TWM526250U - 電子元件盒 - Google Patents

Description

電子元件盒

本新型是有關於一種電子元件盒，特別是指一種可結合表面接著技術與插入式封裝技術安裝在電路板上的電子元件盒。

已知電子元件盒隨著基本結構不同，可區分為插入式及表面接著式。插入式的電子元件盒可和數個線圈電連接，並以插入式封裝技術(through-hole technology)結合在一片電路板上。該電路板具有數個可供該電子元件盒的數個接腳插入結合的插孔。另一方面，參閱圖1，是一種已知的表面接著式電子元件盒1，一般稱為表面接著元件（surface-mount devices，簡稱SMD），是以表面接著技術（surface-mount technology，簡稱SMT）黏結在一片電路板21上。該電子元件盒1可供數個線圈22安裝(圖中只示意一個)，並包含一個盒體11，以及數支安裝在該盒體11上並分別與所述線圈22電連接的接腳12。

表面接著式電子元件盒1相較於插入式電子元件盒，在封裝時不必於該電路板21上設孔，而且具有封裝元件尺寸較小的優勢。然而，由於相鄰的接腳12間必須預留足夠間隙，以供線圈22纏繞，故當欲增加接腳12數量時，電子元件盒1的整體體積勢必加大。目前有一種設計是再增加另一個也具有數個接腳的盒體 (圖未示)，環繞於該盒體11四周圍，但此種結構設計會大幅增加該電子元件盒1佔用於水平面上的空間，而封裝工作台的台面尺寸通常已固定，故不一定有足夠的水平空間適用於水平尺寸加大的電子元件盒1，電子裝置中同樣也不一定有足夠的水平空間可供安裝，故已知的電子元件盒1結構仍有可改良的地方。

因此，本新型的目的，即在提供一種可增加接腳數量，同時又可避免水平尺寸增加過多、方便應用的電子元件盒。

於是，本新型電子元件盒，適用於電連接數個線圈，並且電連接地接著於一片電路板上，該電路板具有間隔的一個頂面與一個底面，以及數個貫穿該頂面與該底面的穿孔，該電子元件盒包含一個盒體、數個第一接腳，以及數個第二接腳。

該盒體位於該電路板上方並用於收納該等線圈。該等第一接腳彼此間隔地安裝在該盒體上並電連接該等線圈，每一個第一接腳包括一個可朝各別的穿孔插伸結合的第一延伸段，以及一個突出於該盒體底部的第一接線段。該等第二接腳分別與該等第一接腳間隔交錯地安裝在該盒體上並電連接該等線圈，每一個第二接腳包括一個接著於該電路板的該頂面的第二延伸段，以及一個突出於該盒體頂部的第二接線段。

本新型的功效在於：藉由第一接腳穿插設置於該等第二接腳之間，具有良好的空間利用率。第一接腳與第二接腳以不同的技術連接該電路板，兼具雙重技術應用，為創新結構設計。而且第一接線段與第二接線段分別位於盒體底部與頂部，因此相鄰第一接線段之間的間隙足夠，相鄰第二接線段之間的間隙也足夠，方便供線圈繞線連結，如此可不改變或僅微幅改變該電子元件盒的水平尺寸，就達到增加接腳數量的目的。

參閱圖2~4，本新型電子元件盒的一實施例，可供數個線圈31安裝，並且電連接地接著在一片電路板32上。該電路板32具有間隔的一頂面321與一底面322，以及數個貫穿該頂面321與該底面322的穿孔323。本實施例的電子元件盒包含一盒體4、數個第一接腳5，以及數個第二接腳6。

該盒體4用於收納該等線圈31，並包括二個左右間隔相對且前後向長向延伸的側壁41、二分別連接於該等側壁41的前後兩側的端壁46、一個水平地連接於該等側壁41間與該等端壁46間的分隔壁42，以及一個可取下地蓋合於該等側壁41與端壁46頂部的蓋壁43。該分隔壁42、該等側壁41與該等端壁46共同界定一個下空間44與一個上空間45。該下空間44具有一個朝下的下開口441，該上空間45具有一個朝上的上開口451。該等線圈31中的部分幾個位於該下空間44，其他幾個位於該上空間45。

該等第一接腳5彼此間隔地安裝在該盒體4上並電連接該等線圈31。該等第一接腳5分別結合於該等側壁41，位於同一側壁41的該等第一接腳5沿該側壁41的延伸方向前後間隔排列。每一第一接腳5包括一個與該盒體4結合的第一安裝段51、一個自該第一安裝段51一端延伸於該盒體4外部並可朝各別的穿孔323插伸結合的第一延伸段52，以及一個自該第一安裝段51另一端向下突出於該盒體4底部的第一接線段53。該第一接線段53突出於與其結合的該側壁41底面並電連接位於該下空間44的該等線圈31。

該等第二接腳6彼此間隔地安裝在該盒體4上並電連接該等線圈31。該等第二接腳6分別結合於該等側壁41，位於同一側壁41的該等第二接腳6沿該側壁41的延伸方向前後間隔排列，並且分別與該等第一接腳5前後間隔交錯。每一第二接腳6包括一個與該盒體4結合的第二安裝段61、一個自該第二安裝段61一端延伸於該盒體4外且鄰近盒體4底部的第二延伸段62，以及一個自該第二安裝段62另一端向上突出於該盒體4頂部的第二接線段63。該第二接線段63突出於與其結合的該側壁41頂面並電連接位於該上空間45的該等線圈31。位於同一個側壁41的第二接腳6與第一接腳5中，該等第二接腳6的第二延伸段62與該盒體4的一中心軸線L的距離d2，大於該等第一接腳5的第一延伸段52與該中心軸線L的距離d1。

該電子元件盒製造時，該等第一接腳5的第一安裝段51與第二接腳6的第二安裝段61，是在該盒體4的該等側壁41與該分隔壁42一體成型時，一併結合在該等側壁41內。而該等線圈31分別容裝在該盒體4的該下空間44與該上空間45，並分別與該等第一接腳5的第一接線段53與該等第二接腳6的第二接線段63纏繞連結。該電子元件盒組裝於該電路板32上時，可透過插入式封裝技術(through-hole technology)，將該等第一接腳5的該等第一延伸段52插入結合於該等穿孔323。另外可透過表面接著技術（surface-mount technology），利用焊接或黏結等方式將該等第二接腳6的第二延伸段62固定於該電路板32的該頂面321上。因此本新型的第一接腳5與第二接腳6以不同的技術連接該電路板32，兼具雙重技術的應用，為一種創新結構設計。

值得一提的是，由於該上空間45設有該上開口451，因此作業人員要將位於該上空間45的該等線圈31與該等第二接線段63纏繞結合時，可以方便地進行纏繞作業以及方便肉眼檢視線圈31纏繞狀況。當要將位於該下空間44的該等線圈31與該等第一接線段53纏繞連接時，可將該盒體4上下顛倒，使該下空間44朝上，如此亦方便作業人員將下空間44的該等線圈31與該等第一接線段53進行纏繞與方便檢視。故該盒體4具有該上空間45與該下空間44的特殊結構設計，可帶來優異效果。

此外，由於本新型的第二接腳6的延伸範圍大致上可視為已知電子元件盒的接腳延伸範圍，而第一接腳5大致位於第二接腳6下方處的空間，故於第二接腳6之間再穿插設置該等第一接腳5，具有良好的空間利用率。第一接腳5的第一接線段53位於盒體4底部，第二接腳6的第二接線段63位於盒體4頂部，因此相鄰第一接線段53間的間隙足夠，相鄰第二接線段63間的間隙也足夠，接線段間不會排列過密，方便供線圈31繞線連結，如此可不改變或僅微幅改變該電子元件盒的水平尺寸，就達到增加接腳數量的目的。而且本新型相較於已知採用內環與外環的雙盒體設計，可大幅減小水平面上的尺寸與佔用空間，於應用上較為靈活方便，仍可在水平空間有限的封裝工作台上進行封裝，也能適用於安裝在水平空間有限的電子裝置中。

惟以上所述者，僅為本新型之實施例而已，當不能以此限定本新型實施之範圍，凡是依本新型申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本新型專利涵蓋之範圍內。

31‧‧‧線圈
32‧‧‧電路板
321‧‧‧頂面
322‧‧‧底面
323‧‧‧穿孔
4‧‧‧盒體
41‧‧‧側壁
42‧‧‧分隔壁
43‧‧‧蓋壁
44‧‧‧下空間
441‧‧‧下開口
45‧‧‧上空間
451‧‧‧上開口
46‧‧‧端壁
5‧‧‧第一接腳
51‧‧‧第一安裝段
52‧‧‧第一延伸段
53‧‧‧第一接線段
6‧‧‧第二接腳
61‧‧‧第二安裝段
62‧‧‧第二延伸段
63‧‧‧第二接線段
L‧‧‧中心軸線
d1、d2‧‧‧距離

本新型之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中： 圖1是一剖視圖，顯示一種已知電子元件盒、一線圈與一電路板； 圖2是一立體分解圖，顯示本新型電子元件盒的一實施例； 圖3是該實施例的部分元件的一俯視圖；及 圖4是一前視剖視圖，顯示該實施例、數個線圈與該電路板的組合關係。

31‧‧‧線圈

32‧‧‧電路板

321‧‧‧頂面

322‧‧‧底面

323‧‧‧穿孔

4‧‧‧盒體

41‧‧‧側壁

42‧‧‧分隔壁

43‧‧‧蓋壁

44‧‧‧下空間

441‧‧‧下開口

45‧‧‧上空間

451‧‧‧上開口

5‧‧‧第一接腳

51‧‧‧第一安裝段

52‧‧‧第一延伸段

53‧‧‧第一接線段

6‧‧‧第二接腳

61‧‧‧第二安裝段

62‧‧‧第二延伸段

63‧‧‧第二接線段

L‧‧‧中心軸線

d1、d2‧‧‧距離

Claims (5)

1. 一種電子元件盒，適用於電連接數個線圈，並且電連接地接著於一片電路板上，該電路板具有間隔的一個頂面與一個底面，以及數個貫穿該頂面與該底面的穿孔，該電子元件盒包含： 一個盒體，位於該電路板上方並用於收納該等線圈； 數個第一接腳，彼此間隔地安裝在該盒體上並電連接該等線圈，每一個第一接腳包括一個可朝各別的穿孔插伸結合的第一延伸段，以及一個突出於該盒體底部的第一接線段；及 數個第二接腳，分別與該等第一接腳間隔交錯地安裝在該盒體上並電連接該等線圈，每一個第二接腳包括一個接著於該電路板的該頂面的第二延伸段，以及一個突出於該盒體頂部的第二接線段。
2. 如請求項1所述的電子元件盒，其中，該等第二接腳的第二延伸段與該盒體的一條中心軸線的距離，大於該等第一接腳的第一延伸段與該中心軸線的距離。
3. 如請求項1所述的電子元件盒，其中，每一個第一接腳還包括一個與該盒體結合並連接於該第一延伸段與該第一接線段間的第一安裝段，每一個第二接腳還包括一個與該盒體結合並連接於該第二延伸段與該第二接線段間的第二安裝段。
4. 如請求項1至3中任一項所述的電子元件盒，其中，該盒體包括二個間隔相對的側壁，以及一個連接於該等側壁間的分隔壁，該分隔壁與該等側壁共同界定用於容納該等線圈的一個下空間與一個上空間，該下空間具有一個朝下的下開口，該上空間具有一個朝上的上開口。
5. 如請求項4所述的電子元件盒，其中，該等第一接線段電連接位於該下空間的該等線圈，該等第二接線段電連接位於該上空間的該等線圈。