JP2003110215A - 回路基板への電気部品の取付構造 - Google Patents
回路基板への電気部品の取付構造Info
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- JP2003110215A JP2003110215A JP2001304967A JP2001304967A JP2003110215A JP 2003110215 A JP2003110215 A JP 2003110215A JP 2001304967 A JP2001304967 A JP 2001304967A JP 2001304967 A JP2001304967 A JP 2001304967A JP 2003110215 A JP2003110215 A JP 2003110215A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路基板上に設けた絶縁層の切り欠き部から
外部に連通する溝部を設けることによって、半田の毛細
管現象による上昇を抑えて、端子の他部品へのショーテ
ィングの無いものを提供する。 【解決手段】 本発明の回路基板への電気部品の取付構
造において、回路基板１の他面側１ｃに設けられた絶縁
層３は、貫通孔１ａに対応して設けられた切り欠き部３
ａと、この切り欠き部３ａから外部に連通する溝部３ｂ
とを有し、電気部品４の本体部５が絶縁層３上に載置さ
れて、端子８がランド部２ａに半田９付けされたため、
本体部５の下面に位置する絶縁層３は、切り欠き部３ａ
が溝部３ｂによって外部と開放（連通）された状態とな
っているため、この絶縁層３によって、毛細管現象が無
くなり、絶縁層３から上方（カバー７側）への半田９の
上昇が無くなり、従って、端子８と他部品の導通の無い
電気部品の取付構造が提供できる。
外部に連通する溝部を設けることによって、半田の毛細
管現象による上昇を抑えて、端子の他部品へのショーテ
ィングの無いものを提供する。 【解決手段】 本発明の回路基板への電気部品の取付構
造において、回路基板１の他面側１ｃに設けられた絶縁
層３は、貫通孔１ａに対応して設けられた切り欠き部３
ａと、この切り欠き部３ａから外部に連通する溝部３ｂ
とを有し、電気部品４の本体部５が絶縁層３上に載置さ
れて、端子８がランド部２ａに半田９付けされたため、
本体部５の下面に位置する絶縁層３は、切り欠き部３ａ
が溝部３ｂによって外部と開放（連通）された状態とな
っているため、この絶縁層３によって、毛細管現象が無
くなり、絶縁層３から上方（カバー７側）への半田９の
上昇が無くなり、従って、端子８と他部品の導通の無い
電気部品の取付構造が提供できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はテレビチューナ等に
使用して好適な回路基板への電気部品の取付構造に関す
る。
使用して好適な回路基板への電気部品の取付構造に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の回路基板への電気部品の取付構造
を図６，図７に基づいて説明すると、回路基板５１は、
プリント基板からなり、複数の貫通孔５１ａが設けられ
ると共に、下面である一面側５１ｂには、貫通孔５１ａ
の周囲にランド部５２ａを有する導電材からなる配線パ
ターン５２が設けられている。
を図６，図７に基づいて説明すると、回路基板５１は、
プリント基板からなり、複数の貫通孔５１ａが設けられ
ると共に、下面である一面側５１ｂには、貫通孔５１ａ
の周囲にランド部５２ａを有する導電材からなる配線パ
ターン５２が設けられている。
【０００３】表面弾性波フイルターやクリスタル発振器
等の電気部品５３は、本体部５４と、この本体部５４か
ら突出する複数の端子５７とで構成されている。また、
この本体部５４は、電気素子等を内蔵した基体部５５
と、この基体部５５の外周を覆う金属製のカバー５６と
で構成されると共に、カバー５６は、その底壁５６ａに
複数の丸型の孔５６ｂが設けられ、この孔５６ｂから端
子５７が孔５６ｂ内に設けられた絶縁体５５ａを介し
て、カバー５６と非導通状態で突出している。
等の電気部品５３は、本体部５４と、この本体部５４か
ら突出する複数の端子５７とで構成されている。また、
この本体部５４は、電気素子等を内蔵した基体部５５
と、この基体部５５の外周を覆う金属製のカバー５６と
で構成されると共に、カバー５６は、その底壁５６ａに
複数の丸型の孔５６ｂが設けられ、この孔５６ｂから端
子５７が孔５６ｂ内に設けられた絶縁体５５ａを介し
て、カバー５６と非導通状態で突出している。
【０００４】そして、この電気部品５３は、本体部５４
のカバー５６、及び絶縁体５５ａが回路基板５１の他面
側５１ｃに載置されると共に、端子５７が貫通孔５１ａ
を貫通した状態で、端子５７とランド部５２ａとがディ
ップ半田付け装置（図示せず）等によって、半田５８付
けされる。
のカバー５６、及び絶縁体５５ａが回路基板５１の他面
側５１ｃに載置されると共に、端子５７が貫通孔５１ａ
を貫通した状態で、端子５７とランド部５２ａとがディ
ップ半田付け装置（図示せず）等によって、半田５８付
けされる。
【０００５】この半田付け時、半田５８は、端子５７と
貫通孔５１ａ間の隙間を毛細管現象によって上昇すると
共に、回路基板５１上にカバー５６が載置された際、絶
縁体５５ａと回路基板５１との間に僅かな隙間が生じる
ためため、半田５８が絶縁体５５ａと回路基板５１との
間の僅かな隙間にも毛細管現象により侵入する。その結
果、端子５７とカバー５６とが導通した状態となる。
貫通孔５１ａ間の隙間を毛細管現象によって上昇すると
共に、回路基板５１上にカバー５６が載置された際、絶
縁体５５ａと回路基板５１との間に僅かな隙間が生じる
ためため、半田５８が絶縁体５５ａと回路基板５１との
間の僅かな隙間にも毛細管現象により侵入する。その結
果、端子５７とカバー５６とが導通した状態となる。
【０００６】なお、ここでは図示しないが、配線パター
ン５２には、電気部品５３以外のチップ型コンデンサや
抵抗器等の回路部品（図示せず）が半田付けされて、所
望の電気回路が形成されている。
ン５２には、電気部品５３以外のチップ型コンデンサや
抵抗器等の回路部品（図示せず）が半田付けされて、所
望の電気回路が形成されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来の回路基板への電
気部品の取付構造は、底壁５６ａに孔５６ｂを有するカ
バー５６が回路基板５１上に載置された状態で、端子５
７がランド部５２ａに半田５８付けされるため、半田５
８が絶縁体５５ａと回路基板５１との間の僅かな隙間に
も毛細管現象により侵入して、端子５７とカバー５６と
が導通した状態になるという問題がある。
気部品の取付構造は、底壁５６ａに孔５６ｂを有するカ
バー５６が回路基板５１上に載置された状態で、端子５
７がランド部５２ａに半田５８付けされるため、半田５
８が絶縁体５５ａと回路基板５１との間の僅かな隙間に
も毛細管現象により侵入して、端子５７とカバー５６と
が導通した状態になるという問題がある。
【０００８】そこで、本発明は、回路基板上に設けた絶
縁層の切り欠き部から外部に連通する溝部を設けること
によって、半田の毛細管現象による上昇を抑えて、端子
の他部品へのショーティングの無い回路基板への電気部
品の取付構造を提供することを目的とする。
縁層の切り欠き部から外部に連通する溝部を設けること
によって、半田の毛細管現象による上昇を抑えて、端子
の他部品へのショーティングの無い回路基板への電気部
品の取付構造を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の第１の解決手段として、複数の貫通孔を有する回路基
板と、この回路基板の一面側で、前記貫通孔の周囲に設
けられた導電材からなるランド部と、前記回路基板の他
面側で、前記貫通孔の周囲に設けられた絶縁層と、本体
部、及びこの本体部から延びる複数の端子とを有する電
気部品とを備え、前記絶縁層は、前記貫通孔に対応して
設けられた切り欠き部と、この切り欠き部から外部に連
通する溝部とを有し、前記電気部品の前記本体部が前記
絶縁層上に載置されて、前記本体部の下面と前記回路基
板の他面側との間に位置する前記切り欠き部が前記溝部
を介して外部に連通した状態で、前記端子が前記ランド
部に半田付けされた構成とした。
の第１の解決手段として、複数の貫通孔を有する回路基
板と、この回路基板の一面側で、前記貫通孔の周囲に設
けられた導電材からなるランド部と、前記回路基板の他
面側で、前記貫通孔の周囲に設けられた絶縁層と、本体
部、及びこの本体部から延びる複数の端子とを有する電
気部品とを備え、前記絶縁層は、前記貫通孔に対応して
設けられた切り欠き部と、この切り欠き部から外部に連
通する溝部とを有し、前記電気部品の前記本体部が前記
絶縁層上に載置されて、前記本体部の下面と前記回路基
板の他面側との間に位置する前記切り欠き部が前記溝部
を介して外部に連通した状態で、前記端子が前記ランド
部に半田付けされた構成とした。
【００１０】また、第２の解決手段として、前記電気部
品の前記本体部は、基体部と、この基体部の外周を覆う
金属製のカバーと、このカバーの底壁に設けられた複数
の孔と、この孔から突出する前記端子と、この端子が前
記カバーから非導通状態で突出するように前記孔内に設
けられた絶縁体とで構成され、前記カバーの底壁、及び
前記絶縁体が前記絶縁層上に載置された構成とした。ま
た、第３の解決手段として、一つの前記切り欠き部から
は、外部に連通する複数の前記溝部が設けられた構成と
した。
品の前記本体部は、基体部と、この基体部の外周を覆う
金属製のカバーと、このカバーの底壁に設けられた複数
の孔と、この孔から突出する前記端子と、この端子が前
記カバーから非導通状態で突出するように前記孔内に設
けられた絶縁体とで構成され、前記カバーの底壁、及び
前記絶縁体が前記絶縁層上に載置された構成とした。ま
た、第３の解決手段として、一つの前記切り欠き部から
は、外部に連通する複数の前記溝部が設けられた構成と
した。
【００１１】また、第４の解決手段として、前記切り欠
き部が前記貫通孔より大きく形成された構成とした。ま
た、第５の解決手段として、前記絶縁層の外周部が前記
本体部の下面の周囲から外部に突出した状態で形成され
た構成とした。
き部が前記貫通孔より大きく形成された構成とした。ま
た、第５の解決手段として、前記絶縁層の外周部が前記
本体部の下面の周囲から外部に突出した状態で形成され
た構成とした。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の回路基板への電気部品の
取付構造の図面を説明すると、図１は本発明の回路基板
への電気部品の取付構造の第１実施例に係る要部の拡大
断面正面図、図２は図１の２−２線における断面図、図
３は本発明の回路基板への電気部品の取付構造に係り、
電気部品の正面図、図４は本発明の回路基板への電気部
品の取付構造に係り、電気部品の下面図、図５は本発明
の回路基板への電気部品の取付構造の第２実施例に係る
要部の拡大断面平面図である。
取付構造の図面を説明すると、図１は本発明の回路基板
への電気部品の取付構造の第１実施例に係る要部の拡大
断面正面図、図２は図１の２−２線における断面図、図
３は本発明の回路基板への電気部品の取付構造に係り、
電気部品の正面図、図４は本発明の回路基板への電気部
品の取付構造に係り、電気部品の下面図、図５は本発明
の回路基板への電気部品の取付構造の第２実施例に係る
要部の拡大断面平面図である。
【００１３】本発明の回路基板への電気部品の取付構造
の第１実施例を図１〜図４に基づいて説明すると、回路
基板１は、プリント基板からなり、複数の貫通孔１ａが
設けられると共に、下面である一面側１ｂには、貫通孔
１ａの周囲にランド部２ａを有する導電材からなる配線
パターン２が設けられている。
の第１実施例を図１〜図４に基づいて説明すると、回路
基板１は、プリント基板からなり、複数の貫通孔１ａが
設けられると共に、下面である一面側１ｂには、貫通孔
１ａの周囲にランド部２ａを有する導電材からなる配線
パターン２が設けられている。
【００１４】レジスト層やシルク層等の絶縁材からなる
絶縁層３は、塗布、或いは印刷によって回路基板１の他
面側１ｃで、貫通孔１ａの外周に形成され、この絶縁層
３は、貫通孔１ａに対応して設けられた切り欠き部３ａ
と、この切り欠き部３ａから外部（絶縁層３の外周部）
に連通する複数の溝部３ｂとを有する。この第１実施例
では、切り欠き部３ａは、貫通孔１ａと同じ大きさで形
成されると共に、一つの切り欠き部３ａには、外部に連
通する複数の溝部３ｂが形成されている。また、この実
施例では、切り欠き部３ａ間が溝部３ｂによって連通さ
れた状態となっている。
絶縁層３は、塗布、或いは印刷によって回路基板１の他
面側１ｃで、貫通孔１ａの外周に形成され、この絶縁層
３は、貫通孔１ａに対応して設けられた切り欠き部３ａ
と、この切り欠き部３ａから外部（絶縁層３の外周部）
に連通する複数の溝部３ｂとを有する。この第１実施例
では、切り欠き部３ａは、貫通孔１ａと同じ大きさで形
成されると共に、一つの切り欠き部３ａには、外部に連
通する複数の溝部３ｂが形成されている。また、この実
施例では、切り欠き部３ａ間が溝部３ｂによって連通さ
れた状態となっている。
【００１５】表面弾性波フイルターやクリスタル発振器
等の電気部品４は、図３，図４に示すように、本体部５
と、この本体部５から突出する複数の端子８とで構成さ
れている。また、この本体部５は、電気素子等を内蔵し
た基体部６と、この基体部６の外周を覆う金属製のカバ
ー７とで構成されると共に、カバー７は、その底壁７ａ
に複数の丸型の孔７ｂが設けられ、この孔７ｂから端子
８が孔７ｂ内に充填された絶縁体６ａを介して、カバー
７と非導通状態で突出している。
等の電気部品４は、図３，図４に示すように、本体部５
と、この本体部５から突出する複数の端子８とで構成さ
れている。また、この本体部５は、電気素子等を内蔵し
た基体部６と、この基体部６の外周を覆う金属製のカバ
ー７とで構成されると共に、カバー７は、その底壁７ａ
に複数の丸型の孔７ｂが設けられ、この孔７ｂから端子
８が孔７ｂ内に充填された絶縁体６ａを介して、カバー
７と非導通状態で突出している。
【００１６】この電気部品４は、本体部５のカバー７の
底壁７ａ、及び絶縁体６ａが回路基板１の他面側１ｃに
設けられた絶縁層３上に載置されると共に、端子８が貫
通孔１ａを貫通した状態で、端子８とランド部２ａとが
ディップ半田付け装置（図示せず）等によって、半田９
付けされる。
底壁７ａ、及び絶縁体６ａが回路基板１の他面側１ｃに
設けられた絶縁層３上に載置されると共に、端子８が貫
通孔１ａを貫通した状態で、端子８とランド部２ａとが
ディップ半田付け装置（図示せず）等によって、半田９
付けされる。
【００１７】そして、電気部品４が載置された際、絶縁
層３の外周部は、本体部４の下面の周囲から外部に突出
した状態になると共に、本体部５と回路基板１の他面側
１ｃとの間に位置する切り欠き部３ａは、本体部５と回
路基板１の他面側１ｃとの間に位置する溝部３ｂを介し
て外部に連通した状態となっている。
層３の外周部は、本体部４の下面の周囲から外部に突出
した状態になると共に、本体部５と回路基板１の他面側
１ｃとの間に位置する切り欠き部３ａは、本体部５と回
路基板１の他面側１ｃとの間に位置する溝部３ｂを介し
て外部に連通した状態となっている。
【００１８】この半田付け時、半田９は、端子８と貫通
孔１ａ間の隙間を毛細管現象によって、回路基板１の貫
通孔１ａの他面側１ｃまで上昇する。しかし、カバー７
の孔７ｂ内の絶縁体６ａの下面に位置する絶縁層３は、
貫通孔１ａに対応して設けられた切り欠き部３ａが溝部
３ｂによって外部と開放（連通）された状態となってい
るため、この絶縁層３によって、毛細管現象が無くな
り、絶縁層３から上方（絶縁層３と絶縁体６ａとの間）
への半田９の上昇が無くなり、従って、端子８とカバー
７との導通が無くなる。
孔１ａ間の隙間を毛細管現象によって、回路基板１の貫
通孔１ａの他面側１ｃまで上昇する。しかし、カバー７
の孔７ｂ内の絶縁体６ａの下面に位置する絶縁層３は、
貫通孔１ａに対応して設けられた切り欠き部３ａが溝部
３ｂによって外部と開放（連通）された状態となってい
るため、この絶縁層３によって、毛細管現象が無くな
り、絶縁層３から上方（絶縁層３と絶縁体６ａとの間）
への半田９の上昇が無くなり、従って、端子８とカバー
７との導通が無くなる。
【００１９】なお、ここでは図示しないが、配線パター
ン２には、電気部品４以外のチップ型コンデンサや抵抗
器等の回路部品（図示せず）が半田付けされて、所望の
電気回路が形成されている。
ン２には、電気部品４以外のチップ型コンデンサや抵抗
器等の回路部品（図示せず）が半田付けされて、所望の
電気回路が形成されている。
【００２０】また、図５は本発明の回路基板への電気部
品の取付構造の第２実施例を示し、この第１実施例は、
絶縁層３の切り欠き部３ａが貫通孔１ａより大きく形成
されたもので、その他の構成は、前記第１実施例と同様
であり、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明
を省略する。
品の取付構造の第２実施例を示し、この第１実施例は、
絶縁層３の切り欠き部３ａが貫通孔１ａより大きく形成
されたもので、その他の構成は、前記第１実施例と同様
であり、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明
を省略する。
【００２１】なお、上記実施例では、金属製のカバー７
を使用した電気部品４で説明したが、このカバー７を使
用せず、端子８間が近接して配置された電気部品でも良
い。また、回路基板１の他面側１ｃにも配線パターンが
設けられると共に、この配線パターンを被覆するレジス
ト層からなる絶縁層３に、切り欠き部３ａと溝部３ｂを
設けたものでも良く、更に、このレジスト層上にシルク
層を重ねて設けて絶縁層３を形成したものでも良い。
を使用した電気部品４で説明したが、このカバー７を使
用せず、端子８間が近接して配置された電気部品でも良
い。また、回路基板１の他面側１ｃにも配線パターンが
設けられると共に、この配線パターンを被覆するレジス
ト層からなる絶縁層３に、切り欠き部３ａと溝部３ｂを
設けたものでも良く、更に、このレジスト層上にシルク
層を重ねて設けて絶縁層３を形成したものでも良い。
【００２２】また、絶縁層３の外周部は、本体部５の底
面と同じ大きさ、或いは本体部５の底面の外周から内方
に位置した大きさでも良い。また、切り欠き部３ａから
外部に連通する溝３ｂは、一つでも良い。
面と同じ大きさ、或いは本体部５の底面の外周から内方
に位置した大きさでも良い。また、切り欠き部３ａから
外部に連通する溝３ｂは、一つでも良い。
【００２３】
【発明の効果】本発明の回路基板への電気部品の取付構
造において、回路基板１の他面側１ｃに設けられた絶縁
層３は、貫通孔１ａに対応して設けられた切り欠き部３
ａと、この切り欠き部３ａから外部に連通する溝部３ｂ
とを有し、電気部品４の本体部５が絶縁層３上に載置さ
れて、本体部５の下面と回路基板１の他面側１ｃとの間
に位置する切り欠き部３ａが溝部３ｂを介して外部に連
通した状態で、端子８がランド部２ａに半田９付けされ
たため、本体部５の下面に位置する絶縁層３は、貫通孔
１ａに対応して設けられた切り欠き部３ａが溝部３ｂに
よって外部と開放（連通）された状態となっているた
め、この絶縁層３によって、毛細管現象が無くなり、絶
縁層３から上方（カバー７側）への半田９の上昇が無く
なり、従って、端子８と他部品の導通の無い電気部品の
取付構造が提供できる。
造において、回路基板１の他面側１ｃに設けられた絶縁
層３は、貫通孔１ａに対応して設けられた切り欠き部３
ａと、この切り欠き部３ａから外部に連通する溝部３ｂ
とを有し、電気部品４の本体部５が絶縁層３上に載置さ
れて、本体部５の下面と回路基板１の他面側１ｃとの間
に位置する切り欠き部３ａが溝部３ｂを介して外部に連
通した状態で、端子８がランド部２ａに半田９付けされ
たため、本体部５の下面に位置する絶縁層３は、貫通孔
１ａに対応して設けられた切り欠き部３ａが溝部３ｂに
よって外部と開放（連通）された状態となっているた
め、この絶縁層３によって、毛細管現象が無くなり、絶
縁層３から上方（カバー７側）への半田９の上昇が無く
なり、従って、端子８と他部品の導通の無い電気部品の
取付構造が提供できる。
【００２４】また、電気部品４の本体部５は、基体部６
と、この基体部６の外周を覆う金属製のカバー７と、こ
のカバー７の底壁７ａに設けられた複数の孔７ｂと、こ
の孔７ｂから突出する端子８と、この端子８がカバー７
から非導通状態で突出するように孔７ｂ内に設けられた
絶縁体６ａとで構成され、カバー７の底壁７ａ、及び絶
縁体６ａが絶縁層３上に載置されたため、端子８とカバ
ー７の導通の無い電気部品の取付構造が提供できる。
と、この基体部６の外周を覆う金属製のカバー７と、こ
のカバー７の底壁７ａに設けられた複数の孔７ｂと、こ
の孔７ｂから突出する端子８と、この端子８がカバー７
から非導通状態で突出するように孔７ｂ内に設けられた
絶縁体６ａとで構成され、カバー７の底壁７ａ、及び絶
縁体６ａが絶縁層３上に載置されたため、端子８とカバ
ー７の導通の無い電気部品の取付構造が提供できる。
【００２５】また、一つの切り欠き部３ａからは、外部
に連通する複数の溝部３ｂが設けられたため、絶縁層３
によって、半田９の上昇を一層、阻止できて、端子８と
他部品の導通の無い電気部品の取付構造が提供できる。
に連通する複数の溝部３ｂが設けられたため、絶縁層３
によって、半田９の上昇を一層、阻止できて、端子８と
他部品の導通の無い電気部品の取付構造が提供できる。
【００２６】また、切り欠き部３ａが貫通孔１ａより大
きく形成されたため、半田９の上昇を確実に阻止でき
て、端子８と他部品の導通の無い電気部品の取付構造が
提供できる。
きく形成されたため、半田９の上昇を確実に阻止でき
て、端子８と他部品の導通の無い電気部品の取付構造が
提供できる。
【００２７】また、絶縁層３の外周部が本体部５の下面
の周囲から外部に突出した状態で形成されたため、電気
部品４の絶縁層３への載置を確実にできて、電気部品４
の取付姿勢を良好にできる。
の周囲から外部に突出した状態で形成されたため、電気
部品４の絶縁層３への載置を確実にできて、電気部品４
の取付姿勢を良好にできる。
【図１】本発明の回路基板への電気部品の取付構造の第
１実施例に係る要部の拡大断面正面図。
１実施例に係る要部の拡大断面正面図。
【図２】図１の２−２線における断面図。
【図３】本発明の回路基板への電気部品の取付構造に係
り、電気部品の正面図。
り、電気部品の正面図。
【図４】本発明の回路基板への電気部品の取付構造に係
り、電気部品の下面図。
り、電気部品の下面図。
【図５】本発明の回路基板への電気部品の取付構造の第
２実施例に係る要部の拡大断面平面図。
２実施例に係る要部の拡大断面平面図。
【図６】従来の回路基板への電気部品の取付構造に係る
要部の拡大断面正面図。
要部の拡大断面正面図。
【図７】図６の７−７線における断面図。
１ 回路基板
１ａ 貫通孔
１ｂ 一面側
１ｃ 他面側
２ 配線パターン
２ａ ランド部
３ 絶縁層
３ａ 切り欠き部
３ｂ 溝部
４ 電気部品
５ 本体部
６ 基体部
６ａ 絶縁体
７ カバー
７ａ 底壁
７ｂ 孔
８ 端子
９ 半田
Claims (5)
- 【請求項１】 複数の貫通孔を有する回路基板と、この
回路基板の一面側で、前記貫通孔の周囲に設けられた導
電材からなるランド部と、前記回路基板の他面側で、前
記貫通孔の周囲に設けられた絶縁層と、本体部、及びこ
の本体部から延びる複数の端子とを有する電気部品とを
備え、前記絶縁層は、前記貫通孔に対応して設けられた
切り欠き部と、この切り欠き部から外部に連通する溝部
とを有し、前記電気部品の前記本体部が前記絶縁層上に
載置されて、前記本体部の下面と前記回路基板の他面側
との間に位置する前記切り欠き部が前記溝部を介して外
部に連通した状態で、前記端子が前記ランド部に半田付
けされたことを特徴とする回路基板への電気部品の取付
構造。 - 【請求項２】 前記電気部品の前記本体部は、基体部
と、この基体部の外周を覆う金属製のカバーと、このカ
バーの底壁に設けられた複数の孔と、この孔から突出す
る前記端子と、この端子が前記カバーから非導通状態で
突出するように前記孔内に設けられた絶縁体とで構成さ
れ、前記カバーの底壁、及び前記絶縁体が前記絶縁層上
に載置されたことを特徴とする請求項１記載の回路基板
への電気部品の取付構造。 - 【請求項３】 一つの前記切り欠き部からは、外部に連
通する複数の前記溝部が設けられたことを特徴とする請
求項１、又は２記載の回路基板への電気部品の取付構
造。 - 【請求項４】 前記切り欠き部が前記貫通孔より大きく
形成されたことを特徴とする請求項１から３の何れかに
記載の回路基板への電気部品の取付構造。 - 【請求項５】 前記絶縁層の外周部が前記本体部の下面
の周囲から外部に突出した状態で形成されたことを特徴
とする請求項１から４の何れかに記載の回路基板への電
気部品の取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001304967A JP2003110215A (ja) | 2001-10-01 | 2001-10-01 | 回路基板への電気部品の取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001304967A JP2003110215A (ja) | 2001-10-01 | 2001-10-01 | 回路基板への電気部品の取付構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003110215A true JP2003110215A (ja) | 2003-04-11 |
Family
ID=19124823
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001304967A Withdrawn JP2003110215A (ja) | 2001-10-01 | 2001-10-01 | 回路基板への電気部品の取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003110215A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008177422A (ja) * | 2007-01-19 | 2008-07-31 | Toshiba Corp | プリント回路板及び電子機器 |
| CN104320905A (zh) * | 2014-08-25 | 2015-01-28 | 深圳市共进电子股份有限公司 | 印刷电路板、pcba板和电子设备 |
-
2001
- 2001-10-01 JP JP2001304967A patent/JP2003110215A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008177422A (ja) * | 2007-01-19 | 2008-07-31 | Toshiba Corp | プリント回路板及び電子機器 |
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Legal Events
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| A621 | Written request for application examination |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
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