CN110571564B - 连接器、连接器组件以及电路装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种抑制灌封材料浸入连接器的基座的连接器、连接器组件以及电路装置。连接器的第一端子(20)包括在上下方向上插入端子保持孔(35a)的被保持部(22)。被保持部(22)的外表面和形成于第一基座(30)的端子保持孔(35a)的内表面包括：接触区域(R1)，在接触区域(R1)被保持部(22)的外表面和端子保持孔(35a)的内表面彼此接触；以及间隙区域(R2)，在间隙区域(R2)，在被保持部(22)的外表面和端子保持孔(35a)的内表面之间形成留滞空间(S2)。接触区域(R1)包括处于露出部(23)侧的部分区域(R1a)。

Description

连接器、连接器组件以及电路装置
技术领域
本发明涉及一种连接器、一种连接器组件以及一种电路装置。
背景技术
出于电路基板的防尘、防湿等目的，电路基板的表面有时覆盖有树脂的灌封材料(例如参照专利文献1)。在电路基板的制造过程中，液态的灌封材料涂布于电路基板的表面并随后例如在常温下或在恒温槽内固化。
专利文献1：日本特开平11-168274号公报
一些电路基板具有安装在其上的连接器。在供给于这些电路基板的表面上的液态的灌封材料侵入连接器的基座内部这样的非预期的区域的情况下，侵入的液态的灌封材料可能对连接器和配合连接器之间的电连接具有不利的影响。
发明内容
本发明提出的一示例连接器包括：基座，形成有端子保持孔，所述端子保持孔为沿第一方向贯通所述基座的孔；以及端子，被置于所述端子保持孔内。所述端子包括：被保持部，位于所述端子保持孔内并在所述端子保持孔的内侧被保持；第一部分，从所述端子保持孔伸出并包括与对接端子接触的接触点；以及第二部分，在所述第一部分的相反侧从所述端子保持孔伸出并包括被安装于电路基板的被安装部。所述被保持部的外表面和所述端子保持孔的内表面包括：接触区域，在所述接触区域，所述被保持部的外表面和所述端子保持孔的内表面彼此接触，以及间隙区域，在所述间隙区域，在所述被保持部的外表面和所述端子保持孔的内表面之间形成空间。所述接触区域包括第一部分区域，所述第一部分区域在所述第一方向上处于比所述间隙区域更靠所述第二部分侧的位置。根据所述连接器，可抑制灌封材料浸入所述连接器的基座。注意的是，在本说明书中，术语“接触区域”不是必须意味着完全接触。换句话说，在连接器因公差等原因具有未完全接触的区域的情况下，这样的连接器也在本发明提供的所述连接器的范围内。
附图说明
图1是示出本发明提供的连接器组件一示例的立体图。
图2是示出本发明提供的连接器(第一连接器)一示例的分解立体图。
图3是该连接器(第一连接器)的平面图。
图4A是示出连接器所包含的端子(第一端子)的立体图。
图4B是示出该第一端子的左视图。
图5A是示出该连接器所包含的基座(第一基座)的剖开立体图。
图5B是示出该连接器所包含的基座(第一基座)的剖开立体图。该图示出第一端子插入基座的状态。
图6A是沿图3所示的线VIa-VIa作出的剖视图。
图6B是示出图6A所示的范围VIb的放大图。
图7是沿图3所示的线VII-VII作出的剖视图。该图示出图1所示的两个连接器嵌合在一起的状态。
图8是示出图7的一部分的放大图。
其中，附图标记说明如下：
1 连接器组件
M 电路基板
N 灌封材料
10 第一连接器
20 第一端子
21 嵌合部
21a 接触点
21b 凸部
21c 表面
22 被保持部
22A 前表面
22B 后表面
22C 右侧表面
22D 左侧表面
22a 接合部
22b 接合部
22c 接触部
22d 接触部
22e 斜面
22f 斜面
23 露出部
23a 被安装部
24a 斜面
24c 斜面
30 第一基座
31 后壁
31a 槽
31b 凸部
32 前壁
32a 锁定部
33 右壁
34 左壁
35 底部
35A 前内表面
35B 后内表面
35C 右内表面
35D 左内表面
35a 端子保持孔
35b 留滞表面
35n 下表面
35p 斜面
36 锁定盖
37 加强金属配件安装部
41 加强金属配件
91 线缆
92 第二端子
92a 接触点
93 第二基座
93a 端子孔
94 可动部
94a 锁定爪部
R1 接触区域
R1a 部分区域
R1b 部分区域
R1b 部分区域
R1c 部分区域
R2 间隙区域
S1 嵌合空间
S2 留滞区域
具体实施方式
下面将说明本发明提供的连接器、连接器组件以及电路装置的实施例。在使用时，本发明提供的连接器安装在电路基板上。所述连接器可用于将电路基板与导线连接，或者可用于将两个电路基板彼此连接。作为示例，本发明将说明连接器10、连接器组件1以及包括连接器10的电路装置。电路装置包括连接器10、电路基板M(参照图7)以及灌封材料N(参照图7)。连接器10和连接器组件1用于将电路基板M和线缆91连接。
在下面的说明中，图1中的方向Z1和Z2分别称为上方和下方；方向Y1和Y2分别称为前方和后方；而方向X1和X2称为右方和左方。这些方向用于说明连接器所包含的部件和部分的相对位置关系，但并不限制在连接器和连接器组件使用时的连接器和连接器组件的姿势。
整体概要
如图1所示，连接器组件1包括第一连接器10以及能够与第一连接器10嵌合的第二连接器90。在使用时，例如，第一连接器10安装在电路基板M上(参照图7)。第一连接器10以及第二连接器90能够在上下方向上(即在与安装有第一连接器10的电路基板M正交的方向上)彼此嵌合。本发明提供的两个连接器的嵌合方向不限于上下方向。例如，本发明的构造可适用于能在水平方向上嵌合的连接器，即能在平行于电路基板的方向上嵌合的连接器。作为其他示例，本发明的构造可适用于能将诸如柔性印刷电路基板(F lexble PrintedCircuit，FPC)、柔性扁平线缆(Flexble Flat Cable，FFC)等的平板状的导电路径连接的连接器。
第二连接器的整体概要
如图2所示，第二连接器90包括：多个端子92，其分别安装于多条线缆91的端部；以及基座93，用于保持端子92。注意的是，在本发明中，线缆91与端子92压接在一起。只要所选定的方法能实现线缆91和端子92之间的电连接即可，选择诸如压焊、钎焊等其它的连接方法也是允许的。在下文中，将端子92称为“第二端子”，而将基座93称为“第二基座”。多个端子孔93a形成于第二基座93，例如多个第二端子92插入多个端子孔93a。多个端子孔93a沿左右方向以一列排列。第二基座93由树脂制成。第二连接器90的构造不限于图2所示的示例。例如，多个第二端子92可沿左右方向并沿前后方向以多列(例如两列或三列)排列，也可设置仅一个第二端子92。
第一连接器的整体概要
第一连接器10包括：多个端子20(参照图6A)；以及基座30，其保持多个端子20。在下文中，将端子20称为“第一端子”，而将基座30称为“第一基座”。在第一连接器10的该示例中，与第二端子92的情况一样，多个第一端子20沿左右方向以一列排列。多个第一端子20可沿左右方向以及前后方向以多列(例如两列或三列)排列。然而，可设置仅一个第一端子20。至少，第一连接器的多个第一端子20的数量和布局可被设定为允许多个第一端子20连接于第二连接器90的多个第二端子92的数量和布局。与第二基座93一样，第一基座30由树脂形成。
各第一端子20例如通过冲压弯曲金属板(例如铜板)而形成。另外，为了防止后述的灌封材料N浸入第一基座30的内部，第一基座30的表面可例如覆盖有氟基涂层剂。
第一基座30包括多个端子保持孔35a(参照图5A)，多个端子保持孔35a沿左右方向排列并贯通第一基座30。如图6A和图4A所示，各第一端子20包括插入端子保持孔35a并保持在端子保持孔35a的内侧的被保持部22。被保持部22上形成有接合部(锚定部)22a、22b，接合部22a、22b各配置成勾在对应的端子保持孔35a的内表面上。另外，各第一端子20包括：嵌合部21，其从端子保持孔35a伸出；以及露出部23，其在与嵌合部21相反的一侧从端子保持孔35a伸出。嵌合部21包括一个位于嵌合部21的右侧而另一个位于嵌合部21的左侧的接触点21a。各接触点21a配置成与第二端子92的对应一个的接触点92a(参照图2)接触。如图2和图7所示，例如，第一连接器10和第二连接器90的说明是基于这样一示例：接触点92a具有相向的两个平板状的接触点；具有位于右侧的一个接触点21a和位于左侧的另一个接触点21a的嵌合部21具有平板状，且配置成被夹持在两个接触点92a之间，从而实现电连接。露出部23包括安装于电路基板M的被安装部23a。在第一连接器10的该示例中，嵌合部21位于第一端子20的上部，而露出部23位于第一端子20的下部。
如图5A和图6A所示，第一基座30包括朝向第二连接器90开口的嵌合空间S1。第一端子20的嵌合部21位于嵌合空间S1中。在第一连接器10的该示例中，多个第一端子20的嵌合部21位于一个嵌合空间S1中。在与第一连接器10的该示例不同的示例中，针对多个嵌合部21中的每一个形成有一个嵌合空间。如图2所示，在第一连接器10的该示例中，第一基座30具有后壁31、前壁32、右壁33以及左壁34。嵌合空间S1由壁31、32、33、34限定。第一基座30具有底部35(参照图6A)，底部35为嵌合空间S1的底。限定嵌合空间S1的壁31、32、33、34的构造不限于图2等所示的示例。
底部35包括供第一端子20插入的前述的多个端子保持孔35a(参照图5A和图5B)。各嵌合部21从底部35向上延伸出。底部35对应权利要求中的“端子保持部”。当连接器10和连接器90如图7所示地嵌合在一起时，第二连接器90的第二端子92进入嵌合空间S1(参照图2)并接触对应的嵌合部21的接触点21a。如图4A和图4B所示，在第一连接器10的该示例中，接触点21a为形成在嵌合部21的右侧表面和左侧表面上、且沿上下方向形成的凸部。当连接器10和连接器90嵌合在一起时，各嵌合部21由第二连接器90的第二端子92的接触点92a从两侧保持，且各接触点21a与对应端子92a发生接触。嵌合部21的形状和接触点21a的形状不限于第一连接器10的该示例中的那样。
第一端子的被保持部
如图5A和图6A所示，在第一连接器10的该示例中，端子保持孔35a在上下方向上贯通底部35。多个第一端子20分别插入多个端子保持孔35a，且被保持部22保持在端子保持孔35a内。换句话说，被保持部22压配在端子保持孔35a中，且被保持部22的接合部22a、22b勾在端子保持孔35a的内表面上。由此，被保持部22固定于端子保持孔35a内。第一端子20安装于第一基座30的方向不限于第一连接器10的该示例中的方向。例如，第一端子20可沿前后方向安装于第一基座30。在这种情况下，端子保持孔可形成为在前后方向上贯通第一基座30的壁(前壁32或后壁31)。
注意的是，如图8所示，被保持部22为与端子保持孔35a的深度D1对应的部分。换句话说，被保持部22为与底部35的从上表面35m到下表面35n之间对应的部分。前述的嵌合部21为从端子保持孔35a向上露出的部分。换句话说，嵌合部21为比底部35的上表面35m高的部分。上述的露出部23为从端子保持孔35a向下露出的部分，换句话说，露出部23为比底部35的下表面35n低的部分。在第一连接器10的该示例中，露出部23包括被安装部23a，被安装部23a处于露出部23的后侧的下端并配置成安装于电路基板M。
如图4A和图4B所示，被保持部22具有下列的外表面：面向前方的前表面22A；面向后方的后表面22B；面向右方的右侧表面22C；以及面向左方的左侧表面22D。端子保持孔35a的内表面包括分别面向被保持部22的前表面22A、后表面22B、右侧表面22C以及左侧表面22D的前内表面35A(参照图8)、后内表面35B(参照图8)、右内表面35C(参照图6B)以及左内表面35D(参照图6B)。
被保持部的前表面和后表面
如图4A、图4B以及图8所示，在第一连接器10的该示例中，接合部22a形成在前表面22A上。接合部22a配置成钩在端子保持孔35a的内表面(具体地为前内表面35A)上。另外，接合部22b形成在后表面22B上。接合部22b配置成钩在端子保持孔35a的内表面(具体地为后内表面35B)上。接合部22a形成为从前表面22A向前突出而接合部22b形成为从后表面22B向后突出。接合部22a、22b各具有配置成钩在端子保持孔35a的内表面上的角。接合部22a、22b之间在前后方向上测得的距离W1(参照图4B)稍大于端子保持孔35a在前后方向上测得的宽度。由此，当被保持部22插入端子保持孔35a时，接合部22a、22b的所述角钩在端子保持孔35a的内表面上，并限制被保持部22向拔出方向的移动。各接合部22a、22b的形状不限于图4A和图4B所示的那样，形状可为任何形状，只要形状能限制第一端子20在第一端子20拔出端子保持孔35a的方向上的移动即可。
如图4A和图4B所示，被保持部22的前表面22A包括接触部22c。接触部22c定位成向下与接合部22a分离。换句话说，接触部22c位于相对于接合部22a靠露出部23侧的位置，且凹部形成在接合部22a和接触部22c之间。接触部22c向前突出，且接触部22c的前表面配置成与端子保持孔35a的内表面接触(参照图8)。
如图7所示，树脂的灌封材料N涂布在电路基板M的安装第一连接器10的表面上。在装配有电路基板M的电子装置的制造过程中，第一连接器10的下部浸在液态的灌封材料N中。如上所述，接合部22a和接触部22c形成在前表面22A上。采用这种构造，可有效地防止灌封材料N通过被保持部22的前表面22A和端子保持孔35a的内表面之间的间隙并由此进入嵌合空间S1。例如，即使在灌封材料N已通过接触部22c和端子保持孔35a之间的间隙情况下，灌封材料N也会留滞在接触部22c和接合部22a之间的凹部内。由此，可抑制灌封材料N进入嵌合空间S1。如后所述，优选地，接触部22c压配在端子保持孔35a内并与端子保持孔35a的内表面紧密接触或与端子保持孔35a的内表面抵接接触。
如图4A和图4B所示，与前表面22A的情况一样，后表面22B包括向下与接合部22b分离的接触部22d。换句话说，接触部22d位于相对于接合部22b靠露出部23的一侧的位置，且凹部形成在接合部22b和接触部22d之间。接触部22d向后突出，且接触部22d的后表面配置成与端子保持孔35a的内表面接触(参照图8)。采用这种构造，与前述的效果一样，可有效地防止灌封材料N通过被保持部22的后表面22B和端子保持孔35a的内表面之间的间隙并由此进入嵌合空间S1。
在第一连接器10的该示例中，接触部22c、22d各具有比各接合部22a、22b的突出量更大的突出量。换句话说，接触部22c、22d的表面之间的距离W2(参照图4B)大于接合部22a、22b的端部之间的距离W1。结果，接触部22c、22d的表面分别接触端子保持孔35a的前内表面35A和后内表面35B。各接触部22c、22d的突出量可与接合部22a、22b的突出量相同。
如图4A所示，形成在第一端子20的后表面22B上的接合部22b的沿左右方向测得的宽度W4恒定(即不会朝向后方减小)。同样地，接触部22d的沿左右方向测得的宽度也恒定(即不会朝向后方减小)。由此，端子保持孔35a的内表面与接合部22b的两侧表面22k(右侧表面和左侧表面上)和接触部22d的两侧表面22m(右侧表面和左侧表面上)紧密接触。由此，还抑制灌封材料N通过接合部22b的右侧和左侧之间隙或通过接触部22d的右侧和左侧之间隙。与后侧的接合部22b和接触部22d的情况一样，形成在前表面22A上的接合部22a的沿左右方向测得的宽度以及接触部22c的沿左右方向测得的宽度也恒定(即不会朝向前方减小)。由此，也抑制灌封材料N通过接合部22a的右侧和左侧的间隙或通过接触部22c的右侧和左侧的间隙。
注意的是，与第一连接器10的该示例不同的结构也是可行的。具体地，在被保持部22的前表面22A和后表面22B中的一者上形成接合部和接触部，而这两个表面22A和22B中的另一者上可不形成。在这种情况下，既无接合部也无接触部形成的表面可为与端子保持孔35a的内表面接触的平的表面。另外，前表面22A和后表面22B可分别形成有接合部22a、22b，而不形成接触部22c、22d。另外，在前表面22A可形成两个以上的接合部22a。同样地，在后表面22B可形成两个以上的接合部22b。另外，在前表面22A可形成两个以上的接触部22c。同样地，在后表面22B可形成两个以上的接触部22d。
被保持部的右侧表面和左侧表面
在第一连接器10的该示例中，被保持部22的右侧表面22C和左侧表面22D与端子保持孔35a的内表面接触。在第一端子20压入端子保持孔35a之前，右侧表面22C和左侧表面22D之间的距离(即被保持部22的厚度)稍大于端子保持孔35a的右内表面35C和左内表面35D之间的距离(即端子保持孔35a的沿左右方向测得的宽度)。由此，被保持部22的右侧表面22C和左侧表面22D能与端子保持孔35a的内表面紧密接触。
如图6B所示，空间S2形成在端子保持孔35a的右内表面35C的一部分和被保持部22的右侧表面22C的一部分之间。换句话说，右侧表面22C和右内表面35C具有右侧表面22C和右内表面35C彼此分离的区域R2(参照图8)。空间S2形成于区域R2。在下文中，区域R2称为“间隙区域”。空间S2也称为“留滞空间”。在第一连接器10的该示例中，凹部形成于端子保持孔35a的右内表面35C，且该凹部用于确保留滞空间S2。另外，在第一连接器10的该示例中，后述的凹部22g(参照图6B)也形成于第一端子20的被保持部22的外表面，且该凹部22g也构成留滞空间S2。
如图6B所示，端子保持孔35a的右内表面35C包括留滞表面35b。留滞表面35b包括处于留滞空间S2的下侧位置(在露出部23侧)的并用作留滞空间S2的底的部分。换句话说，右侧表面22C和右内表面35C具有右侧表面22C和右内表面35C彼此接触的区域R1(参照图8)，且留滞表面35b形成在间隙区域R2和区域R1之间。在第一连接器10的该示例中，留滞表面35b包括面向上方的表面、面向前方的表面以及面向后方的表面。留滞表面35b可为倾斜表面或水平表面。
在下文中，将区域R1称为“接触区域”。注意的是，存在如下情况：所形成的绝缘树脂和金属的表面不是完全平的表面，这些表面具有翘曲、微小的凹凸等的情况。由此，用于该连接器10的树脂和金属的表面在它们应接触的区域因他们的翘曲或凹凸而可能实际上产生间隙。由此，右侧表面22C和右内表面35C彼此接触的状态包括在右侧表面22C和右内表面35C存在有微小的或局部的间隙的状态。换句话说，本说明书的“接触区域”也包括存在有因翘曲、凹凸引起的这样一种间隙的区域。即使在存在有这样一种间隙的情况下，在该接触区域R1内右侧表面22C和右内表面35C之间的间隙小于在间隙区域R2内右侧表面22C和右内表面35C之间的间隙。
在灌封材料N通过右内表面35C和右侧表面22C之间的间隙的情况下，灌封材料N留滞在留滞空间S2内。由此，可抑制灌封材料N进入嵌合空间S1。另外，形成于第一基座30的右内表面35C上的所述凹部用于确保留滞空间S2。由此，例如与仅通过在第一端子20的右侧表面22C形成的凹部22g(参照图6B)来确保留滞空间S2的构造相比，能够容易地增加留滞空间S2的容量。
在第一连接器10的一个示例使用中，留滞空间S2的留滞表面35b的底部的位置(参照图6B)低于灌封材料N的液面高度(参照图7)。另外，整个留滞空间S2位于比灌封材料N的液面高度低的位置。留滞空间S2的最上部(即间隙区域R2的上缘)可高于灌封材料N的液面高度。
如图6B所示，在第一连接器10的该示例中，留滞空间S2向上开口。换句话说，留滞空间S2朝向嵌合部21侧开口。换句话说，没有接触区域R1形成在留滞空间S2的上侧。这种构造使得留滞空间S2具有更大的容量。另外，即使在例如灌封材料N通过前表面22A和端子保持孔35a的内表面之间的间隙、后表面22B和端子保持孔35a的内表面之间的间隙而到达嵌合空间S1的情况下，灌封材料N也能留滞在留滞空间S2内。
在被镀覆的端子的表面与端子保持孔35a的内表面产生紧密接触的情况下，镀覆材料即金属的结晶生长成针状。这种生长出的结晶(须晶)随着接触区域R1的面积增加而更易于生成。在第一连接器10的该示例中，由于在留滞空间S2的上侧不存在接触区域R1，因此减小了接触区域R1的面积并由此也降低了须晶的生成。
在第一连接器10的该示例中，接触区域R1为大体U字状。换句话说，如图8所示，接触区域R1包括：部分区域R1a，位于间隙区域R2下方；部分区域R1b，位于间隙区域R2的前侧；以及部分区域R1c，位于间隙区域R2的后侧(部分区域R1a对应权利要求的“第一部分区域”；而部分区域R1b和R1c对应权利要求的“第二部分区域”)。换句话说，间隙区域R2(即留滞空间S2)由接触区域R1包围。这样一种构造能有效地抑制灌封材料N进入嵌合空间S1。注意的是，上述的留滞表面35b的前侧部分形成在间隙区域R2和位于前侧的部分区域R1b之间；上述的留滞表面35b的后侧部分形成在间隙区域R2和位于后侧的部分区域R1c之间；而留滞表面35b的底部形成在间隙区域R2和位于下侧的部分区域R1a之间。换句话说，留滞空间S2的外周表面由留滞表面35b限定。
在第一连接器10的该示例中，间隙区域R2在上下方向上测得的宽度大体等于部分区域R1a(即接触区域R1的下侧的部分)在上下方向上测得的宽度。另外，间隙区域R2在前后方向上测得的宽度大体等于接触区域R1的前侧的部分区域R1b和后侧的部分区域R1c各自在前后方向上测得的宽度。间隙区域R2的尺寸不限于第一连接器10的该示例中的尺寸。换句话说，间隙区域R2在上下方向上测得的宽度可小于或大于接触区域R1的下侧的部分区域R1a的宽度。另外，间隙区域R2在前后方向上测得的宽度可小于或大于接触区域R1的各部分区域R1b、R1c的宽度。
如图8所示，形成在被保持部22的前表面22A和后表面22B上的两接触部22c、22d位于部分区域R1a的高度处。形成在被保持部22的前表面22A和后表面22B上的接合部22a、22b处于部分区域R1b、部分区域R1c和间隙区域R2的高度处。
包括端子保持孔35a的右内表面35C和被保持部22的右侧表面22C的构造可为如下情况。(i)例如，可在留滞空间S2(即间隙区域R2)的上侧形成接触区域R1。换句话说，留滞空间S2在其整周上可由接触区域R1包围。(ii)作为另一示例，接触区域R1不是必须包括前侧的部分区域R1b和后侧的部分区域R1c中的至少一个。例如，接触区域R1可包括前侧的部分区域R1b，但不必包括后侧的部分区域R1c。反之，接触区域R1可包括后侧的部分区域R1c，但不必包括前侧的部分区域R1b。在又一示例中，接触区域R1可不必具有部分区域R1b和R1c双方。换句话说，间隙区域R2(即留滞空间S2)可从被保持部22的右侧表面22C的前端延伸至后端。在这些情况下，接触区域R1可具有处于留滞空间S2(即间隙区域R2)上侧的部分。(iii)如图4A和图8所示，第一端子20的右侧表面22C可包括处于间隙区域R2内并作为用于确保留滞空间S2的凹部的凹部22g。在这种情况下，在与第一连接器10的该示例不同的示例中，可不成形用于构成留滞空间S2的、端子保持孔35a的右内表面35C的凹部。在第一连接器10的该示例中，凹部22g能增加留滞空间S2的容量。另外，当第一端子20插入端子保持孔35a时，凹部22g有助抑制镀覆的金属从第一端子20的表面(尤其是从凹部22g的内表面)剥落。在与第一连接器10的该示例不同的示例中，被保持部22的右侧表面22C不必包括这样的凹部22g。
如图6B所示，凹部22g包括：侧表面22h，面向端子保持孔35a的内表面35C；以及底表面22i，处于侧表面22h的下侧(即在露出部23侧)。另一方面，如前所述，限定留滞空间S2的凹部形成于端子保持孔35a的内表面35C。该凹部包括面向被保持部22的外表面的表面35d以及处于表面35d的下侧(即位于露出部23侧)的表面(即留滞表面35b的底部)。凹部22g的底表面22i和留滞表面35b的底部(即留滞表面35b中的最低的部分)在上下方向上位于彼此不同的高度。在第一连接器10的该示例中，凹部22g的底表面22i位于比留滞表面35b的底部的高度高的高度。换句话说，凹部22g的底表面22i相对留滞部35b的底部位于嵌合部21侧。根据凹部22g的这样构造，即使在第一端子20未充分插入端子保持孔35a的情况下，即即使在第一端子20的位置比正确的位置低的情况下，也能确保接触区域R1的足够的面积。另外，各底表面22i的角(即底表面22i和右侧表面22C之间的边界)有助抑制灌封材料N沿第一端子20的右侧表面22C爬升。在与第一连接器10的该示例不同的示例中，凹部22g的底表面22i可位于与留滞表面35b的底部相同的高度，或者可位于比留滞表面35b的底部低的高度。在凹部22g的底表面22i低于留滞表面35b的底部的情况下，与凹部22g的底表面22i高于留滞表面35b的底部的情况相比，能够进一步增加留滞空间S2的容量。底表面22i在第一连接器10的该示例中为倾斜表面，但在其他示例中，也可以使水平表面。
在第一连接器10的该示例中，如图4A所示，凹部22g在处于侧表面22h的前侧及后侧的表面与右侧表面22C(具体地为右侧表面22C中的包围凹部22g的部分)之间的边界具有边界22j。边界22j与形成于端子保持孔35a的凹部(即用于保留滞空间S2的凹部)的前侧及后侧的内表面35c(参照图5A)的位置一致。在与第一连接器10的该示例不同的示例中，各边界22j可位于比用于确保留滞空间S2的凹部的前侧及后侧的内表面35c更靠内侧的位置。注意的是，在第一连接器10的该示例中，处于侧表面22h的前侧及后侧的这些表面为倾斜表面，但这些表面可为水平表面。
在第一连接器10的该示例中，端子保持孔35a的左内表面35D和被保持部22的左侧表面22D具有分别与前述的右内表面35C和右侧表面22C的构造相同的构造。换句话说，留滞空间S2、接触区域R1、间隙区域R2以及留滞表面35b也形成于端子保持孔35a的左内表面35D和被保持部22的左侧表面22D。
在与第一连接器10的该示例不同的示例中，端子保持孔35a的左内表面35D和被保持部22的左侧表面22D可具有与端子保持孔35a的右内表面35C和被保持部22的右侧表面22C不同的构造。例如，左内表面35D和左侧表面22D不必具有间隙区域R2(即留滞空间S2)。换句话说，整个左内表面35D和整个左侧表面22D可彼此接触。
基座的底部
如图5A和图6B所示，底部35的上表面35m具有处于两个彼此相邻的端子保持孔35a之间的表面35m1。在下文中，该表面35m1称为“基准表面”。上表面35m具有在端子保持孔35a的上缘的表面35m2。在下文中，该表面35m2称为“孔缘表面”。底部35的上表面35m朝向端子保持孔35a的上缘而下降。上表面35m对应权利要求中的“端子保持部的表面”。在第一连接器10的该示例中，孔缘表面35m2位于比基准表面35m1低的高度。
具体地，孔缘表面35m2以朝向被保持部22下降的方式倾斜。孔缘表面35m2形成为包围端子20的被保持部22。孔缘表面35m2可形成为包围被保持部22的整周。可替代地，孔缘表面35m2可仅形成在被保持部22的周方向的一部分(例如沿被保持部22的右侧表面22C、或左侧表面22D的部分)。
根据孔缘表面35m2，即使在灌封材料N通过被保持部22的外表面和端子保持孔35a的内表面之间的间隙的情况下，也能将灌封材料N留滞在孔缘表面35m2的上侧。如图8所示，当第二端子92插入嵌合空间S1时，第二端子92的端部的位置被基准表面35m1限制。由此，即使在第二连接器90的第二端子92被置于嵌合空间S1内的情况下，也能确保间隙存在于孔缘表面35m2和第二端子92的下端之间。由此，可防止留滞在孔缘表面35m2的上侧的灌封材料N与第二端子92的下端发生干涉。注意的是，底部35的上表面35m的构造不限于第一连接器10的该示例的构造。例如，底部35的上表面35m可朝向端子保持孔35a的上缘向下弯曲。在这种情况下，可能不存在有限定基准表面35m1和孔缘表面35m2之间的明确的边界。另外，孔缘表面35m2的尺寸不限于图6B等所示的尺寸。
如前所述，形成在被保持部22的右侧和左侧上的留滞空间S2在上方开口。在第一连接器10的该示例中，孔缘表面35m2连接于限定留滞空间S2的留滞表面35b。由此，流到孔缘表面35m2上的灌封材料N能朝向留滞空间S2流动、回流到留滞空间S2中。另外，即使在灌封材料N流出留滞空间S2的情况下，灌封材料N也能被孔缘表面35m2接收。注意的是，如图8所示，留滞表面35b的底部在上下方向上的位置低于接合部22a、22b在上下方向上的位置。由此，能确保留滞空间S2的容量足够。另外，留滞空间S2沿左右方向测得的宽度W3(参照图6B)大于端子20的被保持部22的沿左右方向测得的厚度的四分之一。换句话说，在端子20的右侧和左侧形成的两个留滞空间S2的宽度W3的总和大于被保持部22沿左右方向测得的厚度的一半。
注意的是，底部35的构造不限于第一连接器10的该示例的构造。例如，孔缘表面35m2可为水平表面。换句话说，孔缘表面35m2可为比高度基准表面35m1低且平行于电路基板M的表面。在其他示例中，底部35不必具有孔缘表面35m2。
如图6B所示，包围被保持部22的斜面35p也形成在端子保持孔35a的下缘处。在第一端子20插入端子保持孔35a时，该斜面35p将第一端子20引导到端子保持孔35a内。
在端子的肩部形成的斜面
如图4A所示，第一端子20的嵌合部21的宽度(厚度)小于被保持部22的宽度(厚度)。在第一连接器10的该示例中，嵌合部21在前后方向上测得的宽度小于被保持部22在前后方向上测得的宽度。另外，嵌合部21沿左右方向测得的宽度(厚度)小于被保持部22沿左右方向测得的宽度(厚度)。由此，如图4A和图8所示，第一端子20在被保持部22的外表面和嵌合部21的外表面之间的边界处具有斜面24a和24c。斜面24a、24c形成在比底部35的上表面35m的基准表面35m1低的位置。仅斜面24a、24c的一部分可位于比第一基座30的底部35的基准表面35m1(参照图6B)低的位置。
根据斜面24a、24c的构造，即使在灌封材料N通过被保持部22的外表面和端子保持孔35a的内表面之间的情况下，也能将灌封材料N留滞在斜面24a、24c的上侧。斜面24a、24c处于比第一基座30的底部35的上表面35m(基准表面35m1)低的高度。由此，即使在第二连接器90的第二端子92如图7所示地置于嵌合空间S1内的情况下，也确保第二端子92的下端与各斜面24a、24c之间的间隙。由此，可防止留滞在斜面24a、24c的上侧的灌封材料N与第二端子92的下端发生干涉。
在第一连接器10的该示例中，在嵌合部21的前表面与被保持部22的前表面22A之间形成有斜面24a，在嵌合部21的后表面与被保持部22的后表面22B之间也形成有斜面24a。另外，在嵌合部21的右侧表面和被保持部22的右侧表面22C之间形成有斜面24c，在嵌合部21的左侧表面和被保持部22的左侧表面22D之间也形成有斜面24c。这些斜面24a、24c位于与上述的孔缘表面35m2的高度大体相同的高度。换句话说，孔缘表面35m2的至少一部分在上下方向上位于与斜面24a、24c相同的高度。根据这样的斜面24a、24c，能够利用孔缘表面35m2和斜面24a、24c留滞灌封材料N而不会引起灌封材料N和第二端子92之间的干涉。
注意的是，第一端子20的构造不限于第一连接器10的该示例的构造。例如，斜面24a、24c可仅形成在第一端子20的外周表面的一部分上。例如，斜面24a形成在第一端子20的前表面和后表面上，而斜面24c不必形成在第一端子20的右侧表面和左侧表面上。反之，斜面24c形成在第一端子20的右侧表面和左侧表面上，而斜面24a不必形成在第一端子20的前表面或后表面上。在其他示例中，第一端子20也可以不具有斜面24a、24c双方。
如上所述，接合部22a、22b分别形成在被保持部22的前表面22A和后表面22B上。如图4A所示，斜面22e形成在接合部22a的上侧。同样地，斜面22f形成在接合部22b的上侧。在被保持部22处于端子保持孔35a的内侧的状态下，确保端子保持孔35a的内表面与斜面22e、22f之间存在有间隙。由此，这些间隙也能留滞灌封材料N。
嵌合部和第一基座的壁部之间的位置关系
如图7所示，嵌合空间S1具有处于第一端子20的嵌合部21的前侧并允许第二端子92进入的空间。第一端子20具有配置成与嵌合空间S1的内表面(第一基座30的后壁31的内表面)接触的部分。该部分相对第二端子92进入的空间处于嵌合部21的相反侧(即在嵌合部21的后侧)。具体地，在嵌合部21的后侧具有凸部21b。凸部21b向后突出并接触嵌合空间S1的内表面。这样一种构造能在第二端子92插入嵌合空间S1中时防止第一端子20向后移动。第一基座30的后壁31包括位于凸部21b上方的凸部31b。当第二端子92插入第一连接器10时，该凸部31b能防止第二端子92和第一端子20之间的碰撞。
如图4A所示，嵌合部21包括处于凸部21b的下侧的表面21c。表面21c向前与嵌合空间S1的内表面(即第一基座30的后壁31的内表面)分离。换句话说，在凸部21b的下侧形成凹部。嵌合部21的这样的形状能更有效地抑制灌封材料N的浸入。例如，在嵌合部21的后表面和嵌合空间S1的内表面彼此接触、在嵌合部21的后表面和嵌合空间S1的内表面之间仅存在小的间隙的情况下，灌封材料N可能在嵌合部21的后表面的角和设置嵌合部21的槽31a的角(参照图5A和图5B)之间通过毛细作用浸入。第一连接器10的上述的表面21c能抑制灌封材料N的这种浸入。
锁定部
如图7所示，第一基座30包括锁定部32a，锁定部32a形成在第一基座30的前壁32的前表面上。第二基座93包括可动部94，可动部94包括钩住锁定部32a的锁定爪部94a。可动部94形成为允许锁定爪部94a前后移动。通过锁定爪部94a钩住锁定部32a，能够限制第二连接器90和第一连接器10的分离。
第一基座30包括处于前壁32的前方的锁定盖36。锁定盖36配置成收容锁定部32a并能够允许第二连接器90的可动部94插入。锁定盖36向上开口并遮盖锁定部32a和可动部94的前侧、下侧、右侧和左侧。锁定盖36能防止锁定爪部94a和锁定部32a(参照图7)浸在灌封材料N中。
加强金属配件
如图1所示，第一连接器10包括加强金属配件41。例如，加强金属配件41安装于第一基座30的右侧表面和左侧表面。第一基座30的右侧表面和左侧表面包括配置成覆盖加强金属配件41的加强金属配件安装部37。各加强金属配件41的下端(即安装于电路基板M的部分)向下从加强金属配件安装部37露出。加强金属配件安装部37覆盖加强金属配件41的左右方向的外侧，且还覆盖加强金属配件41的前侧和后侧。这种构造不仅能防止加强金属配件41的下端浸在灌封材料N中，而且能防止加强金属配件41的其它部分浸在灌封材料N中。在第一连接器10使用时，加强金属配件41例如焊接于电路基板M。
总结
如上所述，在第一基座30的底部(端子保持部)35形成有在上下方向上贯通该底部的端子保持孔35a。第一端子20包括：被保持部22，配置成在上下方向上插入端子保持孔35a；嵌合部21，其从端子保持孔35a伸出且具有与第二端子92接触的接触点21a；以及露出部23，从端子保持孔35a的与嵌合部21伸出的侧相反的一侧伸出且具有安装于电路基板M的被安装部23a。被保持部22的外表面和端子保持孔35a的内表面包括：接触区域R1，在接触区域R1被保持部22的外表面和端子保持孔35a的内表面彼此接触；以及间隙区域R2，在被保持部22的外表面和端子保持孔35a的内表面之间形成有留滞空间S2。接触区域R1包括部分区域R1a，部分区域R1a在上下方向上比间隙区域R2更靠近露出部23侧。根据这样一种构造，能抑制灌封材料N浸入第一基座30内。
本发明提供的连接器和连接器组件不限于到目前为止说明的第一连接器10和连接器组件1，而是可具有各种变形。
例如，如前所述，第一连接器10和第二连接器90可在平行于电路基板M的方向上能够嵌合在一起。
在其他示例中，第一端子20可通过嵌件成形方法固定于第一基座30。换句话说，在第一基座30的成形过程中，可在模具的内部配置第一端子20，并随后可将第一基座30的材料供给到模具的内部。在这种情况下，第一端子20不必包括上述的接合部22a和22b。
另外，第一端子20不限于通过冲压金属板而形成的端子。例如，第一端子20可为圆柱状的端子。在这种情况下，第一端子20可通过铸造形成。
另外，因第一端子20和第一基座30的公差，在接触区域R1的一部分或整个部分，于第一端子20的外表面和端子保持孔35a的内表面之间具有间隙的产品也在本发明提供的连接器的范围内。例如，在多个第一端子20的一部分的接触区域R1中，因第一基座30等的公差，可以在第一端子20的外表面和端子保持孔35a的内表面之间形成间隙。

Claims (10)

1.一种连接器，其特征在于，包括：
基座，形成有端子保持孔，所述端子保持孔为沿第一方向贯通所述基座的孔，以及
端子，被设置于所述端子保持孔；
所述端子包括：
被保持部，位于所述端子保持孔内并在所述端子保持孔的内侧被保持，
第一部分，从所述端子保持孔伸出并包括与对接端子接触的接触点，以及
第二部分，在所述第一部分的相反侧从所述端子保持孔伸出并包括被安装于电路基板的被安装部；
所述被保持部的外表面和所述端子保持孔的内表面包括：
接触区域，在所述接触区域，所述被保持部的外表面和所述端子保持孔的内表面彼此接触，以及
间隙区域，在所述间隙区域，在所述被保持部的外表面和所述端子保持孔的内表面之间形成空间，
所述接触区域包括第一部分区域，所述第一部分区域在所述第一方向上处于比所述间隙区域更靠所述第二部分侧的位置，
所述接触区域还包括第二部分区域，所述第二部分区域相对于所述间隙区域位于与所述第一方向正交并沿着所述被保持部的外表面的第二方向。
2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，
所述空间朝向所述第一部分侧开口。
3.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于，
在所述端子保持孔的内表面形成第一凹部，
所述第一凹部位于所述间隙区域并形成所述空间。
4.根据权利要求3所述的连接器，其特征在于，
在所述被保持部的外表面形成第二凹部，
所述第二凹部位于所述间隙区域并形成所述空间。
5.根据权利要求4所述的连接器，其特征在于：
所述第一凹部包括：
第一表面，面向所述被保持部的外表面，以及
第一底面，相对于所述第一表面位于所述第二部分侧；
所述第二凹部包括：
第二表面，面向所述端子保持孔的内表面，以及
第二底面，相对于所述第二表面位于所述第二部分侧；
所述第二底面和所述第一底面在所述第一方向上位于彼此不同的高度。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的连接器，其特征在于：
所述基座包括形成所述端子保持孔的端子保持部，
所述端子保持部包括面向所述第一部分的表面，
所述端子保持部的所述表面在所述端子保持孔的边缘处下降。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的连接器，其特征在于：
所述接触区域包括如下区域，作为所述第二部分区域：
沿所述第二方向的、处于所述间隙区域的一侧的区域，以及
沿所述第二方向的、以与所述一侧的区域夹着所述间隙区域的方式处于所述一侧的相反侧的区域。
8.根据权利要求1至5中任一项所述的连接器，其特征在于：
所述被保持部的外表面包括：
第一外表面，面向与所述第一方向正交且为沿所述被保持部的外表面的方向的第二方向，以及
第二外表面，面向与所述第一方向和所述第二方向正交的第三方向；
所述端子保持孔的内表面包括：
第一内表面，与所述第一外表面相向，以及
第二内表面，与所述第二外表面相向；
所述第一外表面形成有钩住所述第一内表面的接合部；
所述第二外表面和所述第二内表面包括：所述间隙区域，所述接触区域的所述第一部分区域。
9.一种连接器组件，其特征在于，其包括：
第一连接器，为权利要求1至8中任一项所记载的连接器，以及
第二连接器，具有与所述第一连接器的所述端子接触的端子。
10.一种电路装置，其特征在于，包括：
权利要求1至8中任一项所记载的连接器，以及
所述电路基板；
所述连接器安装在所述电路基板上，在所述电路基板上涂布有灌封材料。
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