JPH0676887A - コネクタ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子回路ユニット内部の回路と外部の回路と
の間を電気的に接続するコネクタ装置に関するものであ
り、特に低コストのユニット外部から侵入したり、ユニ
ット内部で発生した放射ノイズや伝導ノイズの伝搬を防
止するフィルタを内蔵したコネクタ装置を提供するもの
である。 【構成】 絶縁樹脂製ハウジング３１の中間仕切壁３３
に植設された複数個のコネクタピン３８と、この仕切壁
３３に重ねてその後部表面が露出するようにインサート
成形固定されたシールド板３４との間に貫通コンデンサ
４２を半田付け固定し、充填樹脂４５で補強することに
より安価で優れたノイズフィルタ機能を有するコネクタ
装置を提供できるものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は映像機器または自動車用
電装品等の電子回路ユニットに取付けられて、ユニット
内部の回路と外部の回路との間を電気的に接続するコネ
クタ装置に関し、特にユニット外部から侵入したりユニ
ット内部で発生した放射ノイズや伝導ノイズに対してそ
の伝搬を防止するために、コネクタ部をシールドする機
能とフィルタとしての貫通コンデンサおよびフェライト
コアを備えたコネクタ装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の技術を図４（Ａ），（Ｂ）および
図５のコネクタ装置により説明する。図４（Ａ）は正面
部分断面図、同図（Ｂ）は側断面図、図５は分解斜視図
である。

【０００３】同図において、１は前後に開口部を有する
絶縁樹脂製の箱形ハウジングで、その前後周囲壁２，
２′の中間には、仕切壁３が設けられている。そして、
この仕切壁３には所定のピッチで複数個のコネクタピン
４が貫通植設され、その後端部４′はハウジング１の後
方開口部から後ろに突出している。

【０００４】また、ハウジングの仕切壁３の後方周囲壁
２′内には、金属板製皿状シャーシ５がその底面６を仕
切壁３に重ねてはめられており、この皿状シャーシは、
底面６にコネクタピン４が接触しないで貫通するように
複数個の小孔７があけられると共に、後方には、所定高
さの全周壁部８およびハウジングの後方周囲壁２′より
も突出した両端の接続端子９が一体に設けられている。

【０００５】１０は厚さ方向に貫通する孔１１を有して
円板状に形成された磁器材料製の複数の貫通コンデンサ
であり、前記皿状シャーシ５の底面の小孔７毎にコネク
タピン４に孔１１を貫通させ、かつシャーシ底面６上に
固着されている。

【０００６】このコンデンサ１０は、図６に示すよう
に、円板状に形成された磁器基板の片面の外周との間に
ギャップを残して孔１１の周りに上部電極１１ａを設け
ると共に、他面には孔１１との間にギャップを残して下
部電極１１ｂを設けた構成となっており、前記皿状シャ
ーシの底面６に対して下部電極１１ｂを、コネクタピン
４に対して上部電極１１ａを半田付けして、それぞれ導
通固定されている。

【０００７】また、１２には絶縁性強磁性体材料から成
るフェライトコアであり、コネクタピン４の後端部４′
に中央孔１３を貫通させてはめ込まれ、各円板状貫通コ
ンデンサ１０の半田付け部の上にのせられている。

【０００８】そして、１４は上記円板状貫通コンデンサ
１０およびその半田付け部を保護するために、皿状シャ
ーシ５の後方壁部８の内側に充填硬化された絶縁樹脂で
あり、同時にフェライトコアを固定する役目もしてい
る。

【０００９】更に、１５は金属板製のシールドケース
で、中央の箱形部１６、周囲に広がったフランジ部１７
および下方のシールド端子部１８から成っている。そし
て、この箱形部１６を、図４（Ａ）に示すように、円板
状貫通コンデンサ１０および円筒状フェライトコア１２
を固着したハウジング１後方から被せ、コネクタピンの
後端部４′を底面１９に設けた孔２０から導出させると
共に、前記皿状シャーシ５の後方両端から延ばされた接
続溶端子９を底面孔２０の端部に通して半田付けしてい
る。従って、シールドケース１５を接地すると皿状シャ
ーシ５も接地される。

【００１０】このようにして組立てられたコネクタ装置
は、図４（Ｂ）に矢印で示すように、コネクタピンの後
端部４′を下方に折曲げた後、図７に示すように、電子
回路ユニットのプリント基板２１に半田付けして取付け
られる。

【００１１】この後、シールドケース１５の周囲に広が
ったフランジ部１７に設けられた凸部１７′が電子回路
ユニットの金属板製シールドパック２２の前面板２３に
押付けられて接触導通すると共に、下方のシールド端子
１８はプリント基板２１に半田付け導通され、更に下方
に延びてシールドパック２２の下面に半田付けして完全
接地されている。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の構成のコネ
クタ装置では、コネクタ部のシールドおよびフィルタと
しての貫通コンデンサ１０を接地するための部品である
皿状シャーシ５とシールドケース１５が、複雑な形状で
あるため部品加工費が高くつくと共に、これらの部品の
組込み・半田付け等組立て工数も多くかかり、全体とし
てコスト高になっていた。

【００１３】本発明はこのような従来の課題を解決する
もので、優れたシールド機能とノイズフィルタ機能を有
する安価なコネクタ装置を提供することを目的とするも
のである。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するために、皿状シャーシとシールドケースの機能であ
るコネクタ部のシールドと貫通コンデンサを接地する機
能を、絶縁樹脂製ハウジングにインサート成形固定され
た一枚の金属板製シールド板で果たせるようにしたもの
である。

【００１５】

【作用】したがって本発明によれば、それぞれ金属板を
箱形に折曲げ加工していた皿状シャーシとシールドケー
スを、一枚の金属板だけにすることができるので、部品
加工費が安価になると共に、両者を半田付け導通する必
要もなくなるものである。

【００１６】

【実施例】本発明のコネクタ装置の一実施例を、図１
（Ａ），（Ｂ）および図２により説明する。図１（Ａ）
は正面部分断面図、同（Ｂ）は側断面図、図２は分解斜
視図である。

【００１７】同図において、３１は前後に開口部を有す
る絶縁樹脂製の箱形ハウジングで、その前後周囲壁３
２，３２′の中間に仕切壁３３が設けられていることは
従来技術と同様であるが、この仕切壁３３の後ろ側には
金属板製のシールド板３４が重ねられてインサート成形
固定されている。

【００１８】このシールド板３４は、ハウジング３１の
後部周囲壁３２′内にその表面を露出した中央部３５、
ハウジング３１の外周から外方に広がったフランジ部３
６およびハウジング３１の下方に延びたシールド端子部
３７から成っている。

【００１９】そして、ハウジング３１の仕切壁３３に
は、複数個のコネクタピン３８が所定のピッチで貫通植
設され、その後端部３８′はハウジング３１の後方開口
部から後ろへ突出している。

【００２０】また、シールド板３４の中央部３５には、
このコネクタピン３８を接触しないで貫通させる複数個
の小孔３９があけられると共に、従来技術と同様に、上
下に電極４０，４１を有する複数個の円板状貫通コンデ
ンサ４２が、その上部電極４０を各コネクタピン３８
に、下部電極４１をシールド板中央部３５の小孔３９の
周囲に、それぞれ半田付けすることによって導通固定さ
れ、シールド板３４が複数個の円板状貫通コンデンサ４
２に対する共通端子となっている。

【００２１】そして、各円板状貫通コンデンサ４２の半
田付け部の上に絶縁性強磁性体材料から成る円筒状フェ
ライトコア４３が、その貫通孔４４にコネクタピン３８
を貫通させてはめ込まれると共に、ハウジングの後部周
囲壁３２′内に樹脂４５が充填硬化され、円板状貫通コ
ンデンサ４２およびその半田付け部を保護すると同時
に、円筒状フェライトコア４３を固定していることは従
来技術と同様である。

【００２２】このようにして組立てられたコネクタ装置
を、図１（Ｂ）に矢印で示すように、コネクタピンの後
端部３８′を下方に折曲げた後、図３に示すように、電
子回路ユニットのプリント基板４６に半田付けして取付
けられる。

【００２３】この後、シールド板３４の周囲に広がった
フランジ部３６に設けられた凸部４７が電子回路ユニッ
トのシールドパック４８の前面板４９に押付けられて接
触導通すると共に、下方のシールド端子３７がプリント
基板４６に半田付けされ、更に下方に延びてシールドパ
ック４８の下面に半田付けされることも従来技術と同様
である。

【００２４】

【発明の効果】本発明のコネクタ装置は上記実施例によ
り明らかなように、電子回路ユニットに装着した状態に
おけるシールド性能とノイズフィルタ機能は従来のコネ
クタ装置の場合と同等でありながら、 （１）それぞれ金属板を箱形に折曲げ加工していた皿状
シャーシとシールドケースを、一枚の金属板だけにする
ことができるので、金属板材料の必要量が大巾に少なく
なると共に、部品加工費用および部品金型費も大巾に削
減できる。

【００２５】（２）ハウジングにシールド板をインサー
ト成形固定するためハウジングの成形加工費用は高くな
るが、組立時に皿状シャーシとシールドケースを組込む
工程および両者を半田付け導通させる必要がないので、
組立費用のメリットの方が大きいのでコストダウンにな
る。などの有用な効果を有するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ）は本発明のコネクタ装置の実施例の正面
部分断面図 （Ｂ）は同側断面図

【図２】同分解斜視図

【図３】同電子回路ユニットに装着した状態の側面部分
断面図

【図４】（Ａ）は従来のコネクタ装置の正面部分断面図 （Ｂ）は同側断面図

【図５】同分解斜視図

【図６】（Ａ）は同要部である貫通コンデンサの上面図 （Ｂ）は同要部である貫通コンデンサの側断面図 （Ｃ）は同要部である貫通コンデンサの下面図

【図７】同電子回路ユニットに装着した状態の側面部分
断面図

【符号の説明】

３１ 絶縁樹脂製箱形ハウジング ３３ 仕切壁 ３４ シールド板 ３７ シールド端子 ３８ コネクタピン ４２ 貫通コンデンサ ４３ フェライトコア ４５ 充填樹脂 ４６ プリント基板 ４８ シールドパック

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】前後に開口部を有し、中間仕切壁を備えた
   絶縁樹脂製箱形ハウジングと、後端部がハウジング後方
   開口部から突出するように上記仕切壁に貫通植設された
   複数個のコネクタピンと、ハウジング内の仕切壁後部に
   重ねられて、その後ろ側表面が露出するようにインサー
   ト成形固定され、コネクタピンを接触しないで貫通させ
   る小孔があけられると共に、その周辺部がハウジング外
   周よりも外方に広がった金属製シールド板と、各コネク
   タピンとシールド板の後ろ側表面の小孔の周囲とにその
   上下面を半田付け固定された円板状の貫通コンデンサ
   と、シールド板の後方のハウジング内に充填硬化された
   樹脂とから成るコネクタ装置。
2. 【請求項２】シールド板と各コネクタピンの間に半田付
   け固定された円板状貫通コンデンサの後方に、円筒状フ
   ェライトコアをはめ込み充填樹脂で固定した請求項１記
   載のコネクタ装置。