JP2019110149A - 電子制御装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 86
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 66
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 66
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 5
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 5
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 5
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 3
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
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- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
Description
前記収納体は、前記一方の基板面を覆うカバーと、前記他方の基板面を封止する樹脂層と、からなり、
前記カバーは、前記樹脂層に対向した開口と、この開口の全周の縁を囲い樹脂層と接合可能な接合部と、を有し、
前記樹脂層は、前記他方の基板面に実装されている前記電子部品を封止していると共に、前記コネクタのハウジングには接合することなく、前記接合部及び前記基板を一体的に接合している、ことを特徴とする電子制御装置が提供される。
<実施例>
樹脂層70は、他方の基板面22に実装されている電解コンデンサ13、第2のICチップ12等の電子部品を封止している。さらに、樹脂層70は、コネクタ40、50のハウジング42、52には接合することなく、フランジ部62及び基板20を一体的に接合している。
Claims (2)
- コネクタが一方の基板面に実装されていると共に電子部品が少なくとも他方の基板面に実装されている基板と、この基板が収納されている収納体と、を含む電子制御装置において、
前記収納体は、前記一方の基板面を覆うカバーと、前記他方の基板面を封止する樹脂層と、からなり、
前記カバーは、前記樹脂層に対向した開口と、この開口の全周の縁を囲い樹脂層と接合可能な接合部と、を有し、
前記樹脂層は、前記他方の基板面に実装されている前記電子部品を封止していると共に、前記コネクタのハウジングには接合することなく、前記接合部及び前記基板を一体的に接合している、ことを特徴とする電子制御装置。 - 前記他方の基板面には、前記電子部品のなかで最も高さの高い電子部品が、実装されている、ことを特徴とする請求項1に記載の電子制御装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017240271A JP7105061B2 (ja) | 2017-12-15 | 2017-12-15 | 電子制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017240271A JP7105061B2 (ja) | 2017-12-15 | 2017-12-15 | 電子制御装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019110149A true JP2019110149A (ja) | 2019-07-04 |
JP7105061B2 JP7105061B2 (ja) | 2022-07-22 |
Family
ID=67180111
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017240271A Active JP7105061B2 (ja) | 2017-12-15 | 2017-12-15 | 電子制御装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7105061B2 (ja) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP7105061B2 (ja) | 2022-07-22 |
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A621 | Written request for application examination |
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A711 | Notification of change in applicant |
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RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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