JP2675866B2 - 接続及びしゃへい装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本開示は、ベース回路基板に対して交換可能に配置さ
れた、アナログ無線周波計測装置内のモジュラ回路を相
互接続するための装置における改良に関する。本発明
は、また、モジュラ回路及び接続の独特なしゃへいを提
供してこれらの間の無線周波妨害を防止し、計測装置の
外部への放射の漏れを防止する。

［発明の技術的背景及びその問題点］ 無線周波（RF）回路の設計は、これら回路の動作周波
数において生成される電界および磁界の抑制に細心の注
意を必要とする。無線周波でアナログ回路を利用してい
る計測器では、放射妨害に対する感受性がはるかに少な
いと言う理由で無線周波の抑制を事実上必要としていな
いディジタル回路の設計とは異なり、著しい困難性を惹
起する。アナログ回路の場合は、一信号の他信号に対す
るアイソレーションが正確な回路動作のために絶対に必
要である。さらに、漏洩放射がラジオ、テレビジョン受
像機、およびその他の装置のような近くの外部電子装置
の正常動作を妨害することがある。

アナログ電子計測装置は、計測器の外部に対する放射
漏洩および他の回路に対する放射クロスカップリングを
最小化するための接地された金属密閉箱内に、一般的に
封入されている。これらの密閉箱における開口は、通常
は伸長（elongated）金属うずまき線形状、編物形状、
または枝ばね形状をしている放射ガスケットを必要と
し、これらのガスケットはこれらを一方向に押圧するカ
バーの圧力によって圧縮される。このようなガスケット
は、１つのカバー表面にわたって延びる単一線に沿っ
て、カバーに密封を提供する。これらのガスケットおよ
びカバーの寸法および許容誤差は、良好な密封を行うた
めには重要なものとなる。

無線周波信号がプリント基板の選択トレースを通して
伝達される際に、無線周波数妨害が、このプリント基板
の種々の導電素子内に発生し得ることも周知のことであ
る。ガード・トレースが、このような妨害を最小化する
ために、このようなトレースのかたわらに沿って通常設
けられている。モジュラRF信号回路を相互接続するのに
使用されるベース回路基板の信号トレースが、このよう
な計測装置における放射漏洩の潜在的な発生源になって
いる。

〔発明の目的〕

本発明は各回路間の接続に関するしゃへい、及び各回
路をしゃへいするためのしゃへい装置を提供し、RFIに
対するしゃへいを行うことを目的とする。

〔発明の概要〕 本発明は、回路の内部動作環境からの放射漏洩を防止
するために使用される密閉及びガスケツト技法の改良に
よって、アナログ電子回路の外部しゃへいを最大限化す
るように設計されたものである。本発明は電子計測装置
内に備えられたモジュラ回路間の相互接続を行うベース
回路基板と、密閉箱との相互接続に特に指向されてい
る。本発明はベース回路基板の上部接地面が密封を完成
し、モジュラ回路によって発生される電磁界を阻止する
ようにして、密閉箱をベース回路基板構造に関連づれ
る。本発明は、また、電子計測装置内に含まれるモジュ
ラ回路間でなされる相互接続に指向されている。

発明の開示 接続及びしゃへい装置は、接地平面とRF信号トレース
と該RF信号トレースに信号を発生するアナログ電子デバ
イスとを備えた複数のモジュラ回路基板を含んでいる。
この装置はモジュラ回路基板を相互接続するベース回路
基板を用いている。ベース回路基板は２つの外側接地平
面と少くとも１つの導電トレースの内層とを備えた多層
構造を有する。モジュラ回路基板とベース回路基板との
間の信号の相互接続はベース回路基板上の導電トレース
とモジュラ回路基板上のRF信号トレースとの間の回路を
完成する従来の多（マルチ）ピン・コネクタを通して、
密閉箱の完全性を壊すことなく、あるいはRF信号経路に
沿う必要なグラウンド・リターンパスを壊すことなく達
成される。これらの相互接続に接地されたしゃへいを施
すために、RF信号を導くために選ばれたピンとソケット
とが、接地されたバイア間を繋ぐ、ベース回路基板上の
トレースへ至る接地されたピンとソケットとによって取
り囲まれる。上部及び底部接地平面とともに、これらの
バイアは導電信号トレースを実質上取り囲むグラウンド
・リターンパスを与える。金属密閉箱はモジュラ回路基
板を包含する。各密閉箱は周囲突出壁によって規定され
る開口端を有する。接地された金属ソケット・アセンブ
リがベース回路基板の上部接地平面へ固定されて各密閉
箱の開口端を受け入れる。無線周波妨害ガスケットが各
密閉箱の開口端と受入れソケット・アセンブリとの間に
配置されて、該密閉箱を接地し、密閉箱の中からの放射
漏れを防ぐ一方、密閉箱をベース回路基板に装着する。

［発明の実施例］ 添付図面は本発明の一好適実施例を図説し、この実施
例はベース回路基板（“マザー・ボード”と呼ばれるこ
ともある）に関連して使用されるモジュラ回路基板
（“ドータ・ボード”とも呼ばれる）上に配置された無
線周波（RF）回路に対するいくつかの接続およびしゃへ
いの改良を含んでいる。このシステムの取り外し可能な
接続素子は、モジュラ回路基板とベース回路基板との間
の従来のマルチピン・コネクタの使用を含むとともに、
より高価な従来の同軸ケーブルの使用によって得られる
ものと同様なしゃへいをもたらすために、ベース回路基
板内の接続信号トレースに沿う接地線（グラウンド）リ
ターンパスとして働く接地しゃへい構造体の使用を含
む。このしゃへい素子は各々のモジュラ回路に対するモ
ジュラ密閉箱を含み、通風エンド・パネル、この密閉箱
を所定位置に保持するためのベース回路基板の上部表面
にある取付ソケット、およびベース回路基板上の取付ソ
ケットと密閉箱との間と介挿されたユニークな形態の無
線周波妨害（RFI）ガスケットを有している。これらの
素子の組合せは、一計測器の構築およびこの計測器の構
築後の修理または試験時に容易に組立てまた分解され得
るモジュラ回路パッケージを提供する。この組立て構成
品は、モジュラ回路基板密閉箱およびベース回路基板素
子からの無線周波放射の漏洩を最小化する。

第１図は、信号発生器のような任意の無線周波試験機
器であり得るアセンブリされた電子計測器の一部分を示
している。この計測器の密閉箱構成品は、支持プリント
回路基板内の選択トレースに沿って無線周波信号を発生
する回路を形づくるアナログ電子デバイスを備えた回路
を収容している。このアセンブリされた回路は、ベース
回路基板20に対して垂直方向に摩擦的に取り付けられて
いる並列モジュラ密閉箱11内に収容されている。このベ
ース回路基板20は、複数の並列密閉箱11内のモジュラ回
路および装置を相互接続する適切なトレースを包含して
いる。

本発明は計測器の回路構成の仕様に指向されているも
のではなく、電子構成品および基板構成品に対する物理
的接続アセンブリ、並びに計測器の外部に対する放射の
漏洩を防止するためのハウジングおよびRF信号トレース
に関連して設けられているしゃへい素子に指向されてい
るものである。一般に、各モジュラ回路基板10上に装着
されている物理的構造体並びに特殊の電子回路および電
子装置の詳細はこのような回路を接続し、かつしゃへい
するための本システムの理解に必要ではない。

第６図および第８図を参照すると、各々の密閉箱11は
モジュラ回路基板10上に装着されたRF回路を有するモジ
ュラ回路基板10を収容している。このモジュラ回路基板
10は、ベース回路基板20の平面に垂直な平面に配置され
るように適応化されている。これらのモジュラ回路基板
10は、包囲密閉箱11と各内部モジュラ回路基板10との間
に取り付けられた装着ねじ19によってこの垂直位置に保
持されている。モジュラ回路基板10および密閉箱11は、
手でベース回路基板20に取り付けまたはこの回路基板20
から取り外すことができる。このことは、この電子計測
器を形成しているモジュラ構成品の組立、分解、および
修理を容易ならしめる。

各モジュラ回路は１つ以上のRF信号トレース16（第６
図および第８図参照）を備え、これらのRF信号トレース
16を通して無線周波信号が下にあるベース回路基板20に
よってモジュラ回路基板10間で伝達される。各モジュラ
回路基板10は連続接地面をさらに備え、かつベース回路
基板20を通しての電気的相互接続を要する種々の電力ト
レースおよび制御トレース（図示せず）を備えている。

第１図、第２図、第６図、第７図および第８図に示さ
れているように、各密閉箱11は内部基板10に対して平行
に配置されている堅固な連続金属側壁12を含む方形箱の
形態をとっている。各密閉箱11は、側壁12の下部伸長部
と曲り端面壁15とによって規定される底部開口をさらに
備えている。両壁部12および15は、共にベース基板20の
平面に垂直に配置された、内部壁表面および外部壁表面
を備えた底部密閉開口に関し、連続した周囲壁形態を提
供している。交差壁12および15は、ベース基板20上のソ
ケット・アセンブリ内にゆるく受け入れ可能な形態を有
している。これらの交差壁は、密閉箱11の同一平面底部
エッジに沿って終端している。

各密閉箱11の内部は、バッフル（baffle）壁17および
18から成る二重壁バッフルを備えた対面（op positely
facing）端面壁アセンブリを通して通風が行われる。冷
却目的のための環境通風すなわち空気流が、バッフル壁
17および18をそれぞれ通して形成されている食い違いの
アパーチャ13によって密閉箱11の内部に提供されてい
る。複数のアパーチャ13を配置するパターンは、２つの
バッフル壁17および18に垂直な面内でのこれらの両壁の
アパーチャ間の重複を除去するように選択されている。
食い違いアパーチャ13は密閉箱11の内部からの放射の直
接的漏洩を防止する傍ら、この密閉箱内に収容されてい
る回路および装置によって生じる熱を散逸させるための
適切な通風を提供する。密閉箱11の各端部におけるバッ
フル壁17および18は相互に僅かに離隔配置されかる屈曲
・折り曲げれ（第７図、第８図）、内部放射が密閉箱11
内の開口端部14を通して漏洩しかねないすべての物理的
ギャップを除去している。

端面壁17および18は、密閉箱の内部に通じる端部開口
にわたって固定された二重壁カバーを提供している。各
開口の周囲は、離隔配置された連続側壁12、および連続
した同一平面上の端部エッジに沿って前記側壁を連結す
る垂直な上部および底部壁によって画定されている。端
面壁17および18の各々は、端部の密閉箱開口の周囲に密
封的にかみ合う周辺部を有している。第１のバッフル壁
17は、このバッフル壁が受け入れられる端部密閉箱開口
に対してそれぞれの壁部に密封的にかみ合うその周辺部
に伸長屈曲エッジを有している。第２のバッフル壁は、
その周囲に、二重に折り返された伸長屈曲エッジを有
し、壁17の伸長屈曲エッジと密閉箱11の端部開口の周囲
壁とを密封的に係止している。バッフル壁18の屈曲エッ
ジは、バッフル壁17および18を単一しゃへいおよび通風
構造体として密閉箱11の各端部開口内に固定するために
固く折り曲げられている。これは第８図に断面図で図説
されている。

バッフル壁17および18を密閉箱11にその開口端部の各
々においてクリンプ（crimp）する伸長オーバラップ接
続と共に、堅固な側壁12がまた密閉箱上部壁および下部
端部壁15を形成するべく曲げられている密閉箱11のワン
ピース構造体は、放射漏洩が発生し得る長いギャップま
たは亀裂を伴うことなくして５つの側面上でこの密閉箱
に関する無線周波しゃへい区域を提供している。全面上
側接地平面46を有するベース回路基板20は、基板しゃへ
いの第６の側面を形成している（第６図参照）。これ
は、下記のとおり、ベース回路基板20上の金属ソケット
・アセンブリをその上部接地平面46およびその底部接地
平面47に接地することにより、かつ弾性導電ガスケット
の使用によって密閉箱11の下部開口とソケット・アセン
ブリとの間の物理的接続を密封することによって達成さ
れる。ベース回路基板20の下方からの放射の漏洩は、離
隔配置された堅固な金属カバー28によってさらに防止さ
れている。

各モジュラ回路基板10とベース回路基板20との間のRF
信号の接続は、分離可能な相補的第１および第２コネク
タ素子31、32を備えた多ピン・コネクタとして示されて
いる従来設計の第１の取外し可能な電気コネクタを通し
て提供される。雄コネクタ素子31はベース回路基板20の
上側に装着され、雌コネクタ素子32はモジュラ回路基板
10の片側に装着されている（第２図、第６図参照）。図
説のコネクタ素子31および32は、相互に結合されたとき
に、ベース回路基板20内の導電トレース21とモジュラ回
路基板10上のRF信号トレースとの間に回路を完成させ
る。

各モジュラ回路基板10とベース回路基板20との間にRF
信号を伝導するためにただ１個の多ピン・コネクタしか
図面に示されていないが、モジュラ回路10に備えられて
いる特別の回路のRF信号経路の所要条件を満たすべく多
数のコネクタを設けることができるものと理解された
い。

図示の配列の場合は、雄コネクタ素子31はベース回路
基板20内の導電トレース21に電気的に接続されている１
つの選択された導体すなわちピン33を有している。基本
的な電気的接続が第４図に図示されているが、この図は
２枚の典型的なモジュラ回路基板10上のRF信号トレース
16およびベース回路基板20を示している。選択ピン33に
隣接している５つのピン34は、めっき貫通（plated−th
rough）接続によってベース回路基板の両接地平面が電
気的に接続されている。

第４図を再び参照すると、雄コネクタ素子31の選択ピ
ン33に位置的に対応する雌コネクタ素子32の受入れ導体
すなわちソケット36は、モジュラ回路基板10上のRF信号
トレース16に35において電気的に接続されていることが
分かる。同様に、隣接の５個のソケット37は38および39
において図示の接続によって接地平面に個別的に直接接
続されている。雄・雌コネクタ素子31、32を通しての信
号経路の完全性を維持するため、選択信号ピン33及び受
入れソケット36に直接隣接しているピンおよびソケット
が信号伝達素子に対して包囲接地環境を提供するべく接
地されていることが最も重要である。少なくとも１つの
接地ピンおよびソケットがモジュラ回路基板10とベース
回路基板20との間のRF信号の伝達に使用される任意のピ
ンおよびソケットを隔離するべきである。しかしなが
ら、コネクタ選択に伴う経済性により極めて多数のピン
およびソケットが使用できる場合には、信号トレースの
連絡目的に使用されないコネクタ内の残りのピンおよび
ソケットはすべて接地した方が良い。

信号ピン33およびソケット36の横側に設けられた隣接
接地ピンおよびソケット接続は、マイクロストリップ構
成の接地平面によってモジュラ回路基板上で提供され
る、及びストリップライン構成の２つの接地平面によっ
てベース回路基板20上で提供されるのと同様な、RF信号
に対するグラウンド・リターンパスの完全性を保持す
る。したがってピン33およびソケット36は、モジュラ回
路基板10上の信号トレースとベース回路基板20の内部と
の間の効果的な中断可能な伝導経路を提供する傍ら、モ
ジュラ回路基板10のまわりに設けられる６側面のしゃへ
い密閉箱の完全性を維持している。

ベース回路基板20は、構造的に従来方式のものであ
る。この基板は、上部外側接地平面46および底部外側接
地平面47並びに少なくとも１つの導電トレース内層を有
する多層回路基板である。これらのトレースは、前述し
た例示のRF信号トレース21はもとより、電源トレースお
よび制御信号トレースを包含することができる。

接地金属ソケット・アセンブリは、ベース回路基板20
の上側面に位置する全面接地平面においてベース回路基
板20に固定されている。第２図および第６図に示されて
いるように、このアセンブリは第１の多ピン・コネクタ
を取り囲み、かつ金属インサート23のまわりに離隔配置
されている一連の交差フェンス・ストリップ22として示
されている。この金属ソケット・アセンブリの目的は、
各モジュラ回路基板10を封入している密閉箱11を摩擦的
に装着しかつ支持するとともにベース回路基板10の上部
接地平面をモジュラ密閉箱11に電気的に接地することで
ある。垂直フェンス・ストリップ22は、ベース回路基板
20の上部接地平面から上方に突出している（第２図参
照）。フェンス・ストリップ22は、放射が漏洩しかねな
いいかなる物理的ギャップをも生じることなく相互に組
み合うように配列されている。各々のフェンス・ストリ
ップ22から直ぐ内側に位置しているものは金属インサー
ト23の同様な垂直壁であって、これらは、多ピン・コネ
クタを取り囲む上方開口のスロットを規定している。

このソケット・アセンブリは緩衝金属ばねガスケット
50によって完成され、この断面構成は第５図に詳しく示
されている。このガスケットは、第３図および第８図に
も図説されている。ガスケット50はフェンス・ストリッ
プ22と金属インサート23との間に形成された上方開口の
周囲スロット内にはまり、相互に結合した多ピン・コネ
クタのコネクタ素子31および32で密閉箱11をベース回路
基板20に摩擦的装着する。各モジュラ回路アセンブリと
ベース回路基板20との間の物理的接続および無線周波妨
害シールは密閉箱11とガスケット50との間の摩擦的相互
接続によって提供され、またRF信号相互接続は多ピン・
コネクタによって提供される。

第３図、第５図および第６図で分かるように、フェン
ス・ストリップ22およびインサート23の垂直壁は、それ
ら下部にエッジに沿って一体に形成された複数の近接間
隔配置のレッグ26によって、ベース回路基板20に固定さ
れている。これらのレッグ26はベース回路基板20の構造
体のめっき貫通孔を完全に通して延びかつこれらの貫通
孔にはんだ付けされ、これらのレッグが上部および底部
接地平面46および47の両者に電気的に相互接続されるこ
とを保証している。近接間隔間のレッグ26は、ソケット
・アセンブリをベース基板20の上部接地平面46に効果的
に接地している。これらのレッグは、また、コネクタ素
子31の位置を取り囲む回路基板内のしゃへいパターンに
おいて、ベース回路基板20の両接地平面46、47とソケッ
ト・アセンブリとの間の複数の電気的接続を完成してい
る。

第２図および第３図で分かるように、第２の多ピン・
コネクタが各モジュラ回路基板10とベース回路基板20と
の間に設けられている。このコネクタは、ベース回路基
板20の上側面とモジュラ回路基板10とにそれぞれ装着さ
れている相補的な第１および第２コネクタ素子41、42を
有している。第１すなわち雄コネクタ素子41および第２
すなわち雌コネクタ素子42は、ベース回路基板20内に設
けられているトレースとモジュラ回路基板10上のトレー
スとの間の電源回路および制御回路（図示せず）を確立
するように適応化されている。この第２のコネクタは、
直流電源および低周波制御信号に対するフィルタ・コネ
クタであることが好ましい。RF信号の通過を阻止する能
力を有するフィルタ・コネクタが、この目的のために容
易に使用できる。これに対して、RF信号コネクタはこの
コネクタを通して伝達される信号の通過を阻止しないよ
うに非フィルタ式でなければならない。

各ソケット・アセンブリの図示の金属インサート23
は、ベース回路基板20の上部接地平面46においてコネク
タ素子31とコネクタ素子41を隔離するベース密閉箱24を
備えている（第２図参照）。コネクタ素子41のまわりの
ベース密閉箱24は、コネクタ素子41がベース回路基板20
にはんだ付けされる位置において、密閉箱11内の放射が
制御トレースおよび電源トレースに結合することを防止
している。ベース密閉箱24は上部壁27および中間横壁25
を備え、この密閉箱24の下部エッジはベース基板20の両
接地平面内のめっき貫通孔を通して延びている連続列の
レッグ26を有している。接地アイソレーションは、ベー
ス基板20にわたって延びているコリダー（corridor）の
まわりのレッグ26によってもたらされ、RF信号トレース
によって発生する放射が電源ラインおよび制御ラインに
結合することを抑制している。取り外し可能な密閉箱11
をベース基板20に装着しているソケット・アセンブリの
底部におけるフェンス・ストリップ22、インサート23、
及び壁部25に関する複数列の接地レッグ26はまた、ベー
ス回路基板20の両側面における接地平面46、47がその全
領域にわたって一定の電位にあることを確実ならしめて
いる。

第４図に略図的に示されているように、ベース回路基
板構造体内の各導電トレース21は、ベース回路基板20を
貫通して形成されかつその上部および底部接地平面46、
47間の電気的接続を形成するべくはんだ付けされまたは
めっき貫通されている２つの平行な接地孔列すなわちバ
イア29列の間に這わされている。この接地バイア29は電
導トレース21に沿って延びるガード・トレース43に交差
しトレース21内の放射を制限するため同一平面定電位接
地素子を形成することが好ましい。トレース21は２つの
全面接地平面とバイアおよびガード・トレース43との間
に位置しているので、このトレースは接地素子によって
すべての側面について本質的に囲まれている。この結果
として、接地外側被覆を有する同軸ケーブルのしゃへい
機能と機能上同様な、種々のモジュラ回路基板10間に延
びるベース回路基板20内の電気的接続がもたらされる。

この装置の改良しゃへい特性は、密閉箱24、ソケット
・アセンブリ、ガスケット50および上部接地平面46によ
って形成された、各モジュラ回路基板10ごとの完全な６
側面接地密閉箱によって達成されている。ベース回路基
板20内の導電トレースおよび多ピン・コネクタがモジュ
ラ回路基板10の回路間のしゃへいされた電気的接続を提
供し、この接続はこの完全しゃへいの完全性を損うこと
なくこの完全しゃへいを貫通している。ベース回路基板
内の各RF信号接続は、この基板の上部および底部接地平
面46、47との間および隣接列のバイア29間を這わせるこ
とによってしゃへいされる。

ガスケット50の詳細は、第３図および第５図を参照す
ることによって良く分かる。各々のガスケット50は、電
気的に導電性のばね金属材の伸長ストリップから曲げら
れてできている。RFIしゃへいガスケット50は、一定断
面の開口伸長スロットを有する接地金属アセンブリ内に
使用するために基本的に適応化されている。これらのス
ロットは、選択スペーシングによって相互に離隔された
相対する内側に向う表面によって一般的に形成されてい
る。例示の実施例の場合は、この内側に向う表面は、フ
ェンス・ストリップ22と、金属インサート23の相対する
垂直表面との間に設けられている。この結果として生じ
るスロットは、このスロットの選択スペーシングより小
である肉厚を有する金属壁の伸長エッジを取外し可能に
受け入れるように適応化されている。このような壁部
は、例示密閉箱11の側壁12および端面壁15の最下部分に
よって示されている。しゃへいガスケット50は、受け入
れられたスロットおよび壁部の両表面に摩擦的にかみ合
っている。

形成されたガスケット50は、このガスケット50の一方
のエッジを閉鎖する長手方向の屈曲部を有している。例
示実施例の場合は、この一方のエッジはこのガスケット
が使用されるスロット内のガスケットの内側エッジを構
成している。開口長手方向スロート（throat）が、折返
しガスケット50の残りのエッジに形成されている。この
スロートは、互いに平行でかつガスケット50の内側エッ
ジに平行である１対の対向する外方向突出エッジ51を備
えている。エッジ51にわたる標準最大横方向幅は、フェ
ンス・ストリップ22と金属インサート23の対面垂直壁と
の間に形成された開口スロット内側表面間の選択された
間隔より大である。ガスケットの形態は、受入れスロッ
ト内のガスケット50の外側エッジと内側エッジとの間で
かつこれらのエッジに平行かつ互いに相対して形成され
た１対の内方向屈曲ピンチ・ライン52によって完成され
ている。これらのピンチ・ライン52は、２つの鋭い長手
方向エッジ51に平行な方向にも形成される。ガスケット
50の内部表面におけるピンチ・ライン52の間の標準横方
向間隔は、密閉箱11がベース回路基板20に装着されたと
きにガスケット50によってかみ合わされる金属壁部12お
よび15の肉厚より小である。

ソケット・アセンブリの開口スロット内で上方に面し
ている開口長手方向スロートでの外方向突出エッジ51
は、交差長手方向表面によって形成された伸長コーナに
沿って外方に向かって終端している。これは各ガスケッ
ト50の上端の対向側面において比較的鋭い長手方向コー
ナをもたらし、ガスケット50の両側面と、このガスケッ
ト50が使用されるスロットの内側に面する表面との間の
物理的・電気的接触を確実ならしめる。

第５図で分かるように、ガスケット50の一内側エッジ
とピンチ・ライン52との間のガスケット50の両内部表面
は金属壁部12および15の肉厚より大である横方向距離だ
け離隔配置されている。このことは、ピンチ・ライン52
に沿う弾性把握作用によって確実ならしめられる壁部12
および15の各側部における線接触によって、前記壁部12
および15が折返しガスケット50内にゆるくはまり込むこ
とを可能ならしめている。

ガスケット50は十分な長さを有しているので、これら
のガスケット50はその長手方向に沿って一定距離で54に
おいて切り込まれ（第３図）特定のガスケット50に沿っ
て加えられかねない不均一の屈曲力を解散し、これによ
ってガスケット50が壁部および受入れスロット表面の不
規則性に対してより完全に合致することを可能ならしめ
ている。各々の切込み54はガスケット50のスロートか
ら、このガスケットの折返し内側エッジとピンチ・ライ
ン52との間の位置まで部分的に内方に延び、金属壁12、
15およびフェンス・ストリップ22と金属インサート23の
対向垂直壁との間に形成されるスロット表面に対するガ
スケット50の弾性適合を容易ならしめている。

第５図で分かるように、ガスケット50は密閉箱11の開
口底部壁間に十分な伸長密封およびベース回路基板20に
固定される各フェンス・ストリップ22と内部インサート
23との間に形成される受入れ上方開口ストットを提供す
る。これらの接地素子の間に、４つの線接触がある。第
５図を参照すると、第１の線接触は参照番号55によって
示されかつ上部コーナ・エッジ51の１つとフェンス・ス
トリップ22の内側表面との間に形成されている。参照番
号56で示されている第２の線接触は、ピンチ・ライン52
と密閉箱壁12の第１の側部との間のガスケット50のセン
タに沿って形成されている。参照番号57で示されている
第３の線接触は、対向ピンチ・ライン52と壁部12の残り
の側面との間に同様に形成されている。参照番号58によ
って示されている第４の線接触は、ガスケット50に沿う
残りの上部コーナ・エッジ51と金属インサート23の内方
に面する垂直表面との間のかみ合いによってもたらされ
ている。これら４つの線接触は、支持ベース回路基板20
上の各密閉箱11に対する摩擦はめ合いを通しての放射の
漏洩に対して二重の保証を与えている。個々のガスケッ
ト50の弾性は発生の可能性がある構造的変動、寸法的変
動および他の不規則性に関係なく維持されるが、これは
各々のガスケット50が前述の４つの線接触に沿って良好
な接触を失うことなく一つ側から他の側に僅かにシフト
可能であることによるものである。

ガスケット50は、金属フェンス・ストリップ22とイン
サート23との間に形成された上方開口スロットの内側表
面におけるこのガスケットの摩擦かみ合いによって常時
定位置に保持される。しかしながら、所望の場合は、密
閉箱11が上方に引き出されたときにガスケット50を保持
するべく内方に向かう肩部を各スロットの先端で屈曲さ
せるかまたは他の方法で形成させることができる。この
ような肩部の例は、第５図の59に鎖線で示されている。

本発明は、構造的機能に関するいくぶんか特有の用語
で説明されている。しかしながら、ここに開示されてい
る手段および構造は本発明を実施するための好適形態を
含んでいるので、本発明はここに示されている特殊な機
能に限定されないことを理解されたい。したがって、本
発明は同等物を含むものと適切に解釈される。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明を用いることにより、最
大限のしゃへい効果を実現することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はアセンブリされた電子計測装置の斜視図、第２
図は該計測装置の部分分解斜視図、第３図はベースアセ
ンブリ構成品の分解斜視図、第４図はベース回路基板に
沿って伸びる信号トレースを示す概略平面図、第５図は
第１図の線５−５での断面図、第６図は第１図の線６−
６での簡略縦断面図、第７図はモジュラ密閉箱の一端で
のカバーアセンブリを示す分解図、第８図は第１図の線
８−８での簡略断面図である。 11:モジュラ密閉箱、12:金属側壁 15:曲り端面壁、18:バッフル壁 20:ベース回路基板 22:フェンス・ストリップ 23:金属インサート、50:ガスケット

Claims (14)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】接地平面、RF信号トレース、及び該RF信号
   トレースに信号を発生するアナログ電子デバイスを有す
   る複数のモジュラ回路基板と、 ２つの外側接地平面と導電トレースの内層とを有する多
   層構造を有し、前記複数のモジュラ回路基板を物理的、
   電気的に相互接続して所定の電子計測装置を完成させる
   ベース回路基板手段と、 前記ベース回路基板手段の片側と前記モジュラ回路基板
   の片側とにそれぞれ装着された分離可能で相補的な第１
   及び第２のコネクタ素子を有し、これらのコネクタ素子
   は結合された時に、前記ベース回路基板上の１つの導電
   トレースと、前記モジュラ回路基板上のRF信号トレース
   との間の回路を完成させるようになされた相補的導体を
   有している、電気コネクタと、 前記ベース回路基板上の導電トレースに電気的に接続さ
   れた選択導体を有し、該選択導体に隣接して、前記ベー
   ス回路基板の少なくとも１つの接地平面に電気的に接続
   された導体を備えている前記第１コネクタ素子と、 前記第１コネクタ素子の前記選択導体と位置的に対応
   し、前記モジュラ回路基板上の前記RF信号トレースに電
   気的に接続され、隣接する導体が前記モジュラ回路基板
   の接地平面に電気的に接続されている前記第２コネクタ
   素子の導体と、 前記モジュラ回路基板に固着され、かつ該モジュラ回路
   基板を包含して、該モジュラ回路基板の動作によって発
   生される電気的、磁気的RF界を閉じこめ、前記第２コネ
   クタ素子を取り囲む周囲壁によって規定される開口端を
   有している金属密閉箱手段と、 前記ベース回路基板の前記片側に固着され、前記第１コ
   ネクタ素子を取り囲んで前記密閉箱手段を前記ベース回
   路基板に前記第１及び第２コネクタ素子を互いに結合す
   ることによって摩擦的に装着する接地された金属ソケッ
   ト手段と、 前記密閉箱手段と前記ソケット手段との間に操作可能に
   接続されて、前記密閉箱手段が前記ソケット手段に装着
   された状態では前記密閉箱手段を接地して該密閉箱手段
   の中からの放射の漏れを防ぐRFIガスケット手段と、 を備えて成る接続及びしゃへい装置。
2. 【請求項２】前記接地された金属ソケット手段は、近接
   間隔に配置されたレッグの少なくとも１つの連続周囲列
   が、前記ベース回路基板のメッキ貫通孔にはんだ付けさ
   れることによって、該ベース回路基板の片側における接
   地平面に固着、接地され、かつ前記ソケット手段と前記
   ベース回路基板の両接地平面との間の複数の電気的接続
   が、該ベース回路基板内で、前記第１のコネクタ素子の
   位置を取り囲むしゃへいパターン状に成されることを特
   徴とする請求項１記載の接続及びしゃへい装置。
3. 【請求項３】前記ベース回路基板の片側と前記モジュラ
   回路基板とにそれぞれ装着された、相補的な第１及び第
   ２の分離可能なコネクタ素子を有するフィルタ・コネク
   タをさらに備えて成り、 前記フィルタ・コネクタの前記第１及び第２のコネクタ
   素子により、前記ベース回路基板上のトレースとモジュ
   ラ回路基板との間の電力および制御回路が完成されるこ
   とを特徴とする請求項１記載の接続及びしゃへい装置。
4. 【請求項４】前記ベース回路基板の片側と前記モジュラ
   回路基板とにそれぞれ装着された、相補的な第１及び第
   ２の分離可能なコネクタ素子を有するフィルタ・コネク
   タをさらに備えて成り、 前記フィルタ・コネクタの前記第１及び第２のコネクタ
   素子は、互いに結合されたとき、前記ベース回路基板上
   のトレースとモジュラ回路基板との間の電力および制御
   回路を完成し、 前記フィルタ・コネクタの前記第１のコネクタ素子は、
   前記接地された金属ソケット手段によって取り囲まれ、
   前記フィルタ・コネクタの前記第２のコネクタ素子は、
   前記金属密閉箱手段の開口端における周囲壁によって取
   り囲まれていることを特徴とする請求項１記載の接続及
   びしゃへい装置。
5. 【請求項５】前記ベース回路基板の片側と前記モジュラ
   回路基板とにそれぞれ装着された、相補的な第１及び第
   ２の分離可能なコネクタ素子を有するフィルタ・コネク
   タをさらに備えて成り、 前記フィルタ・コネクタの前記第１及び第２のコネクタ
   素子は、互いに結合されたとき、前記ベース回路基板上
   のトレースとモジュラ回路基板との間の電力および制御
   回路を完成し、 前記ソケット手段は、前記フィルタ・コネクタの前記第
   １のコネクタ素子を収容し接地するベース密閉箱を有
   し、該第１のコネクタ素子を前記金属密閉箱手段内の電
   気的、磁気的RF界から分離することを特徴とする請求項
   １記載の接続及びしゃへい装置。
6. 【請求項６】前記ベース回路基板の片側と前記モジュラ
   回路基板とにそれぞれ装着された、相補的な第１及び第
   ２の分離可能なコネクタ素子を有するフィルタ・コネク
   タをさらに備えて成り、 前記フィルタ・コネクタの前記第１及び第２のコネクタ
   素子は、互いに結合されたとき、前記ベース回路基板上
   のトレースとモジュラ回路基板との間の電力及び制御回
   路を完成し、 前記フィルタ・コネクタの前記第１のコネクタ素子は、
   前記接地された金属ソケット手段によって取り囲まれ、
   前記フィルタ・コネクタの前記第２のコネクタ素子は、
   前記金属密閉箱手段の開口端における周囲壁によって取
   り囲まれ、 前記ソケット手段は、前記フィルタ・コネクタの前記第
   １のコネクタ素子を収容し接地するベース密閉箱を有
   し、該ベース密閉箱は、前記第１コネクタの前記第１の
   コネクタ素子と、前記ベース回路基板の片側における前
   記フィルタ・コネクタの前記第１のコネクタ素子とを物
   理的に分離する中間横断壁を有し、該中間横断壁は、メ
   ッキ貫通孔によって前記ベース回路基板に接続された、
   近接間隔に配置されたレッグの連続列を有して、前記ソ
   ケット手段と、前記ベース回路基板の両接地平面との間
   の複数の電気的接続を、前記横断壁にわたって伸長する
   パターン状で成すことを特徴とする請求項１記載の接続
   及びしゃへい装置。
7. 【請求項７】前記ベース回路基板上の導電トレースが、
   該ベース回路基板の２つの外側接地平面を電気的に接続
   する近接間隔に配置されたメッキ貫通孔列の隣接する一
   対の間に配置されていることを特徴とする請求項１記載
   の接続及びしゃへい装置。
8. 【請求項８】前記ソケット手段が、 前記ベース回路基板の片側に垂直に固着された周囲金属
   フェンスと、 前記ベース回路基板の片側に垂直で、前記フェンスから
   内側に均一に離隔され、前記フェンスとの間で外側開口
   スロットを提供する外側壁を有する相補的金属インサー
   トと、 を備えて成ることを特徴とする請求項１記載の接続及び
   しゃへい装置。
9. 【請求項９】前記RFIガスケット手段が、 長手方向の中心線に沿って折られて、前記ガスケットの
   一端を閉じる長手方向の屈曲を有する２側面弾性ガスケ
   ットを形成するばね金属の伸長ストリップと、 前記ガスケットの残りの端部に形成され、互いに平行で
   前記ガスケットの一端に平行な一対の対向する外側突起
   端を有する開口長手方向スロートと、 を備えて成り、 前記ガスケットは、前記接地された金属ソケット手段の
   外部に開口した周囲スロット内に、該スロットと前記外
   側突起端との間の係合によって摩擦的に保持され、 前記ガスケットは、該ガスケットの前記外側長手方向端
   部間配置された線に沿って、前記金属密閉箱手段の前記
   開口端における前記周囲壁の対向する表面に摩擦的に係
   合される、 ことを特徴とする請求項１記載の接続及びしゃへい装
   置。
10. 【請求項１０】前記RFIガスケット手段が、 長手方向の中心線に沿って折られ、前記ガスケットの一
    端を閉じる長手方向の屈曲を有する２側面弾性ガスケッ
    トを形成するばね金属の伸長ストリップと、 前記ガスケットの残りの端部に形成され、互いに平行
    で、前記ガスケットの一端における前記長手方向屈曲に
    平行な一対の対向する外側突起端と、前記ガスケットの
    ２つの端部間でこれらに平行に互いに対向して形成され
    た一対の内側屈曲ピンチ・ラインとを有する開口長手方
    向スロートと、 を備えて成り、 前記RFIガスケット手段は、前記接地された金属ソケッ
    ト手段の周囲に形成された外側開口スロット内に配置さ
    れ、該スロットの対向する表面と摩擦的に係合する対向
    する外側突起端を有し、 前記金属密閉箱手段の開口端における前記周囲壁は、前
    記ガスケット内に受け入れられ、該ガスケットに形成さ
    れた一対のピンチ・ラインによって対向する側面に係合
    する、 ことを特徴とする請求項１記載の接続及びしゃへい装
    置。
11. 【請求項１１】前記金属密閉箱手段が、その内部に通ず
    る開口と、空気流のための通気二重壁バっフルとを有
    し、RFIしゃへいが、前記開口にわたって配置され、 前記二重壁バッフルが、 前記開口の周囲に対して密封的に係合する周囲部を有す
    る第１及び第２の離隔平行壁を備えて成り、 前記第１及び第２バッフル壁が、それらを貫通して形成
    された開口を有し、該開口は、前記２つのバッフル壁上
    の位置において、互いに対して食い違い位置に配置さ
    れ、これにより、前記２つの壁に垂直な平面内における
    前記２つの壁の開口間の重なりを排除したことを特徴と
    する請求項１記載の接続及びしゃへい装置。
12. 【請求項１２】前記第１、第２バッフル壁の両方には、
    これらに垂直な平面内における前記２つの壁の開口間の
    重なりを排除するようなパターンに配置された複数の開
    口が備えられていることを特徴とする請求項11記載の接
    続及びしゃへい装置。
13. 【請求項１３】前記電気コネクタが、前記第１及び第２
    のコネクタ素子上の導体としての、互いに脱着可能に係
    合可能な複数のピン及びソケットを有し、前記第１のコ
    ネクタ素子の選択導体、および前記第２のコネクタ素子
    の対応する導体に直に隣接する全ての導体が、前記ベー
    ス回路基板の少なくとも１つの接地平面に電気的に接続
    されていることを特徴とする請求項１記載の接続及びし
    ゃへい装置。
14. 【請求項１４】それぞれが接地平面、RF信号トレース、
    及び該RF信号トレースに信号を生成するアナログ電子デ
    バイスを有する複数のモジュラ回路基板と、 ２つの外側接地平面、及び前記モジュラ回路基板のRF信
    号トレースを相互接続するように成された導電トレース
    の内層とを有する多層構造を備えたベース回路基板と、 前記ベース回路基板の片側及びモジュラ回路基板の片側
    にそれぞれ装着された相補的な第１及び第２の分離可能
    なコネクタ素子を有し、前記第１、第２コネクタ素子
    は、互いに結合されたとき、前記ベース回路基板上の導
    電トレースと前記モジュラ回路基板上のRF信号トレース
    との間の回路を完成するよう成された相補的な導体を有
    している、電気コネクタと、 を備え、 前記第１のコネクタ素子は、前記ベース回路基板上の導
    電トレースに電気的に接続された選択導体を有し、これ
    に隣接する導体は、前記ベース回路基板上の両接地平面
    に電気的に接続され、 前記第１のコネクタ素子の前記選択導体に位置的に対応
    する前記第２のコネクタ素子の導体は、前記モジュラ回
    路基板上のRF信号トレースに電気的に接続されるととも
    に、これに隣接する導体は、前記モジュラ回路基板の接
    地平面に電気的に接続され、さらに、 前記モジュラ回路基板に固着されこれを包含し、前記第
    ２のコネクタ素子を取り囲む交差周囲壁によって規定さ
    れた開口端を有する５側面金属密閉箱と、 前記ベース回路基板の片側に固着され、前記第１のコネ
    クタ素子を取り囲む開口金属スロットを有し、前記密閉
    箱の開口端における前記周囲壁を受け入れて、その第６
    面として機能するよう前記ベース回路基板の片側におけ
    る接地平面を前記密閉箱の開口端にわたって配置し、前
    記密閉箱によって与えられたRFしゃへいを阻止すること
    なく、前記電気コネクタを通して前記モジュラ回路基板
    の信号トレースへの電気的なアクセスを提供する、接地
    された金属ソケット・アセンブリと、 前記周囲壁の対向する側面との摩擦的係合により、前記
    ソケット・アセンブリのスロットに係合され、前記密閉
    箱の開口端における前記周囲壁の周囲を包含して、前記
    密閉箱を接地し、それが前記ソケット・アセンブリに装
    着されている間、その内部からの放射漏れを防止する伸
    長弾性RFIガスケットと、 を備えて成り、 前記ベース回路基板上の導電性トレースは、前記ベース
    回路基板の前記２つの外側接地平面を電気的に接続する
    メッキ貫通孔の近接間隔に配置された列の隣接する対間
    に配置されて、前記導電トレースに沿う接地リターン・
    パスを形成することを特徴とする、前記ベース回路基板
    と結合されるモジュラRF回路用の接続及びしゃへい装
    置。