JP2008153364A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】基板アッセンブリの搭載数に関わらず、不要輻射の問題を解消しつつ、基板アッセンブリの搭載がし易い電子機器を提供する。
【解決手段】追加電装基板ユニット２４ｂのボトムシャーシ３５４をボトムフレーム２６BTに取り付ける。ボトムシャーシ３５４の両側辺には着脱用ガイド３５６を設ける。主電装基板ユニット２４ａの基板シャーシ２２０には抜け防止ガイド２２８など着脱用ガイド３５６と対応する形状を持つブラケット２２４を取り付ける。ブラケット２２４は弾性支持部材３６０でフレームグランドと接続する。ブラケット２２４の内側面ａと着脱用ガイド３５６との左右方向の間に僅かな隙間を設ける。ブラケット２２４の抜け防止ガイド２２８がボトムシャーシ３５４の着脱用ガイド３５６とｂ面にて接触し得るようする。電装基板ユニット２４ａ，２４ｂを基板収納筐体２６に固定後はブラケット２２４が着脱用ガイド３５６と接触しないようにする。
【選択図】図８

Description

本発明は、電子機器に関する。

デジタル技術を利用した電子機器が広く用いられるようになり、デジタル信号の高調波の放射による電波障害が起こり易い状況になっていることから、主要各国の電子機器業界では電波障害を防ぐための取り組みが行なわれている。

たとえば、電波の有効利用を図るためや他の機器への影響を抑制するなどの目的のため、不要な電波の発射をできる限り低減することを求めて、たとえばＩＴＵ（国際電気通信連合）などによって、不要発射について無線通信規則が定められている。多くのデジタル電子機器（以下単に電子機器と称する）は、当該規則を遵守するべく、不要輻射（ＥＭＩ： / ＥＭＳ ）の対策が必要になっている。

たとえば、我が国では、テレビ受像機など電気用品取締法の対象となるものを除いて、ＥＭＩに対する法的規制はないが、自主規制団体のＶＣＣＩ（Voluntary Control Council for Interference by Information Technology Equipment：情報処理装置等電波障害自主規制協議会）が基準を定めており、これが事実上の規制になっている。

電波障害の対策としては、電磁ノイズを出さないようにするＥＭＩ（Electro Magnetic Interference ：電磁干渉）対策と、電磁ノイズを受けても障害を発生しないようにノイズ耐性を向上させるＥＭＳ（Electro Magnetic Susceptance：電磁感受性）対策あるいはイミュニティ（Immunity：免疫性）対策がある。

ここで、不要輻射の発生要因としては、ケーブルからの放射と基板からの放射とが考えられる。たとえば、電子機器においては、データ情報を伝送する信号配線（プリントパターンとケーブルの双方を含む）に高速のクロック信号が載っていることがある。この場合、データ情報は外来ノイズに対して弱く、その影響を受け易いし、機器外への電波ノイズとして放出され、周辺の他の機器に悪影響を与える虞れがある。

このため、一般的な電子機器においては、装置外からの外来ノイズを装置内のケーブルや回路基板などの要素に至らないように外来ノイズを遮断し、また装置内のケーブルや回路基板などの要素から発生される電磁ノイズを低減するかかが重要な課題の１つとなる。

ケーブルに関して言えば、信号処理部や制御部などの各部を構成する回路間をワイヤーハーネスなどの長い接続ケーブルによって接続すると、この接続ケーブルからは電波ノイズが放出し易く、外来ノイズを受け易い。そして、接続ケーブル長が長くなる程、その傾向が強まる。

このケーブルに関しての電磁ノイズ対策としては、たとえば、シールドケーブルを用いる、あるいは、ケーブル間や基板上にフェライトコアやフェライトビーズなどのノイズ低減部品を使用して、外部へのノイズの放出の防止と外来ノイズの遮断を図る手法がある。

また、特許文献１には、接続ケーブル長を短縮化して、電波ノイズの放出と、外来ノイズによる影響を、低コストで防止できる画像複写装置が提案されている。この特許文献１に記載の仕組みは、電装基板同士の接続によりハーネスを最短化し電波ノイズ対策を行なうものである。たとえば、画像読取部と、画像書込部と、画像読取部からの画信号を補正加工する１次信号処理部とを互いに近接して配置するとともに、これらをアースされた１つの導電性を有する筐体に収容するようにしている。

特開平０５−１９９３４０号公報

本発明は、基板アッセンブリの搭載数に関わらず、不要輻射の問題を解消しつつ、基板アッセンブリの搭載がし易い仕組みを提供することを目的とする。

請求項１に記載の発明は、装置本体と、基板アッセンブリを収容するための開口部を具備し、フレームグランドがとられるようにして前記装置本体に取り付けられた、複数枚の基板アッセンブリを着脱可能な基板収納筐体と、前記基板収納筐体に収容された１枚もしくは複数枚の基板アッセンブリと、前記プリント基板の基板グランドと接続された導電性を有する基板シャーシとを備え、前記基板シャーシは、前記基板収納筐体のフレームグランドと機構的な接触手段を介して電気的に接続されることで、前記プリント基板の固定と、前記プリント基板の基板グランドと前記基板収納筐体のフレームグランドとを接続する機能とを備えることを特徴とする電子機器である。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明においてさらに、前記基板収納筐体には、前記基板アッセンブリを着脱するための着脱支持部材が取付けられていることを特徴とする。

請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の発明においてさらに、前記基板シャーシは、前記着脱支持部材を構成するように、着脱用のガイドをなす形状を有することを特徴とする。

請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の発明においてさらに、前記基板シャーシの前記着脱用のガイドをなす形状は、他の基板アッセンブリの前記着脱用のガイドをなす形状と対応する形状を有することを特徴とする。

請求項５に記載の発明は、請求項３または４に記載の発明においてさらに、前記基板アッセンブリは、一方の基板シャーシの前記着脱用のガイドをなす形状部分が他方の基板シャーシの前記着脱用のガイドをなす形状部分と非接触状態を維持可能に、前記基板収納筐体に収容されて取り付けられていることを特徴とする。

請求項６に記載の発明は、請求項２に記載の発明においてさらに、前記基板シャーシは、前記着脱支持部材を構成するように、着脱時の脱落防止をなす形状を有することを特徴とする。

請求項７に記載の発明は、請求項６に記載の発明においてさらに、前記基板シャーシの前記着脱時の脱落防止をなす形状は、他の基板アッセンブリの前記着脱時の脱落防止をなす形状と対応する形状を有することを特徴とする。

請求項８に記載の発明は、請求項６または７に記載の発明においてさらに、前記基板アッセンブリは、一方の基板シャーシの前記着脱時の脱落防止をなす形状部分が他方の基板シャーシの前記着脱時の脱落防止をなす形状部分と非接触状態を維持可能に、前記基板収納筐体に収容されて取り付けられていることを特徴とする。

請求項９に記載の発明は、請求項１に記載の発明においてさらに、前記基板シャーシは、前記着脱支持部材を構成するように、着脱用の位置決めをなす形状を有することを特徴とする。

請求項１０に記載の発明は、請求項９に記載の発明においてさらに、前記基板シャーシの前記着脱用の位置決めをなす形状は、他の基板アッセンブリの前記着脱用の位置決めをなす形状と対応する形状を有することを特徴とする。

請求項１１に記載の発明は、請求項９または１０に記載の発明においてさらに、前記基板アッセンブリは、一方の基板シャーシの前記着脱用の位置決めをなす形状部分が他方の基板シャーシの前記着脱用の位置決めをなす形状部分と非接触状態を維持可能に、前記基板収納筐体に収容されて取り付けられていることを特徴とする。

なお、請求項３〜５の系統の発明、請求項６〜８の系統の発明、請求項９〜１１の系統の発明は、それぞれを任意に組み合わせたものであってもよい。１つの形状部分が、これら複数の発明機能を兼ね備えるようにすることも可能である。

請求項１２に記載の発明は、前記基板シャーシには、基板グランドとフレームグランドとを接続するための導電性を有する中継部材が取り付けられており、前記基板シャーシの前記着脱支持部材を構成する部分は、前記中継部材によって構成されていることを特徴とする。

請求項１３に記載の発明は、請求項１に記載の発明においてさらに、前記基板アッセンブリは、当該基板アッセンブリを前記基板収納筐体の外に載置する際の支持部材として機能する形状を有することを特徴とする。

請求項１４に記載の発明は、請求項１３に記載の発明においてさらに、前記基板シャーシには、基板グランドとフレームグランドとを接続するための導電性を有する中継部材が取り付けられており、前記支持部材を構成する部分は、前記中継部材によって構成されていることを特徴とする。

請求項１に記載の発明によれば、基板シャーシを利用して基板グランドとフレームグランドとを接続できるとともに、基板シャーシを利用してプリント基板を基板収納筐体に支持・固定することができる。基板アッセンブリの搭載数に関わらず、不要輻射の問題を解消しつつ、基板アッセンブリの着脱がし易い仕組みを実現できる。

また付加的な効果として、基板グランドとフレームグランドとの接続に当たり、基板シャーシを利用して機構的な接触によるメカ的な同一の系統の接地接続が可能となる。ケーブル接続を使用しないでメカ的な接触を利用して接地接続をとるので、組立て完了状態での接地接続の状態を同一の状態に維持することができる。その結果、接続ケーブルを用いて接地接続をとる場合よりも、接続ケーブルに起因する電磁ノイズの問題を確実に解消できる。

また、別の付加的な効果として、電波ノイズのレベルや傾向を同一にすることができる。その結果、電波ノイズに対する対処が、確実かつ簡易になる。また、基板アッセンブリを基板収納筐体に取り付けて固定することで自動的に基板グランドとフレームグランドとの接続がとれ、ケーブル接続の作業が不要になるので、組立て工数が簡便になり、組立て性が改善される。

請求項２に記載の発明によれば、基板収納筐体に取り付けられている着脱支持部材を利用して、基板アッセンブリの着脱をスムーズに行なうことができる。

請求項３に記載の発明によれば、基板シャーシそのものに、着脱用のガイドをなす形状を有する着脱支持部材の機能を持たせることができる。着脱用のガイドをなす形状を有する着脱支持部材と基板シャーシとを別体とする場合に比べて部品点数を削減できる。その結果、付加的な効果として、部品コストや部品管理コストを低減でき、また組立て性を改善できる。

請求項４に記載の発明によれば、他の基板アッセンブリとの関係において整合する形状を持つ基板着脱用のガイドをなす形状を利用して、他の基板アッセンブリの着脱をスムーズに行なうことができる。たとえば、オプション基板の増設設置や不具合発生時の基板交換が容易になる。

請求項５に記載の発明によれば、基板アッセンブリが基板収納筐体に収容されて固定された後には、プリント基板の基板グランドとフレームグランドとが、基板着脱用のガイドをなす形状部分を介して接続されることによる電波ノイズの問題を解消できる。

請求項６に記載の発明によれば、基板シャーシそのものに、着脱時の脱落防止をなす形状を有する着脱支持部材の機能を持たせることができる。着脱時の脱落防止をなす形状を有する着脱支持部材と基板シャーシとを別体とする場合に比べて部品点数を削減できる。その結果、付加的な効果として、部品コストや部品管理コストを低減でき、また組立て性を改善できる。

請求項７に記載の発明によれば、他の基板アッセンブリとの関係において整合する形状を持つ基板着脱時の脱落防止をなす形状を利用して、他の基板アッセンブリの着脱を、脱落を生じることなく行なうことができる。たとえば、オプション基板の増設設置や不具合発生時の基板交換が容易になる。

請求項８に記載の発明によれば、基板アッセンブリが基板収納筐体に収容されて固定された後には、プリント基板の基板グランドとフレームグランドとが、基板着脱時の脱落防止をなす形状部分を介して接続されることによる電波ノイズの問題を解消できる。

請求項９に記載の発明によれば、基板シャーシそのものに、着脱用の位置決めをなす形状を有する着脱支持部材の機能を持たせることができる。着脱用の位置決めをなす形状を有する着脱支持部材と基板シャーシとを別体とする場合に比べて部品点数を削減できる。その結果、付加的な効果として、部品コストや部品管理コストを低減でき、また組立て性を改善できる。

請求項１０に記載の発明によれば、他の基板アッセンブリとの関係において整合する形状を持つ着脱用の位置決めをなす形状を利用して、他の基板アッセンブリの着脱を、取付け位置のズレを生じることなく行なうことができる。たとえば、オプション基板の増設設置や不具合発生時の基板交換が容易になる。

請求項１１に記載の発明によれば、基板アッセンブリが基板収納筐体に収容されて固定された後には、プリント基板の基板グランドとフレームグランドとが、着脱用の位置決めをなす形状部分を介して接続されることによる電波ノイズの問題を解消できる。

請求項１２に記載の発明によれば、基板グランドとフレームグランドとを接続するために基板シャーシに取り付けられた導電性を有する中継部材を利用して、着脱支持部材を構成するように、その中継部材の形状を設定することができる。

請求項１３に記載の発明によれば、基板アッセンブリを基板収納筐体に着脱する際の準備段階で、基板アッセンブリを筐体外の作業台などに載置しておくときに、基板シャーシそのものに、その載置状態を維持する支持部材の機能を持たせることができる。載置状態を維持する支持部材と基板アッセンブリとを別体とする場合に比べて製造コストや部品管理コストを低減でき、またメンテナンス時間を低減できる。

請求項１４に記載の発明によれば、基板グランドとフレームグランドとを接続するために基板シャーシに取り付けられた導電性を有する中継部材を利用して、載置状態を維持する支持部材を構成するように、その中継部材の形状を設定することができる。

以下、図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、以下においては、画像形成装置を電子機器として使用した場合を例に説明する。ただしこれは一例であって、対象となる電子機器が画像形成装置に限らない。デジタル技術を利用した電子回路が搭載されている回路基板アッセンブリを収容する電子機器の全てに、後述する全ての実施形態が同様に適用できる。

＜画像処理システムの構成＞
図１は、本発明に係る電子機器の一実施形態である画像形成装置の機能を具備した画像出力端末の全体概要を示す図である。この画像出力端末１は、単独で使用されることもあれば、たとえば図示を割愛した画像入力端末と接続されて画像処理システムあるいは画像形成システムを構成することもある。

図示を割愛した画像入力端末は、デジタルドキュメント（以下単にドキュメントという）ＤＯＣを作成し、また編集などの処理をする、たとえばパソコン（パーソナルコンピュータ）、カラースキャナ、デジタルカメラ、またはハードディスク装置や光磁気ディスク装置あるいは光ディスク装置などのデータ格納装置、さらにはＦＡＸ装置など、任意数の画像入力ソースを含み得る。

画像入力端末のそれぞれには、ドキュメントＤＯＣ作成用のアプリケーションプログラムなどが組み込まれる。たとえば、画像入力端末側にて用意されるドキュメントＤＯＣを表す電子データは、画像出力端末１で処理可能な画像フォーマット（たとえば、ＪＰＥＧ、ＢＭＰ、ＰＮＧなど）で記述される。またたとえば、パソコンで作成された文書ファイルは、たとえばプリンタなどで印刷出力するために、図形、文字などの拡大、回転、変形などが自由に制御できるページ記述言語（ＰＤＬ：Page Description Language ）で記載されたデータとして画像出力端末１に送られる。このＰＤＬデータを受け取った画像出力端末１は、印字前に出力単位ごと（１ページごと）に画像データをレンダリング（描画展開）してから画像出力部（プリンタエンジン部）にラスタデータを出力する。

画像出力端末１は、本発明に係る画像形成装置の一例であって、たとえば複写機能、ページプリンタ機能、およびファクシミリ送受信機能を備えたいわゆる複合機（マルチファンクション機）で、デジタルプリント装置として構成されている。

この画像出力端末１は、大まかに、原稿を読み取る画像読取部１０、入力された画像データに対して所望の画像処理を施す画像処理機能と端末全体の動作を制御する制御機能とを備えたコントローラ部２０、およびコントローラ部２０からの画像データに基づいて所定の記録媒体に可視画像を形成して出力する画像出力部３０、および内蔵の給紙トレイ８２あるいは手差しトレイ８３の内の何れかから記録媒体としての印刷用紙を画像出力部３０に搬送する給紙部８０を備える。

内蔵の給紙トレイ８２としては、たとえば、Ａ４，Ｂ４，Ａ３の各サイズや使用済用紙（再利用用紙）や色紙など（図ではＡ４（通常紙）の８２ａ，Ｂ４（通常紙）の８２ｂ，Ａ４（使用済用紙）の８２ｃの３段構成）、複数段が配される構造となっている。

画像出力部３０は、画像形成ユニット３２と、両面複写ユニット３４と、排紙ユニット３６とを含む。何れも、装置本体に対して着脱可能に構成されている。ここで、画像形成ユニット３２と排紙ユニット３６とは、装置構成上必須のものであるのに対して、両面複写ユニット３４は、画像出力端末１を両面印刷可能に構成するために使用されるものであり、片面印刷専用機とする場合は装着が不要である。

コントローラ部２０は、画像読取部１０と画像出力部３０との間に配された、１枚もしくは複数枚の回路基板を搭載して構成された処理基板アッセンブリ（以下電装基板ユニットと称する）２４に設けられている。

電装基板ユニット２４としては、１つと限らず、複数の電装基板ユニット２４が装置本体１ａに設けられた基板収納筐体２６に対して着脱可能に構成されている。基板収納筐体２６は、複数の電装基板ユニット２４（すなわち複数枚の基板アッセンブリ）を着脱可能（収容可能）な大きさを有しており、全体としては、導電性を有する金属部材で形成され、装置本体１ａのフレームグランドと接地接続をとる（アースをとる）ことで基板収納筐体２６自体もフレームグランドとなるようにする。基板収納筐体２６は、導電性を有する板金で、その外周面を遮蔽することで、全ての電装基板ユニット２４を遮蔽する。なお、装置本体１ａも、導電性を有する板金でその外装面を形成して、電装基板ユニット２４の周囲を２重に遮蔽することで、シールド機能をより一層高めるようにするとよい。

図では、一例として、主（メイン）基板を搭載した装置構成上必ず装着する必要のある主電装基板ユニット２４ａの他に、追加基板アッセンブリとして、それぞれ副（サブ）基板を搭載した２つの追加電装基板ユニット２４ｂ，２４ｃの、合計３つの電装基板ユニット２４が基板収納筐体２６に装着された状態で示している。なお図示の例では、電装基板ユニット２４を、基板収納筐体２６内に横置きで着脱するように構成しているが、縦置きで着脱するように構成してもよい。

また、画像出力端末１は、接続ケーブルやネットワークを介して外部機器に接続可能になっている。たとえば、接続ケーブル９０は、ＣＳＭＡ／ＣＤ（Carrier Sense Multiple Access with Collision Detection）型ＬＡＮ（Local Area Network；たとえばＩＥＥＥ８０２．３）やギガビット（Giga Bit）ベースのＬＡＮ（以下纏めて有線ＬＡＮという）によりパソコンなどの画像入力端末に接続される。

あるいは一般加入電話網（ＰＳＴＮ：Public Switched Telephone Network ）を介してＦＡＸ装置などの画像入力端末に接続される。なお、一般加入電話網ＰＳＴＮに代えて、ＩＳＤＮ(Integrated Switched Digital Network )またはインターネットを含む他の通信媒体を利用してファクシミリをやり取りするようにしてもよい。

また、画像出力端末１は、たとえばＩＥＥＥ（Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. ；米国電気電子学会）１３９４規格のデバイスやＵＳＢ（Universal Serial Bus）２．０規格のデバイスなどとも接続可能となっており、これらのデバイスからデジタル画像データを受け付けることもできる。あるいは、これらデバイスを介してリモートで画像出力端末１を制御することもできるようになっている。

このような構成により、画像出力端末１は、前述のように、画像読取部１０にて読み取った画像の印刷機能すなわち複写機能に限らず、接続ケーブル９０を介してパソコンなどの画像入力端末から取得した文書データや画像ファイルなどに基づいて画像を印刷するいわゆるプリント機能や、電話回線やその他の通信インタフェースを介して取得したＦＡＸデータやその他の画像データに基づいて印刷出力する機能も備えるようになる。

画像読取部１０は、プラテンカバーの機能も備え、原稿を図示しない読取台（プラテンガラス）上の読取位置まで搬送し排紙する循環機能のないドキュメントフィーダ（ＡＤＦ（自動原稿搬送）装置）１２と、装置使用のためのガイダンス情報や所定の情報処理結果や管理情報などを表示する操作パネル部１５ａやオペレータからの装置に対する種々の指示入力を受け付けるための操作キー部１５ｂを有するユーザインタフェース部１５とを有している。なお、操作パネル部１５ａや操作キー部１５ｂに代えて、あるいはこれらとともに使用される大型ユーザインタフェースあるいはメンテナンス画面を備えたユーザインタフェース装置を設けてもよい。

画像形成ユニット３２は、画像読取部１０にて得られた画像信号により表される画像を、電子写真式、感熱式、熱転写式、インクジェット式、あるいは同様な従来の画像形成処理を利用して、普通紙や感熱紙上に可視画像を形成する（印刷する）すなわち複写する。このため、画像形成ユニット３２は、たとえば画像出力端末１をデジタル印刷システムとして稼働させるためのラスタ出力スキャンベースのプリントエンジンを備える。

電装基板ユニット２４には、画像出力部３０用の処理部（特に画像処理部や制御部）だけでなく、コントローラ部２０の画像処理機能部や画像出力端末１全体の種々の処理をするための回路が搭載される。たとえば、画像出力端末１内に構築された資源であるドキュメントフィーダ１２、操作パネル部１５ａ、画像読取部１０の図示しない画像読取ユニット（スキャナ部）、画像形成ユニット３２、両面複写ユニット３４、排紙ユニット３６、あるいは給紙トレイ８２などを制御する回路が搭載される。この電装基板ユニット２４には、半導体製の記憶媒体が搭載され、たとえば、複写アプリケーション、プリンタアプリケーション、ファクシミリ（ＦＡＸ）アプリケーション、あるいは他のアプリケーション用の処理プログラムが格納される。

画像読取部１０は、画像入力端末の機能を備えており、たとえばＣＣＤ固体撮像素子の全幅アレイを使用して、読取位置へ送られた原稿に光を照射することで、原稿上の画像を読み取り、この読み取った画像を表す赤、緑、青のアナログビデオ信号をデジタル信号へ変換し、コントローラ部２０の画像処理機能部へ送る。

このようにして、読取りが完了すると、コントローラ部２０の画像処理機能部は、画像読取部１０からの赤、緑、青の画像データＲ，Ｇ，Ｂに基づいて、ブラック（Ｋ）、イエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）のオンオフ２値化トナー信号を得、各トナー信号を画像出力部３０に出力する。

この際には、画像読取部１０の読み取りに同期して、用紙が複数の給紙トレイ８２の内の何れかから画像出力部３０へ給紙されると、画像出力部３０の画像形成ユニット３２は、その用紙の一方の面に、コントローラ部２０の画像処理機能部から送られたＫ，Ｙ，Ｍ，Ｃのトナー信号に基づいて可視画像を形成する。

両面複写ユニット３４は、一方の面に画像が形成された用紙を裏返し、再び画像形成ユニット３２にその用紙を給紙する。これにより、画像読取部１０が読み取った画像が用紙の他方の面に形成され、両面複写が完了される。

画像形成ユニット３２から排出される用紙あるいは両面複写済み用紙は、排紙ユニット３６により、ページ順に連続的にあるいは１ページごとにソートされる。

ここで、本実施形態の画像出力端末１においては、詳細は後述するが、電子回路部品が搭載された状態でのプリント基板自体の電磁ノイズ対応と、装置本体の電気的な基準点である接地（いわゆるフレームグランド）に対しての、各電装基板ユニット２４の電気的な基準点である接地（ＧＮＤ；以下基板グランドとも称する）の電気的な接地接続と、各電装基板ユニット２４を金属製のフレームで取り囲む機構的な遮蔽とを併用した電磁輻射対応（電波ノイズ対策）を採っている。

電気的な接地接続に関しては、基板グランドとフレームグランドとが、接続ケーブルを利用せずに機構的な接触（接続）の仕組み（図では模式的に電装基板ユニット２４の両側と基板収納筐体２６の間に設けられた機構的接触手段２７で示す）を利用して電気的に強固に接続されるようにする。

なお、各電装基板ユニット２４の基板グランドと接続される、各電装基板ユニット２４のプリント基板のほぼ全面を覆う金属製の板（板金；以下基板シャーシとも称する）を設けて、この基板シャーシを、他方の電装基板ユニット２４に対してのフレームグランドとして機能させてもよい。

加えて、各電装基板ユニット２４が基板収納筐体２６に機構的に固定されている状態のとき、接続ケーブルを利用せずに機構的な接続の仕組み（図では模式的に他の電装基板ユニット２４との間に設けられた機構的接触手段２８で示す）を利用して、隣接する電装基板ユニット２４の基板グランド（基板シャーシを利用したフレームグランドでもよい）同士も、それぞれ電気的に強固に接続されるようにする。

つまり、基板収納筐体２６内に収納する電装基板ユニット２４が追加される場合は、その追加電装基板ユニット２４ｂ，２４ｃ，…は、基板収納筐体２６側に固定して基板グランドとフレームグランドとの電気的な接続をとるし、隣接する他の電装基板ユニット２４の基板グランド同士も、電気的に接続する部材としての機構的接触手段２８を使ってお互いが接続されて接地されるようにするのである。

先ず、同一の基板収納筐体２６で複数の電装基板ユニット２４を収納可能に構成しておき、単数が収容される場合でも、機能追加や機能拡張などを目的として複数が収容される場合でも、機構（メカ）的な同一の系統の接地接続を行なうのである。

特許文献１に記載の仕組みでは、基板収納筐体に電装基板を収容し、電装基板同士の接続によりワイヤーハーネスを最短化し電波ノイズ対策を行なう構成としているが、基板収納筐体は機能拡張用やオプション用の追加の電装基板ユニットを設置することが考慮されていない。その結果、機能追加などにより電装基板ユニットを追加しようとしたときには、通常の電装基板ユニットが配置されている場所とは異なる場所にその追加電装基板ユニットを搭載しなければならないことが起こり得る。

この場合、搭載済の電装基板ユニットと追加電装基板ユニットとの間が比較的離れたものとなり、基板同士の接続によりハーネスを最短化し電波ノイズ対策を行なうことが困難になる。そうすると、機能追加などにより電装基板ユニットを追加する場合は、基板グランドは追加前と異なるフレームグランドに接続されることになり、電波ノイズなどの問題が再現してしまう。

この点を考慮して、本実施形態の仕組みでは、機能追加や機能拡張などにより追加電装基板ユニット２４ｂ，２４ｃ，…を追加する場合に、追加前と異なるフレームグランドに接続されることで電波ノイズなど問題が発生する現象を解消するのである。

また、機構的な遮蔽に関しては、各電装基板ユニット２４を基板収納筐体２６内に収容し、ネジなどの固定部材を利用して基板収納筐体２６に機構的に固定して、各電装基板ユニット２４の周囲が基板収納筐体２６を構成する金属製のフレーム（板金）で覆われるようにすることで対応を採る。基板収納筐体２６のフレームグランドは、装置本体のフレームグランドと、接続ケーブルを利用せずに機構的な接続の仕組みを利用して、電気的に強固に接続するようにする。

このとき、基板収納筐体２６を構成することになる板金間を、接続ケーブルを利用せずに機構的な接続の仕組み（図では模式的に機構的接触手段２９で示す）を利用して、各板金のフレームグランド同士をそれぞれ電気的に強固に接続するようにする。

つまり、全ての電装基板ユニット２４を、導電性を持つ筐体でシールドするのである。筐体によるシールド効果により、外部からの電磁ノイズに対する耐性の向上と、電装基板ユニット２４が備えるプリント基板アッセンブリから発せられる電磁ノイズの外部機器への放射の低減（遮断効果の向上）を図る。

また、１つの筐体内に複数の電装基板ユニット２４を着脱可能に構成しておき、また、基板シャーシを利用して機構的な接触によるメカ的な同一の系統の接地接続を採ることができるようにしつつ、複数の電装基板ユニット２４を纏めて１箇所に収容できるようにしているので、各電装基板ユニット２４の別に周囲を囲むシールド構造を採る場合よりも、コストを低減できるし各電装基板ユニット２４の組立性も向上する。

以下、本実施形態の画像出力端末１における電磁輻射抑制対応を採りつつ、基板アッセンブリの搭載をし易くする仕組みについて、具体的に説明する。

＜基板収納筐体への電装基板ユニットの収容＞
図２は、主電装基板ユニット２４ａのみを基板収納筐体２６へ収容する際の配置関係の概要を示した斜視図である。図３は、主電装基板ユニット２４ａと追加電装基板ユニット２４ｂを基板収納筐体２６へ収容する際の配置関係の概要を示した斜視図である。図３Ａは、基板間接続を行なうバックプレーン基板の概要を示す図である。

また、図４は、各電装基板ユニット２４を基板収納筐体２６に収容する際の態様を示した正面図である。図５は、主電装基板ユニット２４ａのみを基板収納筐体２６へ収容する際の基板収納筐体２６の背面部分を示した図である。図６は、主電装基板ユニット２４ａと追加電装基板ユニット２４ｂを基板収納筐体２６へ収容する際の基板収納筐体２６の背面部分を示した図である。

図２および図３の何れにおいても、各電装基板ユニット２４が収容される略直方体の基板収納筐体２６は、トップ（上面側）とフロント（前面側）が開口された概ね箱型の形状の導電性を有する金属板で形成されたフレーム本体２６ａと、フレーム本体２６ａのトップに対して着脱可能な導電性を有する金属板で形成されたトップフレーム２６TPとで構成されている。

フレーム本体２６ａの各面の内の底面であるボトムフレーム２６BTが各電装基板ユニット２４を取り付ける取付け面として機能するようになっている。

トップフレーム２６TPは、ネジ開口を通してフレーム本体２６ａの上端部に設けられているネジ穴（何れも図示を割愛する）にネジ止めされる。これにより、基板収納筐体２６のトップ（上面）側の開口部に関しては、機構的な遮蔽をとることとフレームグランドをとるための電気的な接地接続（機構的接触手段２９としての接地接続）が、電装基板ユニット２４の収容枚数に関わらず共通にとられる。

また、図２および図３の何れにおいても、基板収納筐体２６を構成するフレーム本体２６ａの前面側の筐体開口部から主電装基板ユニット２４ａを収容する形態を採る。追加電装基板ユニット２４ｂに関しては、トップフレーム２６TPを取り外して取り付けることもできるし、筐体開口部から取り付けることもできる。

主電装基板ユニット２４ａは、先ず、プリント基板２１０上に電子部品が搭載された基板アッセンブリに、導電性を有する金属板で形成された基板シャーシ２２０と導電性を有する金属板で形成されたフロントパネル２３０が取り付けられた状態となっている。なお、図２ではフロントパネル２３０ａ、図３ではフロントパネル２３０ｂとするが、特に区別しない場合はフロントパネル２３０で記す。

基板シャーシ２２０は、四隅や側辺近傍の適当な箇所にて、プリント基板２１０とネジ止めされるようになっている。基板シャーシ２２０とネジ止めされるプリント基板２１０側には、接地接続用の導電パターン（図示は割愛する）が形成され、ネジ止めによって、プリント基板２１０の基板グランドと基板シャーシ２２０との機構的接触手段２７としての接地接続をとるようになっている。

プリント基板２１０の略全面を覆うように基板シャーシ２２０を設けることで、基板シャーシ２２０をプリント基板２１０に対してのシールド部材として機能させることができる。プリント基板２１０から基板シャーシ２２０側へ発せられる電磁ノイズに対するシールド効果が向上する。

図示を割愛するが、基板シャーシ２２０のフロントパネル２３０側の端部はＬ字状のアングルが設けられ、そのアングルのフロントパネル２３０と接触する面にはネジ穴が設けられ、フロントパネル２３０のネジ開口を通してこのネジ穴にネジ止めされることで、フロントパネル２３０との間での電気的な接地接続（機構的接触手段２７としての接地接続）をとるようになっている。

これにより、主電装基板ユニット２４ａが基板収納筐体２６内に収容されて固定されると、フロントパネル２３０がフレーム本体２６ａのフレームグランドと電気的に接続され、フロントパネル２３０とネジ止めによって接続された基板シャーシ２２０が、フレームグランドの機能を持つようになる。

結果的には、主電装基板ユニット２４ａの電気的な接地接続の一態様として、フロントパネル２３０および基板シャーシ２２０を介して、プリント基板２１０の基板グランドがフレーム本体２６ａのフレームグランドと接続されることになる。事実上、基板シャーシ２２０はフレームグランドを確保する機能を持つことになる。

主電装基板ユニット２４ａのプリント基板２１０上には、電子部品として、たとえば、メインメモリ、データの読み出し専用のメモリであるＲＯＭ（Read Only Memory）、ハードディスク装置（ＨＤＤ）、電源供給用のコネクタ２１２、信号接続用のコネクタ２１３や、その他のＣＰＵ（Central Processing Unit ）やＩＣ（Integrated Circuit；半導体集積回路）を始めとする電子回路部品が搭載されている。ＣＰＵなどの発熱量の大きな一部の電子回路部品には、放熱用のヒートシンクが取付けられている。

電源供給用のコネクタ２１２および信号接続用のコネクタ２１３は、プリント基板２１０におけるフロントパネル２３０とは反対側の辺縁部に設けられ、図５や図６に示すように、基板収納筐体２６内の奥側（バックフレーム２６BK側）に設けられたバックプレーン基板３９０上の対応する電源供給用のコネクタ３９２および信号接続用のコネクタ３９３と接続されるようになっている。

各コネクタ２１２，２１３，３９２，３９３は、ワイヤーハーネスを利用するいわゆる配線対基板用のコネクタではなく、対応するコネクタ同士を直接に接続する、すなわち対応するコネクタ同士を嵌合することのできるいわゆる基板対基板用のコネクタである。

また、プリント基板２１０には、ＰＣＩ（Peripheral Component Interconnect ）規格に準じたサブボード（ＰＣＩボード）を装着するためのサブボード（ＰＣＩ接続ボード）が搭載され、このＰＣＩ接続ボード上の接続コネクタを介してＰＣＩボードが装着可能に構成されている。

また、主電装基板ユニット２４ａのみを基板収納筐体２６に収容する図２に示す態様においては、基板収納筐体２６内のボトムフレーム２６BTの左右何れかの側辺部（図ではフレーム本体２６ａの左端部２６FL側）には、主電装基板ユニット２４ａを着脱するための着脱支持部材の一例である着脱用ガイド３５０が、適当な箇所にてボトムフレーム２６BTとネジ止めされている。着脱用ガイド３５０は、主電装基板ユニット２４ａの基板シャーシ２２０の側辺部と接触することで、主電装基板ユニット２４ａが基板収納筐体２６内に着脱されるときのスライドガイドや位置決めの機能をなすように、たとえばＬ字状のアングル材を用いるのが好適である。

これに対して、複数の電装基板ユニット２４を基板収納筐体２６に収容する形態の図３に示す態様においては、着脱用ガイド３５０を取り外すとともに、追加電装基板ユニット２４ｂが予めボトムシャーシ３５４を備える構成としておき、このボトムシャーシ３５４を備えた追加電装基板ユニット２４ｂのボトムシャーシ３５４とボトムフレーム２６BTとをネジ止めする構成とする。

この場合、ボトムシャーシ３５４は、フレームグランドの機能を持つことに加えて、プリント基板３１０を支持・固定する機能も持つ。たとえば、追加電装基板ユニット２４ｂを装置本体１ａの外の適当な載置台（たとえば床や作業台）に置く際に、追加電装基板ユニット２４ｂを載置台に対して安定した姿勢で置けるような形状を持ち、載置用の支持部材としての機能も持つのである。

また、プリント基板３１０の略全面を覆うようにボトムシャーシ３５４を設けることで、ボトムシャーシ３５４をプリント基板３１０に対してのシールド部材として機能させることができる。プリント基板３１０からボトムシャーシ３５４側へ発せられる電磁ノイズに対するシールド効果が向上する。

なお、ボトムシャーシ３５４を追加電装基板ユニット２４ｂと一体的に構成しておくことに限らず、着脱用ガイド３５０に代えて、基板収納筐体２６内のボトムフレーム２６BTのほぼ中央部には、ボトムシャーシ３５４を、その四隅や側辺近傍の適当な箇所にてボトムフレーム２６BTとネジ止めしておいてもよい。

追加電装基板ユニット２４ｂが取り付けられたときに、プリント基板３１０の略全面を覆うようにボトムシャーシ３５４を設けることで、ボトムシャーシ３５４をプリント基板３１０に対してのシールド部材として機能させることができる。ボトムシャーシ３５４は、基板シャーシ３２０とは反対側に設けられた基板シャーシとしても機能する。プリント基板３１０からボトムシャーシ３５４側へ発せられる電磁ノイズに対するシールド効果が向上する。

このように、先にボトムシャーシ３５４をボトムフレーム２６BTに取り付けておけば、主電装基板ユニット２４ａを先に収容して固定しておき、その後で追加電装基板ユニット２４ｂを収容することも可能であり、この場合、主電装基板ユニット２４ａを固定側、追加電装基板ユニット２４ｂを移動側として捉えることも可能である。

ボトムシャーシ３５４の左側辺と右側辺は、主電装基板ユニット２４ａが基板収納筐体２６内に着脱されるときの側端着脱ガイド（スライドガイド）機能や抜止め（着脱時の脱落防止）機能や位置決め機能をなすように、たとえば所定のアングル形状を有している。

また、図２および図３の何れの態様においても、ボトムフレーム２６BTの左側辺側と右側辺側に、導電性を有する金属で形成された弾性支持部材３６０が、開口部側から奥側（バックフレーム２６BK側）に向かって一列に数個設けられている。

弾性支持部材３６０としては、弾性を持ち、ボトムフレーム２６BTとの取付け面とは反対側の面が、他の部材との間での摺動面となるようなものであればよく、たとえば、板バネを用いるのが好適である。弾性支持部材３６０は、導電性を持ち、摺動面上に載置された他の導電性を有する金属で形成された部材との間で、電気的な接続をとることが可能にも構成されている。

図２の態様では、基板収納筐体２６の開口部側において、左右の側辺側に、それぞれ１つの弾性支持部材３６０を配し、また、基板収納筐体２６内の奥側（バックフレーム２６BK側）にも、左右の側辺側に、それぞれ１つの弾性支持部材３６０を配している。

図３の態様では、弾性支持部材３６０は、ボトムシャーシ３５４のフレーム本体２６ａの左端部２６FLとの間およびボトムシャーシ３５４の右側辺とフレーム本体２６ａの右端部２６FRとの間に設けられる。図では、基板収納筐体２６の開口部側において、左右の側辺側に、それぞれ１つの弾性支持部材３６０を配した状態を示しているが、基板収納筐体２６内の奥側（バックフレーム２６BK側）にも、図示を割愛した弾性支持部材３６０が設けられている。

また、フレーム本体２６ａのボトムフレーム２６BTの開口部側は、断面がＣ型状の補強フレーム２６FBとされ、主電装基板ユニット２４ａが挿入時にも、ボトムフレーム２６BTの撓み防止などの補強機能を持つようにされている。

また、複数の電装基板ユニット２４を基板収納筐体２６に収容する形態の図３に示す態様においては、基板収納筐体２６内のボトムフレーム２６BT（詳しくはボトムシャーシ３５４の上）に、追加電装基板ユニット２４ｂが固定されるようになっている。

本実施形態の構成の構成においては、追加電装基板ユニット２４ｂを予め基板収納筐体２６内に装着した状態で、主電装基板ユニット２４ａを基板収納筐体２６に挿入することで（詳細は後述する）、基板収納筐体２６内に、複数の電装基板ユニット２４ａ，２４ｂを搭載するようにする。ただし、このような装着態様は一例に過ぎず、後述する電磁輻射抑制対応の接地接続を維持する限りにおいて、その他の手法を採用して、基板収納筐体２６内に複数枚の電装基板ユニット２４を搭載してもよい。

なお、どのような搭載形態を採る場合であっても、基板収納筐体２６内の電装基板ユニット２４の上下方向の配置順は、発熱の影響を避けるために、発熱量の少ない電装基板ユニット２４（本例では主電装基板ユニット２４ａ以外）の上に、発熱量の大きい電装基板ユニット２４（本例では主電装基板ユニット２４ａ）を配置するのが好ましい。

追加電装基板ユニット２４ｂは、先ず、プリント基板３１０上に電子部品が搭載された基板アッセンブリに、概ねプリント基板３１０と同面積・同形状でかつ導電性を有する金属板で形成された基板シャーシ３２０がプリント基板３１０のほぼ全面を覆うように取り付けられた状態となっている。基板シャーシ３２０は、四隅や側辺近傍の適当な箇所にて、プリント基板３１０とネジ止めされるようになっている。

プリント基板３１０の略全面を覆うように基板シャーシ３２０を設けることで、基板シャーシ３２０をプリント基板３１０に対してのシールド部材として機能させることができる。プリント基板３１０から基板シャーシ３２０側へ発せられる電磁ノイズに対するシールド効果が向上する。

追加電装基板ユニット２４ｂのプリント基板３１０上には、図示を割愛するが、電子部品として、たとえば、電源供給用と信号接続用の双方を兼ねるコネクタ３１２や、ＩＣを始めとする電子回路部品が搭載されている。

電源供給用と信号接続用の双方を兼ねるコネクタ３１２は、プリント基板３１０における基板収納筐体２６の開口部とは反対側の辺縁部に設けられ、図６に示すように、基板収納筐体２６内の奥側（バックフレーム２６BK側）に設けられたバックプレーン基板３９０上の対応する電源供給用と信号接続用の双方を兼ねるコネクタ３９４と接続されるようになっている。

各コネクタ２１２，２１３，３１２，３９２，３９３，３９４は、ワイヤーハーネスを利用するいわゆる配線対基板用のコネクタではなく、対応するコネクタ同士を直接に接続する、すなわち対応するコネクタ同士を嵌合することのできるいわゆる基板対基板用のコネクタである。

各電装基板ユニット２４ａ，２４ｂのプリント基板２１０，３１０における同一の配線同士を、接続ケーブルを介在させずに、各電装基板ユニット２４ａ，２４ｂのプリント基板２１０，３１０に設けたコネクタと、中継基板の一例であるバックプレーン基板３９０に設けたコネクタを利用して、コネクタ同士を直接に接続するのである。

基板間の接続をワイヤーハーネスなどの接続ケーブルでとった場合、接続ケーブルからの放出や外来する電磁ノイズの受信といった電磁ノイズが問題となるが、バックプレーン基板３９０を中継基板として使用することで、電装基板ユニット２４の各基板間の信号の流れを最短化することに加えて、基板間接続に纏わる電磁ノイズに対する耐性の向上と放出量の低減を図る。

図３Ａあるいは図５および図６に示すように、バックプレーン基板３９０には、出力制御用のコネクタ３９６（１つとは限らず複数であってもよい）が設けられており、基板収納筐体２６の下に位置する、図示を割愛した画像形成ユニット３２の制御を行う基板ユニットのボードツーボード（Board to Board）型の基板間接続用コネクタと接続されるようになっている。

基板シャーシ３２０とネジ止めされるプリント基板３１０側には、接地接続用の導電パターン（図示は割愛する）が形成され、ネジ止めによって、基板シャーシ３２０とプリント基板３１０の基板グランドとフレーム本体２６ａのフレームグランドとの機構的接触手段２７としての接地接続をとるようになっている。

結果的には、追加電装基板ユニット２４ｂの電気的な接地接続の一態様として、プリント基板３１０を挟んでネジ止めされることで、プリント基板３１０の基板グランドがフレームグランドと接続され、さらに、事実上、基板シャーシ３２０は、基板固定の機能だけでなく、フレームグランドの機能も持つことになる。

さらに、基板シャーシ３２０は、プリント基板３１０の略全面を覆うように形成されているので、主電装基板ユニット２４ａを基板収納筐体２６内の基板シャーシ３２０の上に挿入して搭載する際に、プリント基板３１０上の電子回路部品を保護する機能も持つ。

また、基板シャーシ３２０のプリント基板３１０とのネジ止めの近傍には、導電性を有する突起接触部３２６が設けられている。突起接触部３２６としては、たとえば、基板シャーシ３２０を絞り加工で丸凸状となるように形成してもよいし、導電性を有する部材で半球状となるように別途形成しておいた突起接触部３２６の平面部分を溶着などで基板シャーシ３２０に接続してもよい。

また、複数の電装基板ユニット２４を層構造で、つまり重ねて、基板収納筐体２６に収容する形態の図３においては、ボトムフレーム２６BTから離れて配置された方の主電装基板ユニット２４ａの基板シャーシ２２０には、導電性を有するブラケット（Bracket ）２２４が、ボトムフレーム２６BTのフレームグランドと基板シャーシ２２０との間での電気的な接地接続（ここでは機構的接触手段２７としての接地接続）をとるための中継部材や支持部材として取り付けられている。

ブラケット２２４の長さや形状などは、ボトムフレーム２６BTとの間に配することとなるその他の電装基板ユニット２４の厚みや搭載数（本例では追加電装基板ユニット２４ｂの１枚のみ）に応じて適切なものを適宜設定すればよい。

本実施形態の場合、ブラケット２２４は、基板シャーシ２２０に対してネジ止めなどによって着脱可能になっており、追加電装基板ユニット２４ｂを搭載する場合にのみ追加的に取り付けるようにする。

ブラケット２２４は、主電装基板ユニット２４ａが基板収納筐体２６内に収容されるとき、ボトムフレーム２６BTに取り付けられている弾性支持部材３６０の上を当該ブラケット２２４が移動するように、基板シャーシ２２０上の弾性支持部材３６０と対応する適切な位置に取り付ける。

詳細は後述するが、ボトムシャーシ３５４の両側端部に形成される側端着脱ガイドや抜止めや位置決めの機能をなすアングル形状と対応するように、ブラケット２２４のボトムシャーシ３５４側の側辺は所定のアングル形状とされている。これにより、ボトムシャーシ３５４の左右の側端に設けられるアングル形状との組合せによって、着脱する側の電装基板アッセンブリである主電装基板ユニット２４ａが基板収納筐体２６内に着脱されるときの側端着脱ガイド（スライドガイド）や抜止め（脱落防止）や位置決めの機能をなすようにされている。

なお、着脱する側の電装基板アッセンブリである主電装基板ユニット２４ａの基板シャーシ２２０に設けられるブラケット２２４は、オプション基板アッセンブリである追加電装基板ユニット２４ｂを基板収納筐体２６に取り付ける際、主電装基板ユニット２４ａを基板収納筐体２６から取り外して（分離して）装置本体１ａの外の適当な載置台（たとえば床や作業台）に置く際に、主電装基板ユニット２４ａを載置台に対して安定した姿勢で置けるような形状を持ち、載置用の支持部材としての機能も持つ。

ここで、画像出力端末１を始めとする電子機器においては、電磁ノイズ対策が不可欠となっており、画像出力端末１においても、当該画像出力端末１から直接放射する電磁波の量を抑制するべく、先ず、電子回路部品が搭載された状態でのプリント基板自体の側面から、不要な電磁ノイズの放射すなわち不要輻射ノイズの抑制を図る手段を講じる。

不要輻射の発生要因としては、ループ・アンテナ・モデルで考えることのできるプリント基板からのノーマル・モード・ノイズの放射と、ダイポール・アンテナ・モデルで考えることのできるワイヤーハーネスなどの接続ケーブルからのコモン・モード・ノイズの放射とに大別することができる。

電装基板ユニット２４を基板収納筐体２６に収容する際の電磁輻射抑制対応に関しては、プリント基板からの放射についてはプリント基板自体の改善を図っておき、さらに、各電装基板ユニット２４と基板収納筐体２６との間で、様々な仕組みを利用した機構的接触手段２７によって基板グランドとフレームグランド間の接地接続をとる。加えて、複数の電装基板ユニット２４を基板収納筐体２６に搭載する際は、電装基板ユニット２４間においても、機構的接触手段２８によって基板グランド同士あるいは一方の基板グランドと他方の基板グランドと接続されたフレームグランド機能を持つ基板シャーシとの接地接続をとるようにする。ワイヤーハーネスなどの接続ケーブルを使用せずに、機構的接触手段２７，２８を用いて接地接続をとることで、接続ケーブルからの放射を原理的には無しにする。

プリント基板自体の電磁輻射抑制対策としては、ノーマル・モード・ノイズの側面からの対策をとる。すなわち、プリント基板上の電子回路は、出力側から負荷側へ接続される回路と、負荷側から戻ってくる回路との組み合わせによりループ回路が構成される。このようなループ回路にノイズ電流が流れることで、ループ回路がループ・アンテナの働きをし、これによって電磁ノイズ（電波）が放出される。

この電磁ノイズの出力は、ループ面積とループ電流の２乗に比例する。したがって、ノイズ電波の出力を低減するためには、１）プリントパターンの側面からのループ面積の削減、２）バイパス・コンデンサなどのノイズ除去コンデンサを使用したノイズ電流ループ面積の削減、３）抵抗やインダクタ（コイル）による電流制限、などを行なうことが効果的である。何れにしても、プリント基板からの放射に関しては、プリント基板のパターン設計やノイズ対策部品を利用する回路設計の側面から対策が可能である。

フロントパネル２３０には、先ず、主電装基板ユニット２４ａに取り付けられている外部ＩＦコネクタ２１４用（図では４箇所）や、ＰＣＩボード用などの開口部が設けられている。３つの外部ＩＦコネクタ２１４ａ，２１４ｂ，２１４ｃやＰＣＩボードは、ビスによってフロントパネル２３０に共締めされるようになっている。

フロントパネル２３０の上端辺２３０TPは、外側に少し折り曲げられており、その上端辺２３０TPの基板収納筐体２６側には、基板収納筐体２６との間で電気的な接続をとるための導電性を有する弾性接続材２３２が設けられている。また、フロントパネル２３０の左端部および右端部には、基板収納筐体２６への取付け用のネジ開口２３４が設けられている。

また、図４（正面図）に示すように、フロントパネル２３０ａ，２３０ｂの何れにおいても、基板収納筐体２６のボトムフレーム２６BT側となる下端辺２３０BTに、導電性を有する突起接触部２３６が所定ピッチで配列されている。突起接触部２３６の配列ピッチは、たとえば８０mmなど、電装基板ユニット２４を収容した基板収納筐体２６内から外部に放射される電磁波の周波数に応じた適切な値に設定する。

突起接触部２３６としては、たとえば、下端辺２３０BTの金属板を絞り加工で丸凸状となるように形成してもよいし、導電性を有する部材で半球状となるように別途形成しておいた突起接触部２３６の平面部分を溶着などで下端辺２３０BTに接続してもよい。

ここで、フロントパネル２３０としては、主電装基板ユニット２４ａのみを装着する形態の図２に示す態様のものと、追加電装基板ユニット２４ｂをも装着可能な形態の図３に示す態様のものとで、異なる形状のフロントパネル２３０ａ，２３０ｂを使用している。各フロントパネル２３０ａ，２３０ｂにおける大きな差異は、図３に示す態様では、追加電装基板ユニット２４ｂに取り付けられている外部ＩＦコネクタ３１４用の開口部２３８（図では１箇所）がフロントパネル２３０ｂに設けられている点である。

その他、細かな点としては、主電装基板ユニット２４ａに取り付けられている外部ＩＦコネクタ２１４（図では４箇所）の取付け位置が若干異なることである。なお、図示した例では、図２および図３において、主電装基板ユニット２４ａに取り付けられている外部ＩＦコネクタの取付け位置を異なるものとしているが、全く同じにしてもよい。

基板収納筐体２６のトップフレーム２６TPには、基板収納筐体２６内に対流（空気の流れ）を生じさせることで内部の部材を冷却する冷却ファン２６FAN が取り付けられている。冷却ファン２６FAN の気流方向としては、たとえば図２中の左上部に抜き出して示しているように、内部の空気を外部に排出する方向とされている。ただし、これは一例であって、逆に、外部の空気を内部に取り込む方向としてもよい。

何れにしても、発熱の影響を避けるために、基板収納筐体２６内に複数の電装基板ユニット２４を収容する際には、発熱量の大きな主電装基板ユニット２４ａの下部に発熱量の小さな主電装基板ユニット２４ａ以外の追加電装基板ユニット２４ｂを配置し、発熱量の大きい主電装基板ユニット２４ａにおいて、特に発熱量の大きな電子部品はヒートシンクで熱を放熱し、さらに、基板収納筐体２６のトップフレーム２６TPに設けられた冷却ファン２６FAN によるエアフローにより冷却する。

トップフレーム２６TPの開口部側の端部には、主電装基板ユニット２４ａが装着されたときに、主電装基板ユニット２４ａ側の弾性接続材２２０との間で電気的な接続をとるための接触面２６CSが設けられている。

フレーム本体２６ａの開口部側の左端部２６FLおよび右端部２６FRは、Ｌ型のアングル形状をなしており、アングル面の一部の主電装基板ユニット２４ａのネジ開口２３４と対応する位置に、主電装基板ユニット２４ａを取り付けるためのネジ穴２６Ｋが設けられている。主電装基板ユニット２４ａは、フロントパネル２３０のネジ開口２３４を通してフレーム本体２６ａの各端部２６FL，２６FRに設けられているネジ穴２６Ｋにネジ止めされる。これにより、基板収納筐体２６の開口部に関しては、機構的な遮蔽をとることとフレームグランドをとるための電気的な接地接続（機構的接触手段２９としての接地接続）が、電装基板ユニット２４の収容枚数に関わらず共通にとられる。

なお、本実施形態では、フロントパネル２３０を基板シャーシ２２０とネジ止めして主電装基板ユニット２４ａと一体的に取り扱うようにしているが、このことは必須ではなく、フロントパネル２３０を主電装基板ユニット２４ａとは別体にしておき、主電装基板ユニット２４ａをフレーム本体２６ａに収容してから基板シャーシ２２０やフレーム本体２６ａにネジ止めするようにしてもよい。ただし、本実施形態のように、フロントパネル２３０を主電装基板ユニット２４ａと一体に取り扱った方が、部品の取扱い（管理）が簡易であり、また、組立性を高めることもできる。

フロントパネル２３０が主電装基板ユニット２４ａと一体であるか別体であるかを問わず、フロントパネル２３０をフレーム本体２６ａに取り付けるときには、前述のネジ止めによる接地接続の他に、フロントパネル２３０の上端辺２３０TPに設けられた弾性接続材２３２と基板収納筐体２６のトップフレーム２６TPの筐体開口部側に設けられた接触面２６CSとが接触することで、基板収納筐体２６の開口部に関して、基板収納筐体２６の機構的な遮蔽とフレームグランドをとるための電気的な接地接続（機構的接触手段２９としての接地接続）が、電装基板ユニット２４の収容枚数に関わらず共通にとられる。

さらに、図４（正面図）に示すように、フロントパネル２３０の下端辺２３０BTに設けられている導電性を有する複数の突起接触部２３６と基板収納筐体２６の補強フレーム２６FBの構造を持つボトムフレーム２６BTとが接触することで、基板収納筐体２６の開口部に関して、基板収納筐体２６の機構的な遮蔽とフレームグランドをとるための電気的な接地接続（機構的接触手段２９としての接地接続）が、電装基板ユニット２４の収容枚数に関わらず共通にとられる。

＜正面断面図＞
図７は、主電装基板ユニット２４ａのみを基板収納筐体２６に収容する際の態様を示す、正面側から見た断面図である。

図７（Ａ），図７（Ｄ）に示すように、ボトムフレーム２６BTのフレーム本体２６ａの左端部２６FL側には、Ｌ字構成のアングル材を用いた着脱用ガイド３５０が設けられている。

なお、図７（Ｂ）に示すように、着脱用ガイド３５０は、ボトムフレーム２６BTの左端部２６FL側だけでなく右端部２６FR側にも設けてもよい。この場合、基板シャーシ２２０の幅Ｗ２２０よりも、両側辺の着脱用ガイド３５０の基板シャーシ２２０側の側面間の幅である内側幅Ｗ３５０の方が少し広くなるようにして（Ｗ２２０＜Ｗ３５０）、図中に点線で示す基板シャーシ２２０の両側辺を、基板シャーシ２２０の側辺に対して僅かな（たとえば２〜５mm程度の）隙間を設けて挟み込み得るように配置する。これにより、主電装基板ユニット２４ａの左右方向の移動が規制され、主電装基板ユニット２４ａの左右側への離脱がほぼ完全に防止される。着脱用ガイド３５０は、主電装基板ユニット２４ａの左右側への抜止めや左右方向に対する概略の位置決めの機能を持つ。

また、着脱用ガイド３５０の構造は、Ｌ字構成のアングル材に限らず、たとえば図７（Ｃ）に示すように、断面がＣ字状のチャンネル材としてもよい。この場合、基板シャーシ２２０の幅Ｗ２２０よりも、両側辺の着脱用ガイド３５０の内側幅Ｗ３５０の方が少し広くなるようにし（Ｗ２２０＜Ｗ３５０）、かつ、Ｃ字部分の長さ（ガード長と称する）をＧ３５０としたときの着脱用ガイド３５０によるガード幅Ｗ３５１（＝Ｗ３５０−Ｇ３５０）の方が基板シャーシ２２０の幅Ｗ２２０よりも少し狭くなるようにして（Ｗ３５１＜Ｗ２２０）、図中に点線で示す基板シャーシ２２０の両側辺部（側辺とその上下の面）を、基板シャーシ２２０の両側辺部（側辺とその上下の面）に対して僅かな（たとえば２〜５mm程度の）隙間を設けて挟み込み得るように配置する。

これにより、主電装基板ユニット２４ａの左右方向および上下方向の移動が規制され、主電装基板ユニット２４ａの上側および左右側への離脱が防止される。なお、ガード幅Ｗ３５１を“Ｗ３５０−Ｇ３５０”としているのは、基板シャーシ２２０の一方の側辺が片側の着脱用ガイド３５０に目一杯寄ったときにも、基板シャーシ２２０の反対側の側辺が上へ離脱するのを防止するためである。

上下方向に関しては、基板シャーシ２２０のボトムフレーム２６BTからの高さ規制ｈ１を、弾性支持部材３６０の通常時の長さＬ１よりも小さくすることで、基板シャーシ２２０のボトムフレーム２６BTからの高さがｈ１に規制される。着脱用ガイド３５０は、主電装基板ユニット２４ａの上側および左右側への抜止めや、上下方向および左右方向に対する概略の位置決めの機能を持つ。

図７（Ｄ）に示すように、基板シャーシ２２０の底面は、ボトムフレーム２６BTに設けられている弾性支持部材３６０の摺動面３６０ａと接触し、弾性支持部材３６０をボトムフレーム２６BT側に押し込む（圧縮する）ようにされている。

弾性支持部材３６０の基板シャーシ２２０に対する接触状態は、主電装基板ユニット２４ａが基板収納筐体２６内に収容されて固定された後にも維持され、フレーム本体２６ａとの間での電気的な接地接続（機構的接触手段２７としての接地接続）をとるようにする。これにより、フレーム本体２６ａのフレームグランドが、弾性支持部材３６０を介して基板シャーシ２２０と接続される。

前述のように、基板シャーシ２２０はプリント基板２１０の基板グランドと接続されている。よって結果的には、主電装基板ユニット２４ａの電気的な接地接続の一態様として、弾性支持部材３６０および基板シャーシ２２０を介して、プリント基板２１０の基板グランドがフレーム本体２６ａのフレームグランドと接続されることになる。

また、図７（Ｄ）に示すように、主電装基板ユニット２４ａを基板収納筐体２６内に収容するときには、基板シャーシ２２０の左側辺が着脱用ガイド３５０に沿って押込み可能である。このとき、基板シャーシ２２０の側辺部は、着脱用ガイド３５０と接触／非接触を繰り返し得るが、主電装基板ユニット２４ａの左右方向の移動が着脱用ガイド３５０と接触することで規制される。着脱用ガイド３５０は、スライドガイドの機能を持つとともに、主電装基板ユニット２４ａの左右側への抜止めや、左右方向に対する概略の位置決めの機能を持つ。もちろん、着脱用ガイド３５０を両側辺に配した方が、その効果は高まる。

一方、主電装基板ユニット２４ａが基板収納筐体２６内に収容されて固定された後には、基板シャーシ２２０の着脱用ガイド３５０に対する接触可能な状態を解除して、非接触状態が維持されるようにするのが好ましい。安定した接続状態として取り扱うことが困難な形態で、フレーム本体２６ａのフレームグランドとプリント基板２１０の基板グランドとが接続されることがないようにするのである。

着脱用ガイド３５０の着脱用のガイドをなす形状部分や脱落防止をなす形状部分や位置決めをなす形状部分が、基板シャーシ２２０と非接触状態を維持可能に主電装基板ユニット２４ａを基板収納筐体２６に収容して取り付けるようにするのである。

つまり、着脱する主電装基板ユニット２４ａの装着時には着脱ガイドや脱落防止や位置決めなどの機能を持つようにしつつ、主電装基板ユニット２４ａが基板収納筐体２６内に収容されて固定された後には、基板シャーシ２２０が着脱用ガイド３５０に電気的に接続されない位置に配置可能に、着脱用ガイド３５０の形状を設定しておく。

主電装基板ユニット２４ａをフレーム本体２６ａに固定した後にも、基板シャーシ２２０が着脱用ガイド３５０に対して接触した状態あるいは振動などで接触し得るような状態では、フレームグランドとのメカ的な接地接続が不安定となり、電波ノイズに対して、ノイズレベルや傾向を同一にすることができず、電磁ノイズの問題が発生するのと大きく異なる。

図８は、複数の電装基板ユニット２４（主電装基板ユニット２４ａと追加電装基板ユニット２４ｂ）を基板収納筐体２６に収容する際の態様を示す、正面側から見た断面図である。ここでは、追加電装基板ユニット２４ｂがボトムシャーシ３５４を備える構成のものとする。

図８に示すように、ボトムシャーシ３５４は、プリント基板３１０と突起接触部３２６が形成された基板シャーシ３２０とを支持して固定するようになっている。このとき、必要に応じて支柱３５５が使用される。この支柱３５５は、ボトムシャーシ３５４の一部を切り欠いて形成してもよいし、別物のものを使用してもよい。

フレーム本体２６ａに追加電装基板ユニット２４ｂを搭載する際には、図８（Ａ）に示すように、ボトムシャーシ３５４を、フレーム本体２６ａのボトムフレーム２６BTに対してネジ止めする。これにより、追加電装基板ユニット２４ｂの電気的な接地接続の一態様として、フレーム本体２６ａのフレームグランドが、ボトムシャーシ３５４を介してプリント基板３１０の基板グランドや基板シャーシ３２０と接続されることになる。事実上、ボトムシャーシ３５４は、基板支持（基板固定）の機能だけでなく、フレームグランドを確保する機能を持つことになる。

図８（Ａ）に示すように、ボトムシャーシ３５４の左側辺と右側辺は、主電装基板ユニット２４ａを着脱するための着脱支持部材を構成するように、所定（図ではＬ字の２段構成）の着脱用ガイド３５６が設けられている。追加電装基板ユニット２４ｂがフレーム本体２６ａのボトムフレーム２６BTに取り付けられると、図８（Ｂ）に示すように、ボトムフレーム２６BTのほぼ中央部に、ボトムシャーシ３５４が配置された状態となる。この状態に対して、主電装基板ユニット２４ａが装着される。

また、図８（Ｂ）に示すように、主電装基板ユニット２４ａ側の基板シャーシ２２０の左側辺と右側辺にはブラケット２２４が設けられている。この基板シャーシ２２０には、主電装基板ユニット２４ａが基板収納筐体２６内に着脱されるときの側端着脱ガイド（スライドガイド）機能や抜止め（着脱時の脱落防止）機能や位置決め機能をなすように、ボトムシャーシ３５４の着脱用ガイド３５６と対応する形状、たとえば所定のアングル形状を有している。

これにより、ボトムシャーシ３５４側の着脱用ガイド３５６の形状との組合せによって、機能拡張やオプションの電装部品増設時に、着脱される側の主電装基板ユニット２４ａをスムースに着脱でき保全性が行なえ、着脱途中位置でも主電装基板ユニット２４ａの脱落を防止できるようにする。

たとえば、着脱用ガイド３５６の内側面と接触し得る面（図中のａ面）は平面とされ、また、ブラケット２２４のボトムフレーム２６BT側の面（頂面；図中のｃ面）に抜け防止ガイド２２８がボトムシャーシ３５４側に突き出すように設けられている。

そしてたとえば、主電装基板ユニット２４ａを基板収納筐体２６内に収容する際、ボトムシャーシ３５４の左右の着脱用ガイド３５６のブラケット２２４側の側面間の幅である外側幅Ｗ３５６よりも、左右のブラケット２２４のブラケット２２４側の側面間の幅である内側幅Ｗ２２４の方が少し広くなるようにする（Ｗ３５６＜Ｗ２２４）。加えて、ブラケット２２４の抜け防止ガイド２２８の長さ（ガード長と称する）をＧ２２８としたときの抜け防止ガイド２２８によるガード幅Ｗ２２８（＝Ｗ２２４−Ｇ２２８）の方が着脱用ガイド３５６の外側幅Ｗ３５６よりも少し狭くなるようにする（Ｗ２２８＜Ｗ３５６）。

こうすることで、ブラケット２２４の内側面とボトムシャーシ３５４の着脱用ガイド３５６との左右方向の間には、僅かな（たとえば２〜５mm程度の）隙間を設けて挟み込み得るようにする。これにより、先ず、主電装基板ユニット２４ａが基板収納筐体２６内に収容されるときに、ブラケット２２４と着脱用ガイド３５６に沿って押込み可能である。ブラケット２２４と着脱用ガイド３５６、スライドガイドの機能を持つ。

すなわち、主電装基板ユニット２４ａを装着する過程では、ブラケット２２４とボトムシャーシ３５４の着脱用ガイド３５６との間に僅かな隙間が設けられるものの、ボトムシャーシ３５４の着脱用ガイド３５６の端部はブラケット２２４の内側面（何れも図中の“ａ”の面）と接触し得るようにされている。これにより、主電装基板ユニット２４ａの左右方向の移動が規制され、主電装基板ユニット２４ａの左右への離脱が防止される。ブラケット２２４と着脱用ガイド３５６（詳しくは各ａ面）は、主電装基板ユニット２４ａの左右への抜止めや左右方向に対する概略の位置決めの機能を持つ。

また、主電装基板ユニット２４ａを装着する過程では、ブラケット２２４の抜け防止ガイド２２８が、ボトムシャーシ３５４の着脱用ガイド３５６の段差部分（何れも図中の“ｂ”の面）にて、ブラケット２２４の抜け防止ガイド２２８と接触し得るようにする。これにより、ボトムフレーム２６BTからの高さｈ２に主電装基板ユニット２４ａの上下方向の移動も規制されるようになり、主電装基板ユニット２４ａの上側への離脱が防止される。

なお、ガード幅Ｗ２２８を“Ｗ２２４−Ｇ２２８”としているのは、ブラケット２２４（つまり基板シャーシ２２０）の一方の側辺が片側の着脱用ガイド３５６に目一杯寄ったときにも、反対側のブラケット２２４（抜け防止ガイド２２８）が上へ離脱するのを防止するためである。抜け防止ガイド２２８と着脱用ガイド３５６（詳しくは各ｂ面）は、主電装基板ユニット２４ａの上側への抜止めや、上下方向に対する概略の位置決めの機能を持つ。

これにより、基板収納筐体２６内に固定増設する側の追加電装基板ユニット２４ｂは、プリント基板３１０の固定機能とフレームグランド機能を持つボトムシャーシ３５４を具備し、かつ、上部に配置される着脱側の基板アッセンブリである主電装基板ユニット２４ａに対しての装着用のガイド機構（着脱ガイド機能）をなす着脱用ガイド３５６を有し、かつ着脱される主電装基板ユニット２４ａの引出し途中の位置においても、主電装基板ユニット２４ａの上下左右方向に対する脱落・落下を防止することとなる。

また、図８（Ｂ）に示すように、ブラケット２２４の底面（図中の“ｃ”部）は、ボトムフレーム２６BTに設けられている弾性支持部材３６０の摺動面３６０ａと接触し、弾性支持部材３６０をボトムフレーム２６BT側に押し込む（圧縮する）ようにされている。

弾性支持部材３６０のブラケット２２４の底面に対する接触状態は、主電装基板ユニット２４ａが基板収納筐体２６内に収容されて固定された後にも維持され、フレーム本体２６ａとの間での電気的な接地接続（機構的接触手段２７としての接地接続）をとるようにする。

これにより、フレーム本体２６ａのフレームグランドが、弾性支持部材３６０およびブラケット２２４を介して基板シャーシ２２０と接続される。前述のように、基板シャーシ２２０はプリント基板２１０の基板グランドと接続されている。よって結果的には、主電装基板ユニット２４ａの電気的な接地接続の一態様として、弾性支持部材３６０、ブラケット２２４、および基板シャーシ２２０を介して、プリント基板２１０の基板グランドがフレーム本体２６ａのフレームグランドと接続されることになる。

追加電装基板ユニット２４ｂについては、既にボトムフレーム２６BTに取り付けられており、ボトムシャーシ３５４を介して基板グランドとフレームグランドとが接続されて、当該追加電装基板ユニット２４ｂに関しての機構的接触手段２７が構成されており、それとは別系統（機構的接触手段２７の一例である点で共通するが異なる接地系統）で、主電装基板ユニット２４ａについての弾性支持部材３６０およびブラケット２２４を介した機構的接触手段２７が構成されることになる。

前述の説明から分かるように、主電装基板ユニット２４ａを基板収納筐体２６内に収容するときには、基板シャーシ２２０に一体的に取り付けられているブラケット２２４の着脱用ガイド３５６側が当該着脱用ガイド３５６に沿って押込み可能である。このとき、ブラケット２２４は、着脱用ガイド３５６と接触／非接触を繰り返し得るが、主電装基板ユニット２４ａの左右方向や上下方向の移動が着脱用ガイド３５６と接触することで規制される。

一方、主電装基板ユニット２４ａが基板収納筐体２６内に収容されて固定された後には、基板シャーシ２２０のブラケット２２４のボトムシャーシ３５４の着脱用ガイド３５６に対する接触可能な状態を解除して、非接触状態が維持されるようにする。安定した接続状態として取り扱うことが困難な形態で、フレーム本体２６ａのフレームグランドとプリント基板２１０の基板グランドとが接続されることがないようにする。

基板シャーシ２２０に取り付けられた抜け防止ガイド２２８とボトムシャーシ３５４に形成された着脱用ガイド３５６の各形状を対応する形状とし、一方の基板シャーシの着脱用のガイドをなす形状部分や脱落防止をなす形状部分や位置決めをなす形状部分が、他方の基板シャーシの着脱用のガイドをなす形状部分や脱落防止をなす形状部分や位置決めをなす形状部分と非接触状態を維持可能に各電装基板ユニット２４ａ，２４ｂを基板収納筐体２６に収容して取り付けるようにするのである。

つまり、抜け防止ガイド２２８と着脱用ガイド３５６の対向形状を組み合わせることで、着脱する主電装基板ユニット２４ａの装着時には着脱ガイドや脱落防止や位置決めなどの機能を持つようにしつつ、主電装基板ユニット２４ａが基板収納筐体２６内に収容されて固定された後には、お互いが電気的に接続されない位置に配置可能に、抜け防止ガイド２２８と着脱用ガイド３５６の形状を設定しておく。

主電装基板ユニット２４ａをフレーム本体２６ａに固定した後にも、基板シャーシ２２０に取り付けられたブラケット２２４が、ボトムシャーシ３５４に形成された着脱用ガイド３５６に対して接触した状態あるいは振動などで接触し得るような状態では、フレームグランドとのメカ的な接地接続が不安定となり、電波ノイズに対して、ノイズレベルや傾向を同一にすることができず、電磁ノイズの問題が発生するのと大きく異なる。

なお、本実施形態では、ボトムシャーシ３５４の側辺部に着脱用ガイド３５６を形成して、ボトムシャーシ３５４に、着脱用のガイドや、着脱時の脱落防止や、着脱用の位置決めの各機能を持たせるようにしたが、このことは必須ではない。

たとえば、ボトムシャーシ３５４には、着脱用ガイド３５６に相当する部分を形成せずに、プリント基板３１０を支持・固定する機能と、フレームグランドの機能を持たせるように構成するが、主電装基板ユニット２４ａを着脱するための着脱支持部材の機能は持たせないようにしてもよい。この場合、着脱用ガイド３５６に相当する部分は、それ用の個別の部材をボトムシャーシ３５４とは別に用意してボトムフレーム２６BTに取り付けるとよい。もちろん、追加電装基板ユニット２４ｂを作業台などに載置する際の支持部材の機能を、ボトムシャーシ３５４が持つように、その形状を設定するか否かも自由である。

＜側面断面図＞
図９は、主電装基板ユニット２４ａのみを基板収納筐体２６に収容する際の態様を示した右側面の断面図である。図１０は、主電装基板ユニット２４ａと追加電装基板ユニット２４ｂとを基板収納筐体２６に収容する際の態様を示した右側面の断面図である。

また、図１１は、主電装基板ユニット２４ａのみを基板収納筐体２６に収容する際の態様を示した左側面の断面図である。図１２は、主電装基板ユニット２４ａと追加電装基板ユニット２４ｂとを基板収納筐体２６に収容する際の態様を示したブラケット２２４部分に着目した左側面の断面図である。

図９および図１０や図１１および図１２に示すように、フロントパネル２３０の上端辺２３０TPには、弾性接続材２３２が取り付けられている。フロントパネル２３０の上端辺２３０TPに貼り付けられた弾性接続材２３２と対応するトップフレーム２６TPの接触面２６CSは、フレーム本体２６ａの開口部側の辺縁を折り返すことで形成されている。

ここで、弾性接続材２３２は、その詳細は図示を割愛するが、長尺状のスポンジなどの弾性部材を、導電性を有する布状の外装テープで巻いて、長尺面の一方に、その長手方向に沿って、導電性を有する両面テープなどの接着部材を貼り付けた構造をなしている。弾性部材としてスポンジを用いた場合、スポンジ状のガスケット（GASKET）と称する。

このような構造の弾性接続材２３２を、導電性を有する両面テープなどの接着部材を利用して、外側に少し折り曲げられているフロントパネル２３０の上端辺２３０TPの基板収納筐体２６側に貼り付ける。

図９および図１０や図１１および図１２に示すように、基板シャーシ２２０のフロントパネル２３０側の端部はＬ字アングル２２２が設けられ、そのＬ字アングル２２２のフロントパネル２３０と接触する面にはネジ穴が設けられており、フロントパネル２３０のネジ開口を通してこのネジ穴にネジ止めされることで、主電装基板ユニット２４ａの基板グランドとフレーム本体２６ａのフレームグランドを接続する接地接続の一態様として、フロントパネル２３０とフレーム本体２６ａの間での電気的な接地接続（機構的接触手段２７としての接地接続）をとる。

フロントパネル２３０のネジ開口を通してフレーム本体２６ａのネジ穴にネジ止めでフロントパネル２３０とフレーム本体２６ａとを接触させるので、その接触位置は、フロントパネル２３０上のネジ開口とフレーム本体２６ａのネジ穴の配置位置となり、一定となる。組立て完了状態でのフロントパネル２３０とフレーム本体２６ａ相互のフレームグランドの接地接続系統は、ばらつきがなく、安定したものとなる。もちろん、フロントパネル２３０のフレーム本体２６ａに対する機構的な取付け位置も、ネジ開口とネジ穴の配置位置で規定されるので、組立て完了状態では、ばらつきがなく、安定したものとなる。

ボトムフレーム２６BTの両側辺側に設けられた弾性支持部材３６０は、主電装基板ユニット２４ａが基板収納筐体２６内に収容されてフレーム本体２６ａに対して位置的に固定されたときに、主電装基板ユニット２４ａの電気的な接地接続の一態様として、フレーム本体２６ａのフレームグランドを、主電装基板ユニット２４ａのプリント基板２１０の基板グランドあるいはフレームグランド機能を持つ基板シャーシ２２０と接続する機能を持つ。

たとえば、主電装基板ユニット２４ａのみを基板収納筐体２６に収容する形態においては、主電装基板ユニット２４ａの基板シャーシ２２０が直接に弾性支持部材３６０と接触することで、フレーム本体２６ａのフレームグランドと基板シャーシ２２０との間での電気的な接地接続（ここでは機構的接触手段２７としての接地接続）をとる。

たとえば、図１１に示すように、基板シャーシ２２０のフロントパネル２３０ａ側とは反対側の先端に、所定（図ではテーパーの付いた略Ｌ字）の着脱用先端ガイド２２３が設けられている。着脱用先端ガイド２２３の底面（図中の“ｄ”部）は、ボトムフレーム２６BTに設けられている弾性支持部材３６０と接触し押し込むようにされている。

図９や図１１に示すように、基板収納筐体２６内のボトムフレーム２６BTに取り付けられている、スライドガイドや位置決めの機能をなすようにされている着脱用ガイド３５０に沿って、バックフレーム２６BK側に押し込まれる。

このとき、基板シャーシ２２０の着脱用先端ガイド２２３の底面（図１１中の“ｄ”部）が、ボトムフレーム２６BTに取り付けられている弾性支持部材３６０を押し（圧縮し）、また基板シャーシ２２０が弾性支持部材３６０の上をスライドしながらバックフレーム２６BK側に送り込まれる。

ここで、主電装基板ユニット２４ａを基板収納筐体２６内に収容し終えてフロントパネル２３０ａがフレーム本体２６ａにネジ止めされ、双方の位置関係が固定されると、図９および図１１（図７も参照）に示すように、基板収納筐体２６のボトムフレーム２６BTに設けられた弾性支持部材３６０が、主電装基板ユニット２４ａのプリント基板２１０の底面側にある基板シャーシ２２０と接触することで、主電装基板ユニット２４ａと基板収納筐体２６との間の電気的な接地接続（機構的接触手段２７としての接地接続）をとる。

一方、主電装基板ユニット２４ａだけでなく追加電装基板ユニット２４ｂも基板収納筐体２６内に収容するときには、先ず、追加電装基板ユニット２４ｂを基板収納筐体２６内に取り付けておく。

図１２に示すように、ブラケット２２４の長手方向のフロントパネル２３０ｂ側とは反対側の先端に、所定（図ではテーパーの付いた略Ｌ字）の着脱用先端ガイド２２６が形成されている。ブラケット２２４の着脱用先端ガイド２２６の底面（図中の“ｅ”部）は、ボトムフレーム２６BTに設けられている弾性支持部材３６０と接触し押し込むようにされている。

そして、図１０や図１２に示すように、追加電装基板ユニット２４ｂが搭載済の基板収納筐体２６を対象として、ボトムフレーム２６BTに取り付けられているボトムシャーシ３５４の左側辺と右側辺に設けられている、スライドガイドや抜止めや位置決めの機能をなすようにされている抜け防止ガイド２２８，３５６に沿って、バックフレーム２６BK側に押し込まれる。

このとき、ブラケット２２４の着脱用先端ガイド２２６の底面（図１２中の“ｅ”部）が、ボトムフレーム２６BTに取り付けられている弾性支持部材３６０を押し（圧縮し）、またブラケット２２４が弾性支持部材３６０の上をスライドしながらバックフレーム２６BK側に送り込まれる。

ここで、主電装基板ユニット２４ａを基板収納筐体２６内に収容し終えてフロントパネル２３０ｂがフレーム本体２６ａにネジ止めされ、双方の位置関係が固定されると、図１０および図１２（図８も参照）に示すように、基板収納筐体２６のボトムフレーム２６BTに設けられた弾性支持部材３６０が、主電装基板ユニット２４ａのプリント基板２１０の底面側にある基板シャーシ２２０とブラケット２２４を介して接触することで、主電装基板ユニット２４ａと基板収納筐体２６との間の電気的な接地接続（機構的接触手段２７としての接地接続）をとる。

何れにしても、機構的接触手段２７を構成する弾性支持部材３６０を介しての主電装基板ユニット２４ａの基板グランドとフレーム本体２６ａのフレームグランドの接地接続に関しては、ボトムフレーム２６BTに弾性支持部材３６０を設けて基板シャーシ２２０と接触させるので、その接触位置は、ボトムフレーム２６BT上の弾性支持部材３６０の配置位置となり、一定となる。組立て完了状態でのプリント基板２１０の基板グランドとフレーム本体２６ａのフレームグランドの接地接続系統は、ばらつきがなく、安定したものとなる。

また、主電装基板ユニット２４ａを収容し終えてフロントパネル２３０ｂがフレーム本体２６ａにネジ止めされ、双方の位置関係が固定されると、図１０および図１２（図８も参照）に示すように、追加電装基板ユニット２４ｂの基板シャーシ３２０が、当該基板シャーシ３２０に設けられた突起接触部３２６を介して主電装基板ユニット２４ａの基板シャーシ２２０と接触することで、主電装基板ユニット２４ａと追加電装基板ユニット２４ｂとの間の電気的な接地接続（機構的接触手段２８としての接地接続）をとる。

突起接触部３２６が設けられている基板シャーシ３２０はプリント基板３１０の基板グランドと接続されており、突起接触部３２６と接触される基板シャーシ２２０はプリント基板２１０の基板グランドと接続されているので、結果的には、主電装基板ユニット２４ａと追加電装基板ユニット２４ｂの各基板グランドが接続されることになる。

加えて、追加電装基板ユニット２４ｂ側から見た場合、突起接触部３２６と接触される基板シャーシ２２０はフロントパネル２３０ｂともネジ止めされ、さらに組立て後には、フロントパネル２３０はフレーム本体２６ａとネジ止めや弾性接続材２３２や突起接触部２３６を介してフレーム本体２６ａと接触（接続）されるので、追加電装基板ユニット２４ｂの基板グランドを、主電装基板ユニット２４ａの基板シャーシ２２０を介してフレームグランドと接続することにもなる。

また、主電装基板ユニット２４ａ側から見た場合、主電装基板ユニット２４ａの基板シャーシ２２０を、追加電装基板ユニット２４ｂの基板シャーシ３２０を介して（もちろん突起接触部３２６を介して）先ず追加電装基板ユニット２４ｂの基板グランドに接続し、さらに、裏面（ボトムフレーム２６BT側）のボトムシャーシ３５４を介してフレームグランド（ボトムフレーム２６BT）と接続されるので、主電装基板ユニット２４ａの基板グランドを、基板シャーシ３２０およびボトムシャーシ３５４を介してフレームグランドと接続することにもなる。

基板シャーシ３２０に突起接触部３２６を設けて基板シャーシ３２０と基板シャーシ２２０とを接触させるので、その接触位置は、基板シャーシ３２０上の突起接触部３２６の配置位置となり、一定となる。組立て完了状態での基板間相互の基板グランドの接地接続系統は、ばらつきがなく、安定したものとなる。

基板シャーシ３２０に突起接触部３２６を設けずに、基板シャーシ３２０と基板シャーシ２２０とが面同士で接触するようにすることで、プリント基板の基板グランド同士を接続する機構的接触手段２８を構成することも考えられる。しかしながら、この場合、その接触位置は、各面の凹凸に応じたものとなってしまい一定とはならないで、プリント基板２１０とプリント基板３１０の各基板グランドを接続することに関しての電磁ノイズ防止性能は、突起接触部３２６を利用する場合よりも劣る。

このように、本実施形態では、基板収納筐体２６内に主電装基板ユニット２４ａのみを収容する形態では、弾性支持部材３６０および基板シャーシ２２０を介して、フレーム本体２６ａのフレームグランドとプリント基板２１０との基板グランドとを接続する。

これに対して、基板収納筐体２６内に複数の電装基板ユニット２４（前例では主電装基板ユニット２４ａと追加電装基板ユニット２４ｂ）とを収容する形態では、追加基板アッセンブリである追加電装基板ユニット２４ｂをフレーム本体２６ａに予め固定しておき、弾性支持部材３６０の接地系統のために、基板シャーシ２２０に導電性を有する中継部材としてのブラケット２２４を追加し、弾性支持部材３６０、ブラケット２２４、および基板シャーシ２２０を介して、フレーム本体２６ａのフレームグランドとプリント基板２１０との基板グランドとを接続する。

加えて、追加電装基板ユニット２４ｂには突起接触部３２６を具備した基板シャーシ３２０を設けておき、各電装基板ユニット２４ａ，２４ｂがフレーム本体２６ａに対して固定されて双方の位置関係が固定されたときは、突起接触部３２６が基板シャーシ２２０と接触することで、主電装基板ユニット２４ａと追加電装基板ユニット２４ｂとの間の電気的な接地接続（機構的接触手段２８としての接地接続）をとる。

また、図９（Ｂ）および図１０（Ｂ）や図１１（Ｂ）および図１２（Ｂ）に示すように、主電装基板ユニット２４ａが基板収納筐体２６内に収容された後には、基板収納筐体２６のトップフレーム２６TPの開口部側に設けられた接触面２６CSが、フロントパネル２３０の上端辺２３０TPに取り付けられた弾性接続材２３２を少し押す（圧縮する）ようにして接触する。これにより、基板収納筐体２６の開口部に関して、基板収納筐体２６の機構的な遮蔽とフレームグランドをとるための電気的な接地接続（機構的接触手段２９としての接地接続）が、電装基板ユニット２４の収容枚数に関わらず共通にとられる。

フロントパネル２３０の上端辺２３０TPTに弾性接続材２３２を設けて、フロントパネル２３０とトップフレーム２６TPとを接触させるので、その接触位置は、上端辺２３０TPの弾性接続材２３２が設けられているほぼ全体となり一定となる。組立て完了状態でのフロントパネル２３０とトップフレーム２６TPとのフレームグランドの接地接続系統は、ばらつきがなく、安定したものとなる。

フロントパネル２３０の上端辺２３０TPに弾性接続材２３２を設けずに、フロントパネル２３０の上端辺２３０TPとトップフレーム２６TPとが面（あるいは辺）同士で接触するようにすることも考えられる。しかしながら、この場合、その接触位置は、各面の凹凸に応じたものとなってしまい一定とはならないで、フロントパネル２３０とトップフレーム２６TPの各フレームグランドを接続することに関しての電磁ノイズ防止性能は、弾性接続材２３２を利用する場合よりも劣る。

また、図９（Ｂ）および図１０（Ｂ）や図１１（Ｂ）および図１２（Ｂ）に示すように、フロントパネル２３０の下端辺２３０BTに設けられている突起接触部２３６と基板収納筐体２６のボトムフレーム２６BTが補強フレーム２６FBの近傍にて接触することで、基板収納筐体２６の開口部に関して、基板収納筐体２６の機構的な遮蔽をとるための電気的な接地接続（機構的接触手段２９としての接地接続）が、電装基板ユニット２４の収容枚数に関わらず共通にとられる。

フロントパネル２３０の下端辺２３０BTに突起接触部２３６を設けて、フロントパネル２３０とボトムフレーム２６BTとを接触させるので、その接触位置は、フロントパネル２３０の下端辺２３０BT上の突起接触部２３６の配置位置となり、一定となる。組立て完了状態でのフロントパネル２３０とボトムフレーム２６BTとのフレームグランドの接地接続系統は、ばらつきがなく、安定したものとなる。

フロントパネル２３０に突起接触部２３６を設けずに、フロントパネル２３０とボトムフレーム２６BTとが面同士で接触するようにすることも考えられる。しかしながら、この場合、その接触位置は、各面の凹凸に応じたものとなってしまい一定とはならないで、フロントパネル２３０とボトムフレーム２６BTの各フレームグランドを接続することに関しての電磁ノイズ防止性能は、突起接触部２３６を利用する場合よりも劣る。

このように、本実施形態の電装基板の収容形態においては、共通の基板収納筐体２６で複数の電装基板ユニット２４を収納可能に構成し、単数のみならず、複数（たとえば機能追加や機能拡張を目的する）でも、組立て完了状態での基板グランドとフレームグランドやフレームグランド相互間の接続に関して、ばらつきがなく、安定したものとなるように、メカ的な同一の系統の接地接続をとり、電波ノイズに対して、ノイズレベルや傾向を同一にするようにしている。

基板収納筐体２６の遮蔽とフレームグランドの接続に関して言えば、本実施形態の場合、フロントパネル２３０のネジ開口を通したフレーム本体２６ａへのネジ止めによる接続、フロントパネル２３０の弾性接続材２３２を介したトップフレーム２６TPの接触面２６CSと接触による接続、並びに、フロントパネル２３０の下端辺２３０BTに設けた突起接触部２３６とフレーム本体２６ａのボトムフレーム２６BTとの接触による接続、といった３系統の共通の接地形状と接地系統が電装基板ユニット２４（つまりプリント基板アッセンブリ）の収納数に関わらず維持される。

＜着脱用側端ガイドの接触解除機構＞
図１３は、主電装基板ユニット２４ａのみを基板収納筐体２６に収容する際のスライド機構と接地接続解除機構の詳細を説明する右側面から見た断面図である。図１４は、主電装基板ユニット２４ａと追加電装基板ユニット２４ｂとを基板収納筐体２６に収容する際のスライド機構と接地接続解除機構の詳細を説明する右側面から見た断面図である。図１５は、図１３や図１４において、バックプレーン基板のコネクタ３９２，３９３近傍を拡大して示した図である。図１６は、各電装基板ユニット２４を基板収納筐体２６に収容する際の位置決め機構と接地接続解除機構の詳細を説明する、バックプレーン基板のコネクタ３９２，３９３近傍を上面から見た拡大図である。

先ず、上下方向に関しては、主電装基板ユニット２４ａのみを基板収納筐体２６（フレーム本体２６ａ）に収容する場合において、主電装基板ユニット２４ａを弾性支持部材３６０の上を滑らせて基板収納筐体２６内に押し込むとき、ボトムフレーム２６BTに設けられた着脱用ガイド３５０が図７（Ａ），図７（Ｂ）に示すようにＬ字状のアングル材であるときには、基板シャーシ２２０のボトムフレーム２６BTからの高さの規制がなく、主電装基板ユニット２４ａの自重で弾性支持部材３６０を圧縮しながら収容されていく。

弾性支持部材３６０は、主電装基板ユニット２４ａの自重で圧縮されるだけであるので、図１３に示すように、基板収納筐体２６の開口部側（フロントパネル２３０側）の弾性支持部材３６０ａとバックフレーム２６BK側の弾性支持部材３６０ｂとでは、圧縮の度合いが異なり、主電装基板ユニット２４ａの基板シャーシ２２０が、ボトムフレーム２６BTに対して、適当な傾きを持って移動していく。

このときの上下方向の移動や傾きは、図７（Ａ），図７（Ｂ）に示すようにＬ字状のアングル材であるときには、専ら弾性支持部材３６０ａ，３６０ｂの圧縮の度合いで規制されるが、たとえば、図７（Ｃ）に示すように、断面がＣ字状のチャンネル材であるときには、高さ規制ｈ１を弾性支持部材３６０の通常時の長さよりも小さくすることで、基板シャーシ２２０の上下方向の移動がそのチャンネル材の高さ規制ｈ１による移動規制効果を受け、上下方向の移動や傾きの度合いも小さくなる。

やがて、プリント基板２１０上のコネクタ２１２，２１３がバックフレーム２６BK上のバックプレーン基板３９０に設けられているコネクタ３９２，３９３の近傍まで達する。このとき、高さ方向（ボトムフレーム２６BTに対する上下方向）に関して、図１３中にＸの矢指で示すように、コネクタ３９２，３９３に対するコネクタ２１２，２１３の位置は、弾性支持部材３６０の圧縮の度合いと、基板シャーシ２２０のボトムフレーム２６BTに対する傾きに応じたものとなる。

これに対して、主電装基板ユニット２４ａと追加電装基板ユニット２４ｂとを基板収納筐体２６に収容する場合、追加電装基板ユニット２４ｂが搭載済の基板収納筐体２６（フレーム本体２６ａ）に対して、主電装基板ユニット２４ａを弾性支持部材３６０の上を滑らせて基板収納筐体２６内に押し込む。

このとき、主電装基板ユニット２４ａの基板シャーシ２２０には抜け防止ガイド２２８を具備したブラケット２２４が設けられているとともに、追加電装基板ユニット２４ｂには、着脱用ガイド３５６を具備したボトムシャーシ３５４が設けられているので、抜け防止ガイド２２８および着脱用ガイド３５６の各ｂ面が接触することで抜け防止ガイド２２８のｂ面のボトムフレーム２６BTからの高さがｈ２で規制されつつ、主電装基板ユニット２４ａの自重で弾性支持部材３６０を圧縮しながら収容されていく。

弾性支持部材３６０は、主電装基板ユニット２４ａの自重で圧縮されるので、図１４に示すように、基板収納筐体２６の開口部側（フロントパネル２３０側）の弾性支持部材３６０ａとバックフレーム２６BK側の弾性支持部材３６０ｂとでは、圧縮の度合いが異なり、主電装基板ユニット２４ａの基板シャーシ２２０が、ボトムフレーム２６BTに対して、適当な傾きを持って移動していく。

このときの上下方向の移動や傾きは、先ず弾性支持部材３６０ａ，３６０ｂの圧縮の度合いで規制されるが、高さ規制ｈ２を弾性支持部材３６０の通常時の長さＬ１よりも小さくすることで（図８を参照）、さらに、抜け防止ガイド２２８，３５６の接触面ａによる高さ規制ｈ２による移動規制効果を受け、上下方向の移動や傾きの度合いも小さくなる。

やがて、プリント基板２１０上のコネクタ２１２，２１３がバックフレーム２６BK上のバックプレーン基板３９０に設けられているコネクタ３９２，３９３の近傍まで達する。このとき、高さ方向（ボトムフレーム２６BTに対する上下方向）に関して、図１４中にＹの矢指で示すように、コネクタ３９２，３９３に対するコネクタ２１２，２１３の位置は、抜け防止ガイド２２８，３５６による高さ規制ｈ２と、弾性支持部材３６０の圧縮の度合いと、基板シャーシ２２０のボトムフレーム２６BTに対する傾きに応じたものとなる。

したがって、図１３および図１４の何れの態様においても、必ずしも、コネクタ２１２，２１３がコネクタ３９２，３９３に対して正面位置となるとは限らない。なお、図１４に示す態様では、抜け防止ガイド２２８，３５６による高さ規制ｈ２があるので、位置不整合の度合いは、図１３に示した場合よりも小さい。

たとえば、図１５（Ａ）に示すように、コネクタ２１２，２１３がコネクタ３９２，３９３に対して上向きで挿入されようとする。あるいは、図１５（Ｂ）に示すように、コネクタ２１２，２１３がコネクタ３９２，３９３に対して下向きで挿入されようとする。

ここで、図１５に示すように、プリント基板２１０側のコネクタ２１２，２１３とバックプレーン基板３９０側のコネクタ３９２，３９３には、嵌合（接合，嵌め込み）をスムーズにする着脱ガイドＧ１，Ｇ２が上下に設けられている。したがって、図１５（Ｃ）に示すように、コネクタ２１２，２１３がコネクタ３９２，３９３の近傍に達したときに、操作者が基板シャーシ２２０（あるいはブラケット２２４）の高さを適当に調整しながら（コネクタ２１２，２１３を上下に振るようにして）主電装基板ユニット２４ａを押し込むと、コネクタ２１２，２１３の着脱ガイドＧ１がコネクタ３９２，３９３の着脱ガイドＧ２にガイド（案内）されて両者が嵌合する。

これにより、バックプレーン基板３９０のバックフレーム２６BKに対する上下方向の取付け位置をばらつきがなく一定なものとしておけば、組立て完了状態では、バックフレーム２６BK側のプリント基板２１０の高さ（上下方向）の位置が、ばらつきがなく、安定したものとなる。

また、左右方向に関しては、主電装基板ユニット２４ａのみを基板収納筐体２６に収容する場合、着脱用ガイド３５０が設けられている基板収納筐体２６（フレーム本体２６ａ）に対して、基板シャーシ２２０の側辺を着脱用ガイド３５０で案内しながら、主電装基板ユニット２４ａを弾性支持部材３６０の上を滑らせて基板収納筐体２６内に押し込む。

このときの左右方向の移動や傾きは、図７（Ａ）に示すように着脱用ガイド３５０を左右側辺の一方のみに配しているときには、専ら片方の着脱用ガイド３５０で規制されるだけであるが、たとえば、図７（Ｂ），（Ｃ）に示すように、着脱用ガイド３５０を左右側辺の両方に配すれば、基板シャーシ２２０の左右方向の移動がその両側辺の着脱用ガイド３５０による移動規制効果を受け、左右方向の移動や傾きの度合いが小さくなる。

一方、主電装基板ユニット２４ａと追加電装基板ユニット２４ｂとを基板収納筐体２６に収容する場合、ボトムシャーシ３５４が追加電装基板ユニット２４ｂに予め取り付けられたものあるか否かに関わらず、追加電装基板ユニット２４ｂが搭載済の基板収納筐体２６（フレーム本体２６ａ）に対して、主電装基板ユニット２４ａを弾性支持部材３６０の上を滑らせて基板収納筐体２６内に押し込む。

したがって、基板シャーシ２２０に設けられているブラケット２２４の側面を着脱用ガイド３５６の側面（何れも図８の“ａ”の面）で案内しながら、主電装基板ユニット２４ａを弾性支持部材３６０の上を滑らせて基板収納筐体２６内に押し込む。このときの左右方向の移動や傾きは、ブラケット２２４と着脱用ガイド３５６の接触面ｂによる移動規制効果を受け、左右方向の移動や傾きの度合いも小さくなる。

やがて、プリント基板２１０上のコネクタ２１２，２１３がバックフレーム２６BK上のバックプレーン基板３９０に設けられているコネクタ３９２，３９３の近傍まで達する。このとき、左右方向に関して、図１６（Ａ），（Ｂ）中にＺ１，Ｚ２の矢指で示すように、コネクタ３９２，３９３に対するコネクタ２１２，２１３の位置は、着脱用ガイド３５０，３５６による規制と、電装基板ユニット２４を挿入する際の左右方向の傾きの度合いに応じたものとなる。

したがって、必ずしも、コネクタ２１２，２１３がコネクタ３９２，３９３に対して正面位置となるとは限らない。なお、図１６（Ｂ）に示す態様では、抜け防止ガイド２２８，３５６による左右方向の規制があるので、位置不整合の度合いは、図１６（Ａ）に示した場合よりも小さい。

たとえば、図１６（Ａ）に示すように、コネクタ２１２，２１３がコネクタ３９２，３９３に対して斜め向きで挿入されようとする。あるいは、図１６（Ｂ）に示すように、コネクタ２１２，２１３がコネクタ３９２，３９３に対して図１６（Ａ）とは反対の斜め向きで挿入されようとする。

ここで、図１６に示すように、プリント基板２１０側のコネクタ２１２，２１３とバックプレーン基板３９０側のコネクタ３９２，３９３には、嵌合（接合，嵌め込み）をスムーズにする着脱ガイドＧ３，Ｇ４が左右に設けられている。

したがって、図１６（Ｃ）に示すように、コネクタ２１２，２１３がコネクタ３９２，３９３の近傍に達したときに、操作者が基板シャーシ２２０（あるいはブラケット２２４）の左右方向の位置を適当に調整しながら（コネクタ２１２，２１３を左右に振るようにして）主電装基板ユニット２４ａを押し込むと、コネクタ２１２，２１３の着脱ガイドＧ３がコネクタ３９２，３９３の着脱ガイドＧ４にガイド（案内）されて両者が嵌合する。

これにより、バックプレーン基板３９０のバックフレーム２６BKに対する左右方向の取付け位置をばらつきがなく一定なものとしておけば、組立て完了状態では、バックフレーム２６BK側のプリント基板２１０の左右方向の位置が、ばらつきがなく、安定したものとなる。

なお、先にも説明したが、フロントパネル２３０のネジ開口を通してフレーム本体２６ａのネジ穴にネジ止めでフロントパネル２３０をフレーム本体２６ａに取り付けるので、組立て完了状態では、フロントパネル２３０のフレーム本体２６ａに対する機構的な取付け位置は、ばらつきがなく、安定したものとなる。

このとき、図７（Ｄ）に示したように、主電装基板ユニット２４ａのみを収容する場合には、基板シャーシ２２０の側辺と着脱用ガイド３５０との間には、僅かな（たとえば２〜５mm程度の）隙間を隔てて固定されるように、基板シャーシ２２０の側辺と着脱用ガイド３５０の配置関係を設定しておく。

つまり、基板シャーシ２２０の側辺と着脱用ガイド３５０の配置関係および主電装基板ユニット２４ａのフレーム本体２６ａへの取付け位置関係によって、基板シャーシ２２０（の側辺）と着脱用ガイド３５０を介したフレーム本体２６ａのフレームグランドとの接地接続を解除する機構が構成される。

また、図８（Ｂ）に示したように、主電装基板ユニット２４ａと追加電装基板ユニット２４ｂを収容する場合には、ブラケット２２４の抜け防止ガイド２２８の面ａとボトムシャーシ３５４の着脱用ガイド３５６のｂ面との間、並びにブラケット２２４の側面ｂとボトムシャーシ３５４の着脱用ガイド３５６のａ面との間には、僅かな（たとえば２〜５mm程度の）隙間を隔てて固定されるように、基板シャーシ２２０に対するブラケット２２４とボトムシャーシ３５４（特に着脱用ガイド３５６）の配置関係を設定しておく。

つまり、基板シャーシ２２０に取り付けられているブラケット２２４と着脱用ガイド３５０に形成されている着脱用ガイド３５６の配置関係および主電装基板ユニット２４ａのフレーム本体２６ａへの取付け位置関係によって、基板シャーシ２２０（ブラケット２２４）とボトムシャーシ３５４の着脱用ガイド３５６を介したフレーム本体２６ａのフレームグランドとの接地接続を解除する機構が構成される。

したがって、主電装基板ユニット２４ａを基板収納筐体２６対して着脱するときには、基板シャーシ２２０の側面が着脱用ガイド３５０と接触／非接触を繰り返し得るし、あるいは、基板シャーシ２２０に取り付けられているブラケット２２４がボトムシャーシ３５４の側端着脱ガイド３５６と接触／非接触を繰り返し得るが、組立て完了状態では、主電装基板ユニット２４ａ（特に、基板シャーシ２２０やブラケット２２４）の左右方向や上下方向の位置が、フロントパネル２３０側およびバックフレーム２６BK側の何れについても、ばらつきがなく、安定したものとなり、基板シャーシ２２０と着脱用ガイド３５０との非接触や、基板シャーシ２２０（ブラケット２２４）とボトムシャーシ３５４（着脱用ガイド３５６）との非接触が、確実に維持される。

＜基板収納筐体と電装基板ユニットの装置本体への搭載＞
図１７および図１８は、電装基板ユニット２４を収容する基板収納筐体２６の装置本体１ａへの搭載態様と、基板収納筐体２６への電装基板ユニット２４の収容態様の一例を示した斜視図である。

電装基板ユニット２４や基板収納筐体２６を装置本体に搭載するに当たっては、装置本体１ａから基板収納筐体２６を取り外した状態で、この基板収納筐体２６に筐体開口部から電装基板ユニット２４を装着し、フレーム本体２６ａに冷却ファン２６FAN などを取り付けたトップフレーム２６TPを被せて、電装基板ユニット２４が搭載された基板収納筐体２６を装置本体に取り付ける第１の態様を採ることができる。つまり、先に基板収納筐体２６に電装基板ユニット２４を収容してからトップフレーム２６TPを被せてから基板収納筐体２６を装置本体に取り付けるのである。この場合の筐体開口部は、フロントパネル２３０側となる筐体開口部に限らず、トップフレーム２６TPが取り外された部分の筐体開口部を含む。

あるいは、先ず、フレーム本体２６ａに冷却ファン２６FAN などを取り付けたトップフレーム２６TPを被せて基板収納筐体２６を完成させ、装置本体１ａに基板収納筐体２６を取り付け、予め装置本体１ａに搭載されている基板収納筐体２６に対して、その筐体開口部から電装基板ユニット２４を装着する第２の態様を採ることもできる。この場合の筐体開口部は、フロントパネル２３０側となる筐体開口部となる。図１７および図１８は、第２の態様で示している。

また、複数の電装基板ユニット２４ａ，２４ｂを基板収納筐体２６に収容するに当たっては、本実施形態では、主電装基板ユニット２４ａを着脱する側の電装基板アッセンブリとして取り扱い、追加電装基板ユニット２４ｂを予め固定しておく側の電装基板アッセンブリとして取り扱うことにする。

たとえば、フレーム本体２６ａに冷却ファン２６FAN などを取り付けたトップフレーム２６TPを被せて基板収納筐体２６を完成させ、図１７に示すように、装置本体１ａに基板収納筐体２６を取り付けておく。なお、図では、追加電装基板ユニット２４ｂがボトムシャーシ３５４を備えるものとして、ボトムシャーシ３５４がボトムフレーム２６BTに備えられていない形態で示す。

そして、図１８に示すように、先ず、追加電装基板ユニット２４ｂを基板収納筐体２６に、その筐体開口部から装着する。このとき、主電装基板ユニット２４ａは、基板シャーシ２２０に取り付けられているブラケット２２４を支持部材として使用し、装置本体１ａの外の適当な載置台（たとえば床や作業台）に置いておく。

なお、主電装基板ユニット２４ａを取り付けてある画像出力端末１に対して、オプション基板アッセンブリとして追加電装基板ユニット２４ｂを取り付ける際には、主電装基板ユニット２４ａを基板収納筐体２６から取り外して（分離して）、基板シャーシ２２０に取り付けられているブラケット２２４を支持部材として使用し、装置本体１ａの外の適当な載置台（たとえば床や作業台）に置いておく。

追加電装基板ユニット２４ｂの基板収納筐体２６への装着が完了したら、ボトムシャーシ３５４の着脱用ガイド３５６を側辺側の着脱ガイドとして、基板収納筐体２６に、その筐体開口部から主電装基板ユニット２４ａを装着する。

本発明に係る電子機器の一実施形態である画像形成装置の機能を具備した画像出力端末の全体概要を示す図である。 主電装基板ユニットのみを基板収納筐体へ収容する際の配置関係の概要を示した斜視図である。 主電装基板ユニットと追加電装基板ユニットを基板収納筐体へ収容する際の配置関係の概要を示した斜視図である。 基板間接続を行なうバックプレーン基板の概要を示す図である。 各電装基板ユニットを基板収納筐体に収容する際の態様を示した正面図である。 主電装基板ユニットのみを基板収納筐体へ収容する際の基板収納筐体の背面部分を示した図である。 主電装基板ユニットと追加電装基板ユニットを基板収納筐体２６へ収容する際の基板収納筐体の背面部分を示した図である。 主電装基板ユニットのみを基板収納筐体に収容する際の態様を示す、正面側から見た断面図である。 主電装基板ユニットと追加電装基板ユニットを基板収納筐体に収容する際の態様を示す、正面側から見た断面図である。 主電装基板ユニットのみを基板収納筐体に収容する際の態様を示した右側面の断面図である。 主電装基板ユニットと追加電装基板ユニットとを基板収納筐体に収容する際の態様を示した右側面の断面図である。 主電装基板ユニットのみを基板収納筐体に収容する際の態様を示した左側面の断面図である。 主電装基板ユニットと追加電装基板ユニットとを基板収納筐体に収容する際の態様を示したブラケット部分に着目した左側面の断面図である。 主電装基板ユニットのみを基板収納筐体に収容する際のスライド機構と接地接続解除機構の詳細を説明する右側面から見た断面図である。 主電装基板ユニットと追加電装基板ユニットとを基板収納筐体に収容する際のスライド機構と接地接続解除機構の詳細を説明する右側面から見た断面図である。 図１３や図１４において、バックプレーン基板のコネクタ近傍を拡大して示した図である。 各電装基板ユニットを基板収納筐体に収容する際の位置決め機構と接地接続解除機構の詳細を説明する、バックプレーン基板のコネクタ近傍を上面から見た拡大図である。 電装基板ユニットを収容する基板収納筐体の装置本体への搭載態様と、基板収納筐体への電装基板ユニットの収容態様の一例を示した斜視図（その１）である。 電装基板ユニットを収容する基板収納筐体の装置本体への搭載態様と、基板収納筐体への電装基板ユニットの収容態様の一例を示した斜視図（その２）である。

符号の説明

１…画像出力端末、１ａ…装置本体、１０…画像読取部、１２…ドキュメントフィーダ、１５…ユーザインタフェース部、２０…コントローラ部、２４…電装基板ユニット、２４ａ…主電装基板ユニット、２４ｂ，２４ｃ…追加電装基板ユニット、２６…基板収納筐体、２６ａ…フレーム本体、２６BK…バックフレーム、２６BT…ボトムフレーム、２６FAN …冷却ファン、２６FB…補強フレーム、２６TP…トップフレーム、２６CS…接触面、２７〜２９…機構的接触手段、３０…画像出力部、３２…画像形成ユニット、３４…両面複写ユニット、８０…給紙部、９０…接続ケーブル、２１０…プリント基板、２２０…基板シャーシ、２２２…Ｌ字アングル、２２３…着脱用先端ガイド、２２４…ブラケット、２２６…着脱用先端ガイド、２２８…抜け防止ガイド、２３０…フロントパネル、２３２…弾性接続材、２３６…突起接触部、３１０…プリント基板、３２０…基板シャーシ、３２６…突起接触部、３５０…着脱用ガイド、３５４…ボトムシャーシ（基板シャーシ）、３５６…着脱用ガイド、３６０…弾性支持部材、３９０…バックプレーン基板

Claims (14)

1. 装置本体と、
   基板アッセンブリを収容するための開口部を具備し、フレームグランドがとられるようにして前記装置本体に取り付けられた、複数枚の基板アッセンブリを着脱可能な基板収納筐体と、
   前記基板収納筐体に収容された１枚もしくは複数枚の基板アッセンブリと、
   前記プリント基板の基板グランドと接続された導電性を有する基板シャーシと
   を備え、
   前記基板シャーシは、前記基板収納筐体のフレームグランドと機構的な接触手段を介して電気的に接続されることで、前記プリント基板の固定と、前記プリント基板の基板グランドと前記基板収納筐体のフレームグランドとを接続する機能とを備える
   ことを特徴とする電子機器。
2. 前記基板収納筐体には、前記基板アッセンブリを着脱するための着脱支持部材が取付けられている
   ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
3. 前記基板シャーシは、前記着脱支持部材を構成するように、着脱用のガイドをなす形状を有する
   ことを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
4. 前記基板シャーシの前記着脱用のガイドをなす形状は、他の基板アッセンブリの前記着脱用のガイドをなす形状と対応する形状を有する
   ことを特徴とする請求項３に記載の電子機器。
5. 前記基板アッセンブリは、一方の基板シャーシの前記着脱用のガイドをなす形状部分が他方の基板シャーシの前記着脱用のガイドをなす形状部分と非接触状態を維持可能に、前記基板収納筐体に収容されて取り付けられている
   ことを特徴とする請求項３または４に記載の電子機器。
6. 前記基板シャーシは、前記着脱支持部材を構成するように、着脱時の脱落防止をなす形状を有する
   ことを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
7. 前記基板シャーシの前記着脱時の脱落防止をなす形状は、他の基板アッセンブリの前記着脱時の脱落防止をなす形状と対応する形状を有する
   ことを特徴とする請求項６に記載の電子機器。
8. 前記基板アッセンブリは、一方の基板シャーシの前記着脱時の脱落防止をなす形状部分が他方の基板シャーシの前記着脱時の脱落防止をなす形状部分と非接触状態を維持可能に、前記基板収納筐体に収容されて取り付けられている
   ことを特徴とする請求項６または７に記載の電子機器。
9. 前記基板シャーシは、前記着脱支持部材を構成するように、着脱用の位置決めをなす形状を有する
   ことを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
10. 前記基板シャーシの前記着脱用の位置決めをなす形状は、他の基板アッセンブリの前記着脱用の位置決めをなす形状と対応する形状を有する
    ことを特徴とする請求項９に記載の電子機器。
11. 前記基板アッセンブリは、一方の基板シャーシの前記着脱用の位置決めをなす形状部分が他方の基板シャーシの前記着脱用の位置決めをなす形状部分と非接触状態を維持可能に、前記基板収納筐体に収容されて取り付けられている
    ことを特徴とする請求項９または１０に記載の電子機器。
12. 前記基板シャーシには、基板グランドとフレームグランドとを接続するための導電性を有する中継部材が取り付けられており、
    前記基板シャーシの前記着脱支持部材を構成する部分は、前記中継部材によって構成されている
    ことを特徴とする請求項３〜１１のうちの何れか１項に記載の電子機器。
13. 前記基板アッセンブリは、当該基板アッセンブリを前記基板収納筐体の外に載置する際の支持部材として機能する形状を有する
    ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
14. 前記基板シャーシには、基板グランドとフレームグランドとを接続するための導電性を有する中継部材が取り付けられており、
    前記支持部材を構成する部分は、前記中継部材によって構成されている
    ことを特徴とする請求項１３に記載の電子機器。

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