JP2009267045A - Icチップ、パッケージおよび半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】特殊な材料や工程を使用しなくても高い放熱効果が得られる、ICチップ、パッケージおよび半導体装置を提供する。
【解決手段】ICチップ1は、内部素子が配置される内部素子領域11と、ボンディングパッド13が配置される領域とに分かれ、内部素子領域11の上面に放熱用金属膜12が形成されている。
【選択図】図1
【解決手段】ICチップ1は、内部素子が配置される内部素子領域11と、ボンディングパッド13が配置される領域とに分かれ、内部素子領域11の上面に放熱用金属膜12が形成されている。
【選択図】図1
Description
本発明は、ICチップ、パッケージおよび半導体装置に関する。
近年のICの高集積、高速化の進展に伴い、ICの消費電力は増大する傾向にある。一方、そのICチップを格納するパッケージとしては、実装効率の良い表面実装型樹脂封止パッケージが用いられることが多い。その場合、表面実装型樹脂封止パッケージの熱抵抗が大きいため、その中に格納されるICチップのジャンクション温度が高温になることが懸念される。ジャンクション温度が高くなると、ICの信頼性や素子特性への悪影響が顕著に現れる。
そこで、従来、高消費電力のICをパッケージに封入した半導体装置に対して、様々な放熱対策がとられている。その1つとして、ICチップを覆う樹脂キャップに表裏を貫通するビア孔を設け、このビア孔に第1の伝熱材を充填して、ICチップ上に配置された第2の伝熱材に接触させ、放熱効果を高めた半導体装置が提案されている(例えば、特許文献1参照。)。
しかし、上述の半導体装置の場合、銅粉等をバインダーで固めた第1の伝熱材や金属粉を混入させたペースト状樹脂の第2の伝熱材などの特殊な材料を使用するため、材料コストが上昇するとともに、その組み立てに特殊な工程が必要となるため、組み立てコストも上昇する、という問題があった。
特開平8−97336号公報 (第3ページ、図1)
そこで、本発明の目的は、特殊な材料や工程を使用しなくても高い放熱効果が得られる、ICチップ、パッケージおよび半導体装置を提供することにある。
本発明の一態様によれば、最上層の金属配線層に放熱用金属膜が形成されている
ことを特徴とするICチップが提供される。
ことを特徴とするICチップが提供される。
また、本発明の別の一態様によれば、ICチップが搭載される基板の外周部に、前記基板を一周する放熱用金属帯が形成されていることを特徴とするパッケージが提供される。
また、本発明のさらに別の一態様によれば、最上層の金属配線層に放熱用金属膜が形成されているICチップが、基板の外周部に前記基板を一周する放熱用金属帯が形成されているパッケージに搭載され、前記ICチップの前記放熱用金属膜と前記パッケージの前記放熱用金属帯との間がボンディングワイヤで接続されていることを特徴とする半導体装置が提供される。
本発明によれば、特殊な材料や工程を使用しなくても、高い放熱効果を得ることができる。
以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。
本発明の実施例1に係るICチップは、最上層の金属配線層に放熱用金属膜が形成されている。この放熱用金属膜は、スパッタリングなどの手法により、通常の製造工程における金属配線層形成工程において形成されるものである。
図1の模式的平面図および図2の模式的断面図により、本実施例のICチップ1の構造の例を示す。
図1に示すように、本実施例のICチップ1は、内部素子が配置される内部素子領域11と、ボンディングパッド13が配置される領域に分かれ、内部素子領域11の上面に放熱用金属膜12が形成されている。
本実施例では、放熱用金属膜12は、内部素子領域11の全面を覆うように形成されているものとする。
図2は、この放熱用金属膜12が形成されるチップ上面部付近を示す模式的断面図である。
放熱用金属膜12は、内部配線14のさらに上層に層間絶縁膜15を間に挟んで形成されている。また、放熱用金属膜12の上層には、チップ表面保護用の保護膜16が形成されている。
このように、ICチップ1の内部素子領域11の上面に、その全面を覆うように放熱用金属膜12が形成されているため、内部素子領域11で発生した熱は、放熱用金属膜12へ伝わって、放熱用金属膜12の上面から放熱される。
図3に、本実施例のICチップ1がヒートシンク220付きのパッケージ200に格納された例を示す。
図3(a)は、ICチップ1の放熱用金属膜12が、保護膜16を挟んで、樹脂封止部210の上部中央に埋め込まれたヒートシンク210と対向するように、ICチップ1がパッケージ200に格納された例である。
このように、放熱用金属膜12をヒートシンク210と対向させることにより、放熱用金属膜12へ伝わった熱は、ヒートシンク210を介して、パッケージ200の外部へ効率よく放熱される。
図3(b)は、ヒートシンク210と放熱用金属膜12との間に、金属プラグ220が設けられた例である。
金属プラグ220により、ヒートシンク210と放熱用金属膜12とが接続され、放熱用金属膜12からヒートシンク210への熱伝導の効率がさらに高まる。
なお、放熱用金属膜12は、パターンニングの容易さを考慮して、図4(a)〜(b)に示すように、複数の領域に分けて形成するようにしてもよい。
このような本実施例によれば、通常の製造工程における金属配線層形成工程により放熱用金属膜が形成されるので、放熱効果の高いICチップを容易に製造することができる。
本実施例では、ICチップから外部への放熱を、パッケージ基板を介して行うパッケージの例を示す。
図5は、本発明の実施例2に係るパッケージの構成の例を示す模式的平面図である。
本実施例のパッケージ2は、ICチップが搭載される基板21の外周部に、基板21を一周するように放熱用金属帯22が形成されている。この放熱用金属帯22は、ICチップとのボンディングに使用されるボンディングフィンガ23の外側に配置される。
図6に、本実施例のパッケージ2に、ICチップ100が格納された例を示す。
ICチップ100のボンディングパッド130のうち、電気信号接続用のボンディングパッド130は、ボンディングフィンガ23との間でボンディングが行われるが、一部のボンディングパッド130は、放熱のため、放熱用金属帯22との間で、ボンディングワイヤ24による接続が行われる。
このボンディングワイヤ24による放熱用金属帯22との接続により、ICチップ100で発生した熱は、ボンディングパッド130から放熱用金属帯22へ伝わり、基板21から放熱される。
このような本実施例によれば、ICチップで発生した熱をパッケージの基板から放熱することができる。
本実施例では、実施例1で示したICチップ1が、実施例2で示したパッケージ2に格納された半導体装置の例を示す。
図5は、本発明の実施例3に係る半導体装置の構成の例を示す模式的平面図である。
本実施例の半導体装置3は、パッケージ2に基板21にICチップ1が搭載され、ICチップ1のボンディングパッド13とパッケージ2のボンディングフィンガ23との間が、ボンディングされる。
本実施例では、このボンディング工程において、ICチップ1の放熱金属膜12とパッケージ2の放熱金属帯22との間も、ボンディングワイヤ24により接続される。
図8に、本実施例の半導体装置3の模式的断面図を示す。
ICチップ1の放熱金属膜12とパッケージ2の放熱金属帯22とを接続するボンディングワイヤ24が、ボンディングパッド13とボンディングフィンガ23をまたぐようにボンディングされている。
このような本実施例によれば、ICチップ1で発生した熱は、放熱金属膜12に伝わり、ボンディングワイヤ24により放熱金属帯22へ伝わる。放熱金属帯22に伝わった熱は、パッケージ2の基板21から外部へ放熱される。
このとき、放熱金属膜12と放熱金属帯22とを接続するボンディングワイヤ24の本数が多ければ、その分、放熱効率が高まる。
このような本実施例によれば、通常のボンディング工程において、ICチップの放熱金属膜とパッケージの放熱金属帯とを、ボンディングワイヤで接続することにより、ICチップで発生した熱を、パッケージの基板から外部へ効率よく放熱することができる。
1 ICチップ
2 パッケージ
3 半導体装置
11 内部素子領域
12 放熱用金属膜
13 ボンディングパッド
14 内部配線
15 層間絶縁膜
16 保護膜
21 基板
22 放熱用金属帯
23 ボンディングフィンガ
24 ボンディングワイヤ
2 パッケージ
3 半導体装置
11 内部素子領域
12 放熱用金属膜
13 ボンディングパッド
14 内部配線
15 層間絶縁膜
16 保護膜
21 基板
22 放熱用金属帯
23 ボンディングフィンガ
24 ボンディングワイヤ
Claims (5)
- 最上層の金属配線層に放熱用金属膜が形成されている
ことを特徴とするICチップ。 - 前記放熱用金属膜が、
内部素子領域の全面に形成されている
ことを特徴とする請求項1に記載のICチップ。 - ICチップが搭載される基板の外周部に、前記基板を一周する放熱用金属帯が形成されている
ことを特徴とするパッケージ。 - 前記ICチップと前記放熱用金属帯とがボンディングワイヤで接続される
ことを特徴とする請求項3に記載のパッケージ。 - 最上層の金属配線層に放熱用金属膜が形成されているICチップが、
基板の外周部に前記基板を一周する放熱用金属帯が形成されているパッケージに搭載され、
前記ICチップの前記放熱用金属膜と前記パッケージの前記放熱用金属帯との間がボンディングワイヤで接続されている
ことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008114175A JP2009267045A (ja) | 2008-04-24 | 2008-04-24 | Icチップ、パッケージおよび半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008114175A JP2009267045A (ja) | 2008-04-24 | 2008-04-24 | Icチップ、パッケージおよび半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009267045A true JP2009267045A (ja) | 2009-11-12 |
Family
ID=41392523
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008114175A Withdrawn JP2009267045A (ja) | 2008-04-24 | 2008-04-24 | Icチップ、パッケージおよび半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009267045A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012151172A (ja) * | 2011-01-17 | 2012-08-09 | Fujitsu Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
KR101200893B1 (ko) | 2010-03-29 | 2012-11-13 | 도요타 지도샤(주) | 촉매 컨버터 장치 |
-
2008
- 2008-04-24 JP JP2008114175A patent/JP2009267045A/ja not_active Withdrawn
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Legal Events
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