JP2019200963A - コネクタ、コネクタ組立体、及び回路装置 - Google Patents

Abstract

【課題】コネクタのハウジング内にポッティング材が浸入することを抑える。【解決手段】第１端子２０は、端子保持孔３５ａに上下方向で挿入される被保持部２２を有している。被保持部２２の外面と第１ハウジング３０に形成されている端子保持孔３５ａの内面は、互いに接している接触領域Ｒ１と、被保持部２２の外面と端子保持孔３５ａの内面との間に溜めスペースＳ２が形成されている隙間領域Ｒ２とを有している。接触領域Ｒ１は、露出部２３の側に位置している部分領域Ｒ１ａを有している。【選択図】 図６Ｂ

Description

本発明は、コネクタ、コネクタ組立体、及び回路装置に関する。

回路基板の防塵や防湿などを目的として、回路基板の表面を樹脂のポッティング材で覆うことがある（例えば、特許文献1）。回路基板の製造工程において、液状のポッティング材が回路基板の表面に塗布され、その後、常温や恒温槽などで硬化される。

特開平１１−１６８２７４号公報

回路基板にコネクタが実装されている場合がある。回路基板の表面に供給された液体のポッティング材がコネクタのハウジング内部の意図しない領域に侵入することは、コネクタと相手コネクタとの間の電気的な接続にとって好ましくない。

本開示で提案するコネクタの一例は、第１の方向で貫通している孔である端子保持孔が形成されているハウジングと、前記端子保持孔に配置されている端子と、を有している。前記端子は、前記端子保持孔内に位置し、前記端子保持孔の内側で保持されている被保持部と、前記端子保持孔から出ており且つ相手端子と接する接点を有している第１の部分と、前記第１の部分とは反対側において前記端子保持孔から出ており、回路基板に取り付けられる被取付部を有している第２の部分と、を有している。前記被保持部の外面と前記端子保持孔の内面は、互いに接している接触領域と、前記被保持部の外面と前記端子保持孔の内面との間にスペースが形成されている隙間領域とを有している。前記接触領域は、前記隙間領域よりも、前記第１の方向において前記第２の部分の側に位置している第１部分領域を有している。このコネクタによれば、コネクタのハウジング内にポッティング材が浸入することを抑えることができる。なお、本明細書において、「接触領域」とは、必ずしも完全に接触していることは意味しない。すなわち、公差等に起因して部分的に接触していない領域が発生しているコネクタも、本開示で提案するコネクタの範囲に属する。

本開示で提案するコネクタ組立体の一例を示す斜視図である。 本開示で提案するコネクタ（第１コネクタ）の一例を示す分解斜視図である。 コネクタ（第１コネクタ）の平面図である。 コネクタが有している端子（第１端子）の斜視図である。 第１端子の左側面図である。 コネクタが有しているハウジング（第１ハウジング）の断面を示す斜視図である。 コネクタが有しているハウジング（第１ハウジング）の断面を示す斜視図である。この図では、第１端子がハウジングに挿入されている。 図３に示すＶＩａ−ＶＩａ線で得られる断面図である。 図６Ａで示すＶＩｂの範囲の拡大図である。 図３に示すＶＩＩ−ＶＩＩ線で得られる断面図である。この図においては、図１に示す２つのコネクタが嵌合した状態が示されている。 図７の拡大図である。

以下、本開示で提案するコネクタ、コネクタ組立体、及び回路装置の実施形態の例について説明する。本開示で提案するコネクタは、その使用時において、回路基板に実装される。コネクタは、回路基板と電線との接続のために利用されてもよいし、２枚の回路基板の接続のために利用されてもよい。本開示では、一例として、コネクタ１０、コネクタ組立体１、及びコネクタ１０を含む回路装置について説明する。この回路装置は、コネクタ１０、回路基板Ｍ（図７参照）、及びポッティング材Ｎ（図７参照）を含んでいる。コネクタ１０とコネクタ組立体１は、回路基板Ｍとケーブル９１との接続に用いられる。

以下の説明では、図１のＺ１、Ｚ２で示す方向をそれぞれ上方、下方と称し、Ｙ１、Ｙ２で示す方向をそれぞれ前方、後方と称し、Ｘ１、Ｘ２で示す方向をそれぞれ右方、左方と称する。これらの方向は、コネクタを構成する部材や部位の相対的な位置関係を説明するために使用され、コネクタ及びコネクタ組立体の使用時におけるコネクタ及びコネクタ組立体の姿勢を限定するものではない。

［全体概要］
図１に示されるように、コネクタ組立体１は、第１コネクタ１０と、第１コネクタ１０に嵌合可能な第２コネクタ９０とを有している。第１コネクタ１０は、その使用時に、例えば回路基板Ｍ（図７参照）に実装される。第１コネクタ１０と第２コネクタ９０は、例えば上下方向、すなわち第１コネクタ１０が実装される回路基板Ｍに対して直交する方向において、嵌合可能となっている。本開示で提案するコネクタの嵌合方向は上下方向に限られない。例えば、本開示の構造は、水平方向で嵌合可能なコネクタ、すなわち回路基板と平行な方向において嵌合可能なコネクタに適用されてもよい。他の例として、本開示の構造は、フレキシブルプリント基板（Ｆｌｅｘｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ、ＦＰＣ）やフレキシブルフラットケーブル（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｆｌａｔ Ｃａｂｌｅ、ＦＦＣ）等平板状導電路が接続可能なコネクタに適用されてもよい。

［第２コネクタの概要］
図２に示すように、第２コネクタ９０は、例えば、複数のケーブル９１の端部にそれぞれ取り付けられている複数の端子９２と、端子９２を保持するハウジング９３とを有している。なお、本開示ではケーブル９１と端子９２は圧着されているが、互いに電気的に接続されていればよく、圧接やはんだ等他の接続方法を選択してもよい。以下では、端子９２を「第２端子」と称し、ハウジング９３を「第２ハウジング」と称する。第２ハウジング９３には、例えば、複数の第２端子９２がそれぞれ挿入される複数の端子孔９３ａが形成される。複数の端子孔９３ａは１列で左右方向において並んでいる。第２ハウジング９３は樹脂で成形されている。第２コネクタ９０の構造は、図２で示す例に限らない。例えば、複数の第２端子９２は複数の列（例えば、２列や３列）で左右方向および前後方向において並んでもよい。第２端子９２の数は１つでもよい。

［第１コネクタの概要］
第１コネクタ１０は、複数の端子２０（図６Ａ参照）と、端子２０を保持しているハウジング３０とを有している。以下では、端子２０を「第１端子」と称し、ハウジング３０を「第１ハウジング」と称する。第１コネクタ１０の例では、第１端子２０は、第２端子９２と同様に、１列で左右方向に並んでいる。複数の第１端子２０は、複数の列（例えば、２列や３列）で左右方向および前後方向に並んでもよい。第１端子２０の数は１つでもよい。少なくとも、第１コネクタの複数の第１端子２０が、第２コネクタの複数の第２端子９２に接続されるような数および配置に設定してよい。第１ハウジング３０は、第２ハウジング９３と同様に、樹脂で成形されている。

第１端子２０は、例えば金属板（例えば、銅板）から打抜き曲げ加工によって形成される。また、後述するポッティング材が第１ハウジング３０の内側に浸入することを防止するために、第１ハウジング３０の表面は、例えばフッ素系のコーティング剤で、コーティングされてもよい。

第１ハウジング３０には、左右方向で並んでおり且つ第１ハウジング３０を貫通している複数の端子保持孔３５ａ（図５Ａ参照）が形成されている。図６Ａ及び図４Ａに示すように、第１端子２０は、端子保持孔３５ａに挿入され端子保持孔３５ａの内側で保持される被保持部２２を有している。被保持部２２には、端子保持孔３５ａの内面に引っかかる係合部（アンカー）２２ａ、２２ｂが形成されている。また、第１端子２０は、端子保持孔３５ａから出ている嵌合部２１と、嵌合部２１とは反対側で端子保持孔３５ａから出ている露出部２３とを有している。嵌合部２１は、第２端子９２の接点９２ａ（図２参照）と接触する接点２１ａを右側面と左側面とに有している。図２や図７等に示されるように、第１コネクタ１０と第２コネクタ９０の例において、接点９２ａは対向する平板状の２つの接点を備え、右側面と左側面とに接点２１ａを有している嵌合部２１は平板状の形状を備え、２つの接点９２ａの間に挟み込まれて電気的に接続する構造のものとして説明する。露出部２３は、回路基板Ｍに取り付けられる被取付部２３ａを有している。第１コネクタ１０の例において、嵌合部２１は第１端子２０の上部に位置し、露出部２３は第１端子２０の下部に位置している。

図５Ａ及び図６Ａに示すように、第１ハウジング３０は、第２コネクタ９０に向かって開口している嵌合スペースＳ１を有している。第１端子２０の嵌合部２１は嵌合スペースＳ１に位置している。第１コネクタ１０の例では、１つの嵌合スペースＳ１に複数の第１端子２０の嵌合部２１が位置している。第１コネクタ１０の例とは異なり、複数の嵌合部２１のそれぞれについて１つの嵌合スペースが形成されてもよい。図２に示すように、第１コネクタ１０の例において、第１ハウジング３０は後壁３１と前壁３２と右壁３３と左壁３４とを有し、嵌合スペースＳ１は壁３１、３２、３３、３４によって規定されている。また、第１ハウジング３０は、嵌合スペースＳ１の底となる底部３５（図６Ａ参照）を有している。嵌合スペースＳ１を規定する壁部３１、３２、３３、３４の構造は、図２等で示される例に限られない。

底部３５に、第１端子２０が挿入される上述した複数の端子保持孔３５ａ（図５Ａ及び図５Ｂ参照）が形成されており、嵌合部２１は底部３５から上方に伸びている。底部３５は請求項の「端子保持部」に対応している。図７に示すようにコネクタ１０、９０が嵌合すると、第２コネクタ９０の第２端子９２は、嵌合スペースＳ１（図２参照）に入り、嵌合部２１の接点２１ａに接触する。図４Ａ及び図４Ｂに示すように、第１コネクタ１０の例においては、接点２１ａは嵌合部２１の右側面と左側面とに形成され、上下方向に沿って形成されている凸部である。コネクタ１０、９０が嵌合すると、嵌合部２１は第２コネクタ９０の第２端子９２の接点９２ａによって挟まれ、接点２１ａは端子９２ａに接触する。嵌合部２１や接点２１ａの形状は、第１コネクタ１０の例に限られない。

［第１端子の被保持部］
図５Ａ及び図６Ａに示すように、端子保持孔３５ａは、第１コネクタ１０の例においては、底部３５を上下方向において貫通している。複数の第１端子２０はそれぞれ複数の端子保持孔３５ａに挿入され、被保持部２２は端子保持孔３５ａの内側で保持されている。すなわち、被保持部２２は端子保持孔３５ａに圧入され、被保持部２２の係合部２２ａ、２２ｂは端子保持孔３５ａの内面に引っかかっている。これによって、被保持部２２は端子保持孔３５ａの内側に固定されている。第１端子２０が第１ハウジング３０に取り付けられる方向は、第１コネクタ１０の例に限られない。第１端子２０は、第１ハウジング３０に、例えば前後方向で取り付けられてもよい。この場合、第１ハウジング３０の壁（前壁或いは後壁）を前後方向に貫通する端子保持孔が形成されてもよい。

なお、本明細書において、被保持部２２は、図８に示すように、端子保持孔３５ａの深さＤ１に対応する部分である。言い換えると、被保持部２２は、底部３５の上面３５ｍから下面３５ｎに対応する部分である。上述した嵌合部２１は、端子保持孔３５ａから上方に露出している部分である。言い換えると、嵌合部２１は底部３５の上面３５ｍよりも高い位置にある部分である。上述した露出部２３は、端子保持孔３５ａから下方に露出している部分である。言い換えると、露出部２３は底部３５の下面３５ｎよりも低い位置にある部分である。第１コネクタ１０の例では、露出部２３は、後側の下端に回路基板Ｍに取り付けられる被取付部２３ａを有している。

図４Ａ及び図４Ｂに示すように、被保持部２２の外面は、前方、後方、右方、及び左方にそれぞれ向いている前面２２Ａ、後面２２Ｂ、右側面２２Ｃ、及び左側面２２Ｄを有している。端子保持孔３５ａの内面は、被保持部２２の前面２２Ａ、後面２２Ｂ、右側面２２Ｃ、及び左側面２２Ｄと、それぞれ向き合う前内面３５Ａ（図８参照）、後内面３５Ｂ（図８参照）、右内面３５Ｃ（図６Ｂ参照）、及び左内面３５Ｄ（図６Ｂ参照）を含んでいる。

［被保持部の前面と後面］
図４Ａ、図４Ｂ、及び図８に示すように、第１コネクタ１０の例では、前面２２Ａに、端子保持孔３５ａの内面（具体的には、前内面３５Ａ）に引っかかる係合部２２ａが形成されている。また、後面２２Ｂに、端子保持孔３５ａの内面（具体的には、後内面３５Ｂ）に引っかかる係合部２２ｂが形成されている。係合部２２ａ、２２ｂは、前面２２Ａの前方及び後面２２Ｂの後方にそれぞれ突出して形成される。係合部２２ａ、２２ｂは端子保持孔３５ａの内面に引っかかる角を有している。係合部２２ａ、２２ｂの前後方向での距離Ｗ１（図４Ｂ参照）は、端子保持孔３５ａの前後方向での幅よりも少し大きい。そのため、被保持部２２が端子保持孔３５ａに挿入されると、係合部２２ａ、２２ｂの角が端子保持孔３５ａの内面に引っかかり、被保持部２２の抜け方向への動きを規制する。係合部２２ａ、２２ｂの形状は、第１端子２０の抜け方向への動きが規制される形状であれば、図４Ａ及び図４Ｂで示すものに限られない。

図４Ａ及び図４Ｂに示すように、被保持部２２の前面２２Ａは接触部２２ｃを有している。接触部２２ｃは係合部２２ａから下方に離れて位置している。すなわち、接触部２２ｃは係合部２２ａに対して露出部２３の側に位置し、係合部２２ａと接触部２２ｃとの間に凹部が形成されている。接触部２２ｃは前方に突出し、その前面は端子保持孔３５ａの内面に接触している（図８参照）。

図７に示すように、第１コネクタ１０が実装される回路基板Ｍの表面には、樹脂のポッティング材Ｎが塗布される。第１コネクタ１０の下部は、回路基板Ｍを有する電子機器の製造工程では、液体のポッティング材Ｎに浸る。上述したように、前面２２Ａには、係合部２２ａと接触部２２ｃとが形成されている。このことによって、ポッティング材Ｎが被保持部２２の前面２２Ａと端子保持孔３５ａの内面との間を通過してしまい嵌合スペースＳ１に入ることを、効果的に防ぐことができる。例えばポッティング材Ｎが接触部２２ｃと端子保持孔３５ａとの間を通過してしまった場合であっても、そのポッティング材Ｎは接触部２２ｃと係合部２２ａとの間の凹部に留まり、ポッティング材Ｎが嵌合スペースＳ１に入ることを抑えることができる。後述するように、接触部２２ｃは、端子保持孔３５ａに圧入されて、端子保持孔３５ａの内面に密着もしくは当接していることが好ましい。

図４Ａ及び図４Ｂに示すように、後面２２Ｂは、前面２２Ａと同様に、係合部２２ｂか下方に離れて位置している接触部２２ｄを有している。すなわち、接触部２２ｄは係合部２２ｂに対して露出部２３の側に位置し、係合部２２ｂと接触部２２ｄとの間に凹部が形成されている。接触部２２ｄは後方に突出し、その後面は端子保持孔３５ａの内面に接触している（図８参照）。このことによって、前述の効果と同様に、ポッティング材Ｎが被保持部２２の後面２２Ｂと端子保持孔３５ａの内面との間を通過してしまい嵌合スペースＳ１に入ることを、効果的に防ぐことができる。

第１コネクタ１０の例では、接触部２２ｃ、２２ｄの突出量は、係合部２２ａ、２２ｂの突出量よりも大きい。言い換えれば、接触部２２ｃ、２２ｄの表面の距離Ｗ２（図４Ｂ参照）は、係合部２２ａ、２２ｂの端部の距離Ｗ１よりも大きい。これによって、接触部２２ｃ、２２ｄの表面は端子保持孔３５ａの前内面３５Ａと後内面３５Ｂとに接触する。接触部２２ｃ、２２ｄの突出量は、係合部２２ａ、２２ｂの突出量と同じであってもよい。

図４Ａに示すように、第１端子２０の後面２２Ｂに形成されている係合部２２ｂの左右方向での幅Ｗ４は、一定である（後方に向かって小さくなっていない）。同様に、接触部２２ｄの左右方向での幅も、一定である（後方に向かって小さくなっていない）。このため、係合部２２ｂの側面２２ｋ（右面及び左面）と、接触部２２ｄの側面２２ｍ（右面及び左面）とに、端子保持孔３５ａの内面が密着し、ポッティング材Ｎが係合部２２ｂと接触部２２ｄの右側及び左側を通過することも、抑えられている。後側の係合部２２ｂと接触部２２ｄと同様に、前面２２Ａに形成されている係合部２２ａの左右方向での幅と、接触部２２ｃの左右方向での幅も、一定である（前方に向かって小さくなっていない）。このため、ポッティング材Ｎが係合部２２ａと接触部２２ｃの右側及び左側を通過することも、抑えられている。

なお、第１コネクタ１０の例とは異なり、被保持部２２の前面２２Ａと後面２２Ｂのうち一方に係合部と接触部とが形成され、他方にはこれらは形成されていなくてもよい。この場合、係合部と接触部とが形成されていない面は、端子保持孔３５ａの内面に接する平らな面であってもよい。また、前面２２Ａと後面２２Ｂとには係合部２２ａ、２２ｂが形成され、接触部２２ｃ、２２ｄは形成されていなくてもよい。また、前面２２Ａに形成される係合部２２ａの数は２つ以上であってもよい。同様に、後面２２Ｂに形成される係合部２２ｂの数も２つ以上であってもよい。さらに、前面２２Ａに形成される接触部２２ｃの数は２つ以上であってもよい。同様に、後面２２Ｂに形成される接触部２２ｄの数も２つ以上であってもよい。

［被保持部の右側面と左側面］
第１コネクタ１０の例では、被保持部２２の右側面２２Ｃと左側面２２Ｄは、端子保持孔３５ａの内面に接している。第１端子２０を端子保持孔３５ａに圧入する前において、右側面２２Ｃと左側面２２Ｄとの距離（すなわち、被保持部２２の厚さ）は、例えば、端子保持孔３５ａの右内面３５Ｃと左内面３５Ｄとの距離（端子保持孔３５ａの左右方向での幅）よりも僅かに大きい。こうすることによって、被保持部２２の右側面２２Ｃと左側面２２Ｄを端子保持孔３５ａの内面に密着させることができる。

図６Ｂに示すように、端子保持孔３５ａの右内面３５Ｃの一部と被保持部２２の右側面２２Ｃの一部との間にはスペースＳ２が形成されている。すなわち、右側面２２Ｃと右内面３５Ｃは、互いに離れている領域Ｒ２（図８参照）を有している。そして、領域Ｒ２においてスペースＳ２が形成されている。以下では、領域Ｒ２を「隙間領域」と称する。また、スペースＳ２を「溜めスペース」と称する。第１コネクタ１０の例では、端子保持孔３５ａの右内面３５Ｃに凹部が形成されており、この凹部によって溜めスペースＳ２が確保されている。また、第１コネクタ１０の例では、第１端子２０の被保持部２２の外面にも後述する凹部２２ｇ（図６Ｂ参照）が形成されており、この凹部２２ｇも溜めスペースＳ２を構成している。

図６Ｂに示すように、端子保持孔３５ａの右内面３５Ｃは、溜め面３５ｂを有している。溜め面３５ｂは、溜めスペースＳ２に対して下側（露出部２３側）に位置し溜めスペースＳ２の底となる部分を含んでいる。言い換えると、右側面２２Ｃと右内面３５Ｃは、互いに接している領域Ｒ１（図８参照）を有し、隙間領域Ｒ２と領域Ｒ１との間に溜め面３５ｂが形成されている。第１コネクタ１０の例において、溜め面３５ｂは、上方に向いた面と、前方に向いた面と、後方に向いた面とを含んでいる。溜め面３５ｂは傾斜面であってもよいし、水平な面であってもよい。

以下では、領域Ｒ１を「接触領域」と称する。なお、成形された絶縁樹脂の表面と金属板の表面が完全に平らな面ではなく、それらの表面にうねりや微小な凹凸などが生じている場合がある。そのため、コネクタに使用される樹脂の表面と金属の表面は、それらが接触すべき領域においても、実際には、それらのうねりや凹凸に起因する隙間を生じていることがある。したがって、右側面２２Ｃと右内面３５Ｃが互いに接している状態とは、右側面２２Ｃと右内面３５Ｃが非常にわずかな隙間や部分的な隙間を備える状態を含む。すなわち、本明細書の「接触領域」とは、そのようなうねりや凹凸に起因する隙間が生じている領域をも含む。このような隙間が生じている場合でも、接触領域における右側面２２Ｃと右内面３５Ｃの間の隙間は、隙間領域における右側面２２Ｃと右内面３５Ｃの間の隙間に比べて小さい。

仮にポッティング材Ｎが右内面３５Ｃと右側面２２Ｃとの間を通過した場合、そのポッティング材Ｎは溜めスペースＳ２に留まる。そのため、ポッティング材Ｎが嵌合スペースＳ１に入ることを抑えることができる。また、溜めスペースＳ２は第１ハウジング３０の右内面３５Ｃに形成される凹部によって確保されるので、例えば第１端子２０の右側面２２Ｃに形成される凹部２２ｇ（図６Ｂ参照）だけで溜めスペースＳ２を確保する構造に比して、溜めスペースＳ２の容量を増すことが容易となる。

第１コネクタ１０の使用の一例では、溜めスペースＳ２の溜め面３５ｂの底部（図６Ｂ参照）の位置は、ポッティング材Ｎ（図７参照）の液面高さよりも低い。また、溜めスペースＳ２の全体がポッティング材Ｎの液面高さよりも低い。溜めスペースＳ２の最上部（言い換えると、隙間領域Ｒ２の上縁）は、ポッティング材Ｎの液面高さよりも高くてもよい。

図６Ｂに示すように、第１コネクタ１０の例において、溜めスペースＳ２は上方に向かって開口している。すなわち、溜めスペースＳ２は、嵌合部２１の側に向かって開口している。さらに言い換えると、溜めスペースＳ２の上側には接触領域Ｒ１が形成されていない。この構造によると、溜めスペースＳ２の容量を大きくできる。また、例えば前面２２Ａと端子保持孔３５ａの内面との間や後面２２Ｂと端子保持孔３５ａの内面との間を通過して、嵌合スペースＳ１にポッティング材Ｎが達した場合でも、そのポッティング材Ｎを溜めスペースＳ２で溜めることができる。

めっきされた端子の表面に端子保持孔の内面が密着している状態が続くと、めっき材料である金属の結晶が成長し、針状となることがある。この成長した結晶（ウィスカ）は接触領域Ｒ１の面積の増加にともなって発生し易くなる。第１コネクタ１０の例では、溜めスペースＳ２の上側に接触領域Ｒ１が存在しないので、接触領域Ｒ１の面積が小さくなり、ウィスカの発生を低減できる。

第１コネクタ１０の例において、接触領域Ｒ１は略Ｕ字形状となっている。すなわち、図８に示すように、接触領域Ｒ１は、隙間領域Ｒ２より下側に位置している部分領域Ｒ１ａと、隙間領域Ｒ２の前側に位置している部分領域Ｒ１ｂと、隙間領域Ｒ２の後側に位置している部分領域Ｒ１ｃとを有している（部分領域Ｒ１ａは請求項の「第１部分領域」に対応し、部分領域Ｒ１ｂ、Ｒ１ｃは請求項の「第２部分領域」に対応している。）。つまり、隙間領域Ｒ２（言い換えれば、溜めスペースＳ２）は、接触領域Ｒ１によって囲まれている。このことによって、嵌合スペースＳ１にポッティング材Ｎが入ることを、効果的に抑えることができる。なお、前後の部分領域Ｒ１ｂ、Ｒ１ｃと隙間領域Ｒ２との間に、上述した溜め面３５ｂの前側部分と後側部分とがそれぞれ形成され、下側の部分領域Ｒ１ａと隙間領域Ｒ２との間に溜め面３５ｂの底部が形成されている。すなわち、溜めスペースＳ２の外周は溜め面３５ｂによって規定されている。

第１コネクタ１０の例において、隙間領域Ｒ２の上下方向での幅は、接触領域Ｒ１の下側の部分領域Ｒ１ａの上下方向での幅と概ね同じである。また、隙間領域Ｒ２の前後方向での幅は、接触領域Ｒ１の前側の部分領域Ｒ１ｂと後側の部分領域Ｒ１ｃの前後方向での幅のそれぞれと概ね同じである。隙間領域Ｒ２のサイズは、第１コネクタ１０の例に限られない。すなわち、隙間領域Ｒ２の上下方向での幅は、接触領域Ｒ１の下側の部分領域Ｒ１ａの幅よりも小さくてもよいし、大きくてもよい。また、隙間領域Ｒ２の前後方向での幅は、接触領域Ｒ１の部分領域Ｒ１ｂ、Ｒ１ｃの幅よりも小さくてもよいし、大きくてもよい。

図８に示すように、被保持部２２の前面２２Ａと後面２２Ｂとに形成されている接触部２２ｃは、部分領域Ｒ１ａの高さに位置している。被保持部２２の前面２２Ａと後面２２Ｂとに形成されている係合部２２ａは、部分領域Ｒ１ｂ、Ｒ１ｃ及び隙間領域Ｒ２の高さに位置している。

端子保持孔３５ａの右内面３５Ｃと被保持部２２の右側面２２Ｃの構造は、以下のようであってもよい。
（ｉ）例えば、溜めスペースＳ２（言い換えれば、隙間領域Ｒ２）の上側にも接触領域Ｒ１が形成されていてもよい。すなわち、溜めスペースＳ２は全周に亘って接触領域Ｒ１によって囲まれてもよい。
（ｉｉ）他の例として、接触領域Ｒ１は、前側の部分領域Ｒ１ｂと後側の部分領域Ｒ１ｃのうち少なくとも一方を有していなくてもよい。例えば、接触領域Ｒ１は、前側の部分領域Ｒ１ｂを有し、後側の部分領域Ｒ１ｃを有していなくてもよい。反対に、接触領域Ｒ１は、後側の部分領域Ｒ１ｃを有し、前側の部分領域Ｒ１ｂを有していなくてもよい。さらに他の例として、接触領域Ｒ１は、部分領域Ｒ１ｂ、Ｒ１ｃの双方を有していなくてもよい。言い換えると、隙間領域Ｒ２（言い換えれば、溜めスペースＳ２）は被保持部２２の右側面２２Ｃの前端から後端まで続いていてもよい。これらの場合において、接触領域Ｒ１は、溜めスペースＳ２（言い換えれば、隙間領域Ｒ２）の上側に位置する部分を有してもよい。
（ｉｉｉ）図４Ａ及び図８に示すように、第１端子２０の右側面２２Ｃは、溜めスペースＳ２を確保するための凹部として、隙間領域Ｒ２に位置する凹部２２ｇを有してもよい。この場合、第１コネクタ１０の例とは異なり、溜めスペースＳ２を構成するための端子保持孔３５ａの右内面３５Ｃの凹部は、形成されなくてもよい。第１コネクタ１０の例では、凹部２２ｇによって溜めスペースの容量を増すことができている。また、第１端子２０を端子保持孔３５ａに挿入するときに、第１端子２０の表面（特に、凹部２２ｇの内面）のめっき剥がれを凹部２２ｇによって抑えることができる。なお、第１コネクタ１０の例とは異なり、端子保持部２２の右側面２２Ｃはこのような凹部２２ｇを有していなくてもよい。

図６Ｂに示すように、凹部２２ｇは、端子保持孔３５ａの内面３５Ｃに向いている側面２２ｈと、側面２２ｈに対して下側（すなわち、露出部２３側）に位置している底面２２ｉとを有している。一方、端子保持孔３５ａの内面３５Ｃには、上述したように、スペースＳ２を規定する凹部が形成されている。この凹部は、被保持部２２の外面に向いている面３５ｄと、この面３５ｄの下側（すなわち、露出部２３側）に位置している面（溜め面３５ｂの底部）を有している。凹部２２ｇの底面２２ｉと溜め面３５ｂの底部（溜め面において最も低い部分）は、上下方向における高さにおいて相違している。第１コネクタ１０の例では、凹部２２ｇの底面２２ｉは、溜め面３５ｂの底部よりも高い位置に位置している。すなわち、凹部２２ｇの底面２２ｉは、溜め面３５ｂの底部よりも、嵌合部２１側に位置している。凹部２２ｇのこのような構造によると、仮に第１端子２０が端子保持孔３５ａに十分に差し込まれていない場合でも、すなわち、第１端子２０の位置が正規の位置よりも低い場合でも、接触領域Ｒ１の面積を確保できる。また、第１端子２０の右側面２２Ｃに沿ってポッティング材が上がっていくことを、底面２２ｉの角（底面２２ｉと右側面２２Ｃとの境界）で抑えることができる。第１コネクタ１０の例とは異なり、凹部２２ｇの底面２２ｉは、溜め面３５ｂの底部と同じ高さか、或いは、溜め面３５ｂの底部よりも低くてもよい。凹部２２ｇの底面２２ｉが溜め面３５ｂの底部よりも低い場合には、溜め面３５ｂの底部よりも高い場合に比して、溜めスペースＳ２の容積をさらに増すことができる。さらに他の例では、第１コネクタ１０の例では、底面２２ｉは斜面となっているが、水平面であってもよい。

第１コネクタ１０の例では、図４Ａに示すように、凹部２２ｇは、側面２２ｈの前側と後側とに位置している面と、右側面２２Ｃ（より詳細には、右側面２２Ｃのうち凹部２２ｇを取り囲む部分）との間に、境界２２ｊを有している。境界２２ｊは、端子保持孔３５ａに形成された凹部（溜めスペースＳ２を確保する凹部）の前側と後側の内面３５ｃ（図５Ａ参照）の位置に一致している。第１コネクタ１０の例とは異なり、境界２２ｊは、溜めスペースＳ２を確保する凹部の前側と後側の内面３５ｃよりも、内側に位置していてもよい。なお、第１コネクタ１０の例では、側面２２ｈの前側と後側とに位置している面は斜面となっているが、水平面であってもよい。

第１コネクタ１０の例では、端子保持孔３５ａの左内面３５Ｄと被保持部２２の左側面２２Ｄは、上述した右内面３５Ｃ及び右側面２２Ｃと、それぞれ同じ構造を有している。すなわち、端子保持孔３５ａの左内面３５Ｄと被保持部２２の左側面２２Ｄには、溜めスペースＳ２、接触領域Ｒ１、隙間領域Ｒ２、及び溜め面３５ｂが形成されている。

第１コネクタ１０の例とは異なり、端子保持孔３５ａの左内面３５Ｄと被保持部２２の左側面２２Ｄは、端子保持孔３５ａの右内面３５Ｃと被保持部２２の右側面２２Ｃとは異なる構造を有してもよい。例えば、左内面３５Ｄと左側面２２Ｄは、隙間領域Ｒ２（言い換えれば、溜めスペースＳ２）を有していなくてもよい。すなわち、左内面３５Ｄと左側面２２Ｄは、その全域において接していてもよい。

［ハウジングの底部］
図５Ａ及び図６Ｂに示すように、底部３５の上面３５ｍは、隣り合う２つの端子保持孔３５ａの間に位置する面３５ｍ１を有している。以下では、この面３５ｍ１を「基準面」と称する。上面３５ｍは、端子保持孔３５ａの上縁に面３５ｍ２を有している。以下において、この面３５ｍ２を「孔縁面」と称する。底部３５の上面３５ｍは、端子保持孔３５ａの上縁で低くなっている。上面３５ｍは、請求項にある「端子保持部の面」に対応している。第１コネクタ１０の例では、孔縁面３５ｍ２は、基準面３５ｍ１よりも低い位置に位置している。

詳細には、孔縁面３５ｍ２は被保持部２２に向かって低くなるように傾斜している。また、孔縁面３５ｍ２は、端子２０の被保持部２２を取り囲むように形成されている。孔縁面３５ｍ２は、被保持部２２の全周に形成されてもよいし、被保持部２２の周方向の一部（例えば、被保持部２２の右側面２２Ｃや左側面２２Ｄに沿った部分）にだけ形成されてもよい。

孔縁面３５ｍ２によると、仮に被保持部２２の外面と端子保持孔３５ａの内面との間をポッティング材Ｎが通過した場合でも、孔縁面３５ｍ２の上側にポッティング材Ｎを溜めることができる。図８に示すように、第２端子９２が嵌合スペースＳ１に挿入されたとき、第２端子９２の端部の位置は基準面３５ｍ１によって規制される。そのため、第２コネクタ９０の第２端子９２が嵌合スペースＳ１に配置されている場合でも、孔縁面３５ｍ２と第２端子９２の下端との間に隙間が確保される。したがって、孔縁面３５ｍ２の上側に溜まるポッティング材Ｎが第２端子９２の下端と干渉することを、防ぐことができる。なお、底部３５の上面３５ｍの構造は、第１コネクタ１０の例に限られない。例えば、底部３５の上面３５ｍは、端子保持孔３５ａの上縁に向かって下がるように、湾曲していてもよい。この場合、基準面３５ｍ１と孔縁面３５ｍ２との間に明確な境がなくてもよい。また、孔縁面３５ｍ２のサイズも図６Ｂ等に示すものに限られない。

上述したように、被保持部２２の右側と左側とに形成される溜めスペースＳ２は上方に開口している。第１コネクタ１０の例では、孔縁面３５ｍ２はスペースＳ２を規定する溜め面３５ｂに繋がっている。そのため、孔縁面３５ｍ２に流れ出たポッティング材は、スペースＳ２に向かって流れたり、スペースＳ２に戻ることができる。また、ポッティング材がスペースＳ２からあふれた場合でも、そのポッティング材を孔縁面３５ｍ２で受けることができる。なお、図８に示すように、上下方向における溜め面３５ｂの底部の位置は、上下方向における係合部２２ａ、２２ｂの位置よりも低い。そのため、溜めスペースＳ２の容量を十分に確保することができる。また、左右方向での溜めスペースＳ２の幅Ｗ３（図６Ｂ参照）は、端子２０の被保持部２２の左右方向での厚さの４分の１よりも大きい。すなわち、端子２０の右側と左側とに形成される２つの溜めスペースＳ２の幅Ｗ３の合計は、被保持部２２の左右方向での厚さの半分よりも大きい。

なお、底部３５の構造は、第１コネクタ１０の例に限られない。例えば、孔縁面３５ｍ２は水平面であってもよい。すなわち、孔縁面３５ｍ２は、基準面３５ｍ１よりも低く且つ回路基板Ｍと平行となる面であってもよい。さらに他の例では、底部３５は、孔縁面３５ｍ２を有していなくてもよい。

図６Ｂに示すように、端子保持孔３５ａの下縁にも、被保持部２２を取り囲む斜面３５ｐが形成されている。この斜面３５ｐは、端子保持孔３５ａに第１端子２０を挿入するときに、端子保持孔３５ａの内側に第１端子２０を案内する。

［端子の肩に形成されている斜面］
図４Ａに示すように、第１端子２０の嵌合部２１の幅（厚さ）は被保持部２２の幅（厚さ）よりも小さい。第１コネクタ１０の例では、前後方向での嵌合部２１の幅は、前後方向での被保持部２２の幅よりも小さい。また、左右方向での嵌合部２１の幅（厚さ）は、左右方向での被保持部２２の幅（厚さ）よりも小さい。このため、図４Ａ及び図８に示すように、第１端子２０は、被保持部２２の外面と嵌合部２１の外面との境に、斜面２４ａ、２４ｃを有している。斜面２４ａ、２４ｃは、底部３５の上面３５ｍの基準面３５ｍ１よりも低い位置に形成されている。斜面２４ａ、２４ｃの一部だけが、第１ハウジング３０の底部３５の基準面３５ｍ１よりも低くてもよい（図６Ｂ参照）。

斜面２４ａ、２４ｃの構造によると、仮に被保持部２２の外面と端子保持孔３５ａの内面との間をポッティング材Ｎが通過した場合でも、斜面２４ａ、２４ｃの上側にポッティング材Ｎを溜めることができる。斜面２４ａ、２４ｃは、第１ハウジング３０の底部３５の上面３５ｍ（基準面３５ｍ１）よりも低いので、図７に示すように第２コネクタ９０の第２端子９２が嵌合スペースＳ１に配置されている場合でも、斜面２４ａ、２４ｃと第２端子９２の下端との間に隙間が確保される。したがって、斜面２４ａ、２４ｃの上側に溜まるポッティング材Ｎが第２端子９２の下端と干渉することを、防ぐことができる。

第１コネクタ１０の例では、嵌合部２１の前面と被保持部２２の前面２２Ａとの間に斜面２４ａが形成され、嵌合部２１の後面と被保持部２２の後面２２Ｂとの間にも斜面２４ａが形成されている。また、嵌合部２１の右側面と被保持部２２の右側面２２Ｃとの間に斜面２４ｃが形成され、嵌合部２１の左側面と被保持部２２の左側面２２Ｄとの間にも斜面２４ｃが形成されている。これら斜面２４ａ、２４ｃは、上述した孔縁面３５ｍ２と概ね同じ高さに位置している。すなわち、孔縁面３５ｍ２の少なくとも一部は、上下方向において斜面２４ａ、２４ｃと同じ高さに位置している。このような斜面２４ａ、２４ｃによれば、孔縁面３５ｍ２と斜面２４ａ、２４ｃとによって、ポッティング材Ｎと第２端子９２との干渉を発生させることなく、ポッティング材Ｎを溜めることが可能となる。

なお、第１端子２０の構造は、第１コネクタ１０の例に限られない。例えば、第１端子２０の外周面の一部にだけ、斜面２４ａ、２４ｃが形成されてもよい。例えば、第１端子２０の前面と後面とに斜面２４ａが形成される一方で、第１端子２０の右側面と左側面とには斜面２４ｃは形成されなくてもよい。反対に、第１端子２０の右側面と左側面とに斜面２４ｃが形成される一方で、第１端子２０の前面と後面とには斜面２４ａは形成されなくてもよい。さらに他の例として、第１端子２０は斜面２４ａ、２４ｃの双方を有していなくてもよい。

上述したように、被保持部２２の前面２２Ａと後面２２Ｂとには係合部２２ａ、２２ｂがそれぞれ形成されている。図４Ａに示すように、係合部２２ａの上側には斜面２２ｅが形成されている。同様に、係合部２２ｂの上側には斜面２２ｆが形成されている。被保持部２２が端子保持孔３５ａの内側にあるとき、斜面２２ｅ、２２ｆと端子保持孔３５ａの内面との間に隙間が確保される。そのため、この隙間もポッティング材Ｎを溜めることができる。

［嵌合部と第１ハウジングの壁部との位置関係］
図７に示すように、嵌合スペースＳ１は、第１端子２０の嵌合部２１の前側に、第２端子９２が進入するスペースを有している。第１端子２０は、第２端子９２が進入するスペースとは反対側、すなわち嵌合部２１の後側に、嵌合スペースＳ１の内面（第１ハウジング３０の後壁３１の内面）に当たる部分を有している。詳細には、嵌合部２１の後側に凸部２１ｂを有している。凸部２１ｂは後方に突出し、嵌合スペースＳ１の内面に当たっている。このことによって、第２端子９２が嵌合スペースＳ１に挿入されるとき、第１端子２０が後方に移動することを防ぐことができる。第１ハウジング３０の後壁３１は、凸部２１ｂの上方に位置する凸部３１ｂを有している。この凸部３１ｂによって、第２端子９２の第１コネクタ１０への挿入時に第２端子９２と第１端子１０との衝突を、防ぐことができる。

図４Ａに示すように、嵌合部２１は、凸部２１ｂの下側に、嵌合スペースＳ１の内面（第１ハウジング３０の後壁３１の内面）から前方に離れている面２１ｃを有している。言い換えれば、凸部２１ｂの下側には凹部が形成されている。このような嵌合部２１の形状により、ポッティング材Ｎの浸入をさらに効果的に抑えることができる。例えば嵌合部２１の後面と嵌合スペースＳ１の内面とが接していたり、それらの間に小さな隙間しか形成されていない場合には、嵌合部２１の後面の角と、嵌合部２１が配置される溝３１ａ（図５Ａ及び図５Ｂ参照）の角との間に、毛細管現象に起因してポッティング材Ｎが浸入する可能性がある。第１コネクタ１０の上述した面２１ｃによると、そのようなポッティング材Ｎの浸入を抑えることができる。

［ロック部］
図７に示すように、第１ハウジング３０は、その前壁３２の前面に、ロック部３２ａを有している。第２ハウジング９３は、ロック部３２ａに引っかかるロック爪部９４ａを有している可動部９４を有している。可動部９４は、ロック爪部９４ａが前後に動くように形成されている。ロック爪部９４ａがロック部３２ａに引っかかることによって、第２コネクタ９０と第１コネクタ１０の分離が規制される。

第１ハウジング３０は、前壁３２の前側に、ロック部３２ａを収容し且つ第２コネクタ９０の可動部９４を挿入可能なロックカバー３６を有している。ロックカバー３６は、上方に開口するとともに、ロック部３２ａ及び可動部９４の前側、下側、右側、及び左側を覆っている。このロックカバー３６の存在によって、ロック爪部９４ａとロック部３２ａがポッティング材Ｎに浸ることを、防ぐことができる（図７参照）。

［補強金具］
図１に示すように、第１コネクタ１０は補強金具４１を有している。補強金具４１は、例えば、第１ハウジング３０の右側面と左側面とに取り付けられる。第１ハウジング３０の右側面と左側面とには、補強金具４１を覆う補強金具取付部３７を有している。補強金具４１の下端（回路基板Ｍへの被取付部）は、補強金具取付部３７から下方に露出している。補強金具取付部３７は、補強金具４１の左右方向での外側、前側、及び後側を覆っている。この構造によると、補強金具４１の下端はポッティング材Ｎに浸るものの、補強金具４１のその他の部分がポッティング材Ｎに浸ることを抑えることができる。第１コネクタ１０の使用時、補強金具４１は、例えば回路基板Ｍに半田付けされる。

［まとめ］
以上説明したように、第１ハウジング３０の底部（端子保持部）３５には、上下方向においてこれを貫通する端子保持孔３５ａが形成されている。第１端子２０は、端子保持孔３５ａに上下方向で挿入される被保持部２２と、端子保持孔３５ａから出ており且つ第２端子９２と接する接点２１ａを有している嵌合部２１と、嵌合部２１とは反対側において端子保持孔３５ａから出ており、回路基板Ｍに取り付けられる被取付部２３ａを有している露出部２３と、を有している。被保持部２２の外面と端子保持孔３５ａの内面は、互いに接している接触領域Ｒ１と、被保持部２２の外面と端子保持孔３５ａの内面との間に溜めスペースＳ２が形成されている隙間領域Ｒ２とを有している。接触領域Ｒ１は、隙間領域Ｒ２よりも、上下方向において露出部２３の側に位置している部分領域Ｒ１ａを有している。この構造によって、第１ハウジング３０の内側にポッティング材が浸入することを抑えることができる。

本開示で提案するコネクタ及びコネクタ組立体は、上述した第１コネクタ１０及びコネクタ組立体１に限られず、種々の変更が可能である。

例えば、上述したように、第１コネクタ１０と第２コネクタ９０は回路基板Ｍに対して平行な方向において嵌合可能であってもよい。

他の例では、第１端子１０は、インサート成形によって第１ハウジング３０に固定されてもよい。すなわち、第１ハウジング３０の成形時に、型の内部に第１端子１０が配置され、その後に、型の内部に第１ハウジング３０の材料が供給されてもよい。この場合、第１端子１０は、上述した係合部２２ａ、２２ｂを有していなくてもよい。

また、第１端子１０は、金属板から打抜き加工によって形成される端子に限られない。例えば、第１端子１０は円柱状の端子でもよい。この場合、第１端子１０は鋳造によって形成されてもよい。

また、第１端子１０や第１ハウジング３０の公差に起因して、接触領域Ｒ１の一部又は全部において第１端子１０の外面と端子保持孔３５ａの内面との間に隙間を有する製品も、本開示で提案するコネクタの範囲である。例えば、複数の第１端子１０のうち、一部の第１端子１０の接触領域Ｒ１では、第１ハウジング３０等の公差に起因して、第１端子１０の外面と端子保持孔３５ａの内面との間に隙間が生じていてもよい。

１ コネクタ組立体、Ｍ 回路基板、Ｎ ポッティング材、１０ 第１コネクタ、２０ 第１端子、２１ 嵌合部、２１ａ 接点、２１ｂ 凸部、２１ｃ 面、２２ 被保持部、２２Ａ 前面、２２Ｂ 後面、２２Ｃ 右側面、２２Ｄ 左側面、２２ａ 係合部、２２ｂ 係合部、２２ｃ 接触部、２２ｄ 接触部、２２ｅ 斜面、２２ｆ 斜面、２３ 露出部、２３ａ 被取付部、２４ａ 斜面、２４ｃ 斜面、３０ 第１ハウジング、３１ 後壁、３１ａ 溝、３１ｂ 凸部、３２ 前壁、３２ａ ロック部、３３ 右壁、３４ 左壁、３５ 底部、３５Ａ 前内面、３５Ｂ 後内面、３５Ｃ 右内面、３５Ｄ 左内面、３５ａ 端子保持孔、３５ｂ 溜め面、３５ｎ 下面、３５ｐ 斜面、３６ ロックカバー、３７ 補強金具取付部、４１ 補強金具、９１ ケーブル、９２ 第２端子、９２ａ 接点、９３ 第２ハウジング、９３ａ 端子孔、９４ 可動部、９４ａ ロック爪部Ｒ１ 接触領域、Ｒ１ａ 部分領域、Ｒ１ｂ 部分領域、Ｒ１ｂ 部分領域、Ｒ１ｃ 部分領域、Ｒ２ 隙間領域、Ｓ１ 嵌合スペース、Ｓ２ 溜め領域。

Claims (11)

1. 第１の方向で貫通している孔である端子保持孔が形成されているハウジングと、
   前記端子保持孔に配置されている端子と、を有し、
   前記端子は、
   前記端子保持孔内に位置し、前記端子保持孔の内側で保持されている被保持部と、
   前記端子保持孔から出ており且つ相手端子と接する接点を有している第１の部分と、
   前記第１の部分とは反対側において前記端子保持孔から出ており、回路基板に取り付けられる被取付部を有している第２の部分と、を有し、
   前記被保持部の外面と前記端子保持孔の内面は、互いに接している接触領域と、前記被保持部の外面と前記端子保持孔の内面との間にスペースが形成されている隙間領域とを有し、
   前記接触領域は、前記隙間領域よりも、前記第１の方向において前記第２の部分の側に位置している第１部分領域を有している
   ことを特徴とするコネクタ。
2. 前記接触領域は、前記隙間領域に対して、前記第１の方向に対して直交し且つ前記被保持部の外面に沿った方向である第２の方向に、位置している第２部分領域をさらに有している
   ことを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
3. 前記スペースは前記第２の部分の側に向かって開口している
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載のコネクタ。
4. 前記端子保持孔の内面には第１の凹部が形成され、
   前記第１の凹部は、前記隙間領域に位置し、前記スペースを形成している
   ことを特徴とする請求項３に記載のコネクタ。
5. 前記被保持部の外面には第２の凹部が形成され、
   前記第２の凹部は、前記隙間領域に位置し、前記スペースを形成している
   ことを特徴とする請求項４に記載のコネクタ。
6. 前記第１の凹部は、前記被保持部の外面に向いている第１の面と、前記第１の面に対して前記第２の部分の側に位置している第１の底面とを有し、
   前記第２の凹部は、前記端子保持孔の内面に向いている第２の面と、前記第２の面に対して前記第２の部分の側に位置している第２の底面とを有し、
   前記第２の底面と前記第１の底面は、前記第１の方向における高さにおいて異なっている
   ことを特徴とする請求項５に記載のコネクタ。
7. 前記ハウジングは、前記端子保持孔が形成されている端子保持部を有し、
   前記端子保持部は前記第１の部分の側に向いた面を有し、
   前記端子保持部の前記面は、前記端子保持孔の縁で低くなっている
   ことを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
8. 前記接触領域は、前記第２部分領域として、前記第２の方向において前記隙間領域の一方側にある領域と、前記隙間領域を挟んで前記一方側とは反対側にある領域とを含んでいる
   ことを特徴とする請求項２に記載のコネクタ。
9. 前記被保持部の外面は、前記第１の方向に直交し且つ前記被保持部の外面に沿った方向である第２の方向に向いている第１の外面と、前記第１の方向と前記第２の方向とに直交する第３の方向に向いている第２の外面と、を有し、
   前記端子保持孔の内面は、前記第１の外面と向き合っている第１の内面と、前記第２の外面と向き合っている第２の内面と、を有し、
   前記第１の外面に前記第１の内面に引っかかる係合部が形成され、
   前記第２の外面と前記第２の内面は、前記隙間領域と前記接触領域の前記第１部分領域とを有している
   ことを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
10. 請求項１のコネクタである第１のコネクタと、
    前記第１のコネクタの前記端子に接触する端子を有している第２のコネクタと、を有している
    ことを特徴とするコネクタ組立体。
11. 請求項１に記載されるコネクタと、
    前記回路基板と、を有し、
    前記コネクタが前記回路基板に実装され、
    前記回路基板にポッティング材が塗布されている
    ことを特徴とする回路装置。
    

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