JP2009266948A - 拡張電装基板、主電装基板、電装基板ユニット、および画像処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】電装部品のレイアウトの制限を低減し、基板間を所望の間隔にでき、拡張電装基板の挿脱作業の安全性、作業性を向上させる。
【解決手段】装置本体の機能を拡張する拡張電装基板２において、装置本体に実装された状態で、装置本体の全体制御を行う主電装基板１に対して略平行に配置され、装置本体の内部側の端部２００ａと端部２００ａと略平行であり装置本体の筐体側の端部２００ｂとを有する板状の基板本体２００と、端部２００ａ近傍で、装置本体へ実装する場合に主電装基板１側となる面に設けられたコネクタ２５０と、コネクタ２５０の位置より端部１００ｂ側の位置に設けられ、主電装基板１のコネクタ１５０と電気的に接続可能なハーネス用コネクタ２６０と、コネクタ２５０とハーネス用コネクタ２６０とを接続して拡張電装基板２と主電装基板１とを接続するハーネス２５５とを備えた。
【選択図】 図１

Description

本発明は、装置本体に対して脱着可能に実装されて装置全体を制御する主電装基板、該主電装基板と接続されて装置本体に実装されて装置の機能を拡張する拡張電装基板、上記主電装基板と拡張電装基板とを備えた電装基板ユニット、および主電装基板と拡張電装基板とを備えたファクシミリ、プリンタ、複写機、並びにこれらの機能を備えたデジタル複合機等の画像処理装置に関する。

従来から、ファクシミリ、プリンタ、複写機等の画像処理装置において、装置全体を制御する部品を備えた主電装基板や、装置の機能を拡張するための拡張電装基板を、装置本体に着脱可能に取り付けることが広く実施されている。

例えば、電子機器本体内の所定領域に主制御回路基板（メインボード）が設けられており、電子機器本体外から拡張電子回路基板（拡張ボード）を上記所定領域と隣合う領域へ挿脱可能に構成した回路基板の挿脱案内支持機構が開示されている（特許文献１参照）。この特許文献１では、中継ボードによりメインボードと拡張ボードとの電気的接続を行うとともに、この中継ボードの両サイドにガイドレールを取り付けることで、中継ボードを拡張ボードの案内支持部材として使用するものである。

また、例えば、装置周辺の空間に余裕がない場合であっても、背面カバーを開き、基板アセンブリから全てのハーネスを外すことによって、基板アセンブリをスライドして本体外部に簡単に引き出すことができる画像記録装置が開示されている（特許文献２参照）。

特開平７−１０６７７８号公報 特開２００６−７６３６号公報

しかしながら、上記特許文献１では、電子機器に対して機能を拡張する場合、外部から装置本体に対して拡張ボード（拡張電装基板）を挿入するが、この拡張ボードを挿入するスロットの奥には、拡張ボードを接続するための接続コネクタを予め用意しておく必要があった。さらに、拡張ボードはガイドレールに沿って挿入されるため、メインボード（主電装基板）側に用意された接続コネクタ位置は、決められた位置、すなわち拡張ボードの接続コネクタと接続される位置に固定しておく必要があった。

つまり、上記特許文献１では、電子機器側の接続コネクタ位置は、装置外部から見た場合、少なくとも拡張ボードの奥行きよりも奥に位置していなければならなかった。このため、拡張ボードのサイズ等によっては、メインボード（主電装基板）側の接続コネクタが、基板端面の位置に装備できずに、メインボードの中心近傍に装備されることがあり、メインボード上における他の部品のレイアウトが制約されてしまう場合があった。

また、拡張ボードの挿入位置がガイドレールにより固定されているので、拡張ボードと主電装基板など他の基板との基板間の空間が制限されるため、当該空間の高さ以上の高さを有する電装部品を装備できない場合があった。

また、上記特許文献２では、主基台と副基台とがフラットケーブルで接続されているため、副基台を装置外部に引き出すためには、予めフラットケーブルを副基台から外しておき、その後、副基台を装置外に引き出すという２段階の手間が必要であった。また、外されたフラットケーブルは基台等に固定されていないため、副基台を装置外部に引き出す際にフラットケーブルが引っ掛かって基板等を破損したり、基板と基板の間にフラットケーブルを挟み込んでしまう危険性があった。

ここで、従来技術の拡張電装基板について図を参照して説明する。図１１−１、図１１−２は、従来技術の拡張電装基板の実装構造の一例を示す図である。

図１１−１に示すように、主電装基板５は、装置全体を制御するためのコントローラボードであって、不図示のＣＰＵ（Central Processing Unit）、メモリ、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）、電源などが装備されたプリント配線基板である。また、拡張電装基板６は、主電装基板５００に装備されていない機能を実現するための拡張基板であり、不図示の各種外部インターフェイスや、インターフェイス制御回路が装備されたプリント配線基板である。

このような従来技術では、拡張電装基板６を後から画像処理装置に実装可能とするために、主電装基板５の基板本体５００上には、予め拡張電装基板６００と接続するための接続コネクタ５５０が装備されている。一方、拡張電装基板６の基板本体６００においても、主電装基板５との接続するための接続コネクタ６５０が装備されている。

そして、従来技術では、拡張電装基板６を装置外部から装置内に設けられた拡張用スロットに挿入して、前述した接続コネクタ６５０と接続コネクタ５５０とを接続することで、機能を拡張していた。この際、図１１−１に示したように、主電装基板５の接続コネクタ５５０は、主電装基板５の基板本体５００の上面に装備されている場合もあるし、図１１−２に示すように、接続基板５６０を介して基板本体５００に装備されている場合もある。

また、図１２は、従来技術の拡張電装基板の実装構造の一例を示す側面図である。図１２に示すように、主電装基板５の基板本体５００には、回路を構成する電装部品５０１、５０２と、拡張電装基板６との接続用に接続コネクタ５５０とが装備されている。一方、拡張電装基板６の基板本体６００には、主電装基板５との接続用に接続コネクタ６５０が装備されている。そして、基板本体６００の一方の面には、外部インターフェイス接続用の外部コネクタ５６０が装備され、他方の面には、回路を構成する電装部品６０１、６０２が装備されている。

図１２における主電装基板５は、実際には画像処理装置等の装置内部に予め実装されており、拡張電装基板６は、図１２の左側の装置外部から矢印Ａ方向に挿入され、接続コネクタ６５０により主電装基板５の接続コネクタ５５０と接続される。

このように、拡張電装基板６が装置外部から挿入され、接続コネクタ６５０が主電装基板５の接続コネクタ５５０に接続されるため、主電装基板５側の接続コネクタ５５０は、装置外部から見て、拡張電装基板６の基板長さＬ１０より奥まった位置に装備されている必要性がある。このため、主電装基板５の中心近傍に接続コネクタ５５０を装備しなければならない場合があった。

そうすると、主電装基板５の基板本体５００には前述したように、ＣＰＵ、メモリ、ＡＳＩＣ等が装備されるため、接続コネクタ５５０の配置部分を避けて他の電装部品を装備したり、接続コネクタ５５０部分を避けて信号配線を行うなど、上記特許文献１に関して述べたように、主電装基板５上における他の電装部品のレイアウトが制約されてしまう場合があった。

また、主電装基板５側の接続コネクタ５５０の高さが固定されているため、拡張電装基板６と主電装基板５との基板間の間隙Ｈ１０が接続コネクタ５５０の仕様により決定されてしまう。例えば、双方の基板が高速信号線路であって、かつ上述のように接続コネクタによる接続を行う場合に、接続コネクタ５５０の高さが高すぎると、接続コネクタ内部の伝送損失により信号品質が劣化するので、基板間の間隙Ｈ１０が高くなりすぎる接続コネクタは使用できない場合もある。

また、主電装基板５の基板本体５００上の電装部品５０１、５０２と拡張電装基板６の基板本体６００上の電装部品６０１、６０２のうちで高さが高いものがあると、お互いに干渉する可能性があり、拡張電装基板６を挿入した時に各電装部品が衝突する可能性がある。そのため、装備する電装部品を選択するときに高さの低い電装部品を選択する必要があった。

また、これらの問題を解決するために、基板間の接続形態を接続コネクタではなく、ケーブル等で接続することで基板間の間隙を可変とする手段も考えられるが、この場合は、上記特許文献２に関して述べたように、ケーブルが引っ掛かって基板等を破損したり、基板と基板の間にケーブルを挟み込んでしまう危険性があった。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、拡張電装基板における基板本体に設けられた第１コネクタとケーブルを介して接続された第３コネクタによって、主電装基板との接続を行うことで、コネクタの配置による電装部品のレイアウトの制限を低減し、基板間の間隔を所望の間隔にできるとともに、拡張電装基板の挿脱作業における安全性および作業性を向上させることができる拡張電装基板、主電装基板、電装基板ユニット、および画像処理装置を提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、電装部品を装備し、装置本体に実装されて前記装置本体の機能を拡張する拡張電装基板において、前記装置本体に実装された状態で、前記装置本体の全体制御を行う主電装基板に対して略平行に配置され、前記装置本体の内部側の第１端部と前記第１端部と略平行であり前記装置本体の筐体側の第２端部とを有する板状の基板本体と、前記第１端部近傍で、前記装置本体へ実装する場合に前記基板本体の前記主電装基板側となる面に設けられた第１コネクタと、前記基板本体上の前記第１コネクタの位置より前記第２端部側の位置に設けられ、前記主電装基板の第２コネクタと電気的に接続可能な第３コネクタと、前記第１コネクタと前記第３コネクタとを接続することで、前記拡張電装基板と前記主電装基板とを接続するケーブルと、を備えたことを特徴とする。

また、本発明は、拡張電装基板において、前記第３コネクタは、前記第２端部側近傍に設けられていることを特徴とする。

また、本発明は、拡張電装基板において、前記基板本体と前記第３コネクタとを固定する固定部材をさらに備えたことを特徴とする。

また、本発明は、拡張電装基板において、前記基板本体と、前記第１コネクタと、前記第３コネクタと、前記ケーブルとを収納し、かつ前記基板本体と前記第３コネクタとを固定する収納部材をさらに備えたことを特徴とする。

また、本発明は、拡張電装基板において、電気伝導性を有する材料で形成され、前記収納部材に取付けられて基準電位点に接続されることで接地を行う接地部材をさらに備え、前記収納部材は、電気伝導性を有する材料で形成されていることを特徴とする。

また、本発明は、拡張電装基板において、前記第３コネクタは、前記基板本体における前記第１端部の中心と、前記第２端部の中心とを結ぶ中心線の近傍に設けられていることを特徴とする。

また、本発明は、拡張電装基板において、前記収納部材は、前記主電装基板における基板本体を収納する筐体の側面に沿って挿脱可能であることを特徴とする。

また、本発明は、拡張電装基板において、前記主電装基板に設けられ、前記収納部材を前記装置本体の内部に案内する案内部材をさらに備え、前記収納部材は、前記筐体の側面と前記案内部材とに沿って挿脱可能であることを特徴とする。

また、本発明は、拡張電装基板において、前記収納部材は、収納された前記基板本体の前記第２端部側であって、かつ前記拡張電装基板の挿入方向に対して略垂直な面が、前記筐体における前記装置本体の側面に固定されていることを特徴とする。

また、本発明は、電装部品を装備し、装置本体の全体制御を行う主電装基板において、前記装置本体に実装された状態で、前記装置本体の内部側の第１端部と前記第１端部と略平行であり前記装置本体の筐体側の第２端部とを有する板状の基板本体と、前記第２端部近傍に設けられ、前記装置本体の機能を拡張する拡張電装基板のコネクタと電気的に接続可能なコネクタと、を備えたことを特徴とする。

また、本発明は、電装部品を装備し、装置本体の全体制御を行う主電装基板と、電装部品を装備し、装置本体に実装されて前記装置本体の機能を拡張する拡張電装基板とを備えた電装ユニットにおいて、前記主電装基板は、前記装置本体に実装された状態で、前記装置本体の内部側の第１端部と前記第１端部と略平行であり前記装置本体の筐体側の第２端部とを有する板状の第１基板本体と、前記第２端部近傍に設けられ、前記拡張電装基板の第１コネクタと電気的に接続可能な第２コネクタと、を備え、前記拡張電装基板は、前記装置本体に実装された状態で、前記主電装基板に対して略平行に配置され、前記装置本体の内部側の第３端部と前記第３端部と略平行であり前記装置本体の筐体側の第４端部とを有する板状の第２基板本体と、前記第３端部近傍で、前記装置本体へ実装する場合に前記第２基板本体の前記主電装基板側となる面に設けられた第３コネクタと、前記基板本体上の前記第３コネクタの位置より前記第４端部側の位置に設けられ、前記主電装基板の前記第２コネクタと電気的に接続可能な前記第１コネクタと、前記第１コネクタと前記第３コネクタとを接続することで、前記拡張電装基板と前記主電装基板とを接続するケーブルと、を備えたことを特徴とする。

また、本発明は、電装部品を装備し、装置本体の全体制御を行う主電装基板と、電装部品を装備し、装置本体に実装されて前記装置本体の機能を拡張する拡張電装基板とを備えた画像処理装置において、前記主電装基板は、前記装置本体に実装された状態で、前記装置本体の内部側の第１端部と前記第１端部と略平行であり前記装置本体の筐体側の第２端部とを有する板状の第１基板本体と、前記第２端部近傍に設けられ、前記拡張電装基板の第１コネクタと電気的に接続可能な第２コネクタと、を備え、前記拡張電装基板は、前記装置本体に実装された状態で、前記主電装基板に対して略平行に配置され、前記装置本体の内部側の第３端部と前記第３端部と略平行であり前記装置本体の筐体側の第４端部とを有する板状の第２基板本体と、前記第３端部近傍で、前記装置本体へ実装する場合に前記第２基板本体の前記主電装基板側となる面に設けられた第３コネクタと、前記基板本体上の前記第３コネクタの位置より前記第４端部側の位置に設けられ、前記主電装基板の前記第２コネクタと電気的に接続可能な前記第１コネクタと、前記第１コネクタと前記第３コネクタとを接続することで、前記拡張電装基板と前記主電装基板とを接続するケーブルと、を備えたことを特徴とする。

本発明によれば、コネクタの配置による電装部品のレイアウトの制限を低減し、基板間の間隙を所望の間隔にできるとともに、拡張電装基板の挿脱作業における安全性および作業性を向上させることができるという効果を奏する。

以下に添付図面を参照して、この発明にかかる拡張電装基板、主電装基板、電装基板ユニット、および画像処理装置の最良な実施の形態を詳細に説明する。なお、以下の実施の形態において、主電装基板および拡張電装基板とは、電気回路の配線を絶縁体からなる板の表面や内部にプリントして形成し、その上に電装部品を装備した基板であるプリント基板（ＰＣＢ：Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）等である。また、画像処理装置とは、複写機、ファクシミリ装置、スキャナ装置や、コピー、ファックス、プリンタなどの複数の機能を一つの筐体に収納した複合機（ＭＦＰ：Ｍｕｌｔｉ Ｆｕｎｃｔｉｏｎ Ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌｓ）等である。

（実施の形態１）
図１は、実施の形態１にかかる主電装基板および拡張電装基板の側面図である。この主電装基板および拡張電装基板を備えたものを電装基板ユニットとし、当該電装基板ユニットは、複合機等の画像処理装置（以下、装置と称する。）の内部に配置して利用するものである。また、図２は、実施の形態１にかかる拡張電装基板の構成を示す斜視図である。まず、図１、２を参照して、主電装基板１および拡張電装基板２の構成を説明する。

主電装基板１は、装置全体を制御するコントローラ等の機能を有するものであって、ＣＰＵ、メモリ、ＡＳＩＣ、電源などの電装部品が装備されたプリント基板である。具体的には、主電装基板１は、基板本体１００と、上述したＣＰＵ等の電装部品１０１、１０２と、コネクタ１５０とから主に構成されている。また、主電装基板１は、装置外部から挿入され、ネジなどにより装置と固定されることによって、予め装置に実装されるものである。

基板本体１００は、装置本体に実装された状態で使用されるものであり、略長方形の板状の部材で形成され、ＣＰＵ、メモリ等の電装部品１０１、１０２が装備される。また、基板本体１００は、略長方形を形成する４辺である端部のうち、装置本体の内部側を端部１００ａとし、端部１００ａと略平行であり装置本体の筐体側を端部１００ｂとする。そして、基板本体１００は、装置本体に主電装基板１が実装される場合、端部１００ａを先頭に装置本体に向けて挿入されていき、端部１００ｂが筐体内部に収納されることで、所定の位置に配置されることになる。

電装部品１０１、１０２は、回路を構成するＣＰＵ、メモリ、ＡＳＩＣ、電源などの回路を構成する部品であり、基板本体１００に固定されて装備されている。

コネクタ１５０は、基板本体１００の端部１００ｂ近傍に固定されて設けられており、拡張電装基板２の基板本体２００に設けられたハーネス用コネクタ２６０と嵌合することによって、主電装基板１と拡張電装基板２とを電気的に接続可能としている。

次に、拡張電装基板２について説明する。拡張電装基板２は、主電装基板１に装備されていない機能を拡張機能として実現するために装置本体に追加して実装し、主電装基板１と接続して使用する電装基板であり、各種外部インターフェイスや、インターフェイス制御回路が装備されたプリント基板である。具体的には、拡張電装基板２は、電装部品が装備される基板本体２００と、電装部品２０１、２０２、２０３と、インターフェイス２７０と、コネクタ２５０と、ハーネス２５５と、ハーネス用コネクタ２６０と、固定部材２１０とから主に構成されている。

基板本体２００は、装置本体に実装された状態で使用されるものであり、略長方形の板状の部材で形成され、機能を拡張するために必要な各種電装部品が装備される。また、基板本体２００は、略長方形を形成する４辺である端部のうち、装置本体の内部側を端部２００ａとし、端部２００ａと略平行であり装置本体の筐体側を端部１００ｂとする。そして、基板本体２００は、装置本体に拡張電装基板２が実装される場合、端部２００ａを先頭に装置本体の内部方向、すなわち図１における矢印Ａ方向に向けて挿入されていき、端部２００ｂが筐体内部に収納されることにより所定の位置に配置されることになる。また、この場合、基板本体２００は、主電装基板１の基板本体１００の板状の面に対して略平行に配置されることになる。

電装部品２０１、２０２、２０３は、回路を構成する機能を拡張するために必要な部品であり、基板本体２００に固定されて装備されている。なお、電装部品２０１、２０２は、拡張電装基板２を装置本体へ実装する場合に、基板本体２００の主電装基板１側となる面である半田面２００ｃに装備され、電装部品２０３は、拡張電装基板２を装置本体へ実装する場合に、基板本体２００の主電装基板１側と反対側となる面である部品面２００ｄに装備されている。

インターフェイス２７０は、基板本体２００の端部２００ｂ近傍であって、基板本体２００の部品面２００ｄに固定されて設けられており、拡張電装基板２と外部装置とを接続し、外部装置に対する入出力の制御を行うものである。

コネクタ２５０は、基板本体２００の端部２００ａ近傍であって、基板本体２００の半田面２００ｃに固定されて設けられており、ハーネス２５５を介してハーネス用コネクタ２６０に接続されている。

ハーネス２５５は、コネクタ２５０とハーネス用コネクタ２６０とを接続することで、拡張電装基板２と主電装基板１とを接続するするケーブル束である。なお、ハーネス２５５は、各電装基板に装備される電装部品の種類や配置位置によって、所望する長さのものを使用可能となっている。

ハーネス用コネクタ２６０は、基板本体２００上のコネクタ２５０の位置より端部２００ｂ側の位置、望ましくは端部２００ｂ側近傍に設けられており、主電装基板１の基板本体１００に設けられたコネクタ１５０と嵌合することによって、拡張電装基板２と主電装基板１とが電気的に接続可能となっている。

固定部材２１０は、基板本体２００と、電装部品２０１、２０２、２０３と、インターフェイス２７０と、コネクタ２５０と、ハーネス２５５と、ハーネス用コネクタ２６０とを覆うように配置され、基板本体２００とハーネス用コネクタ２６０とを固定するモールドや板金などで形成された部材である。

すなわち、固定部材２１０は、図２に示すように、Ｌ字形状に形成された側面を有し、ネジ等により取付部２０５で基板本体２００と固定され、取付部２６５でハーネス用コネクタ２６０と固定されている。このように、固定部材２１０に基板本体２００とハーネス用コネクタ２６０とを固定することで、基板本体２００とハーネス用コネクタ２６０とを一体構造とすることができるとともに、上述のような所定の位置にハーネス用コネクタ２６０を維持できることになる。また、図２に示すように、固定部材２１０は、コネクタ２５０側の底面と側面は設けられていない。

ここで、コネクタ１５０、ハーネス用コネクタ２６０、コネクタ２５０の位置について説明する。図１に示すように、基板本体１００の端部１００ｂからコネクタ１５０の配置位置までの長さＬ２は、基板本体２００の端部２００ｂからコネクタ２５０の配置位置までの長さ、すなわち基板本体２００の長さＬ１より短くなるように配置されている。これにより、コネクタ１５０が基板本体１００の中心部近傍ではなく、基板本体１００の端部近傍に設けられるため、コネクタ１５０によって装置全体を制御する種々の電装部品のレイアウトの制限を低減することができる。

また、ハーネス用コネクタ２６０の底面、すなわち基板本体１００の上面から、コネクタ２５０の底面までの高さＨ１は、所望の長さのハーネス２５５を設けることによって所望の高さに自在に変更可能となっている。従って、電装部品の用途に合わせて、主電装基板１と拡張電装基板２との間隙を所望の間隔（距離）に調整することができる。

次に、拡張電装基板２を、装置本体の内部に実装されている主電装基板１に装着する場合の動作について説明する。拡張電装基板２を主電装基板１に装着する場合、装置本体の外部から、ハーネス用コネクタ２６０が一体構造となった拡張電装基板２を挿入する。この場合、上述したように、拡張電装基板２は、基板本体２００の端部２００ａ側を先頭に挿入されていき、端部１００ｂが装置本体の筐体内部に収納されることで、実装されることになる。そうすると、拡張電装基板２のハーネス用コネクタ２６０と主電装基板１のコネクタ１５０とが接触して嵌合し、拡張電装基板２と主電装基板１が電気的に接続されることになる。

ここで、従来技術における拡張電装基板と本実施の形態の拡張電装基板とを比較する。従来技術において、装置本体の機能を拡張する場合において、拡張電装基板に装備されたコネクタと主電装基板に装備されたコネクタとを接続するには、主電装基板側のコネクタを、装置外部からみて拡張電装基板の基板本体の長さより奥に配置しないと、拡張電装基板が装置内部に完全に収納されずに、装置外部に露出してしまうこととなっていた。従って、主電装基板側のコネクタを、拡張電装基板の基板本体の長さより奥に配置した場合には、当該コネクタは、主電装基板における基板本体の中心部近傍に配置されることとなる。しかし、基板本体の中心付近には一般に、装置の全体制御に必要なＣＰＵやメモリ等の電装部品が装備されているため、これらの電装部品のレイアウトを制約する結果となっていた。

これに対して、本実施の形態の拡張電装基板２では、図２に示すように、固定部材２１０によって基板本体２００にハーネス２５５およびハーネス用コネクタ２６０を固定して一体化させた構造となっている。これにより、基板本体１００のコネクタ１５０と基板本体２００のコネクタ２５０とを、拡張電装基板２側と主電装基板１側とで相対する位置に配置することができる。従って、主電装基板１側のコネクタ１５０は、端部１００ｂからコネクタ１５０までの長さＬ２を、拡張電装基板２の長さＬ１より短い位置に配置することができ、その結果、コネクタ１５０を主電装基板１の端部近傍に配置することが可能となる。このため、コネクタ１５０による主電装基板１側の電装部品のレイアウトの制約を低減することができる。

また、所望の長さのハーネス２５５を用いて主電装基板１と拡張電装基板２とを接続することができるので、主電装基板１と拡張電装基板２との基板間の空間高さ距離を、従来技術のようにコネクタの仕様により決定されることなく、所望の距離に自在に変更可能となっている。従って、主電装基板１において有効に利用できる場所（例えば、図１のＬ１−Ｌ２のエリア）を増加させ、主電装基板１側に装備可能な電装部品の高さ制約が低減でき、装備可能な電装部品の選択の自由度を高めることができる。

また、拡張電装基板２は、ハーネス２５５と一体化された構造をしており、かつハーネス２５５にはハーネス用コネクタ２６０が装着されているので、拡張電装基板２を装置本体に実装する場合、拡張電装基板２を装置本体内部に挿入することで、拡張電装基板２の実装作業と、ハーネス用コネクタ２６０とコネクタ１５０との嵌合作業とを一つの作業で行うことができる。また、拡張電装基板２を装置本体内部から脱出させることで、拡張電装基板２を外す作業と、ハーネス用コネクタ２６０とコネクタ１５０とを外す作業とを一つの作業で行うことができる。従って、拡張電装基板２の挿脱作業を容易に行うことができ、拡張電装基板２の着脱の際における作業性を向上させることができる。

また、ハーネス２５５が固定部材２１０により覆われ、かつ基板本体２００とハーネス用コネクタ２６０とが固定部材２１０に固定されている。従って、拡張電装基板２を着脱する際に、ハーネス２５５が他の電装部品や両基板に引っ掛かるようなことがなく、基板等の破損やハーネス２５５が基板間に挟み込まれる危険性を低減し、安全性を向上させることができる。

このように、本実施の形態では、電装部品のレイアウトの制約や、主電装基板１と拡張電装基板２との基板間の間隙の制約等を低減させることができるとともに、拡張電装基板の挿脱作業を安全かつ容易に行え、自由度の高い主電装基板１と拡張電装基板２とを実現することができる。

（実施の形態２）
実施の形態１にかかる拡張電装基板では、固定部材２１０が、基板本体２００等を覆うとともに、基板本体２００とハーネス用コネクタ２６０とを固定していた。これに対して、本実施の形態にかかる拡張電装基板は、ボックス形状の収納部材により、基板本体等を収納するものである。なお、実施の形態２にかかる主電装基板の構成および機能は、実施の形態１と同様であるため説明を省略する。

図３は、実施の形態２にかかる拡張電装基板の構成を示す斜視図である。本実施の形態の拡張電装基板２は、基板本体２００と、電装部品（不図示）と、インターフェイス（不図示）と、コネクタ２５０と、ハーネス２５５と、ハーネス用コネクタ２６０と、収納部材２１１とから主に構成されている。ここで、基板本体２００と、電装部品と、インターフェイスと、コネクタ２５０と、ハーネス２５５と、ハーネス用コネクタ２６０の構成および機能は、実施の形態１と同様であるため説明を省略する。

収納部材２１１は、基板本体２００と、電装部品と、インターフェイスと、コネクタ２５０と、ハーネス２５５と、ハーネス用コネクタ２６０とを収納し、かつ基板本体２００とハーネス用コネクタ２６０とを固定するものである。

すなわち、収納部材２１１は、図３に示すように、Ｌ字形状に形成された側面を有し、ネジ等により取付部２０５で基板本体２００と固定され、取付部２６５でハーネス用コネクタ２６０と固定されている。このように、収納部材２１１に基板本体２００とハーネス用コネクタ２６０とを固定することで、基板本体２００とハーネス用コネクタ２６０とを一体構造とすることができるとともに、ハーネス用コネクタ２６０の所定位置を維持できることになる。また、図３に示すように、収納部材２１１は、実施の形態１と異なり、全ての面で閉じたボックス形状となっており、主電装基板１のコネクタ１５０と嵌合して接続できるように、ハーネス用コネクタ２６０の嵌合部分のみ孔部が形成されている。

なお、ハーネス２５５は、コネクタ２５０とハーネス用コネクタ２６０とに接続されており、コネクタ２５０は基板本体２００に固定され、ハーネス用コネクタ２６０は収納部材２１１に固定されている。従って、ハーネス２５５は、収納部材２１１に固定されていてもよいが、必ずしも収納部材２１１に固定されている必要はない。

このように、本実施の形態では、主電装基板１側の電装部品のレイアウトの制約および電装部品の高さ制約が低減でき、拡張電装基板２の着脱の際における作業性を向上させる等の実施の形態１における効果に加え、以下の効果を有する。

すなわち、本実施の形態では、基板本体２００とハーネス２５５とハーネス用コネクタ２６０とが収納部材２１１内に収納されている。従って、拡張電装基板２を着脱する際に、ハーネス２５５が他の電装部品や両基板に引っ掛かるようなことがなく、基板等の破損やハーネス２５５が基板間に挟み込まれる危険性を低減し、安全性を向上させることができる。

また、収納部材２１１をボックス形状としたことで、拡張電装基板２が頑丈な構造となり、外部から受ける力に対する損傷等を低減できる。さらに、収納部材２１１をボックス形状としたことで、利用者が把持しやすくなるため、拡張電装基板２を着脱する作業性を向上させることができる。

（実施の形態３）
実施の形態２にかかる拡張電装基板は、ボックス形状の収納部材２１１により、基板本体２００等を収納するものであった。これに対し、本実施の形態にかかる拡張電装基板は、さらに、収納部材に接地を行う接地部材を設けたものである。なお、実施の形態３にかかる主電装基板の構成および機能は、実施の形態１と同様であるため説明を省略する。

図４は、実施の形態３にかかる拡張電装基板の構成を示す斜視図である。本実施の形態の拡張電装基板２は、基板本体２００と、電装部品（不図示）と、インターフェイス（不図示）と、コネクタ２５０と、ハーネス２５５と、ハーネス用コネクタ２６０と、収納部材２１１と、接地部材２２０とから主に構成されている。ここで、基板本体２００と、電装部品と、インターフェイスと、コネクタ２５０と、ハーネス２５５と、ハーネス用コネクタ２６０と、収納部材２１１の構成および機能は、実施の形態２と同様であるため説明を省略する。なお、収納部材２１１は、アルミニウム、鉄、銅などの電気伝導性を有する材料で形成されている。

接地部材２２０は、板バネやアース板などの電気伝導性を有する材料で形成され、図４に示すように、収納部材２１１における底面の一部に取付けられており、基準電位点に接続されることで接地を行うものである。

一方、拡張電装基板２を装置本体に実装した場合に、収納部材２１１に取付けられた接地部材２２０が接触する部分の主電装基板１の基板本体１００の上には、接地グランドパターンが設けられている。

このように、本実施の形態では、実施の形態２の効果に加え、以下の効果を有する。すなわち、収納部材２１１は電気伝導性を有する材料で形成されている。従って、拡張電装基板２から放射される不要なノイズは、ボックス形状の収納部材２１１により遮蔽され、収納部材２１１の外側に放射される不要なノイズを低減することができ、他の装置への悪影響を低減させることができる。また、同様に外部からのノイズに対しても、ボックス形状の収納部材２１１により遮蔽されているので、外部からのノイズによる動作の誤作動を低減することができる。

また、接地部材２２０によって、収納部材２１１と主電装基板１の基板本体１００のグランドパターンとが電気的に接触するため、接地を強化できる。従って、収納部材２１１における不要な電気が接地部材２２０から放出されて装置内部に残留することはない。このため、不要な電気が装置内部に残留することに起因する不要なノイズの発生を抑止し、これにより他の装置へのノイズによる悪影響をさらに低減することができる。また、外部からのノイズによる装置の誤作動をさらに低減することができるため、信頼性を向上させることができる。

（実施の形態４）
実施の形態２にかかる拡張電装基板は、ボックス形状の収納部材２１１により、基板本体２００等を収納するものであった。これに対し、本実施の形態にかかる拡張電装基板は、さらに、コネクタを所定の位置に配置して設けたものである。なお、実施の形態３にかかる主電装基板と拡張電装基板の構成および機能は、実施の形態２と同様であるため説明を省略する。

図５は、実施の形態４にかかる拡張電装基板のおける各コネクタの配置位置を示す図である。図５では、拡張電装基板２を半田面２００ｃ（図１参照）側から見た図を示している。図５に示すように、コネクタ２５０およびハーネス用コネクタ２６０は、基板本体２００における端部２００ａの中心と端部２００ｂの中心とを結ぶ中心線の近傍に、各コネクタの中心部付近が配置されるように設けられている。

上述したように拡張電装基板２を装置本体に着脱する場合、ボックス形状の収納部材２１１を外部から挿入したり、外部に向けて抜き出すことになる。従って、上記のようにコネクタ２５０およびハーネス用コネクタ２６０が収納部材２１１の中心部付近に配置されていれば、収納部材２１１を挿入する際や抜き出す際において掛ける力が各コネクタに均等に掛かることになる。

このように、本実施の形態では、実施の形態２の効果に加え、以下の効果を有する。すなわち、収納部材２１１の挿脱の際において掛ける力が各コネクタに均等に掛かるので、コネクタの接続部分に対して斜めに挿脱されることを軽減できる。従って、コネクタ２５０およびハーネス用コネクタ２６０の破損を防止するとともに、ハーネス用コネクタ２６０と主電装基板１のコネクタ１５０との接触の不具合を低減できるため、接触性を向上させることができる。また、コネクタ２５０およびハーネス用コネクタ２６０に対して力が均等にかかるため、無駄な力を必要とせず脱着できるので、作業性を向上させることができる。

（実施の形態５）
実施の形態２では、拡張電装基板２は、ボックス形状の収納部材２１１により、基板本体２００等を収納するものであった。これに対し、本実施の形態では、さらに、主電装基板の基板本体を収納する筐体を設け、該筐体内部に収納部材を配置することで、拡張電装基板を装置本体に実装するものである。なお、実施の形態５にかかる拡張電装基板の構成および機能は、実施の形態２と同様であるため説明を省略する。

図６は、実施の形態５にかかる主電装基板に拡張電装基板を実装した状態を示す斜視図である。図７は、実施の形態５にかかる主電装基板に拡張電装基板を実装した状態を示す断面図である。図６、７に示すように、主電装基板１は、筐体の内部に基板本体１００が収納された構成となっており、該筺体は、拡張電装基板２を挿入する側のパネル１１１と、パネル１１１に略平行で、かつ主電装基板を実装した場合に装置本体の内部側に位置する背面１１２と、パネル１１１に垂直な壁面を有する側板１１３、１１４と、筐体における最上面の天板１１５とにより構成されており、基板本体１００を囲っている。

そして、主電装基板１の基板本体１００の上面には、拡張電装基板２が着脱される際に収納部材２１１を装置内部に案内するレール２４０が備えられている。また、この場合には、主電装基板１の基板本体１００におけるコネクタ１５０は、拡張電装基板２の位置に合わせて配置されているものとする。なお、主電装基板１の他の構成および機能は、実施の形態１と同様であるため説明を省略する。

次に、拡張電装基板２が装置本体に実装される場合の動作ついて説明する。拡張電装基板２が装置本体に実装される場合には、収納部材２１１が背面１１２に向けて装置本体に挿入されて主電装基板１に装着される。

この場合、拡張電装基板２は、収納部材２１１の一方の側面が主電装基板１を収納する筐体の側面である側板１１３に沿うように当接し、他方の側面の下部がレール２４０に沿うように当接した状態となっている。従って、拡張電装基板２の装着時は、収納部材２１１がレール２４０に案内され、側板１１３に沿って装置内部に挿入されることになる。なお、拡張電装基板２が装置本体から抜き出される場合も同様に、収納部材２１１がレール２４０に案内され、側板１１３に沿って装置外部に出されることになる。すなわち、収納部材２１１は、主電装基板１における筐体の側板１１３とレール２４０とに沿って、挿脱可能となっている。

このように、本実施の形態では、実施の形態２の効果に加え、以下の効果を有する。すなわち、収納部材２１１は、主電装基板１の筐体の側板１１３に沿って真っ直ぐに着脱可能となっているので、コネクタ２５０およびハーネス用コネクタ２６０の接続部分に対して斜めに挿脱されることが軽減できる。従って、コネクタ２５０およびハーネス用コネクタ２６０にストレスを与えることが少なくなり、コネクタ２５０およびハーネス用コネクタ２６０の破損を防止し、作業性を向上させることができる。

（実施の形態６）
実施の形態５では、主電装基板１の基板本体１００を収納する筐体の内部に収納部材２１１を配置することで、拡張電装基板２を装置本体に実装するものである。これに対し、本実施の形態では、さらに、収納部材を筐体に固定するものである。

図８は、実施の形態６にかかる主電装基板に拡張電装基板を実装した状態を示す斜視図である。図９は、実施の形態６にかかる拡張電装基板の斜視図である。図８に示すように、主電装基板１は、筐体の内部に基板本体１００が収納された構成となっており、該筐体は、実施の形態５と同様である。また、主電装基板１の構成および機能は、実施の形態５と同様であるため説明を省略する。

図８、９に示すように、拡張電装基板２の収納部材２１１は、収納された基板本体２００の端部２００ｂ側（図１参照）であって、かつ拡張電装基板２の挿入方向（図１における矢印Ａ方向参照）に対して略垂直な面、すなわち、拡張電装基板２が装置本体に実装された場合にパネル１１１の一部となる面に、孔部を有する固定部２１２が設けられている。

そして、収納部材２１１は、固定部２１２の孔部に差し込まれたネジ１１６ａ、１１６ｂにより、主電装基板１のパネル１１１に固定されることで、主電装基板１と拡張電装基板２とを固定している。なお、本実施の形態では、ネジを固定部材として収納部材２１１を固定しているが、他の固定部材を用いて固定してもよい。

このように、本実施の形態では、実施の形態５の効果に加え、以下の効果を有する。すなわち、拡張電装基板２は、ハーネス用コネクタ２６０がコネクタ１５０に勘合することに加え、ネジ１１６ａ、１１６ｂにより強固に主電装基板１と固定されるので、ハーネス用コネクタ２６０と主電装基板１のコネクタ１５０との接触の不具合を低減できる。

ここで、収納部材２１１の材質は任意であるが、収納部材２１１を、ＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ Ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ）等のシールドで形成してもよい。この場合には、パネル１１１への接地を確実に行えることとなるので、不要なノイズの放射を抑制することができる。

図１０は、実施の形態１〜６にかかる画像処理装置のハードウェア構成を示すブロック図である。本図に示すように、この画像処理装置は、コントローラ１０とエンジン部（Ｅｎｇｉｎｅ）６０とをＰＣＩ（Ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ）バスで接続した構成となる。コントローラ１０は、画像処理装置全体の制御と描画、通信、図示しない操作部からの入力を制御するコントローラであり、上記実施の形態の主電装基板１、拡張電装基板２に搭載されている。エンジン部６０は、ＰＣＩバスに接続可能なプリンタエンジンなどであり、たとえば白黒プロッタ、１ドラムカラープロッタ、４ドラムカラープロッタ、スキャナまたはファックスユニットなどである。なお、このエンジン部６０には、プロッタなどのいわゆるエンジン部分に加えて、誤差拡散やガンマ変換などの画像処理部分が含まれる。

コントローラ１０は、ＣＰＵ１１と、ノースブリッジ（ＮＢ）１３と、システムメモリ（ＭＥＭ−Ｐ）１２と、サウスブリッジ（ＳＢ）１４と、ローカルメモリ（ＭＥＭ−Ｃ）１７と、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）１６と、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）１８とを有し、ノースブリッジ（ＮＢ）１３とＡＳＩＣ１６との間をＡＧＰ（Ａｃｃｅｌｅｒａｔｅｄ Ｇｒａｐｈｉｃｓ Ｐｏｒｔ）バス１５で接続した構成となる。また、ＭＥＭ−Ｐ１２は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）１２ａと、ＲＡＭ(Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ)１２ｂとをさらに有する。

ＣＰＵ１１は、画像処理装置の全体制御をおこなうものであり、ＮＢ１３、ＭＥＭ−Ｐ１２およびＳＢ１４からなるチップセットを有し、このチップセットを介して他の機器と接続される。

ＮＢ１３は、ＣＰＵ１１とＭＥＭ−Ｐ１２、ＳＢ１４、ＡＧＰ１５とを接続するためのブリッジであり、ＭＥＭ−Ｐ１２に対する読み書きなどを制御するメモリコントローラと、ＰＣＩマスタおよびＡＧＰターゲットとを有する。

ＭＥＭ−Ｐ１２は、プログラムやデータの格納用メモリ、プログラムやデータの展開用メモリ、プリンタの描画用メモリなどとして用いるシステムメモリであり、ＲＯＭ１２ａとＲＡＭ１２ｂとからなる。ＲＯＭ１２ａは、プログラムやデータの格納用メモリとして用いる読み出し専用のメモリであり、ＲＡＭ１２ｂは、プログラムやデータの展開用メモリ、プリンタの描画用メモリなどとして用いる書き込みおよび読み出し可能なメモリである。

ＳＢ１４は、ＮＢ１３とＰＣＩデバイス、周辺デバイスとを接続するためのブリッジである。このＳＢ１４は、ＰＣＩバスを介してＮＢ１３と接続されており、このＰＣＩバスには、ネットワークインターフェイス（Ｉ／Ｆ）部なども接続される。

ＡＳＩＣ１６は、画像処理用のハードウェア要素を有する画像処理用途向けのＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）であり、ＡＧＰ１５、ＰＣＩバス、ＨＤＤ１８およびＭＥＭ−Ｃ１７をそれぞれ接続するブリッジの役割を有する。このＡＳＩＣ１６は、ＰＣＩターゲットおよびＡＧＰマスタと、ＡＳＩＣ１６の中核をなすアービタ（ＡＲＢ）と、ＭＥＭ−Ｃ１７を制御するメモリコントローラと、ハードウェアロジックなどにより画像データの回転などをおこなう複数のＤＭＡＣ（Ｄｉｒｅｃｔ Ｍｅｍｏｒｙ Ａｃｃｅｓｓ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）と、エンジン部６０との間でＰＣＩバスを介したデータ転送をおこなうＰＣＩユニットとからなる。このＡＳＩＣ１６には、ＰＣＩバスを介してＦＣＵ（Ｆａｘ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ）３０、ＵＳＢ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ Ｓｅｒｉａｌ Ｂｕｓ）４０、ＩＥＥＥ１３９４（ｔｈｅ Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ ｏｆ Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ ａｎｄ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｓ １３９４）インターフェイス５０が接続される。操作表示部２０はＡＳＩＣ１６に直接接続されている。

ＭＥＭ−Ｃ１７は、コピー用画像バッファ、符号バッファとして用いるローカルメモリであり、ＨＤＤ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）１８は、画像データの蓄積、プログラムの蓄積、フォントデータの蓄積、フォームの蓄積を行うためのストレージである。

ＡＧＰ１５は、グラフィック処理を高速化するために提案されたグラフィックスアクセラレーターカード用のバスインターフェイスであり、ＭＥＭ−Ｐ１２に高スループットで直接アクセスすることにより、グラフィックスアクセラレーターカードを高速にするものである。

実施の形態１にかかる主電装基板および拡張電装基板の側面図である。 実施の形態１にかかる拡張電装基板の構成を示す斜視図である。 実施の形態２にかかる拡張電装基板の構成を示す斜視図である。 実施の形態３にかかる拡張電装基板の構成を示す斜視図である。 実施の形態４にかかる拡張電装基板における各コネクタの配置位置を示す図である。 実施の形態５にかかる主電装基板に拡張電装基板を実装した状態を示す斜視図である。 実施の形態５にかかる主電装基板に拡張電装基板を実装した状態を示す断面図である。 実施の形態６にかかる主電装基板に拡張電装基板を実装した状態を示す斜視図である。 実施の形態６にかかる拡張電装基板の斜視図である。 実施の形態１〜６にかかる画像処理装置のハードウェア構成を示すブロック図である。 従来技術の拡張電装基板の実装構造の一例を示す図である。 従来技術の拡張電装基板の実装構造の一例を示す図である。 従来技術の拡張電装基板の実装構造の一例を示す側面図である。

符号の説明

１ 主電装基板
２ 拡張電装基板
１００ 基板本体
１００ａ、１００ｂ 端部
１０１、１０２ 電装部品
１１１ パネル
１１２ 背面
１１３ 側板
１１５ 天板
１１５ａ、１１５ｂ ネジ
１５０ コネクタ
２００ 基板本体
２００ａ、２００ｂ 端部
２００ｃ 半田面
２００ｄ 部品面
２０１、２０２、２０３ 電装部品
２０５ 取付部
２１０ 固定部材
２１１ 収納部材
２１２ 固定部
２２０ 接地部材
２４０ レール
２５０ コネクタ
２５５ ハーネス
２６０ ハーネス用コネクタ
２６５ 取付部
２７０ インターフェイス

Claims (12)

1. 電装部品を装備し、装置本体に実装されて前記装置本体の機能を拡張する拡張電装基板において、
   前記装置本体に実装された状態で、前記装置本体の全体制御を行う主電装基板に対して略平行に配置され、前記装置本体の内部側の第１端部と前記第１端部と略平行であり前記装置本体の筐体側の第２端部とを有する板状の基板本体と、
   前記第１端部近傍で、前記装置本体へ実装する場合に前記基板本体の前記主電装基板側となる面に設けられた第１コネクタと、
   前記基板本体上の前記第１コネクタの位置より前記第２端部側の位置に設けられ、前記主電装基板の第２コネクタと電気的に接続可能な第３コネクタと、
   前記第１コネクタと前記第３コネクタとを接続することで、前記拡張電装基板と前記主電装基板とを接続するケーブルと、
   を備えたことを特徴とする拡張電装基板。
2. 前記第３コネクタは、前記第２端部側近傍に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の拡張電装基板。
3. 前記基板本体と前記第３コネクタとを固定する固定部材をさらに備えたことを特徴とする請求項１または２に記載の拡張電装基板。
4. 前記基板本体と、前記第１コネクタと、前記第３コネクタと、前記ケーブルとを収納し、かつ前記基板本体と前記第３コネクタとを固定する収納部材をさらに備えたことを特徴とする請求項１または２に記載の拡張電装基板。
5. 電気伝導性を有する材料で形成され、前記収納部材に取付けられて基準電位点に接続されることで接地を行う接地部材をさらに備え、
   前記収納部材は、電気伝導性を有する材料で形成されていることを特徴とする請求項４に記載の拡張電装基板。
6. 前記第３コネクタは、前記基板本体における前記第１端部の中心と、前記第２端部の中心とを結ぶ中心線の近傍に設けられていることを特徴とする請求項４または５に記載の拡張電装基板。
7. 前記収納部材は、前記主電装基板における基板本体を収納する筐体の側面に沿って挿脱可能であることを特徴とする請求項４〜６のいずれか一つに記載の拡張電装基板。
8. 前記主電装基板に設けられ、前記収納部材を前記装置本体の内部に案内する案内部材をさらに備え、
   前記収納部材は、前記筐体の側面と前記案内部材とに沿って挿脱可能であることを特徴とする請求項７に記載の拡張電装基板。
9. 前記収納部材は、収納された前記基板本体の前記第２端部側であって、かつ前記拡張電装基板の挿入方向に対して略垂直な面が、前記筐体における前記装置本体の側面に固定されていることを特徴とする請求項７または８に記載の拡張電装基板。
10. 電装部品を装備し、装置本体の全体制御を行う主電装基板において、
    前記装置本体に実装された状態で、前記装置本体の内部側の第１端部と前記第１端部と略平行であり前記装置本体の筐体側の第２端部とを有する板状の基板本体と、
    前記第２端部近傍に設けられ、前記装置本体の機能を拡張する拡張電装基板のコネクタと電気的に接続可能なコネクタと、
    を備えたことを特徴とする主電装基板。
11. 電装部品を装備し、装置本体の全体制御を行う主電装基板と、電装部品を装備し、装置本体に実装されて前記装置本体の機能を拡張する拡張電装基板とを備えた電装ユニットにおいて、
    前記主電装基板は、
    前記装置本体に実装された状態で、前記装置本体の内部側の第１端部と前記第１端部と略平行であり前記装置本体の筐体側の第２端部とを有する板状の第１基板本体と、
    前記第２端部近傍に設けられ、前記拡張電装基板の第１コネクタと電気的に接続可能な第２コネクタと、を備え、
    前記拡張電装基板は、
    前記装置本体に実装された状態で、前記主電装基板に対して略平行に配置され、前記装置本体の内部側の第３端部と前記第３端部と略平行であり前記装置本体の筐体側の第４端部とを有する板状の第２基板本体と、
    前記第３端部近傍で、前記装置本体へ実装する場合に前記第２基板本体の前記主電装基板側となる面に設けられた第３コネクタと、
    前記基板本体上の前記第３コネクタの位置より前記第４端部側の位置に設けられ、前記主電装基板の前記第２コネクタと電気的に接続可能な前記第１コネクタと、
    前記第１コネクタと前記第３コネクタとを接続することで、前記拡張電装基板と前記主電装基板とを接続するケーブルと、
    を備えたことを特徴とする電装基板ユニット。
12. 電装部品を装備し、装置本体の全体制御を行う主電装基板と、電装部品を装備し、装置本体に実装されて前記装置本体の機能を拡張する拡張電装基板とを備えた画像処理装置において、
    前記主電装基板は、
    前記装置本体に実装された状態で、前記装置本体の内部側の第１端部と前記第１端部と略平行であり前記装置本体の筐体側の第２端部とを有する板状の第１基板本体と、
    前記第２端部近傍に設けられ、前記拡張電装基板の第１コネクタと電気的に接続可能な第２コネクタと、を備え、
    前記拡張電装基板は、
    前記装置本体に実装された状態で、前記主電装基板に対して略平行に配置され、前記装置本体の内部側の第３端部と前記第３端部と略平行であり前記装置本体の筐体側の第４端部とを有する板状の第２基板本体と、
    前記第３端部近傍で、前記装置本体へ実装する場合に前記第２基板本体の前記主電装基板側となる面に設けられた第３コネクタと、
    前記基板本体上の前記第３コネクタの位置より前記第４端部側の位置に設けられ、前記主電装基板の前記第２コネクタと電気的に接続可能な前記第１コネクタと、
    前記第１コネクタと前記第３コネクタとを接続することで、前記拡張電装基板と前記主電装基板とを接続するケーブルと、
    を備えたことを特徴とする画像処理装置。

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