電モジュール - Google Patents
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Description
<第1の実施形態>
図1〜図5に本発明の第1の実施形態にかかる熱電モジュールを示す。
<第2の実施形態>
図6に本発明の第2の実施形態にかかる熱電モジュールを示す。なお、本実施形態においては前述した第1の実施形態と異なる点のみについて説明し、同様の構成要素については同一の参照符号を用いて重複する説明を省略する。
<第3の実施形態>
図7に本発明の第3の実施形態にかかる熱電モジュールを示す。なお、本実施形態においては前述した第1の実施形態と異なる点のみについて説明し、同様の構成要素については同一の参照符号を用いて重複する説明を省略する。
<第4の実施形態>
図8に本発明の第4の実施形態にかかる熱電モジュールを示す。なお、本実施形態においては前述した第1の実施形態と異なる点のみについて説明し、同様の構成要素については同一の参照符号を用いて重複する説明を省略する。
11a 周縁部
13 第2の基板
15 P型熱電素子
17 N型熱電素子
19 電極
19a,19b,19c,19d 第1の電極
21 シール材
23 凹部
27 凸部
Claims (4)
- 第1の基板と、
該第1の基板と所定の距離を隔てて配置された第2の基板と、
前記第1の基板と前記第2の基板との間のスペースに配列された複数のP型熱電素子と、
前記スペースに配列された複数のN型熱電素子と、
それぞれが前記スペースで前記複数のP型熱電素子の一つおよび前記複数のN型熱電素子の一つに接続され、前記複数のP型熱電素子および前記複数のN型熱電素子を電気的に直列に接続する、複数の電極と、
前記スペースの周縁部に配置されたシール材と、を備える熱電モジュールであって、
前記複数の電極は、前記スペースの周縁部側に配置された第1の電極を備え、
該第1の電極は、前記P型熱電素子との接続部および前記N型熱電素子との接続部の間の部位に、前記スペースの周縁部から離れる方向に窪む凹部を有しており、
前記シール材は、少なくともその一部が前記凹部の内側に存在するとともに、
前記第1の基板の角部における前記第1の電極の前記凹部が、前記第1の基板の他の部位における前記第1の電極の前記凹部よりも大きいことを特徴とする熱電モジュール。 - 前記第1の電極は、前記P型熱電素子との接続部および前記N型熱電素子との接続部の間の部位に、前記スペースの周縁部から離れる方向に突出する凸部を有することを特徴とする請求項1に記載の熱電モジュール。
- 前記第1の基板および前記第2の基板は多角形であり、
前記第1の電極は、その長手方向が前記多角形のうち近接する一辺に平行に配置されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の熱電モジュール。 - 前記第1の電極は、前記スペースの周縁部側の外縁が曲線であることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の熱電モジュール。
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JP3920403B2 (ja) * | 1997-05-16 | 2007-05-30 | 株式会社エコ・トゥエンティーワン | 熱電変換装置 |
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JP2001185769A (ja) * | 1999-12-22 | 2001-07-06 | Matsushita Electric Works Ltd | ペルチェモジュールとその製造方法 |
US20030041893A1 (en) * | 2001-08-31 | 2003-03-06 | Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. | Solar cell, method for manufacturing the same, and apparatus for manufacturing the same |
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