JPH08288683A - パッケージ型電子部品ユニットのシールド構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 実装状況の確認や実装部品の交換などを容易
に行い得ることにより基板の取り扱い性を高める。 【構成】 導電性を有しかつフレームグラウンドに接続
された筐体１０と、この筐体１０内に配置される基板２
０とを備えてなり、筐体１０は、内部が基板２０の収納
空間とされるとともに収納空間の一端が開口面１１とさ
れ、収納空間を形成する面１２、１３、１４、１５、１
６のうち対向する面１２、１３の内面に複数の案内溝１
７が形成された構成とされ、筐体１０の案内溝１７に基
板２０が挿入されているパッケージ型電子部品ユニット
をシールドする構造であって、案内溝１７には、導電性
を有するシールドカバー４０が基板２０の実装面２３を
被覆するとともに案内溝１７と電気的に接触した状態で
挿入される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、筐体内に基板を挿し入
れてなるパッケージ型電子部品ユニットをシールドする
構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図３に一例を示すパッケージ型電子部品
ユニットは、筐体１０内に複数の基板２０が平行に挿し
入れられるものであって、一般の電子機器において使用
されている。

【０００３】図３の例において、筐体１０は、導電性を
有するものでフレームグラウンドに接続され、内部が基
板収納空間とされるとともに該収納空間の一端が開口面
１１とされ、該収納空間を形成する面１２、１３、１
４、１５、１６のうち対向する面１２、１３の内面に
は、開口面１１から奥方に向けて延在する複数の案内溝
１７が等ピッチで形成された構成とされ、開口面１１に
対向する面１６には、案内溝１７に対応する位置に複数
のソケット１８が取り付けられている。

【０００４】また、基板２０は、正面板２１とコネクタ
２２とを有しているとともに、片面が電子部品（図示せ
ず）の実装された実装面２３とされ、端縁２４が案内溝
１７に案内されて筐体１０に対して抜き挿し自在とさ
れ、コネクタ２２がソケット１８に嵌合されることによ
り電気的な接続がなされるとともに筐体１０への固定が
なされる。そして、実装面２３への電子部品の実装高さ
Ｈを案内溝１７のピッチの２倍以内に設定して、基板２
０を筐体１０内に並置する場合に、基板２０を一つおき
に案内溝１７に収容することが通常よく行われている。

【０００５】ところで、上述の基板２０にあっては、実
装面２３に搭載された種々のチップから電磁波が発生し
パッケージ型電子部品ユニット内の他の基板２０あるい
はパッケージ型電子部品ユニットの周囲に存在する電子
機器等に電磁障害をもたらすおそれがある。また、逆に
周囲から電磁波を受けて基板２０内の回路が誤動作を起
こすおそれがある。そのため、基板２０の実装面２３に
金属製のシールド板３０を固定部２５（図３の例におい
ては８箇所）においてビス止めにより取り付けて実装面
２３を被覆することにより基板２０をシールドすること
が行われている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ような基板２０の実装面２３にシールド板３０を取り付
けたシールド構造においては、以下の問題があった。 シールド板３０が基板２０にビス止めにより取り付け
られているので、基板２０の実装状況を確認するときや
実装部品を交換するときなどは、その都度ビス止めを解
除することが必要であり、取り扱いが手間のかかるもの
となっていた。 シールド板３０につば部３１を形成し該つば部３１に
てビス止めを行っているので、実装面２３全面に部品実
装をすることができない。すなわち、シールド板３０を
取り付けることにより基板２０の実装効率が低下する。 実装効率を高めるために、実装面２３上においてシー
ルド板３０の外部の位置に部品を実装する場合には、こ
の部品から発生する電磁波の遮蔽ができないばかりか、
シールド板３０にジャンパー線等の通過穴を開ける加工
が必要となる。 つば部３１に対応する位置に部品が実装されている基
板２０に対しては、シールド板３０の形状を変更しない
とシールド構造を実現できない。

【０００７】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であって、基板の実装効率の低下をきたすことなく、実
装状況の確認や実装部品の交換などを容易に行い得るこ
とにより基板の取り扱い性を高め、さらに基板の種類に
左右されずシールドを実現することにより適用範囲を拡
大するとともに基板の実装設計の自由度を増大させるこ
とを目的とするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】請求項１記載のパッケー
ジ型電子部品ユニットのシールド構造は、導電性を有し
かつフレームグラウンドに接続された筐体と、この筐体
内に配置される基板とを備えてなり、前記筐体は、内部
が前記基板の収納空間とされるとともに該収納空間の一
端が開口面とされ、該収納空間を形成する面のうち対向
する面の内面に複数の案内溝が形成された構成とされ、
該筐体の案内溝に前記基板が挿入されているパッケージ
型電子部品ユニットをシールドする構造であって、前記
案内溝には、導電性を有するシールドカバーが前記基板
の実装面を被覆するとともに該案内溝と電気的に接触し
た状態で挿入されることを特徴としている。請求項２記
載のパッケージ型電子部品ユニットのシールド構造は、
請求項１記載のパッケージ型電子部品ユニットのシール
ド構造において、前記シールドカバーは、該シールドカ
バーを前記筐体内に挿し入れたときに前記基板と平行に
位置する平板と、この平板から前記基板の端縁に向けて
立ち上がり該基板の実装面を囲む壁体とを備えてなるこ
とを特徴としている。請求項３記載のパッケージ型電子
部品ユニットのシールド構造は、請求項２記載のパッケ
ージ型電子部品ユニットのシールド構造において、前記
壁体には、前記シールドカバーが前記筐体内に挿入され
る際に前記筐体の案内溝に挿入される凸条が設けられる
ことを特徴としている。

【０００９】

【作用】請求項１記載のパッケージ型電子部品ユニット
のシールド構造においては、シールドカバーは、案内溝
に挿入されたときに基板の実装面を被覆するとともに案
内溝と電気的に接触してフレームグラウンドと同電位と
なることにより実装面のシールドを達成する。また、シ
ールドカバーおよび基板は、必要に応じて抜き挿しでき
るので、基板の実装状況を確認するときや実装部品を交
換するときなどは、シールドカバーや基板を抜き出すだ
けで基板の実装面が露出される。請求項２記載のパッケ
ージ型電子部品ユニットのシールド構造においては、シ
ールドカバーの壁体は、シールドカバーおよび基板が筐
体内に挿し入れられたときに基板の端縁に向けて立ち上
がり該基板の実装面を囲むものであるので、基板の実装
面上の任意位置に部品を実装しても、何ら干渉すること
はない。請求項３記載のパッケージ型電子部品ユニット
のシールド構造においては、シールドカバーの壁体に凸
条が設けられているので、この凸条が筐体の案内溝に挿
入されることにより、シールドカバーが筐体に対して円
滑に挿入される。

【００１０】

【実施例】以下、本発明にのパッケージ型電子部品ユニ
ットのシールド構造の一実施例について、図１および図
２を参照して説明する。

【００１１】図１は、本発明のパッケージ型電子部品ユ
ニットのシールド構造の一実施例を示すもので、筐体１
０、基板２０、シールドカバー４０から主に構成されて
いる。このうち、筐体１０および基板２０については、
従来の技術を踏襲したものであり（図３と同一の構成で
あり）、図３と同一構成要素については同一符号を付
し、その説明を省略する。本実施例の独自の特徴は、シ
ールドカバー４０の構成にある。

【００１２】シールドカバー４０は、導電性を有する材
料、例えば銅、アルミニウム等の金属、あるいは導電性
プラスチック等の導電性を有する材料から形成され、さ
らに好ましくは強誘電性材料から形成されるとともに、
図２に示すように、平板４１に壁体４２、４３、４４、
４５を立設させて構成されている。

【００１３】上記平板４１は、シールドカバー４０が筐
体１０内に挿し入れられたときに基板２０と平行に位置
する平面状の金属板である。上記壁体４２、４３は、シ
ールドカバー４０が筐体１０内に挿し入れられたとき
に、平板４１から基板２０の端縁２４に向けて垂直に立
ち上がり実装面２３を密に囲むものであり、外面には、
筐体１０の案内溝１７に挿入されてシールドカバー４０
を筐体１０に対して抜き挿し自在とする凸条４６が形成
されている。また、壁体４４、４５には、それぞれ凹所
４４ａ、４５ａが形成されて、シールドカバー４０が筐
体１０内に挿し入れられたときに、平板４１からそれぞ
れ基板２０の端縁２０ａ、２０ｂに向けて垂直に立ち上
がり実装面２３を密に囲むものである。とりわけ、凹所
４５ａについては、基板２０のコネクタ２２に嵌合する
よう形成されており、コネクタ２２が凹所４５ａに嵌合
することによりシールドカバー４０の基板２０および筐
体１０に対する固定がなされるようになっている。そし
て、これら壁体４２、４３、４４、４５の高さは、例え
ば、案内溝１７のピッチの２倍弱に設定される。さら
に、シールドカバー４０には、筐体１０に対して該シー
ルドカバー４０を固定するための固定手段（図示せず）
が設けられている。

【００１４】上記シールドカバー４０を用いた場合のパ
ッケージ型電子部品ユニットのシールド方法の例につい
て図１を参照して説明する。基板２０およびシールドカ
バー４０は、実装面２３をシールドカバー４０側に向け
た状態で隣接する案内溝１７に案内されて挿し入れられ
る。この場合、壁体４５が実装面２３と干渉するのを避
けるため、図１に示すように、シールドカバー４０を基
板２０よりも少し先行させて挿入する。挿入が完了した
時点においては、基板２０については、コネクタ２２が
ソケット１６に嵌合されることにより電気的な接続がな
されるとともに筐体１０への固定がなされ、シールドカ
バー４０については、コネクタ２２が凹所４５ａに嵌合
することにより筐体１０に固定されるとともに、案内溝
１７に対して電気的に接触することによりフレームグラ
ウンドと同電位とされる。

【００１５】この状態においては、シールドカバー４０
が基板２０の実装面２３を被覆した状態にあるとともに
案内溝１７と電気的に接触してフレームグラウンドと同
電位となることにより電磁波の遮蔽、すなわちシールド
が達成されている。

【００１６】さらに、上記シールド構造によれば、シー
ルドカバー４０や基板２０を容易に抜き挿しできるの
で、基板２０の実装状況を確認するときや実装部品を交
換するときなどは、シールドカバー４０や基板２０を抜
き出すだけで基板２０の実装面２３を露出させることが
でき、実装状況の確認や実装部品の交換などを容易に行
うことができ、基板２０の取り扱い性を高めることがで
きる。

【００１７】また、上記シールド構造によれば、シール
ドカバー４０は、その壁体４２、４３、４４、４５が基
板２０の端縁２４、２０ａ、２０ｂにおいて実装面２３
を囲むので、実装面２３上の任意位置に部品を実装して
も、何ら干渉することがない。したがって、基板２０の
実装効率の低下をきたすことがないことに加えて、基板
２０の種類に左右されずシールドを実現することができ
適用範囲を拡大し得るとともに基板２０の実装設計の自
由度を増大させることが可能である。

【００１８】なお、本発明は、上記実施例に限定される
ものではなく、以下の態様とすることもできる。 ａ）壁体４２、４３、４４、４５により基板２０の端縁
２４、２０ａ、２０ｂを密に囲むことに代えて、シール
ド性能を損なわない程度に間隙を設けること。 ｂ）平板４１、壁体４２、４３、４４、４５を平面状と
することに代えて、シールド性能を損なわない程度に孔
部を設けること、あるいは、メッシュ状とすること、あ
るいは、コーナー部に丸め処理を施すこと、あるいは、
凹凸を設けること。また、壁体４２、４３、４４、４５
の高さは、任意に設定してよい。

【００１９】

【発明の効果】本発明のパッケージ型電子部品ユニット
のシールド構造によれば、以下の効果を奏する。請求項
１記載のパッケージ型電子部品ユニットのシールド構造
によれば、シールドカバーにより実装面を被覆するとと
もに案内溝と電気的に接触してフレームグラウンドと同
電位となることによりシールドを達成できるのはもちろ
んのこと、シールドカバーおよび基板は、必要に応じて
抜き挿しできるので、基板の実装状況を確認するときや
実装部品を交換するときなどは、シールドカバーや基板
を抜き出すだけで基板の実装面を露出させることがで
き、実装状況の確認や実装部品の交換などを容易に行う
ことができ、基板の取り扱い性を高めることができる。
請求項２記載のパッケージ型電子部品ユニットのシール
ド構造によれば、シールドカバーの壁体は、シールドカ
バーおよび基板が筐体内に挿し入れられたときに基板の
端縁に向けて立ち上がり該基板の実装面を囲むものであ
るので、基板の実装面上の任意位置に部品を実装して
も、何ら干渉することはない。したがって、基板の実装
効率の低下をきたすことがないことに加えて、基板の種
類に左右されずシールドを実現することができ適用範囲
を拡大し得るとともに基板の実装設計の自由度を増大さ
せることが可能である。請求項３記載のパッケージ型電
子部品ユニットのシールド構造によれば、シールドカバ
ーの壁体に凸条が設けられているので、この凸条が筐体
の案内溝に挿入されることにより、シールドカバーの筐
体への抜き挿しを円滑に行うことができ、シールドカバ
ーの取り扱い性が高められ、実用性が付与される。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明のパッケージ型電子部品ユニットのシ
ールド構造の一実施例を示す斜視図である。

【図２】 図１のシールド構造におけるシールドカバー
を示す斜視図である。

【図３】 パッケージ型電子部品ユニットの一例を示す
とともにシールド構造の従来例を示す斜視図である。

【符号の説明】

１０…筐体、１１…開口面、１２，１３，１４，１５，
１６…収納空間を形成する面、１２、１３…対向する
面、１７…案内溝、２０…基板、２０ａ，２０ｂ，２４
…端縁、２３…実装面、４０…シールドカバー、４１…
平板、４２，４３，４４，４５…壁体、４６…凸条。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導電性を有しかつフレームグラウンドに
   接続された筐体（１０）と、この筐体内に配置される基
   板（２０）とを備えてなり、前記筐体は、内部が前記基
   板の収納空間とされるとともに該収納空間の一端が開口
   面（１１）とされ、該収納空間を形成する面（１２、１
   ３、１４、１５、１６）のうち対向する面（１２、１
   ３）の内面に複数の案内溝（１７）が形成された構成と
   され、該筐体の案内溝に前記基板が挿入されているパッ
   ケージ型電子部品ユニットをシールドする構造であっ
   て、 前記案内溝には、導電性を有するシールドカバー（４
   ０）が前記基板の実装面（２３）を被覆するとともに該
   案内溝と電気的に接触した状態で挿入されることを特徴
   とするパッケージ型電子部品ユニットのシールド構造。
2. 【請求項２】 前記シールドカバー（４０）は、該シー
   ルドカバーを前記筐体（１０）内に挿し入れたときに前
   記基板（２０）と平行に位置する平板（４１）と、この
   平板から前記基板の端縁（２４、２０ａ、２０ｂ）に向
   けて立ち上がり該基板の実装面（２３）を囲む壁体（４
   ２、４３、４４、４５）とを備えてなることを特徴とす
   る請求項１記載のパッケージ型電子部品ユニットのシー
   ルド構造。
3. 【請求項３】 前記壁体（４２、４３）には、前記シー
   ルドカバー（４０）が前記筐体（１０）内に挿入される
   際に前記筐体の案内溝（１７）に挿入される凸条（４
   ６）が設けられることを特徴とする請求項２記載のパッ
   ケージ型電子部品ユニットのシールド構造。