TWI719469B - 連接器、連接器組件以及電路裝置 - Google Patents

Abstract

問題：為了抑制一灌封材料浸入一連接器的一基座。 解決手段：一第一端子包括配置成在一上下方向上插入一端子保持孔中的一被保持部。被保持部的外表面和形成於第一基座的端子保持孔的內表面包括：一接觸區域，在接觸區域被保持部的外表面和端子保持孔的內表面彼此接觸；以及一間隙區域，在間隙區域一留滯空間形成在被保持部的外表面和端子保持孔的內表面之間。接觸區域包括處於一露出部側的一部分區域。

Description

連接器、連接器組件以及電路裝置

本發明涉及一種連接器、一種連接器組件以及一種電路裝置。

出於一電路基板的防塵、防濕等目的，一電路基板的一表面有時覆蓋有一樹脂的灌封材料（例如參照專利文獻1）。在電路基板的製造過程中，液態的灌封材料塗布於電路基板的表面並隨後例如在常溫下或在一恒溫槽內固化。

一些電路基板具有安裝在其上的連接器。在供給於這些電路基板的表面上的一液態的灌封材料侵入連接器的基座內部的一非預期的區域的情況下，侵入的液態的灌封材料可能對連接器和配合連接器之間的電連接具有不利的影響。

本發明提出的一示例連接器包括：一基座，具有形成於其內的一端子保持孔，所述端子保持孔為沿一第一方向貫通所述基座的一孔；以及一端子，置於所述端子保持孔內。所述端子包括：一被保持部，位於所述端子保持孔內並保持在所述端子保持孔內；一第一部分，從所述端子保持孔伸出且包括配置成與一配合端子接觸的一接觸點；以及一第二部分，在所述第一部分的一相反側從所述端子保持孔伸出並包括配置成附接於一電路基板的一被附接部。所述被保持部的一外表面和所述端子保持孔的一內表面包括：一接觸區域，在所述接觸區域所述被保持部的外表面和所述端子保持孔的內表面彼此接觸，以及一間隙區域，在所述間隙區域一空間形成在所述被保持部的外表面和所述端子保持孔的內表面之間。所述接觸區域包括一第一部分區域，所述第一部分區域在所述第一方向上處於所述間隙區域的第二部分側。根據所述連接器，可抑制灌封材料浸入所述連接器的基座。注意的是，在本說明書中，術語“接觸區域”不是必須意味著完全接觸。換句話說，在一連接器因公差等原因具有未完全接觸的一區域的情況下，這樣的連接器也本發明提供的所述連接器的範圍內。

下面將說明本發明提供的一連接器、一連接器組件以及一電路裝置的實施例。在使用時，本發明提供的連接器安裝在一電路基板上。所述連接器可用於將一電路基板與一導線連接，或者可用於將兩個電路基板彼此連接。作為示範性示例，本發明將說明一連接器10、一連接器組件1以及包括連接器10的一電路裝置。電路裝置包括連接器10、一電路基板M（參照圖7）以及一灌封材料N（參照圖7）。連接器10和連接器組件1用於將電路基板M和一線纜91連接。

在下面的說明中，圖1中的方向Z1和Z2分別稱為上方和下方；方向Y1和Y2分別稱為前方和後方；而方向X1和X2稱為右方和左方。這些方向用於說明連接器所包含的部件和部分的相對位置關係，但並不限制在連接器和連接器組件使用時的連接器和連接器組件的姿勢。

整體概要

如圖1所示，連接器組件1包括一第一連接器10以及能夠與第一連接器10嵌合的一第二連接器90。在使用時，例如，第一連接器10安裝在電路基板M上（參照圖7）。第一連接器10以及第二連接器90能夠在一上下方向上（即在與第一連接器10安裝的電路基板M正交的一方向上）彼此嵌合。本發明提供的兩個連接器的嵌合方向不限於上下方向。例如，本發明的構造可適用於能在一水平方向上嵌合的一連接器，即能在平行於電路基板的一方向上嵌合的一連接器。作為另一示例，本發明的構造可適用於能將諸如一柔性印刷電路（FPC）基板、一柔性扁平線纜（FFC）等的一平板狀的導電路徑連接的一連接器。

第二連接器的整體概要

如圖2所示，第二連接器90包括：多個端子92，其在一對一的基礎上附接於多條線纜91的端部；以及一基座93配置成保持端子92。注意的是，在本發明中，線纜91與端子92夾接在一起。選擇諸如壓焊、釺焊的其它的連接方法也是允許的，只要所選定的方法能實現線纜91和端子92之間的電連接即可。在下文中，端子92稱為一“第二端子”，而基座93稱為一“第二基座”。多個端子孔93a形成於第二基座93，例如多個第二端子92插入多個端子孔93a。多個端子孔93a沿左右方向以一列排列。第二基座93由樹脂製成。第二連接器90的構造不限於圖2所示的示例。例如，多個第二端子92可沿左右方向並沿前後方向以多列（例如兩列或三列）排列。然而，可設置僅一個第二端子92。

第一連接器的整體概要

第一連接器10包括：多個端子20（參照圖6A）；以及一基座30，其保持多個端子20。在下文中，端子20稱為“第一端子”，而基座30稱為一“第一基座”。在第一連接器10的該示例中，與第二端子92的情況一樣，多個第一端子20沿左右方向以一列排列。多個第一端子20可沿左右方向並沿前後方向以多列（例如兩列或三列）排列。然而，可設置僅一個第一端子20。至少，第一連接器的多個第一端子20的數量和佈局可為允許多個第一端子20連接於第二連接器的多個第二端子92的數量和佈局。與第二基座93一樣，第一基座30由一樹脂形成。

各第一端子20例如通過衝壓彎曲一金屬板（例如銅板）而形成。另外，為了防止後述的灌封材料浸入第一基座30的內部，第一基座30的表面可例如覆蓋有一氟基塗層劑。

第一基座30包括多個端子保持孔35a（參照圖5A），多個端子保持孔35a沿左右方向排列並貫通第一基座30。如圖6A和圖4A所示，各第一端子20包括插入對應的端子保持孔35a內並保持在端子保持孔35a內的部分（在下文中，該部分稱為一“被保持部22”）。被保持部22包括接合部（錨定部）22a、22b，接合部22a、22b各配置成勾在對應的端子保持孔35a的內表面上。另外，各第一端子20包括：一嵌合部21，其從端子保持孔35a突伸出；以及一露出部23，其在嵌合部21的相反側從端子保持孔35a突伸出。嵌合部21包括一個位於嵌合部21的右側而另一個位於嵌合部21的左側的接觸點21a。各接觸點21a配置成與第二端子92的對應一個的接觸點92a（參照圖2）接觸。如圖2和圖7所示，例如，第一連接器10和第二連接器90的說明是基於這樣一示例：兩個平板狀的接觸點92a設置成彼此面對；具有位於右側的一個接觸點21a和位於左側的另一個接觸點21a的嵌合部21具有一平板狀，且配置成插入在兩個接觸點92a之間並由兩個接觸點92a從兩側保持，這實現接觸點21a和接觸點92a之間的電連接。露出部23包括配置成附接於電路基板M的部分（該部分將稱為一被附接部23a）。在第一連接器10的該示例中，嵌合部21對應第一端子20的上部，而露出部23對應第一端子20的下部。

如圖5A和圖6A所示，第一基座30包括朝向第二連接器90開口的一嵌合空間S1。第一端子20的嵌合部21位於嵌合空間S1中。在第一連接器10的該示例中，多個第一端子20的嵌合部21位於一個嵌合空間S1中。在與第一連接器10的該示例不同的示例中，多個嵌合空間可在一對一的基礎上針對多個嵌合部21形成。如圖2所示，在第一連接器10的該示例中，第一基座30具有一後壁31、一前壁32、一右壁33以及一左壁34。嵌合空間S1由壁31、32、33、34限定。第一基座30具有一底部35（參照圖6A），底部35為嵌合空間S1的底。限定嵌合空間S1的壁31、32、33、34的構造不限於圖2等所示的示例。

底部35包括前述的多個端子保持孔35a（參照圖5A和圖5B）。多個端子保持孔35a中的每一個配置成接受插入的對應的第一端子20。各嵌合部21從底部35向上延伸出。底部35對應請求項中的“端子保持部”。當連接器10和連接器90如圖7所示地嵌合在一起時，第二連接器90的各第二端子92進入嵌合空間S1（參照圖2）並接觸對應的嵌合部21的接觸點21a。如圖4A和圖4B所示，在第一連接器10的該示例中，接觸點21a為形成在嵌合部21的右側表面和左側表面上（各表面上為一個）的凸部。各接觸點21a沿上下方向形成。當連接器10和連接器90嵌合在一起時，各嵌合部21由第二連接器90的對應第二端子92的接觸點92a從兩側保持，且各接觸點21a與對應端子92a發生接觸。嵌合部21的形狀和接觸點21a的形狀不限於第一連接器10的該示例中的那樣。

第一端子的被保持部

如圖5A和圖6A所示，在第一連接器10的該示例中，端子保持孔35a在上下方向上貫通底部35。多個第一端子20中的每一個插入多個端子保持孔35a中的對應一個，且被保持部22保持在端子保持孔35a內。換句話說，被保持部22壓配在端子保持孔35a中，且被保持部22的接合部22a、22b勾在端子保持孔35a的內表面上。由此，被保持部22固定於端子保持孔35a內。第一端子20附接於第一基座30的方向不限於第一連接器10的該示例中的方向。例如，第一端子20可沿前後方向附接於第一基座30。在這種情況下，一端子保持孔可形成為在前後方向上貫通第一基座30的一壁（前壁或後壁）。

注意的是，如圖8所示，被保持部22為與端子保持孔35a的深度D1對應的部分。換句話說，被保持部22為與從底部35的一上表面35m到一下表面35n的長度對應的部分。前述的嵌合部21為從端子保持孔35a向上伸出的露出的部分。換句話說，嵌合部21為比底部35的上表面35m高的部分。上述的露出部23為從端子保持孔35a向下伸出的露出的部分，換句話說，露出部23為比底部35的下表面35n低的部分。在第一連接器10的該示例中，露出部23包括被附接部23a，被附接部23a處於露出部23的後側的下端並配置成附接於電路基板M。

如圖4A和圖4B所示，被保持部22具有下列的外表面：面向前方的一前表面22A；面向後方的一後表面22B；面向右方的一右側表面22C；以及面向左方的一左側表面22D。端子保持孔35a的內表面包括分別面向被保持部22的前表面22A、後表面22B、右側表面22C以及左側表面22D的一前內表面35A（參照圖8）、一後內表面35B（參照圖8）、一右內表面35C（參照圖6B）以及一左內表面35D（參照圖6B）。

被保持部的前表面和後表面

如圖4A、圖4B以及圖8所示，在第一連接器10的該示例中，接合部22a形成在前表面22A上。接合部22a配置成鉤在端子保持孔35a的內表面（具體地為前內表面35A）上。另外，一接合部22b形成在後表面22B上。接合部22b配置成鉤在端子保持孔35a的內表面（具體地為後內表面35B）上。接合部22a形成為從前表面22A向前突出而接合部22b形成為從後表面22B向後突出。接合部22a、22b各具有配置成鉤在端子保持孔35a的內表面上的一角。接合部22a、22b之間在前後方向上測得的距離W1（參照圖4B）稍大於端子保持孔35a在前後方向上測得的寬度。由此，當被保持部22插入端子保持孔35a時，接合部22a、22b的所述角鉤在端子保持孔35a的內表面上，並限制被保持部22在從端子保持孔35a拔出方向上移動。各接合部22a、22b的形狀不限於圖4A和圖4B所示的那樣，形狀可為任何形狀，只要形狀能限制第一端子20在第一端子20拔出端子保持孔35a的方向上的移動即可。

如圖4A和圖4B所示，被保持部22的前表面22A包括一接觸部22c。接觸部22c定位成向下與接合部22a分離。換句話說，接觸部22c位於露出部23和接合部22a之間，且一凹部形成在接合部22a和接觸部22c之間。接觸部22c向前突出，且接觸部22c的前表面配置成與端子保持孔35a的內表面接觸（參照圖8）。

如圖7所示，一樹脂的灌封材料N塗布在電路基板M的安裝第一連接器10的表面上。在裝配有電路基板M的一電子裝置的製造過程中，第一連接器10的下部浸在液態的灌封材料N中。如上所述，接合部22a和接觸部22c形成在前表面22A上。採用這種構造，可有效地防止灌封材料N通過被保持部22的前表面22A和端子保持孔35a的內表面之間的間隙並由此進入嵌合空間S1。例如，即使在灌封材料N已通過接觸部22c和端子保持孔35a之間的間隙情況下，灌封材料N也會留滯在接觸部22c和接合部22a之間的凹部內。由此，可抑制灌封材料N進入嵌合空間S1。如後所述，優選地，接觸部22c壓配在端子保持孔35a內並與端子保持孔35a的內表面緊密接觸或與端子保持孔35a的內表面抵接接觸。

如圖4A和圖4B所示，與前表面22A的情況一樣，後表面22B包括向下與接合部22b分離的一接觸部22d。換句話說，接觸部22d位於露出部23和接合部22b之間，且一凹部形成在接合部22b和接觸部22d之間。接觸部22d向後突出，且接觸部22d的後表面配置成與端子保持孔35a的內表面接觸（參照圖8）。採用這種構造，與前述的效果一樣，可有效地防止灌封材料N通過被保持部22的後表面22B和端子保持孔35a的內表面之間的間隙並由此進入嵌合空間S1。

在第一連接器10的該示例中，接觸部22c、22d各具有比各接合部22a、22b具有的突出量更大的突出量。換句話說，接觸部22c、22d的表面之間的距離W2（參照圖4B）大於接合部22a、22b的端部之間的距離W1。結果，接觸部22c、22d的表面分別接觸端子保持孔35a的前內表面35A和後內表面35B。各接觸部22c、22d的突出量可等於接合部22a、22b的突出量。

如圖4A所示，形成在第一端子20的後表面22B上的接合部22b的沿左右方向測得的寬度W4恒定（即不會朝向後方減小）。同樣地，接觸部22d的沿左右方向測得的寬度也恒定（即不會朝向後方減小）。由此，端子保持孔35a的內表面與接合部22b的兩側表面22k（右側表面和左側表面上）和接觸部22d的兩側表面22m（右側表面和左側表面上）緊密接觸。由此，還抑制灌封材料N通過接合部22b的右側和左側的間隙或通過接觸部22d的右側和左側的間隙。與後側的接合部22b和接觸部22d的情況一樣，形成在前表面22A上的接合部22a的沿左右方向測得的寬度以及接觸部22c的沿左右方向測得的寬度均也恒定（即不會朝向前方減小）。由此，也抑制灌封材料N通過接合部22a的右側和左側的間隙或通過接觸部22c的右側和左側的間隙。

注意的是，與第一連接器10的該示例不同的構型也是可行的。具體地，接合部和接觸部形成在被保持部22的前表面22A和後表面22B中的僅一個上，而這兩個表面22A和22B中的另一個可不形成這些部。在這種情況下，既無接合部也無接觸部形成的表面可為配置成與端子保持孔35a的內表面接觸的一平的表面。另外，前表面22A和後表面22B可分別僅具有接合部22a、22b。換句話說，前表面22A和後表面22B不是必須分別具有接觸部22c、22d。另外，兩個以上的接合部22a可形成在前表面22A上。同樣地，兩個以上的接合部22b可形成在後表面22B上。另外，兩個以上的接觸部22c可形成在前表面22A上。同樣地，兩個以上的接觸部22d可形成在後表面22B上。

被保持部的右側表面和左側表面

在第一連接器10的該示例中，右側表面22C和被保持部22的左側表面22D與端子保持孔35a的內表面接觸。在第一端子20未在端子保持孔35a內的狀態下，右側表面22C和左側表面22D之間的距離（即被保持部22的厚度）稍大於端子保持孔35a的右內表面35C和左內表面35D之間的距離（即端子保持孔35a的沿左右方向測得的寬度）。由此，被保持部22的右側表面22C和左側表面22D能與端子保持孔35a的內表面產生緊密接觸。

如圖6B所示，一空間S2形成在端子保持孔35a的右內表面35C的一部分和被保持部22的右側表面22C的一部分之間。換句話說，右側表面22C和右內表面35C具有右側表面22C和右內表面35C彼此分離的一區域R2（參照圖8）。空間S2形成於區域R2。在下文中，區域R2稱為一“間隙區域”。空間S2也稱為“留滯空間”。在第一連接器10的該示例中，一凹部形成於端子保持孔35a的右內表面35C，且該凹部用於確保留滯空間S2。另外，在第一連接器10的該示例中，一凹部22g（參照圖6B）也形成於第一端子20的被保持部22的外表面，且該凹部22g也作為一留滯空間S2。

如圖6B所示，端子保持孔35a的右內表面35C包括一留滯表面35b。留滯表面35b包括處於留滯空間S2的下側位置（在露出部23側）的並作為留滯空間S2的底的部分。換句話說，右側表面22C和右內表面35C具有右側表面22C和右內表面35C彼此接觸的一區域R1（參照圖8），且留滯表面35b形成在間隙區域R2和區域R1之間。在第一連接器10的該示例中，留滯表面35b包括一向上面向的表面、一向前面向的表面以及一向後面向的表面。留滯表面35b可為一傾斜表面或一水平表面。

在下文中，區域R1稱為一“接觸區域”。注意的是，存在絕緣樹脂形成的元件的表面和金屬板的表面不是完全平的表面而且其中這些表面具有翹曲、微小的凹凸等的情況。由此，用於該連接器的樹脂元件的表面和金屬板的表面甚至在它們將彼此接觸的區域因所述翹曲或凹凸而可能實際上產生間隙。由此，右側表面22C和右內表面35C彼此接觸的狀態包括在右側表面22C和右內表面35C之間存在有一微小的或一局部的間隙的狀態。換句話說，本說明書的“接觸區域”也包括存在有由翹曲和/或凹凸引起的這樣一種間隙的區域。即使在存在有這樣一種間隙的情況下，在該接觸區域內右側表面22C和右內表面35C之間的間隙小於在該間隙區域內右側表面22C和右內表面35C之間的間隙。

在灌封材料N通過右內表面35C和右側表面22C之間的間隙的情況下，灌封材料N留滯在留滯空間S2內。由此，可抑制灌封材料N進入嵌合空間S1。另外，形成於第一基座30的右內表面35C上的所述凹部用於確保留滯空間S2。由此，該構造能容易地從例如僅是形成於第一端子20的右側表面22C的凹部22g（參照圖6B）用於確保留滯空間S2的一構造的對應容量來增加留滯空間S2的容量。

在第一連接器10的一個示例使用中，留滯空間S2的留滯表面35b的底部的位置（參照圖6B）低於灌封材料N的液面高度（參照圖7）。另外，整個留滯空間S2位於比灌封材料N的液面高度低。留滯空間S2的最上部（即間隙區域R2的上緣）可高於灌封材料N的液面高度。

如圖6B所示，在第一連接器10的該示例中，留滯空間S2向上開口。換句話說，留滯空間S2朝向嵌合部21側開口。換句話說，沒有接觸區域R1形成在留滯空間S2的上側。這種構造使得留滯空間S2具有一更大的容量。另外，即使在例如灌封材料N通過前表面22A和端子保持孔35a的內表面之間的間隙和/或通過後表面22B和端子保持孔35a的內表面之間的間隙而到達嵌合空間S1的情況下，灌封材料N也能留滯在留滯空間S2內。

在一被鍍覆的端子的一表面與一端子保持孔的一內表面產生緊密接觸的情況下，鍍覆材料金屬的結晶生長成針狀。這種生長出的結晶（鬚晶）隨著接觸區域R1的面積增加而更易於生成。在第一連接器10的該示例中，在留滯空間S2的上側不存在接觸區域R1減小了接觸區域R1的面積並由此也降低了鬚晶的生成。

在第一連接器10的該示例中，接觸區域R1為大體U字狀。換句話說，如圖8所示，接觸區域R1包括：一部分區域R1a，位於間隙區域R2下方，以及一部分區域R1b，位於間隙區域R2的前側；一部分區域R1c，位於間隙區域R2的後側（部分區域R1a對應請求項的“第一部分區域”；而部分區域R1b和R1c對應請求項的“第二部分區域”）。換句話說，間隙區域R2（即留滯空間S2）由接觸區域R1包圍。這樣一種構造能有效地抑制灌封材料N進入嵌合空間S1。注意的是，上述的留滯表面35b的一前側部分形成在間隙區域R2和位於前側的部分區域R1b之間；上述的留滯表面35b的一後側部分形成在間隙區域R2和位於後側的部分區域R1c之間；而留滯表面35b的一底部形成在間隙區域R2和位於下側的部分區域R1a之間。換句話說，留滯空間S2具有由留滯表面35b限定的一外周表面。

在第一連接器10的該示例中，間隙區域R2在上下方向上測得的寬度大體等於部分區域R1a（即接觸區域R1的下側的部分）在上下方向上測得的寬度。另外，間隙區域R2在前後方向上測得的寬度大體等於部分區域R1b（即接觸區域R1的前側的部分）在前後方向上測得的寬度，且等於部分區域R1c（即接觸區域R1的後側的部分）的對應寬度。間隙區域R2的尺寸不限於第一連接器10的該示例中的尺寸。換句話說，間隙區域R2在上下方向上測得的寬度可小於或大於部分區域R1a（即接觸區域R1的下側的部分）的對應寬度。另外，間隙區域R2在前後方向上測得的寬度可小於或大於接觸區域R1的各部分區域R1b、R1c的對應寬度。

如圖8所示，形成在被保持部22的前表面22A和後表面22B上的兩接觸部22c、22d位於部分區域R1a的高度處。形成在被保持部22的前表面22A和後表面22B上的接合部22a、22b處於部分區域R1b、部分區域R1c和間隙區域R2的高度處。

包括端子保持孔35a的右內表面35C和被保持部22的右側表面22C的構造可為如下情況。（i）例如，另一接觸區域R1可形成在留滯空間S2（即間隙區域R2）的上側。換句話說，留滯空間S2在其整個周長上可由接觸區域R1包圍。（ii）作為另一示例，接觸區域R1不是必須包括前側的部分區域R1b和後側的部分區域R1c中的至少一個。例如，接觸區域R1可包括前側的部分區域R1b，但不必包括後側的部分區域R1c。反之，接觸區域R1可包括後側的部分區域R1c，但不必包括前側的部分區域R1b。在又一示例中，接觸區域R1可必具有部分區域R1b和R1c。換句話說，間隙區域R2（即留滯空間S2）可從被保持部22的右側表面22C的前端延伸至後端。在這些情況下，接觸區域R1可具有處於留滯空間S2（即間隙區域R2）上側的另一部分。（iii）如圖4A和圖8所示，第一端子20的右側表面22C可包括處於間隙區域R2內並配置成確保留滯空間S2的凹部22g。在這種情況下，在與第一連接器10的該示例不同的示例中，端子保持孔35a的右內表面35C可無配置成作為留滯空間S2的一部分的凹部。在第一連接器10的該示例中，凹部22g能增加留滯空間的容量。另外，當第一端子20插入端子保持孔35a時，凹部22g有助抑制鍍覆的金屬從第一端子20的表面（尤其是從凹部22g的內表面）剝落。在與第一連接器10的該示例不同的示例中，端子保持部22的右側表面22C不必包括這樣的凹部22g。

如圖6B所示，凹部22g包括：一側表面22h，面向端子保持孔35a的內表面35C；以及一底表面22i，處於側表面22h的下側（即在露出部23側）。另一方面，如前所述，限定空間S2的凹部形成於端子保持孔35a的內表面35C。該凹部包括面向被保持部22的外表面的一表面35d以及處於表面35d的下側（即位於露出部23側）的一表面（即留滯表面35b的底部）。凹部22g的底表面22i和留滯表面35b的底部（即留滯表面中的最低的部分）在上下方向上位於彼此不同的高度。在第一連接器10的該示例中，凹部22g的底表面22i位於比留滯表面35b的底部的高度高的高度。換句話說，凹部22g的底表面22i相對留滯部35b的底部位於嵌合部21側。根據凹部22g的這樣一種構造，即使在第一端子20未充分插入端子保持孔35a的情況下，即使在第一端子20的位置比正確的位置低的情況下，也能確保接觸區域R1的足夠的面積。另外，各底表面22i的角（即底表面22i和右側表面22C之間的邊界）有助抑制灌封材料沿第一端子20的右側表面22C爬升。在與第一連接器10的該示例不同的示例中，凹部22g的底表面22i可位於與留滯表面35b的底部相同的高度，或者可位於比留滯表面35b的底部低的高度。在凹部22g的底表面22i低於留滯表面35b的底部的情況下，留滯空間S2的容量能由底表面22i高於留滯表面35b的底部的情況下的對應容量進一步增加。底表面22i在第一連接器10的該示例中為一傾斜表面，但在再一示例中，也可一水平表面。

在第一連接器10的該示例中，如圖4A所示，凹部22g具有兩個邊界22j：其中一個邊界為在右側表面22C（具體地為右側表面22C的包圍凹部22g的部分）和處於側表面22h的前側的表面之間的一邊界；而另外一個邊界為在右側表面22C和處於側表面22h的後側的表面之間的一邊界。兩個邊界22j對應形成於端子保持孔35a的凹部（即凹部配置成確保留滯空間S2）的前側和後側的內表面35c（參照圖5A）的位置。在與第一連接器10的該示例不同的示例中，各邊界22j可相對配置成確保留滯空間S2的凹部的前側和後側的內表面35c中的對應一個處於內側的位置。注意的是，在第一連接器10的該示例中，處於側表面22h的前側和後側的這些表面為傾斜表面，但這些表面可為水平表面。

在第一連接器10的該示例中，端子保持孔35a的左內表面35D和被保持部22的左側表面22D具有分別與前述的右內表面35C和右側表面22C的構造相同的構造。換句話說，留滯空間S2、接觸區域R1、間隙區域R2以及留滯表面35b也形成於端子保持孔35a的左內表面35D和被保持部22的左側表面22D。

在與第一連接器10的該示例不同的示例中，端子保持孔35a的左內表面35D和被保持部22的左側表面22D可具有與端子保持孔35a的右內表面35C和被保持部22的右側表面22C不同的構造。例如，左內表面35D和左側表面22D不必具有間隙區域R2（即留滯空間S2）。換句話說，整個左內表面35D和整個左側表面22D可彼此接觸。

基座的底部

如圖5A和圖6B所示，底部35的上表面35m具有處於兩個彼此相鄰的端子保持孔35a之間的一表面35m1。在下文中，該表面35m1稱為一“基準表面”。上表面35m具有在端子保持孔35a的上緣的一表面35m2。在下文中，該表面35m2稱為一“孔緣表面”。底部35的上表面35m朝向端子保持孔35a的上緣下降。上表面35m對應請求項中的“端子保持部的表面”。在第一連接器10的該示例中，孔緣表面35m2位於比基準表面35m1低的高度。

具體地，孔緣表面35m2朝向被保持部22下降地傾斜。孔緣表面35m2形成為包圍端子20的被保持部22。孔緣表面35m2可形成為包圍整個被保持部22。可替代地，孔緣表面35m2可形成在被保持部22的周方向的僅一部分上（例如沿被保持部22的右側表面22C和/或左側表面22D的一部分）。

即使在灌封材料N通過被保持部22的外表面和端子保持孔35a的內表面之間的間隙的情況下，孔緣表面35m2能將灌封材料N留滯在孔緣表面35m2的上側。如圖8所示，當第二端子92插入嵌合空間S1時，第二端子92的端部的位置被基準表面35m1限制。由此，即使在第二連接器90的第二端子92置於嵌合空間S1內的情況下，也能確保一間隙存在於孔緣表面35m2和第二端子92的下端之間。由此，可防止留滯在孔緣表面35m2的上側的灌封材料N與第二端子92的下端發生干涉。注意的是，底部35的上表面35m的構造不限於第一連接器10的該示例的構造。例如，底部35的上表面35m可朝向端子保持孔35a的上緣向下彎曲。在這種情況下，可能不存在有限定基準表面35m1和孔緣表面35m2之間的明確的邊界。另外，孔緣表面35m2的尺寸不限於圖6B等所示的尺寸。

如前所述，形成在被保持部22的右側和左側上的留滯空間S2向上開口。在第一連接器10的該示例中，孔緣表面35m2連接於限定空間S2的留滯表面35b。由此，流到孔緣表面35m2上的灌封材料能朝向空間S2流動和/或回流到空間S2中。另外，即使在灌封材料流出空間S2的情況下，灌封材料能由孔緣表面35m2接收。注意的是，如圖8所示，留滯表面35b的底部在上下方向上的位置低於接合部22a、22b在上下方向上的位置。由此，能確保留滯空間S2的容量足夠。另外，留滯空間S2沿左右方向測得的寬度W3（參照圖6B）大於端子20的被保持部22的沿左右方向測得的厚度的四分之一。換句話說，兩個留滯空間S2（一個形成在端子20的右側而另一個形成在端子20的左側）的寬度W3的總和大於被保持部22沿左右方向測得的厚度的一半。

注意的是，底部35的構造不限於第一連接器10的該示例的構造。例如，孔緣表面35m2可為一水平表面。換句話說，孔緣表面35m2可為高度一基準表面35m1比低且平行於電路基板M的一表面。在再一示例中，底部35不必具有孔緣表面35m2。

如圖6B所示，包圍被保持部22的一斜面35p也形成在端子保持孔35a的一下緣處。在第一端子20插入端子保持孔35a時，該斜面35p將第一端子20引導到端子保持孔35a內。

形成在端子的肩部上的斜面

如圖4A所示，第一端子20的嵌合部21的寬度（厚度）小於被保持部22的寬度（厚度）。在第一連接器10的該示例中，嵌合部21在前後方向上測得的寬度小於被保持部22在前後方向上測得的寬度。另外，嵌合部21沿左右方向測得的寬度（厚度）小於被保持部22沿左右方向測得的寬度（厚度）。由此，如圖4A和圖8所示，第一端子20具有在被保持部22的外表面和嵌合部21的外表面之間的邊界處的斜面24a和24c。斜面24a、24c形成在比底部35的上表面35m的基準表面35m1低的位置。斜面24a、24c的僅一部分可位於比第一基座30的底部35的基準表面35m1（參照圖6B）低的位置。

即使在灌封材料N通過間隙被保持部22的外表面和端子保持孔35a的內表面之間的情況下，斜面24a、24c的構造能將灌封材料N留滯在斜面24a、24c的上側。斜面24a、24c處於比第一基座30的底部35的上表面35m（基準表面35m1）低的高度。由此，即使在第二連接器90的第二端子92如圖7所示地置於嵌合空間S1內的情況下，也確保在第二端子92的下端和各斜面24a、24c之間的一間隙。由此，可防止留滯在斜面24a、24c的上側的灌封材料N與第二端子92的下端發生干涉。

在第一連接器10的該示例中，一個斜面24a形成在嵌合部21的前表面和被保持部22的前表面22A之間，而另一個斜面24a形成在嵌合部21的後表面和被保持部22的後表面22B之間。另外，一個斜面24c形成在嵌合部21的右側表面和被保持部22的右側表面22C之間，而另一個斜面24c形成在嵌合部21的左側表面和被保持部22的左側表面22D之間。這些斜面24a、24c位於與上述的孔緣表面35m2的高度大體相同的高度。換句話說，孔緣表面35m2的至少一部分在上下方向上位於與斜面24a、24c相同的高度。這樣的斜面24a、24c允許孔緣表面35m2和斜面24a、24c留滯灌封材料N而不會引起灌封材料N和第二端子92之間的干涉。

注意的是，第一端子20的構造不限於第一連接器10的該示例的構造。例如，斜面24a、24c可形成在第一端子20的外周表面的僅一些部分上。例如，斜面24a形成在第一端子20的前表面和後表面上，而斜面24c不必形成在第一端子20的右側表面和左側表面上。反之，斜面24c形成在第一端子20的右側表面和左側表面上，而斜面24a不必形成在第一端子20的前表面或後表面上。在又一示例中，第一端子20不必具有任何斜面24a、24c。

如上所述，接合部22a、22b分別形成在被保持部22的前表面22A和後表面22B上。如圖4A所示，一斜面22e形成在接合部22a的上側。同樣地，一斜面22f形成在接合部22b的上側。在被保持部22處於端子保持孔35a內的狀態下，確保在端子保持孔35a的內表面和斜面22e、22f中的每一個之間存在有間隙。由此，這些間隙能也留滯灌封材料N。

嵌合部和第一基座的壁部之間的位置關係

如圖7所示，嵌合空間S1具有處於第一端子20的嵌合部21的前側並允許第二端子92進入的一空間。第一端子20具有配置成與嵌合空間S1的內表面（第一基座30的後壁31的內表面）接觸的部分。該部分相對第二端子92進入的空間處於嵌合部21的相反側（即在嵌合部21的後側）。具體地，嵌合部21具有處於嵌合部21的後側的一凸部21b。凸部21b向後突出並接觸嵌合空間S1的內表面。這樣一種構造能在第二端子92插入嵌合空間S1中時防止第一端子20向後移動。第一基座30的後壁31包括位於凸部21b上方的一凸部31b。當第二端子92插入第一連接器10時，該凸部31b能防止第二端子92和第一端子10之間的碰撞。

如圖4A所示，嵌合部21包括處於凸部21b的下側的一表面21c。表面21c向前與嵌合空間S1的內表面（即第一基座30的後壁31的內表面）分離。換句話說，一凹部形成在凸部21b的下側。嵌合部21的這樣的形狀能更有效地抑制灌封材料N的浸入。例如，在嵌合部21的後表面和嵌合空間S1的內表面彼此接觸的情況下，或在嵌合部21的後表面和嵌合空間S1的內表面之間存在有僅小的間隙的情況下，灌封材料N可能在嵌合部21的後表面的角和設置嵌合部21的一槽31a的角（參照圖5A和圖5B）之間通過毛細作用浸入。第一連接器10的上述的表面21c能抑制灌封材料N的這種浸入。

鎖定部

如圖7所示，第一基座30包括一鎖定部32a，鎖定部32a形成在第一基座30的前壁32的前表面上。第二基座93包括一可動部94，可動部94包括一鎖定爪部94a，鎖定爪部94a配置成鉤在鎖定部32a上。可動部94形成為允許鎖定爪部94a前後移動。一旦鎖定爪部94a鉤在鎖定部32a上，第二連接器90和第一連接器10就不能彼此分離。

第一基座30包括處於前壁32的前方的一鎖定蓋36。鎖定蓋36配置成收容鎖定部32a並能夠接收第二連接器90的插入的可動部94。鎖定蓋36向上開口並遮蓋鎖定部32a和可動部94的前側、下側、右側和左側。鎖定蓋36能防止鎖定爪部94a和鎖定部32a（參照圖7）浸在灌封材料N中。

加強金屬配件

如圖1所示，第一連接器10包括加強金屬配件41。例如，加強金屬配件41附接於第一基座30的右側表面和左側表面。第一基座30的右側表面和左側表面中的每一個包括配置成遮蓋對應加強金屬配件41的一加強金屬配件附接部37。各加強金屬配件41的下端（即附接於電路基板M的部分）向下從加強金屬配件附接部37露出。加強金屬配件附接部37遮蓋加強金屬配件41的左右方向的外側，且還遮蓋加強金屬配件41的前側和後側。這種構造不僅能防止加強金屬配件41的下端浸在灌封材料N中，而且能防止加強金屬配件41的其它部分浸在灌封材料N中。在第一連接器10使用時，加強金屬配件41例如焊接於電路基板M。

總結

如上所述，端子保持孔35a形成於第一基座30的底部（端子保持部）35，以在貫通上下方向上底部（端子保持部）35。第一端子20包括：被保持部22，配置成在上下方向上插入端子保持孔35a；嵌合部21，其從端子保持孔35a伸出且其包括配置成與第二端子92接觸的一接觸點21a；以及露出部23，從端子保持孔35a的與嵌合部21伸出的側相反的側伸出且包括配置成附接於電路基板M的被附接部23a。被保持部22的外表面和端子保持孔35a的內表面包括：接觸區域R1，在接觸區域R1被保持部22的外表面和端子保持孔35a的內表面彼此接觸；以及間隙區域R2，在間隙區域R2留滯空間S2形成在被保持部22的外表面和端子保持孔35a的內表面之間。接觸區域R1包括部分區域R1a，部分區域R1a在上下方向上處於間隙區域R2的露出部23側。這樣一種構造能抑制灌封材料浸入第一基座30內。

本發明提供的連接器和連接器組件不限於到目前為止說明的第一連接器10和連接器組件1，而是可具有各種變形。

例如，如前所述，第一連接器10和第二連接器90可在平行於電路基板M的一方向上能夠嵌合在一起。

在一替代示例中，第一端子10可通過一嵌件成形方法固定於第一基座30。換句話說，在第一基座30的成形過程中，第一端子10可設置模具的內部並隨後可將第一基座30的材料供給到模具的內部。在這種情況下，第一端子10不必包括上述的接合部22a和22b。

另外，第一端子10不限於通過衝壓一金屬板形成的一端子。例如，第一端子10可為一圓柱狀的端子。在這種情況下，第一端子10可通過鑄造形成。

另外，因第一端子10和第一基座30的公差，在接觸區域R1的一部分或整個部分具有在第一端子10的外表面和端子保持孔35a的內表面之間的一間隙的一產品也在本發明提供的連接器的範圍內。例如，在多個第一端子10的一部分的接觸區域R1中的每一個中，因第一基座30等的公差，一間隙可形成在第一端子10的外表面和端子保持孔35a的內表面之間。

1‧‧‧連接器組件 10‧‧‧第一連接器 20‧‧‧第一端子 21‧‧‧嵌合部 21a‧‧‧接觸點 21b‧‧‧凸部 21c‧‧‧表面 22‧‧‧被保持部 22A‧‧‧前表面 22B‧‧‧後表面 22C‧‧‧右側表面 22D‧‧‧左側表面 22a、22b‧‧‧接合部 22c、22d‧‧‧接觸部 22e、22f‧‧‧斜面 22g‧‧‧凹部 22h‧‧‧側表面 22i‧‧‧底表面 22j‧‧‧邊界 22k‧‧‧側表面 23‧‧‧露出部 23a‧‧‧被附接部 24a‧‧‧斜面 24c‧‧‧斜面 30‧‧‧第一基座 31‧‧‧後壁 31a‧‧‧槽 31b‧‧‧凸部 32‧‧‧前壁 32a‧‧‧鎖定部 33‧‧‧右壁 34‧‧‧左壁 35‧‧‧底部 35A‧‧‧前內表面 35B‧‧‧後內表面 35C‧‧‧右內表面 35D‧‧‧左內表面 35a‧‧‧端子保持孔 35b‧‧‧留滯表面 35c‧‧‧內表面 35d‧‧‧表面 35m‧‧‧上表面 35m1‧‧‧基準表面 35m2‧‧‧孔緣表面 35n‧‧‧下表面 35p‧‧‧斜面 36‧‧‧鎖定蓋 37‧‧‧加強金屬配件附接部 41‧‧‧加強金屬配件 90‧‧‧第二連接器 91‧‧‧線纜 92‧‧‧第二端子 92a‧‧‧接觸點 93‧‧‧第二基座 93a‧‧‧端子孔 94‧‧‧可動部 94a‧‧‧鎖定爪部 D1‧‧‧深度 M‧‧‧電路基板 N‧‧‧灌封材料 R1‧‧‧接觸區域 R1a、R1b、R1c‧‧‧部分區域 R2‧‧‧間隙區域 S1‧‧‧嵌合空間 S2‧‧‧留滯空間 W1、W2‧‧‧距離 W3、W4‧‧‧寬度

本發明之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中： 圖1是示出本發明提供的一示例的連接器組件的一立體圖。 圖2是示出本發明提供的一示例的連接器（第一連接器）的一分解立體圖。 圖3是該連接器（第一連接器）的一平面圖。 圖4A是示出連接器所包含的一端子（第一端子）的一立體圖。 圖4B是示出該第一端子的一左側的一側視圖。 圖5A是示出該連接器所包含的一基座（第一基座）的一剖開立體圖。 圖5B是示出該連接器所包含的基座（第一基座）的一立體剖開圖。該圖示出第一端子插入基座的狀態。 圖6A是沿圖3所示的線VIa-VIa作出的一剖視圖。 圖6B是示出圖6A所示的範圍VIb的一放大圖。 圖7是沿圖3所示的線VII-VII作出的一剖視圖。該圖示出所示圖1的兩個連接器嵌合在一起的狀態。 圖8是示出圖7的一部分的一放大圖。

1‧‧‧連接器組件

10‧‧‧第一連接器

36‧‧‧鎖定蓋

41‧‧‧加強金屬配件

90‧‧‧第二連接器

91‧‧‧線纜

94‧‧‧可動部

Claims (17)

1. 一種連接器，包括：一基座，具有形成於其內的一端子保持孔，所述端子保持孔為沿一第一方向貫通所述基座的一孔，以及一端子，置於所述端子保持孔內，其中：所述端子包括：一被保持部，位於所述端子保持孔內並保持在所述端子保持孔內，一第一部分，從所述端子保持孔伸出且包括配置成與一配合端子接觸的一接觸點，以及一第二部分，在所述第一部分的一相反側從所述端子保持孔伸出並包括配置成附接於一電路基板的一被附接部，所述被保持部的一外表面和所述端子保持孔的一內表面包括：一接觸區域，在所述接觸區域所述被保持部的外表面和所述端子保持孔的內表面彼此接觸，以及一間隙區域，在所述間隙區域一空間形成在所述被保持部的外表面和所述端子保持孔的內表面之間，而且，所述接觸區域包括一第一部分區域，所述第一部分區域在所述第一方向上處於所述間隙區域的第二部分側，一第一凹部形成於所述端子保持孔的內表面，而且所述第一凹部處於所述間隙區域中並形成所述空間。
2. 如請求項1所述的連接器，其中，所述接觸區域還包括一第二部分區域，所述第二部分區域處於相對所述間隙區域沿一第二方向的一位 置，所述第二方向正交所述第一方向並沿著所述被保持部的外表面。
3. 如請求項1或2所述的連接器，其中，所述空間朝向所述第一部分開口。
4. 如請求項1所述的連接器，其中，一第二凹部形成於所述被保持部的外表面，而且所述第二凹部處於所述間隙區域中並形成所述空間。
5. 如請求項4所述的連接器，其中，所述第一凹部包括：一第一表面，面向所述被保持部的外表面，以及一第一底面，處於所述第一表面的所述第二部分側，所述第二凹部包括：一第二表面，面向所述端子保持孔的內表面，以及一第二底面處於所述第二表面的所述第二部分側，而且所述第二底面和所述第一底面在所述第一方向上位於彼此不同的高度。
6. 如請求項1所述的連接器，其中，所述基座包括形成所述端子保持孔的一端子保持部，所述端子保持部包括面向所述第一部分的一表面，而且所述端子保持部的所述表面相對所述端子保持孔的一緣下降。
7. 如請求項2所述的連接器，其中，所述接觸區域包括作為所述第二部分區域的處於所述間隙區域的沿所述第二方向的一第一側的一區域以及處於所述間隙區域的與所述第一側相反的一側的一區域。
8. 如請求項1所述的連接器，其中， 所述被保持部的外表面包括：一第一外表面，面向與所述第一方向正交的且為沿所述被保持部的外表面的一方向的一第二方向，以及一第二外表面，面向與所述第一方向和所述第二方向正交的一第三方向，所述端子保持孔的內表面包括：一第一內表面面向所述第一外表面，以及一第二內表面，面向所述第二外表面，所述第一外表面包括形成在其上並配置成鉤在所述第一內表面上的一接合部，而且所述第二外表面和所述第二內表面包括：所述間隙區域，以及所述接觸區域的所述第一部分區域。
9. 一種連接器，包括：一基座，具有形成於其內的一端子保持孔，所述端子保持孔為沿一第一方向貫通所述基座的一孔，以及一端子，置於所述端子保持孔內，其中：所述端子包括：一被保持部，位於所述端子保持孔內並保持在所述端子保持孔內，一第一部分，從所述端子保持孔伸出且包括配置成與一配合端子接觸的一接觸點，以及一第二部分，在所述第一部分的一相反側從所述端子保持 孔伸出並包括配置成附接於一電路基板的一被附接部，所述被保持部的一外表面和所述端子保持孔的一內表面包括：一接觸區域，在所述接觸區域所述被保持部的外表面和所述端子保持孔的內表面彼此接觸，以及一間隙區域，在所述間隙區域一空間形成在所述被保持部的外表面和所述端子保持孔的內表面之間，而且，所述接觸區域包括一第一部分區域，所述第一部分區域在所述第一方向上處於所述間隙區域的第二部分側，所述基座包括形成所述端子保持孔的一端子保持部，所述端子保持部包括面向所述第一部分的一表面，而且所述端子保持部的所述表面相對所述端子保持孔的一緣下降。
10. 如請求項9所述的連接器，其中，所述接觸區域還包括一第二部分區域，所述第二部分區域處於相對所述間隙區域沿一第二方向的一位置，所述第二方向正交所述第一方向並沿著所述被保持部的外表面。
11. 如請求項9或10所述的連接器，其中，所述空間朝向所述第一部分開口。
12. 如請求項11所述的連接器，其中，一第二凹部形成於所述被保持部的外表面，而且所述第二凹部處於所述間隙區域中並形成所述空間。
13. 如請求項12所述的連接器，其中，所述第一凹部包括：一第一表面，面向所述被保持部的外表面，以及一第一底面，處於所述第一表面的所述第二部分側， 所述第二凹部包括：一第二表面，面向所述端子保持孔的內表面，以及一第二底面處於所述第二表面的所述第二部分側，而且所述第二底面和所述第一底面在所述第一方向上位於彼此不同的高度。
14. 如請求項10所述的連接器，其中，所述接觸區域包括作為所述第二部分區域的處於所述間隙區域的沿所述第二方向的一第一側的一區域以及處於所述間隙區域的與所述第一側相反的一側的一區域。
15. 如請求項9所述的連接器，其中，所述被保持部的外表面包括：一第一外表面，面向與所述第一方向正交的且為沿所述被保持部的外表面的一方向的一第二方向，以及一第二外表面，面向與所述第一方向和所述第二方向正交的一第三方向，所述端子保持孔的內表面包括：一第一內表面面向所述第一外表面，以及一第二內表面，面向所述第二外表面，所述第一外表面包括形成在其上並配置成鉤在所述第一內表面上的一接合部，而且所述第二外表面和所述第二內表面包括：所述間隙區域，以及所述接觸區域的所述第一部分區域。
16. 一種連接器組件，其包括： 一第一連接器，其為請求項1或9的連接器，以及一第二連接器，包括配置成與所述第一連接器的端子接觸的一端子。
17. 一種電路裝置，包括：根據請求項1或9的連接器，以及電路基板，其中，所述連接器安裝在所述電路基板上，而且一灌封材料塗布在所述電路基板上。

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