JP2895023B2 - 電子部品の取付構造 - Google Patents
電子部品の取付構造Info
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- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 17
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- 238000010276 construction Methods 0.000 claims 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、特に無線通信機器
において、プリント基板等の電子部品を電磁波シールド
して筐体ケースに収納する取付構造に関する。
において、プリント基板等の電子部品を電磁波シールド
して筐体ケースに収納する取付構造に関する。
【0002】
【従来の技術】図5は、この種取付構造の従来例を示し
ている。無線部における機器筐体は、内部実装部品を電
磁波シールドした状態で収納するためのシールドケース
1とシールドカバー2よりなり、シールド対象部品の例
えばプリント基板3と、これとほぼ同形の平板状の接地
パネル4が収納されている。
ている。無線部における機器筐体は、内部実装部品を電
磁波シールドした状態で収納するためのシールドケース
1とシールドカバー2よりなり、シールド対象部品の例
えばプリント基板3と、これとほぼ同形の平板状の接地
パネル4が収納されている。
【0003】プリント基板3は、複数個の取付ボルト5
によってシールドケース1に締結固定される。この取付
ボルト5は、断面六角形の頭部5aの一端側に連なって
形成された雄ねじ部5bを有し、頭部5a中に雌ねじ部
5cが形成されている。
によってシールドケース1に締結固定される。この取付
ボルト5は、断面六角形の頭部5aの一端側に連なって
形成された雄ねじ部5bを有し、頭部5a中に雌ねじ部
5cが形成されている。
【0004】したがって、図6の組立断面図に示すよう
に、プリント基板3は、係る取付ボルト5によって、ま
ずシールドケース1に締結固定される。基板固定後、プ
リント基板3の上面に突出した頭部5aの雌ねじ部5c
にカバー止ねじ6を直接ねじ込む形で、シールドカバー
2とこの内側の接地板4をシールドケース1に固定して
閉塞する。
に、プリント基板3は、係る取付ボルト5によって、ま
ずシールドケース1に締結固定される。基板固定後、プ
リント基板3の上面に突出した頭部5aの雌ねじ部5c
にカバー止ねじ6を直接ねじ込む形で、シールドカバー
2とこの内側の接地板4をシールドケース1に固定して
閉塞する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記図5お
よび図6で示された従来の取付構造にあっては、次の解
決すべき問題がある。
よび図6で示された従来の取付構造にあっては、次の解
決すべき問題がある。
【0006】1つは、部品点数が複雑多岐にわたり、部
品コストや組立工数よりなる製造コストが高騰する不具
合があることである。
品コストや組立工数よりなる製造コストが高騰する不具
合があることである。
【0007】また1つは、シールドカバー2の内側でプ
リント基板3との間に平板状で可撓性を有する接地パネ
ル4を介装した構造のため、その弾力性でシールドカバ
ー2が浮き上がってしまい、組立時の位置決めが困難で
ある。また、その弾性が災いして、シールドケース1に
対して接触圧が均一に維持できないといった不具合があ
る。すなわち、取付ボルト5やカバー止ねじ6による締
結時、これら両締結部材の締め込み力の加減次第で、ト
ルクバランスが崩れ、締結部周辺と締結部との間での接
触圧が不均一になる。
リント基板3との間に平板状で可撓性を有する接地パネ
ル4を介装した構造のため、その弾力性でシールドカバ
ー2が浮き上がってしまい、組立時の位置決めが困難で
ある。また、その弾性が災いして、シールドケース1に
対して接触圧が均一に維持できないといった不具合があ
る。すなわち、取付ボルト5やカバー止ねじ6による締
結時、これら両締結部材の締め込み力の加減次第で、ト
ルクバランスが崩れ、締結部周辺と締結部との間での接
触圧が不均一になる。
【0008】したがって、本発明の目的は、プリント基
板等の電子部品を機器筐体ケース内に電磁波シールドし
て収納する取付構造にあって、部品点数を削減してコス
ト低減と組立性の向上を実現し、加えて各部材間の接触
締結圧を均等にできることで、電磁波シールド性の信頼
性が高められる電子部品の取付構造を提供することにあ
る。
板等の電子部品を機器筐体ケース内に電磁波シールドし
て収納する取付構造にあって、部品点数を削減してコス
ト低減と組立性の向上を実現し、加えて各部材間の接触
締結圧を均等にできることで、電磁波シールド性の信頼
性が高められる電子部品の取付構造を提供することにあ
る。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品の取付
構造は、平板状の電子部品であるプリント基板を電磁波
シールドして収納するような場合、平面矩形状のケース
本体の縁辺に沿って形成された額縁状のアース接触面を
有し、かつそのケース本体の対向する側壁の2つの外部
にそれぞれ断面凹状のカバー差込溝を設けた筐体ケース
と、前記ケース本体を平面方向から閉塞可能なほぼ同サ
イズの平板形状であり、この縁辺の対向する2つに沿っ
て前記筐体ケースのカバー差込溝に一側からスライドさ
せて係合可能な差込部を内側に折り曲げて設け、この差
込部に直角な他の対向する2つの縁辺に沿って取付フラ
ンジを内側に折り曲げて設けたケースカバーと、このケ
ースカバーの内側に組み込み可能なほぼ同サイズの平板
形状であり、この各縁辺に沿って内側に折り曲げて接地
用フランジを設け、この接地用フランジは前記筐体ケー
スの額縁状のアース接触面の各面に線接触できるよう形
成されている接地パネルと、を備えている。
構造は、平板状の電子部品であるプリント基板を電磁波
シールドして収納するような場合、平面矩形状のケース
本体の縁辺に沿って形成された額縁状のアース接触面を
有し、かつそのケース本体の対向する側壁の2つの外部
にそれぞれ断面凹状のカバー差込溝を設けた筐体ケース
と、前記ケース本体を平面方向から閉塞可能なほぼ同サ
イズの平板形状であり、この縁辺の対向する2つに沿っ
て前記筐体ケースのカバー差込溝に一側からスライドさ
せて係合可能な差込部を内側に折り曲げて設け、この差
込部に直角な他の対向する2つの縁辺に沿って取付フラ
ンジを内側に折り曲げて設けたケースカバーと、このケ
ースカバーの内側に組み込み可能なほぼ同サイズの平板
形状であり、この各縁辺に沿って内側に折り曲げて接地
用フランジを設け、この接地用フランジは前記筐体ケー
スの額縁状のアース接触面の各面に線接触できるよう形
成されている接地パネルと、を備えている。
【0010】この場合、前記接地用フランジは、その折
り曲げの山折り側で前記額縁状のアース接触面の一辺の
ほぼ全長にわたって線状に接触可能であり、かつその折
り曲げの山折り側が前記アース接触面に弾性接触可能な
ばね形状になっている。
り曲げの山折り側で前記額縁状のアース接触面の一辺の
ほぼ全長にわたって線状に接触可能であり、かつその折
り曲げの山折り側が前記アース接触面に弾性接触可能な
ばね形状になっている。
【0011】したがって、筐体ケースに対して、プリン
ト基板等の電子部品とケースカバー、これに加えて電磁
波シールド用の接地パネルの組み立てが差込を基本にし
ている。そのため、部品点数を少なく、それだけ組立作
業も軽減される。
ト基板等の電子部品とケースカバー、これに加えて電磁
波シールド用の接地パネルの組み立てが差込を基本にし
ている。そのため、部品点数を少なく、それだけ組立作
業も軽減される。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、本発明による電子部品の取
付構造の実施の形態として、無線通信機器に用いられる
プリント基板の場合について、図面を参照して詳細に説
明する。
付構造の実施の形態として、無線通信機器に用いられる
プリント基板の場合について、図面を参照して詳細に説
明する。
【0013】図1は、プリント基板20を電磁波シール
ドして実装する高密度実装ユニットの一部を構成する無
線部の分解斜視図を示している。すなわち、プリント基
板20を電磁波シールドして内部実装するための本発明
でいう筐体ケースのシールドケース10を有し、実装後
のプリント基板20を密閉する、本発明でいうケースカ
バーのシールドカバー30をこの内側に組み込んだ接地
パネル40と共締めによりシールドケース10に締結し
て閉塞している。
ドして実装する高密度実装ユニットの一部を構成する無
線部の分解斜視図を示している。すなわち、プリント基
板20を電磁波シールドして内部実装するための本発明
でいう筐体ケースのシールドケース10を有し、実装後
のプリント基板20を密閉する、本発明でいうケースカ
バーのシールドカバー30をこの内側に組み込んだ接地
パネル40と共締めによりシールドケース10に締結し
て閉塞している。
【0014】シールドケース10は、平面矩形状に形成
されたケース本体11を有し、このケース本体11の縁
辺に沿って額縁状にアース接触面12が形成されてい
る。この額縁状アース接触面12の内側に沿って一段低
い段付部13が設けられ、この額縁状の段付部13でプ
リント基板20を天地方向でいう上方から受けて支持可
能となっている。段付部13には、雌ねじによる複数の
基板取付用のタップねじ14が設けてあり、このタップ
ねじ14によってプリント基板20を取付ねじ23で締
結して固定する。
されたケース本体11を有し、このケース本体11の縁
辺に沿って額縁状にアース接触面12が形成されてい
る。この額縁状アース接触面12の内側に沿って一段低
い段付部13が設けられ、この額縁状の段付部13でプ
リント基板20を天地方向でいう上方から受けて支持可
能となっている。段付部13には、雌ねじによる複数の
基板取付用のタップねじ14が設けてあり、このタップ
ねじ14によってプリント基板20を取付ねじ23で締
結して固定する。
【0015】また、シールドケース10のケース本体1
1には、背中合わせに対向する2つの側壁の外部全長に
わたってそれぞれ断面凹状のカバー差込溝15が設けら
れている。すなわち、この両側の平行一対のカバー差込
溝15に溝端からシールドカバー30を案内してスライ
ド差し込みが可能であり、この差し込みによってシール
ドカバー30をケース本体11に仮組みするようになっ
ている。
1には、背中合わせに対向する2つの側壁の外部全長に
わたってそれぞれ断面凹状のカバー差込溝15が設けら
れている。すなわち、この両側の平行一対のカバー差込
溝15に溝端からシールドカバー30を案内してスライ
ド差し込みが可能であり、この差し込みによってシール
ドカバー30をケース本体11に仮組みするようになっ
ている。
【0016】また、プリント基板20としては、本体2
1の平板状周囲に、シールドケース10側に設けたタッ
プねじ14と同位置同数の貫通孔(通称バカ孔)または
タップねじによる取付孔22が形成され、取付ねじ23
によって固定される。
1の平板状周囲に、シールドケース10側に設けたタッ
プねじ14と同位置同数の貫通孔(通称バカ孔)または
タップねじによる取付孔22が形成され、取付ねじ23
によって固定される。
【0017】一方、シールドカバー30においては、平
板状の本体31の対向する2つの縁辺に沿って断面コ字
形の差込部32が内側に折り曲げ加工して設けられてい
る。この対向一対の差込部32を上記シールドケース1
0側に設けたカバー案内溝15に係合させることによ
り、シールドカバー30をシールドケース10に仮組し
てセットできるようになっている。また、それら対向一
対の差込部32に直交する本体31の他の対向縁辺に沿
ってパネル取付フランジ33が内側に折り曲げて設けら
れている。このパネル取付フランジ33の内側に接地パ
ネル40を共締めし、シールドケース10に固定できる
ようになっている。アース取付フランジ33には数個の
取付孔34が設けられ、取付ねじ35をその取付孔34
にねじ込み、内側の接地パネル40と共締めする。した
がって、この場合、シールドケース10のケース本体1
1の側壁16にはカバー本締め用の取付ねじ孔17を設
けてある。
板状の本体31の対向する2つの縁辺に沿って断面コ字
形の差込部32が内側に折り曲げ加工して設けられてい
る。この対向一対の差込部32を上記シールドケース1
0側に設けたカバー案内溝15に係合させることによ
り、シールドカバー30をシールドケース10に仮組し
てセットできるようになっている。また、それら対向一
対の差込部32に直交する本体31の他の対向縁辺に沿
ってパネル取付フランジ33が内側に折り曲げて設けら
れている。このパネル取付フランジ33の内側に接地パ
ネル40を共締めし、シールドケース10に固定できる
ようになっている。アース取付フランジ33には数個の
取付孔34が設けられ、取付ねじ35をその取付孔34
にねじ込み、内側の接地パネル40と共締めする。した
がって、この場合、シールドケース10のケース本体1
1の側壁16にはカバー本締め用の取付ねじ孔17を設
けてある。
【0018】また、接地パネル40においては、単品図
である図4(a),(b)に示すように、その平板状の
4つの縁辺に沿って内側に折り曲げた対向2つの接地用
フランジ42と、対向2つの接地用フランジ44が設け
られている。これら接地用フランジ42,44は、山折
りされた部分42a,44aでシールドケース10側の
額縁状アース接触面12に線接触し、しかもばね的な弾
性で接触できる断面形状に加工されている。また、一方
側の一対の接地用フランジ42は取付フランジを兼ねて
おり、シールドカバー30側のパネル取付フランジ33
の内側に共合わせされ、取付ねじ35で締結するための
取付孔43が形成されている。
である図4(a),(b)に示すように、その平板状の
4つの縁辺に沿って内側に折り曲げた対向2つの接地用
フランジ42と、対向2つの接地用フランジ44が設け
られている。これら接地用フランジ42,44は、山折
りされた部分42a,44aでシールドケース10側の
額縁状アース接触面12に線接触し、しかもばね的な弾
性で接触できる断面形状に加工されている。また、一方
側の一対の接地用フランジ42は取付フランジを兼ねて
おり、シールドカバー30側のパネル取付フランジ33
の内側に共合わせされ、取付ねじ35で締結するための
取付孔43が形成されている。
【0019】以上の各部材の構成により、組立は以下の
例のように行われる。まず、シールドケース10内にプ
リント基板20が取付ねじ23によって固定される。
例のように行われる。まず、シールドケース10内にプ
リント基板20が取付ねじ23によって固定される。
【0020】その一方で、シールドカバー30側におい
ては、内側に接地パネル40が組み込まれる。
ては、内側に接地パネル40が組み込まれる。
【0021】図3に示すように、接地パネル40を内側
に組み込んだシールドカバー30を両側の差込部32を
シールドケース10側の平行一対のカバー差込溝15に
案内させてスライドさせ、係合させて仮組みを終了す
る。
に組み込んだシールドカバー30を両側の差込部32を
シールドケース10側の平行一対のカバー差込溝15に
案内させてスライドさせ、係合させて仮組みを終了す
る。
【0022】次に、シールドケース10に仮組して閉塞
後のシールドカバー30に対して、パネル取付フランジ
33の取付孔34に取付ねじ35をねじ込み、内側の接
地パネル40の接地用フランジ42の取付孔43にもね
じ込む。それによって、シールドカバー30のパネル取
付フランジ33と接地パネル40の接地用フランジ42
は、ケース本体11における側壁16の取付ねじ孔17
に共締めされる。すなわち、シールドケース10に対し
て、シールドカバー30と接地パネル40がねじ本締め
により固定される。
後のシールドカバー30に対して、パネル取付フランジ
33の取付孔34に取付ねじ35をねじ込み、内側の接
地パネル40の接地用フランジ42の取付孔43にもね
じ込む。それによって、シールドカバー30のパネル取
付フランジ33と接地パネル40の接地用フランジ42
は、ケース本体11における側壁16の取付ねじ孔17
に共締めされる。すなわち、シールドケース10に対し
て、シールドカバー30と接地パネル40がねじ本締め
により固定される。
【0023】係る組立ておいて、接地パネル40の接地
用フランジ42,44の各山折り部42a,44aはシ
ールドケース10側の額縁上面のアース接触面12に対
して、従来のように面状ではなく、線状に接触する。そ
うした線状接触により、シールドカバー30をシールド
ケース10に無理なく均一に結合することができる。
用フランジ42,44の各山折り部42a,44aはシ
ールドケース10側の額縁上面のアース接触面12に対
して、従来のように面状ではなく、線状に接触する。そ
うした線状接触により、シールドカバー30をシールド
ケース10に無理なく均一に結合することができる。
【0024】
【発明の効果】以上説明したように、本発明による電子
部品の取付構造は、筐体ケースとこれを閉塞するケース
カバー、これらにプリント基板等の平板状の電子部品を
内部収容した構造に加えて、電磁波シールドに係る構造
にあっては、カバー内側に接地用の平板状パネルを実装
される場合、各部材間を差込構造としているので、従来
のこの種の取付構造と比較して部品点数は削減されて、
コスト的にも非常に有利である。
部品の取付構造は、筐体ケースとこれを閉塞するケース
カバー、これらにプリント基板等の平板状の電子部品を
内部収容した構造に加えて、電磁波シールドに係る構造
にあっては、カバー内側に接地用の平板状パネルを実装
される場合、各部材間を差込構造としているので、従来
のこの種の取付構造と比較して部品点数は削減されて、
コスト的にも非常に有利である。
【0025】また、電磁波シールド用に実装される前記
接地パネルを従来のように筐体ケース側に面接触させる
ことで浮き上がる不具合を、線接触でしかも弾性接触さ
せることにより解消でき、筐体ケースに対してケースカ
バーの組立性が格段に高められる効果がある。
接地パネルを従来のように筐体ケース側に面接触させる
ことで浮き上がる不具合を、線接触でしかも弾性接触さ
せることにより解消でき、筐体ケースに対してケースカ
バーの組立性が格段に高められる効果がある。
【図1】本発明による電子部品の取付構造を示す分解斜
視図である。
視図である。
【図2】本実施の形態の要部であるシールドケースに対
するシールドカバーの差込形態を示す側面断面図であ
る。
するシールドカバーの差込形態を示す側面断面図であ
る。
【図3】そのシールドケースにシールドカバーを差し込
む動作を示す一部断面による正面図である。
む動作を示す一部断面による正面図である。
【図4】(a),(b)は、図1のA−A線およびB−
B線による接地パネルの各断面図である。
B線による接地パネルの各断面図である。
【図5】従来例の取付構造を示す分解斜視図である。
【図6】同従来例の一部の組立断面図である。
10 シールドケース(筐体ケース) 11 ケース本体 12 アース接触面 15 カバー差込溝 17 カバー共締め取付孔 20 プリント基板(平板状の電子部品) 23 基板取付ねじ 30 シールドカバー(ケースカバー) 32 差込部 33 パネル取付フランジ 40 接地パネル 42,44 接地用フランジ 42a,44a 線接触する山折り部
Claims (5)
- 【請求項1】平板状の電子部品を収納する平面矩形状の
ケース本体の縁辺に沿って形成された額縁状のアース接
触面を有し、かつそのケース本体の対向する側壁の2つ
の外部にそれぞれ断面凹状のカバー差込溝を設けた筐体
ケースと、 前記ケース本体を平面方向から閉塞可能なほぼ同サイズ
の平板形状であり、この縁辺の対向する2つに沿って前
記筐体ケースのカバー差込溝に一側からスライドさせて
係合可能な差込部を内側に折り曲げて設けたケースカバ
ーと、 このケースカバーの内側に組み込み可能なほぼ同サイズ
の平板形状であり、この各縁辺に沿って内側に折り曲げ
て接地用フランジを設け、この接地用フランジは前記筐
体ケースの額縁状のアース接触面の各面に線接触できる
よう形成されている接地パネルと、を備えていることを
特徴とする電子部品の取付構造。 - 【請求項2】前記接地用フランジの各々は、折り曲げの
山折り側で前記額縁状のアース接触面の対応する一辺の
ほぼ全長にわたって線状に接触可能な形状であることを
特徴とする請求項1に記載の電子部品の取付構造。 - 【請求項3】前記接地用フランジの各々は、折り曲げの
山折り側が対応する前記アース接触面に弾性接触可能な
ばね形状であることを特徴とする請求項1または2に記
載の電子部品の取付構造。 - 【請求項4】前記ケース本体の側壁に、前記ケースカバ
ーが内側の前記接地パネルと共締めにより結合されるよ
うにしたことを特徴とする請求項1,2または3に記載
の電子部品の取付構造。 - 【請求項5】前記筐体ケースとこれを閉塞する前記ケー
スカバーによって電磁波シールドが可能であり、内部実
装される前記電子部品がプリント基板であることを特徴
とする請求項1〜4のいずれかに記載の電子部品の取付
構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13459797A JP2895023B2 (ja) | 1997-05-26 | 1997-05-26 | 電子部品の取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13459797A JP2895023B2 (ja) | 1997-05-26 | 1997-05-26 | 電子部品の取付構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10326988A JPH10326988A (ja) | 1998-12-08 |
| JP2895023B2 true JP2895023B2 (ja) | 1999-05-24 |
Family
ID=15132121
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13459797A Expired - Fee Related JP2895023B2 (ja) | 1997-05-26 | 1997-05-26 | 電子部品の取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2895023B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7223554B2 (ja) * | 2018-11-09 | 2023-02-16 | 株式会社小糸製作所 | 電子ユニット |
| JP7389715B2 (ja) * | 2020-06-02 | 2023-11-30 | フタバ産業株式会社 | シールドケース及びシールドケースの製造方法 |
| JP2023066067A (ja) * | 2021-10-28 | 2023-05-15 | 株式会社小糸製作所 | 電子ユニット |
-
1997
- 1997-05-26 JP JP13459797A patent/JP2895023B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10326988A (ja) | 1998-12-08 |
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