WO2017098826A1 - 電子制御装置 - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to an electronic control device such as an engine control unit or an automatic transmission control unit mounted on an automobile, and more particularly to the structure of the electronic control device.
- the electrical and electronic module described in Patent Document 1 includes an electronic circuit board on which an electronic circuit is mounted, a metal base for mounting the electronic circuit board, and a connector, and the electronic circuit board is sealed with a resin. Fill the connector with potting resin or pre-mold resin. Thereby, the deformation
- the alignment plate is fixed to a metal base to prevent the sealing resin from flowing into the connector.
- Patent Document 1 the use of a potting resin filled in the connector increases the cost and the number of production processes. Further, when the alignment plate is used, the alignment plate is deformed by the resin molding pressure, so that the connector terminal may be deformed, and there is a concern about the influence on the reliability.
- An object of the present invention is to provide a highly reliable electronic control device that achieves both cost reduction and simplification of the manufacturing process.
- the present invention includes a control board, a connector having a terminal connected to the control board, and a housing case to which the control board and the connector are fixed.
- the control board is partially sealed with a sealing resin.
- the connector is disposed at a position facing the other part of the control board, and the connector and the sealing resin are separated from each other by the control board and the housing case.
- a highly reliable electronic control device can be manufactured by a low-cost and simple manufacturing process.
- FIG. 1A is a plan view of the electronic control device according to the first embodiment of the present invention
- FIG. 1B is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG.
- FIG. 2 is a diagram showing an assembly procedure of the electronic control device according to the first embodiment of the present invention.
- the electronic control device 1 includes a control board 3 on which an electronic component 2 such as a microcomputer is mounted, a housing case 4, and a connector 5.
- the control board 3 is molded with a sealing resin 6. Has been.
- the housing case 4 includes a vehicle fixing portion 4 a for fixing the electronic control device 1 to the vehicle, a connector mounting portion 4 b, a control board mounting portion 4 c, and a frame surrounding the connector 5.
- a body 4d. are integrally formed with the housing case 4.
- the material of the housing case 4 is preferably a metal material having high thermal conductivity, shielding properties, and rigidity, and is aluminum or an aluminum alloy from the viewpoint of mass productivity, weight reduction, heat dissipation, and cost. Good.
- the housing case 4 may be subjected to a surface treatment such as a roughening treatment or an alumite treatment. As a result, the adhesion between the housing case 4 and the sealing resin 6 is improved, and the sealing resin 6 is difficult to peel off due to environmental temperature changes, stress generated by vibrations, etc., and the reliability of the electronic control device 1 is improved. improves.
- the connector 5 includes a connector terminal 5a for connecting the vehicle-side harness and the control board 3, and a connector housing for aligning and holding the connector terminals 5a at a prescribed pitch. 5b.
- the material of the connector terminal 5a is preferably copper or a copper alloy from the viewpoint of conductivity, miniaturization, and cost.
- PBT Polybutylene Terephthalate
- PA Polyamide
- PPS Polyphenylene Sulfide
- the connector 5 is inserted into the housing case 4 and attached.
- the sealing material 7 which has adhesiveness is apply
- the connector 5 can be fixed to the housing case 4 by using the sealing material 7 having adhesiveness.
- an electronic component 2 such as a microcomputer is mounted on the control board 3.
- the control board 3 a resin wiring board based on glass epoxy resin or the like is used.
- Sn—Cu solder, Sn—Ag—Cu solder, Sn—Ag—Cu -Use lead-free solder such as Bi solder.
- the control board 3 is attached to the housing case 4 and the sub-assembly 10 is assembled.
- the control board 3 is placed on the control board mounting portion 4 c of the housing case 4, and the control board 3 is fixed to the housing case 4 using screws 8.
- the number of fixing points by the screw 8 is preferably 3 or more.
- the sealing material 7 having adhesiveness is applied to the lower end surface (contact portion) of the frame body 4d that contacts the control board 3, and the control board 3 is placed and cured. Thereby, it is possible to reliably prevent the sealing resin 6 from entering the resin unsealed space 9 defined by the control board 3, the housing case 4 and the connector 5, and the connector 5 is isolated from the sealing resin 6.
- the deformation of the connector 5 due to the resin molding pressure can be suppressed.
- the control board 3 by fixing the control board 3 to the housing case 4, deformation of the control board 3 due to the resin molding pressure can be suppressed.
- the resin unsealed space 9 can be formed only by providing the frame 4d in the existing housing case 4 without using additional parts such as a cover.
- the connector 5 is connected to the control board 3 by inserting the connector terminal 5a into the through hole 3a of the control board 3, and lead-free such as Sn-Cu solder, Sn-Ag-Cu solder, Sn-Ag-Cu-Bi solder, etc. This is done by joining with solder.
- the connector 5 may be a surface mount type or a press fit type.
- the sub-assembly 10 is set in a mold 11 for resin sealing.
- the sub-assembly 10 is set on the upper mold 11a which is a movable mold, the upper mold 11a is moved, and is set on the lower mold 11b which is a fixed mold.
- the upper surface of the housing case 4 that is not molded with the sealing resin 6 and the surface of the vehicle fixing portion 4a are configured to be directly pressed by the mold 11 so as not to contact the resin during resin molding.
- the sealing resin 6 may be a thermosetting epoxy resin, an unsaturated polyester resin, or a thermoplastic resin.
- the sealing method is transfer molding, compression molding, injection molding, hot melt, and the physical properties of the sealing resin 6 are a linear expansion coefficient of 10 to 30 ⁇ 10 ⁇ 6 / ° C. and a thermal conductivity of 0.5 to It is good that it is 3 W / mK.
- the electronic components 2a and 2b are mounted in advance on the portions of the control board 3 that are exposed to the unsealed resin space 9 as shown in FIG. It is good to keep.
- the electronic component 2b higher than the housing case 4 is disposed immediately below the connector 5, and the shape of the connector housing 5b is made to be opposite to the shape of the electronic component 2b.
- Examples of the electronic components 2a and 2b arranged in the resin unsealed space 9 include electrolytic capacitors.
- the internal electrolytic solution is usually vaporized and leaks to the outside in a small amount. For this reason, if the electrolytic capacitor is sealed with resin, the vaporized gas accumulates in the vicinity of the electrode of the electrolytic capacitor and may cause a short circuit.
- the electrolytic capacitor is generally provided with an explosion-proof valve that vents gas when the internal gas pressure becomes high. However, if the electrolytic capacitor is sealed with resin, the function of the explosion-proof valve does not work and the gas cannot be extracted.
- the connector 5 is isolated from the sealing resin 6 by the frame 4d integrally formed in the housing case 4, thereby suppressing deformation of the connector 5 due to the resin molding pressure, Since the deformation of the terminal can be suppressed, the reliability of the electronic control device 1 can be ensured.
- the resin unsealed space 9 can be formed simply by providing the frame 4d in the existing housing case 4, and a relatively inexpensive electrolytic capacitor can be disposed in the resin unsealed space 9, The cost of the electronic control device 1 can be reduced.
- FIG. 3A is a plan view of the electronic control device according to the present embodiment
- FIG. 3B is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 3A
- FIG. FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG.
- the electronic control device 1 housing case 4 is provided on the outside of the frame 4 d surrounding the connector 5 so as to protrude from the surface facing the control board 3 of the housing case 4, and is disposed on the control board 3.
- a frame 4e surrounding the electronic component 2c that is not sealed with resin is integrally molded.
- the electronic control device 1 is suitable when the electronic component 2c that is not resin-sealed cannot be disposed directly below the connector 5 due to the restrictions on the component layout on the control board 3.
- FIG. 4A is a plan view of the electronic control device according to the present embodiment
- FIG. 4B is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 4A
- FIG. FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG.
- the electronic control device 1 according to the present embodiment is provided with a through hole 4 f in the housing case 4 that connects the resin unsealed space 12 in which the electronic component 2 c is disposed to the outside air.
- a breathing filter assembly 13 that does not pass is attached. Therefore, the electronic control device 1 according to the present embodiment cannot place the electronic component 2c that is not resin-sealed directly under the connector 5 due to the restriction of the component layout on the control board 3, and the surrounding environment of the electronic component 2c. It is suitable when it is necessary to maintain the same atmospheric pressure as the outside air.
- the resin unsealed space 12 in which the electronic component 2c is arranged can be maintained at the same atmospheric pressure as the outside air, for example, a sensor or the like for measuring the pressure of the outside air can be mounted on the control board 3.
- the interior of the frame 4e (resin unsealed space) A through-hole 5c for connecting 9) to the outside air is provided in the connector housing 5b, and a breathing filter membrane 14 which allows air to pass therethrough but does not allow water to pass therethrough may be attached by an adhesive or heat welding.
- FIG. 5A is a plan view of the electronic control device according to the present embodiment
- FIG. 5B is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 5A
- FIG. FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG.
- the frame 4 d is not integrally formed with the housing case 4, and is constituted by another member (hereinafter referred to as “sealing resin intrusion suppressing member”) 15. .
- the sealing resin intrusion suppressing member 15 is attached to the housing case 4, the sealing material 7 is applied to the upper end surface of the sealing resin intrusion suppressing member 15, and is adhered and cured to the lower surface of the housing case 4.
- the sealing material 7 is applied to the lower end surface (contact part) of the sealing resin intrusion suppressing member 15 that comes into contact with the control board 3, and the control board 3 is placed and cured.
- the frame body 4d is not integrally formed with the housing case 4 and is constituted by the sealing resin intrusion suppressing member 15, so that the degree of freedom of the material and shape of the frame body 4d is improved and the design according to the required characteristics is possible. Therefore, the improvement of the reliability of the electronic control apparatus 1 can be expected.
- the frame 4d can be manufactured independently of the housing case 4, it is possible to share the housing case 4 without producing the housing case 4 even in a product model having a different layout of the electronic component 2, and intrusion of sealing resin. It is possible to cope with the model change only by changing the layout of the suppressing member 15. Thereby, cost reduction of the electronic control apparatus 1 can be expected.
- Example of this invention was explained in full detail, this invention is not limited to an above-described Example, Various modifications are included.
- the above-described embodiments have been described in detail for easy understanding of the present invention, and are not necessarily limited to those having all the configurations described. It is also possible to add a part of the configuration of another embodiment to the configuration of a certain embodiment, and delete a part of the configuration of a certain embodiment or replace it with a part of another embodiment. Is possible.
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Abstract
コストの低減と製造プロセスの簡易化を両立した高信頼性の電子制御装置を提供する。 制御基板と、該制御基板に接続される端子を有するコネクタと、前記制御基板と前記コネクタとが固定されるハウジングケースを備え、前記制御基板は、一部が封止樹脂によって封止され、前記コネクタは、前記制御基板の他部に対向する位置に配置され、前記コネクタと前記封止樹脂とは、前記制御基板と前記ハウジングケースとによって隔てられる。
Description
本発明は、自動車に搭載されるエンジンコントロールユニットや自動変速機コントロールユニットなどの電子制御装置に関わり、特に、電子制御装置の構造に関する。
環境問題やエネルギー問題を背景に自動車の電装化が加速しており、電子制御装置の搭載数が大幅に増加している。これにより、電子制御装置の搭載場所が限られ、自動車の中でも環境が厳しいエンジンルームへの搭載が余儀なくされている。一方で、自動車の快適性向上のためのキャビンスペースの拡大に伴い、エンジンルームが小型化されてきている。このように、小型化されるエンジンルームに多数の電子制御装置及びそれらのワイヤーハーネスが配置されるため、レイアウト難、重量増加及びコスト増加が問題となっている。このため、電子制御装置には、小型化、軽量化及び低コスト化が求められている。それに加えて、ワイヤーハーネスが短縮される傾向にある。これに伴い、例えばエンジン制御装置は、よりエンジンに近い位置に搭載されることとなり、エンジンの高熱及び高振動がエンジン制御装置に及ぼす影響が懸念される。
このため、電子制御装置の耐熱性及び耐振動性の向上が求められており、そのための対応策として、電子部品を実装した制御基板を樹脂封止する構造が知られている。制御基板を樹脂封止することにより、電子部品への熱影響を低減でき、振動環境においては基板の振れを抑制できる。しかしながら、樹脂封止する構造では、樹脂成形による弊害が発生するため、それらの対応策が必要となる（特許文献１）。
特許文献１に記載の電気電子モジュールは、電子回路が搭載される電子回路基板と、この電子回路基板搭載するための金属ベースと、コネクタを備え、電子回路基板を樹脂により封止する構造において、コネクタ内部にポッティング樹脂あるいはプリモールド樹脂を充填する。これにより、樹脂成形圧によるコネクタハウジングの変形を防止している。また、ポッティング樹脂を使用しない方法として、整列板を金属ベースに固定することで、コネクタ内部への封止樹脂の流入を防いでいる。
しかしながら、特許文献１ではコネクタ内部に充填するポッティング樹脂を使用することによりコストが増加し、生産工程数も増加してしまう。また、整列板を用いた場合は、樹脂成形圧力によって整列板が変形することにより、コネクタ端子が変形するおそれがあり、信頼性への影響が懸念される。
本発明は、コストの低減と製造プロセスの簡易化を両立した高信頼性の電子制御装置を提供することを目的とする。
本発明は、制御基板と、該制御基板に接続される端子を有するコネクタと、前記制御基板と前記コネクタとが固定されるハウジングケースを備え、前記制御基板は、一部が封止樹脂によって封止され、前記コネクタは、前記制御基板の他部に対向する位置に配置され、前記コネクタと前記封止樹脂とは、前記制御基板と前記ハウジングケースとによって隔てられる。
本発明によれば、低コストでかつ簡易な製造プロセスにより高信頼性の電子制御装置を製造することができる。
以下、本発明の実施例を図面を用いて説明する。なお、各図中、同一の部材には同一の符号を付し、重複した説明は適宜省略する。
図１（ａ）は、本発明の第１の実施例に係る電子制御装置の平面図であり、図１（ｂ）は、図１のＡ－Ａ矢視断面図であり、図１（ｃ）は、図１のＢ－Ｂ矢視断面図である。図２は、本発明の第１の実施例に係る電子制御装置の組立手順を示す図である。
図１に示すように、電子制御装置１は、マイクロコンピュータ等の電子部品２を実装した制御基板３と、ハウジングケース４と、コネクタ５とを有し、制御基板３が封止樹脂６でモールドされている。
ハウジングケース４は、図１（ｂ）に示すように、電子制御装置１を車両に固定するための車両固定部４ａと、コネクタ搭載部４ｂと、制御基板搭載部４ｃと、コネクタ５を囲う枠体４ｄとを有する。これらはハウジングケース４と一体成形されている。ハウジングケース４の材料としては、高い熱伝導性、シールド性、及び剛性を有した金属材料であることが好ましく、量産性、軽量化、放熱性、コストの観点から、アルミニウム又はアルミニウム合金であるとよい。ハウジングケース４には、粗化処理、アルマイト処理等の表面処理をするとよい。これにより、ハウジングケース４と封止樹脂６との密着力が向上し、環境温度変化や、振動等により発生する応力に対して封止樹脂６が剥がれ難くなり、電子制御装置１の信頼性が向上する。
コネクタ５は、図１（ｂ）に示すように、車両側ハーネスと制御基板３とを接続するためのコネクタ端子５ａと、コネクタ端子５ａを規定のピッチに整列させ、且つ保持するためのコネクタハウジング５ｂとから成る。コネクタ端子５ａの材料は、導電性、小型化、コストの観点から銅、または銅合金であるとよい。コネクタハウジング５ｂの材料は、軽量で耐熱性に優れる点から、ＰＢＴ（Ｐｏｌｙｂｕｔｙｌｅｎｅ Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）樹脂、ＰＡ（Ｐｏｌｙａｍｉｄｅ）６６樹脂、ＰＰＳ（Ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎｅ Ｓｕｌｆｉｄｅ）樹脂を用いるとよい。
次に、電子制御装置１の組立手順を、図２を参照して説明する。
まず、図２（ｃ）に示すように、ハウジングケース４にコネクタ５を挿通して取り付ける。その際、ハウジングケースのコネクタ搭載部４ｂに予め接着性を有するシール材７を塗布しておき、そこへコネクタ５を載置し、シール材７を硬化させる。これにより、ハウジングケース４とコネクタ５の間隙から電子制御装置１の内部への異物、水等の浸入を防ぐことができる。また、接着性を有するシール材７を用いることにより、コネクタ５をハウジングケース４に固定することができる。なお、必要に応じて、ネジを用いて固定してもよい。
続いて、図２（ｄ）に示すように、マイクロコンピュータ等の電子部品２を制御基板３に実装する。制御基板３としては、ガラスエポキシ樹脂等をベースとした樹脂配線板を用い、制御基板３に電子部品２を実装する際は、Ｓｎ－Ｃｕはんだ、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕはんだ、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｂｉはんだ等の鉛フリーはんだを用いる。
続いて、図２（ｅ）に示すように、ハウジングケース４に制御基板３を取り付け、サブアッシー１０を組み上げる。その際、ハウジングケース４の制御基板搭載部４ｃに制御基板３を載置し、ネジ８を用いて制御基板３をハウジングケース４に固定する。ネジ８による固定点数は３以上とするとよい。その際、制御基板３に当接する枠体４ｄの下端面（当接部）に接着性を有するシール材７を塗布し、制御基板３を載置して硬化させる。これにより、制御基板３、ハウジングケース４及びコネクタ５によって画成された樹脂未封止空間９に封止樹脂６が浸入することを確実に防ぐことができ、コネクタ５が封止樹脂６から隔離されることにより、樹脂成形圧力によるコネクタ５の変形を抑制することができる。かつ、制御基板３をハウジングケース４に接着固定することにより、樹脂成形圧力による制御基板３の変形を抑制することができる。また、既存のハウジングケース４に枠体４ｄを設けるのみで、カバー等の追加部品を使うことなく樹脂未封止空間９を形成することができる。
コネクタ５と制御基板３との接続は、コネクタ端子５ａを制御基板３のスルーホール３ａに挿入し、Ｓｎ－Ｃｕはんだ、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕはんだ、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｂｉはんだ等の鉛フリーはんだを用いて接合することにより行う。尚、コネクタ５のタイプは、面実装タイプ、プレスフィットタイプであってもよい。
続いて、図２（ｆ）に示すように、サブアッシー１０を樹脂封止用の金型１１にセットする。本実施例では、可動型となる上型１１ａにサブアッシー１０をセットし、上型１１ａを可動させ、固定型となる下型１１ｂにセットする。封止樹脂６でモールドしないハウジングケース４の上面及び車両固定部４ａの表面は、樹脂成形時に樹脂と接触しないようにするため、金型１１で直接押さえる構造とする。
封止樹脂６の流動性を確保し、金型１１内の細部にわたり封止樹脂６を充填させるため、金型１１、サブアッシー１０、封止樹脂６を予熱しておくとよい。封止樹脂６は、熱硬化性のエポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂又は熱可塑性樹脂であってもよい。封止工法としては、トランスファーモールド、圧縮成形、射出成形、ホットメルトで、封止樹脂６の物性値は、線膨張係数が１０～３０×１０－６／℃、熱伝導率が０．５～３Ｗ／ｍＫであるとよい。
金型１１内に封止樹脂６を充填して硬化させた後、樹脂成形品を金型１１から取り出すと、図２（ｇ）に示すように、樹脂未封止空間９を有する電子制御装置１が完成する。
尚、樹脂封止しない電子部品２ａ，２ｂがある場合、図１（ｃ）に示すように、当該電子部品２ａ，２ｂを制御基板３上の樹脂未封止空間９に露出する部分に予め実装しておくとよい。ハウジングケース４よりも高い電子部品２ｂについては、コネクタ５の直下に配置し、コネクタハウジング５ｂの形状を電子部品２ｂの形状と相対させる。これにより、電子制御装置１の高さ寸法を抑制しつつ、他の部分に実装された電子部品２，２ａよりも高さ寸法の大きな電子部品２ｂを制御基板３上に実装することが可能となる。樹脂未封止空間９に配置する電子部品２ａ，２ｂとしては、電解コンデンサ等が挙げられる。電解コンデンサは、内部の電解液が気化して外部に少量漏れることが通常である。このため、電解コンデンサを樹脂封止してしまうと、気化したガスが電解コンデンサの電極付近に蓄積し、ショートするおそれがある。また、電解コンデンサには、内部ガス圧が高くなった場合にガスを抜く防爆弁が取り付けられていることが一般的である。しかし、電解コンデンサを樹脂封止すると、防爆弁の機能が働かなくなりガスを抜くことができなくなる。電解コンデンサの代替部品として、樹脂封止可能なタンタルコンデンサ、セラミックコンデンサ等の使用も考えられるが、これらは電解コンデンサよりも高価であるため、電子制御装置１のコスト増に繋がる。
本実施例に係る電子制御装置１によれば、ハウジングケース４に一体成型された枠体４ｄによってコネクタ５を封止樹脂６から隔離することにより、樹脂成形圧力によるコネクタ５の変形を抑制し、端子の変形を抑えることができるため、電子制御装置１の信頼性を確保できる。
また、既存のハウジングケース４に枠体４ｄを設けるのみで樹脂未封止空間９を形成することができ、この樹脂未封止空間９に比較的安価な電解コンデンサを配置することができるため、電子制御装置１のコストを抑えることができる。
本発明の第２の実施例に係る電子制御装置について、第１の実施例との相違点を中心に説明する。図３（ａ）は、本実施例に係る電子制御装置の平面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ－Ａ矢視断面図であり、図３（ｃ）は、図３（ａ）のＢ－Ｂ矢視断面図である。
図３において、電子制御装置１ハウジングケース４には、コネクタ５を囲う枠体４ｄの外側に、ハウジングケース４の制御基板３と対向する面に突出して設けられ、制御基板３上に配置された樹脂封止しない電子部品２ｃを囲む枠体４ｅが一体成型されている。制御基板３をハウジングケース４に取り付ける際は、制御基板３に当接する枠体４ｅの下端面（当接部）にシール材７を塗布し、制御基板３を載置して硬化させる。これにより、樹脂封止しない電子部品２ｃの周囲に樹脂未封止空間１２が形成され、制御基板３全体を封止樹脂６でモールドする際に、電子部品２ｃの周囲に封止樹脂６が浸入することを防止できる。従って、本実施例に係る電子制御装置１は、制御基板３上の部品レイアウトの制約上、樹脂封止しない電子部品２ｃをコネクタ５の直下に配置できない場合に好適である。
本実施例に係る電子制御装置１によれば、第１の実施例と同様の効果に加えて、以下の効果が得られる。
コネクタ５を囲う枠体４ｄの外側に枠体４ｅを設けることにより、コネクタ５の直下以外に封止樹脂６が浸入しない樹脂未封止空間１２を形成することができるため、樹脂封止しない電子部品２ｃのレイアウト性が向上する。
本発明の第３の実施例に係る電子制御装置について、第２の実施例との相違点を中心に説明する。図４（ａ）は、本実施例に係る電子制御装置の平面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＡ－Ａ矢視断面図であり、図４（ｃ）は、図４（ａ）のＢ－Ｂ矢視断面図である。
図４において、本実施例に係る電子制御装置１は、電子部品２ｃが配置された樹脂未封止空間１２を外気と繋げる貫通孔４ｆをハウジングケース４に設け、そこに空気を通すが水を通さない呼吸フィルタ組み品１３を取り付けている。従って、本実施例に係る電子制御装置１は、制御基板３上の部品レイアウトの制約上、樹脂封止しない電子部品２ｃをコネクタ５の直下に配置できず、かつ当該電子部品２ｃの周囲環境を外気と同気圧に保つ必要がある場合に好適である。
本実施例に係る電子制御装置１によれば、第２の実施例と同様の効果に加えて、以下の効果が得られる。
電子部品２ｃが配置された樹脂未封止空間１２を外気と同気圧に保つことができるため、例えば外気の圧力を計測するセンサ等を制御基板３に実装することが可能となる。
なお、周囲環境を外気と同気圧に保つ必要がある電子部品２ｂがコネクタ５の直下に配置される場合は、図４（ｃ）に示すように、枠体４ｅの内部（樹脂未封止空間９）を外気と繋げる貫通孔５ｃをコネクタハウジング５ｂに設け、そこに空気は通すが水を通さない呼吸フィルタ膜１４を接着剤又は熱溶着により取り付ければ良い。
本発明の第４の実施例に係る電子制御装置について、第１の実施例との相違点を中心に説明する。図５（ａ）は、本実施例に係る電子制御装置の平面図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＡ－Ａ矢視断面図であり、図５（ｃ）は、図５（ａ）のＢ－Ｂ矢視断面図である。
図５において、本実施例に係る電子制御装置１では、枠体４ｄをハウジングケース４と一体成型せず、別の部材（以下「封止樹脂浸入抑制部材」という。）１５によって構成している。封止樹脂浸入抑制部材１５をハウジングケース４に取り付ける際は、封止樹脂浸入抑制部材１５の上端面にシール材７を塗布し、ハウジングケース４の下面に接着して硬化させる。制御基板３をハウジングケース４に取り付ける際は、制御基板３に当接する封止樹脂浸入抑制部材１５の下端面（当接部）にシール材７を塗布し、制御基板３を載置して硬化させる。
本実施例に係る電子制御装置１によれば、第３の実施例と同様の効果に加えて、以下の効果が得られる。
枠体４ｄをハウジングケース４とは一体成型せず、封止樹脂浸入抑制部材１５によって構成することにより、枠体４ｄの材料や形状の自由度が向上し、要求特性に応じた設計が可能となるため、電子制御装置１の信頼性の向上が期待できる。
また、枠体４ｄをハウジングケース４とは独立して製作することができるため、電子部品２のレイアウトが異なる製品機種においても、ハウジングケース４を専用に製作することなく共用でき、封止樹脂浸入抑制部材１５のレイアウト変更のみで機種変更に対応できる。これにより、電子制御装置１のコスト低減が期待できる。
以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明は、上記した実施例に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上記した実施例は、本発明を分かり易く説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施例の構成に他の実施例の構成の一部を加えることも可能であり、ある実施例の構成の一部を削除し、あるいは、他の実施例の一部と置き換えることも可能である。
１…電子制御装置、２，２ａ，２ｂ，２ｃ…電子部品、３…制御基板、３ａ…スルーホール、４…ハウジングケース、４ａ…車両固定部、４ｂ…コネクタ搭載部、４ｃ…制御基板搭載部、４ｄ…枠体（第１の枠体）、４ｅ…枠体（第２の枠体）、４ｆ…貫通孔（第１の貫通孔）、５…コネクタ、５ａ…コネクタ端子、５ｂ…コネクタハウジング、５ｃ…貫通孔（第２の貫通孔）、６…封止樹脂、７…シール材、８…ネジ、９…樹脂未封止空間（第１の樹脂未封止空間）、１０…サブアッシー、１１…金型、１１ａ…上型、１１ｂ…下型、１２…樹脂未封止空間（第２の樹脂未封止空間）、１３…呼吸フィルタ組み品、１４…呼吸フィルタ膜、１５…封止樹脂浸入抑制部材。
Claims (14)
- 制御基板と、該制御基板に接続される端子を有するコネクタと、
前記制御基板と前記コネクタとが固定されるハウジングケースを備え、
前記制御基板は、一部が封止樹脂によって封止され、
前記コネクタは、前記制御基板の他部に対向する位置に配置され、
前記コネクタと前記封止樹脂とは、前記制御基板と前記ハウジングケースとによって隔てられる電子制御装置。 - 制御基板と、該制御基板に接続される端子を有するコネクタと、
前記制御基板と前記コネクタとが固定されるハウジングケースとを備え、
前記制御基板の一部は封止樹脂によって封止され、
前記制御基板の他部と、前記ハウジングケースと、前記コネクタとによって樹脂封止されない樹脂未封止空間が形成される電子制御装置。 - 請求項２に記載の電子制御装置において、
前記樹脂未封止空間に、前記電子部品の一部が実装される電子制御装置。 - ハウジングケース内に制御基板を固定し、前記制御基板とコネクタとを端子で接続し、外部と信号を授受する電子制御装置であって、
前記コネクタと前記制御基板との間に隙間を設けて前記コネクタを前記ハウジングケースに保持するコネクタ保持部と、
前記制御基板と協働して前記隙間への樹脂の浸入を抑制する樹脂侵入抑制部と、を有する電子制御装置。 - 請求項１～３の何れか一項に記載の電子制御装置において、
前記ハウジングケースは、前記コネクタを囲みかつ前記制御基板に当接する第１の枠体を備える電子制御装置。 - 請求項５に記載の電子制御装置において、
前記第１の枠体が、前記ハウジングケースとは別の部材で構成される電子制御装置。 - 請求項４に記載の電子制御装置において、
前記ハウジングケースは、前記第１の枠体の外側で前記制御基板に当接する第２の枠体を備え、
前記ハウジングケースと前記第２の枠体と前記制御基板との間に前記封止樹脂が浸入しない第２の樹脂未封止空間が形成される電子制御装置。 - 請求項７に記載の電子制御装置において、
前記第２の樹脂未封止空間に、前記電子部品の他の一部が実装される電子制御装置。 - 請求項７に記載の電子制御装置において、
前記第１の枠体及び前記第２の枠体と前記制御基板との当接部に、接着性を有するシール材が配置される電子制御装置。 - 請求項６に記載の電子制御装置において、
前記ハウジングケースに、前記第２の樹脂未封止空間を外気と繋げる第１の貫通孔が設けられ、
前記第１の貫通孔に、空気を通すが水を通さない呼吸フィルタ組み品が取り付けられる電子制御装置。 - 請求項８に記載の電子制御装置において、
前記コネクタのコネクタハウジングに、前記樹脂未封止空間を外気と繋げる第２の貫通孔が設けられ、
前記第２の貫通孔に、空気を通すが水を通さない呼吸フィルタ膜が取り付けられる電子制御装置。 - 請求項８に記載の電子制御装置において、
前記樹脂未封止空間に実装された前記一部の電子部品の高さは、前記第２の樹脂未封止空間に実装された前記他の一部の電子部品の高さよりも大きい電子制御装置。 - 請求項１１に記載の電子制御装置において、
前記コネクタのコネクタハウジングの形状は、前記第１の樹脂未封止空間に配置された電子部品の形状と相対している電子制御装置。 - 請求項１～３の何れか一項に記載の電子制御装置において、
前記封止樹脂は、熱硬化性を有する樹脂である電子制御装置。
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