CN204350493U - 电子装置的封装盒 - Google Patents
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Abstract
一种电子装置的封装盒，包含：一个基座，及分别插接于该基座的数支第一接脚与数支第二接脚。该基座界定出上下反向的一个上容槽与一个下容槽，并包括上下间隔的一个上接线面及一个下接线面。每一支第一接脚包括一个向上突伸出该上接线面的第一接线段，及一个向下突伸出该下接线面的突脚段。每一支第二接脚包括一个向下突伸出该下接线面的第二接线段。该封装盒可供数个电子组件分别安装于该上容槽与该下容槽内，并分别与所述第一接线段及所述第二接线段电连接，具有简化构件及容易组装的功效。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种封装盒，特别是涉及一种专门用来封装电子组件的电子装置的封装盒。
背景技术
参阅图1及图2，一种现有电子装置的封装盒1，可供数个例如线圈的电子组件10安装，并包含：一片基板11、数片彼此间隔且分别设置于该基板11上方的架设板12、数支分别直立插设于所述架设板12与该基板11的接脚13，及一个罩盖在该基板11与所述架设板12外围的封盖14。每一支接脚13都具有一个向上突伸出各别的架设板12顶面的上突段131，及一个向下突伸出该基板11底面的下突段132。而该封盖14具有一个平行于该基板11的顶壁141，及一个自该顶壁141周缘往下延伸的周壁142。每一个电子组件10都是安装在所述架设板12的其中的一片上，并且和各别的接脚13的该上突段131电连接。
该封装盒1虽然可用于容装所述电子组件10，然而就整个封装盒1的结构来说，为了架设所述电子组件10以及插接所述接脚13，其必须在该封盖14的顶壁141与该基板11间设置有彼此参差且高低错落的所述架设板12，如此才能安装足够数量的电子组件10，以及与所述电子组件10电连接的接脚13，上述设计不仅需要的零件较多，而且在零件的排放及连接上也比较不容易，往往会造成组装上的麻烦不便，因此设计上仍有待改善。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种简化构件及便于组装的电子装置的封装盒。
本实用新型电子装置的封装盒，可供数个电子组件安装，并包含：一个基座，以及彼此间隔地插接于该基座的数支第一接脚与数支第二接脚；该基座界定出上下间隔且分别供所述电子组件容装的一个开口朝上的上容槽与一个开口朝下的下容槽，并包括一个位于该上容槽周围的上接线面，及一个位于该下容槽周围且与该上接线面相间隔的下接线面，每一支第一接脚包括一个向上突伸出该上接线面且与位于该上容槽内的所述电子组件的其中的一个电连接的第一接线段，及一个向下突伸出该下接线面的突脚段，每一支第二接脚包括一个向下突伸出该下接线面且与位于该下容槽内的所述电子组件的其中的一个电连接的第二接线段。
本实用新型所述电子装置的封装盒，该封装盒还包含一个盖设在该基座外围的封盖，该封盖包括一个位于该上容槽与该上接线面上方且覆盖所述第一接脚的所述第一接线段的顶壁，及一个由该顶壁周缘往下延伸且围绕于该基座外围的周壁。
本实用新型所述电子装置的封装盒，该基座包括一个上、下侧分别供所述电子组件安装的基壁、一个由该基壁周缘往上突伸且顶侧设置该上接线面的上围绕壁，及一个由该基壁周缘往下突伸且底侧设置该下接线面的下围绕壁，该基壁与该上围绕壁相配合界限出该上容槽，且该基壁与该下围绕壁相配合界限出该下容槽。
本实用新型所述电子装置的封装盒，每一支第一接脚还包括一个嵌埋于该基座内且同体连接该第一接线段与该突脚段的第一嵌埋段，每一支第二接脚还包括一个嵌埋于该基座内且同体连接该第二接线段的第二嵌埋段。
本实用新型所述电子装置的封装盒，该基座的该上接线面具有两个左右对应的上侧面部，该下接线面具有两个左右对应的下侧面部，所述第一接脚的所述第一接线段分别突伸出所述上侧面部，并于每一个上侧面部上排成前后错开且左右间隔的两列，所述第二接脚的所述第二接线段分别突伸出所述下侧面部，并于每一个下侧面部上排成前后错开且左右间隔的两列。
本实用新型的有益效果在于：该封装盒设置有上下间隔且开口反向的该上容槽与该下容槽，可供数个电子组件分别安装，并分别与所述第一接线段及所述第二接线段电连接，能具有简化构件及容易组装的功效。
附图说明
图1是一种现有电子装置的封装盒的一局部立体分解图；
图2是图1封装盒的一剖视示意图；
图3是本实用新型封装盒的一实施例的一局部立体分解图；
图4是该实施例的一剖视示意图。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型进行详细说明：
参阅图3与图4，本实用新型封装盒的一实施例，可供数个电子组件2安装，在本实施例中，所述电子组件2都是以线圈为例来作说明，每一个电子组件2具有一个中空的磁环21，及两条分别圈绕在该磁环21的两侧再往外延伸的导线22。惟所述电子组件2的构造、型态、数量、排列及安装位置并非本实用新型的重点，实施时也可以改变，所以在此不再详细说明。
该封装盒包含一个基座3、数支第一接脚4、数支第二接脚5，及一个封盖6。在以下说明中皆以图中所示方向来说明，当然在实施上，该封装盒的设置方向不受限于本实施例，例如也可以上下翻转或左右侧立。
该基座3由绝缘塑料材料制成，为一个剖面略呈H形的中空座体，并包括一个水平的基壁31、一个由该基壁31周缘往上突伸的上围绕壁32，及一个由该基壁31周缘往下突伸的下围绕壁33。该基壁31与该上围绕壁32相配合界定出一个开口朝上的上容槽34。且该基壁31与该下围绕壁33相配合界定出一个开口朝下的下容槽35。该上容槽34与该下容槽35上下间隔且分别供所述电子组件2容装。该基壁31具有上下间隔的一个上安装面311与一个下安装面312。该上围绕壁32具有一个设置于顶侧且位于该上容槽34周围的上接线面321。该上接线面321具有两个左右对应的上侧面部322。该下围绕壁33具有一个设置于底侧且位于该下容槽35周围的下接线面331。该下接线面331与该上接线面321相间隔，并具有两个左右对应的下侧面部332。
所述第一接脚4由导电金属材料制成且彼此间隔地插接于该基座3，每一支第一接脚4包括一个向上突伸出该上接线面321且与位于该上容槽34内的所述电子组件2的其中的一个电连接的第一接线段41、一个向下突伸出该下接线面331的突脚段42，及一个嵌埋于该基座3内且同体连接该第一接线段41与该突脚段42的第一嵌埋段43。所述第一接线段41分别突伸出所述上侧面部322，并于每一个上侧面部322上排成前后错开且左右间隔的两列。
所述第二接脚5由导电金属材料制成且彼此间隔地插接于该基座3，每一支第二接脚5包括一个向下突伸出该下接线面331且与位于该下容槽35内的所述电子组件2的其中的一个电连接的第二接线段51，及一个嵌埋于该基座3内且同体连接该第二接线段51的第二嵌埋段52。所述第二接线段51分别突伸出所述下侧面部332，并于每一个下侧面部332上排成前后错开且左右间隔的两列。此外，所述第二接脚5的所述第二嵌埋段52，以及所述第一接脚4的所述第一嵌埋段43，会在该基座3成型时一并结合于该基座3，在此不再说明其制造流程。
该封盖6由绝缘塑料材料制成，是盖设在该基座3外围，并包括一个位于该上容槽34与该上接线面321上方且覆盖所述第一接脚4的所述第一接线段41的顶壁61，及一个由该顶壁61周缘往下延伸且围绕于该基座3外围的周壁62。需说明的是，该封盖6还包括有至少一个设置于该周壁62且可拆离地结合于该基座3的卡掣部(图未示)，由于该封盖6与该基座3间的结合构造并非本实用新型重点，所以在此不再说明。
组装时，将所述电子组件2的所述磁环21分别安装在该基壁31的该上安装面311及该下安装面312，再将位于该上容槽34内的所述电子组件2的所述导线22，分别拉出至对应所述第一接脚4的所述第一接线段41，且分别缠绕于所述第一接线段41，并将位于该下容槽35内的所述电子组件2的所述导线22，分别拉出至对应所述第二接脚5的所述第二接线段51，且分别缠绕于所述第二接线段51。于缠绕后，将所述导线22的多余线段分别截断，接着进行镀锡作业，借以将所述第一接脚4及所述第二接脚5分别电连接所述电子组件2。当然，还可以在该基座3的该上容槽34与该下容槽35内分别填充一绝缘材料(图未示)，用于固定及保护所述电子组件2，在此不再说明。最后将该封盖6向下盖设在该基座3外围，并结合于该基座3，以完成该封装盒的组装。
此外，还能将该封装盒向下突出该下接线面331的所述第一接脚4的所述突脚段42及所述第二接脚5的所述第二接线段51，插接在一片电路板(图未示)上，并进行镀锡作业，借以电连接且固定于该电路板上。当然，在组装上也可以省略上述在所述导线22与所述第二接脚5的所述第二接线段51间的镀锡作业，而能在插设于该电路板后再一并进行镀锡作业，所以可进一步简化制程。
综上所述，本实用新型封装盒主要是通过该基座3，设置有上下间隔且开口反向的该上容槽34与该下容槽35，借以分别配置容装所述电子组件2，并供所述第一接脚4及所述第二接脚5插接，如此结构设计不仅未见于现有的封装盒，前述构造还可以充分利用该基座3的该基壁31，让所述电子组件2分别安装在该基壁31的上、下侧，如此即不需要使用现有封装盒的架设板(见图1)，而且在零件的排放及连接上也较为简易方便，也就是说，本实用新型充分利用该基座3来安装所述电子组件2，除了具有简化构件的效果外，还可以提高所述电子组件2整合及安装的方便性，所以组装上较为容易，可节省人力工时，确能有效降低成本，因此本实用新型不仅是前所未有的创新，更可供产业上利用，所以确实能达成本实用新型的目的。
Claims (5)
1.一种电子装置的封装盒，可供数个电子组件安装，并包含：一个基座，以及彼此间隔地插接于该基座的数支第一接脚与数支第二接脚；其特征在于：该基座界定出上下间隔且分别供所述电子组件容装的一个开口朝上的上容槽与一个开口朝下的下容槽，并包括一个位于该上容槽周围的上接线面，及一个位于该下容槽周围且与该上接线面相间隔的下接线面，每一支第一接脚包括一个向上突伸出该上接线面且与位于该上容槽内的所述电子组件的其中的一个电连接的第一接线段，及一个向下突伸出该下接线面的突脚段，每一支第二接脚包括一个向下突伸出该下接线面且与位于该下容槽内的所述电子组件的其中的一个电连接的第二接线段。
2.如权利要求1所述的电子装置的封装盒，其特征在于：该封装盒还包含一个盖设在该基座外围的封盖，该封盖包括一个位于该上容槽与该上接线面上方且覆盖所述第一接脚的所述第一接线段的顶壁，及一个由该顶壁周缘往下延伸且围绕于该基座外围的周壁。
3.如权利要求1所述的电子装置的封装盒，其特征在于：该基座包括一个上、下侧分别供所述电子组件安装的基壁、一个由该基壁周缘往上突伸且顶侧设置该上接线面的上围绕壁，及一个由该基壁周缘往下突伸且底侧设置该下接线面的下围绕壁，该基壁与该上围绕壁相配合界限出该上容槽，且该基壁与该下围绕壁相配合界限出该下容槽。
4.如权利要求1所述的电子装置的封装盒，其特征在于：每一支第一接脚还包括一个嵌埋于该基座内且同体连接该第一接线段与该突脚段的第一嵌埋段，每一支第二接脚还包括一个嵌埋于该基座内且同体连接该第二接线段的第二嵌埋段。
5.如权利要求1、3或4所述的电子装置的封装盒，其特征在于：该基座的该上接线面具有两个左右对应的上侧面部，该下接线面具有两个左右对应的下侧面部，所述第一接脚的所述第一接线段分别突伸出所述上侧面部，并于每一个上侧面部上排成前后错开且左右间隔的两列，所述第二接脚的所述第二接线段分别突伸出所述下侧面部，并于每一个下侧面部上排成前后错开且左右间隔的两列。
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