JP2004356523A - 電子回路基板の収容ケース - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ケース本体に形成されたカバー用凹部(26)に接着剤(44)を塗布し、カバー(14)に形成されたカバー側凸部(34)を前記カバー用凹部(26)に挿入することによってケース本体にカバー(14)が取り付けられると共に、前記カバー用凹部(26)の底面(26b)を曲面とする。即ち、接着剤(44)が塗布されるべきカバー用凹部(26)に、角部が形成されないようにする。
【選択図】 図5
Description
【発明の属する技術分野】
この発明は電子回路基板の収容ケースに関し、より詳しくは、電子回路基板を収容する空間が密閉された電子回路基板の収容ケースに関する。
【0002】
【従来の技術】
水分や油分が飛散して付着する可能性のある環境や粉塵の多い環境で使用される電子回路基板の収容ケースにあっては、電子回路基板を収容する空間を密閉して防水性や防塵性を向上させる必要がある。
【0003】
かかる要求を満たすため、従来、ケース本体とカバーを接着剤を使用して取り付けることが広く行われている。具体的には、収容ケースを構成するケース本体とカバーのそれぞれの当接部の一方に凹部を形成すると共に、他方に前記凹部に挿入されるべき凸部を形成し、前記凹部に接着剤を塗布して前記凸部を挿入することで、ケース本体とカバーを接着剤を介して密着させ、よって電子回路基板を収容する空間を密閉する技術が知られている(例えば、特許文献1参照)。
【0004】
【特許文献1】
特許第2967716号公報(図6から図8など)
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記した特許文献1に記載される技術にあっては、接着剤が塗布される凹部が断面視において矩形を呈する、即ち、凹部の側面と底面によって角部(金型の設計上必要とされる僅かな丸み(R)も含めて「角部」と見做す)が形成されるため、接着剤が前記角部の隅まで伸展されず、よって接着剤と被着体(ケース本体あるいはカバー)の間に空気が残留して剥離を誘引し、収容ケースの防水性および防塵性を低下させるおそれがあった。
【0006】
また、上記のように防水性および防塵性を向上させるために収容ケースを密閉した場合、周囲の温度変化や電子回路基板に実装された電子部品の発熱などに起因する収容ケース内の温度変化に伴って内圧が変化する。内圧が変化することによってケース本体やカバーに撓みが生じると、ケース本体と接着剤との界面、あるいはカバーと接着剤との界面に応力(せん断力)が生じ、剥離の原因となる。特に、上記した特許文献1に記載される技術のように、接着剤が塗布されるべき凹部に角部が存在すると、かかる応力がその角部付近に集中してしまうため、接着剤の剥離が生じ易いという不都合があった。
【0007】
従って、この発明の目的は上記した課題を解決し、接着剤と被着体(ケース本体あるいはカバー)との間に空気が残留するのを防止すると共に、被着体に撓みが生じた際、変形に起因する応力が接着剤と被着体との界面に作用する応力が特定の部位に集中するのを防止し、よって接着剤の剥離を防いで防水性および防塵性の低下を招くことがないようにした電子回路基板の収容ケースを提供することにある。
【0008】
また、ケース本体あるいはカバーにおいて、異なる2つの平面上に位置する壁面(例えば側面と上面)が接続されることによって角部(上記したように、金型の設計上必要とされる僅かな丸み(R)も含めて「角部」と見做す)が形成されると、ケース本体あるいはカバーに撓みが生じた際に前記角部に応力が集中してしまう。このため、ケース本体あるいはカバーの少なくともいずれかを弾性変形可能な樹脂材で形成した場合、使用環境によっては撓みの発生が繰り返されることから、かかる応力が前記角部に繰り返し作用して破断や亀裂を生じさせ、収容ケースの防水性および防塵性を低下させるおそれがあった。
【0009】
従って、この発明のさらなる目的は、樹脂材で形成したケース本体やカバーに撓みが繰り返し生じた場合であっても、それらに破断や亀裂が発生しないようにし、よって防水性および防塵性の低下を招くことがないようにした電子回路基板の収容ケースを提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上記した課題を解決するため、請求項1項においては、ケース本体と、前記ケース本体に取り付けられるカバーとを備え、前記ケース本体とカバーによって形成される空間内に電子回路基板を収容する電子回路基板の収容ケースにおいて、前記ケース本体とカバーのそれぞれの当接部の一方に凹部を形成し、他方に前記凹部に挿入されるべき凸部を形成し、前記凹部に接着剤を塗布して前記凸部を挿入することによって前記ケース本体に前記カバーが取り付けられると共に、前記凹部の底面を曲面とするように構成した。
【0011】
このように、請求項1項にあっては、ケース本体と、前記ケース本体に取り付けられるカバーとを備え、前記ケース本体とカバーのそれぞれの当接部の一方に凹部(溝)を形成し、他方に前記凹部に挿入されるべき凸部を形成し、前記凹部に接着剤を塗布して前記凸部を挿入することによって前記ケース本体に前記カバーが取り付けられると共に、前記凹部の底面を曲面とするように構成した、即ち、接着剤が塗布されるべき凹部に角部が形成されないように構成したので、接着剤と被着体(ケース本体あるいはカバー)との間に空気が残留するのを防止できると共に、収容ケースの内圧が変化した際に接着剤と被着体との界面に作用する応力が特定の部位に集中するのを防止できる。このため、接着剤の剥離を防ぐことができ、収容ケースの防水性および防塵性の低下を招くことがない。
【0012】
また、請求項2項にあっては、前記ケース本体とカバーの少なくとも一方に、前記ケース本体とカバーとを仮固定するスナップフィットを形成するように構成した。
【0013】
このように、請求項2項にあっては、ケース本体とカバーの少なくとも一方に、前記ケース本体とカバーとを仮固定するスナップフィットを形成するように構成したので、請求項1項で述べた効果に加え、接着剤が硬化するまでの間、専用の治具を用いることなくケース本体とカバーとを所望の位置関係に保持することができる。
【0014】
また、請求項3項にあっては、前記ケース本体とカバーの少なくともいずれかを樹脂材から形成すると共に、その角部の内面を所定の曲率半径を有する曲面とするように構成した。
【0015】
このように、請求項3項にあっては、ケース本体とカバーの少なくともいずれかを樹脂材から形成すると共に、その角部の内面を所定の曲率半径を有する曲面としたので、従前の請求項で述べた効果に加え、ケース本体やカバーの撓みに起因して発生する応力を、前記曲面に分散させて作用させることができるため、樹脂材で形成したケース本体やカバーに撓みが繰り返し生じた場合であっても、それらに破断や亀裂が発生することがなく、よって収容ケースの防水性および防塵性の低下を招くことがない。
【0016】
また、請求項4項にあっては、ケース本体と、前記ケース本体に取り付けられるカバーとを備え、前記ケース本体とカバーによって形成される空間内に電子回路基板を収容する電子回路基板の収容ケースにおいて、前記ケース本体とカバーの少なくともいずれかを樹脂材から形成すると共に、その角部の内面を所定の曲率半径を有する曲面とするように構成した。
【0017】
このように、請求項4項にあっては、ケース本体とカバーの少なくともいずれかを樹脂材から形成すると共に、その角部の内面を所定の曲率半径を有する曲面としたので、ケース本体やカバーの撓みに起因して発生する応力を、前記曲面に分散させて作用させることができるため、樹脂材で形成したケース本体やカバーに撓みが繰り返し生じた場合であっても、それらに破断や亀裂が発生することがなく、よって収容ケースの防水性および防塵性の低下を招くことがない。
【0018】
また、請求項5項にあっては、前記所定の曲率半径を、前記角部の肉厚の2倍以上の値に設定するように構成した。
【0019】
このように、請求項5項にあっては、請求項3項または4項に記載される角部の内面の曲率半径を、前記角部の肉厚の2倍以上の値に設定するように構成したので、請求項3項または4項で述べた効果を一層効果的に得ることができる。
【0020】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照してこの発明の一つの実施の形態に係る電子回路基板の収容ケースについて説明する。
【0021】
図1は、この実施の形態に係る電子回路基板の収容ケースをケース本体とカバーに分けて示す斜視図である。
【0022】
図1で符号10は、電子回路基板の収容ケース(以下単に「収容ケース」という)を示す。収容ケース10は、ケース本体12と、それに取り付けられるカバー14を備え、それらによって形成される空間内に電子回路基板16(以下単に「基板」という)を収容する。尚、基板16に実装される電子部品については、コネクタ18を除いて図示を省略する。
【0023】
ケース本体12は、アルミニウムなどの熱伝導性の高い金属から形成される。ケース本体12の底面12Bには、開口部20が形成される。開口部20は、後述の如くコネクタ18が挿通されるため、以下、開口部20を「コネクタ用開口部」という。
【0024】
コネクタ用開口部20の外周には、所定の幅と深さを有する凹部22(溝。以下「コネクタ用凹部」という)が全周にわたって形成される。また、ケース本体12の側面12Sに隣接する位置には、基板16が載置されるべき載置部24が複数個形成される。さらに、側面12Sの上端(カバー14との当接部)には、所定の幅と深度を有する凹部26(溝。以下「カバー用凹部」という)が全周にわたって形成される。尚、コネクタ用凹部22とカバー用凹部26の底面は、後に詳説する如く、曲面となるように形成される。
【0025】
一方、カバー14は、ポリブチレンテレフタレート(PBT)などの弾性変形可能な樹脂材から形成されると共に、その角部30(異なる2つの平面上に位置する壁面が接続される部位、即ち、上面14Uと側面14Sが接続される部位)は、断面視において円弧状を呈する。以下、角部30を「円弧状部」という。円弧状部30は、具体的には、その内面(後述する図4などにおいて符号30aで示す)が所定の曲率半径を有する曲面となるように形成される。
【0026】
円弧状部30からは、弾性変形して後述する爪部と引っ掛け係合される係合片であるスナップフィット32が複数個延設される。また、側面14Sの下端(ケース本体12との当接部)には、前記したカバー用凹部26に挿入されるべき凸部34(以下「カバー側凸部」という)が形成される。尚、この実施の形態にあっては、側面14Sの略全てがカバー側凸部34としてカバー用凹部26に挿入されるため、側面14Sとカバー側凸部34は略等価と考えても良い。即ち、上面14Uとカバー側凸部34が円弧状部30によって接続されていると考えても良い。
【0027】
基板16には、前述したようにコネクタ18を含む複数個の電子部品が実装される。コネクタ18は、具体的には3個のブロックから構成されると共に、それらの外壁はPBTなどの樹脂材から形成される。また、コネクタ18の周囲には、前記したコネクタ用凹部22に挿入されるべき凸部36(以下「コネクタ側凸部」という)が形成される。コネクタ側凸部36は、より具体的には、コネクタ18を構成する3個のブロックのそれぞれの外壁と連続すると共に、それら全てを取り囲むように突設される。
【0028】
次いで、ケース本体12への基板16の取り付けについて説明すると、ケース本体12に形成されたコネクタ用凹部22に、弾性を有する(硬化後の硬度が低い)接着剤、例えばシリコン系の接着剤を適量塗布した後、基板16の部品面側(電子部品が実装される面)をケース本体12の載置部24に載置し、ねじ38によって締結固定する。
【0029】
このとき、基板16に実装されたコネクタ18は、ケース本体12の底面12Bに穿設されたコネクタ用開口部20を介してケース本体12の外方へと突出させられると共に、コネクタ用凹部22にコネクタ側凸部36が挿入される。即ち、コネクタ用凹部22とコネクタ側凸部36が接着剤を介して密着されることにより、コネクタ用開口部20が密封される。
【0030】
ケース本体12に基板16が取り付けられた後、次いでカバー14がケース本体12に取り付けられる。具体的には、ケース本体12に形成されたカバー用凹部26に、弾性を有する(硬化後の硬度が低い)接着剤、例えばシリコン系の接着剤を適量塗布した後、カバー用凹部26にカバー側凸部34を挿入しつつ、カバー14のスナップフィット32をケース本体12に突設された爪部40に係合させる。
【0031】
即ち、カバー用凹部26とカバー側凸部34が接着剤を介して密着されることにより、基板16が収容される空間内が密閉される。また、スナップフィット32によってケース本体12とカバー14が仮固定されることから、接着剤が硬化するまでの間、専用の治具を用いることなくケース本体12とカバー14とを所望の位置関係に保持することができる。
【0032】
図2に、ケース本体12にカバー14を取り付けて完成した収容ケース10をケース本体12側からみた斜視図を示す。また、図3に、完成した収容ケース10をカバー14側からみた斜視図を示す。また、図4に、図2および図3のIV−IV線断面図を示す。尚、図2において、コネクタ18のコネクタピンの図示を省略した。
【0033】
図5は、図4に示すカバー用凹部26とカバー側凸部34付近の拡大断面図である。以下、図5を参照してカバー用凹部26の形状について説明する。
【0034】
図示の如く、カバー用凹部26は、平面を呈する両側の側面26aと、曲面を呈する底面26bとからなる。底面26bは、具体的には、断面視においてカバー側凸部34の挿入方向に凸部を有する円弧状を呈し、両側の側面26aと滑らかに接続される。換言すれば、両側の側面26aと接線連続とされる。
【0035】
即ち、この実施の形態にあっては、接着剤(符号44で示す)が塗布されるべきカバー用凹部26に、角部が形成されないようにした。これにより、カバー用凹部26内に接着剤44が隙間なく廻り込むことができるため、接着剤44とケース本体12(被着体)との間に空気が残留するのを防止できる。従って、接着剤44の剥離を防止することができ、よって収容ケース10の防水性および防塵性の低下を招くことがない。
【0036】
ところで、収容ケース10の内部空間は接着剤44を用いて密閉されることから、周囲の温度変化や基板16に実装された電子部品の発熱などに起因する収容ケース10内の温度変化に伴い、内圧が変化する。内圧が変化することにより、樹脂製のカバー14には撓みが生じ、ケース本体12とカバー14の接続部であるカバー用凹部26とカバー側凸部34の間に介在する接着剤44の界面に応力(せん断力)が発生する。かかる応力は、図6に示す如くカバー14が撓む(弾性変形する)ことによってある程度緩和することができるが、温度変化が大きくなれば、接着剤44の剥離を誘引するのに十分な応力が発生し得る。
【0037】
しかしながら、この実施の形態にあっては、接着剤44が塗布されるべきカバー用凹部26に角部が形成されないよう、その底面26bを曲面としたので、接着剤44とケース本体12との界面に作用する応力が特定の部位に集中するのを防止できることから、接着剤44の剥離を防止でき、よって収容ケース10の防水性および防塵性の低下を招くことがない。
【0038】
さらに、カバー側凸部34の先端形状も、図示の如く、角部が形成されないように丸み(R)を設けるようにしたので、接着剤44とカバー側凸部34の界面に作用する応力も特定の部位に集中することがなく、よって接着剤44の剥離を一層効果的に防止することができる。尚、カバー側凸部34の先端に設けられる丸みは、金型の設計上必要とされる僅かな丸みより大きい値に設定される。また、カバー側凸部34の先端形状を、カバー用凹部26の底面26bの形状に対応する円弧状に形成しても良い。
【0039】
また、カバー14が撓む(膨らむ)ことにより、異なる2つの平面上に位置する壁面、即ち、上面14Uと側面14S(カバー側凸部34)が接続される部位に、大きな応力が作用する。カバー14は弾性変形可能な樹脂材によって形成されることから、収容ケース10が温度変化の激しい環境で使用されると、カバー14の撓みが繰り返し生じることになる。このため、上面14Uと側面14Sが接続される部位に応力が繰り返し作用して破断や亀裂を発生させ、防水性や防塵性を低下させるおそれがある。
【0040】
しかしながら、この実施の形態にあっては、上面14Uと側面14S(カバー側凸部34)を、断面視円弧状を呈する円弧状部30、より具体的には、内面30aが所定の曲率半径を有する曲面となるように形成された円弧状部30を介して接続したので、かかる応力を円弧状部30に分散して作用させることができる。このため、樹脂製のカバー14に撓みが繰り返し生じた場合であっても、破断や亀裂の発生を防止することができ、よって収容ケース10の防水性および防塵性の低下を招くことがない。
【0041】
尚、円弧状部の内面30aの所定の曲率半径は、具体的には、円弧状部30の肉厚を2倍して得た値に設定される(円弧状部30の肉厚は一定であるものとする)。この値は、金型の設計上必要とされる僅かな丸みに比して極めて大きい値である。
【0042】
次いで、図7を参照してコネクタ用凹部22の形状について説明する。図7は、図4に示すコネクタ用凹部22とコネクタ側凸部36付近の拡大断面図である。
【0043】
図7に示す如く、コネクタ用凹部22もカバー用凹部26と同様に、平面を呈する両側の側面22aと、曲面を呈する底面22bとからなる。底面22bは、具体的には、断面視においてコネクタ側凸部36の挿入方向に凸部を有する円弧状を呈し、両側の側面22aと滑らかに接続される、換言すれば、両側の側面22aと接線連続とされる。即ち、接着剤(符号48で示す)が塗布されるべきコネクタ用凹部22に、角部が形成されないようにした。
【0044】
これにより、コネクタ用凹部22内に接着剤48が隙間なく廻り込むことができるため、接着剤48とケース本体12(被着体)との間に空気が残留するのを防止できることから、接着剤48の剥離を防ぐことができ、よって収容ケース10の防水性および防塵性の低下を招くことがない。
【0045】
また、コネクタ18もカバー14と同様にPBTなどの樹脂製としたため、収容ケース10の空間内の温度が変化すると、内圧が変化してコネクタ18に撓みが生じ、接着剤48とケース本体12との界面に応力(せん断力)が発生して剥離を誘引するおそれがある。しかしながら、この実施の形態にあっては、接着剤48が塗布されるべきコネクタ用凹部22に角部が形成されないよう、その底面22bを曲面としたので、かかる応力が特定の部位に集中するのを回避して接着剤48の剥離を防止できるため、収容ケース10の防水性および防塵性の低下を招くことがない。
【0046】
さらに、コネクタ側凸部36の形状を、図示の如く、コネクタ用凹部22の底面22bの形状に対応する曲面(断面視において円弧状を呈する曲面)に形成するようにしたので、接着剤48とコネクタ側凸部36の界面に作用する応力も特定の部位に集中することがなく、よって接着剤48の剥離を一層効果的に防止することができる。
【0047】
このように、この実施の形態にあっては、ケース本体12にカバー用凹部26を形成し、カバー14に前記カバー用凹部26に挿入されるべきカバー側凸部34を形成し、前記カバー用凹部26に接着剤44を塗布してカバー側凸部34を挿入することによってケース本体12にカバー14を取り付けると共に、前記カバー用凹部26の底面26bを曲面とするように構成した、即ち、接着剤44が塗布されるべきカバー用凹部26に角部が形成されないように構成したので、接着剤44と被着体であるケース本体12との間に空気が残留するのを防止できると共に、収容ケース10の内圧が変化した際に接着剤44とケース本体12との界面に作用する応力が特定の部位に集中するのを防止できる。このため、接着剤44の剥離を防ぐことができ、収容ケース10の防水性および防塵性の低下を招くことがない。
【0048】
また、カバー14にケース本体12とカバー14とを仮固定するスナップフィット32を形成するように構成したので、接着剤44が硬化するまでの間、専用の治具を用いることなくケース本体12とカバー14とを所望の位置関係に保持することができる。
【0049】
さらに、カバー14を樹脂材から形成すると共に、その角部である円弧状部30の内面30aを所定の曲率半径を有する曲面とするように構成したので、カバー14の撓みに起因して発生する応力を前記円弧状部30に分散させて作用させることができるため、樹脂製のカバー14に撓みが繰り返し生じた場合であっても、破断や亀裂が発生することがなく、よって収容ケース10の防水性および防塵性の低下を招くことがない。
【0050】
以上のように、この発明の一つの実施の形態に係る電子回路基板の収容ケースにおいては、ケース本体(12)と、前記ケース本体(12)に取り付けられるカバー(14)とを備え、前記ケース本体(12)とカバー(14)によって形成される空間内に電子回路基板(基板16)を収容する電子回路基板の収容ケース(10)において、前記ケース本体(12)とカバー(14)のそれぞれの当接部の一方(ケース本体12)に凹部(カバー用凹部26)を形成し、他方に前記凹部(36)に挿入されるべき凸部(カバー側凸部34)を形成し、前記凹部(36)に接着剤(44)を塗布して前記凸部(34)を挿入することによって前記ケース本体(12)に前記カバー(14)が取り付けられると共に、前記凹部の底面(26b)を曲面とするように構成した。
【0051】
また、前記ケース本体(12)とカバー(14)の少なくとも一方に、前記ケース本体(12)とカバー(14)とを仮固定するスナップフィット(32)を形成するように構成した。
【0052】
また、前記ケース本体(12)とカバー(14)の少なくともいずれかを樹脂材から形成すると共に、その角部(円弧状部30)の内面(30a)を所定の曲率半径を有する曲面とするように構成した。
【0053】
また、前記所定の曲率半径を、前記角部(30)の肉厚の2倍以上の値に設定するように構成した。
【0054】
尚、上記において、各凹部22,26をケース本体12に形成し、それらに挿入されるべき各凸部34,36をカバー14とコネクタ18に形成したが、各凹部をカバー14とコネクタ18に形成し、それらに挿入されるべき各凸部をケース本体12に形成するようにしても良い。
【0055】
また、各凹部22,26の底面22b,26bを断面視において円弧状としたが、曲率半径を連続して変化させる(曲率連続とする)ようにしても良い。
【0056】
また、スナップフィット32を、ケース本体12に形成された爪部40と係合する形態としたが、弾性力によってケース本体12とカバー14を仮固定できる構造であれば、いかなる形態であっても良い。また、スナップフィット32をカバー14に形成したが、ケース本体12に形成しても良い。
【0057】
また、内面30aの曲率半径を円弧状部30の肉厚を2倍して得た値に設定したが、それ以上の曲率半径であっても良いし、肉厚の2倍以上の値(曲率半径)を連続して変化させる(曲率連続とする)ようにしても良い。
【0058】
また、ケース本体12をアルミニウムなどの金属製とし、カバー14をPBTなどの樹脂製としたが、ケース本体12を樹脂製とし、カバー14を金属製としても良い。また、ケース本体12とカバー14の両方を樹脂製としても良い。さらに、材質も実施例で挙げたものに限られず、鋳鉄などのアルミニウム以外の金属を用いても良いし、樹脂材としてはPP(ポリプロピレン)、PPS(ポリフェニレンサルファイド)、ABS樹脂などを用いても良い。尚、ケース本体12とカバー14を共に金属製とすると、収容ケースの内圧が変化した際の両者の弾性変形量が小さいため、接着剤に作用する応力(せん断力)が非常に大きくなって剥離を招き易いことから、あまり好ましくない。
【0059】
また、収容ケース10を構成する2個のケース片のうち、基板16が固定される側のケース片を「ケース本体12」とし、それに取り付けられる側のケース片を「カバー14」として記載したが、どちらを「ケース本体」あるいは「カバー」と見做すかは任意であり、特段規定されるものではない。
【0060】
また、上記で「上面」、「側面」、「底面」という表現を使用したが、それらは図面上の上下方向と左右方向に基づく表現であり、収容ケース10の実空間内における取り付け方向(向き)を規定するものではない。
【0061】
【発明の効果】
請求項1項にあっては、ケース本体とカバーのそれぞれの当接部の一方に凹部(溝)を形成し、他方に前記凹部に挿入されるべき凸部を形成し、前記凹部に接着剤を塗布して前記凸部を挿入することによって前記ケース本体に前記カバーが取り付けられると共に、前記凹部の底面を曲面とするように構成した、即ち、接着剤が塗布されるべき凹部に角部が形成されないように構成したので、接着剤と被着体(ケース本体あるいはカバー)との間に空気が残留するのを防止できると共に、収容ケースの内圧が変化した際に接着剤と被着体との界面に作用する応力が特定の部位に集中するのを防止できる。このため、接着剤の剥離を防ぐことができ、収容ケースの防水性および防塵性の低下を招くことがない。
【0062】
また、請求項2項にあっては、ケース本体とカバーの少なくとも一方に、前記ケース本体とカバーとを仮固定するスナップフィットを形成するように構成したので、請求項1項で述べた効果に加え、接着剤が硬化するまでの間、専用の治具を用いることなくケース本体とカバーとを所望の位置関係に保持することができる。
【0063】
また、請求項3項にあっては、ケース本体とカバーの少なくともいずれかを樹脂材から形成すると共に、その角部の内面を所定の曲率半径を有する曲面としたので、従前の請求項で述べた効果に加え、ケース本体やカバーの撓みに起因して発生する応力を、前記曲面に分散させて作用させることができるため、樹脂材で形成したケース本体やカバーに撓みが繰り返し生じた場合であっても、それらに破断や亀裂が発生することがなく、よって収容ケースの防水性および防塵性の低下を招くことがない。
【0064】
また、請求項4項にあっては、ケース本体とカバーの少なくともいずれかを樹脂材から形成すると共に、その角部の内面を所定の曲率半径を有する曲面としたので、ケース本体やカバーの撓みに起因して発生する応力を、前記曲面に分散させて作用させることができるため、樹脂材で形成したケース本体やカバーに撓みが繰り返し生じた場合であっても、それらに破断や亀裂が発生することがなく、よって収容ケースの防水性および防塵性の低下を招くことがない。
【0065】
また、請求項5項にあっては、請求項3項または4項に記載される角部の内面の曲率半径を、前記角部の肉厚の2倍以上の値に設定するように構成したので、請求項3項または4項で述べた効果を一層効果的に得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一つの実施の形態に係る電子回路基板の収容ケースをケース本体とカバーに分けて示す斜視図である。
【図2】図1に示すケース本体にカバーを取り付けて完成した収容ケースを、ケース本体側からみた斜視図である。
【図3】図1に示すケース本体にカバーを取り付けて完成した収容ケースを、カバー側からみた斜視図である
【図4】図2および図3のIV−IV線断面図である。
【図5】図4に示すカバー用凹部とカバー側凸部付近の拡大断面図である。
【図6】図4と同様な断面図である。
【図7】図4に示すコネクタ用凹部とコネクタ側凸部付近の拡大断面図である。
【符号の説明】
10 収容ケース(電子回路基板の収容ケース)
12 ケース本体
14 カバー
16 基板(電子回路基板)
18 コネクタ
22 コネクタ用凹部
26 カバー用凹部(凹部)
26b カバー用凹部の底面(底面)
30 円弧状部(角部)
30a 内面(角部の内面。所定の曲率半径を有する曲面)
32 スナップフィット
34 カバー側凸部(凸部)
36 コネクタ側凸部
Claims (5)
- ケース本体と、前記ケース本体に取り付けられるカバーとを備え、前記ケース本体とカバーによって形成される空間内に電子回路基板を収容する電子回路基板の収容ケースにおいて、前記ケース本体とカバーのそれぞれの当接部の一方に凹部を形成し、他方に前記凹部に挿入されるべき凸部を形成し、前記凹部に接着剤を塗布して前記凸部を挿入することによって前記ケース本体に前記カバーが取り付けられると共に、前記凹部の底面を曲面とするように構成したことを特徴とする電子回路基板の収容ケース。
- 前記ケース本体とカバーの少なくとも一方に、前記ケース本体とカバーとを仮固定するスナップフィットを形成したことを特徴とする請求項1項記載の電子回路基板の収容ケース。
- 前記ケース本体とカバーの少なくともいずれかを樹脂材から形成すると共に、その角部の内面を所定の曲率半径を有する曲面としたことを特徴とする請求項1項または2項のいずれかに記載の電子回路基板の収容ケース。
- ケース本体と、前記ケース本体に取り付けられるカバーとを備え、前記ケース本体とカバーによって形成される空間内に電子回路基板を収容する電子回路基板の収容ケースにおいて、前記ケース本体とカバーの少なくともいずれかを樹脂材から形成すると共に、その角部の内面を所定の曲率半径を有する曲面としたことを特徴とする電子回路基板の収容ケース。
- 前記所定の曲率半径を、前記角部の肉厚の2倍以上の値に設定したことを特徴とする請求項3項または4項記載の電子回路基板の収容ケース。
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