JPH06223911A - プリント基板用コネクタ - Google Patents
プリント基板用コネクタInfo
- Publication number
- JPH06223911A JPH06223911A JP5011507A JP1150793A JPH06223911A JP H06223911 A JPH06223911 A JP H06223911A JP 5011507 A JP5011507 A JP 5011507A JP 1150793 A JP1150793 A JP 1150793A JP H06223911 A JPH06223911 A JP H06223911A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- housing
- connector
- circuit board
- printed circuit
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板用コネクタの温度変化による膨
張収縮によって端子の半田接合部にクラックが生じるの
を防止する。 【構成】 絶縁ハウジング１に所定のピッチで複数組取
り付けられている端子２のリード片５がプリント基板３
に半田接合されている部分に無理な力を生じさせないよ
うにハウジング１にガラスクロス９を含ませて一体に成
形する。
張収縮によって端子の半田接合部にクラックが生じるの
を防止する。 【構成】 絶縁ハウジング１に所定のピッチで複数組取
り付けられている端子２のリード片５がプリント基板３
に半田接合されている部分に無理な力を生じさせないよ
うにハウジング１にガラスクロス９を含ませて一体に成
形する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、プリント基板と機
器、ハーネス等を回路接続するためのプリント基板用コ
ネクタに関する。
器、ハーネス等を回路接続するためのプリント基板用コ
ネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板用コネクタは、一般にコネ
クタのハウジング材料として耐熱性が高く、熱膨張係数
が小さい材料が使用され、プリント基板に対してねじ等
により固定される。このコネクタは、絶縁ハウジングと
そのハウジングに個別に所定のピッチで取り付けられる
リード線をプリント基板のパッド又はスルーホールにリ
フローソルダリングやフローソルダリング等の方法で半
田接合してプリント基板のパターンとの導通が図られ
る。
クタのハウジング材料として耐熱性が高く、熱膨張係数
が小さい材料が使用され、プリント基板に対してねじ等
により固定される。このコネクタは、絶縁ハウジングと
そのハウジングに個別に所定のピッチで取り付けられる
リード線をプリント基板のパッド又はスルーホールにリ
フローソルダリングやフローソルダリング等の方法で半
田接合してプリント基板のパターンとの導通が図られ
る。
【０００３】かかる従来のコネクタを図６、図７に示
す。１はハウジング、２は端子、２ａはコンタクト部、
３はプリント基板、４はねじ、５はリード片、６は半田
接合部、７はパッド、８はスルーホール、９はランド、
Ｘはクラックである。図７の（ａ）は端子のリード片５
をプリント基板上に半田接合する方式、（ｂ）はリード
片５が基板を貫通して半田接合する方式のものである。
す。１はハウジング、２は端子、２ａはコンタクト部、
３はプリント基板、４はねじ、５はリード片、６は半田
接合部、７はパッド、８はスルーホール、９はランド、
Ｘはクラックである。図７の（ａ）は端子のリード片５
をプリント基板上に半田接合する方式、（ｂ）はリード
片５が基板を貫通して半田接合する方式のものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来のプリント基板用コネクタは、ハウジング１とプリン
ト基板３の熱膨張係数が異なるため、例えば自動車等の
温度変化が大きい所で使用すると、ハウジングの熱膨張
量ａとプリント基板の熱膨張量ｂの関係がａ＞ｂとな
る。このため、上記温度変化を何度も繰り返すと、半田
接合部６に応力が加わり、図７に示すように半田接合部
６にクラックＸが入り、遂にはリード片５の導通が遮断
されたものも出ることがあるという問題がある。
来のプリント基板用コネクタは、ハウジング１とプリン
ト基板３の熱膨張係数が異なるため、例えば自動車等の
温度変化が大きい所で使用すると、ハウジングの熱膨張
量ａとプリント基板の熱膨張量ｂの関係がａ＞ｂとな
る。このため、上記温度変化を何度も繰り返すと、半田
接合部６に応力が加わり、図７に示すように半田接合部
６にクラックＸが入り、遂にはリード片５の導通が遮断
されたものも出ることがあるという問題がある。
【０００５】この発明は、上記従来のプリント基板用コ
ネクタの問題点に留意して、ハウジング壁の全体又は一
部にガラスグロスを含ませて温度変化があっても壁部が
プリント基板に対して移動しないようにして端子の半田
接合部に無理な力が作用するのを防止して信頼性のある
プリント基板用コネクタを提供することを課題とする。
ネクタの問題点に留意して、ハウジング壁の全体又は一
部にガラスグロスを含ませて温度変化があっても壁部が
プリント基板に対して移動しないようにして端子の半田
接合部に無理な力が作用するのを防止して信頼性のある
プリント基板用コネクタを提供することを課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する手段
としてこの発明は、リード片を有する端子を絶縁ハウジ
ングの一側壁に所定のピッチで複数組備え、絶縁ハウジ
ングの壁部全体に、又は端子固定側壁内部に一層以上の
ガラスクロスを含むように構成して成るプリント基板用
コネクタとしたのである。
としてこの発明は、リード片を有する端子を絶縁ハウジ
ングの一側壁に所定のピッチで複数組備え、絶縁ハウジ
ングの壁部全体に、又は端子固定側壁内部に一層以上の
ガラスクロスを含むように構成して成るプリント基板用
コネクタとしたのである。
【０００７】
【作用】以上の構成としたこの発明のコネクタはプリン
ト基板にねじ止め等の方法により固定され、それぞれの
端子は基板へ半田接合されて固定され、これに接続コネ
クタを接続して使用される。温度変化があった場合でも
ハウジング壁又は端子側壁にはガラスクロスが含まれて
いるため壁部と基板の熱膨張量を同等レベルにすること
ができる。従って、熱膨張時の不整合が起らないので、
半田接合部等にクラックが生じるのが防止される。
ト基板にねじ止め等の方法により固定され、それぞれの
端子は基板へ半田接合されて固定され、これに接続コネ
クタを接続して使用される。温度変化があった場合でも
ハウジング壁又は端子側壁にはガラスクロスが含まれて
いるため壁部と基板の熱膨張量を同等レベルにすること
ができる。従って、熱膨張時の不整合が起らないので、
半田接合部等にクラックが生じるのが防止される。
【０００８】
【実施例】以下この発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１〜図３に実施例のプリント基板用コネ
クタの構成の概略を示す。基本的な構成は、従来例と同
様に、接続コネクタを収容するための収容部１ａを絶縁
ハウジング１の一側壁に端子２を所定のピッチで複数組
を備えたものから成る。端子２はコンタクト部２ａを有
し、ハウジング１に圧入又はインサート成形等の方法に
より固定される。
て説明する。図１〜図３に実施例のプリント基板用コネ
クタの構成の概略を示す。基本的な構成は、従来例と同
様に、接続コネクタを収容するための収容部１ａを絶縁
ハウジング１の一側壁に端子２を所定のピッチで複数組
を備えたものから成る。端子２はコンタクト部２ａを有
し、ハウジング１に圧入又はインサート成形等の方法に
より固定される。
【０００９】ハウジング１はプリント基板３にねじ４に
よって固定される。端子２のリード片５は、図２の
（ａ）、（ｂ）に示すように、プリント基板３に対して
２通りの方法で接合される。（ａ）ではリード片５をパ
ッド７上にリフローソルダリングを施すことにより半田
接合部６で接合固定される。（ｂ）ではリード片５をス
ルーホール８に貫入させ、半田接合部６で接合固定され
る。
よって固定される。端子２のリード片５は、図２の
（ａ）、（ｂ）に示すように、プリント基板３に対して
２通りの方法で接合される。（ａ）ではリード片５をパ
ッド７上にリフローソルダリングを施すことにより半田
接合部６で接合固定される。（ｂ）ではリード片５をス
ルーホール８に貫入させ、半田接合部６で接合固定され
る。
【００１０】この実施例では、図３に示すガラスクロス
９が１層以上図１、図２に示すようにハウジングの壁に
含まれている点が従来のものと異なっている。ガラスク
ロス９はハウジングの射出成形時に予めインサート成形
され、ハウジング本体の壁と一体に形成されている。
９が１層以上図１、図２に示すようにハウジングの壁に
含まれている点が従来のものと異なっている。ガラスク
ロス９はハウジングの射出成形時に予めインサート成形
され、ハウジング本体の壁と一体に形成されている。
【００１１】以上のように構成した実施例のコネクタ
は、プリント基板に固定され、これに接続コネクタを接
続して使用される。そしてこのコネクタを自動車等のよ
うに温度条件が大きく変化し、振動が激しく加わるよう
な環境で使用する場合であっても、端子のリード片を固
定する部分にクラックが生じるようなことはなくなる。
は、プリント基板に固定され、これに接続コネクタを接
続して使用される。そしてこのコネクタを自動車等のよ
うに温度条件が大きく変化し、振動が激しく加わるよう
な環境で使用する場合であっても、端子のリード片を固
定する部分にクラックが生じるようなことはなくなる。
【００１２】図４、図５は他の実施例のプリント基板用
コネクタの概略図である。この実施例では端子を取付け
る側壁に開口１ｂが設けられ、その代り上下壁に設けた
開口１ｃに端子固定部１ｋが挿入固定され、この端子固
定部１ｋに破線で示すガラスクロス９が１層以上含まれ
る構成とした点が第一実施例と異なっている。ガラスク
ロス９は第一実施例の場合と同じものである。端子２は
端子固定部１ｋに設けた孔１ｅに所定ピッチで複数組固
定されている。
コネクタの概略図である。この実施例では端子を取付け
る側壁に開口１ｂが設けられ、その代り上下壁に設けた
開口１ｃに端子固定部１ｋが挿入固定され、この端子固
定部１ｋに破線で示すガラスクロス９が１層以上含まれ
る構成とした点が第一実施例と異なっている。ガラスク
ロス９は第一実施例の場合と同じものである。端子２は
端子固定部１ｋに設けた孔１ｅに所定ピッチで複数組固
定されている。
【００１３】この実施例では、従ってハウジング１自体
にはガラスクロスは含まれていない。その他同一の構成
部材には同一符号を付して説明を省略する。
にはガラスクロスは含まれていない。その他同一の構成
部材には同一符号を付して説明を省略する。
【００１４】上記構成のこの実施例でも、温度変化に対
して端子２の固定部からクラックが生じるのは完全に防
止される。端子固定部１ｋにはガラスクロス９が含まれ
ているため、温度変化に対してハウジングと基板の熱的
不整合が起らない。従って、半田接合部には熱的不整合
による応力が加わったりすることが防止される。
して端子２の固定部からクラックが生じるのは完全に防
止される。端子固定部１ｋにはガラスクロス９が含まれ
ているため、温度変化に対してハウジングと基板の熱的
不整合が起らない。従って、半田接合部には熱的不整合
による応力が加わったりすることが防止される。
【００１５】
【効果】以上詳細に説明したように、この発明ではコネ
クタのハウジングの全体又は一部にガラスクロスを含め
た構成としたから、ハウジングの熱膨張量とプリント基
板の熱膨張量を同等レベルにすることができて、ハウジ
ングとプリント基板の熱的不整合がなくなる。従って端
子のプリント基板への接合部からクラックが生じるよう
な不都合が防止され、信頼性のあるコネクタが得られる
という利点がある。
クタのハウジングの全体又は一部にガラスクロスを含め
た構成としたから、ハウジングの熱膨張量とプリント基
板の熱膨張量を同等レベルにすることができて、ハウジ
ングとプリント基板の熱的不整合がなくなる。従って端
子のプリント基板への接合部からクラックが生じるよう
な不都合が防止され、信頼性のあるコネクタが得られる
という利点がある。
【図１】第一実施例のプリント基板用コネクタの側面図
【図２】図１の矢視II−IIから見た断面図
【図３】ガラスクロスの概略図
【図４】第二実施例のプリント基板用コネクタの斜視図
【図５】図４の矢視Ｖ−Ｖから見た断面図
【図６】従来例のプリント基板用コネクタの側面図
【図７】図６の矢視VII −VII から見た断面図
１ ハウジング ２ 端子 ３ プリント基板 ５ リード片 ６ 半田接合部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 長谷川 宏 大阪市此花区島屋一丁目１番３号 住友電 気工業株式会社大阪製作所内
Claims (1)
- 【請求項１】 リード片を有する端子を絶縁ハウジング
の一側壁に所定のピッチで複数組備え、絶縁ハウジング
の壁部全体に、又は端子固定側壁内部に一層以上のガラ
スクロスを含むように構成して成るプリント基板用コネ
クタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5011507A JPH06223911A (ja) | 1993-01-27 | 1993-01-27 | プリント基板用コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5011507A JPH06223911A (ja) | 1993-01-27 | 1993-01-27 | プリント基板用コネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06223911A true JPH06223911A (ja) | 1994-08-12 |
Family
ID=11779939
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5011507A Pending JPH06223911A (ja) | 1993-01-27 | 1993-01-27 | プリント基板用コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06223911A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104934741A (zh) * | 2014-03-20 | 2015-09-23 | 日本压着端子制造株式会社 | 卡缘连接器 |
-
1993
- 1993-01-27 JP JP5011507A patent/JPH06223911A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104934741A (zh) * | 2014-03-20 | 2015-09-23 | 日本压着端子制造株式会社 | 卡缘连接器 |
| JP2015185210A (ja) * | 2014-03-20 | 2015-10-22 | 日本圧着端子製造株式会社 | カードエッジコネクタ |
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