CN217823414U - 具有底部密封的高可靠性卡边缘连接器 - Google Patents

Abstract

一种具有密封构件的卡边缘连接器，该密封构件可以阻挡汽化焊剂到连接器中的迁移。连接器包括在各位置处弯曲的导电元件、以及保持导电元件的壳体。壳体具有在面向板的表面上的开口。开口的尺寸被设定成允许导电元件通过开口被插入到壳体中。在板组装期间通过开口进入连接器的汽化焊剂会积聚在导电元件的接触表面上，并且导致无法读取被插入连接器中的卡。密封构件可以被附接到壳体的面向板的表面。

Description

具有底部密封的高可靠性卡边缘连接器

技术领域

本专利申请总体上涉及用于互连电子组件的互连系统，诸如那些包括电连接器的互连系统。

背景技术

电连接器被用在许多电子系统中。将系统制造为诸如印刷电路板 (“PCB”)之类的分开的电子组件通常更容易并且更具成本效益，这些电子组件可以被用电连接器连接在一起。PCB中的导电迹线可以被电连接到连接器中的信号导体，使得信号可以通过连接器路由到PCB上或被连接到 PCB的部件。一种用于连接多个PCB的已知布置是使一个PCB作为背板或母板。被称为“子板”或“子卡”的其它PCB可以通过背板连接或者被连接到母板。作为一个具体示例，计算机系统可以用母板上的处理器和子板上的存储器组装，该子板通过连接器连接到该母板。

在一些系统中，连接的PCB都可以具有连接器，这些连接器配合以形成电连接。例如，背板和与该背板相连的子卡也都可以具有连接器，被安装在子卡上的连接器可以被插入被安装在背板或母板上的连接器中。

可选择地，子卡可以在边缘处包括触头，并且可以被直接连接到背板或母板连接器。在这种配置中，被安装在背板或母板上的卡边缘连接器具有插槽，子卡的边缘可以被插入该插槽中。连接器中的顺应端子与卡的触头接合。作为示例，计算机的母板可以具有被安装到其的一个或多个卡边缘连接器，诸如使用通孔或表面安装焊接技术。为了增加计算机中的存储器的数量，可以将安装有多个存储器片的子卡插入到这些卡边缘连接器中的一者中。

实用新型内容

本公开的各方面涉及高可靠性的卡边缘连接器。

一些实施例涉及一种连接器，所述连接器包括：多个导电元件，所述多个导电元件包括被配置成安装到印刷电路板的接触尾部；壳体，所述壳体包括被配置成面向所述印刷电路板的面、以及保持所述多个导电元件的多个通道，所述多个通道包括在所述面中的开口，所述开口具有大于从相应开口延伸出来的接触尾部的横截面积的面积；以及构件，所述构件被附接到所述壳体的所述面，所述构件包括这样的部分，所述部分的尺寸被设定成并且被定位成覆盖相应开口的未被导电元件占据的部分。

在一些实施例中，所述壳体包括第一壁和第二壁、以及在所述第一壁与所述第二壁之间的插槽，所述第一壁和所述第二壁中的每个在纵向方向上是细长的，所述插槽被成形为接收卡的边缘，所述第一壁和所述第二壁包括所述多个通道。

在一些实施例中，所述多个导电元件被沿着纵向方向布置成第一排和第二排。所述构件具有在所述纵向方向上的长度以及沿着与所述纵向方向垂直的横向方向的宽度。

在一些实施例中，沿着所述构件的长度的至少一半，所述构件的宽度基本上等于在所述壳体的表面处所述第一排与所述第二排之间的距离。

在一些实施例中，所述多个导电元件邻近所述壳体的所述面被沿所述横向方向弯曲。

在一些实施例中，所述构件包括多个凹部，所述多个凹部被定位成接收所述多个导电元件的邻近所述壳体的所述面被沿所述横向方向弯曲的部分。所述多个凹部的尺寸被设定成接收所述多个导电元件的被弯曲的所述部分，使得所述构件阻碍汽化焊剂通过所述壳体的表面上的开口进入所述通道中。

在一些实施例中，所述构件包括多个凹部，所述多个凹部被定位成接收所述多个导电元件的邻近所述壳体的所述面被沿所述横向方向弯曲的部分。所述多个凹部的尺寸被设定成接收所述多个导电元件的被弯曲的所述部分，使得在所述构件与所述导电元件之间的平均间距为0.05mm或更小。

在一些实施例中，所述多个导电元件包括接触部分，所述接触部分相对于所述插槽向内弯曲。所述壳体的所述面中的所述开口的尺寸被设定成使得所述接触部分能够经由其通过。

在一些实施例中，所述多个导电元件包括在所述接触部分与所述接触尾部之间的中间部分。所述中间部分接合相应的通道。

在一些实施例中，所述导电元件的所述中间部分延伸跨越所述通道的侧部的宽度。所述导电元件的所述接触部分比所述通道的所述侧部的所述宽度窄，使得所述导电元件的所述接触部分在卡被插入所述插槽中时能够沿所述横向方向屈曲。所述导电元件的所述接触尾部比所述通道的所述侧部的所述宽度窄。

在一些实施例中，所述构件包括多个突出部，所述多个突出部在所述壳体的所述表面处通过所述开口延伸到所述通道中，以使所述构件被附接到所述壳体的所述表面，使得在所述构件与所述壳体的所述表面之间的间隙不大于0.05mm。

在一些实施例中，所述壳体的所述面包括支架，所述支架包括平行于所述面的支架表面。所述构件包括与所述支架的支架表面齐平的表面。

一些实施例涉及一种制造连接器的方法，所述连接器包括壳体和被保持在所述壳体中的多个导电元件，所述壳体包括面和多个通道，所述面被配置成面向印刷电路板，所述多个通道包括在所述面中的开口，所述方法包括：将所述多个导电元件插入到所述壳体的通道中，使得所述多个导电元件的接触尾部从所述面中的开口延伸出来；以及将构件附接到所述壳体，使得在所述面中的所述开口被至少部分地覆盖。

在一些实施例中，所述方法包括将所述多个导电元件的中间部分与所述壳体中的所述通道的边界壁接合，使所述多个导电元件的中间部分接合发生在附接所述构件之前。

在一些实施例中，附接所述构件包括将所述构件的边缘与所述多个导电元件的从所述壳体的所述面延伸出来的所述接触尾部对齐。

在一些实施例中，附接所述构件包括将所述构件的突出部通过所述壳体的所述表面上的相应开口夹入所述壳体的相应通道中，以使所述构件被附接到所述壳体，使得在所述构件与所述壳体之间的间隙不大于0.05mm。

在一些实施例中，所述多个导电构件包括中间部分和接触部分，所述中间部分在垂直于所述面的平面中，所述接触部分从所述中间部分延伸并且在第一方向上从所述平面弯曲出来第一距离。所述通道在第一方向上的尺寸小于所述第一距离。

在一些实施例中，将所述多个导电元件插入到所述壳体的通道中包括将所述接触部分上的接触表面定位在所述壳体的第二面中的插槽内。

一些实施例涉及一种连接器。所述连接器包括：壳体，所述壳体包括第一面和第二面，所述第二面平行于所述第一面。所述壳体包括多个通道，所述多个通道包括能够通过所述第一面进入的第一开口。所述第二面包括至少一个第二开口，所述至少一个第二开口被配置成接收配合部件。所述多个通道从所述第一面延伸到所述第二面。所述连接器包括多个导电元件，所述多个导电元件被布置在所述多个通道中的各通道内。所述多个导电元件包括接触尾部和接触部分，所述接触尾部从所述壳体延伸穿过所述第一开口，所述接触部分暴露于所述至少一个第二开口中。所述壳体包括盖，所述盖在所述第一面处被附接到所述壳体。所述盖被配置成至少部分地覆盖所述第一开口，使得从所述第一面到所述多个通道中的间隙具有小于 0.1mm的宽度。

在一些实施例中，相对于在未附接有所述盖时，所述间隙被配置成所述连接器在附接有所述盖的情况下被焊接到印刷电路板时，将流入通道中的汽化焊剂流减少至少75％。

在一些实施例中，所述接触尾部是通孔接触尾部。

在一些实施例中，所述接触尾部是表面安装接触尾部。

在一些实施例中，所述第一开口具有大于从相应的第一开口延伸出来的接触尾部的横截面积的面积。

在一些实施例中，所述多个导电元件包括连接所述接触尾部和所述接触部分的中间部分。所述多个导电元件被布置成排，所述排具有排方向。在所述排中相邻的导电元件的接触尾部沿着垂直于所述排方向的相反方向相对于所述中间部分偏移。

在一些实施例中，所述盖包括多个插槽。所述多个导电元件的一部分的所述接触尾部被布置在所述多个插槽内。

前述实用新型内容是通过说明的方式提供的，且并非旨在进行限制。

附图说明

附图不旨在按比例绘制。在附图中，在各个图中示出的每个相同或几乎相同的部件由相似的数字表示。为了清楚起见，并非每个部件都可以在每张图中标出。在附图中：

图1A是根据一些实施例的卡边缘连接器的俯视立体图，其示出了被配置成接收卡的插槽。

图1B是图1A的卡边缘连接器的圈出区域1B的放大视图。

图2A是根据一些实施例的图1A的卡边缘连接器的仰视立体图，其中密封构件被移除，该仰视立体图示出了被配置用于通孔焊接的安装界面。

图2B是图2A的卡边缘连接器的圈出区域2B的放大视图。

图3A是根据一些实施例的具有密封构件的图1A的卡边缘连接器的仰视立体图，其示出了被配置用于通孔焊接的安装界面。

图3B是图3A的卡边缘连接器的圈出区域3B的放大视图。

图3C是图3A的卡边缘连接器的局部仰视平面图。

图3D是图3A的卡边缘连接器沿着线3D的横截面图。

图4A是根据一些实施例的图1A的卡边缘连接器的密封构件的立体图，其示出了被配置成面向印刷电路板的第一表面。

图4B是图4A的密封构件的立体图，其示出了被配置成面向图1A的连接器的壳体的第二表面。

图5A是根据一些实施例的图1A的卡边缘连接器的局部立体图，其示出了将导电元件插入到连接器壳体中。

图5B是根据一些实施例的图1A的卡边缘连接器的仰视立体图，其示出了将密封构件组装到图5A的连接器壳体的面向板的表面。

图6A是根据一些实施例的卡边缘连接器的俯视立体图，示出了被配置成接收卡的插槽。

图6B是图6A的卡边缘连接器的圈出区域6B的放大视图。

图7A是根据一些实施例的图7A的卡边缘连接器的仰视立体图，其中密封构件被移除，该仰视立体图示出了安装界面。

图7B是图7A的卡边缘连接器的圈出区域7B的放大视图。

图8A是根据一些实施例的具有密封构件的图6A的卡边缘连接器的仰视立体图，其示出了被配置用于表面安装焊接到印刷电路板的安装界面。

图8B是图8A的卡边缘连接器的圈出区域8B的放大视图。

图9A是根据一些实施例的图6A的卡边缘连接器的密封构件的立体图，其示出了被配置成面向印刷电路板的第一表面。

图9B是图9A的密封构件的立体图，其示出了被配置成面向图6A的连接器的壳体的第二表面。

具体实施方式

发明人已经认识并理解到，卡边缘上的触头和卡边缘连接器内的导电元件之间的更可靠的连接可以由卡边缘连接器上的底盖形成。当连接器被焊接到印刷电路板时，底盖可以阻挡汽化焊接焊剂通过连接器的底部与导电元件的接触表面之间的通道的迁移。

这种通道可以存在于卡边缘连接器中，例如，以使得在连接器的制造期间能够将导电元件插入到壳体中。因此，通道的尺寸会大于导电元件的初尺寸，并且在导电元件被插入时在连接器的面向板的面处留下未被填充的空间。没有底盖的传统连接器允许汽化焊剂通过这些未被填充的空间进入该传统连接器内的卡接收插槽。汽化焊剂会导致污染物积聚在导电元件的接触表面上，并且导致无法读取被插入到该传统连接器中的卡。这种污染会干扰电子系统的运行。例如，污染会导致间歇性故障，并且这些故障对于接收具有承载高速信号的相对大量密集触头的卡的卡边缘连接器而言可以特别具有破坏性。

发明人已经认识并理解到，被成形且定位成密封未被填充的空间的底盖可以阻挡汽化焊剂迁移到连接器中。在一些实施例中，这种密封可以用底盖形成，该底盖被成形和定位成在连接器壳体的面向板的面与该底盖之间仅具有小间隙。例如，该间隙可以不大于0.05mm。在一些实施例中，间隙可以足够小，以使得相对于在盖没有被附接的情况下，连接器在附接有盖的情况下被焊接到印刷电路板时，这些间隙将流入通道中的汽化焊剂流减少至少75％。

图1A描绘了根据一些实施例的卡边缘连接器100的俯视立体图，其示出了被配置成接收卡的插槽108。卡边缘连接器100是连接器的示例，其与汽化焊接焊剂迁移相关联的故障可以通过使用密封构件来改善。在该示例中，连接器具有超过100个导电元件，其被配置成两排，用于与插入的卡的相反两侧接触。该卡可以生成和/或接收例如高达3GHz或更高的高频信号。导电元件的尺寸和间隔可以被设定成以小于1mm(诸如0.8mm或更小) 的间隔接触卡的边缘上的导电焊盘。作为特定示例，卡边缘连接器100可以被配置成接收根据DDR4标准的存储器卡。

图1B是根据一些实施例的卡边缘连接器100的圈出区域1B的放大视图。连接器100可以包括壳体102、由壳体102保持的多个导电元件104 以及位于壳体102的相反两端处以将卡锁定到连接器中的一对闩锁114。连接器100还可以包括叉形锁112，其被配置成将连接器100保持在连接器 100所安装到的板上的设计位置处。在该示例中，叉形锁在板中的孔中形成压配合接合。这种锁定部件可用于在将导电元件的尾部被焊接到板的焊接操作之前和期间定位连接器100和将连接器100保持就位。

参考图3D和图5A，其分别示出了导电元件104的横截面图和立体图。导电元件104可以包括相对于插槽108向内弯曲的接触部分302，使得接触部分302被配置成与被插入到插槽108中的卡的边缘上的接触焊盘接触。导电元件104还可以包括被配置成安装到印刷电路板的接触尾部206，在该示例中，接触尾部206可以被插入印刷电路板中的孔中并且被焊接到板。导电元件104还可以包括在接触部分302与接触尾部206之间的中间部分 304。中间部分可以具有突片(tab)、倒钩(barb)或其它比导电元件所插入的通道106更宽以使得接触部分可以通过中间部分304与通道106的壁之间的干涉被保持在壳体102内的部分。在一些实施例中，导电元件可以包括在中间部分304与接触尾部206之间的过渡部分306，使得接触尾部延伸到印刷电路板上的孔，该孔可以不与中间部分304在竖向上对准，以便例如满足具有紧密间隔的导电元件的板设计规则。在一些实施例中，相邻导电元件的接触尾部可以不同地被弯曲，从而增加接触尾部的中心到中心的间距。作为特定示例，沿着排的交替接触尾部可以在垂直于排方向的相反方向上弯曲。增加被插入印刷电路板中的孔中的接触尾部之间的中心到中心的间距类似地增加了孔的中心到中心的间距，这可以使得板能够被更可靠地制造和/或以更低的成本制造。

返回参考图1A和图1B，壳体102可以包括壁110A、壁110B、面118 和面202，该面118具有至少一个开口122，至少一个开口122被配置成接收诸如卡之类的配合部件，该面202平行于面向卡的面118并且被配置成面向连接器100所安装的印刷电路板。壁110A和壁110B在纵向方向L上是细长的。插槽108可以在壁110A与壁110B之间。插槽108可以从面向卡的面118的至少一个开口122延伸到连接器中足以接收卡边缘的一段距离，但没有完全穿过壳体102的面向板的面202。壁110A和壁110B可以包括通道106，其在垂直于纵向方向L的横向方向T上是细长的。这些通道延伸的距离可以比插槽108延伸的距离更长。在一些实施例中，通道可以从面向卡的面118完全穿过壳体102延伸到面向板的面202。但是，在一些实施例中，通道可以不延伸到面向卡的面118。

在所示示例中，每个通道106保持一个导电元件104。通道106具有在壁110A或壁110B的面向卡的面118上的开口116、以及在壁110A或壁110B的面向插槽108的一侧上的开口120。导电元件104的接触部分302 从开口120弯曲出来，进入插槽108中。多个导电元件104被布置成两个排308和310。排308和排310的导电元件被配置成接触被插入插槽108 中的卡的相反表面上的接触焊盘。因此，多个通道106被布置在壁110A和壁110B中。

图2A描绘了卡边缘连接器100的仰视立体图，其中密封构件被移除并且示出了壳体102的暴露的底部开口204。图2B描绘了卡边缘连接器100 的圈出区域2B的放大视图。壳体102可以包括安装面202，该安装面202 被配置成连接器100所安装的面向印刷电路板。通道106可以包括在壳体 102的面向板的面202中的开口204。导电元件104的接触尾部206可以从开口204延伸出来。接触尾部206可以在垂直于纵向方向L和横向方向T 的横向方向A上邻近面202弯曲。触头尾部206可以被布置成具有排方向的一个或多个排。每个排中的相邻导电元件的接触尾部可以相对于中间部分在垂直于排方向的相反方向上偏移。

在所示示例中，第一排308中的导电元件104包括多个第一接触尾部 206a和多个第二接触尾部206b，该多个第一接触尾部206a沿第一方向弯曲，该多个第二接触尾部206b沿与第一方向相反的第二方向弯曲。多个第一接触尾部206a和多个第二接触尾部206b沿着排交替。第二排310中的导电元件104包括多个第三接触尾部206c和多个第四接触尾部206d，该多个第三接触尾部206c沿该第一方向弯曲，该多个第四接触尾部206d沿该第二方向弯曲。多个第三接触尾部206c在横向方向A上与第一排308的相应接触尾部206a对齐。多个第四接触尾部206d在横向方向A上与第一排 308的相应接触尾部206b对齐。

使接触尾部弯曲使得相邻的接触尾部相对于排方向在不同方向上偏移增加了接触尾部的中心到中心的间距，并且因此增加了电路板中接收接触尾部的孔的中心到中心的间距。电路板制造工艺通常具有指定电路板中的镀覆孔之间的最小距离的设计规则，更小的距离需要更昂贵的工艺。使相邻的接触尾部偏移使得中间部分和配合接触部分之间的中心到中心的距离小于用于接触尾部的孔的中心到中心的间距。因此，配合接触部分的间距比镀覆孔之间的最小距离更近是可能的。接触尾部206的这种配置使得连接器100所被配置成安装到的印刷电路板上的通孔的占据面积紧凑。配合接触部分沿着排的间距可以很小，例如小于1mm或0.8mm，或例如更小。

开口204可以具有大于从该开口204延伸的接触尾部的横截面积的面积。参考图5A，图5A示出了将导电元件104插入连接器壳体102的通道 106中，开口204的尺寸和形状可以被设定成使得导电元件104可以被插入到通道106中。在所示示例中，导电元件104的中间部分304在平面502 中延伸，该平面502可以垂直于面向板的面202。接触部分302从中间部分 304延伸，并且在垂直于平面502的第一方向上从平面502弯曲出来第一距离d1。

通道106具有在第一方向上小于第一距离d1的尺寸，使得接触部分302 的接触表面504可以通过侧开口120弯曲到插槽108中。接触部分302在中间部分304之前通过开口204进入通道106。这种插入顺序实现了搁架 312(如图3D所示)，该搁架312能够邻近面向卡的面118中的开口116 突出到通道106中，并且使得开口116实际小于开口204。搁架312可以被配置成保持导电元件104的端头，使得导电元件104的接触部分302被定位成向被插入到插槽108中的卡施加期望的力。

通道106被示出为在第一方向上的尺寸大于中间部分304的厚度。该尺寸确保有用于导电元件的空间，存在弯曲部以形成配合接触表面，以装配在通道内，并且具有间隙以在卡被插入插槽中时朝着中间部分304偏转。返回参考图2B，可以看出开口204在导电元件被插入通道106之后可以具有未填充空间，汽化焊接焊剂可以通过这些空间进入连接器。汽化焊接焊剂可以通过侧开口120，行进到接触表面504，并且积聚在接触表面504上，这会导致卡边缘处的接触焊盘与接触表面之间的互连故障。

密封构件可以被附接到壳体102的底部，使得开口204被至少部分地覆盖。密封构件可以包括第一表面和第二表面，该第一表面被配置成面向连接器所被安装到的印刷电路板，该第二表面被配置成面向壳体。壳体102 可以包括支架208，其具有平行于面向板的面202的表面210。在一些实施例中，支架表面210可以在面向板的面202的同一平面中延伸。在一些实施例中，支架表面210可以在相对于面向板的面202延伸的平面偏移的平面中延伸。在一些实施例中，第一表面和第二表面中的一者可以与支架表面210齐平。

密封构件可以紧密配合到连接器壳体和导电元件104的表面，界定开口204的未被填充部分。紧密配合可以仅在密封构件与连接器部件之间留下小间隙，诸如在围绕开口204的未被填充部分的周边的任何点处小于 0.1mm，或在一些实施例中小于0.08mm或在一些实施例中小于0.05mm。在一些实施例中，围绕开口204的未被填充部分的周边的间隙的平均宽度可以近似地小，诸如小于0.1mm或0.08mm或小于0.05mm或小于0.03mm。该紧密间距可以在很大程度上减少穿过开口204的汽化焊剂的量。在一些实施例中，该减少例如可以大于75％、或大于80％、或大于85％、或大于 90％、或大于95％。

在图3A中描绘了示例性密封构件400，图3A示出了具有密封构件400 的卡边缘连接器100的仰视立体图。图3B示出了卡边缘连接器100的圈出区域3B的放大视图。图3C和图3D分别描绘了卡边缘连接器100的局部仰视平面图和横截面图。图4A和图4B描绘了卡边缘连接器100的密封构件400的立体图，其分别示出肋第一表面406A和第二表面406，该第一表面406A被配置成面向连接器100所安装到的印刷电路板，该第二表面406B 被配置成面向连接器100的壳体。

密封构件400可以在纵向方向L上延伸，并且沿着横向方向A具有宽度w。宽度w可以基本上等于在壳体102的面向板的面202处第一排308 和第二排310之间的距离，使得开口204基本上被密封构件400覆盖。密封构件400可以包括在覆盖部分402之间的凹部406。凹部406的尺寸可以被设定成基本上等于导电元件的被折弯的部分，使得密封构件阻挡开口204的未被导电元件占据的部分。

密封构件400可以包括用于将密封构件附接到壳体的附接特征。在所示实施例中，密封构件包括突出部404，该突出部404在此处被配置成在壳体102的面向板的面202处通过相应开口204延伸到通道106中的一些通道中，使得密封构件400被附接到面向板的面202。密封构件与壳体之间的任何间隙可以很小，举例来说，密封构件400与面202之间的间隙例如为不大于0.05mm。应理解，尽管图示的密封构件400是两件式的，但是用于连接器的密封构件可以是整件式的，或者可以包括多于两个独立件。独立件可以以相似的长度延伸，或者可以不以相似的长度延伸。

尽管图3D示出了边缘450垂直于面向板的表面和面向壳体的表面，但是也可以使用其它构型。密封构件400的边缘450可以被成形为促进密封构件400与连接器之间的更紧密配合。例如，边缘450可以从面向板的表面到面向壳体的表面向内逐渐变细。在这种实施例中，边缘450可以相对于面向板的表面和面向壳体的表面形成大于或小于90度的角度。例如，该角度可以偏离90度，以提供5到15度之间的锥度。

制造连接器100的方法可以包括模制具有通道106的壳体102，将导电元件插入通道106中使得接触尾部206从面向板的面202中的开口204延伸出来，以及将密封构件400附接到壳体102，使得开口204被至少部分地覆盖。图5A示出了将导电元件104插入通道106中的示例。图5B示出了将密封构件400组装到连接器壳体102的面向板的表面的示例。

制造连接器100的方法可以包括将导电元件104的中间部分304与通道106的边界壁接合，这可以在附接密封构件400之前进行。图3D描绘了根据一些实施例的中间部分304，其中倒钩在与导电元件的宽边垂直的方向上突出，该宽边被与相应通道的边界壁接合。在其它实施例中，导电元件可以用其它方式接合通道106的壁，诸如使用从导电元件104的边缘延伸的倒钩。

附接密封构件400可以包括将该密封构件的边缘与导电元件104的从壳体102的面向板的面202延伸出来的接触尾部206对齐，例如，包括将凹部406与相应的接触尾部对齐。附接密封构件400例如可以包括将突出部404压入壳体102中的开口中。在一些实施例中，这些开口可以是壳体 102的具有相应开口204的通道106。密封构件400可以被附接到壳体102，使得密封构件与壳体之间仅存在小间隙，例如不大于0.05mm的间隙。类似的小间隙可以形成在密封构件与导电元件或部分地填充开口204的任何其它结构之间。

尽管图1A至图5B示出了具有通孔接触尾部的示例性连接器100，但是本申请不限于通孔接触尾部。在一些实施例中，接触尾部可以是表面安装接触尾部。图6A至图9B示出了具有表面安装接触尾部的示例性卡边缘连接器600。一个或多个密封构件可以与这种边缘连接器一起使用，以减少汽化焊接焊剂对接触表面的污染。

图6A描绘了卡边缘连接器600的俯视立体图，其示出了被配置成接收卡的插槽。图6B描绘了卡边缘连接器600的圈出区域6B的放大视图。图 7A描绘了密封构件被移除的卡边缘连接器600的仰视立体图。图7B描绘了卡边缘连接器600的圈出区域7B的放大视图。图8A描绘了具有密封构件900的卡边缘连接器600的仰视立体图。图8B描绘了卡边缘连接器600的圈出区域8B的放大视图。图9A和图9B描绘了卡边缘连接器600的密封构件900的立体图，其分别示出了被配置成面向印刷电路板的第一表面 906A和被配置成面向连接器600的壳体602的第二表面906B。

连接器600可以包括在壳体602中的通道606、以及被保持在通道606 中的导电元件604。壳体602可以包括在面向板的面上的开口704。开口704 可以具有大于从相应开口704延伸出的接触尾部的横截面积的面积。密封构件900可以被附接到壳体602的面向板的面，以阻挡汽化焊接焊剂从开口704到连接器600中的迁移。密封构件900可以在纵向方向L上延伸并且在横向方向A上具有宽度wi。密封构件900的宽度wi可以基本上等于导电元件604的两排接触尾部之间的距离di，使得开口704被基本上覆盖。

密封构件900可以由如上所述的适用于制造密封件的材料制成。密封构件可以使用如上所述的技术被附接到壳体602。例如，突出部904可以被插入到壳体的开口中。与上文描述的类似，密封构件可以被制成多件，诸如形成在面向连接器壳体的表面906B中的900A和900B。

例如，如图8B中所示，面向印刷电路板的表面906A可以与连接器壳体中的支架齐平，或者可以从支架的表面向后缩进，使得密封构件不会影响连接器从该连接器被安装到的板的分离。

在图9A和图9B所示的实施例中，密封构件900具有邻近接触尾部的直边缘950，这与密封构件400的边缘形成对比，该密封构件400的边缘具有用于接收偏移的接触尾部的断续(periodic)凹部406。屏蔽件的边缘轮廓可以被配置成顺应接触尾部的在密封的位置处的定位，该密封形成于密封构件与连接器壳体之间。边缘950可以逐渐变细，以促进密封构件与连接器之间的更紧密配合。

尽管上文描述了导电元件和壳体构件的特定配置的细节，但是应理解，提供这些细节仅用于说明的目的，因为本文公开的概念能够以其它方式实施。在这方面，因为本公开的方面不限于附图中所示的特定组合，本文描述的各种连接器设计可以以任何合适的组合使用。

已经如此描述了几个实施例，应理解，本领域技术人员可以容易地想到各种变型、改型和改进。

可以对在此示出和描述的说明性结构进行各种改变。例如，所示示例示出了在卡接收插槽的相反两侧上的两排导电元件。但是，根据一些实施例，连接器可以包括单排导电元件。

作为变型的示例，描述了一些实施例，在这些实施例中，阻碍汽化焊接焊剂流入连接器壳体中的通道的密封通过密封构件在通向通道的开口处仅有小间隙的配合而形成。密封可选择地或附加地形成在通道中的一个或多个的内部部分处，相对于开口偏移一定距离。这种密封可以形成在接触尾部与接触表面之间的位置处。此外，密封可以形成在距通道的开口一定距离处，所述距离围绕通道变化。在这种实施例中，密封构件与连接器之间的间距可以沿着围绕通道周边的封闭路径测量。密封有效性的度量可以是例如沿封闭路径测量的最大间距，该封闭路径针对进入通道的蒸汽流提供阻塞点。可选择地或附加地，有效性的度量可以是密封构件与连接器的围绕这种封闭路径的其它部件之间的平均间隙。具有最小平均间距的封闭路径可以用作密封在阻止汽化焊剂流动方面的有效性的指标。

作为另一个示例，密封构件被描述为通过将预成型构件附接到连接器壳体而形成。在可选的实施例中，密封构件可以诸如通过沉积可固化材料形成就位。在一些实施例中，例如，组装间隙可以通过使用胶水或液体硅橡胶或其它可固化材料来密封，这些材料被定位成密封壳体中的通道。

此外，描述了由热塑性塑料制成的密封构件。密封件可以由材料的组合制成，诸如可以在两次注射成型操作中制成，其中在第一次注射中，形成热塑性材料，其固化成密封构件的更具刚性的部分。在第二次注射中，可以围绕所述更具刚性的部分的周边模制更具顺应性的材料(诸如硅树脂)。

作为另一个示例，示出了一个实施例，其中每个导电元件被插入到单独的通道中。在一些实施例中，一个或多个导电元件可以被电连接在一起，并且可以被插入到同一通道中。可选择地或附加地，其它结构可以保持导电元件，使得这些导电元件没有处于电接触。例如，形成一排或一排的一部分的导电元件的部分可以由绝缘构件保持，该绝缘构件可以与导电元件一起插入到壳体中。绝缘构件可以具有形成在其中的通道，或者可以围绕导电元件模制。

作为进一步的变型，示出一个实施例，其中卡边缘连接器在两个平行的排中的每个中具有相同数量的导电元件，使得每个导电元件与横跨插槽的导电元件对齐并且面向该导电元件。在其它实施例中，排可以具有不同数量或类型的导电元件。可选择地或附加地，导电元件的排可以沿着插槽相对于彼此偏移。

此外，还描述了阻止汽化焊接焊剂流动的密封构件。如本文所述的密封构件可以阻挡可能在焊接操作期间或在制造或使用包含该连接器的电子组件期间的任何其它时间生成的其它污染物的流动。

此外，尽管参考卡边缘连接器示出和描述了许多创新方面，但是应理解，本公开的方面不限于这方面，因为用于阻挡汽化焊剂进入在此描述的连接器的技术，无论是单独或与一个或多个其它创新概念结合，都可以用于其它类型的电连接器，诸如背板连接器、夹层连接器、线缆连接器、堆叠连接器、I/O连接器、芯片插座等。

本公开不限于在前面的描述和/或附图中阐述的构造的细节或部件的布置。仅出于说明的目的提供各种实施例，并且能够以其它方式实践或执行本文描述的概念。此外，在此使用的措辞和术语是为了描述的目的，不应被视为限制。“包括”、“包含”、“具有”、“含有”或“涉及”及其变型在本文中的使用意在涵盖其后列出的项目(或其等同物)和/或作为附加项目。

此类改变、修改和改进旨在落入本实用新型的精神和范围内。因此，前述描述和附图仅作为示例。

Claims (29)

1.一种连接器，其特征在于，所述连接器包括：

多个导电元件，所述多个导电元件包括被配置成安装到印刷电路板的接触尾部；

壳体，所述壳体包括被配置成面向所述印刷电路板的面、以及保持所述多个导电元件的多个通道，所述多个通道包括在所述面中的开口，所述开口具有大于从相应开口延伸出来的接触尾部的横截面积的面积；以及

构件，所述构件邻近所述壳体的所述面，所述构件包括这样的部分，所述部分的尺寸被设定成并且被定位成覆盖相应开口的未被导电元件占据的部分，所述部分包括从所述壳体的所述面向内逐渐变细的边缘，以促进所述构件与所述壳体之间的更紧密配合。

2.一种连接器，其特征在于，所述连接器包括：

多个导电元件，所述多个导电元件包括被配置成安装到印刷电路板的接触尾部；

壳体，所述壳体包括被配置成面向所述印刷电路板的面、以及保持所述多个导电元件的多个通道，所述多个通道包括在所述面中的开口，所述开口具有大于从相应开口延伸出来的接触尾部的横截面积的面积；以及

构件，所述构件被附接到所述壳体的所述面，所述构件包括这样的部分，所述部分的尺寸被设定成并且被定位成覆盖相应开口的未被导电元件占据的部分，其中：

所述壳体的所述面包括支架，所述支架包括平行于所述面的支架表面；以及

所述构件包括与所述支架的支架表面齐平或者相对于所述支架表面向后缩进的表面，使得在所述连接器被安装到所述印刷电路板时，所述构件不会阻碍所述连接器从所述印刷电路板分离。

3.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于：

所述边缘相对于所述壳体的所述面成大于或小于90度的角度。

4.根据权利要求3所述的连接器，其特征在于：

所述角度偏离90度的量在5至15度之间。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的连接器，其特征在于：

所述壳体包括与所述面相反的面向卡的面，以及

所述通道没有延伸到所述壳体的所述面向卡的面。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的连接器，其特征在于：

所述构件包括刚性部分。

7.根据权利要求6所述的连接器，其特征在于：

所述构件包括绕着所述刚性部分的顺应性部分。

8.根据权利要求1至4中任一项所述的连接器，其特征在于：

所述壳体包括第一壁和第二壁、以及在所述第一壁与所述第二壁之间的插槽，所述第一壁和所述第二壁中的每个在纵向方向上是细长的，所述插槽被成形为接收卡的边缘，以及

所述第一壁和所述第二壁包括所述多个通道。

9.根据权利要求1、3和4中任一项所述的连接器，其特征在于：

所述多个导电元件被沿着纵向方向布置成第一排和第二排，以及

所述构件具有在所述纵向方向上的长度、以及沿着与所述纵向方向垂直的横向方向的宽度。

10.根据权利要求9所述的连接器，其特征在于：

沿着所述构件的长度的至少一半，所述构件的宽度基本上等于在所述壳体的所述面处所述第一排与所述第二排之间的距离。

11.根据权利要求9所述的连接器，其特征在于：

所述多个导电元件邻近所述壳体的所述面被沿所述横向方向弯曲。

12.根据权利要求11所述的连接器，其特征在于：

所述构件包括多个凹部，所述多个凹部被定位成接收所述多个导电元件的邻近所述壳体的所述面被沿所述横向方向弯曲的部分，以及

所述多个凹部的尺寸被设定成接收所述多个导电元件的被弯曲的所述部分，使得所述构件阻碍汽化焊剂通过所述壳体的面上的开口进入所述通道中。

13.根据权利要求11所述的连接器，其特征在于：

所述边缘在所述纵向方向上是直的且连续的。

14.根据权利要求11所述的连接器，其特征在于：

所述构件包括多个凹部，所述多个凹部被定位成接收所述多个导电元件的邻近所述壳体的所述面被沿所述横向方向弯曲的部分，以及

所述多个凹部的尺寸被设定成接收所述多个导电元件的被弯曲的所述部分，使得在所述构件与所述导电元件之间的平均间距为0.05mm或更小。

15.根据权利要求9所述的连接器，其特征在于：

所述多个导电元件包括接触部分，所述接触部分相对于所述插槽向内弯曲，以及

所述壳体的所述面中的所述开口的尺寸被设定成使得所述接触部分能够经由其通过。

16.根据权利要求15所述的连接器，其特征在于：

所述多个导电元件包括在所述接触部分与所述接触尾部之间的中间部分，以及

所述中间部分接合相应的通道。

17.根据权利要求16所述的连接器，其特征在于：

所述导电元件的所述中间部分延伸跨越所述通道的侧部的宽度，

所述导电元件的所述接触部分比所述通道的所述侧部的所述宽度窄，使得所述导电元件的所述接触部分在卡被插入所述插槽中时能够沿所述横向方向屈曲，以及

所述导电元件的所述接触尾部比所述通道的所述侧部的所述宽度窄。

18.根据权利要求1至4中任一项所述的连接器，其特征在于：

所述构件包括多个突出部，所述多个突出部在所述壳体的所述面处通过所述开口延伸到所述通道中，使得所述构件被附接到所述壳体的所述面，并且在所述构件与所述壳体的所述面之间的间隙不大于0.05mm。

19.根据权利要求1至4中任一项所述的连接器，其特征在于：

在所述构件与所述壳体的所述面之间仅留有平均宽度小于0.1mm的间隙。

20.根据权利要求19所述的连接器，其特征在于，所述平均宽度小于0.08mm。

21.一种连接器，其特征在于，所述连接器包括：

壳体，所述壳体包括第一面和平行于所述第一面的第二面，其中：

所述壳体包括多个通道，所述多个通道包括能够通过所述第一面进入的第一开口，

所述第二面包括至少一个第二开口，所述至少一个第二开口被配置成接收配合部件，

所述多个通道从所述第一面延伸到所述第二面；

多个导电元件，所述多个导电元件被布置在所述多个通道中的各通道内，所述多个导电元件包括接触尾部和接触部分，所述接触尾部从所述壳体延伸穿过所述第一开口，所述接触部分暴露于所述至少一个第二开口中；以及

至少部分地覆盖所述第一开口的盖，所述盖包括与所述第一面齐平的表面。

22.根据权利要求21所述的连接器，其特征在于：

所述多个导电元件被布置成沿着排方向的第一排和第二排，以及

所述盖包括在所述排方向上连续延伸的边缘。

23.根据权利要求21所述的连接器，其特征在于：

相对于没有所述盖的情况，从所述第一面进入所述多个通道的间隙被配置成当所述连接器在具有所述盖的情况下被焊接到印刷电路板时，将流入通道中的汽化焊剂流减少至少75％。

24.根据权利要求23所述的连接器，其特征在于：

所述接触尾部是通孔接触尾部。

25.根据权利要求23所述的连接器，其特征在于：

所述接触尾部是表面安装接触尾部。

26.根据权利要求21所述的连接器，其特征在于：

所述第一开口具有大于从相应的第一开口延伸出来的接触尾部的横截面积的面积。

27.根据权利要求21所述的连接器，其特征在于：

所述多个导电元件包括连接所述接触尾部和所述接触部分的中间部分；

所述多个导电元件被布置成排，所述排具有排方向；以及

在所述排中相邻的导电元件的接触尾部沿着垂直于所述排方向的相反方向相对于所述中间部分偏移。

28.根据权利要求27所述的连接器，其特征在于：

所述盖包括多个插槽；以及

所述多个导电元件的一部分的所述接触尾部被布置在所述多个插槽内。

29.根据权利要求21所述的连接器，其特征在于：

所述多个通道从所述第一面延伸到所述第二面，以及

所述盖在所述第一面处被附接到所述壳体，使得从所述第一面到所述多个通道中的间隙具有小于0.1mm的宽度。

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