JP5415823B2 - 電子回路装置及びその製造方法 - Google Patents
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Description
尚、上述した以外の第2の実施例の構成は、第1の実施例の構成と同じ構成となっている。従って、第2の実施例においても、第1の実施例とほぼ同じ作用効果を得ることができる。
尚、上述した以外の第3の実施例の構成は、第1の実施例の構成と同じ構成となっている。従って、第3の実施例においても、第1の実施例とほぼ同じ作用効果を得ることができる。
尚、上述した以外の第4の実施例の構成は、第1の実施例の構成と同じ構成となっている。従って、第4の実施例においても、第1の実施例とほぼ同じ作用効果を得ることができる。
尚、上記実施例では、高放熱シリコーン樹脂31、32を、低応力樹脂14の下面から少し下方へ突出させるように構成したが、これに代えて、高放熱シリコーン樹脂31、32の下面と低応力樹脂14の下面とが面一になるように構成しても良い。
Claims (6)
- 発熱部品が装着されたリードフレームと、
前記リードフレーム上に装着され、電子部品が実装された制御基板と、
前記リードフレームの放熱する側の面を覆うようにモールドされた高放熱樹脂と、
前記発熱部品、前記リードフレーム、前記制御基板および前記高放熱樹脂を覆うと共に、前記高放熱樹脂の放熱面が露出するようにモールドされた低応力樹脂とを備え、
前記高放熱樹脂の外周端部を前記リードフレームの外周端部よりも内側に位置させるように構成し、
前記低応力樹脂でモールドする際には、前記高放熱樹脂を半硬化状態に保つように構成し、
前記制御基板と前記発熱部品との間に前記低応力樹脂を介在させるように構成したことを特徴とする電子回路装置。
- 電子部品が実装されたセラミック基板を備え、
前記セラミック基板を前記リードフレーム上に装着するように構成したことを特徴とする請求項1記載の電子回路装置。 - 前記セラミック基板のうちの前記リードフレーム側の面に実装された基板実装発熱素子を備え、
前記リードフレームに前記基板実装発熱素子を挿通させるように形成された開口部を備えたことを特徴とする請求項2記載の電子回路装置。 - リードフレームの放熱する側の面を覆うように高放熱樹脂でモールドする工程であって、前記高放熱樹脂の外周端部を前記リードフレームの外周端部よりも内側に位置させ、前記高放熱樹脂を半硬化状態に保つ工程と、
前記リードフレーム上に発熱部品を実装する工程と、
前記リードフレーム上に電子部品が実装された制御基板を実装する工程と、
前記発熱部品、前記リードフレーム、前記制御基板および前記半硬化状態の高放熱樹脂を覆うと共に、前記高放熱樹脂の放熱面が露出するように低応力樹脂でモールドする工程であって、前記制御基板と前記発熱部品との間に前記低応力樹脂を介在させる工程とを備えたことを特徴とする電子回路装置の製造方法。 - リードフレーム上に発熱部品を実装する工程と、
前記リードフレーム上に電子部品が実装された制御基板を実装する工程と、
前記リードフレームの放熱面を覆うように高放熱樹脂でモールドする工程であって、前記高放熱樹脂の外周端部を前記リードフレームの外周端部よりも内側に位置させ、前記高放熱樹脂を半硬化状態に保つ工程と、
前記発熱部品、前記リードフレーム、前記制御基板および前記半硬化状態の高放熱樹脂を覆うと共に、前記高放熱樹脂の放熱面が露出するように低応力樹脂でモールドする工程であって、前記制御基板と前記発熱部品との間に前記低応力樹脂を介在させる工程とを備えたことを特徴とする電子回路装置の製造方法。 - 発熱部品が装着されたリードフレームと、
前記リードフレーム上に装着され、電子部品が実装された制御基板と、
前記リードフレームの放熱する側の面を覆うようにモールドされた高放熱樹脂と、
前記発熱部品、前記リードフレーム、前記制御基板および前記高放熱樹脂を覆うと共に、前記高放熱樹脂の放熱面が露出するようにモールドされた低応力樹脂とを備え、
前記高放熱樹脂の外周端部を前記リードフレームの外周端部よりも内側に位置させるように構成し、
前記低応力樹脂でモールドする際には、前記高放熱樹脂を半硬化状態に保つように構成し、
前記制御基板と前記発熱部品との間に前記低応力樹脂を介在させるように構成し、
前記低応力樹脂をモールドする際には樹脂を注入するためのゲート部を持った金型を用い、前記高放熱樹脂をモールドする際には、樹脂注入のためのゲート部を持たない金型を用いて成型することを特徴とする電子回路装置。
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JP2009302526A (ja) | 2009-12-24 |
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