JP5005654B2 - 電子回路基板の収容ケース - Google Patents
電子回路基板の収容ケース Download PDFInfo
- Publication number
- JP5005654B2 JP5005654B2 JP2008276081A JP2008276081A JP5005654B2 JP 5005654 B2 JP5005654 B2 JP 5005654B2 JP 2008276081 A JP2008276081 A JP 2008276081A JP 2008276081 A JP2008276081 A JP 2008276081A JP 5005654 B2 JP5005654 B2 JP 5005654B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cover
- circuit board
- electronic circuit
- case
- housing case
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 50
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 49
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 30
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 42
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 9
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 2
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000004512 die casting Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
Claims (5)
- ケース本体と、前記ケース本体に取り付けられるカバーとによって形成される空間内に電子回路基板を収容する電子回路基板の収容ケースにおいて、前記ケース本体に形成されて前記電子回路基板を支える台座と、前記カバーにおいて前記台座に対向する位置に形成され、前記電子回路基板を反対側から係止する係止部と、前記ケース本体において前記台座の付近に形成される凹部と、前記カバーにおいて前記凹部に対応する位置に形成される凸部と、前記凹部に配置される接着手段とを備え、よって前記凸部を前記凹部に挿入して前記接着手段で接着することで前記ケース本体に前記カバーを取り付けるように構成したことを特徴とする電子回路基板の収容ケース。
- 前記カバーに形成されると共に、前記電子回路基板の移動を規制する移動規制部を備えることを特徴とする請求項1記載の電子回路基板の収容ケース。
- 前記移動規制部は、前記カバーの前記係止部と前記凸部との間に位置させられると共に、前記電子回路基板と当接する部位に形成される傾斜面を備え、よって前記傾斜面と前記電子回路基板と前記ケース本体との間に間隙が形成されることを特徴とする請求項2記載の電子回路基板の収容ケース。
- 前記凹部は、開口端が前記台座よりも所定量だけ低く形成されることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の電子回路基板の収容ケース。
- 前記電子回路基板を前記台座と前記係止部との間で固定する固定手段を備えることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の電子回路基板の収容ケース。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008276081A JP5005654B2 (ja) | 2008-10-27 | 2008-10-27 | 電子回路基板の収容ケース |
US12/588,476 US8305763B2 (en) | 2008-10-27 | 2009-10-16 | Housing case for electronic circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008276081A JP5005654B2 (ja) | 2008-10-27 | 2008-10-27 | 電子回路基板の収容ケース |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010103447A JP2010103447A (ja) | 2010-05-06 |
JP5005654B2 true JP5005654B2 (ja) | 2012-08-22 |
Family
ID=42293806
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008276081A Active JP5005654B2 (ja) | 2008-10-27 | 2008-10-27 | 電子回路基板の収容ケース |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5005654B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5474877B2 (ja) | 2011-06-17 | 2014-04-16 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
JP2013193719A (ja) * | 2012-03-23 | 2013-09-30 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 電子制御装置 |
JP6438821B2 (ja) * | 2015-03-30 | 2018-12-19 | 株式会社ケーヒン | 電子制御装置 |
JP6642825B2 (ja) * | 2016-01-08 | 2020-02-12 | 住友電装株式会社 | 光ビーコン車載機 |
JP2019036678A (ja) * | 2017-08-21 | 2019-03-07 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
JP7116923B2 (ja) * | 2019-03-04 | 2022-08-12 | オムロン株式会社 | センサ |
JP2020150044A (ja) * | 2019-03-12 | 2020-09-17 | 三菱電機株式会社 | 電子機器ユニットおよびその組立方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5436569A (en) * | 1977-08-26 | 1979-03-17 | Hitachi Ltd | Electronic apparatus |
DE10162600A1 (de) * | 2001-12-20 | 2003-07-10 | Bosch Gmbh Robert | Gehäuseanordnung für ein elektrisches Gerät |
JP3922626B2 (ja) * | 2002-03-04 | 2007-05-30 | 株式会社日立製作所 | 箱形制御ユニット |
JP3954977B2 (ja) * | 2003-03-11 | 2007-08-08 | 矢崎総業株式会社 | 電子ユニット |
JP4317516B2 (ja) * | 2004-11-30 | 2009-08-19 | 株式会社ケーヒン | 電気回路基板用ケース |
-
2008
- 2008-10-27 JP JP2008276081A patent/JP5005654B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010103447A (ja) | 2010-05-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5005654B2 (ja) | 電子回路基板の収容ケース | |
JP5624180B2 (ja) | コネクタ | |
JP5500681B2 (ja) | 電子制御装置 | |
JP2017204325A (ja) | 基板用コネクタ | |
JP2016081737A (ja) | 防水コネクタ | |
JP2017021899A (ja) | 防水コネクタ組立体 | |
JP2004356523A (ja) | 電子回路基板の収容ケース | |
JP2007026765A (ja) | カメラモジュールの基板取付構造 | |
JP5065226B2 (ja) | 電子回路基板の収容ケース | |
JP4386089B2 (ja) | 配線基板に対するコネクタレセプタクルの実装構造 | |
JP2010038920A (ja) | バックプレート及びバックプレート付きソケット装置 | |
JP2019200963A (ja) | コネクタ、コネクタ組立体、及び回路装置 | |
JP2005142215A (ja) | 筐体の蓋の変形防止構造 | |
JP5044471B2 (ja) | コネクタ | |
JP5671865B2 (ja) | 筐体 | |
JP2010055881A (ja) | 垂直型smtコネクタ | |
WO2021070523A1 (ja) | 電子ユニット | |
JP5471793B2 (ja) | 電気接続箱 | |
WO2024062982A1 (ja) | コネクタ | |
JP7363340B2 (ja) | 電子ユニット | |
JP2021002543A (ja) | 電子制御装置 | |
JP2011060479A (ja) | コネクタの基板表面実装構造 | |
WO2024062981A1 (ja) | コネクタ | |
JP2008071823A (ja) | 光モジュール | |
JP4099164B2 (ja) | コネクタ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110812 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120427 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120502 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120523 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150601 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5005654 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |