JPH11121909A - 電装基板組立 - Google Patents

電装基板組立

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JPH11121909A
JPH11121909A JP29364897A JP29364897A JPH11121909A JP H11121909 A JPH11121909 A JP H11121909A JP 29364897 A JP29364897 A JP 29364897A JP 29364897 A JP29364897 A JP 29364897A JP H11121909 A JPH11121909 A JP H11121909A
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JP
Japan
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insulating resin
electrical
filled
zone
board
Prior art date
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Pending
Application number
JP29364897A
Other languages
English (en)
Inventor
Masaya Sakai
雅也 阪井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Paloma Kogyo KK
Original Assignee
Paloma Kogyo KK
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Filing date
Publication date
Application filed by Paloma Kogyo KK filed Critical Paloma Kogyo KK
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、絶縁性樹脂剤を充填する電装基板
組立を低コストにすることを目的とする。 【解決手段】 基板ケース1内に電装基板2を底面から
隔間する所定位置に収納し、電装基板2の一部である特
定の領域aに、各種の設定調節するための調節用部品7
やスイッチ用部品8、コネクタ部品9等の人為操作部品
をまとめて配置し、バイアホール等の導電露出部を配置
しない。また、領域a以外の領域bに絶縁性樹脂剤を充
填し、領域aには絶縁性樹脂剤を充填しない。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は電装基板組立に関
し、詳しくは絶縁性樹脂剤を充填して防湿性・防虫性を
備える電装基板組立に関する。
【0002】
【従来の技術】従来から、燃焼装置のコントローラに電
装基板が搭載されており、燃焼装置が過酷な条件のもと
で使用されると、当然、電装基板にも影響が及ぶことと
なる。そのため、一般に電装基板を絶縁性樹脂剤等の封
止材で覆うことにより、防湿性および防虫性を向上させ
たものが知られている。絶縁性樹脂剤で充填して固めら
れた電装基板組立は、例えば図3に示すように、埋め込
み式と呼ばれる方法にて作られたものが一般的に利用さ
れている。これは、燃焼装置内に設けられるコントロー
ラの電装基板2と、これを収納する絶縁性樹脂製の基板
ケース1とが設けられ、この基板ケース1側面の内側に
は台座5が設けられ、裏面のみに防湿剤を塗布した電装
基板2の外周縁部が載せられ、4隅をビスでしっかりと
固定される。そして、電装基板2を固定後、上面にウレ
タン等の絶縁性樹脂剤4を充填して乾燥・硬化させ、電
装基板2下面側の室を密閉する。このようにして形成さ
れた電装基板組立は、防湿性および防虫性に優れてい
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、電装基
板2上の露出する導電部を覆うためには、相当厚く絶縁
性樹脂剤の充填をする必要がある。そのため、可変抵抗
器等の調節用部品、スイッチ部品、または電気回路を内
外に接続するコネクタ部品は、絶縁性樹脂剤で埋もれな
いように背の高い特別の部品を組み込む必要があって、
電装基板組立を安価に作製できない問題があった。そこ
で、本発明の電装基板組立は、上記課題を解決し、安価
にすることを目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明の請求項1記載の電装基板組立は、基板上に電気部品
を実装し、絶縁性樹脂剤を充填して固める電装基板組立
において、上記電装基板を、各種の設定調節するための
調節部品や手動スイッチ、脱着性を要するコネクタ等の
人為操作部品をまとめて配置した第1ゾーンと、上記人
為操作部品以外の電気部品を配置した第2ゾーンとに区
分けし、第2ゾーンにのみ絶縁性樹脂剤を充填し、第1
ゾーンには導電露出部を設けないことにより樹脂剤の充
填を不要としたことを要旨とする。
【0005】上記構成を有する本発明の請求項1記載の
電装基板組立は、第1ゾーンと第2ゾーンとに区分けさ
れ、この第1ゾーンに、各種の設定調節するための調節
部品や手動スイッチ、脱着性を要するコネクタ等の人為
操作部品をまとめて配置すると共に、電装基板上にバイ
アホール等の導電露出部を配置せず、絶縁性樹脂剤を充
填しない。また、第2ゾーンのみに、人為操作部品以外
の電気部品を配置し、絶縁性樹脂剤を充填して固める。
従って、第1ゾーンに絶縁性樹脂剤を充填しないので、
調節、操作または接続される人為操作部品は、充填され
た樹脂の高さより背が高く、かつ、樹脂が内部に侵入し
ないようにシール性を備えた特別な部品でなくても良
い。また、第1ゾーンに絶縁性樹脂剤を充填しないの
で、全面を絶縁性樹脂剤で充填するのに比べて、絶縁性
樹脂剤の使用量を減らすことができる。その結果、電装
基板組立を安価にできる。
【0006】
【発明の実施の形態】以上説明した本発明の構成・作用
を一層明らかにするために、以下本発明の電装基板組立
の好適な実施例について説明する。図1は、ガス燃焼式
給湯器内に設けられるコントローラの電装基板2と、こ
の電装基板2を収納する樹脂製の基板ケース1とを示
す。尚、図では、電装基板2上のプリント回路および電
装部品を省略する。
【0007】電装基板2には、その一部に所定の領域a
を設け(尚、電装基板2上の領域a以外のゾーンを領域
bと呼ぶ)、この領域aに調節、操作、接続する電装部
品をまとめて配置する。例えば、各種設定を行う可変抵
抗等の調節用部品7、押し操作によりON/OFFする
スイッチ用部品8、電気回路を接続するコネクタ部品9
をまとめて領域aに配置する。また、領域aには、露出
する導電部を設けない。例えば、多層基板または両面基
板の場合に、異なった層間を接続するバイアホール(部
品を挿入しないめっきスルーホール)等の露出する導電
部を設けない。また、領域aにおける電装部品の取付部
は、電装基板2を貫通し、裏面でプリント回路にはんだ
付けされる。また、その導電部は、電装部品自身に覆わ
れて表面に露出されない。また、電装部品と電装基板2
との間に水が染みることがあっても、隣接する導電部同
士が短絡しないように、電装基板2上の導電部間には、
予め所定距離(約5mm)以上の間隔が設けられる。
尚、所定距離以上の間隔は、想定する環境条件で、霧吹
き等の水滴付着テスト等によって短絡しないことが確認
された安全距離である。また、コネクタ部品9は、メス
コネクタが接続されることによって、その接続ピンが表
面に露出しない。また、電装基板2の表裏は、取付け部
等のはんだ付け部を除き、予め、プリント基板用被覆材
料であるレジスト(薄い膜)でコーティングされてい
る。
【0008】基板ケース1側面の内側には台座5が設け
られ、図2に示すように、裏面のみに防湿剤を塗布した
電装基板2の外周縁部を載せ、4隅をビス(図略)でし
っかりと固定する。次に、電装基板2を固定した後、領
域aに絶縁性樹脂剤4が侵入しないように領域aの周囲
に治具で壁1aを作り、領域bの電装基板2上面にウレ
タン等の絶縁性樹脂剤4を充填し、乾燥・硬化させる。
そして、絶縁性樹脂剤4が硬化したら壁1aを取り除
く。従って、露出する導電部を設けない領域aには、絶
縁性樹脂剤4を充填しない。また、電装基板2下面側の
室は密閉される。そして、電装基板組立は、乾燥・硬化
した後、基板ケース1に装着されたままの形で燃焼装置
に組み込まれる。このようにして、電装基板組立は、防
湿性および防虫性を確保される。
【0009】以上説明したように、本実施例のコントロ
ーラの電装基板組立によれば、調節、操作、接続する電
装部品をまとめて配置し、領域aに絶縁性樹脂剤を充填
しない。 従って、背が高くてシール性を備えた特別部
品を組み込む必要が無くなり、低コストとすることがで
きる。また、この領域aにバイアホール等の露出した導
電部を設けないので、虫、異物による電気回路の短絡・
断線を無くすことができる。更に、調節、操作、接続す
る電装部品が一つのゾーンにまとめられているため、電
装基板上への壁の設置等の樹脂充填前作業を軽減でき、
また、調節、操作または接続する箇所が電装基板組立の
どこにあるのかが容易に特定され、修理作業等を容易化
することができる。
【0010】以上本発明の実施例について説明したが、
本発明はこうした実施例に何等限定されるものではな
く、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々なる
態様で実施し得ることは勿論である。例えば、電装基板
2は、特定の領域aに絶縁性樹脂剤が充填されないよう
に治具で壁を作ることに限定されず、電装基板2の端部
に特定の領域aを設け、領域aを上方に傾けた状態で領
域bに絶縁性樹脂剤を充填しても良い。
【0011】また、電装基板組立は、給湯器の電装基板
組立に限定されず、テーブルこんろ等他の電装基板組立
であっても良い。
【0012】また、本発明の実施例で述べたように、電
装基板組立は、基板ケースに装着され、上面だけに絶縁
性樹脂剤が充填されてそのまま用いる埋め込み式に限定
されず、絶縁性樹脂剤のタンクに電装基板組立を侵積し
た後、乾燥・硬化する被膜式でも良い。あるいは、絶縁
性樹脂剤の充填は、片面に限定されず、両面に充填され
ても良い。
【0013】
【発明の効果】以上記述したように本発明の請求項1記
載の電装基板組立によれば、各種の設定調節するための
調節部品や手動スイッチ、脱着性を要するコネクタ等の
人為操作部品をまとめて第1ゾーンに配置し、第1ゾー
ンに絶縁性樹脂剤を充填しない。従って、この人為操作
部品は、充填される絶縁性樹脂剤の厚みより背が低くて
も良い。また、絶縁性樹脂剤の侵入がないようにシール
性を備えた特別な部品でなくても良い。更に、第1ゾー
ンに絶縁性樹脂剤を充填しないので、絶縁性樹脂剤の使
用量を減らすことができる。従って、電装基板組立を安
価にできるという優れた効果を奏する。更に、人為操作
部品は、第1ゾーンにまとめて設けられるので、樹脂充
填前作業の軽減、および修理等の調節、操作または接続
作業を容易化できる。また、第1ゾーンに、バイアホー
ル等の露出する導電部を設けないので、防湿性および防
虫性が確保される。また、調節、操作または接続時に短
絡・断線しない。
【図面の簡単な説明】
【図1】一実施例としての電装基板組立の説明図であ
る。
【図2】一実施例としての絶縁性樹脂剤の充填説明図で
ある。
【図3】従来例としての絶縁性樹脂剤の充填説明図であ
る。
【符号の説明】
基板ケース 1 電装基板 2 絶縁性樹脂剤 4 調節用部品 7 スイッチ部品 8 コネクタ部品 9

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板上に電気部品を実装し、絶縁性樹脂
    剤を充填して固める電装基板組立において、 上記電装基板を、各種の設定調節するための調節部品や
    手動スイッチ、脱着性を要するコネクタ等の人為操作部
    品をまとめて配置した第1ゾーンと、 上記人為操作部品以外の電気部品を配置した第2ゾーン
    とに区分けし、 第2ゾーンにのみ絶縁性樹脂剤を充填し、第1ゾーンに
    は導電露出部を設けないことにより樹脂剤の充填を不要
    としたことを特徴とする電装基板組立。
JP29364897A 1997-10-08 1997-10-08 電装基板組立 Pending JPH11121909A (ja)

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JP29364897A JPH11121909A (ja) 1997-10-08 1997-10-08 電装基板組立

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JP29364897A JPH11121909A (ja) 1997-10-08 1997-10-08 電装基板組立

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JPH11121909A true JPH11121909A (ja) 1999-04-30

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JP (1) JPH11121909A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018088475A (ja) * 2016-11-29 2018-06-07 Tdk株式会社 電子機器、電源装置および電子機器の製造方法
JP2019200963A (ja) * 2018-05-18 2019-11-21 モレックス エルエルシー コネクタ、コネクタ組立体、及び回路装置

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