DE68911607T2

DE68911607T2 - Hochfrequenzverbindungs- und Abschirmungssystem.

Info

Publication number: DE68911607T2
Application number: DE68911607T
Authority: DE
Inventors: David Byard Taylor; Steven C Zemke
Original assignee: Hewlett Packard Co
Current assignee: Agilent Technologies Inc
Priority date: 1988-07-15
Filing date: 1989-06-16
Publication date: 1994-05-26
Anticipated expiration: 2009-06-17
Also published as: EP0351071A3; CA1317018C; DE68911607D1; JPH0267794A; US4868716A; JP2675866B2; EP0351071A2; EP0351071B1

Description

Technisches Gebiet

Diese Offenbarung betrifft Verbesserungen in einem System zum Verbinden modularer Schaltungen, die in analogen Hochfrequenzinstrumenten eingebaut sind, austauschbar um eine Grundleiterplatte angeordnet. Sie stellt auch eine einteilige Abschirmung der modularen Schaltungen und die Verbindungen bereit, um Hochfrequenzinterferenz zwischen ihnen zu verhindern und um dem Entweichen von Strahlung aus dem Instrument hinaus vorzubeugen.

Hintergrundtechnik

Die Gestaltung von Hochfrequenz (HF)-Schaltungen erfordert sorgsame Aufmerksamkeit bezüglich des Einschließens der elektrischen und magnetischen Felder, die bei ihren Betriebsfrequenzen erzeugt werden. Instrumente, die analoge Schaltungen auf Hochfrequenz benutzen, stellen beträchtliche Herausforderungen in diesem Gebiet, im Gegensatz zu Ausgestaltungen digitaler Schaltungen, die wesentlich weniger Einschluß der Hochfrequenzen erfordern, aufgrund der Tatsache, daß digitale Schaltungen weit weniger empfindlich auf Strahlungsinterferenz sind. In analogen Schaltungen ist die Isolierung eines Signals von einem anderen für die genaue Operation der Schaltung unerläßlich. Weiterhin kann entweichende Strahlung den richtigen Betrieb nahe dabeistehender äußerer elektronischer Geräte, so wie Radios, Fernsehempfänger und anderer Vorrichtungen, stören.
Analoge Instrumente sind typischerweise in metallische Gehäuse eingeschlossen, die geerdet sind, um den Strahlungsabfluß aus dem Instrument hinaus und die Strahlungs- Kreuzkopplung zu anderen Schaltungen zu minimieren. Öffnungen in diesen Gehäusen erfordern Strahlungsdichtungen, typischerweise in der Form langgestreckter metallischer Spiralen, Litzen oder flacher Federformen, die durch Druck einer Abdeckung zusammengedrückt werden, die gegen die Dichtung in nur einer Richtung liegt. Solche Dichtungen schaffen die Abdichtung zu der Abdeckung entlang einer einzigen Linie, die sich über eine Fläche der Abdeckung erstreckt. Die Abmessungen und Toleranzen der Dichtungen und Abdeckungen sind daher entscheidend dafür, daß eine gute Abdichtung eingerichtet wird.
Es ist auch wohlbekannt, daß Hochfrequenzinterferenz (HFI) in den verschiedenen leitenden Elementen von gedruckten Leiterplatten auftreten kann, da Hochfrequenzsignale über ausgewählte Spuren übertragen werden. Schutzspuren sind typischerweise entlang solcher Spuren vorgesehen, um solche Interferenz zu minimieren. Signalspuren in Grundleiterplatten, dazu verwendet, modulare Hochfrequenzsignalschaltungen zu verbinden, sind in solchen Instrumenten eine potentielle Quelle des Abfließens von Strahlung.
Die vorliegende Erfindung wurde so ausgelegt, daß die äußere Abschirmung analoger elektronischer Schaltungen durch Verbesserung der verwendeten Gehäuse-Dichtungstechnologie maximiert wurde, um das Ausströmen von Strahlung aus der inneren Betriebsumgebung der Schaltung zu verhindern. Sie ist spezifisch auf die Verbindung solcher Gehäuse und einer Grundleiterplatte gerichtet, durch die Verbindungen zwischen modularen Schaltungen hergestellt werden, die innerhalb eines elektronischen Instruments vorliegen. Sie betrifft die Gehäuse für die Grundleiterplattenstruktur, so daß die obere Masseebene der Grundleiterplatte die Gehäuse abschließt und die Felder, die von den modularen Schaltungen erzeugt werden, enthält. Die vorliegende Erfindung ist auch auf die Verbindungen gerichtet, die zwischen den modularen Schaltungen gemacht werden, welche in einem elektronischen Instrument eingeschlossen sind.
Gemäß der Erfindung, wie sie in den Ansprüchen 1 oder 12 definiert ist, umfaßt das Verbindungs- und Abschirmungssystem eine Vielzahl modularer Leiterplatten mit Masseebenen und HF-Signalspuren plus analoger elektronischer Vorrichtungen, die Signale in den HF-Signalspuren erzeugen. Das System verwendet eine Grundleiterplatte, die die modularen Leiterplatten verbindet. Die Grundleiterplatte hat eine Vielschichtstruktur mit zwei äußeren Masseebenen und wenigstens einer inneren Schicht leitender Spuren. Signalverbindungen zwischen den modularen Leiterplatten und der Grundleiterplatte werden durch herkömmliche Vielstift-Verbinder erreicht, die Schaltungen zwischen leitenden Spuren auf der Grundleiterplatte und HF-Signalspuren auf den modularen Leiterplatten vervollständigen, ohne die Integrität des Gehäuses oder die notwendigen Masse-Rückkehrwege entlang der HF-Signalwege zu zerstören. Um eine geerdete Abschirmung an diesen Verbindungen zu schaffen, sind die Stifte und Sockel, die zum Leiten der HF-Signale ausgewählt sind, von geerdeten Stiften und Sockeln umgeben, die zu Spuren auf der Grundleiterplatte führen, die sich zwischen geerdeten Durchgängen erstrecken. Zusammen mit der oberen und unteren Masseebene schaffen diese Durchgänge geerdete Rückkehrwege, die im wesentlichen die leitenden Signalspuren umgeben. Metallische Gehäuse schließen die modularen Leiterplatten ein. Jedes Gehäuse hat ein offenes Ende, das durch am Umfang hervorragende Wände definiert ist. Eine geerdete metallische Sockelanordnung ist an der oberen Masseebene der Grundleiterplatte befestigt, um das offene Ende jedes Gehäuses aufzunehmen. Hochfrequenz- Interferenzdichtungen sind zwischen das offene Ende jedes Gehäuses und die aufnehmende Sockelanordnung gelegt, um das Gehäuse zu erden und das Entweichen von Strahlung daraus zu verhindern, während es auf der Grundleiterplatte angebracht ist.

Kurzbeschreibung der Zeichnungen

Die bevorzugte Ausführungsform der Erfindung ist in den beigefügten Zeichnungen veranschaulicht, in denen:
Figur 1 eine perspektivische Ansicht eines zusammengebauten elektrischen Instrumentes ist;
Figur 2 eine perspektivische Ansicht, teilweise in Explosionsdarstellung, des Instrumentes ist, die ein Schaltungsmodul und die Grundanordnung zeigt;
Figur 3 eine perspektivische Ansicht in Explosionsdarstellung der Komponenten der Grundanordnung ist;
Figur 4 eine schematische Draufsicht ist, die eine Signalspur zeigt, welche sich entlang der Grundleiterplatte erstreckt;
Figur 5 eine Schnittansicht entlang der Linie 5 - 5 in Figur 1 ist, die Einzelheiten der Gehäusedichtungen zeigt;
Figur 6 eine vereinfachte vertikale Schnittansicht durch zwei modulare Gehäuse ist, wie es entlang der Linie 6 - 6 in Figur 1 gesehen wird;
Figur 7 eine Explosionsansicht ist, die die Abdeckungsanordnung an einem Ende eines modularen Gehäuses zeigt; und
Figur 8 eine vereinfachte Querschnittsansicht ist, entlang der Linie 8 - 8 in Figur 1, die ein Gehäuse und eine modulare Leiterplatte zeigt.

Beste Art, die Erfindung auszuführen

Die Zeichnungen veranschaulichen eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung, die mehrere Verbesserungen hinsichtlich der Verbindung und Abschirmung für Hochfrequenz (HF)-Schaltungen umfaßt, die auf modularen Leiterplatten (manchmal "Tochterplatten" genannt) angeordnet sind, die zusammen mit einer Grundleiterplatte (manchmal als eine "Mutterplatte" bezeichnet) verwendet werden. Die lösbaren Verbindungselemente des Systems umfassen Anwendungen von herkömmlichen Vielstift-Verbindern zwischen den modularen Leiterplatten und der Grundleiterplatte, ebenso wie geerdete Abschirmstrukturen, die als Masse-Rückkehrwege entlang der verbindenden Signalspuren innerhalb der Grundleiterplatte dienen, um eine Abschirmung zu schaffen, die ähnlich der ist, die durch Verwendung teurerer herkömmlicher Koaxialkabel verfügbar ist. Die Abschirmelemente umfassen ein modulares Gehäuse für jede modulare Schaltung, mit belüfteten Endplatten, einem Anbringesockel an der oberen Fläche der Grundleiterplatte zum Halten des Gehäuses an Ort und Stelle und eine einteilige Form einer Hochfrequenzinterferenz (HFI)-Dichtung, die zwischen den Anbringesockel auf der Grundleiterplatte und das Gehäuse gelegt ist. Die Kombination dieser Elemente schafft ein modulares Schaltungspaket, das leicht zusammengebaut oder auseinandergebaut werden kann, sowohl beim Aufbau eines Instrumentes als auch bei der nachfolgenden Wartung oder Prüfung. Die zusammengebauten Komponenten minimieren das Abfließen von Hochfrequenzstrahlung aus den Gehäusen der modularen Leiterplatten und den Elementen der Grundleiterplatte.
Figur 1 zeigst einen Teil eines zusammengesetzten elektronischen Instrumentes, das irgendeine Hochfrequenz-Prüfausrüstung sein kann, so wie ein Signalgenerator. Die eingeschlossenen Komponenten des Instrumentes beherbergen Schaltkreise, die analoge elektronische Vorrichtungen umfassen, welche Schaltungen bilden, die Hochfrequenzsignale entlang ausgewählter Spuren in den tragenden gedruckten Leiterplatten erzeugen. Die zusammengesetzte Schaltung ist innerhalb paralleler modularer Gehäuse 11 untergebracht, die durch Reibkraft in senkrechter Ausrichtung zu einer Grundleiterplatte 20 angebracht sind. Die Grundleiterplatte 20 umfaßt geeignete Spuren, um die modularen Schaltungen und Vorrichtungen innerhalb einer Vielzahl der parallelen Gehäuse 11 miteinander zu verbinden.
Die Erfindung ist nicht auf die näheren Einzelheiten der Schaltungen für diese Instrumente gerichtet, sondern auf die physikalischen Verbindungsanordnungen für die Elektronik- und Leiterplattenkomponenten, ebenso wie auf die Abschirmungselemente, die im Zusammenhang mit den Gehäusen und den HF-Signalspuren zur Verfügung gestellt werden, um dem Abfließen von Strahlung aus dem Instrument hinaus vorzubeugen. Im allgemeinen sind Einzelheiten der physikalischen Struktur und der spezifischen elektronischen Schaltungen und Vorrichtungen, die auf jeder modularen Leiterplatte 10 angebracht sind, nicht notwendig für ein Verständnis der vorliegenden Erfindung zum Verbinden und Abschirmen solcher Schaltungen.
Es wird auf die Figuren 6 und 8 Bezug genommen, in denen jedes Gehäuse 11 eine modulare Leiterplatte 10 mit einem darauf angebrachten HF-Schaltkreis beherbergt. Die modularen Leiterplatten 10 sind so ausgelegt, daß sie in ebenen senkrecht zu der Ebene der Grundleiterplatte 20 angeordnet sind. Sie werden in dieser senkrechten Position durch Anbringeschrauben 19 gehalten, die zwischen dem umgebenden Gehäuse 11 und jeder inneren modularen Leiterplatte 10 befestigt sind. Die modularen Leiterplatten 10 und Gehäuse 11 können von Hand an der Grundleiterplatte 20 angebracht oder von ihr entfernt werden. Dies erleichtert den Zusammenbau, das Zerlegen und Warten der modularen Komponenten, die das elektronische Instrument bilden.
Jede modulare Schaltung wird eine oder mehrere HF-Signalspuren 16 (siehe Figuren 6 und 8) umfassen, durch die Hochfrequenzsignale zwischen die modularen Leiterplatten 10 über die darunterliegende Grundleiterplatte 20 geleitet werden. Jede modulare Leiterplatte 10 wird auch eine kontinuierliche Masseebene enthalten und ist mit verschiedenen Leistungs- und Steuerspuren (nicht gezeigt) versehen, die elektrische Verbindung durch die Grundleiterplatte 20 erfordern.
Wie in den Figuren 1, 2, 6, 7 und 8 gezeigt, ist jedes Gehäuse 11 in der Form eines rechteckigen Kastens, der zwei feste kontinuierliche metallische Seitenwände 12 umfaßt, die parallel zur inneren Leiterplatte 10 angeordnet sind. Jedes Gehäuse 11 umfaßt auch eine Bodenöffnung, die durch die unteren Verlängerungen der Seitenwände 12 und gekrümmte Endwände 15 definiert sind. Die Wände 12 und 15 zusammen zeigen eine kontinuierliche Umfangswand-Konfiguration um die Bodenöffnung des Gehäuses, die innere und äußere Wandflächen umfaßt, welche senkrecht in bezug auf die Ebene der Grundleiterplatte 20 angeordnet sind. Die sich überschneidenden Wände 12 und 15 haben eine Konfiguration, die lose innerhalb einer Sockelanordnung auf der Grundleiterplatte 20 aufgenommen werden kann. Sie enden entlang koplanarer Bodenkanten des Gehäuses 11.
Das Innere jedes Gehäuses 11 ist durch gegenüberliegende Endwandanordnungen belüftet, die Doppelwand-Prallflächen umfassen, die aus den Prallwänden 17 und 18 aufgebaut sind. Belüftung durch die Umgebung oder ein Luftstrom für Kühlzwecke wird in das Innere des Gehäuses 11 durch abgestufte Reihen von Öffnungen 13 geliefert, die jeweils durch die Prallwände 17 und 18 gebildet sind. Die Muster zum Anbringen der Vielzahl von Öffnungen 13 werden so gewählt, daß das Uberlappen zwischen den Öffnungen der beiden Prallwände 17 und 18 in Ebenen senkrecht zu ihnen ausgeschaltet wird. Die abgestuften Öffnungen 13 verhindern das direkte Entweichen von Strahlung aus dem Inneren des Gehäuses 11, wobei sie eine zweckmäßige Belüftung zum Ableiten von Wärme ergeben, die von den Schaltungen und Vorrichtungen, die darin untergebracht sind, erzeugt wird. Die Prallwände 17 und 18 an jedem Ende des Gehäuses 11 sind leicht voneinander beabstandet und gekrümmt und gewellt (wie in den Figuren 7 und 8 gezeigt), um jegliche physikalischen Spalte auszuschalten, durch welche innere Strahlung durch die offenen Ende 14 in dem Gehäuse 11 entweichen könnte.
Die Endwände 17 und 18 bilden eine doppelwandige Abdeckung, die über Endöffnungen befestigt ist, die in das Innere des Gehäuses führen. Der Umfang jeder Öffnung ist durch die beabstandeten kontinuierlichen Seitenwände 12 und die senkrechten oberen und unteren Wände definiert, die entlang einer koplanaren Endkante an ihnen anliegen. Jede der Endwände 17 und 18 hat einen Außenumfang, der abdichtend um das Umfang der Gehäuseendöffnungen läuft. Die erste Prallwand 17 hat langgestreckte gekrümmte Kanten um ihren Umfang, der dichtend die entsprechenden Wände um die Gehäuseendöffnung greift, in der sie aufgenommen wird. Die zweite Prallwand hat langgestreckte gekrümmte Kanten um ihren Umfang herum, die doppelt auf sich selbst rückgeschlagen sind und dichtend in die langgestreckten gekrümmten Kanten der Wand 13 und die Umfangswände der Endöffnung des Gehäuses 11 greifen. Die gekrümmten Kanten der Prallwand 18 sind fest gewellt, um die Prallwände 17 und 18 innerhalb jeder Endöffnung des Gehäuses 11 als eine einstückige Abschirm- und Belüftungsstruktur zu halten. Dies ist im Querschnitt in Figur 8 dargestellt.
Der einteilige Aufbau des Gehäuses 11, in dem die festen Seitenwände 12 auch gekrümmt sind, um die Gehäuseoberwand und die untere Endwand 15 zu bilden, zusammen mit den langgestreckten überlappenden Verbindungen, die die Prallwände 17 und 18 mit dem Gehäuse 11 an jedem seiner offenen Enden verbinden, bildet eine hochfrequenzabschirmende Abdeckung um das Gehäuse auf fünf Seiten, ohne lange Spalte oder Risse, durch die der Austritt von Strahlung geschehen kann. Die Grundleiterplatte 20, die eine volle obere Masseebene 46 hat, bildet die sechste Seite der Leiterplattenabschirmung (siehe Figur 6). Dies wird erreicht, indem eine Metallsockelanordnung auf der Grundleiterplatte 20 sowohl an ihrer oberen Masseebene 46 und ihrer unteren Masseebene 47 geerdet wird, wie unten beschrieben wird, und indem die physikalischen Verbindungen zwischen der unteren Öffnung des Gehäuses 11 und der Sockelanordnung mittels einer elastischen leitenden Dichtung abgedichtet werden. Das Ausstrahlen von Strahlung von unterhalb der Grundplatte 20 wird weiterhin durch eine beabstandete feste metallische Abdeckung 28 verhindert.
Die HF-Signalverbindungen zwischen jeder modularen Leiterplatte 10 und der Grundleiterplatte 20 werden durch einen ersten lösbaren elektrischen Verbinder herkömmlicher Auslegung geschaffen, als ein Vielstiftverbinder gezeigt, der trennbare, komplementäre erste und zweite Verbinderelemente 31, 32 umfaßt. Das Stecker-Verbinderelement 31 ist an der oberen Seite der Grundleiterplatte 20 angebracht, und das Buchsen-Verbinderelement 32 ist an einer Seite einer modularen Leiterplatte 10 angebracht (siehe Figuren 2 und 6). Die dargestellten Verbinderelemente 31 und 32, wenn sie miteinander verbunden werden, vervollständigen eine Schaltung zwischen einer leitenden Spur 21 innerhalb der Grundleiterplatte 20 und der HF-Signalspur 16 auf der modularen Leiterplatte 10.
Obwohl nur ein einziger Vielstiftverbinder in den Zeichnungen zum Leiten von HF-Signalen zwischen jeder modularen Leiterplatte 10 und der Grundleiterplatte 20 gezeigt ist, soll verstanden werden, daß viele Verbinder vorgesehen sein können, um die HF-Signalweg-Anforderungen spezifischer Schaltungen zu erfüllen, die auf der modularen Leiterplatte 10 enthalten sind.
In der gezeigten Anordnung hat das Stecker-Verbinderelement 31 einen ausgewählten Leiter oder Stift 33, der elektrisch mit der leitenden Spur 21 in der Grundleiterplatte 20 verbunden ist. Die grundlegenden elektrischen Verbindungen sind schematisch in Figur 4 dargestellt, die HF-Signalspuren 16 auf zwei typischen modularen Leiterplatten 10 und einer Grundleiterplatte 20 zeigt. Die fünf Stifte 34, benachbart dem ausgewählten Stift 33, sind elektrisch mit beiden Masseebenen der Grundleiterplatte durch durchplattierte Verbindungen verbunden.
Wieder mit Bezug auf Figur 4 kann man sehen, daß der aufnehmende Leiter oder Sockel 26 auf dem Buchsen-Verbinderelement 32, der bezüglich der Stelle dem ausgewählten Stift 33 des Stecker-Verbinderelementes 31 entspricht, elektrisch bei 35 mit der HF-Signalspur 16 auf der modularen Leiterplatte 10 verbunden ist. Ähnlich sind die fünf angrenzenden Sockel 37 einzeln direkt mit der Masseebene durch Verbindungen verbunden, die schematisch bei 38 und 39 gezeigt sind. Um die Signalpfad-Integrität durch die verkoppelnden Verbinderelemente 31, 32 aufrechtzuerhalten, ist es höchst wichtig, daß die Stifte und Sockel direkt angrenzend an den ausgewählten Signalstift 33 und den aufnehmenden Sockel 36 geerdet sind, um eine umgebende geerdete Umgebung für die signalübertragenden Elemente zu schaffen. Wenigstens ein geerdeter Stift und Sockel sollte alle Stifte und Sockel trennen, die für die Übertragung von HF-Signalen zwischen den modularen Leiterplatten 10 und der Grundleiterplatte 20 benutzt werden. Wenn jedoch eine größere Anzahl von Stiften und Sockeln verfügbar sind, aufgrund der Wirtschaftlichkeit bei der Auswahl des Verbinders, können alle verbleibenden Stifte und Sockel in dem Verbinder, die nicht für Signalspur-Kommunikationszwecke verwendet werden, geerdet werden.
Die angrenzenden geerdeten Stift- und Sockel-Verbindungen, die am Signalstift 33 und Sockel 36 vorgesehen sind, erhalten die Integrität des Masse-Rückkehrweges für die HF-Signale, wie sie auf der modularen Leiterplatte 10 über ihre Masseebene in einer Mikrostreifenstruktur und auf der Grundleiterplatte 20 durch ihre beiden Masseebenen in einer Streifenlinienstruktur vorliegen. Der Stift 33 und Sockel 36 schaffen somit einen wirksamen, unterbrechbaren leitenden Pfad zwischen den Signalspuren auf der modularen Leiterplatte 10 und dem Inneren der Grundleiterplatte 20, während die Integrität des sechsseitig abgeschirmten Gehäuses, das um die modulare Leiterplatte 10 vorgesehen ist, beibehalten wird.
Die Grundleiterplatte 20 hat eine herkömmliche Struktur. Sie ist eine Vielschicht-Leiterplatte mit oberen und unteren äußeren Masseebenen 46 und 57 und wenigstens einer inneren Schicht leitender Spuren. Diese Spuren können Leistungs- und Steuersignalspuren umfassen, ebenso wie die beispielhafte HF-Signalspur 21, die oben diskutiert ist.
Eine geerdete Metallsockelanordnung ist an der Grundleiterplatte 80 an der vollen Masseebene angebracht, die an ihrer oberen Seite liegt. Er umgibt den ersten Vielstift-Verbinder und ist als eine Anzahl sich überschneidender Zaunstreifen 22 gezeigt, die um einen metallischen Einsatz 23 beabstandet sind, wie in den Figuren 2 und 6 gezeigt. Der Zweck der metallischen Sockelanordnung ist es, durch Reibungskraft das Gehäuse 11 zu tragen und zu halten, das jede modulare Leiterplatte 10 einschließt, und elektrisch die obere Masseebene der Grundleiterplatte 10 mit dem modularen Gehäuse 11 zu erden. Die senkrechten Zaunstreifen 22 ragen nach oben von der oberen Masseebene der Grundleiterplatte 20 weg (siehe Figur 2). Die Zaunstreifen 22 sind geschlitzt, damit sie ohne irdendwelche physikalische Spalte miteinander verriegelt werden können, durch welche Strahlung entweichen könnte. Unmittelbar nach innen von jedem Zaunstreifen 22 gerichtet angeordnet sind ähnliche vertikale Wände eines metallischen Einsatzes 23, die einen nach oben offenen Schlitz definieren, der den Vielstift-Verbinder umgibt.
Die Sockelanordnung wird vervollständigt durch nachgiebige metallische Federdichtungen 50, deren Querschnittskonfiguration detailliert in Figur 5 angegeben ist. Die Dichtungen 50 sind weiter in den Figuren 3 und 8 veranschaulicht. Die Dichtungen 50 passen in den nach oben offenen peripheren Schlitz, der zwischen den Zaunstreifen 22 und den metallischen Einsatz 23 zum reibungsmäßigen Anbringen des Gehäuses 11 an die Grundleiterplatte 20 gelegt ist, wobei die Verbinderelemente 31 und 32 des Vielstift-Verbinders miteinander verbunden sind. Eine physikalische Verbindung und Hochfrequenz-Interferenzdichtung zwischen jeder modularen Schaltungsanordnung und der Grundleiterplatte 20 ist somit durch die auf Reibungskraft basierenden Verbindungen zwischen dem Gehäuse 11 und den Dichtungen 50 geschaffen, wobei die HF- Signalverbindungen durch Vielstift-Verbinder geschaffen werden.
Wie es in Figur 3, 5 und 6 zu sehen ist, sind die Zaunstreifen 22 und die vertikalen Wände des Einsatzes 23 mittels einer Vielzahl eng beabstandeter Beine 26 an der Grundleiterplatte 20 befestigt, die einstückig entlang ihrer unteren Kante gebildet sind. Diese Beine 26 erstrecken sich vollständig durch durchplattierte Löcher in der Struktur der Grundleiterplatte 20 und sind an sie gelötet, um sicherzustellen, daß sie elektrisch sowohl mit ihrer oberen und unteren Masseebene 46 und 47 verbunden sind. Die eng beabstandeten Beine 26 erden die Sockelanordnung wirksam an die obere Masseebene 46 der Grundleiterplatte 20. Sie vervollständigen auch eine Vielzahl elektrischer Verbindungen zwischen der Sockelanordnung und beiden Masseebenen 46 und 47 der Grundleiterplatte 20 in einem Abschirmungsmuster innerhalb der Leiterplatte, das den Ort des Verbinderelementes 31 umgibt.
Wie es in den Figuren 2 und 3 zu sehen ist, ist ein zweiter Vielstift-Verbinder zwischen jeder modularen Leiterplatte 10 und der Grundleiterplatte 20 vorgesehen. Er hat auch komplementäre erste und zweite Verbinderelemente 41, 42, die an der Oberseite der Grundleiterplatte 20 bzw. an der modularen Leiterplatte 10 angebracht sind. Das erste oder Stecker-Verbinderelement 41 und das zweite oder Buchsen-Verbinderelement 42 sind so ausgelegt, daß sie Leistungs- und Steuerschaltungen zwischen Spuren vervollständigen, die in der Grundleiterplatte 20 vorgesehen sind, und Spuren auf der modularen Leiterplatte 10 (nicht gezeigt). Dieser zweiter Verbinder ist bevorzugt ein gefilterter Verbinder für Gleichstrom-Leistungs- und niederfrequente Steuersignale. Gefilterte Verbinder, die in der Lage sind, den Durchlaß von HF-Signalen zu verhindern, sind für diesen Zweck leicht erhältlich. Im Gegensatz dazu müssen die HF-Signalverbinder ungefiltert sein, so daß sie nicht den Durchlaß der Signale hemmen, die durch sie übertragen werden.
Der dargestellte metallische Einsatz 23 jeder Sockelanordnung umfaßt ein Grundgehäuse 24, das das Verbinderelement 31 und das Verbinderelement 41 an der oberen Masseebene 46 der Grundleiterplatte 20 trennt (siehe Figur 2). Das Grundgehäuse 24 um das Verbinderelement 41 verhindert, daß Strahlung innerhalb des Gehäuses 41 auf die Steuer- und Leistungsspuren an den Punkt koppeln, wo das Verbinderelement 41 an der Grundleiterplatte 20 angelötet ist. Das Grundgehäuse 24 umfaßt eine obere Wand 27 und eine zwischengeschaltete Querwand 25, dessen untere Kante eine kontinuierliche Reihe von Beinen 26 zeigt, die sich auch durch durchplattierte Löcher in beiden Masseebenen der Grundleiterplatte 20 erstrecken. Erdende Isolierung ist durch die Beine 26 über Korridore gegeben, die sich durch die Grundleiterplatte 20 erstrecken, um Strahlung, die von HF-Signalspuren erzeugt werden, vor der Kopplung auf die Leistungs- und Steuerleitungen zu begrenzen. Die mehreren Reihen geerdeter Beine 26 für Zaunstreifen 22, Einsätze 23 und Wände 25 am Boden der Sockelanordnungen, die die entfernbaren Gehäuse 11 mit der Grundleiterplatte 20 verbinden, stellen auch sicher, daß die Masseebenen 46, 47 an beiden Seiten der Grundleiterplatte 20 über ihre gesamte Fläche auf einem konstanten Potential sind.
Wie schematisch in Figur 4 gezeigt, läuft jede leitende Spur 21 innerhalb der Grundleiterplattenstruktur zwischen zwei parallelen Reihen geerdeter Löcher oder Durchgänge 29, die vollständig durch die Grundleiterplatte 20 gebildet sind und gelötet oder durchplattiert sind, um elektrische Verbindungen zwischen ihrer oberen und unteren Masseebene 46, 47 zu bilden. Die geerdeten Durchgänge 29 schneiden bevorzugt die Schutzspuren 43, die sich entlang der leitenden Spur 21 erstrecken, um ein koplanares geerdetes Element mit konstantem Potential zu bilden, um die Strahlung auf die Spur 21 zu begrenzen. Da die Spur 21 zwischen den beiden voll geerdeten Ebenen und den Durchgängen und Schutzspuren 43 liegt, ist sie im wesentlichen auf allen Seiten von geerdeten Elementen umgeben. Das Ergebnis ist eine elektrische Verbindung in der Grundleiterplatte 20, die sich zwischen den verschiedenen modularen Leiterplatten 10 erstreckt, ähnlich in der Funktion mit der Abschirmfunktion eines Koaxialkabels, das eine geerdete äußere Umhüllung hat.
Die verbesserten Abschirmungseigenschaften der vorliegenden Anordnung werden durch ein vollständig sechsseitig geerdetes Gehäuse für jede modulare Leiterplatte 10 erreicht gebildet durch das Gehäuse 24, die Sockelanordnung, Dichtungen 50 und die obere Masseebene 46. Die Vielstift-Verbinder und leitenden Spuren der Grundleiterplatte 20 liefern eine abgeschirmte elektrische Verbindung zwischen den Schaltungen der modularen Leiterplatten 10, die diese volle Abschirmung durchdringen, ohne ihre Integrität zu zerstören. Jede HF- Signalverbindung innerhalb der Grundleiterplatte wird abgeschirmt, da sie zwischen ihrer oberen und unteren Masseebene 46, 47 und den angrenzenden Reihen der Durchgänge 29 läuft.
Die Einzelheiten der Dichtungen 50 können am besten durch Bezug auf die Figuren 3 und 5 gesehen werden. Jede Dichtung 50 ist aus einem langgestreckten Streifen metallischen Federmaterials gekrümmt, das elektrisch leitend ist. Die HFI-Abschirmdichtung 50 ist grundsätzlich zur Verwendung innerhalb einer geerdeten Metallanordnung mit einem offenen langgestreckten Schlitz konstanten Querschnitts ausgelegt. Solche Schlitze werden typischerweise durch gegenüberliegende nach innen gewandte Flächen gebildet, die voneinander durch einen gewählten Abstand getrennt sind. In der dargestellten Ausführungsform sind die nach innen gerichteten Flächen zwischen den Zaunstreifen 22 und den gegenüberliegenden vertikalen Flächen des metallischen Einsatzes 23 gebildet. Der sich ergebende Schlitz ist so ausgelegt, daß er entfernbar eine langgestreckte Kante einer metallischen Wand mit einer Dicke geringer als dem gewählten Abstand des Schlitzes aufnimmt. Eine solche Wand wird durch die untersten Abschnitte der Seitenwände 12 und der Endwände 15 bei den dargestellten Gehäusen 11 veranschaulicht. Die abschirmende Dichtung 50 greift durch Reibkräfte an beide Flächen des Schlitzes und der Wand, die darin aufgenommen ist.
Die gebildete Dichtung 50 hat eine sich in Längsrichtung erstreckende Krümmung, die eine Kante der Dichtung 50 schließt. Bei der dargestellten Ausführungsform bildet diese eine Kante die innere Kante der Dichtung innerhalb des Schlitzes, in der sie verwendet wird. Eine offene, sich in Längsrichtung erstreckende Verengung ist an der verbleibenden Kante der gefalteten Dichtung 50 gebildet. Sie umfaßt ein Paar gegenüberliegender, nach außen ragender Kanten 51, die parallel zueinander und zu der inneren Kante der Dichtung 50 sind.
Die normale maximale Querbreite über die Kanten 51 ist größer als der ausgewählte Abstand zwischen den Innenflächen der offenen Schlitze, die zwischen den Zaunstreifen 22 und den gegenüberliegenden vertikalen Wänden des metallischen Einsatzes 23 gebildet sind. Die Dichtungskonfiguration wird durch ein Paar nach innen gekrümmter Klemmlinien 52 vervollständigt, die einander gegenüberliegend zwischen und parallel zu den äußeren und inneren Kanten der Dichtung 50 innerhalb des aufnehmenden Schlitzes gebildet sind. Die Klemmlinien 52 sind auch in Richtungen parallel zu den beiden scharfen Längskanten 51 ausgebildet. Der normale Querabstand zwischen den Klemmlinien 52 an den Innenflächen der Dichtung 50 ist geringer als die Dicke der metallischen Wände 12 und 15, die von der Dichtung 50 gegriffen werden, wenn das Gehäuse 11 an der Grundleiterplatte 20 angebracht wird.
Die nach außen ragenden Kanten 51 an der offenen, sich in Längsrichtung erstreckenden Verengung, die nach oben in den offenen Schlitzen der Sockelanordnung gerichtet liegen, enden außen entlang langgestreckter Ecken, die durch sich schneidende Längsflächen gebildet sind. Dies schafft eine relativ scharfe, in Längsrichtung liegende Eckenkonfiguration an gegenüberliegenden Seiten des oberen Endes jeder Dichtung 50, um den physikalischen und elektrischen Kontakt zwischen den Seiten der Dichtung 50 und den nach innen gewandten Flächen des Schlitzes, in dem sie verwendet wird, sicherzustellen.
Wie in Figur 5 zu sehen ist, sind die Innenflächen der Dichtung 50 zwischen ihrer einen inneren Kante und den Klemmlinien 52 über einen Querabstand beabstandet, der größer ist als die Dicke der metallischen Wände 12 und 15. Dies erlaubt, daß die Wände 12 und 15 lose in die gefaltete Dichtung 50 passen, mit Linienkontakt an jeder Seite der Wände 12 und 15, der durch die elastische Greifwirkung entlang der Klemmlinien 52 gewährleistet wird.
Da die Dichtungen 50 eine beträchtliche Länge haben, sind sie bei 54 (Figur 3) periodisch entlang ihrer Längen geschlitzt, um ungleichmäßige Krümmkräfte zu entlasten, die entlang einer speziellen Dichtung 50 ausgeübt werden könnten, so daß es den Dichtungen 50 ermöglicht ist, sich vollständiger an Unregelmäßigkeiten in den Flächen der Wände und des aufnehmenden Schlitzes anzupassen. Jeder Schlitz 54 erstreckt sich teilweise nach innen von der Verengung der Dichtung 50 zu einem Ort zwischen ihrer gefalteten Innenkante und den Klemmlinien 52, um die elastische Anpassung der Dichtung 50 an die metallischen Wände 12 und 15 und an die Schlitzflächen, die zwischen den Zaunstreifen 22 und den gegenüberliegenden vertikalen Wänden des metallischen Einsatzes gebildet sind, zu erleichtern.
Wie in Figur 5 zu sehen ist, schaffen die Dichtungen 50 eine wesentliche langgestreckte Dichtung zwischen den offenen Bodenwänden des Gehäuses 11 und dem aufnehmenden, nach oben offenen Schlitz, der zwischen jedem Zaunstreifen 22 und dem inneren Einsatz 23, befestigt an der Grundleiterplatte 20, gebildet ist. Es gibt vier Kontaktlinien zwischen diesen geerdeten Elementen. Mit Bezug auf Figur 4 wird die erste Kontaktlinie durch die Bezugsziffer 55 bezeichnet und ist zwischen einer der oberen Kanten 51 und der inneren Fläche eines Zaunstreifens 22 gebildet. Die zweite Kontaktlinie, bezeichnet durch die Bezugsziffer 56, ist entlang der Mitte der Dichtung 50 zwischen einer Klemmlinie 52 und einer ersten Seite der Gehäusewand 12 gebildet. Eine dritte Kontaktlinie, bezeichnet durch die Bezugsziffer 57, ist auf ähnliche Weise zwischen der gegenüberliegenden Klemmlinie 52 und der verbleibenden Seite der Wand 12 gebildet. Die vierte Kontaktlinie, bezeichnet durch die Bezugsziffer 58 wird durch den Eingriff zwischen der verbleibenden oberen Eckkante 51 entlang der Dichtung 50 und der nach innen zugewandten vertikalen Fläche des metallischen Einsatzes 23 dargestellt. Diese vier Kontaktlinien schaffen eine vielfache Sicherheit gegen Ausströmen von Strahlung durch die Reibpassungen für jedes Gehäuse 11 auf der tragenden Grundleiterplatte 20. Die Elastizität der einzelnen Dichtungen 50 stellt sicher, daß diese Kontaktlinien trotz struktureller Änderungen, dimensioneller Anderungen und anderer Unregelmäßigkeiten, denen man gegenüberstehen könnte, beibehalten werden wird, da jede Dichtung 50 leicht von einer Seite zur anderen verschoben werden kann, ohne daß man den guten Kontakt entlang der vier beschriebenen Linien verliert.
Die Dichtungen 50 bleiben normalerweise aufgrund ihres Reibeingriffs an den inneren Flächen der nach oben offenen Schlitze an Ort und Stelle, die zwischen den metallischen Zaunstreifen 22 und dem Einsatz 23 gebildet sind. Wenn jedoch gewünscht, können die nach innen gewandten Schultern gekrümmt oder auf andere Weise geformt werden, am oberen Ende jedes Schlitzes um die Dichtung 50 zurückzuhalten, wenn die Gehäuse 11 nach oben zurückgezogen werden. Beispiele solcher Schultern sind durch gestrichelte Linien bei 59 in Figur 5 gezeigt.
Die Erfindung ist sprachlich mehr oder weniger spezifisch auf die strukturellen Merkmale beschrieben worden. Es sollte jedoch verstanden sein, daß die Erfindung nicht auf die speziellen gezeigten Merkmale beschränkt ist, da die Mittel und der Aufbau, wie hierin offenbart, eine bevorzugte Form des Ausführens der Erfindung darstellen.

Claims

1. Verbindungs- und Abschirmungssystem für modulare HF- Schaltkreise, die mit einer Grundleiterplatte kombiniert sind, mit

mehreren modularen Leiterplatten (10), die jeweils eine Masseebene, eine HF-Signalspur (16) und analoge elektronische Bauteile (30) aufweisen, welche ein Signal in der HF-Signalspur (16) erzeugen,

einer Grundleiterplatten-Vorrichtung (20) zum physischen und elektrischen Verbinden mehrerer der modularen Leiterplatten (10), um ein gewünschtes elektronisches Gerät zu vervollständigen, wobei die Grundleiterplatte eine Mehrschichtenstruktur mit zwei äußeren Masseebenen (46, 47) und einer inneren Schicht aus leitenden Spuren (21) aufweist,

einem elektrischen Verbindungsglied mit komplementären ersten und zweiten trennbaren Verbindungselementen (31, 32), die jeweils auf einer Seite der Grundleiterplatten-Vorrichtung (20) und einer Seite einer modularen Leiterplatte (10) befestigt sind, wobei das erste und das zweite Verbindungselement (31, 32) komplementäre Leiter aufweisen, die dann, wenn sie verbunden sind, einen Schaltkreis zwischen einer leitenden Spur (21) auf der Grundleiterplatte (20) und der HF-Signalspur (16) auf der modularen Leiterplatte (10) vervollständigen können,

dadurch gekennzeichnet daß

das erste Verbindungselement (31) einen ausgewählten Leiter (33) aufweist, der elektrisch mit der leitenden Spur (21) auf der Grundleiterplatte (20) verbunden ist, wobei ein diesem benachbarter Leiter (34) mit mindestens einer Masseebene (46, 47) der Grundleiterplatte (20) elektrisch verbunden ist,

ein komplementärer Leiter (36) des zweiten Verbindungselementes (32), dessen Position dem ausgewählten Leiter (33) des ersten Verbindungselementes (31) entspricht, mit der HF-Signalspur (16) auf der modularen Leiterplatte (10) elektrisch verbunden ist, wobei ein diesem benachbarter, weiterer Leiter (37) mit der Masseebene der modularen Leiterplatte (10) elektrisch verbunden ist,

ein Metallgehäuse (11) an der modularen Leiterplatte (10) befestigt ist und diese umgibt, um durch den Betrieb der modularen Leiterplatte (10) erzeugte elektrische und magnetische HF-Felder einzugrenzen, wobei das Gehäuse (11) ein offenes Ende aufweist, das durch die Außenwände bestimmt ist, welche das zweite Verbindungselement (32) umgeben,

ein geerdeter Metallsockel (22, 23) an einer Seite der Grundleiterplatte (20) befestigt ist und das erste Verbindungselement (31) umgibt, um das Gehäuse (11) reibschlüssig an der Grundleiterplatte (20) zu befestigen, wobei das erste und das zweite Verbindungselement (31, 32) miteinander verbunden sind, und eine HF-Störungs-Dichtungsvorrichtung (50) funktionsmäßig zwischen dem Gehäuse (11) und dem Sockel (22, 23) verbunden ist, um das Gehäuse (11) zu erden und das Entweichen von Strahlung aus dem Inneren des Gehäuses zu verhindern, wenn es auf dem Sockel (22, 23) befestigt ist.

2. Verbindungs- und Abschirmungssystem nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der geerdete Metallsockel (22, 23) an der Grundleiterplatte (20) mit mindestens einer durchgehenden am Umfang verlaufenden Reihe dicht nebeneinander angeordneter Beine (26) befestigt ist, die in durchkontaktierte Löcher in der Grundleiterplatte (20) eingelötet sind, um den Sockel (22, 23) an der Masseebene (46) auf der einen Seite der Grundleiterplatte (20) zu erden und um eine Vielzahl von elektrischen Verbindungen zwischen dem Sockel (22, 23) und beiden Masseebenen (46, 47) der Grundleiterplatte (20) in einem Abschirmungsmuster auf der Grundleiterplatte (20), zu schaffen, welches den Ort des ersten Verbindungselementes (31) umgibt.

3. Verbindungs- und Abschirmungssystem nach Anspruch 1 oder 2, gekennzeichnet durch

ein gefiltertes elektrisches Verbindungsglied mit komplementären ersten und zweiten trennbaren Verbindungselementen (41, 42), die an einer Seite der Grundleiterplatte (20) bzw. an der modularen Leiterplatte (10) befestigt sind,

wobei das erste und das zweite Verbindungselement (41, 42) des gefilterten Verbindungsgliedes Leistungs- und Steuerschaltkreise zwischen Spuren auf der Grundleiterplatte (20) und der modularen Leiterplatte (10) vervollständigen können.

4. Verbindungs- und Abschirmungssystem nach einem der vorangehenden Ansprüche 1 oder 2, gekennzeichnet durch ein gefiltertes elektrisches Verbindungsglied mit konplementären ersten und zweiten trennbaren Verbindungselementen (41, 42), die auf einer Seite der Grundleiterplatte (20) bzw. auf der modularen Leiterplatte (10) befestigt sind,

wobei das erste und das zweite Verbindungselement (41, 42) des gefilterten Verbindungsgliedes dann, wenn sie miteinander verbunden sind, Leistungs- und Steuerschaltkreise zwischen Spuren auf der Grundleiterplatte (20) und der modularen Leiterplatte (10) vervollständigen können, und

wobei das erste Verbindungselement (41) des gefilterten Verbindungsgliedes von dem geerdeten Metallsockel (22, 23) umgeben ist und das zweite Verbindungselement (42) des gefilterten Verbindungsgliedes von den Augenwänden (12, 15) am offenen Ende des Metallgehäuses (11) umgeben ist.

5. Verbindungs- und Abschirmungssystem nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Sockel (22, 23) eine Grundgehäuseeinfassung (24) aufweist und das erste Verbindungselement (21) des gefilterten Verbindungsgliedes erdet und es von dem elektrischen und dem magnetischen HF-Feld in dem Metallgehäuse (11) isoliert.

6. Verbindungs- und Abschirmungssystem nach Anspruch 3, 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß

das erste Verbindungselement (41) des gefilterten Verbindungsgliedes von den geerdeten Metallsockel (22, 23) umgeben ist und das zweite Verbindungselement (42) des gefilterten Verbindungsgliedes von den Außenwänden am offenen Ende des Metallgehäuses (11) umgeben ist, und

der Sockel (22, 23) eine Grundgehäuseeinfassung (24) aufweist und das erste Verbindungselement (41) des gefilterten Verbindungsgliedes erdet, wobei das Grundgehäuse (24) eine Zwischen-Querwand (25) hat, die das erste Verbindungselement (31) des elektrischen Verbindungsgliedes und das erste Verbindungselement (41) des gefilterten Verbindungsgliedes auder einen Seite der Grundleiterplatte (20) physisch voneinander trennt, wobei die Querwand (25) eine durchlaufende Reihe dicht nebeneinander angeordneter Beine (26) aufweist, die mit der Grundleiterplatte (20) mittels durchkontaktierter Löcher verbunden sind, um mehrere elektrische Verbindungen zwischen dem Sockel (22, 23) und beiden Masseebenen (46, 47) der Grundleiterplatte (20) in einem sich über die Querwand (25) erstreckenden Muster zu vervollständigen.

7. Verbindungs- und Abschirmungssystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die eine leitende Spur (21) auf der Grundleiterplatte (20) zwischen einem benachbarten Paar dicht nebeneinander angeordneter Reihen (43) von durchkontaktierten Löchern (46) verläuft, welche die beiden äußeren Masseebenen (46, 47) der Grundleiterplatte (20) elektrisch miteinander verbinden.

8. Verbindungs- und Abschirmungssystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Sockel (22, 23) aufweist:

einen umlaufenden Metallzaun (22), der senkrecht zur einen Seite der Grundleiterplatte (20) befestigt ist, und

einen komplementären Metalleinsatz (23), dessen Augenwände senkrecht zu der einen Seite der Grundleiterplatte (20) und von dem Zaun (22) in Innenrichtung gleich weit entfernt sind, um einen nach außen offenen Schlitz zwischen dem Zaun (22) und dem Einsatz (23) zu bilden.

9. Verbindungs- und Abschirmungssystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die HF-Störungs-Dichtungsvorrichtung (50) aufweist:

längliche Federmetallstreifen (50), die längs einer sich in Längsrichtung erstreckenden Mittellinie gefaltet sind, um eine beidseitig federnde Dichtung (50) mit einem Längsknick zu bilden, welcher eine Kante der Dichtung (50) schließt,

eine offene, sich in Längsrichtung erstreckende Verengung, die an der verbleibenden Kante der Dichtung (50) ausgebildet ist, wobei die offene Längs-Verengung zwei nach außen vorspringende Kanten (51) aufweist, die parallel zueinander und zum Längsknick bei der einen Kante der Dichtung (50) sind, sowie zwei nach innen gebogene Klemmlinien (52), die zueinander entgegengesetzt zwischen und parallel zu den beiden Kanten der Dichtung (50) ausgebildet sind,

wobei die HF-Störungs-Dichtungsvorrichtung (50) innerhalb nach außen offenen Schlitzen positioniert ist, die um den geerdeten Metallsockel (22, 23) herum ausgebildet sind, wobei die gegenüberliegenden, nach außen vorspringenden Kanten (51) der Dichtung in reibschlüssiger Verbindung mit den gegenüberliegenden Oberflächen (22, 23) des Schlitzes sind, und

wobei die Außenwände (12, 15) am offenen Ende des Metallgehäuses (11) innerhalb der Dichtung (50) aufgenommen werden und an gegenüberliegenden Seiten der beiden darin ausgebildeten Klemmlinien (52) angreifen.

10. Verbindungs- und Abschirmungssystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Gehäuse (11) eine in sein Inneres führende Öffnung und eine belüftete, doppelwandige Ablenkplatte (17, 18) zur Luftdurchströmung und HF-Störungsabschirmung aufweist, die über der Öffnung angeordnet ist, wobei die doppelwandige Ablenkplatte (17, 18) aufweist:

erste und zweite, voneinander entfernte, parallele Wände (17, 18), die jeweils an ihrem Umfang abdichtend mit dem Umfang (Perimeter) der Öffnung verbunden sind, wobei die erste und die zweite Ablenkplattenwand (17, 18) jeweils mehrere durch diese hindurch ausgebildete Öffnungen (13) aufweisen, und wobei die Positionen der Öffnungen (13) der ersten und der zweiten Ablenkplattenwand (17, 18) zueinander derart versetzt sind, daß keine Überlappungen zwischen den Öffnungen (13) der beiden Wände (17, 18) in zu diesen senkrechten Ebenen auftreten.

11. Verbindungs- und Abschirmungssystem nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das elektrische Verbindungsglied (31, 32) mehrere Stifte und Sockel aufweist, die lösbar miteinander verbindbar sind, wenn die Leiter auf dem ersten und dem zweiten Verbindungselement (31, 32) alle dem ausgewählten Leiter (33) des ersten Verbindungselementes (31) und dem entsprechenden Leiter (32) des zweiten Verbindungselementes (32) unmittelbar benachbarte Leiter (34, 37) elektrisch mit mindestens einer Masseebene der Grundleiterplatte (20) verbunden werden.

12. Verbindungs- und Abschirmungssystem für modulare HF- Schaltkreise, welche mit einer Grundleiterplatte kombiniert sind, mit

mehreren modularen Leiterplatten (10), von denen jede eine Masseebene, eine HF-Signalspur (16) und analoge elektrische Bauteile (30) aufweist, die ein Signal in der HF-Signalspur (16) erzeugen,

einer Grundleiterplatte (20) mit einer Mehrschichtenstruktur, die eine erste und eine zweite äußere Masseebene (46, 47) und eine innere Schicht aus leitenden Spuren aufweist, welche HF-Signalspuren (16) der modularen Leiterplatte (10) verbinden können, und

einem elektrischen Verbindungsglied mit komplementären ersten und zweiten trennbaren Verbindungselementen (31, 32), die jeweils auf einer Seite der Grundleiterplatte (20) und auf einer Seite einer modularen Leiterplatte (10) angebracht sind, wobei das erste und das zweite Verbindungselenent (31, 32) komplementäre Verbindungsglieder aufweisen, die dann, wenn sie miteinander verbunden sind, einen Schaltkreis zwischen einer leitenden Spur (21) auf der Grundleiterplatte (20) und der HF-Signalspur (16) auf der modularen Leiterplatte (10) vervollständigen können,

dadurch gekennzeichnet, daß

das erste Verbindungselement (31) einen ausgewählten Leiter (33) aufweist, der mit der leitenden Spur (21) auf der Grundleiterplatte (20) elektrisch verbunden ist, wobei diesem benachbarte Leiter (34) mit beiden Masseebenen (46, 47) der Grundleiterplatte (20) elektrisch verbunden sind,

ein komplementärer Leiter (36) des zweiten Verbindungselementes (32), dessen Position dem ausgewählten Leiter (33) des ersten Verbindungselementes (31) entspricht, mit der HF-Signalspur (16) auf der modularen Leiterplatte (10) elektrisch verbunden ist, wobei weitere, diesem benachbarte Leiter (37) elektrisch mit der Masseebene der modularen Leiterplatte (10) verbunden sind,

ein fünfseitiges Metallgehäuse (11) an der modularen Leiterplatte (10) befestigt ist und diese umgibt, wobei das Gehäuse (11) ein offenes Ende aufweist, das durch sich schneidende Außenwände (12, 15), die das zweite Verbindungselement (32) umgeben, bestimmt ist, ein geerdeter Metallsockel (22, 23) an einer Seite der Grundleiterplatte (20) befestigt ist, die einen offenen Metallschlitz aufweist, der das erste Verbindungselement (31) umgibt und die Außenwände (12, 15) an dem offenen Ende des Gehäuses (11) aufnimmt, um die erste Masseebene (46) an der einen Seite der Grundleiterplatte (20) über dem offenen Ende des Gehäuses (10) zu positionieren, um als dessen sechste Seite zu dienen und über das elektrische Verbindungsglied (31, 32) einen elektrischen Zugang zu der Signalspur der modularen Leiterplatte (10) zu bilden, ohne die von dem Gehäuse (11) vorgesehene HF-Abschirmung zu unterbrechen

eine längliche, federnde HF-Störungsdichtung (50) vorgesehen ist, die in den Schlitz der Sockelanordnung (20, 23) eingreift und an dem offenen Ende des Gehäuses (11) in reibschlüssigem Kontakt mit gegenüberliegenden Seiten der Außenwände (12, 15) um die Außenwände (12, 15) herum gelegt ist, um das Gehäuse (11) zu erden und das Entweichen von Strahlung aus dem Inneren des Gehäuses zu verhindern, während es auf der Sockelanordnung (22, 23) montiert ist, und

die eine leitende Spur (21) auf der Grundleiterplatte (20) zwischen zwei dicht nebeneinander angeordneten Reihen (43) durchkontaktierter Löcher (29) positioniert ist, weiche die beiden äußeren Masseebenen (46, 47) der Grundleiterplatte (20) elektrisch verbinden, um einen Masse-Rücklaufpfad längs der leitenden Spur (21) zu bilden.