TWM497651U - 電子裝置之封裝盒 - Google Patents

Description

電子裝置之封裝盒

本新型是有關於一種封裝盒，特別是指一種專門用來封裝電子元件的電子裝置之封裝盒。

參閱圖1及圖2，一種現有電子裝置之封裝盒1，可供數個例如線圈之電子元件10安裝，並包含：一片基板11、數片彼此間隔且分別設置於該基板11上方的架設板12、數支分別直立插設於該等架設板12與該基板11的接腳13，及一個罩蓋在該基板11與該等架設板12外圍的封蓋14。每一支接腳13都具有一個向上突伸出各別之架設板12頂面的上突段131，及一個向下突伸出該基板11底面的下突段132。而該封蓋14具有一個平行於該基板11的頂壁141，及一個自該頂壁141周緣往下延伸的周壁142。每一個電子元件10都是安裝在該等架設板12的其中之一上，並且和各別之接腳13的該上突段131電連接。

該封裝盒1雖然可用於容裝該等電子元件10，然而就整個封裝盒1的結構來說，為了架設該等電子元件10以及插接該等接腳13，其必須在該封蓋14之頂壁141與該基板11之間設置有彼此參差且高低錯落的該等架設板 12，如此才能安裝足夠數量的電子元件10，以及與該等電子元件10電連接的接腳13，上述設計不僅需要的零件較多，而且在零件的排放及連接上也比較不容易，往往會造成組裝上的麻煩不便，因此設計上仍有待改善。

因此，本新型之目的，即在提供一種簡化構件及便於組裝的電子裝置之封裝盒。

於是，本新型電子裝置之封裝盒，可供數個電子元件安裝，並包含：一個基座、數支第一接腳，及數支第二接腳。該基座界定出上下間隔且分別供該等電子元件容裝之一個開口朝上的上容槽與一個開口朝下的下容槽，並包括一個位於該上容槽周圍的上接線面，及一個位於該下容槽周圍且與該上接線面相間隔的下接線面。該等第一接腳彼此間隔地插接於該基座，每一支第一接腳包括一個向上突伸出該上接線面且與位於該上容槽內之該等電子元件之其中之一電連接的第一接線段，及一個向下突伸出該下接線面的突腳段。該等第二接腳彼此間隔地插接於該基座，每一支第二接腳包括一個向下突伸出該下接線面且與位於該下容槽內之該等電子元件之其中之一電連接的第二接線段。

2‧‧‧電子元件

21‧‧‧磁環

22‧‧‧導線

3‧‧‧基座

31‧‧‧基壁

311‧‧‧上安裝面

312‧‧‧下安裝面

32‧‧‧上圍繞壁

321‧‧‧上接線面

322‧‧‧上側面部

33‧‧‧下圍繞壁

331‧‧‧下接線面

332‧‧‧下側面部

34‧‧‧上容槽

35‧‧‧下容槽

4‧‧‧第一接腳

41‧‧‧第一接線段

42‧‧‧突腳段

43‧‧‧第一嵌埋段

5‧‧‧第二接腳

51‧‧‧第二接線段

52‧‧‧第二嵌埋段

6‧‧‧封蓋

61‧‧‧頂壁

62‧‧‧周壁

本新型之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中： 圖1是一種現有電子裝置之封裝盒的一局部立體分解圖；圖2是圖1封裝盒的一剖視示意圖；圖3是本新型封裝盒的一實施例的一局部立體分解圖；圖4是該實施例之一剖視示意圖。

參閱圖3與圖4，本新型封裝盒之一實施例，可供數個電子元件2安裝，在本實施例中，該等電子元件2都是以線圈為例來作說明，每一個電子元件2具有一個中空的磁環21，及兩條分別圈繞在該磁環21的兩側再往外延伸的導線22。惟該等電子元件2的構造、型態、數量、排列及安裝位置並非本新型的重點，實施時也可以改變，所以在此不再詳細說明。

該封裝盒包含一個基座3、數支第一接腳4、數支第二接腳5，及一個封蓋6。在以下說明中皆以圖中所示方向來說明，當然在實施上，該封裝盒的設置方向不受限於本實施例，例如也可以上下翻轉或左右側立。

該基座3由絕緣塑膠材料製成，為一個剖面略呈H形的中空座體，並包括一個水平的基壁31、一個由該基壁31周緣往上突伸的上圍繞壁32，及一個由該基壁31周緣往下突伸的下圍繞壁33。該基壁31與該上圍繞壁32相配合界定出一個開口朝上的上容槽34。且該基壁31與該下圍繞壁33相配合界定出一個開口朝下的下容槽35。該上容槽34與該下容槽35上下間隔且分別供該等電子元件2 容裝。該基壁31具有上下間隔之一個上安裝面311與一個下安裝面312。該上圍繞壁32具有一個設置於頂側且位於該上容槽34周圍的上接線面321。該上接線面321具有兩個左右對應的上側面部322。該下圍繞壁33具有一個設置於底側且位於該下容槽35周圍的下接線面331。該下接線面331與該上接線面321相間隔，並具有兩個左右對應的下側面部332。

該等第一接腳4由導電金屬材料製成且彼此間隔地插接於該基座3，每一支第一接腳4包括一個向上突伸出該上接線面321且與位於該上容槽34內之該等電子元件2之其中之一電連接的第一接線段41、一個向下突伸出該下接線面331的突腳段42，及一個嵌埋於該基座3內且同體連接該第一接線段41與該突腳段42的第一嵌埋段43。該等第一接線段41分別突伸出該等上側面部322，並於每一個上側面部322上排成前後錯開且左右間隔的兩列。

該等第二接腳5由導電金屬材料製成且彼此間隔地插接於該基座3，每一支第二接腳5包括一個向下突伸出該下接線面331且與位於該下容槽35內之該等電子元件2之其中之一電連接的第二接線段51，及一個嵌埋於該基座3內且同體連接該第二接線段51的第二嵌埋段52。該等第二接線段51分別突伸出該等下側面部332，並於每一個下側面部332上排成前後錯開且左右間隔的兩列。此外，該等第二接腳5之該等第二嵌埋段52，以及該等第一接腳4之該等第一嵌埋段43，會在該基座3成型時一併結合於 該基座3，在此不再說明其製造流程。

該封蓋6由絕緣塑膠材料製成，是蓋設在該基座3外圍，並包括一個位於該上容槽34與該上接線面321上方且覆蓋該等第一接腳4之該等第一接線段41的頂壁61，及一個由該頂壁61周緣往下延伸且圍繞於該基座3外圍的周壁62。須說明的是，該封蓋6還包括有至少一個設置於該周壁62且可拆離地結合於該基座3的卡掣部(圖未示)，由於該封蓋6與該基座3間的結合構造並非本新型重點，所以在此不再說明。

組裝時，將該等電子元件2之該等磁環21分別安裝在該基壁31之該上安裝面311及該下安裝面312，再將位於該上容槽34內之該等電子元件2的該等導線22，分別拉出至對應該等第一接腳4的該等第一接線段41，且分別纏繞於該等第一接線段41，並將位於該下容槽35內之該等電子元件2的該等導線22，分別拉出至對應該等第二接腳5的該等第二接線段51，且分別纏繞於該等第二接線段51。於纏繞後，將該等導線22的多餘線段分別截斷，接著進行鍍錫作業，藉以將該等第一接腳4及該等第二接腳5分別電連接該等電子元件2。當然，還可以在該基座3之該上容槽34與該下容槽35內分別填充一絕緣材料(圖未示)，用於固定及保護該等電子元件2，在此不再說明。最後將該封蓋6向下蓋設在該基座3外圍，並結合於該基座3，以完成該封裝盒的組裝。

此外，還能將該封裝盒向下突出該下接線面331 之該等第一接腳4之該等突腳段42及該等第二接腳5之該等第二接線段51，插接在一片電路板(圖未示)上，並進行鍍錫作業，藉以電連接且固定於該電路板上。當然，在組裝上亦可以省略上述在該等導線22與該等第二接腳5之該等第二接線段51間的鍍錫作業，而能在插設於該電路板後再一併進行鍍錫作業，故可進一步簡化製程。

綜上所述，本新型封裝盒主要是通過該基座3，設置有上下間隔且開口反向之該上容槽34與該下容槽35，藉以分別配置容裝該等電子元件2，並供該等第一接腳4及該等第二接腳5插接，如此結構設計不僅未見於現有的封裝盒，前述構造還可以充分利用該基座3之該基壁31，讓該等電子元件2分別安裝在該基壁31的上、下側，如此即不需要使用習知的架設板(見圖1)，而且在零件的排放及連接上也較為簡易方便，亦即，本新型充份利用該基座3來安裝該等電子元件2，除了具有簡化構件的效果外，還可以提高該等電子元件2整合及安裝的方便性，所以組裝上較為容易，可節省人力工時，確能有效降低成本，因此本新型不僅是前所未有的創新，更可供產業上利用，故確實能達成本新型之目的。

惟以上所述者，僅為本新型之實施例而已，當不能以此限定本新型實施之範圍，即大凡依本新型申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本新型專利涵蓋之範圍內。

2‧‧‧電子元件

21‧‧‧磁環

22‧‧‧導線

3‧‧‧基座

31‧‧‧基壁

311‧‧‧上安裝面

312‧‧‧下安裝面

32‧‧‧上圍繞壁

321‧‧‧上接線面

322‧‧‧上側面部

33‧‧‧下圍繞壁

331‧‧‧下接線面

332‧‧‧下側面部

34‧‧‧上容槽

35‧‧‧下容槽

4‧‧‧第一接腳

41‧‧‧第一接線段

42‧‧‧突腳段

43‧‧‧第一嵌埋段

5‧‧‧第二接腳

51‧‧‧第二接線段

52‧‧‧第二嵌埋段

6‧‧‧封蓋

61‧‧‧頂壁

62‧‧‧周壁

Claims (5)

1. 一種電子裝置之封裝盒，可供數個電子元件安裝，並包含：一個基座，界定出上下間隔且分別供該等電子元件容裝之一個開口朝上的上容槽與一個開口朝下的下容槽，並包括一個位於該上容槽周圍的上接線面，及一個位於該下容槽周圍且與該上接線面相間隔的下接線面；數支第一接腳，彼此間隔地插接於該基座，每一支第一接腳包括一個向上突伸出該上接線面且與位於該上容槽內之該等電子元件之其中之一電連接的第一接線段，及一個向下突伸出該下接線面的突腳段；及數支第二接腳，彼此間隔地插接於該基座，每一支第二接腳包括一個向下突伸出該下接線面且與位於該下容槽內之該等電子元件之其中之一電連接的第二接線段。
2. 如請求項1所述的電子裝置之封裝盒，還包含一個蓋設在該基座外圍的封蓋，該封蓋包括一個位於該上容槽與該上接線面上方且覆蓋該等第一接腳之該等第一接線段的頂壁，及一個由該頂壁周緣往下延伸且圍繞於該基座外圍的周壁。
3. 如請求項1所述的電子裝置之封裝盒，其中，該基座包括一個上、下側分別供該等電子元件安裝的基壁、一個由該基壁周緣往上突伸且頂側設置該上接線面的上圍繞壁，及一個由該基壁周緣往下突伸且底側設置該下接 線面的下圍繞壁，該基壁與該上圍繞壁相配合界限出該上容槽，且該基壁與該下圍繞壁相配合界限出該下容槽。
4. 如請求項1所述的電子裝置之封裝盒，其中，每一支第一接腳還包括一個嵌埋於該基座內且同體連接該第一接線段與該突腳段的第一嵌埋段，每一支第二接腳還包括一個嵌埋於該基座內且同體連接該第二接線段的第二嵌埋段。
5. 3或4所述的電子裝置之封裝盒，其中，該基座之該上接線面具有兩個左右對應的上側面部，該下接線面具有兩個左右對應的下側面部，該等第一接腳之該等第一接線段分別突伸出該等上側面部，並於每一個上側面部上排成前後錯開且左右間隔的兩列，該等第二接腳之該等第二接線段分別突伸出該等下側面部，並於每一個下側面部上排成前後錯開且左右間隔的兩列。