JP2001332868A - 複数基板を有する電子機器 - Google Patents
複数基板を有する電子機器Info
- Publication number
- JP2001332868A JP2001332868A JP2000150986A JP2000150986A JP2001332868A JP 2001332868 A JP2001332868 A JP 2001332868A JP 2000150986 A JP2000150986 A JP 2000150986A JP 2000150986 A JP2000150986 A JP 2000150986A JP 2001332868 A JP2001332868 A JP 2001332868A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- compartment
- printed
- base member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 耐振性などの耐環境性と生産性とに優れた車
載用の複数基板を有する電子機器を得ることを目的とす
る。 【解決手段】 大型電子部品３と４とを搭載し、一端に
ボンディングワイヤ接続座２ａを有する第一のプリント
基板２と、小型電子部品６と９とを搭載する第二のプリ
ント基板５と、第一のプリント基板２と第二のプリント
基板５とを保持するベース部材１と、このベース部材１
に固定され、第一のプリント基板２と第二のプリント基
板５の周囲を取り囲むフレーム１０と、このフレーム１
０に一体に構成され、フレーム１０内を大型電子部品搭
載部３と４とを収納する第一の隔室１２と、第一のプリ
ント基板２のボンディングワイヤ接続座２ａと第二のプ
リント基板５とを収納する第二の隔室１３とに分離する
仕切壁１１と、フレーム１０の開口部を覆うカバー２０
とを備えるようにしたものである。
載用の複数基板を有する電子機器を得ることを目的とす
る。 【解決手段】 大型電子部品３と４とを搭載し、一端に
ボンディングワイヤ接続座２ａを有する第一のプリント
基板２と、小型電子部品６と９とを搭載する第二のプリ
ント基板５と、第一のプリント基板２と第二のプリント
基板５とを保持するベース部材１と、このベース部材１
に固定され、第一のプリント基板２と第二のプリント基
板５の周囲を取り囲むフレーム１０と、このフレーム１
０に一体に構成され、フレーム１０内を大型電子部品搭
載部３と４とを収納する第一の隔室１２と、第一のプリ
ント基板２のボンディングワイヤ接続座２ａと第二のプ
リント基板５とを収納する第二の隔室１３とに分離する
仕切壁１１と、フレーム１０の開口部を覆うカバー２０
とを備えるようにしたものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、車両などに使用
される耐環境性に優れた電子機器、特に複数の基板を有
する電子機器に関するものである。
される耐環境性に優れた電子機器、特に複数の基板を有
する電子機器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、車両に搭載される電子機器はプリ
ント基板に各種の電子部品を搭載し、これをケースに収
納固定してカバーなどにより密封する構成が多く使用さ
れてきた。プリント基板に搭載される電子部品にはコン
デンサや電磁コイルなどの大型電子部品と、パワートラ
ンジスタなどの発熱部品と、抵抗やチップ部品などの小
型電子部品とに分類できるが、従来の電子機器ではこれ
らが同一のプリント基板に混在して搭載されるのが通常
であった。しかし、大型電子部品に対しては耐振性に、
発熱部品に対しては放熱性に、チップ部品などの小型電
子部品に対しては耐湿性にと、それぞれ異なる配慮を必
要とするものであり、これらを満足するために各種の方
策が講じられてきた。特開平８−１８１４７１号公報に
は、このような電子機器の耐環境性を改善するための技
術の一例が開示されている。
ント基板に各種の電子部品を搭載し、これをケースに収
納固定してカバーなどにより密封する構成が多く使用さ
れてきた。プリント基板に搭載される電子部品にはコン
デンサや電磁コイルなどの大型電子部品と、パワートラ
ンジスタなどの発熱部品と、抵抗やチップ部品などの小
型電子部品とに分類できるが、従来の電子機器ではこれ
らが同一のプリント基板に混在して搭載されるのが通常
であった。しかし、大型電子部品に対しては耐振性に、
発熱部品に対しては放熱性に、チップ部品などの小型電
子部品に対しては耐湿性にと、それぞれ異なる配慮を必
要とするものであり、これらを満足するために各種の方
策が講じられてきた。特開平８−１８１４７１号公報に
は、このような電子機器の耐環境性を改善するための技
術の一例が開示されている。
【０００３】この公報に開示された技術は、各種の電子
部品を搭載したプリント基板を取り付けるケース本体の
側面に袋穴部を設け、この袋穴部の開口部を覆うように
プリント基板を取り付けると共に、プリント基板に取り
付けられた発熱部品を袋穴部内に収納するようにし、こ
の発熱部品が袋穴部内の周面の少なくとも二面に当接す
るように構成することにより、熱伝導性と耐振性とを得
るように構成し、さらに、プリント基板に切り欠きを設
けて弾力性を得ることにより、発熱部品とプリント基板
との半田接続部に加わる応力を低減し、発熱部品と袋穴
部の周面との当接を良好に保つようにしたものであり、
ケースに収納されたプリント基板は上面と下面とにカバ
ーを設けて三ピース構成として耐水性などの環境にも対
処するようにしたものである。
部品を搭載したプリント基板を取り付けるケース本体の
側面に袋穴部を設け、この袋穴部の開口部を覆うように
プリント基板を取り付けると共に、プリント基板に取り
付けられた発熱部品を袋穴部内に収納するようにし、こ
の発熱部品が袋穴部内の周面の少なくとも二面に当接す
るように構成することにより、熱伝導性と耐振性とを得
るように構成し、さらに、プリント基板に切り欠きを設
けて弾力性を得ることにより、発熱部品とプリント基板
との半田接続部に加わる応力を低減し、発熱部品と袋穴
部の周面との当接を良好に保つようにしたものであり、
ケースに収納されたプリント基板は上面と下面とにカバ
ーを設けて三ピース構成として耐水性などの環境にも対
処するようにしたものである。
【０００４】上記に示したような従来例ではプリント基
板に全電子部品を装着して完成品となし、しかる後にケ
ースに収納するのが一般的であるが、近年、電子機器の
制御内容の多様化に伴い、目的に応じて分割された複数
のプリント基板をそれぞれ半完成品とした上でケースに
組み付け、組み付け後にプリント基板間やプリント基板
と端子との間をボンディングワイヤにて接続する構成の
電子機器が増加してきた。このボンディングワイヤの使
用は、ケースに装着後ではフロー半田が不可能であるこ
と、および、ワイヤボンディングの信頼性が向上してき
たことによるものである。
板に全電子部品を装着して完成品となし、しかる後にケ
ースに収納するのが一般的であるが、近年、電子機器の
制御内容の多様化に伴い、目的に応じて分割された複数
のプリント基板をそれぞれ半完成品とした上でケースに
組み付け、組み付け後にプリント基板間やプリント基板
と端子との間をボンディングワイヤにて接続する構成の
電子機器が増加してきた。このボンディングワイヤの使
用は、ケースに装着後ではフロー半田が不可能であるこ
と、および、ワイヤボンディングの信頼性が向上してき
たことによるものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このような分割された
複数のプリント基板を使用し、組み付け後にプリント基
板間などをボンディングワイヤにて接続する電子機器に
おいて、車両に搭載される電子機器、特に内燃機関の近
傍に装着される電子機器は悪環境下で使用され、耐振性
や耐湿性が強く要求される。そのために、コンデンサや
電磁コイルなどの大型電子部品は、硬質充填材により部
品相互間や、部品とプリント基板との間の接着固定が行
われるが、充填材に使用される硬質樹脂は硬化反応する
間において比較的流動性が大きくなるため、また、近接
した場所にあっては充填作業中の誤った滴下などによ
り、ボンディングワイヤや小型チップ部品に硬質充填材
が付着することがあり、この硬質充填材が使用中の熱膨
張などによりボンディングワイヤとそのボンディング部
や小型部品の半田接合部に繰り返し応力を加え、破損に
至らしめることがあった。
複数のプリント基板を使用し、組み付け後にプリント基
板間などをボンディングワイヤにて接続する電子機器に
おいて、車両に搭載される電子機器、特に内燃機関の近
傍に装着される電子機器は悪環境下で使用され、耐振性
や耐湿性が強く要求される。そのために、コンデンサや
電磁コイルなどの大型電子部品は、硬質充填材により部
品相互間や、部品とプリント基板との間の接着固定が行
われるが、充填材に使用される硬質樹脂は硬化反応する
間において比較的流動性が大きくなるため、また、近接
した場所にあっては充填作業中の誤った滴下などによ
り、ボンディングワイヤや小型チップ部品に硬質充填材
が付着することがあり、この硬質充填材が使用中の熱膨
張などによりボンディングワイヤとそのボンディング部
や小型部品の半田接合部に繰り返し応力を加え、破損に
至らしめることがあった。
【０００６】この発明はこのような課題を解決するため
になされたもので、耐振性などの耐環境性と生産性とに
優れた車載用の複数基板を有する電子機器を得ることを
目的とするものである。
になされたもので、耐振性などの耐環境性と生産性とに
優れた車載用の複数基板を有する電子機器を得ることを
目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明に係わる複数基
板を有する電子機器は、耐振処理を必要とする大型電子
部品を搭載すると共に、一端にボンディングワイヤ接続
座を有する第一のプリント基板と、耐湿処理を必要とす
る小型電子部品と発熱部品とを搭載する第二のプリント
基板と、第一のプリント基板と第二のプリント基板とを
保持するベース部材と、このベース部材に固定され、第
一のプリント基板と第二のプリント基板の周囲を取り囲
むフレームと、このフレームに一体に構成され、フレー
ム内の空間を第一のプリント基板の大型電子部品搭載部
を収納する第一の隔室と、第一のプリント基板のボンデ
ィングワイヤ接続座部と第二のプリント基板とを収納す
る第二の隔室とに分離する仕切壁と、フレームの反ベー
ス部材側開口部を覆うカバーとを備えるようにしたもの
である。
板を有する電子機器は、耐振処理を必要とする大型電子
部品を搭載すると共に、一端にボンディングワイヤ接続
座を有する第一のプリント基板と、耐湿処理を必要とす
る小型電子部品と発熱部品とを搭載する第二のプリント
基板と、第一のプリント基板と第二のプリント基板とを
保持するベース部材と、このベース部材に固定され、第
一のプリント基板と第二のプリント基板の周囲を取り囲
むフレームと、このフレームに一体に構成され、フレー
ム内の空間を第一のプリント基板の大型電子部品搭載部
を収納する第一の隔室と、第一のプリント基板のボンデ
ィングワイヤ接続座部と第二のプリント基板とを収納す
る第二の隔室とに分離する仕切壁と、フレームの反ベー
ス部材側開口部を覆うカバーとを備えるようにしたもの
である。
【０００８】また、第一の隔室内には硬質の充填材が充
填され、第二の隔室内には軟質の充填材が充填されるよ
うにしたものである。さらに、第一の隔室内では大型電
子部品が硬質樹脂により接着固定され、第二の隔室内に
は軟質樹脂が塗布されるようにしたものである。さらに
また、第一のプリント基板と仕切壁との間に充填材の流
動を防止する目張り用樹脂が塗布されるようにしたもの
である。
填され、第二の隔室内には軟質の充填材が充填されるよ
うにしたものである。さらに、第一の隔室内では大型電
子部品が硬質樹脂により接着固定され、第二の隔室内に
は軟質樹脂が塗布されるようにしたものである。さらに
また、第一のプリント基板と仕切壁との間に充填材の流
動を防止する目張り用樹脂が塗布されるようにしたもの
である。
【０００９】また、第二のプリント基板を、発熱部品を
搭載する高熱伝導性のプリント基板と、低発熱部品を搭
載するプリント基板とに分割したものである。さらに、
発熱部品を搭載する高熱伝導性のプリント基板が、高熱
伝導性の接着材によりベース部材に接着されるようにし
たものである。さらにまた、カバーが、収納部品の高さ
に応じて第一の隔室側が高く、第二の隔室側が低く形成
されるようにしたものである。
搭載する高熱伝導性のプリント基板と、低発熱部品を搭
載するプリント基板とに分割したものである。さらに、
発熱部品を搭載する高熱伝導性のプリント基板が、高熱
伝導性の接着材によりベース部材に接着されるようにし
たものである。さらにまた、カバーが、収納部品の高さ
に応じて第一の隔室側が高く、第二の隔室側が低く形成
されるようにしたものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】実施の形態１．図１ないし図４
は、この発明の実施の形態１の複数基板を有する電子機
器の構成例を示すもので、図１はその断面図、図２はカ
バーを除去した状態における上面図、図３と図４とは端
子部の断面図である。図において、１は例えばアルミダ
イカストなどにより形成され、取り付け穴１ａと１ｂと
を有するベース部材、２はベース部材１に接着などによ
り取り付けられた第一のプリント基板であり、この第一
のプリント基板２は例えばガラスエポキシなどの材料に
より形成され、電子機器に使用される電子部品の内、例
えばコンデンサや電磁コイルなどの比較的大質量の大型
電子部品３、４が装着され、一端にはこの第一のプリン
ト基板と他のプリント基板、あるいは、口出し用の端子
と接続するための接続座２ａが設けられている。
は、この発明の実施の形態１の複数基板を有する電子機
器の構成例を示すもので、図１はその断面図、図２はカ
バーを除去した状態における上面図、図３と図４とは端
子部の断面図である。図において、１は例えばアルミダ
イカストなどにより形成され、取り付け穴１ａと１ｂと
を有するベース部材、２はベース部材１に接着などによ
り取り付けられた第一のプリント基板であり、この第一
のプリント基板２は例えばガラスエポキシなどの材料に
より形成され、電子機器に使用される電子部品の内、例
えばコンデンサや電磁コイルなどの比較的大質量の大型
電子部品３、４が装着され、一端にはこの第一のプリン
ト基板と他のプリント基板、あるいは、口出し用の端子
と接続するための接続座２ａが設けられている。
【００１１】５はベース部材１に取り付けられた第二の
プリント基板であり、例えばセラミックなど熱伝導性の
良好な材料にて形成され、パワートランジスタのベアチ
ップ部品などの発熱部品６が半田付けにより搭載される
と共に、ベース部材１との接着には例えば高熱伝導性の
シリコン接着剤７が用いられ、発熱部品６の熱が第二の
プリント基板５からベース部材１に容易に放熱されるよ
うに構成されている。８はベース部材１に接着などによ
り取り付けられた第三のプリント基板であり、例えば多
層のガラスエポキシなどの材料により形成され、発熱の
少ない小型電子部品９が半田付けにより両面実装されて
いる。またこれらの各プリント基板５、８にも隣接する
プリント基板間やプリント基板と端子とを接続するため
の接続座が設けられている。
プリント基板であり、例えばセラミックなど熱伝導性の
良好な材料にて形成され、パワートランジスタのベアチ
ップ部品などの発熱部品６が半田付けにより搭載される
と共に、ベース部材１との接着には例えば高熱伝導性の
シリコン接着剤７が用いられ、発熱部品６の熱が第二の
プリント基板５からベース部材１に容易に放熱されるよ
うに構成されている。８はベース部材１に接着などによ
り取り付けられた第三のプリント基板であり、例えば多
層のガラスエポキシなどの材料により形成され、発熱の
少ない小型電子部品９が半田付けにより両面実装されて
いる。またこれらの各プリント基板５、８にも隣接する
プリント基板間やプリント基板と端子とを接続するため
の接続座が設けられている。
【００１２】１０はポリブチレン・テレフタレートなど
の合成樹脂により成型されたフレームであり、上記のベ
ース部材１に取り付けられた第一から第三までの各プリ
ント基板２、５、８の周囲を囲むように構成され、ベー
ス部材１に設けられた溝１ｃにフレーム１０の下端面に
設けられたリブ１０ａが嵌り込み、溝１ｃ内に充填され
た接着剤により気密的にベース部材１に取り付けられて
いる。１１はフレーム１０とは一体に設けられた仕切壁
であり、フレーム１０とベース部材１とで形成された空
間を、第一のプリント基板２側の第一の隔室１２と、第
二と第三のプリント基板５、８側の第二の隔室１３とに
分割するように構成されている。
の合成樹脂により成型されたフレームであり、上記のベ
ース部材１に取り付けられた第一から第三までの各プリ
ント基板２、５、８の周囲を囲むように構成され、ベー
ス部材１に設けられた溝１ｃにフレーム１０の下端面に
設けられたリブ１０ａが嵌り込み、溝１ｃ内に充填され
た接着剤により気密的にベース部材１に取り付けられて
いる。１１はフレーム１０とは一体に設けられた仕切壁
であり、フレーム１０とベース部材１とで形成された空
間を、第一のプリント基板２側の第一の隔室１２と、第
二と第三のプリント基板５、８側の第二の隔室１３とに
分割するように構成されている。
【００１３】第一のプリント基板２は第一の隔室１２か
ら仕切壁１１とベース部材１との間隙を通して第二の隔
室１３側に延長されており、第一の隔室１２内には大型
電子部品３と４とが収納され、第二の隔室１３内には第
一のプリント基板に設けられた接続座２ａと、第二のプ
リント基板５に搭載された発熱部品６と、第三のプリン
ト基板８に搭載された小型電子部品９とが収納されるよ
うに構成され、第一のプリント基板２と仕切壁１１との
間には目張り用樹脂１４が充填、または、塗布されて第
一のプリント基板２の表面を第一の隔室１２側と第二の
隔室１３側とに気密的に隔離している。
ら仕切壁１１とベース部材１との間隙を通して第二の隔
室１３側に延長されており、第一の隔室１２内には大型
電子部品３と４とが収納され、第二の隔室１３内には第
一のプリント基板に設けられた接続座２ａと、第二のプ
リント基板５に搭載された発熱部品６と、第三のプリン
ト基板８に搭載された小型電子部品９とが収納されるよ
うに構成され、第一のプリント基板２と仕切壁１１との
間には目張り用樹脂１４が充填、または、塗布されて第
一のプリント基板２の表面を第一の隔室１２側と第二の
隔室１３側とに気密的に隔離している。
【００１４】１５ａと１５ｂとはフレーム１０の周壁に
一体構成されたコネクタハウジングであり、これらのコ
ネクタハウジング１５ａと１５ｂとは第二の隔室１３側
に設けられ、図３および図４に示すようにそれぞれが端
子１６を有しており、各プリント基板２、５、８と端子
１６との間はボンディングワイヤ１７ａにより接続さ
れ、また各プリント基板２、５、８間も接続座間におい
てボンディングワイヤ１７ｂにより接続されている。１
８は第一のプリント基板２に搭載された大型電子部品３
と４とを固定して耐振性を得るために第一の隔室１２内
に充填された硬質充填材、１９は第二のプリント基板５
に搭載された発熱部品と第三のプリント基板８に搭載さ
れた小型部品、および、ボンディングワイヤ１７ａ、１
７ｂを保護するために第二の隔室１３に充填された軟質
充填材である。
一体構成されたコネクタハウジングであり、これらのコ
ネクタハウジング１５ａと１５ｂとは第二の隔室１３側
に設けられ、図３および図４に示すようにそれぞれが端
子１６を有しており、各プリント基板２、５、８と端子
１６との間はボンディングワイヤ１７ａにより接続さ
れ、また各プリント基板２、５、８間も接続座間におい
てボンディングワイヤ１７ｂにより接続されている。１
８は第一のプリント基板２に搭載された大型電子部品３
と４とを固定して耐振性を得るために第一の隔室１２内
に充填された硬質充填材、１９は第二のプリント基板５
に搭載された発熱部品と第三のプリント基板８に搭載さ
れた小型部品、および、ボンディングワイヤ１７ａ、１
７ｂを保護するために第二の隔室１３に充填された軟質
充填材である。
【００１５】２０はフレーム１０に設けられた溝１０ｂ
にリブ２０ａが嵌り込み、溝１０ｂ内に充填された接着
剤により気密的にフレーム１０に取り付けられたカバー
であり、第一の隔室１２と第二の隔室１３との防水性を
維持すると共に、大型電子部品３と４とを収納する第一
の隔室１２側では収納部品の高さに合わせて高く、第二
の隔室１３側では収納部品の高さに合わせて低く形成す
ることにより、電子機器自体の容積を低減するように配
慮されている。
にリブ２０ａが嵌り込み、溝１０ｂ内に充填された接着
剤により気密的にフレーム１０に取り付けられたカバー
であり、第一の隔室１２と第二の隔室１３との防水性を
維持すると共に、大型電子部品３と４とを収納する第一
の隔室１２側では収納部品の高さに合わせて高く、第二
の隔室１３側では収納部品の高さに合わせて低く形成す
ることにより、電子機器自体の容積を低減するように配
慮されている。
【００１６】このような構成を持つこの発明の実施の形
態１の複数基板を有する電子機器においては、まず、各
プリント基板２、５、８に電子部品を搭載して例えばフ
ロー半田により接続固定し、これらの各プリント基板
２、５、８をベース部材１の所定の場所に接着固定す
る。各プリント基板２、５、８の取り付けが完了すると
フレーム１０をベース部材１に接着固定し、その後に各
プリント基板２、５、８間と、各プリント基板２、５、
８と端子１６との間を接続するワイヤボンディング作業
が行われる。各ボンディングワイヤ１７ａと１７ｂとは
太さが数百μｍのアルミ細線にて形成され、大電流の箇
所には複数本が並列に設けられるが、振動や熱膨張によ
るストレスには充分な配慮が必要なものである。
態１の複数基板を有する電子機器においては、まず、各
プリント基板２、５、８に電子部品を搭載して例えばフ
ロー半田により接続固定し、これらの各プリント基板
２、５、８をベース部材１の所定の場所に接着固定す
る。各プリント基板２、５、８の取り付けが完了すると
フレーム１０をベース部材１に接着固定し、その後に各
プリント基板２、５、８間と、各プリント基板２、５、
８と端子１６との間を接続するワイヤボンディング作業
が行われる。各ボンディングワイヤ１７ａと１７ｂとは
太さが数百μｍのアルミ細線にて形成され、大電流の箇
所には複数本が並列に設けられるが、振動や熱膨張によ
るストレスには充分な配慮が必要なものである。
【００１７】ワイヤボンディング作業と中間チェックが
完了すると第一のプリント基板２と仕切壁１１の下面と
の間には例えば高チキソ性シリコンゲルなど、流動性の
少ない樹脂による目張り用樹脂１４が充填または塗布さ
れ、大型電子部品３と４とを収納する第一の隔室１２に
は熱硬化性、あるいは、常温硬化性の硬質充填材１８が
充填されて耐振構造とされ、また、発熱部品６や小型電
子部品９が収納されると共に、ボンディングワイヤ１７
ａと１７ｂとが設けられた第二の隔室にはシリコンポッ
ティングゲルなどの軟質充填材１９が充填されて、発熱
部品６と小型電子部品９との防湿と、ボンディングワイ
ヤ１７ａと１７ｂとの防振の処理がなされ、最後にカバ
ー２０が熱硬化性シリコン接着剤などにより接着固定さ
れて防水・防塵構造とされる。
完了すると第一のプリント基板２と仕切壁１１の下面と
の間には例えば高チキソ性シリコンゲルなど、流動性の
少ない樹脂による目張り用樹脂１４が充填または塗布さ
れ、大型電子部品３と４とを収納する第一の隔室１２に
は熱硬化性、あるいは、常温硬化性の硬質充填材１８が
充填されて耐振構造とされ、また、発熱部品６や小型電
子部品９が収納されると共に、ボンディングワイヤ１７
ａと１７ｂとが設けられた第二の隔室にはシリコンポッ
ティングゲルなどの軟質充填材１９が充填されて、発熱
部品６と小型電子部品９との防湿と、ボンディングワイ
ヤ１７ａと１７ｂとの防振の処理がなされ、最後にカバ
ー２０が熱硬化性シリコン接着剤などにより接着固定さ
れて防水・防塵構造とされる。
【００１８】以上のように、ベース部材１とフレーム１
０とカバー２０とで形成された空間を、仕切壁１１によ
り第一の隔室１２と第二の隔室１３とに分割し、第一の
隔室１２には硬質充填材１８により耐振性を確保すべき
大型電子部品３と４とを収納し、また、第二の隔室１３
には硬質充填材１８が付着してはならない小型電子部品
９などを隔離して収納するようにしたので、さらに、仕
切壁１１と第一のプリント基板２との間に目張り用樹脂
１４を塗布したので、硬質充填材１８が付着してはなら
ない小型電子部品９やボンディングワイヤ１７ａ、１７
ｂなどに硬質充填材１８を誤って滴下したり、第一の隔
室１２から硬化反応中の硬質充填材１８が第二の隔室に
１３流入することが確実に防止でき、また、充填作業が
容易となって生産性を向上させることができるものであ
る。
０とカバー２０とで形成された空間を、仕切壁１１によ
り第一の隔室１２と第二の隔室１３とに分割し、第一の
隔室１２には硬質充填材１８により耐振性を確保すべき
大型電子部品３と４とを収納し、また、第二の隔室１３
には硬質充填材１８が付着してはならない小型電子部品
９などを隔離して収納するようにしたので、さらに、仕
切壁１１と第一のプリント基板２との間に目張り用樹脂
１４を塗布したので、硬質充填材１８が付着してはなら
ない小型電子部品９やボンディングワイヤ１７ａ、１７
ｂなどに硬質充填材１８を誤って滴下したり、第一の隔
室１２から硬化反応中の硬質充填材１８が第二の隔室に
１３流入することが確実に防止でき、また、充填作業が
容易となって生産性を向上させることができるものであ
る。
【００１９】なお、上記の説明では第一の隔室１２と第
二の隔室１３とに硬質充填材１８と軟質充填材１９とを
充填するようにしたが、目的が耐振性の保持と耐湿性の
保持とであるから、第一の隔室１２には硬質の樹脂を大
型電子部品３と４との間に滴下して部品相互間を接着固
定し、第二の隔室１３には軟質の樹脂をスプレーコーテ
ィングなどで塗布して小型電子部品９などの表面と、各
プリント基板５と８との表面を覆うようにしてもよく、
この場合でも仕切壁１１の存在と目張り用樹脂１４との
介在により、硬質充填材１８がボンディングワイヤ１７
ａ、１７ｂや小型電子部品９などに付着して断線や半田
の剥離などのトラブルを生じることが防止できる。ま
た、プリント基板は大型電子部品用ガラスエポキシの第
一のプリント基板２と、発熱部品用のセラミック製第二
のプリント基板５と、小型電子部品用両面実装の第三の
プリント基板８とに分割したが、この分割内容は限定さ
れるものではない。
二の隔室１３とに硬質充填材１８と軟質充填材１９とを
充填するようにしたが、目的が耐振性の保持と耐湿性の
保持とであるから、第一の隔室１２には硬質の樹脂を大
型電子部品３と４との間に滴下して部品相互間を接着固
定し、第二の隔室１３には軟質の樹脂をスプレーコーテ
ィングなどで塗布して小型電子部品９などの表面と、各
プリント基板５と８との表面を覆うようにしてもよく、
この場合でも仕切壁１１の存在と目張り用樹脂１４との
介在により、硬質充填材１８がボンディングワイヤ１７
ａ、１７ｂや小型電子部品９などに付着して断線や半田
の剥離などのトラブルを生じることが防止できる。ま
た、プリント基板は大型電子部品用ガラスエポキシの第
一のプリント基板２と、発熱部品用のセラミック製第二
のプリント基板５と、小型電子部品用両面実装の第三の
プリント基板８とに分割したが、この分割内容は限定さ
れるものではない。
【００２０】
【発明の効果】以上に説明したようにこの発明の複数基
板を有する電子機器によれば、電子機器内部の電子部品
収納空間を仕切壁と目張り用樹脂とにより第一の隔室と
第二の隔室とに分割隔離し、一方の隔室内には耐振処理
を要する電子部品を収納して硬質充填材を充填し、他方
の隔室には硬質充填材が付着してはならない電子部品を
隔離して収納するようにしたので、ボンディングワイヤ
やチップ部品などに誤って硬質充填材が付着することが
防止でき、他方の隔室には軟質充填材を充填して耐振性
と耐湿性とを持たせ、さらに、発熱部品については高熱
伝導性のプリント基板を熱伝導の良好な接着剤にて接着
固定するようにしたので、放熱性も良好になり、目的に
応じたプリント基板の選択により低コストで耐振性など
耐環境性に優れた複数基板を有する電子機器を得ること
ができるものである。
板を有する電子機器によれば、電子機器内部の電子部品
収納空間を仕切壁と目張り用樹脂とにより第一の隔室と
第二の隔室とに分割隔離し、一方の隔室内には耐振処理
を要する電子部品を収納して硬質充填材を充填し、他方
の隔室には硬質充填材が付着してはならない電子部品を
隔離して収納するようにしたので、ボンディングワイヤ
やチップ部品などに誤って硬質充填材が付着することが
防止でき、他方の隔室には軟質充填材を充填して耐振性
と耐湿性とを持たせ、さらに、発熱部品については高熱
伝導性のプリント基板を熱伝導の良好な接着剤にて接着
固定するようにしたので、放熱性も良好になり、目的に
応じたプリント基板の選択により低コストで耐振性など
耐環境性に優れた複数基板を有する電子機器を得ること
ができるものである。
【図１】 この発明の実施の形態１の複数基板を有する
電子機器の構成を示す断面図である。
電子機器の構成を示す断面図である。
【図２】 この発明の実施の形態１の複数基板を有する
電子機器の構成を示す上面図である。
電子機器の構成を示す上面図である。
【図３】 この発明の実施の形態１の複数基板を有する
電子機器の端子部の断面図である。
電子機器の端子部の断面図である。
【図４】 この発明の実施の形態１の複数基板を有する
電子機器の端子部の断面図である。
電子機器の端子部の断面図である。
【符号の説明】 １ ベース部材、２ 第一のプリント基板、２ａ 接続
座、３、４ 大型電子部品、５ 第二のプリント基板、
６ 発熱部品、７ 高熱伝導性接着剤、８ 第三のプリ
ント基板、９ 小型電子部品、１０ フレーム、１１
仕切壁、１２ 第一の隔室、１３ 第二の隔室、１４
目張り用樹脂、１５ａ、１５ｂ コネクタハウジング、
１７ａ、１７ｂ ボンディングワイヤ、１８ 硬質充填
材、１９ 軟質充填材、２０ カバー。
座、３、４ 大型電子部品、５ 第二のプリント基板、
６ 発熱部品、７ 高熱伝導性接着剤、８ 第三のプリ
ント基板、９ 小型電子部品、１０ フレーム、１１
仕切壁、１２ 第一の隔室、１３ 第二の隔室、１４
目張り用樹脂、１５ａ、１５ｂ コネクタハウジング、
１７ａ、１７ｂ ボンディングワイヤ、１８ 硬質充填
材、１９ 軟質充填材、２０ カバー。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｈ０５Ｋ 1/14 Ｈ０５Ｋ 1/14 Ｅ ５Ｅ３４８ 1/18 1/18 Ｓ Ｆターム(参考） 4E360 AB14 AB57 BA03 EA03 EA24 EA27 ED22 GA24 GA26 GA28 GB44 5E314 AA40 BB02 BB11 CC20 FF21 GG01 GG26 5E322 AA11 AB06 EA10 FA04 5E336 BB02 BB07 CC51 GG03 GG15 5E344 AA04 AA19 BB06 CD12 EE30 5E348 AA02 AA08 AA25 AA30 EE32 EE39 EF04 EF16 EH03
Claims (7)
- 【請求項１】 耐振処理を必要とする大型電子部品を搭
載すると共に、一端にボンディングワイヤ接続座を有す
る第一のプリント基板、耐湿処理を必要とする小型電子
部品と発熱部品とを搭載する第二のプリント基板、前記
第一のプリント基板と前記第二のプリント基板とを保持
するベース部材、このベース部材に固定され、前記第一
のプリント基板と前記第二のプリント基板の周囲を取り
囲むフレーム、このフレームに一体に構成され、前記フ
レーム内の空間を前記第一のプリント基板の大型電子部
品搭載部を収納する第一の隔室と、前記第一のプリント
基板のボンディングワイヤ接続座部と前記第二のプリン
ト基板とを収納する第二の隔室とに分離する仕切壁、前
記フレームの反ベース部材側開口部を覆うカバーを備え
たことを特徴とする複数基板を有する電子機器。 - 【請求項２】 第一の隔室内には硬質の充填材が充填さ
れ、第二の隔室内には軟質の充填材が充填されたことを
特徴とする請求項１に記載の複数基板を有する電子機
器。 - 【請求項３】 第一の隔室内では大型電子部品が硬質樹
脂により接着固定され、第二の隔室内には軟質樹脂が塗
布されたことを特徴とする請求項１に記載の複数基板を
有する電子機器。 - 【請求項４】 第一のプリント基板と仕切壁との間に充
填材の流動を防止する目張り用樹脂が塗布されたことを
特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の
複数基板を有する電子機器。 - 【請求項５】 第二のプリント基板が発熱部品を搭載す
る高熱伝導性のプリント基板と、低発熱部品を搭載する
プリント基板とに分割されたことを特徴とする請求項１
〜請求項４のいずれか一項に記載の複数基板を有する電
子機器。 - 【請求項６】 発熱部品を搭載する高熱伝導性のプリン
ト基板が、高熱伝導性の接着材によりベース部材に接着
されたことを特徴とする請求項５に記載の複数基板を有
する電子機器。 - 【請求項７】 カバーが収納部品の高さに応じて第一の
隔室側が高く、第二の隔室側が低く形成されたことを特
徴とする請求項１〜請求項６のいずれか一項に記載の複
数基板を有する電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000150986A JP3842010B2 (ja) | 2000-05-23 | 2000-05-23 | 複数基板を有する電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000150986A JP3842010B2 (ja) | 2000-05-23 | 2000-05-23 | 複数基板を有する電子機器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001332868A true JP2001332868A (ja) | 2001-11-30 |
| JP3842010B2 JP3842010B2 (ja) | 2006-11-08 |
Family
ID=18656613
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000150986A Expired - Fee Related JP3842010B2 (ja) | 2000-05-23 | 2000-05-23 | 複数基板を有する電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3842010B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007103630A (ja) * | 2005-10-04 | 2007-04-19 | Kokusan Denki Co Ltd | 電子回路ユニット |
| JP2007110008A (ja) * | 2005-10-17 | 2007-04-26 | Sharp Corp | 電子回路モジュール |
| JP2009032870A (ja) * | 2007-07-26 | 2009-02-12 | Ikeda Electric Co Ltd | 電解コンデンサの防水収納構造 |
| US8031469B2 (en) | 2009-09-30 | 2011-10-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic device |
| ITTO20100565A1 (it) * | 2010-06-30 | 2011-12-31 | St Microelectronics Srl | Metodo di fabbricazione di un dispositivo elettronico impermeabilizzato e dispositivo elettronico impermeabilizzato |
| WO2012098780A1 (ja) * | 2011-01-19 | 2012-07-26 | 三洋電機株式会社 | インバータ装置及びこれを搭載した移動体 |
| JP2013054843A (ja) * | 2011-09-01 | 2013-03-21 | Mitsubishi Electric Corp | 誘導加熱調理器 |
| JP2019110149A (ja) * | 2017-12-15 | 2019-07-04 | 株式会社ケーヒン | 電子制御装置 |
| JP2020053545A (ja) * | 2018-09-27 | 2020-04-02 | アール・ビー・コントロールズ株式会社 | 電子ユニット |
| CN113163661A (zh) * | 2021-04-18 | 2021-07-23 | 陈茹 | 一种基于电力安全的线路板及其使用方法 |
-
2000
- 2000-05-23 JP JP2000150986A patent/JP3842010B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007103630A (ja) * | 2005-10-04 | 2007-04-19 | Kokusan Denki Co Ltd | 電子回路ユニット |
| JP2007110008A (ja) * | 2005-10-17 | 2007-04-26 | Sharp Corp | 電子回路モジュール |
| JP2009032870A (ja) * | 2007-07-26 | 2009-02-12 | Ikeda Electric Co Ltd | 電解コンデンサの防水収納構造 |
| US8031469B2 (en) | 2009-09-30 | 2011-10-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic device |
| ITTO20100565A1 (it) * | 2010-06-30 | 2011-12-31 | St Microelectronics Srl | Metodo di fabbricazione di un dispositivo elettronico impermeabilizzato e dispositivo elettronico impermeabilizzato |
| WO2012098780A1 (ja) * | 2011-01-19 | 2012-07-26 | 三洋電機株式会社 | インバータ装置及びこれを搭載した移動体 |
| JP2013054843A (ja) * | 2011-09-01 | 2013-03-21 | Mitsubishi Electric Corp | 誘導加熱調理器 |
| JP2019110149A (ja) * | 2017-12-15 | 2019-07-04 | 株式会社ケーヒン | 電子制御装置 |
| JP7105061B2 (ja) | 2017-12-15 | 2022-07-22 | 日立Astemo株式会社 | 電子制御装置 |
| JP2020053545A (ja) * | 2018-09-27 | 2020-04-02 | アール・ビー・コントロールズ株式会社 | 電子ユニット |
| CN113163661A (zh) * | 2021-04-18 | 2021-07-23 | 陈茹 | 一种基于电力安全的线路板及其使用方法 |
| CN113163661B (zh) * | 2021-04-18 | 2022-10-11 | 湖南华秋数字科技有限公司 | 一种基于电力安全的线路板及其使用方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3842010B2 (ja) | 2006-11-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9258918B2 (en) | Module for integrated control electronics having simplified design | |
| EP0309920B1 (en) | Electronic circuit apparatus of automobile | |
| US6445592B1 (en) | Electronic assembly | |
| US7120030B2 (en) | Housing structure of vehicle-mounted electronic equipment | |
| KR101203078B1 (ko) | 제어 장치의 시스템 부품 | |
| US4819041A (en) | Surface mounted integrated circuit chip package and method for making same | |
| US20170339790A1 (en) | Electronic Component And Method For Producing An Electronic Component Of This Kind | |
| US10699917B2 (en) | Resin-sealed vehicle-mounted control device | |
| JP2019016689A (ja) | 電子制御装置及び同製造方法 | |
| JP2006294974A (ja) | 電子装置およびその製造方法 | |
| JP2007281127A (ja) | コンデンサを備える回路装置及びコンデンサモジュール | |
| US20130010440A1 (en) | Power Module and Method for Manufacturing the Same | |
| US6683789B1 (en) | Electronic control module for a removable connector and methods of assembling same | |
| JP2001332868A (ja) | 複数基板を有する電子機器 | |
| JP2009165327A (ja) | インバータ装置及びその製造方法 | |
| JP2005080354A (ja) | 回路構成体 | |
| WO2017098703A1 (ja) | 発熱電子部品の放熱装置、およびその製造方法、並びに車載充電器 | |
| JP2003218317A (ja) | 半導体電力変換装置 | |
| JPH07263621A (ja) | 半導体装置 | |
| US7791891B2 (en) | Enclosure including an electrical module | |
| CN111247878A (zh) | 用于使灌封框架机械接触到印刷电路板上的方法 | |
| JP2008147432A (ja) | 電子回路装置及び電力変換装置及び電子回路装置の製造方法 | |
| EP4036963A1 (en) | Driver | |
| CN112056011B (zh) | 电路结构体及电连接箱 | |
| JP3319583B2 (ja) | 車両用電子機器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051221 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060110 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060224 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060411 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060608 |
|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20060619 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060801 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060809 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090818 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100818 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110818 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110818 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120818 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120818 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130818 Year of fee payment: 7 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |