TWI663612B - 線圈及線圈封裝模組 - Google Patents

Abstract

一種線圈及設置該線圈的線圈封裝模組，該線圈包含一線軸、一第一支撐板、一第二支撐板，及數條導線，該第一支撐板設置於該線軸的兩端其中一端，並包括一個第一板本體，及數個嵌卡於該第一板本體的第一接腳，該第二支撐板設置於該線軸的另一端，並包括一個第二板本體，及數個嵌卡於該第二板本體的第二接腳，該等導線繞設於該線軸上，每一導線具有兩個端部，該等端部可連接於該等接腳，該等支撐板藉由該等板本體與該等接腳相互嵌卡的結構設計，達到同時具備兩種材料特性的效果。

Description

線圈及線圈封裝模組

本發明是有關於一種電子模組，特別是指一種具有纏繞的導線與接腳連接的線圈及具有該線圈的線圈封裝模組。

現有的線圈封裝模組，包含一界定出一個容置空間的盒座、一置於該容置空間的電路板、數個設置於該電路板上的線圈，及數支插設於該盒座並與該電路板導電地連接的端子，每一線圈包括一個支軸、兩片分別設置於該支軸兩端的支撐板，及數條繞設於該支軸上的導線，每一支撐板底端設有一組接腳組，每一接腳組有數個間隔排列的接腳，每一導線的兩端連接於該等支撐板的該等接腳。

該等導線的兩端通常是以焊接形式固定於該等接腳上，為了增加焊接的效率以及強度，通常會在該等接腳上額外鍍一層特殊的金屬表面，但由於電鍍製程存在著鍍膜不均的問題，間接影響該等導線連接該等接腳的良率，進而影響整個線圈的品質。

本發明之目的，是在提供一種能夠克服先前技術的至少一個缺點的線圈。

本發明之另一目的，是在提供一種能夠克服先前技術的至少一個缺點的線圈封裝模組。

於是，本發明線圈，包含一線軸、一第一支撐板、一第二支撐板，及數條導線。該第一支撐板設置於該線軸的兩端其中一端，並包括一個第一板本體，及數個嵌卡於該第一板本體的第一接腳。該第一板本體設有數個供該等第一接腳嵌卡接合的第一嵌卡槽。每一第一接腳具有一個凸出於該第一板本體外的第一接觸段，及一與該第一接觸段相連並嵌卡固定於對應的第一嵌卡槽上的第一嵌卡段。該第二支撐板設置於該線軸的另一端，並包括一個第二板本體，及數個嵌卡於該第二板本體的第二接腳。該第二板本體設有數個供該等第二接腳嵌卡接合的第二嵌卡槽。每一第二接腳具有一個凸出於該第二板本體外的第二接觸段，及一與該第二接觸段相連並嵌卡固定於對應的第二嵌卡槽上的第二嵌卡段。該等導線繞設於該線軸上，每一導線具有兩個端部，該等端部可連接於該等第一接觸段及該等第二接觸段。

於是，本發明線圈封裝模組，包含一盒座單元、一端子單元，及至少一個電路單元。該盒座單元包括一個基座。該端子單元包括數支插設於該基座的端子。每一個電路單元設置於該基座上，並包括一個基板，及至少一個設置於該基板上並與該端子單元導電的線圈組，該線圈組具有至少一個線圈，每一個線圈具有一個線軸、一個位於該線軸一端的第一支撐板、一個位於該線軸另一端的第二支撐板，及數條繞設於該線軸之導線。該第一支撐板具有一個第一板本體，及數個嵌卡於該第一板本體的第一接腳，該第一板本體設有數個供該等第一接腳嵌卡接合的第一嵌卡槽，該第二支撐板具有一個第二板本體，及數個嵌卡於該第二板本體的第二接腳，該第二板本體設有數個供該等第二接腳嵌卡接合的第二嵌卡槽。每一第一接腳具有一個凸出於該第一板本體外的第一接觸段，及一與該第一接觸段相連並嵌卡固定於對應的第一嵌卡槽上的第一嵌卡段。每一第二接腳具有一個凸出於該第二板本體外的第二接觸段，及一與該第二接觸端相連並嵌卡固定於該第二嵌卡槽上的第二嵌卡段。每一導線具有兩個端部，該等端部可連接於該等第一接觸段及該等第二接觸段。

本發明的功效在於：藉由嵌入該第一支撐板的該等第一接腳與嵌入該第二支撐板的該等第二接腳的設計，該等接腳可選擇適合焊接的金屬材料，避免以往利用部分電鍍引起的鍍膜不均的問題，使該等導線與該等接腳的連接效果更好，進而提升線圈的良率。

參閱圖1、2、3，本發明線圈封裝模組的一個實施例，包含一盒座單元1、一端子單元2，及一個電路單元3。

該盒座單元1由電絕緣材料製成，並包括一個基座11，及一個可拆離地與該基座11相互結合的上蓋12，該上蓋12與該基座11相配合界定出一個容置該電路單元3及該端子單元2的容置空間13。

該端子單元2包括數支插設於該基座11的端子21，每一端子21由導電金屬材料製成，並具有一個穿伸於該基座21的第一端部211，及一個相反於該第一端部211且外露於該盒座單元1的第二端部212。

該電路單元3設置於該容置空間13內，並包括一個基板31，及數個設置於該基板31上並與該端子單元2導電的線圈組32。該基板31是一片單面印刷電路板，具有數個供該等端子21的該等第一端部211穿過的穿孔311，及一個導接面312，該導接面312供該等線圈組32電連接。該基板31的該導接面312的數量並不以本實施例為限，該基板31也可以是一片雙面印刷電路版，具有兩個相背的導接面312。

每一個線圈組32具有兩個線圈4，每一個線圈4具有一個線軸41、一個位於該線軸41一端的第一支撐板42、一個位於該線軸41另一端的第二支撐板43、一個連接該等支撐板42、43且具有一平坦之外表面441的吸附板44，及數條繞設於該線軸41之導線45。

該第一支撐板42設置於該線軸41的兩端其中一端，並包括一個第一板本體421，及數個嵌卡於該第一板本體421的第一接腳422。該第一板本體421設有數個供該等第一接腳422嵌卡接合的第一嵌卡槽420。每一第一接腳422具有一個凸出於該第一板本體421外的第一接觸段423，及一與該第一接觸段423相連並嵌卡固定於對應的第一嵌卡槽420上的第一嵌卡段424。每一第一嵌卡段424具有一個設置於該第一板本體421的最外緣的第一擴大部425，及一個由該第一擴大部425延伸至對應的第一接觸段423且外徑比該第一擴大部425小的第一延伸部426。

該第二支撐板43設置於該線軸41另一端，並包括一個第二板本體431，及數個嵌卡於該第二板本體431的第二接腳432。該第二板本體431設有數個供該等第二接腳432嵌卡接合的第二嵌卡槽430。每一第二接腳432具有一個凸出於該第二板本體431外的第二接觸段433，及一與該第二接觸段433相連並嵌卡固定於對應的該第二嵌卡槽430上的第二嵌卡段434。每一第二嵌卡434段具有一個設置於該第二板本體431的最外緣的第二擴大部435，及一個由該第二擴大部435延伸至對應的第二接觸段433且外徑比該第二擴大部435小的第二延伸部436。該吸附板44連接於該第一支撐板42與該第二支撐板43且具有一平坦之外表面441。

配合參閱圖4，該等導線45繞設於該線軸41上，每一導線45具有兩個端部451，該等端部451可連接於該等第一接觸段423與該等第二接觸段433。該等第一接觸段423沿該線軸41的軸線方向對應到該第二支撐板43的位置上沒有該等第二接觸段433，使該等第一接觸段423與該等第二接觸段433彼此呈交錯地排列。

要特別說明的是，該等擴大部425、435並不一定需要設置於該等板本體421、431的最上端，該等嵌卡段424、434也並非需要設計有該等擴大部425、435和該等延伸部426、436的結構，將該等擴大部425、435設計在其他位置或僅利用該等延伸部426、436配合該等嵌卡槽420、430也能產生相同將該等接腳422、432嵌卡於該等板本體421、431的效果；該等第一接觸段423與該等第二接觸段433的排列也不侷限於本實施例所述，參閱圖5，本實施例的一個變化例中，該等第二接觸段433之中有部分是可配合兩個端部451導接，所以其外型略大於其他第二接觸段433，則對應的該等第一接觸段423的排列間隔配合變大，該等第一接觸段423與該等第二接觸段433仍是維持彼此交錯排列。

組裝時，可藉由自動化機械手臂之接取端(圖未示)產生一負壓吸附該等吸附板44的該等外表面441，將該等線圈組32排設於該導接面312上，並藉由焊接的方式將該等線圈組32固定於該導接面312，形成該電路單元3。接著再將該等端子21之該等第一端部211分別穿過該基板31的該等穿孔311，再焊接該基板31與該端子單元2。最後再將上蓋12與該基座11結合，封裝結合成線圈封裝模組。其中，自動化機械手臂以及焊接並非本發明之重點，所以在此不詳細說明。且實施時，取放該等線圈4的方式並不侷限使用自動化機械手臂，將該等線圈組32固定於該等導接面312與該基板11連接該端子單元2也不侷限於焊接，可依實際需求進行變化。

綜上所述，本發明線圈及線圈封裝模組的功效在於：藉由該等接腳422、432是採用不同於該等板本體421、431的材料並嵌卡在該等板本體421、431上，該等接腳422、432可採用適合電鍍的材料，避免現有的線圈利用電鍍金屬膜於接腳上輔助接合導線45產生的問題，進而加強與該等端部451接合的強度，因此，確實能達到本發明之目的。

惟以上所述者，僅為本發明之實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，凡是依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

1‧‧‧盒座單元

11‧‧‧基座

12‧‧‧上蓋

13‧‧‧容置空間

2‧‧‧端子單元

21‧‧‧端子

211‧‧‧第一端部

212‧‧‧第二端部

3‧‧‧電路單元

31‧‧‧基板

311‧‧‧穿孔

312‧‧‧導接面

32‧‧‧線圈組

4‧‧‧線圈

41‧‧‧線軸

42‧‧‧第一支撐板

420‧‧‧第一嵌卡槽

421‧‧‧第一板本體

422‧‧‧第一接腳

423‧‧‧第一接觸段

424‧‧‧第一嵌卡段

425‧‧‧第一擴大部

426‧‧‧第一延伸部

43‧‧‧第二支撐板

430‧‧‧第二嵌卡槽

431‧‧‧ 第二板本體

432‧‧‧第二接腳

433‧‧‧第二接觸段

434‧‧‧第二嵌卡段

435‧‧‧第二擴大部

436‧‧‧第二延伸部

44‧‧‧吸附板

441‧‧‧外表面

45‧‧‧導線

451‧‧‧端部

本發明之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中： 圖1是本發明線圈封裝模組的一個實施例的一個立體分解圖； 圖2是該實施例的一個剖視側視圖； 圖3是該實施例的一個不完整的立體分解圖，說明一線圈的構造； 圖4是一個仰視示意圖，說明該實施例的該線圈的數個接腳的排列狀態；及； 圖5是一個仰視示意圖，說明該線圈在其他變化例中該等接腳的排列狀態。

Claims (9)

1. 一種線圈，包含：一線軸；一第一支撐板，設置於該線軸的兩端其中一端，並包括一個第一板本體，及數個嵌卡於該第一板本體的第一接腳，該第一板本體設有數個供該等第一接腳嵌卡的第一嵌卡槽，每一第一接腳具有一個凸出於該第一板本體外的第一接觸段，及一與該第一接觸段相連並嵌卡固定於對應的該第一嵌卡槽上的第一嵌卡段；一第二支撐板，設置於該線軸另一端，並包括一個第二板本體，及數個嵌卡於該第二板本體的第二接腳，該第二板本體設有數個供該等第二接腳嵌卡的第二嵌卡槽，每一第二接腳具有一個凸出於該第二板本體外的第二接觸段，及一與該第二接觸段相連並嵌卡固定於對應的該第二嵌卡槽上的第二嵌卡段；及數條導線，繞設於該線軸上，每一導線具有兩個端部，該等端部可連接於該等第一接觸段及該等第二接觸段；其中，每一第一嵌卡段具有一個第一擴大部，及一個由該第一擴大部延伸至對應的第一接觸段且外徑比該第一擴大部小的第一延伸部，每一第二嵌卡段具有一個第二擴大部，及一個由該第二擴大部延伸至對應的第二接觸段且外徑比該第二擴大部小的第二延伸部。
2. 如請求項1所述的線圈，還包括一個連接該第一支撐板與該第二支撐板且具有一平坦之外表面的吸附板。
3. 如請求項1所述的線圈，其中，每一第一擴大部設置於該第一板本體的最外緣，每一第二擴大部設置於該第二板本體的最外緣。
4. 如請求項1所述的線圈，其中，該等第一接觸段沿該線軸的軸線方向對應到該第二支撐板的位置上沒有該等第二接觸段，使該等第一接觸段與該等第二接觸段彼此呈交錯地排列。
5. 一種線圈封裝模組，包含：一盒座單元，包括一個基座；一端子單元，包括數支插設於該基座的端子；及至少一個電路單元，設置於該基座上，並包括一個基板，及至少一個設置於該基板上並與該端子單元導電的線圈組，該線圈組具有至少一個如請求項1至4中任一項所述的線圈。
6. 如請求項5所述的線圈封裝模組，其中，該盒座單元還包括一個可拆離地與該基座相互結合的上蓋，該上蓋與該基座相配合界定出一個容置上述電路單元及該端子單元的容置空間。
7. 如請求項6所述的線圈封裝模組，其中，每一端子具有一個穿伸於該基座的第一端部，及一個相反於該第一端部且外露於該盒座單元的第二端部。
8. 如請求項7所述的線圈封裝模組，其中，該基板具有數個穿孔，該等穿孔供該等端子的該等第一端部穿過。
9. 如請求項8所述的線圈封裝模組，其中，該基板具有兩個相背的導接面，每一導接面可供該線圈組導電地連接。