JP2007110008A - 電子回路モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】簡単な構成で、コストアップを極力抑えて小型化を図った電子回路モジュールを提供する。
【解決手段】実装基板１には片面基板が使用されており、ここには放熱板３を取り付けたパワーモジュール４や、電源用コンデンサー５等の、一次側（強電部）等に使用される大型部品が実装されている。また、実装基板２には両面基板が使用されており、ここにはＩＣ，チップコンデンサ等の小型電子パーツ６が実装されている。そして、トレイ状の回路ケース７底部には、その中央部及び両端部に、基板を載置するためのリブ８が形成されており、中央部のリブ８を介して上記実装基板１，２が並設して配置され、その各端部が対応するリブ８に載置される形で、設置固定されている。さらに、設置された各実装基板は、防水を目的としたモールドポッティング剤９で覆われている。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品を実装した回路基板をケース内に収納してなる電子回路モジュールに関するものである。

従来より、このような電子回路モジュールとしては、例えば洗濯機において、その運転を制御する制御装置に用いたものが知られている。これは、電子部品を実装した回路基板をケースに収めて固定したものであり、一般的には１つのケースに１枚の回路基板が収められている。さらに、近年の制御機能の増加に伴い、増大した電子部品及び回路パターンに対応するため、それまでの片面回路基板を両面回路基板とすることが考えられている。

ところが、両面回路基板は片面回路基板と比較して非常に高価であるため、一般的には、安価な片面回路基板を２枚用意し、この２枚の片面回路基板にそれぞれ必要な電子部品を実装して、これを別々のケースに収めて固定する構成が採られている。しかし、別々にケースを用いたのでは、充分にコストダウンを図ることができない上、モジュール全体の体積が増加し、大きな設置スペースを要するものとなり、洗濯機本体に組み込みにくい点で不利となっていた。

そこで、多くの電子部品と多くの配線パターンを要するものにおいて、充分にコスト安にできるとともに、全体の大きさを小さく抑え得るとしたものが、特許文献１に開示されている。具体的には、電子部品を実装した回路基板をケースに収めて固定するものにおいて、単一のケースに、複数枚の回路基板を上下複数段に収めて固定した構成としている。そしてこれにより、多くの電子部品及び配線パターンを複数枚の回路基板に分けて設けることができるため、回路基板として片面回路基板を使用するに留めることができ、回路基板を収容するケースは単一のもので済ませ得るとしている。
特開２０００−１８３５６７号公報

しかしながら、上記特許文献１に記載されているようなモジュール構成では、複数枚の回路基板を上下複数段に収めているので、基板１枚毎の面積は小さくて済み平面的な小型化は可能であるが、基板を上下段に積み重ねるため立体的な小型化は困難である。また、基板トータルとしての使用面積は小型化できず、上下基板間の接続が必要なためかえって大型化する。さらに、上基板，下基板間の接続や組み立てが困難である。

本発明は、このような問題点に鑑み、簡単な構成で、コストアップを極力抑えて小型化を図った電子回路モジュールを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明では、電子部品を実装した実装基板を回路ケース内に収納した電子回路モジュールにおいて、単一のケースに少なくとも２種類の前記実装基板を並設して収めた構成としている。これにより、二次側（弱電側）の小型部品用等、両面基板を使用すれば小型化できる部分のみ両面基板を使用し、一次側（強電側）の大型部品用等、両面基板を使用しても小型化出来ない部分は安価な片面基板を使用することができる。

また、前記２種類の実装基板は片面基板及び両面基板であり、大型部品を前記片面基板に実装し、小型部品を前記両面基板に実装した構成としている。これにより、一次側と二次側とを完全に分離することができる。

また、前記回路ケースに、前記各実装基板を個別に収納する部屋を設けた構成としても良い。これにより、各実装基板に対するモールドポッティング剤の量を調整することができる。

また、前記両面基板を収納した部屋の深さを、前記片面基板を収納した部屋の深さよりも浅くした構成としても良い。これにより、使用するモールドポッティング剤の量を低減することができる。

また、前記片面基板のみにモールドポッティングした構成としても良い。これにより、二次側（弱電部）の部品が実装された両面基板において、不必要なモールドポッティング剤を使用せずに済む。

また、前記各部屋に注入するモールドポッティング剤の種類を異ならせた構成としても良い。これにより、各基板が収納された部屋に、それぞれ目的に応じたモールドポッティング剤を注入することができる。例えば、発火等が生じる可能性のある一次側（強電部）等に使用される大型部品を実装した片面基板側の部屋には、不燃性のモールド剤を注入し、発火等が生じる可能性の無い二次側（弱電部）等に使用される小型部品を実装した両面基板側の部屋には、安価な可燃性のモールド剤を注入する構成とすることができる。

本発明によれば、簡単な構成で、コストアップを極力抑えて小型化を図った電子回路モジュールを提供することができる。

具体的には、単一のケースに少なくとも２種類の実装基板を並設して収めた構成とすることにより、二次側（弱電側）の小型部品用等、両面基板を使用すれば小型化できる部分のみ両面基板を使用し、一次側（強電側）の大型部品用等、両面基板を使用しても小型化出来ない部分は安価な片面基板を使用することができ、その結果、コストアップを極力抑えつつ基板を小型化することが可能となる。

また、大型部品を片面基板に実装し、小型部品を両面基板に実装した構成とすることにより、一次側と二次側とを完全に分離することができ、その結果、製品状態でのノイズ耐力を向上させることが可能となる。また、通常、基板設計時には発火発煙の危険性も考慮するが、二次側の両面基板側はこれを除外することができるので、設計効率が向上する。

また、回路ケースに、各実装基板を個別に収納する部屋を設けた構成とすることにより、各実装基板に対するモールドポッティング剤の量を調整することができ、その結果、トータルでのモールドポッティング剤の使用量が低減され、コストダウンを図ることが可能となる。

また、両面基板を収納した部屋の深さを、片面基板を収納した部屋の深さよりも浅くした構成とすることにより、使用するモールドポッティング剤の量を低減することができ、その結果、コストダウンを図ることが可能となる。

また、片面基板のみにモールドポッティングした構成とすることにより、二次側（弱電部）の部品が実装された両面基板において、不必要なモールドポッティング剤を使用せずに済み、その結果、更なるコストダウンを図ることが可能となる。

また、各部屋に注入するモールドポッティング剤の種類を異ならせた構成とすることにより、各基板が収納された部屋に、それぞれ目的に応じたモールドポッティング剤を注入することができ、その結果、コストダウンを図ることが可能となる。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。

図１は、本発明の実施例１に係る電子回路モジュールの側面断面図であり、例えば全自動洗濯機の単一のケースに、片面基板及び両面基板等、少なくとも２種類の基板を並設して収め、これらをモールドポッティングした構成としている。具体的には、同図に示すように、実装基板１には片面基板が使用されており、ここには放熱板３を取り付けたパワーモジュール４や、電源用コンデンサー５等の、一次側（強電部）等に使用される大型部品が実装されている。また、実装基板２には両面基板が使用されており、ここにはＩＣ，チップコンデンサ等の小型電子パーツ６が実装されている。

そして、トレイ状の回路ケース７底部には、その中央部及び両端部に、基板を載置するためのリブ８が形成されており、中央部のリブ８を介して上記実装基板１，２が並設して配置され、その各端部が対応するリブ８に載置される形で、設置固定されている。さらに、設置された各実装基板は、防水を目的としたモールドポッティング剤９で覆われている。この場合、実装基板１に実装された大型部品の電極部と、実装基板２の上面に実装された小型部品全体が充分覆われるように、モールドポッティング剤９が回路ケース７内に注入される。

図２は、本発明の実施例２に係る電子回路モジュールの側面断面図である。本実施例では、同図に示すように、上記実施例１の構成に加えて、回路ケース７の底部中央部より上方に延びる壁１０を形成し、これが実装基板１と実装基板２との間に配置されるようにして、各実装基板を個別に収納する部屋７ａ，７ｂを設けた構成としている。このとき、中央部のリブ８も壁１０により各基板用に分けられる。このような構成により、基板毎のモールドポッティング剤９の量を調整可能とし、小型部品が実装された実装基板２が配置された部屋７ｂに注入されるモールドポッティング剤９の量を少なくして、全体の使用量を減らしている。

図３は、本発明の実施例３に係る電子回路モジュールの側面断面図である。本実施例では、同図に示すように、上記実施例２の構成に加えて、回路ケース７の実装基板１側の部屋７ａに対し、実装基板２側の部屋７ｂのケース深さを浅くして、実装基板２の下面に実装された小型部品が占めるスペースを必要最小限とし、部屋７ｂに注入されるモールドポッティング剤９の量を更に少なくして、更に全体の使用量を減らしている。

図４は、本発明の実施例４に係る電子回路モジュールの側面断面図である。本実施例では、同図に示すように、上記実施例３の構成において、回路ケース７の実装基板１側の部屋７ａにのみモールドポッティング剤９を注入している。これは、実装基板２に二次側（弱電部）等に使用される小型部品を実装していて、電圧も５Ｖ程度しか印加されないため防水の必要が無いとき、実装基板２側の部屋７ｂにはモールドポッティング剤９を注入しない構成のものである。なお、上記実施例２の構成においても、同様にして回路ケース７の実装基板１側の部屋７ａにのみモールドポッティング剤９を注入することができる。

本実施例では、図示しないが、上記実施例４の構成において、実装基板２側の部屋７ｂのケース深さを更に浅くして、実装基板２を上方に配置することにより、実装基板間の壁１０を廃止した構成としている。この場合も、実装基板１側の部屋７ａにのみ実施例４と同量のモールドポッティング剤９を注入することができる。

本実施例では、図示しないが、各実装基板を個別に収納した部屋を回路ケース７に設けた上記各実施例において、各部屋に注入するモールドポッティング剤の種類を異ならせた構成としている。具体的には、各基板が収納された部屋に、それぞれ目的に応じたモールドポッティング剤を注入する構成としている。例えば、発火等が生じる可能性のある一次側（強電部）等に使用される大型部品を実装した実装基板１側の部屋７ａには、不燃性のモールド剤を注入し、発火等が生じる可能性の無い二次側（弱電部）等に使用される小型部品を実装した実装基板２側の部屋７ｂには、安価な可燃性のモールド剤を注入する構成としている。

本発明の実施例１に係る電子回路モジュールの側面断面図。 本発明の実施例２に係る電子回路モジュールの側面断面図。 本発明の実施例３に係る電子回路モジュールの側面断面図。 本発明の実施例４に係る電子回路モジュールの側面断面図。

符号の説明

１，２ 実装基板
３ 放熱板
４ パワーモジュール
５ 電源用コンデンサー
６ 小型電子パーツ
７ 回路ケース
７ａ，７ｂ 部屋
８ リブ
９ モールドポッティング剤
１０ 壁

Claims (6)

1. 電子部品を実装した実装基板を回路ケース内に収納した電子回路モジュールにおいて、単一のケースに少なくとも２種類の前記実装基板を並設して収めたことを特徴とする電子回路モジュール。
2. 前記２種類の実装基板は片面基板及び両面基板であり、大型部品を前記片面基板に実装し、小型部品を前記両面基板に実装したことを特徴とする請求項１に記載の電子回路モジュール。
3. 前記回路ケースに、前記各実装基板を個別に収納する部屋を設けたことを特徴とする請求項２に記載の電子回路モジュール。
4. 前記両面基板を収納した部屋の深さを、前記片面基板を収納した部屋の深さよりも浅くしたことを特徴とする請求項３に記載の電子回路モジュール。
5. 前記片面基板のみにモールドポッティングしたことを特徴とする請求項３又は請求項４に記載の電子回路モジュール。
6. 前記各部屋に注入するモールドポッティング剤の種類を異ならせたことを特徴とする請求項３又は請求項４に記載の電子回路モジュール。

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