KR200483817Y1 - 전자 장치 패키지 박스 - Google Patents

전자 장치 패키지 박스 Download PDF

Info

Publication number
KR200483817Y1
KR200483817Y1 KR2020160004348U KR20160004348U KR200483817Y1 KR 200483817 Y1 KR200483817 Y1 KR 200483817Y1 KR 2020160004348 U KR2020160004348 U KR 2020160004348U KR 20160004348 U KR20160004348 U KR 20160004348U KR 200483817 Y1 KR200483817 Y1 KR 200483817Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
circuit board
electrically connected
connection pins
wall
circumferential wall
Prior art date
Application number
KR2020160004348U
Other languages
English (en)
Other versions
KR20170000547U (ko
Inventor
융-밍 판
청-쳉 판
Original Assignee
보스핸드 엔터프라이즈 인크.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 보스핸드 엔터프라이즈 인크. filed Critical 보스핸드 엔터프라이즈 인크.
Publication of KR20170000547U publication Critical patent/KR20170000547U/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR200483817Y1 publication Critical patent/KR200483817Y1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0091Housing specially adapted for small components
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/04Fixed inductances of the signal type  with magnetic core
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/02Casings
    • H01F27/027Casings specially adapted for combination of signal type inductors or transformers with electronic circuits, e.g. mounting on printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/02Casings
    • H01F27/022Encapsulation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H01F27/292Surface mounted devices
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0026Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006Printed inductances
    • H01F2017/0086Printed inductances on semiconductor substrate

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

전자 장치 패키지 박스는 복수의 코일 부품(30)을 포함하고, 회로 보드(31)에 설치되며, 박스 유닛(4) 및 복수의 외측 및 내측 연결핀(5, 6)을 포함한다. 상기 박스 유닛(4)은 내측 및 외측 둘레벽(42, 41), 내측 및 외측 둘레벽 (42, 41) 사이에 연결된 둘레 저벽(44), 그리고 상기 코일 부품(30)을 수용하기 위한 주변 공간(45)을 포함한다. 상기 외측 연결핀(5)은 상기 외측 둘레벽(41)에 설치되고, 외측 연결핀(5) 각각은 상기 코일 부품(30) 중 대응하는 하나의 코일 부품과 상기 회로 보드(31)에 연결된다. 상기 내측 연결핀(6)은 상기 내측 둘레벽(42)에 설치되며, 내측 연결핀(6) 각각은 상기 코일 부품(30) 중 대응하는 하나의 코일 부품과 상기 회로 보드(31)에 연결된다.

Description

전자 장치 패키지 박스{ELECTRONIC DEVICE PACKAGE BOX}
본 고안은 전자 장치 패키지 박스에 관한 것으로, 더 상세하게는, 복수의 코일 부품을 포함하고 회로 보드에 설치되도록 구성된 전자 장치 패키지 박스에 관한 것이다.
종래의 전자 장치 패키지 박스는 코일과 같은 전자 부품을 수용하기 위해 사용되고, 회로 보드에 설치될 수 있다. 일반적으로, 종래의 전자 장치 패키지 박스를 회로 보드에 설치하는 방법으로, 스루홀 기술(through-hole technology)과 표면 실장 기술(surface-mount technology) 두 가지가 있다. 스루홀 기술을 사용해서 회로 보드에 설치되는 종래 전자 장치 패키지 박스는 회로 보드를 통해 연장되는 복수의 연결핀을 포함하는 듀얼 인라인 패키지 (dual-in-line package, DIP)로 불린다. 표면 실장 기술을 사용해서 회로 보드에 설치되는 종래 전자 장치 패키지 박수는 표면 실장 장치(surface-mount device, SMD)로 불린다. 서로 다른 타입의 패키지 박스가 서로 다른 방식으로 회로 보드에 설치되기 때문에, 서로 다른 종류의 패키지 박스는 서로 구별되는 구조를 갖는다.
도 1은 전기적으로 연결된 복수의 코일(10)이 설치된 종래의 스루홀 패키지 박스(1)를 도시한다. 상기 스루홀 패키지 박스(1)는 복수의 스루홀(111)을 갖는 수평 회로 보드(11)에 설치된다. 종래의 스루홀 패키지(1)는 베이스(12) 및 베이스(12)에 설치된 복수의 수직 연결핀(13)을 포함한다. 수직 연결핀(13) 각각은 회로 보드(11)의 대응하는 하나의 스루홀(111)을 통해 연장되는 삽입부(131)와 베이스(12)에 설치되고 코일(10) 중 대응하는 코일에 전기적으로 연결된 연결부(132)를 포함한다.
연결핀(13)이 베이스(12)에 직접 설치되어 있기 때문에, 설치되는 연결핀(13)의 개수는 상대적으로 클 수 있다. 그러나 회로 보드(11)에 형성된 스루홀(111)은 서로 떨어져 있어야 한다. 그 결과, 회로 보드(11)의 전체 영역이 증가하는데, 이는 축소 지향적인 디자인 추세에 바람직하지 않다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 종래 표면 실장 패키지 박스(2)는 복수의 코일(20)을 포함하고 코일(20)에 전기적으로 연결되며, 회로 보드(21)에 설치된다. 종래의 표면 실장 패키지 박스(2)는 베이스(22) 및 베이스(22)에 설치된 복수의 연결핀(23)을 포함한다. 연결핀(22) 각각은 코일(20) 중 대응하는 하나의 코일에 전기적으로 연결된다. 베이스(22)는 사각형의 베이스 벽(221) 및 베이스 벽(221)에서부터 회로 보드(21)를 향해 연장된 둘레벽(222)을 포함한다. 연결핀(23)은 둘레벽(222)에 설치되고 서로 떨어져 있다. 연결핀(23) 각각은 회로 보드(21)에 수평으로 설치될 수 있는 돌출부(231)를 포함한다.
표면 실장 방법을 사용하면 회로 보드(21)에 구멍을 뚫을 필요가 없다. 그래도, 표면 실장 방법에서, 연결핀(23)은 둘레벽(222)으로부터 돌출되어야 한다. 둘레벽(222)은 더 많은 연결핀(23)을 수용하기 위해 크게 만들어질 필요가 있다.
따라서, 본 고안의 목적은 종래 기술과 관련된 단점 중 적어도 하나를 완화할 수 있는 전자 장치 패키지 박스를 제공하는 것이다.
본 고안에 따르면, 전자 장치 패키지 박스는 복수의 코일 부품을 포함하고 회로 보드에 설치되도록 구성된다.
상기 전자 장치 패키지 박스는 박스 유닛, 복수의 외측 연결핀, 그리고 복수의 내측 연결핀을 포함한다. 상기 박스 유닛은 적어도 하나의 내측 둘레벽, 상기 내측 둘레벽을 둘러싸는 외측 둘레벽, 상기 외측 둘레벽과 상기 내측 둘레벽 사이에 연결되는 둘레 저벽, 그리고 상기 외측 둘레벽, 내측 둘레벽, 그리고 둘레 저벽에 의해 형성되는 주변 공간을 포함하며, 코일 부품을 내부에 수용하도록 구성된다. 상기 외측 연결핀은 상기 외측 둘레벽에 설치되고 서로 떨어져있다. 복수의 외측 연결핀 각각은 상기 코일 부품 중 대응하는 하나의 코일 부품에 전기적으로 연결되고 상기 회로 보드에 전기적으로 연결되도록 구성된다. 상기 내측 연결핀은 상기 내측 둘레벽에 설치되고 서로 떨어져 있다. 복수의 내측 연결핀 각각은 상기 코일 부품 중 대응하는 하나의 코일 부품에 전기적으로 연결되고 상기 회로 보드에 전기적으로 연결되도록 구성된다.
본 고안의 또 다른 특징 및 이점들은 첨부된 도면을 참조로 하는 실시예에 대한 상세 설명에서 분명해질 것이다.
도 1은 회로 보드에 설치될 종래의 스루홀 패키지 박스를 부분도이다.
도 2는 종래의 표면 실장 패키지 박스의 사시도이다.
도 3은 또 다른 회로 보드에 설치되는 종래의 표면 실장 패키지 박스의 부분도이다.
도 4는 본 고안에 따른 전자 장치 패키지 박수의 제1 실시예의 사시도이다.
도 5는 제1 실시예의 평면도이다.
도 6은 제1 실시예의 부분도이다.
도 7은 본 고안에 따른 전자 장치 패키지 박스의 제2 실시예의 부분도이다.
도 8은 본 고안에 따른 전자 장치 패키지 박스의 제3 실시예의 평면도이다.
본 고안을 좀 더 구체적으로 설명하기에 앞서, 참조 번호 혹은 참조 번호의 끝 부분은 대응되는 혹은 선택적으로 유사한 특징을 갖는 유사한 요소를 가리키기 위해 도면들 간에 반복되어 사용된다는 것을 밝혀둔다.
도 4 내지 도 6을 참조하면, 본 고안의 제1 실시예에 따른 전자 장치 패키지 박스는 복수의 코일 부품(30)을 포함하고 회로 보드(31)에 설치되도록 구성된다. 전자 장치 패키지 박스는 박스 유닛(4), 복수의 외측 연결핀(5), 그리고 복수의 내측 연결핀(6)을 포함한다. 박스 유닛(4)은 스루홀(43)을 형성하는 적어도 하나의 내측 둘레벽(42), 내측 둘레벽(42)을 둘러싸는 외측 둘레벽(41), 외측 둘레벽(41)과 내측 둘레벽(42) 사이에 연결되는 둘레 저벽(44), 외측 둘레벽(41), 내측 둘레벽(42), 그리고 둘레 저벽(44)에 의해 형성되고 코일 부품(30)이 수납되는 주변 공간(45)을 포함한다. 외측 둘레벽(41) 및 내측 둘레벽(42)은 회로 보드(31)에 수직이다. 둘레 저벽(44)은 회로 보드(31) 근처에 위치한다. 주변 공간(45)은 회로 보드(31)에서 떨어져 마주하는 개구부(451)로 형성된다. 이 실시예에서, 베이스(4)는 사각형의 형태를 갖는다. 그러나 실제로는, 베이스(4)의 모양은 원, 마름모 등과 같이 다른 형태일 수 있다.
외측 연결핀(5)은 외측 둘레벽(4)에 설치되고, 서로 떨어져있다. 외측 연결핀(5) 각각은 코일 부품(30)들 중 대응하는 하나의 코일 부품에 전기적으로 연결되도록 구성되고, 회로 보드(31)에 전기적으로 연결된다. 이 실시예에서, 외측 연결핀(5) 각각은 외측 둘레벽(41)에 내장된 외측 내장부(51), 외측 내장부(51)에 집적 연결되고, 회로 보드(31)에 평행하게 연장되며, 회로 보드(31)에 (예를 들어, 용접 방법에 의해) 전기적으로 연결되도록 구성된 외측 설치부(53), 외측 내장부(51)에 집적 연결되고, 외측 둘레벽(41)의 상단으로부터 연장되며, 코일 부품(30) 중 대응하는 하나의 코일 부품과 전기적으로 연결되는 외측 와이어 연결부(52)를 포함한다. 더 상세하게, 외측 연결핀(5)의 외측 와이어 연결부(52) 및 외측 설치부(53) 각각은 외측 내장부(51)의 양단에 각각 연결되고 외측 둘레벽(41)의 양단부로부터 각각 연장된다.
내측 연결핀(6)은 내측 둘레벽(42)에 설치되고, 서로 떨어져있다. 내측 연결핀(6) 각각은 코일 부품(30) 중 대응하는 하나의 코일 부품에 전기적으로 연결되고 회로 보드(31)에 전기적으로 연결되도록 구성된다. 이 실시예에서, 내측 연결핀(6) 각각은 회로 보드(31)에 평행한 방향으로 안쪽으로 연장되며 회로 보드(31)에 (예를 들어, 용접 방법에 의해) 전기적으로 연결되는 내측 설치부(63), 내측 설치부(63)에 집적 연결되며 내측 둘레벽(42)에 설치되는 내측 내장부(62), 그리고 내측 둘레벽(42)의 상단으로부터 연장되며, 내측 내장부(61)에 집적 연결되고, 코일 부품(30) 중 대응하는 하나의 코일 부품에 전기적으로 연결되는 내측 와이어 연결부(62)를 포함한다. 좀 더 상세하게, 내측 연결핀(6) 각각의 내측 와이어 연결부(62)와 내측 설치부(63)는 내측 실장부(61)의 양단에 각각 연결되며, 내측 둘레벽(42)의 양단으로부터 각각 연장된다.
외측 연결핀(5) 각각의 외측 설치부(53)는 외측 둘레벽(41)으로부터 외측으로 연장되고, 내측 연결핀(6) 각각의 내측 설치부(63)는 내측 둘레벽(42)으로부터 내측으로 연장된다고 할 수 있다. 외측 둘레벽(41)에 둘러싸인 내측 둘레벽(42)이 있어서, 전자 장치 패키지 박스는 더 많은 연결핀(5, 6)을 수용할 수 있다. 더욱이, 외측 연결핀(5) 각각의 외측 설치부(53)가 외측 둘레벽(41)으로부터 외측으로 연장되고, 내측 연결핀(6) 각각의 내측 설치부(63)는 스루홀(43)로부터 노출되기 때문에, 사용자는 둘레 저벽(44)의 방해없이 전자 장치 패키지 박스를 박스의 상단으로부터 살펴보는 것만으로도 외측 연결핀(5) 각각의 외측 설치부(53)로의 와이어 연결 상태와 내측 연결핀(6) 각각의 내측 설치부(63)로의 와이어 연결 상태를 검사할 수 있다.
도 7을 참조하면, 본 고안에 따른 전자 장치 패키지 박스의 의 제2 실시예 는 아래 설명될 차이점을 제외하고 제1 실시예와 유사한 구조를 갖는다.
제 2 실시예에서, 주변 공간(45)의 개구부(451)는 회로 보드(31)에 근접하여 위치한다. 박스 유닛(4)의 둘레 저벽(44)은 회로 보드(31)에서 멀리 떨어져 위치한다. 외측 연결핀(5) 각각의 외측 내장부(51)는 "L"자 모양으로 형성된다. 내측 연결핀(6) 각각의 내측 내장부(51) 역시 "L" 모양으로 형성된다. 외측 연결핀(5) 각각의 외측 와이어 연결부(52)는 회로 보드(31) 근처에 위치한다. 내측 연결핀(6) 각각의 내측 와이어 연결부(62) 역시 회로 보드(31) 근처에 위치한다. 증가한 연결핀 개수와 촉진된 검사의 목적을 달성하면서, 베이스(4), 외측 연결핀(5), 그리고 내측 연결핀(6)의 구성은 실제적 요구에 따라 변할 수 있다.
도 8을 참조하면, 본 고안에 따른 전자 장치 패키지 박스의 제3 실시예는 아래 설명될 차이점을 제외하고 제1 실시예와 유사한 구조를 갖는다.
제3 실시예에서, 박스 유닛(4)은 외측 둘레벽(41)에 의해 둘러싸인 두 개의 내측 둘레벽(42)을 포함한다. 내측 둘레벽(42) 각각은 스루홀(43)을 형성한다. 내측 연결핀(6) 각각은 내측 둘레벽(42) 중 대응하는 하나의 내측 둘레벽(42)에 설치된다. 각각의 내측 연결핀(6)에서, 내측 설치부(63)는 회로 보드(31)에 평행한 방향으로 내측으로 연장되고 회로 보드에 전기적으로 연결되며, 내측 내장부(61)는 내측 설치부(63)에 집적 연결되고 내측 둘레벽(42) 중 대응하는 하나의 내측 둘레벽(42)에 설치되며, 내측 와이어 연결부(62)는 내측 내장부(61)에 집적 연결되고 코일 부품(30) 중 대응하는 하나의 코일 부품에 전기적으로 연결된다. 내측 둘레벽(42)의 개수는 두 개에 제한되지 않으며, 실제적 요구에 따라 변할 수 있다.
앞서 설명에서, 설명의 목적을 위해, 상기 실시예(들)의 철저한 이해를 제공하기 위해 많은 특정 상세들이 설정되었다. 그러나 하나 이상의 실시예가 이러한 특정 상세들 없이 당업자에 의해 실시될 수 있음은 자명할 것이다. 본 명세서 전체에서 "일실시예", "실시예" 혹은 서수 등의 표시를 갖는 실시예의 언급은 특정 특색, 구조, 혹은 성격이 본 고안의 실천에 포함될 수 있음을 의미하는 것으로 받아들여져야 할 것이다. 상세 설명에서, 다양한 특색은 본 고안의 간소화하고 다양한 창의적인 양태의 이해를 돕기 위한 목적으로 때로는 함께 단일 실시예, 도면, 혹은 이들의 설명에서 그룹화될 수 있음이 더 받아들여져야 할 것이다.
본 고안이 상기 실시예(들)에서 고려되는 것(들)과 연관되어 설명되었으나, 본 고안은 상기 실시예(들)에 한정되지 아니하며, 본 고안의 사상과 확대 해석의 균등 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능한 것으로 이해된다.

Claims (8)

  1. 복수의 코일 부품을 갖고 회로 보드에 설치되는 전자 장치 패키지 박스로서,
    적어도 하나의 내측 둘레벽, 상기 내측 둘레벽을 둘러싸는 외측 둘레벽, 상기 외측 둘레벽과 상기 내측 둘레벽 사이에 연결되는 둘레 저벽, 그리고 상기 외측 둘레벽, 상기 내측 둘레벽, 및 상기 둘레 저벽에 의해 형성되고 코일 부품을 내부에 수용하도록 구성된 주변 공간을 포함하는 박스 유닛;
    상기 외측 둘레벽에 설치되고 서로 떨어져 있는 복수의 외측 연결핀; 및
    상기 내측 둘레벽에 설치되고 서로 떨어져 있는 복수의 내측 연결핀
    을 포함하고,
    각각의 상기 외측 연결핀은 상기 코일 부품 중 대응하는 하나의 코일 부품에 전기적으로 연결되고 회로 보드에 전기적으로 연결되고,
    각각의 상기 내측 연결핀은 상기 코일 부품 중 대응하는 하나의 코일 부품에 전기적으로 연결되고 상기 회로 보드에 전기적으로 연결된,
    전자 장치 패키지 박스.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 내측 둘레벽은 스루홀을 형성하고, 상기 내측 연결핀 각각은, 상기 회로 보드와 평행한 방향으로 내측으로 연장되고 상기 회로 보드에 전기적으로 연결되도록 구성된 내측 설치부를 포함하는, 전자 장치 패키지 박스.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 내측 연결핀 각각은, 상기 내측 설치부에 집적 연결되고 상기 내측 둘레벽에 설치되는 내측 내장부와, 상기 내측 내장부에 집적 연결되며 상기 코일 부품 중 대응하는 하나의 코일 부품에 전기적으로 연결되도록 구성되는 내측 와이어 연결부를 더 포함하는, 전자 장치 패키지 박스.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 외측 연결핀 각각은, 상기 외측 둘레벽에 내장된 외측 내장부, 상기 외측 내장부에 집적 연결되고 회로 보드에 평행하게 연장되고 회로 보드에 전기적으로 연결되는 외측 설치부, 그리고 상기 외측 내장부에 집적 연결되고 상기 코일 부품 중 대응되는 하나의 코일 부품에 전기적으로 연결되는 외측 유선 연결부를 포함하는, 전자 장치 패키지 박스.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 둘레 저벽은 회로 보드에 가장 가깝게 위치하고, 상기 주변 공간에는 상기 회로 보드로부터 멀어지는 쪽으로 개구부가 형성되고, 상기 내측 연결핀 각각의 내측 유선 연결부와 상기 내측 설치부는 상기 내측 둘레벽의 양단으로부터 연장되고, 상기 외측 연결핀 각각의 외측 와이어 연결부와 상기 외측 설치부는 상기 외측 둘레벽의 양단으로부터 각각 연장되는, 전자 장치 패키지 박스.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 주변 공간에는 상기 회로 보드에 가까운 쪽에 위치한 개구부가 형성되고, 상기 내측 연결핀 각각의 내측 와이어 연결부는 상기 회로 보드에 가까운 쪽에 위치하고, 상기 외측 연결핀 각각의 외측 와이어 연결부도 상기 회로 보드에 가까운 쪽에 위치하는, 전자 장치 패키지 박스.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 박스 유닛은 두 개의 내측 둘레벽을 포함하고,
    각각의 상기 내측 둘레벽이 스루홀을 형성하고, 상기 내측 연결핀 각각은 상기 내측 둘레벽 중 대응하는 하나의 내측 둘레벽에 설치되고 상기 회로 보드에 평행한 방향으로 내측으로 연장하여 상기 회로 보드에 전기적으로 연결되는 내측 설치부를 포함하는, 전자 장치 패키지 박스.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 내측 연결핀 각각은, 상기 내측 연결핀의 상기 내측 설치부에 일체로 연결되고 상기 내측 둘레벽 중 대응되는 하나의 내측 둘레벽에 설치되는 내측 내장부와, 상기 내측 내장부에 집적 연결되고 상기 코일 부품 중 대응하는 하나의 코일 부품에 전기적으로 연결되는 내측 와이어 연결부를 더 포함하는, 전자 장치 패키지 박스.
KR2020160004348U 2015-07-30 2016-07-28 전자 장치 패키지 박스 KR200483817Y1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW104124648A TWI569697B (zh) 2015-07-30 2015-07-30 The electronic components of the ring structure
TW104124648 2015-07-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170000547U KR20170000547U (ko) 2017-02-08
KR200483817Y1 true KR200483817Y1 (ko) 2017-06-28

Family

ID=57047721

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2020160004348U KR200483817Y1 (ko) 2015-07-30 2016-07-28 전자 장치 패키지 박스

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9661766B2 (ko)
JP (1) JP3206832U (ko)
KR (1) KR200483817Y1 (ko)
TW (1) TWI569697B (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI587325B (zh) * 2016-08-15 2017-06-11 Bothhand Entpr Inc Electronic device package box
TWI616904B (zh) * 2017-05-09 2018-03-01 帛漢股份有限公司 Coil package module

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6297720B1 (en) * 1995-08-10 2001-10-02 Halo Electronics, Inc. Electronic surface mount package
US5656985A (en) * 1995-08-10 1997-08-12 Halo Electronics, Inc. Electronic surface mount package
US6593840B2 (en) * 2000-01-31 2003-07-15 Pulse Engineering, Inc. Electronic packaging device with insertable leads and method of manufacturing
US7182644B2 (en) * 2003-04-30 2007-02-27 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Filtering electromagnetic interference from low frequency transmission lines at a device enclosure
JP3800553B1 (ja) * 2005-06-23 2006-07-26 Tdk株式会社 Lan用部品のパッケージおよびlan用パルストランスモジュール
CN101271760B (zh) * 2007-03-21 2012-06-20 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电子元件及其制造方法
TW200905836A (en) * 2007-07-31 2009-02-01 Kunshan Heisei Electronics Co Ltd Package structure of a memory module and the method forming the same
TWM354871U (en) * 2008-12-08 2009-04-11 Ud Electronic Corp Improvement of signal-filtering module structure
US8203853B2 (en) * 2009-08-26 2012-06-19 U.D. Electronic Corp. Chip filter and the related supplementary tool
TWM429683U (en) * 2012-01-06 2012-05-21 Bothhand Entpr Inc Packaging case of electronic device
ITMI20120710A1 (it) * 2012-04-27 2013-10-28 St Microelectronics Srl Metodo per fabbricare dispositivi elettronici
US9585264B2 (en) * 2012-06-26 2017-02-28 Kyocera Corporation Package for housing semiconductor element and semiconductor device
TWI446844B (zh) * 2012-07-25 2014-07-21 Wistron Corp 印刷電路板及印刷電路板之製造方法
CN104428888B (zh) * 2012-10-30 2017-09-22 京瓷株式会社 电子部件收纳用容器以及电子装置
TWM484783U (zh) * 2014-05-07 2014-08-21 Bothhand Entpr Inc 電子元件座
TWM497651U (zh) * 2014-12-02 2015-03-21 Bothhand Entpr Inc 電子裝置之封裝盒
TWM499394U (zh) * 2014-12-19 2015-04-21 Bothhand Entpr Inc 電子裝置之封裝盒
TWM513493U (zh) * 2015-07-30 2015-12-01 Bothhand Entpr Inc 環形結構的電子元件座

Also Published As

Publication number Publication date
TW201705829A (zh) 2017-02-01
KR20170000547U (ko) 2017-02-08
US20170034933A1 (en) 2017-02-02
TWI569697B (zh) 2017-02-01
US9661766B2 (en) 2017-05-23
JP3206832U (ja) 2016-10-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8905789B2 (en) Electronic device package box having a base unit and a cover unit with electronic components
TWM499394U (zh) 電子裝置之封裝盒
KR200483817Y1 (ko) 전자 장치 패키지 박스
JP3214104U (ja) 電子装置のパッケージモジュール
TWM526250U (zh) 電子元件盒
JP2009302422A (ja) 半導体素子の取付構造
KR101804460B1 (ko) 피씨비 연결구조
TWM497651U (zh) 電子裝置之封裝盒
JP5574613B2 (ja) 回路装置
WO2017135065A1 (ja) 回路構成体および電気接続箱
TWM513493U (zh) 環形結構的電子元件座
JP2006005209A (ja) 電子回路基板とコネクタの固定構造
KR102455570B1 (ko) 기판실장형 조인트장치
US9761968B1 (en) Electronic device package box
JP6084774B2 (ja) コンデンサ
TWM526248U (zh) 電子元件盒
JP3207056U (ja) 電子装置
US9795041B1 (en) Electronic device packaging box
KR102542322B1 (ko) 전자 부품
TWI674719B (zh) 用於裝載電子零件的封裝盒
TWM535403U (zh) 電子裝置的封裝盒
JP2017208381A (ja) 電子装置
TWI640238B (zh) Electronic device package
RU151434U1 (ru) Защитное устройство электронного модуля
JP2015089279A (ja) 電子制御ユニット搭載型電気接続箱及び電気接続箱

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200302

Year of fee payment: 4