JP2008243908A - 回路基板および電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】基材に実装された電子部品を覆う充填剤に天面位置のずれが生じても悪影響を及ぼさない回路基板および電子機器を提供する。
【解決手段】回路基板１０は、電子部品１２が実装された基材１１と、電子部品１２を囲むように第１端面２２が基材１１に接合された枠体１３と、基材１１と電子部品１２と枠体１３とに接する充填剤１５とにより構成され、さらに、第１の面２６Ａと、第１の面２６Ａと交差する第２の面２８Ａと、第３の面２６Ｂとを備え、第１の面２６Ａと第２の面２８Ａとが充填剤１５と接するとともに、第３の面２６Ｂが枠体１３の第２端面２３に対して略同一面に沿うように配置された蓋１６を有する。
【選択図】図１

Description

本発明は、基材に電子部品が実装された回路基板および電子機器に関する。

図１６に示す回路基板２００は、基材２０１に実装された複数の電子部品２０２を囲むように筒状の枠体２０３が基材２０１の接続端子２０４に例えばハンダを介して接続されている。
枠体２０３の内部に充填された充填剤２０５が固化した後、枠体２０３にシールドカバー２０７が被せられ、次いでシールドカバー２０７に表示装置２０８（ホルダ２０８Ａおよび液晶本体２０８Ｂ）が固定される。

この回路基板２００は、枠体２０３の頭頂部２０３Ａ近傍まで充填剤２０５の天面２０５Ａが達するように、あらかじめ充填剤２０５の充填量が定められている。
従って、充填剤２０５が固化した後、充填剤２０５の天面２０５Ａがシールドカバー２０７を介して表示装置２０８を支持する。

ところで、このような基板回路２００は、枠体２０３の寸法精度や、枠体２０３を基材２０１に固定するためのハンダの量やばらつき等により、基材２０１の表面から枠体２０３の頭頂部２０３Ａまでの高さ寸法Ｈにばらつきが生ずる。
これに対して、枠体２０３の内部に充填される充填剤２０５の充填量が一定である。

このため、枠体２０３の高さ寸法Ｈが所望値よりも大きい場合、図１７に示すように、相対的に充填剤２０５の天面２０５Ａが枠体２０３の頭頂部２０３Ａよりも下方となり、結果的に充填剤２０５の天面２０５Ａとシールドカバー２０７との間に一定以上の隙間が生ずる可能性がある。

このような状態でシールドカバー２０７に支持される表示装置２０８に外力Ｆが矢印の如く加わった場合、シールドカバー２０７が湾曲しても充填剤２０５の天面２０５Ａがシールドカバー２０７を支持できないため、表示装置２０８が破損する虞がある。

なお、パネルホルダに嵌合して基板に固定され、液晶パネルを脱出不可能に支持するパネル抑え枠を具備する液晶パネル表示装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
特許文献１の液晶パネル表示装置によれば、筐体から基板を取り除いても、液晶パネルをパネル抑え枠により基板に安定して保持できるとされている。
特開平１０−１１５８３５号公報

しかしながら、特許文献１の液晶パネル表示装置は、メンテナンス等の際に筐体と基板とを自由に分離することによる作業性の向上を意図したものであって、枠体内に充填剤を充填することを想定していず、前述した問題を解決するものではない。

本発明は、前述した課題を解決するためになされたもので、その目的は、基材に実装された電子部品を覆う充填剤の天面位置のばらつきが悪影響を及ぼさない回路基板および電子機器を提供することにある。

本発明の回路基板は、基材と、前記基材に実装された電子部品と、筒状に形成されて第１端面と第２端面とを備え、前記電子部品を囲むように前記第１端面が前記基材に接合された枠体と、前記基材と前記電子部品と前記枠体とに接する充填剤と、第１の面と、前記第１の面と交差する第２の面と、前記第２の面と交差する第３の面とを備え、前記第１の面と前記第２の面とが前記充填剤と接するとともに、前記第３の面が前記第２端面に対して略同一面に沿うように配置された蓋と、を有することを特徴とする。

ここで、蓋としては、例えば任意位置に貫通孔を設けた板状部材等を例示できる。この場合、第１の面とは蓋における充填剤側の面であり、第２の面とは貫通孔の内面や蓋の端面であり、第３の面とは蓋における第１の面とは反対側の面である。

このような本発明においては、固化した充填剤が第２の面に接しているため、第２の面よりも充填剤側に位置する第１の面にも充填剤が接していることが判別でき、これにより充填剤により蓋が支持されていることが判る。
さらに、本発明においては、蓋の第３の面が枠体の第２端面に対して略同一面に沿っているため、例えばシールドカバーを介して表示装置等を積層した場合、表示装置に外力が加わっても、シールドカバーが蓋を介して確実に固化した充填剤に支持されることになる。

また、本発明の回路基板は、前記基材に対して立設され、前記基材側に第１端部を有し、前記第１端部と反対側にある第２端部を有する周壁と、前記第１端部に連結されて前記基材に面接触するように前記周壁の外側に延設された第１フランジと、前記第２端部に連結されて前記周壁の内側に延設された第２フランジとを前記枠体が備えていることを特徴とする。

このような本発明においては、周壁の基材側の第１端部に第１フランジが延設されているため、基材に対する枠体の接触面積を大きく確保でき、これにより基材に対する枠体の取付強度を向上できることになる。
また、周壁の第１端部とは反対側の第２端部に第２フランジが延設されているため、あらかじめ第２フランジよりも下側に蓋を配置してから枠体の内部に充填剤を充填すれば、枠体の内部に充填されつつある充填剤により徐々に浮上する蓋のストッパーとして第２フランジが機能し、別途蓋を押えるための治具が必要ないことになる。

さらに、本発明の回路基板は、前記蓋の周囲に前記第３の面に対して平行で前記第２フランジに接触する第４の面を有していることを特徴とする。
ここで、第４の面としては、板状の蓋における周部の全域あるいは一部に折曲加工を施すことにより蓋の厚み寸法が一定のまま、第３の面に対する段差面として形成してもよく、あるいは第１の面を平坦なままにして第３の面の周部の全域あるいは一部を研削することにより形成してもよい。

このような本発明においては、蓋の周囲に第４の面を有しているため、前述した枠体を構成する第２フランジの下面に第４の面が当接するように蓋を配置すれば、第２フランジの上面に対する同一平面に沿って確実に蓋の第３の面を配置できることになる。
従って、このような本発明においては、枠体の頭頂部に対して蓋の第３の面を同一平面に沿って配置できるため、例えばシールドカバーを介して表示装置等を枠体に積層させた場合、表示装置に加わったシールドカバーを介して枠体にのみ伝達されるわけではなく、外力が蓋を介して固化した充填剤にも伝達され、これにより回路基板の広範囲において表示装置を支持できることになる。

また、本発明の回路基板は、前記第２の面が、前記蓋に形成された貫通孔の内面であることを特徴とする。
ここで、貫通孔の開口形状や寸法、位置、数等は任意である。

このような本発明においては、貫通孔により第２の面が設けられているため、貫通孔を任意位置に形成すれば、所望位置に第２の面を形成でき、蓋の設計自由度が増すことになる。
また、貫通孔を複数形成しておけば、枠体の内部に充填剤を充填するための充填孔と、充填剤を枠体の内部に充填する際に枠体の内部の空気を外部に排出するためのエア抜き孔とが得られ、充填剤の充填効率が向上することになる。
これにより、基材に対して蓋の位置を常に一定にすることができ、かつ、蓋と充填剤との間に隙間が発生しないことから、例えばシールドカバーを介して表示装置等を枠体に積層させた場合、表示装置に加わったシールドカバーを介して枠体にのみ伝達されるわけではなく、外力が蓋を介して固化した充填剤にも伝達され、これにより回路基板の広範囲において表示装置を支持できることになる。

さらに、本発明の回路基板は、前記蓋が格子状であることを特徴とする。

このような本発明においては、蓋が格子状であるため、格子間の空隙の内面が第２の面となる。
従って、このような本発明においては、第２の面を多数設けることができ、これにより充填剤との良好な密着性が得られるとともに、充填剤が蓋の第１の面に接していることを広範囲にわたって判別できることになる。

また、本発明の回路基板に用いられている蓋は、前記第１の面の一部が突出していることを特徴とする。
ここで、蓋としては、例えば充填剤側の面に断面任意形状の柱状、箱状、錐状等の突出部を任意数突設させておく構造や、あるいは充填剤側の面を部分的に隆起させておく構造等を例示できる。このような蓋においては、突出部の側面、周面、錐面等が第２の面となる。

このような本発明においては、第１の面の一部が突出しているため、第１の面と交差する第２の面の高さ寸法を蓋の厚み寸法に関係なく任意に設定できることになる。
すなわち、本発明においては、枠体の内部に充填される充填剤の充填量にばらつきが生じていても、充填剤が第２の面に接する状態が得られることになる。

さらに、本発明の回路基板に用いられている蓋は、前記第２の面が前記充填剤における充填深さが他の箇所に比較して相対的に深い箇所に対応して設けられていることを特徴とする。
ここで、相対的に深い箇所とは、充填剤の充填深さが最も深い箇所のみを指すものではなく、任意の二箇所において充填剤の充填深さが深い方の箇所を指し、充填剤の充填深さが最も浅い箇所以外の任意箇所である。

このような本発明においては、第２の面が相対的に深い箇所に設けられているため、換言すれば、充填剤が固化する際に収縮する、いわゆる「ひけ」が相対的に顕著な箇所に対応して設けられていることになる。
従って、本発明においては、相対的に「ひけ」が顕著な箇所において充填剤が第２の面に接していれば、充填剤の略全域が第１の面に接していると判別できることになる。

また、本発明の回路基板は、基材と、前記基材に実装された電子部品と、前記基材と前記部品とに接する充填剤と、第１の面と、前記第１の面と交差する第２の面と、前記第２の面と交差する第３の面とを備え、前記第１の面と前記第２の面とが前記充填剤と接する蓋と、を有することを特徴とする。

このような本発明においても、蓋の第３の面が充填剤に接していることを判別できるため、例えばシールドカバーを介して表示装置等を積層した場合、表示装置に外力が加わっても、シールドカバーが蓋を介して確実に固化した充填剤に支持されることになる。
さらに、本発明においては、枠体を用いていないため、枠体を用いた場合に必要とされる基材に対する枠体の実装面積を考慮する必要がなく、これにより基材における実装可能な面積を有効活用できるとともに、枠体を使用しないことによる部品コストを低減できることになる。
また、本発明においては、充填剤が固化するまで使用する枠部を繰り返し使用できるため、精度が高い枠部を使用できるという効果もある。

さらに、本発明の電子機器は、前記回路基板を用いたことを特徴とする。

本発明の回路基板および電子機器によれば、基材に実装された電子部品を覆う充填剤の天面の位置に関わらず固化した充填剤が蓋を所定の位置に支持するため、充填剤の天面とシールドカバーとの間に隙間が生じず、外力が加わった場合でも、蓋に積層された他の部材が破損する虞を解消できるという効果を有する。

（第１実施形態）
以下、本発明に係る実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図１に示すように、第１実施形態の回路基板１０は、基材１１と、基材１１に実装された複数の電子部品１２と、電子部品１２を囲むように基材１１に接合された枠体１３と、基材１１と電子部品１２と枠体１３とに接する充填剤１５と、枠体１３の開口を閉鎖する蓋１６とを有し、例えば携帯電話等の電子機器３５の筐体に収容されるとともに、シールドカバー３１を介して表示装置３２が積層されている。

図２にも示すように、枠体１３は、略矩形状の筒状に形成された周壁２１と、周壁２１における基材１１側の下端部（第１端部）に連結された第１端面２２Ａを有する第１フランジ２２と、周壁２１における上端部（第２端部）に連結された第２端面２３Ａを有する第２フランジ２３とを備えている。
この枠体１３は、第１フランジ２２が周壁２１の外側に張り出すように延設されているとともに、第２フランジ２３が周壁２１の内側に張り出すように延設されていて、周壁２１、第１フランジ２２および第２フランジ２３により断面形状が略クランク状となっている。
このような枠体１３は、第１フランジ２２の第１端面２２Ａがハンダや導電性接着剤等を介して基材１１の接続端子２４（図１参照）に固定されている。

蓋１６は、枠体１３の周壁２１の平面形状より一回り小さい平面略矩形板状の蓋本体２６と、蓋本体２６の周囲に形成された凹面２７（第４の面）とを有している。
蓋本体２６は、基材１１に対面する第１の面２６Ａと、第１の面２６Ａと交差する第２の面２８Ａである内周面を有する四個の貫通孔２８と、第１の面２６Ａと反対側で、第２の面と交差する第３の面２６Ｂとを備える。
なお、第１実施形態においては、蓋本体２６に貫通孔２８を四個形成した例について説明するが、本発明における貫通孔２８の個数は任意である。

図１に戻って、凹面２７（第４の面）は、蓋本体２６の第１の面２６Ａに対して平行であるとともに、第２フランジ２３の裏面２３Ｂ（第２端面２３Ａと反対側の面）に当接可能に形成され、蓋本体２６の第１の面２６Ａに対する段差寸法Ｈ１が第２フランジ２３の板厚寸法Ｔ１と略同一に形成されている。
従って、蓋１６は、第２フランジ２３の裏面２３Ｂに凹面２７が当接した状態であれば、枠体１３の頭頂部である第２フランジ２３の第２端面２３Ａに対して蓋１６の第３の面２６Ｂが略同一面に沿うように配置される。
なお、第１実施形態では、蓋本体２６の全周に亘って凹面２７が形成された蓋１６が例示されたが、例えば矩形状の蓋本体の四隅にのみ凹面が形成された蓋も本発明に含まれる。

四個の貫通孔２８は、枠体１３の内部において充填剤１５の充填深さＤ１，Ｄ２が他の箇所に比較して相対的に深い箇所に対応した位置に設けられ、蓋本体２６を厚み方向に貫通している。
これらの貫通孔２８は、それぞれ同一直径を有し、かつ、第２の面２８Ａとなる内周面が第１の面２６Ａおよび第３の面２６Ｂに対して直交している。
以上のような蓋１６は、例えばプレス成形等により製造された金属板でもよく、あるいは射出成形により製造された樹脂板でもよい。
また、各貫通孔２８は、互いに同一直径を有している必要はなく、第２の面２８Ａとなる内周面が第１の面２６Ａおよび第３の面２６Ｂに対して直交している必要もない。

充填剤１５は、基材１１と電子部品１２と枠体１３とに接するように枠体１３の内部に充填されている。
この充填剤１５は、枠体１３の内部に充填されるにあたって、第２フランジ２３の裏面２３Ｂに凹面２７が当接した蓋１６における第１の面２６Ａに接するとともに、第１の面２６Ａに交差する第２の面２８Ａに接するようにあらかじめ充填量が定められている。

シールドカバー３１は、枠体１３の周壁２１を外嵌するとともに蓋１６を覆っている。
表示装置３２は、ホルダ３２Ａに収容された液晶本体３２Ｂを有し、シールドカバー３１を介して枠体１３に積層した状態で固定されている。
なお、シールドカバー３１は、枠体１３と接合されることによりシールド性を確保するためのものであるため、シールド性が不要である場合には省略してもよい。

次に、第１実施形態の回路基板１０の組立手順を図３〜図４に基づいて説明する。
図３に示すように、基材１１に複数の電子部品１２を実装した後、これらの電子部品１２の上に蓋１６を仮置きした状態で枠体１３を蓋１６に被せ、次いで基材１１の接続端子２４にハンダや導電性接着剤等を介して第１フランジ２２の第１端面２２Ａを固定することにより電子部品１２を囲むように枠体１３を配置する。
なお、枠体１３の開口形状、開口寸法や蓋１６の輪郭形状、外寸法等の関係上、可能であれば枠体１３を基材１１に固定した後に枠体１３の開口から蓋１６を枠体１３内に収容してもよい。
また、図３は、理解を助けるために、枠体１３の第２フランジ２３に蓋１６の凹面２７が接した状態を示しているが、実際にはこの段階では蓋１６は電子部品１２の上に仮置きされた状態となっている。

次に、蓋１６における四個の貫通孔２８うち、一個の貫通孔２８にノズル３４を差し込み、ノズル３４から枠体１３の内部に液状あるいは粘状の充填剤１５を充填する。
この際、四個の貫通孔２８のうち、その他の貫通孔２８は、枠体１３の内部に充填剤１５を充填するにあたって蓋１６よりも下方の枠体１３内の空気を矢印Ａのように枠体１３の外部に排出するためのエア抜きの孔として機能する。従って、充填剤１５は、枠体１３の内部への充填が円滑に行われて充填効率が向上するとともに、あらかじめ混入していた気泡や、あるいは充填に伴って生じた気泡等も速やかに枠体１３の外部に排出され、基材１１、電子部品１２、枠体１３、蓋１６に対する密着不良が生じる虞はない。

そして、枠体１３の内部への充填剤１５の充填が進行すると、蓋１６が充填剤１５により枠体１３の内部において徐々に上方に押し上げられるが、枠体１３の第２フランジ２３に凹面２７が接することにより蓋１６の上昇が規制され、枠体１３の開口から外部に押し出される虞はない。
この際、蓋１６の凹面２７は、蓋本体２６の第１の面２６Ａに対する段差寸法Ｈ１が第２フランジ２３の板厚寸法Ｔ１と略同一であるため、枠体１３の頭頂部である第２フランジ２３の第２端面２３Ａに対して蓋１６の第３の面２６Ｂが略同一面に沿うように配置される。

そして、図４（Ａ）に示すように、充填剤１５は、前述したように、あらかじめ充填量が定められているため、貫通孔２８内に進入し、第２の面２８Ａに接するとともに、天面１５Ａが貫通孔２８内において露出するまで充填される。
この後、図４（Ｂ）に示すように、充填剤１５が固化すると充填剤１５が収縮する、いわゆる「ひけ」が生じ、これにより充填剤１５の天面１５Ａが貫通孔２８の内部において若干降下するが、第２の面２８Ａに充填剤１５が接する状態に変わりはない。

この後、作業者が目視により第２の面２８Ａに充填剤１５が接していることを確認してから、シールドカバー３１を介して表示装置３２を枠体に積層させて回路基板１０を完成させ（図１の状態）、回路基板１０を筐体に収容して携帯電話等の電子機器３５は完成する。

以上のような回路基板１０および電子機器３５によれば、固化した充填剤１５が第２の面２８Ａに接しているため、第２の面２８Ａよりも下方である第１の面２６Ａにも充填剤１５が接していることが判別でき、これにより充填剤１５により蓋１６が支持されていることが判る。
また、この回路基板１０および電子機器３５によれば、蓋１６の第３の面２６Ｂが枠体１３の第２端面２３Ａに対して略同一面に沿っているため、シールドカバー３１を介して積層された表示装置３２に外力が加わっても、蓋１６を介して固化した充填剤１５に確実に支持されることになる。

従って、この回路基板１０および電子機器３５によれば、枠体１３の寸法精度や、枠体１３を基材１１に固定するためのハンダ量のばらつき等により、基材１１の表面から枠体１３の頭頂部である第２端面２３Ａまでの高さ寸法にばらつきが生じていても、少なくとも第２端面２３Ａに接するだけの量の充填剤１５を想定しておけば、充填された樹脂量以上のものは第２端面２３Ａの高さ（蓋１６の厚み）の範囲内で決めることができる。
そして、回路基板１０および電子機器３５によれば、枠体１３および充填剤１５が協働してシールドカバー３１および表示装置３２を支持するため、電子機器３５の筐体に外力が加えられても、シールドカバー３１および表示装置３２が湾曲変形することなく、これにより表示装置３２が破損し難いという効果が得られる。

また、以上のような回路基板１０および電子機器３５によれば、枠体１３が断面略クランク状であるため、第１端面２２Ａにより基材１１に対する枠体１３の取付強度を向上できるとともに、枠体１３の内部に充填されつつある充填剤１５により徐々に浮上する蓋１６のストッパーとして第２フランジ２３が機能し、別途蓋１６を押えるための治具が必要ない。

さらに、回路基板１０および電子機器３５によれば、蓋１６の周囲に凹面２７が形成されているため、枠体１３の第２フランジ２３の下方に凹面２７を収容することにより、枠体１３の頭頂部である第２端面２３Ａに対して蓋１６の第３の面２６Ｂを確実に同一平面に沿って配置でき、これにより表示装置３２に加わった外力がシールドカバー３１を介して枠体１３と固化した充填剤１５との双方に伝達され、回路基板１０の広範囲において表示装置３２を支持できる。
特に、凹面２７は、段差高さ寸法Ｈ１が第２端面２３の板厚寸法Ｔ１と略同一に形成されているため、枠体１３の頭頂部である第２端面２３Ａに対して蓋１６の第３の面２６Ｂを確実に同一平面に沿って配置できる。
また、回路基板１０および電子機器３５によれば、表示装置３２が枠体１３と固化した充填剤１５との双方を介して回路基板１０の広範囲において支持されるため、例えば保持する表示装置３２の平面形状が枠体１３の平面形状よりも小さい場合でも、表示装置３２が充填剤１５を介して回路基板１０に支持されるため、シールドカバー３１の平面形状を枠体１３の平面形状に合わせる必要がない。

そして、回路基板１０および電子機器３５によれば、貫通孔２８により第２の面２８Ａが設けられているため、貫通孔２８を任意位置に形成することにより所望位置に第２の面２８Ａを形成でき、これにより蓋１６の設計自由度が増すことになる。
その上、回路基板１０および電子機器３５によれば、貫通孔２８が複数形成されているため、枠体１３の内部に充填剤１５を充填するための充填孔と、充填剤１５を枠体１３の内部に充填する際に枠体１３の内部の空気を外部に排出するためのエア抜き孔とが得られ、充填剤の充填効率が向上する。

また、回路基板１０および電子機器３５によれば、貫通孔２８により充填剤１５における充填深さが相対的に深い箇所、換言すれば充填剤１５における相対的に「ひけ」が顕著な箇所に第２の面２８Ａが設けられているため、該当個所において充填剤１５が第２の面２８Ａに接していれば、充填剤１５の略全域が第１の面２６Ａに接していると判別できる。

つぎに、本発明の第２実施形態〜第８実施形態を図５〜図１５に基づいて説明する。
なお、以下に説明する第２実施形態〜第８実施形態において、第１実施形態の回路基板１０と同一類似部材については同じ符号を付して説明を省略する。

（第２実施形態）
図５および図６に示すように、第２実施形態の回路基板４０は、蓋４１の蓋本体４６が格子状に形成されているとともに、蓋本体４６に合わせて凹面４７（第４の面）が櫛状に形成されている。
蓋本体４６は、格子状に形成された結果、格子間に平面矩形状の貫通孔４８が多数設けられている。これらの貫通孔４８の内側面は、蓋４１を構成する蓋本体４６の第１の面４６Ａに対して交差する第２の面４８Ａとなっている。蓋本体４６の上面は第３の面４６Ｂとなる。
多数の貫通孔４８のうち、任意に選択した貫通孔４８を利用して充填剤１５が枠体１３の内部に充填されている。

以上のような第２実施形態の回路基板４０によれば、第１実施形態の回路基板１０と同様の効果が得られる。
そして、第２実施形態の回路基板４０によれば、図７に示すように、蓋４１を構成する蓋本体４６の全域に亘って多数形成された貫通孔４８の内側面４８Ａに充填剤１５が接するため、蓋本体４６と充填剤１５との良好な密着性が得られ、蓋４１の取付強度を向上できる。
さらに、第２実施形態の回路基板４０によれば、蓋４１を構成する凹面４７（第４の面）が櫛状に形成されているため、櫛刃の谷間に相当する個所に所定間隔で多数の端面４６Ｃが形成されている。これらの端面４６Ｃは、枠体１３を構成する第２フランジ２３の板厚に基づいて枠体１３の内側を向く板厚端面２３Ｂに対向している。
そして、これらの端面４６Ｃと板厚端面２３Ｂとは、充填剤１５に密接しているので、枠体１３と蓋４１とを強固に結合することができる。

また、この回路基板４０によれば、蓋本体４６の全域に亘って貫通孔４８が多数形成されているため、充填剤１５と蓋４１とが密着しているか否かを蓋４１の全域において確認できる。

なお、第２実施形態では、蓋本体４６を格子状とすることにより多数の貫通孔４８が形成された蓋４１を例示したが、メッシュ、エキスパンドメタル等により形成された蓋も本発明に含まれる。

（第３実施形態）
図８、図９に示すように、第３実施形態の回路基板５０は、蓋５１を構成する蓋本体５６の裏面である第１の面５６Ａに円柱形状の突出部５２が複数形成されている。
なお、図９は、理解を助けるために、前述した第１実施形態および第２実施形態と異なり、蓋５１の裏面５６Ａを上方に向けて示している。
この回路基板５０は、蓋本体５６の第１の面５６Ａの一部が突出部５２の端面５２Ａとして突出した構造となっているため、突出部５２の周面が第２の面５２Ｂとなっている。また、蓋本体５６の上面は第３の面５６Ｂとなっている。

このような第３実施形態においては、蓋本体５６に形成された一対の貫通孔５８のうちの一方から枠体１３の内部に充填剤１５が充填される。
充填剤１５は、第１の面である突出部５２の端面５２Ａに接するとともに、第２の面５２Ｂである突出部５２の周面に接するまで充填される。この際、蓋本体５６の裏面に接するまで充填剤１５を充填するか否かは任意である。

以上のような第３実施形態の回路基板５０によれば、第１実施形態の回路基板１０と同様の効果が得られる。
そして、第３実施形態の回路基板５０によれば、蓋本体５６の裏面に形成された突出部５２により、蓋本体５６の第１の面５６Ａの一部が突出部５２の端面５２Ａとして突出しているため、第２の面５２Ｂに充填剤１５が接する充填量の増減範囲が突出部５２の軸長さに依存することになる。

すなわち、第３実施形態によれば、あらかじめ定められる充填剤１５の充填量にばらつきが生じていても、第２の面５２Ｂに充填剤１５が接する状態が得られ、回路基板５０を製造する上での充填剤１５の充填量管理を簡略化できる。
このような充填量管理の簡略性は、充填剤１５の充填量の増減量が蓋の厚み寸法に依存する第１実施形態に比較して、突出部５２の軸長さを適宜選択することにより容易に設定できる。

なお、第３実施形態では、円柱形状の突出部５２を例示したが、例えば角柱形状、錐形状（先細り）の突出部や、あるいは断面形状が軸線に沿って不連続な突出部等も本発明に含まれ、配置個所や数等も任意である。

（第４実施形態）
図１０に示すように、第４実施形態の回路基板６０は、第１実施形態の回路基板１０から枠体１３を省くとともに、凹面が形成されていない平面略矩形状の平坦な蓋６１を用いたものあり、その他の構成は第１実施形態と同じである。
蓋６１は、所定位置に貫通孔６２が形成されている。従って、蓋６１は、裏面が充填剤１５に接する第１の面６１Ａとなり、貫通孔６２の内周面が第１の面６１Ａと交差する第２の面６２Ａとなり、上面が第３の面６１Ｂとなっている。

つぎに、回路基板６０の製造手順を図１１（Ａ），（Ｂ）に基づいて説明する。
図１１（Ａ）に示すように、基材１１に複数の電子部品１２を実装した後、これらの電子部品１２の上に蓋６１を仮置きした状態で電子部品１２を囲むように基材１１の所定位置に枠部６４を配置する。
なお、図１１（Ａ）は、理解を助けるために、枠部６４の天板部６４Ａに蓋６１の周部が接した状態を示しているが、実際にはこの段階では蓋６１は電子部品１２の上に仮置きされた状態となっている。

次に、蓋６１の貫通孔６２にノズル３４を差し込み、ノズル３４から枠部６４の内部に液状あるいは粘状の充填剤１５を充填する。
そして、あらかじめ充填量が定められている充填剤１５の充填が終了すると、充填剤１５が第２の面６２Ａに接して天面１５Ａが貫通孔６２内において露出する。
この後、充填剤１５が固化した後、図１１（Ｂ）に示すように、基材１１から枠部６４を取り外してから、図１０に示すように、蓋６１にシールドカバー３１を介して表示装置３２を固定して回路基板６０を得る。

以上のような第４実施形態の回路基板６０によれば、第１実施形態の回路基板１０と同様の効果が得られる。
そして、第４実施形態の回路基板６０によれば、枠体が設けられていないため、枠体を用いた場合に必要とされる基材１１に対する枠体の実装面積を考慮する必要がなく、これにより基材１１における実装可能な面積を有効活用して電子部品を多く実装できるとともに、枠体を使用しないことによる部品コストを低減できる。

（第５実施形態）
図１２に示すように、第５実施形態の回路基板７０は、枠体７１により蓋７２を傾斜させて配置したもので、その他の構成は第１実施形態と同じである。
枠体７１は、図１２中、左壁７１Ａの高さ寸法Ｈ２が右壁７１Ｂの高さ寸法Ｈ３よりも小さく、これにより第２端面２３Ａを有する第２フランジ２３に囲まれた開口が傾斜している。
蓋７２は、蓋本体７３に１つの貫通孔２８を形成したもので、その他の構成は第１実施形態の蓋１６と同じである。

以上のような第５実施形態の回路基板７０によれば、第１実施形態の回路基板１０と同様の効果が得られる。
そして、第５実施形態の回路基板７０によれば、基材１１の表面に対して表示装置３２の表示面を傾斜させた状態で固定したい場合に好適であるため、電子機器の設計自由度が増し、用途を拡大できる。

（第６実施形態）
図１３に示すように、第６実施形態の回路基板８０は、蓋８１を構成する蓋本体８２が断面略くさび形状に形成されているとともに、蓋本体８２に対応したシールドカバー８３が採用されている。
蓋８１は、蓋本体８２に貫通孔２８を有し、第１の面８２Ａおよび第２の面２８Ａである貫通孔２８の内周面に対して第３の面８２Ｂが交差するように、図１３中、左辺部８４の肉厚寸法に対して右辺部８５の肉厚寸法Ｔ２が大きく設定されている。

以上のような第６実施形態の回路基板８０によれば、第１実施形態の回路基板１０と同様の効果が得られる。
そして、第６実施形態の回路基板８０によれば、断面略くさび形状の蓋本体８２を有する蓋８１により、基材１１の表面に対して表示装置３２の表示面を傾斜させて固定でき、これにより電子機器の設計自由度が増し、用途を拡大できる。

また、第６実施形態の回路基板８０によれば、第１の面８２Ａおよび第２の面２８Ａである貫通孔２８の内周面に対して第３の面８２Ｂが交差するようにするために、左辺部８４および右辺部８５の肉厚寸法を異ならせているため、第１実施形態と同じように第１の面８２Ａを基材１１に対して平行にできる。
従って、第６実施形態の回路基板８０によれば、枠体１３の内部空間を第１実施形態と同じ容積にできるため、
枠体１３の内部に充填される充填剤１５の充填量を第１実施形態と同じにでき、コストの上昇を防止できる。

（第７実施形態）
図１４に示すように、第７実施形態の回路基板９０は、蓋９１を構成する蓋本体９２に配線収納溝９３を形成したもので、その他の構成は第１実施形態と同じである。
蓋本体９２は、充填剤１５と接する裏面が第１の面９２Ａとなり、第１の面９２Ａに交差して充填剤１５と接する貫通孔２８の内周面が第２の面２８Ａとなり、蓋本体９２の上面が第３の面９２Ｂとなる。
そして、蓋本体９２は、貫通孔２８が形成されているとともに、第３の面９２Ｂに複数形成された配線収納溝９３に配線９５が収容されている。

以上のような第７実施形態の回路基板９０によれば、第１実施形態の回路基板１０と同様の効果が得られる。
そして、第７実施形態の回路基板９０によれば、複数の配線収納溝９３に配線９５が収納されているため、配線９５を配置する空間を新たに確保する必要がなく、回路基板９０を一層薄型化できる。

（第８実施形態）
図１５に示すように、第８実施形態の回路基板１００は、蓋１０１の四隅に切欠（面取り）１０２が形成され、その他の構成は第１実施形態と同じである。
蓋１０１は、充填剤１５と接する裏面が第１の面１０１Ａとなり、第１の面１０１Ａに交差して充填剤１５と接する切欠１０２の端面が第２の面１０２Ａとなり、蓋本体１０１の上面が第３の面１０１Ｂとなる。

このような蓋１０１は、枠体１３の内部に収容されると、第２フランジ２３および切欠１０２に囲まれて枠体１３の内外を連通する開口部１０３を四隅に形成する。これらの開口部１０３は、枠体１３の内部に充填剤１５（図１参照）を充填するための開口として用いることができる。

以上のような第８実施形態の回路基板１００によれば、第１実施形態の回路基板１０と同様の効果が得られる。
そして、第８実施形態の回路基板１００によれば、蓋１０１に貫通孔が設けられていないため、構成部品を簡略化できる。
また、以上で述べた構成では、基材に実装された電子部品を電気的にシールドする必要があるため、枠体が基材に実装されていたが、電気的なシールド性が必要ない場合には枠体を省略しても同等の効果が得られる。

本発明は、基材に実装された電子部品が充填剤に覆われた回路基板および電子機器への適用に好適である。

本発明に係る第１実施形態の回路基板および電子機器を示す断面図である。 第１実施形態の回路基板を示す分解斜視図である。 第１実施形態の回路基板の枠体の内部に充填剤を充填する例を説明する断面図である。 第１実施形態の回路基板の枠体の内部の充填剤が固化した状態を説明する断面図である。 本発明に係る第２実施形態の回路基板を示す断面図である。 第２実施形態の回路基板を示す分解斜視図である。 第２実施形態の回路基板の枠体の内部に充填剤を充填する例を説明する断面図である。 本発明に係る第３実施形態の回路基板を示す断面図である。 第３実施形態の回路基板を示す分解斜視図である。 本発明に係る第４実施形態の回路基板を示す断面図である。 第４実施形態の回路基板の枠体の内部に充填剤を充填する例を説明する断面図である。 本発明に係る第５実施形態の回路基板を示す断面図である。 本発明に係る第６実施形態の回路基板を示す断面図である。 本発明に係る第７実施形態の回路基板を示す断面図である。 本発明に係る第８実施形態の回路基板を示す分解斜視図である。 従来の回路基板を示す断面図である。 従来の回路基板に荷重が作用した例を説明する断面図である。

符号の説明

１０，４０，５０，６０，７０，８０，９０，１００ 回路基板
１１ 基材
１２ 電子部品
１３，７１ 枠体
１５ 充填剤
１６，４１，５１，６１，７２，８１，９１，１０１ 蓋
２２Ａ 第１端面
２３Ａ 第２端面
２６Ａ，４６Ａ，５２Ａ，５６Ａ，６１Ａ，７３Ａ，８２Ａ，９２Ａ，１０１Ａ 第１の面
２６Ｂ，４６Ｂ，５２Ｂ，５６Ｂ，６１Ｂ，７３Ｂ，８２Ｂ，９２Ｂ，１０１Ｂ 第３の面
２７，４７，５７ 凹面（第４の面）
２８，４８，５８，６２ 貫通孔
２８Ａ，４８Ｂ，５２Ｂ，６２Ａ，１０２Ａ 第２の面
３５ 電子機器
５２ 突出部
Ｄ１，Ｄ２ 充填深さ

Claims (9)

1. 基材と、
   前記基材に実装された電子部品と、
   筒状に形成されて第１端面と第２端面とを備え、前記電子部品を囲むように前記第１端面が前記基材に接合された枠体と、
   前記基材と前記電子部品と前記枠体とに接する充填剤と、
   第１の面と、前記第１の面と交差する第２の面と、前記第２の面と交差する第３の面とを備え、前記第１の面と前記第２の面とが前記充填剤と接するとともに、前記第３の面が前記第２端面に対して略同一面に沿うように配置された蓋と、を有することを特徴とする回路基板。
2. 前記基材に対して立設され、前記基材側に第１端部を有し、前記第１端部と反対側にある第２端部を有する周壁と、
   前記第１端部に連結されて前記基材に面接触するように前記周壁の外側に延設された第１フランジと、
   前記第２端部に連結されて前記周壁の内側に延設された第２フランジとを前記枠体が備えていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
3. 前記蓋の周囲に前記第３の面に対して平行で前記第２フランジに接触する第４の面を有していることを特徴とする請求項２に記載の回路基板。
4. 前記第２の面が、前記蓋に形成された貫通孔の内面であることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
5. 前記蓋が格子状であることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
6. 前記蓋の前記第１の面の一部が突出していることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
7. 前記蓋の前記第２の面が前記充填剤における充填深さが他の箇所に比較して相対的に深い箇所に対応して設けられていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
8. 基材と、
   前記基材に実装された電子部品と、
   前記基材と前記部品とに接する充填剤と、
   第１の面と、前記第１の面と交差する第２の面と、前記第２の面と交差する第３の面とを備え、前記第１の面と前記第２の面とが前記充填剤と接する蓋と、を有することを特徴とする回路基板。
9. 請求項１または請求項８に記載の回路基板を用いたことを特徴とする電子機器。

Images