JP2005142213A - 電子回路基板の収容ケース - Google Patents
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Abstract
【課題】電子回路基板が収容される空間を樹脂充填領域と非樹脂充填領域とに区画して充填樹脂量を低減しつつ、基板の振動や樹脂の熱膨張が生じても電子部品の半田接続部に損傷を生じさせることのないようにした電子回路基板の収容ケースを提供する。
【解決手段】ケース本体12の内部空間を樹脂充填領域32と非樹脂充填領域34とに画する区画壁30の高さを、基板16が載置されるべき載置部24よりも所定の高さαだけ低く設定すると共に、樹脂42を区画壁の上面30Uに前記所定の高さαだけ滞留させて基板16に接触させる。
【選択図】図5
【解決手段】ケース本体12の内部空間を樹脂充填領域32と非樹脂充填領域34とに画する区画壁30の高さを、基板16が載置されるべき載置部24よりも所定の高さαだけ低く設定すると共に、樹脂42を区画壁の上面30Uに前記所定の高さαだけ滞留させて基板16に接触させる。
【選択図】図5
Description
この発明は電子回路基板の収容ケースに関し、より詳しくは、電子回路基板に搭載された電子部品のうち、放熱の必要な電子部品を樹脂が充填される領域に配置し、樹脂を介して放熱させるようにした電子回路基板の収容ケースに関する。
従来、電子回路基板に搭載された電子部品の放熱性や半田接続部の強度を向上させるため、電子回路基板の収容ケースの空間内に樹脂を充填することが広く行われている。
しかしながら、電子部品のなかには、積極的な放熱を必要としないものもあり、収容ケース全体に樹脂を充填することは、充填樹脂量の観点から、必ずしも効率的とはいえなかった。
そこで、例えば特許文献1および特許文献2に記載される技術にあっては、電子回路基板が収容される空間を、樹脂が充填される樹脂充填領域と、前記樹脂が充填されない非樹脂充填領域とに区画すると共に、電子回路基板に搭載された電子部品のうち、放熱を必要とする電子部品を前記樹脂充填領域に配置して樹脂モールドすることで、放熱が必要な電子部品の放熱性を確保しながら、充填樹脂量を低減させることを提案している。
実用新案登録第2602612号公報(段落0007から0010、図2など)
特開2001−326306号公報(段落0012から0014、図1、図2など)
しかしながら、上記した特許文献1および特許文献2に記載される技術にあっては、電子部品のみが樹脂モールドされることから、電子回路基板が振動した場合、基板と樹脂モールドされた電子部品との間で振幅や周期に差が生じ、樹脂モールドされた電子部品の半田接続部に応力が集中して半田接続部を損傷させる(クラックなどを発生させる)おそれがあった。
さらに、樹脂が熱膨張することによって電子部品が基板方向に押圧されるため、その半田接続部に応力が集中し、例えば電子部品がディスクリート部品の場合にあってはリードの抜けを引き起こすなど、半田接続部を損傷させるおそれがあった。
従って、この発明の目的は上記した課題を解決し、電子回路基板が収容される空間を樹脂充填領域と非樹脂充填領域とに区画して充填樹脂量を低減しつつ、基板の振動や樹脂の熱膨張が生じても電子部品の半田接続部に損傷を生じさせることのないようにした電子回路基板の収容ケースを提供することにある。
上記の目的を解決するために、請求項1にあっては、電子回路基板が収容される空間を、区画壁を介して樹脂が充填される樹脂充填領域と前記樹脂が充填されない非樹脂充填領域とに区画すると共に、前記電子回路基板に搭載された電子部品のうち、放熱を必要とする電子部品を前記樹脂充填領域に配置して樹脂モールドする電子回路基板の収容ケースにおいて、前記区画壁の高さを、前記電子回路基板が載置される載置部よりも所定の高さだけ低く設定すると共に、前記樹脂を、前記区画壁を超えて前記区画壁の上面に前記所定の高さだけ滞留させ、よって前記樹脂を前記電子回路基板に接触させるように構成した。
請求項1に係る電子回路基板の収容ケースにあっては、電子回路基板が収容される空間を樹脂充填領域と非樹脂充填領域とに区画する区画壁の高さを、前記電子回路基板が載置される載置部よりも所定の高さだけ低く設定すると共に、前記樹脂を、前記区画壁を超えて前記区画壁の上面に前記所定の高さだけ滞留させ、よって前記樹脂を前記電子回路基板に接触させるように構成したので、充填樹脂量を低減しつつ、電子部品と基板を一体的に樹脂モールドできるため、基板の振動や樹脂の熱膨張が生じても電子部品の半田接続部に応力が集中することがなく、よって半田接続部の損傷を防止することができる。
以下、添付図面に即してこの発明に係る電子回路基板の収容ケースを実施するための最良の形態について説明する。
図1は、この発明の第1実施例に係る電子回路基板の収容ケースをケース本体とカバーに分けて示す斜視図である。
図1において符号10は、電子回路基板の収容ケース(以下単に「収容ケース」という)を示す。収容ケース10は、ケース本体12と、それに取り付けられるカバー14とからなり、それらによって形成される空間内に電子回路基板16(以下単に「基板」という)を収容する。尚、ケース本体12とカバー14は、アルミニウムなどの熱伝導性の高い金属から形成される。
図2は、ケース本体12の上面図であり、図3は、図2のIII−III線断面図である。
図1から図3に示すように、ケース本体12の開口端(カバー14との当接部)には、所定の幅と深さを有する凹部20が全周にわたって形成される。また、ケース本体12において開口端付近の四隅に設けられたフランジ部には、第1のボルト孔22が穿設される。さらに、ケース本体12の側面に隣接する位置には、基板16が載置されるべき載置部24が複数個形成され、載置部24には、第2のボルト孔26が形成される。
また、ケース本体12には、区画壁30が形成される(図2では、区画壁30の上面30Uを斜線で示す)。区画壁30は、ケース本体12の内部空間を、樹脂が充填される樹脂充填領域32と、樹脂が充填されない非樹脂充填領域34とに区画する。これにより、ケース本体12の内部空間に充填される樹脂量を低減することができる。尚、この実施例にあっては、2箇所の樹脂充填領域32が形成される。
ここで、区画壁30の高さは、図3に示すように、基板16が載置されるべき載置部24よりも所定の高さ(αで示す)だけ低く設定される。即ち、区画壁30の高さは、基板16が載置部24に載置されたとき、区画壁の上面30Uと基板16との間に所定の間隙が設けられるように設定される。この理由については、後に詳説する。
図1の説明に戻ると、基板16には、前記第2のボルト孔26に対応した第3のボルト孔38が穿設される。また、基板16において、載置部24に載置される側の面には、前記樹脂充填領域32に配置されて樹脂モールドされるべき電子部品40(樹脂を介して放熱させる必要のある電子部品)が複数個搭載されると共に、非樹脂充填領域34に配置されるべき電子部品(発熱しない、あるいは積極的に放熱させる必要のない電子部品。図示省略)が複数個搭載される。
また、カバー14は、その底面に前記凹部20に対応する凸部44が形成されると共に、凸部44付近の四隅に設けられたフランジ部には、前記第1のボルト孔22に対応する第4のボルト孔46が穿設される。
基板16は、ケース本体12の樹脂充填領域32に液状の樹脂42(例えばシリコン系の樹脂。図4に示す)が所定量充填された後、ケース本体12の載置部24に載置され、第2のボルト孔26と第3のボルト孔38に図示しないボルトが挿通されることによってケース本体12の内部空間の所定位置に固定される。このとき、基板16に取り付けられた電子部品のうち、発熱しない、あるいは積極的に放熱させる必要のない電子部品は非樹脂充填領域34に配置される一方、放熱させる必要のある電子部品40は樹脂充填領域32に配置されて液状の樹脂42に浸漬される。また、基板16に取り付けられたコネクタ48は、ケース本体12に穿設されたコネクタ挿通孔50を介してケース本体12の外方へと突出させられる。
また、カバー14は、ケース本体12の開口端に設けられた凹部20に凸部44が挿入された後、第4のボルト孔46と第1のボルト孔22に図示しないボルトが挿通されることによってケース本体12にその開口を封止するように取り付けられる。
図5は、基板16を収容した収容ケース10の断面図である。
図5に示すように、基板16をケース本体12の載置部24に載置し、電子部品40を樹脂充填領域32に配置することで、樹脂充填領域32に予め充填された樹脂42は電子部品40に押し出されて区画壁30を超え、その上面30Uの全面にわたって前記所定の高さαだけ滞留させられて基板16に接触させられた後、硬化される。
これにより、区画壁の上面30Uと基板16の間に硬化した樹脂42が介在させられると共に、電子部品40の周囲全て(部品本体40Aから基板16までの間に位置するリード40Bを含める)と、基板16の載置部24に載置される側の面の一部が、樹脂42によって隙間なく樹脂モールドされる。尚、所定の高さαや区画壁30の幅、充填樹脂量は、樹脂42が区画壁の上面30Uに滞留して基板16に接触させられるように、樹脂42の粘度や表面張力、さらには樹脂充填領域32の容積や電子部品40の体積を勘案して決定される。
このように、この実施例に係る電子回路基板の収容ケースにあっては、区画壁30の高さを基板16が載置されるべき載置部24よりも所定の高さαだけ低く設定すると共に、樹脂42を区画壁の上面30Uに前記所定の高さαだけ滞留させて基板16に接触させるように構成したので、基板16に振動が生じた場合であっても、樹脂モールドされた電子部品40と、樹脂42が接触させられた基板16との間に振幅や周期の大きな相違が生じないため、電子部品40の半田接続部に応力が集中することがなく、よって半田接続部の損傷を防止することができる。
また、樹脂42が熱膨張した場合も、膨張した樹脂42によって電子部品40のみならず基板16も押圧されるため、基板16の半田接続部への応力の集中を回避することができ、半田接続部の損傷を防止することができる。さらに、熱膨張した樹脂42を区画壁の上面30Uと基板16との間隙から逃がすことができるため、ユニットとしての耐熱性を向上させることができる。
また、電子部品40の周囲全てを樹脂モールドすることができると共に、金属製の区画壁30の高さを基板16に極めて近い高さに設定することができるため、電子部品40が発生する熱の受容面積を増加させることができ、よって電子部品40の放熱性を向上させることができる。さらに、区画壁30の高さを基板16に極めて近い高さに設定した場合であっても、基板16は区画壁16に直接接触しない(樹脂42が介在させられる)ことから、基板16の取り付け時や振動が生じた際に基板16を損傷させるおそれもない。
以上のように、この発明の第1実施例にあっては、電子回路基板(16)が収容される空間を、区画壁(30)を介して樹脂(42)が充填される樹脂充填領域(32)と前記樹脂(42)が充填されない非樹脂充填領域(34)とに区画すると共に、前記電子回路基板(16)に搭載された電子部品のうち、放熱を必要とする電子部品(40)を前記樹脂充填領域(32)に配置して樹脂モールドする電子回路基板の収容ケース(10)において、前記区画壁(30)の高さを、前記電子回路基板(16)が載置される載置部(24)よりも所定の高さ(α)だけ低く設定すると共に、前記樹脂(42)を、前記区画壁(30)を超えて前記区画壁(30)の上面(30U)に前記所定の高さ(α)だけ滞留させ、よって前記樹脂(42)を前記電子回路基板(16)に接触させるように構成した。
尚、上記において、樹脂充填領域32を2箇所形成するようにしたが、1箇所でも良いし、3箇所以上であっても良い。また、樹脂モールドすべき電子部品40の個数も図示したものに限られないのは言うまでもない。
10 収容ケース(電子回路基板の収容ケース)
16 基板(電子回路基板)
24 載置部
30 区画壁
32 樹脂充填領域
34 非樹脂充填領域
40 放熱を必要とする電子部品
42 樹脂
16 基板(電子回路基板)
24 載置部
30 区画壁
32 樹脂充填領域
34 非樹脂充填領域
40 放熱を必要とする電子部品
42 樹脂
Claims (1)
- 電子回路基板が収容される空間を、区画壁を介して樹脂が充填される樹脂充填領域と前記樹脂が充填されない非樹脂充填領域とに区画すると共に、前記電子回路基板に搭載された電子部品のうち、放熱を必要とする電子部品を前記樹脂充填領域に配置して樹脂モールドする電子回路基板の収容ケースにおいて、前記区画壁の高さを、前記電子回路基板が載置される載置部よりも所定の高さだけ低く設定すると共に、前記樹脂を、前記区画壁を超えて前記区画壁の上面に前記所定の高さだけ滞留させ、よって前記樹脂を前記電子回路基板に接触させるように構成したことを特徴とする電子回路基板の収容ケース。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2003374525A JP2005142213A (ja) | 2003-11-04 | 2003-11-04 | 電子回路基板の収容ケース |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003374525A JP2005142213A (ja) | 2003-11-04 | 2003-11-04 | 電子回路基板の収容ケース |
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Publication Number | Publication Date |
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ID=34686216
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-
2003
- 2003-11-04 JP JP2003374525A patent/JP2005142213A/ja not_active Withdrawn
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