JP6255517B2 - 圧力センサおよび圧力センサモジュール - Google Patents
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Description
本願は、2014年12月24日に、日本に出願された特願2014−260405号に基づき優先権を主張し、これらの内容をここに援用する。
水の浸入を防ぐ構造としては、筐体と、筐体に内蔵された圧力センサと、圧力センサを上方から覆うカバーとを備えており、圧力センサの一面とカバーとの間に配置された防水パッキンを圧縮することで、防水構造を実現する構造が知られている(例えば、特許文献1)。
また、特許文献1のような防水機能を備えた携帯用機器に組み込まれる圧力センサとしては、リード部を基体の側方から突出させてU字状に折り曲げ、側面および底面に沿う様に配置させた圧力センサが知られている(例えば、特許文献2)。
従来、圧力センサの下面側のリード部とプリント基板とを半田接合する際に、基体の下面側のリード部で半田が過剰に濡れ広がることがある。そして過剰に濡れ広がった半田によって、筐体が圧力センサ下面を安定的に支持することができないことがある。さらに、半田が圧力センサ側部のリード部にまで濡れ広がった場合には、側部のリードと筐体とが接触し、圧力センサの電気特性が不安定になる。
また、この圧力センサを筐体に収容し、基体の上面側にパッキンを配置して防水構造を実現する場合には、基体の底面側において第2の領域に重なる部位を支持することで、支持が不安定となることがない。これにより、パッキンを均一に圧縮して確実な防水構造を実現できる。
上記第6態様によれば、安定した半田接合により、半田の濡れ広がりに起因する不具合を抑制した圧力センサモジュールを提供できる。
なお、以下の説明で用いる図面は、便宜上一部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。また、一部分を省略して図示している場合がある。
各図には必要に応じてX−Y−Z座標系を示した。以下の説明において、必要に応じてこの座標系に基づいて各方向の説明を行う。
図1Aは、第1実施形態の圧力センサ1の断面図である。また、図1Bは、圧力センサ1の下面図である。本実施形態の圧力センサ1の説明において、「上」とは+Z方向を意味し、「下」とは−Z方向を意味する。下面図とは、圧力センサ1を下方から見た平面図である。
基体10の材料は、例えば、エポキシ、PPS(ポリフェニレンサルファイド樹脂)、PBT(ポリブチレンテレフタレート)等のエンジニアリングプラスチックなどの樹脂である。
基体10の構成樹脂のヤング率は、例えば1GPa〜50GPa(好ましくは10GPa〜30GPa)である。
基体10の本体部16、および環状壁部12は、平面視円形であるがこれに限らず、矩形その他の多角形など、任意の形状とすることができる。
収容部19の底面の一部には、基体10の一部として延出する搭載部17が形成されている。搭載部17は、上面42に形成され、圧力センサ素子20を搭載する搭載面17aが設けられている。
収容部19の底面であって、搭載部17が形成されない部分は、リードフレーム40の一部(ランド部44)が露出している。圧力センサ素子20は、ボンディングワイヤ50によって、露出したリードフレーム40と電気的に接続される。
基体10の下面10aに端子部45cが収容される凹部10bが設けられていることで、端子部45cに負荷を加えることなく、基体10の下面10aで圧力センサ1を支持できる。
リードフレーム40の下面41には、制御素子30が設置されている。また、リードフレーム40の下面41とは、反対側の上面42側には、基体10の一部である搭載部17を介し圧力センサ素子20が配置されている。
このような材料として、銅(Cu)、鉄(Fe)等の金属が好ましい。
ランド部44は、制御素子30と圧力センサ素子20の間の信号のやり取りを行う中継端子として設けられている。
端子部45cは、中継部45aの下端から内側に折れ曲がって形成されている。端子部45cは、基体10の下面10aに設けられた凹部10bに収容されている。
なお、図1Aにおいて、中継部45aおよび端子部45cは、基体10に密着して図示されているが、基体10とは接触せずに基体10から浮き上がっていても良い。後段において説明する製造方法に示すように、基体10を成形した後にリード部45の曲げ成形を行う場合には、中継部45aおよび端子部45cは、スプリングバックにより、基体10から浮き上がった状態となる。
端子部45cの第1の領域6は、回路基板130のパッド131(図3参照)と半田接合される。凹溝部5は、第1の領域6に接合される半田8が第2の領域7に濡れ広がることを抑制する。
例えば、リード部45の厚さが0.15mmである場合では、凹溝部5の深さを0.0075mm以上、0.1mm以下とすれば、半田の濡れ広がりを確実に抑制できる。また、0.0075mm(7.5μm)以上、0.075mm以下であれば更に良い。これにより、半田の濡れ広がりを確実に抑制できるとともに、リード部45に強度を十分に確保することができる。
凹溝部5の幅は、100μm程度にできる。より具体的には、50μm以上200μm以下が好ましい。このような構成とすることにより、リード部45の強度を確保すると共に、ハーフエッチングにより凹溝部5を容易に形成できる。
圧力センサ素子20は、MEMS(Micro Electro-Mechanical Systems)技術を利用した圧力センサ素子である。
圧力センサ素子20は、リードフレーム40の上面42側(リードフレーム40に対して+Z側)に設けられている。また、圧力センサ素子20は、平面視において、一部領域又は全部領域がリードフレーム40から外れた位置に配置されていても良い。
圧力センサ素子20は、搭載部17と対向する面と反対の面に接続されたボンディングワイヤ50を介して、リードフレーム40のランド部44に接続されている。
保護剤60としては、例えば、シリコーン樹脂やフッ素系の樹脂が使用できる。保護剤60は液状やゲル状とすることができる。保護剤60は高い粘性を持つことが好ましい。
保護剤60としては、例えば、硬さ1未満(タイプA硬さ、JIS K 6253に準拠)の柔らかいゲル剤を用いることが望ましい。これによって、測定対象から加えられる圧力を圧力センサ素子20に伝達できるため、圧力センサ素子20による圧力検出の精度を低下させることはない。また、基体10の変形の影響が保護剤60を通して圧力センサ素子20に伝わることも抑制できる。
保護剤60によって、水や外気の浸入を防ぎ、圧力センサ素子20への悪影響を防ぐことができる。
制御素子30は、圧力センサ素子20からのセンサ信号が入力されると、センサ信号を処理して圧力検出信号として出力する。圧力センサ素子20からのセンサ信号は、ボンディングワイヤ50、ランド部44、ボンディングワイヤ51を介して、制御素子30に入力される。
(制御素子の実装)
まず、図2Aに示すように、リードフレーム基板40Aを用意する。リードフレーム基板40Aは、リード部45Aが屈曲されていないこと以外はリードフレーム40と同じ構成である。
リードフレーム基板40Aのリード部45Aは全長にわたってX軸方向に沿って直線的に形成されている。リードフレーム基板40Aの外形は、エッチングにより形成されている。また、リードフレーム基板40Aの外形は、プレス加工によりせん断加工により成形しても良い。リードフレーム基板40Aのリード部45Aの上面(+Z側の面)には、予め凹溝部5が設けられている。凹溝部5は、エッチング(ハーフエッチング)により形成することができる。これにより、凹溝部5と第1の領域6との境界に鋭利なエッジ5a(図5Aおよび図5B参照)を形成し、表面張力による半田の濡れ広がり抑制の効果を高めることができる。また、凹溝部5は、フォトリソグラフィにより形成しても良く、また、機械加工により形成しても良い。
以上の工程を経て、図1Aに示す圧力センサ1を得る。
圧力センサモジュール100は、シール体80が設けられた圧力センサ1と、圧力センサ1が格納される格納部115を備えた筐体110と、圧力センサ1の上方から格納部115を覆う蓋体120と、圧力センサ1の端子部45cと接続される回路基板130と、を有する。
圧力センサモジュール100は、圧力センサ1の保護剤60の表面に形成された被圧面60aに測定媒体(水、又は空気等)を導入しつつ、筐体内部110cに水が浸入させない構造とされている。
シール体80の材料は、アクリレート系の樹脂、シリコーン樹脂、ゴム等を採用することができる。シール体80は、弾性を有し、挟圧されることで止水部材(シール部材)として機能する。
シール体80のヤング率は、止水部材として機能させるために基体10の構成樹脂のヤング率の1/10以下とすることが好ましい。例えばシール体80のヤング率は、10MPa程度が好ましい。
シール体80は、基体10に一体的に固着させることで、シール体80と基体10との間を止水できる。なお、ここで「一体的」とは、シール体80と基体10とが互いに隙間なく固着した状態であることを意味する。
筐体110は、外形を形成する複数の面の一つとして蓋体120を固定する取付面110aを有している。取付面110aには、図示略のネジ穴が設けられ図示略の固定ボルトによって蓋体120を筐体110に固定する。また、取付面110aには、圧力センサ1を格納するための格納部115が設けられている。
格納部115の底面115aには、筐体内部110cまで貫通する端子接続孔118が設けられている。端子接続孔118は、基体10の下面10aから露出するリード部45を筐体内部110cに開放させるために設けられている。端子接続孔118には、圧力センサ1の端子部45cと半田接合される回路基板130が設けられている。
図4に示すように、端子接続孔118は、平面視で圧力センサ1の端子部45cの第1の領域6を囲むように形成されている。第1の領域6は、回路基板130と半田接合される領域である。したがって、端子接続孔118は、半田接合される第1の領域6を開放する。また、格納部115の底面115aは、平面視で端子部45cの第2の領域7と重なり、第1の領域6と重ならない。即ち、底面115aは、基体10の下面10aにおいて、半田8が形成される領域を支持しない。
蓋体120は、例えばステンレス合金、アルミニウム合金、樹脂などから形成されている。
図4において、回路基板130のパッド131の位置関係を二点鎖線で示す。
図4に示すように、平面視で(即ち、端子部45cの第1の領域6と直交する方向から見て)、パッド131は、圧力センサ1の端子部45cの第1の領域6と重なるように配置される。また、端子部45cの第1の領域6側の凹溝部5のエッジ5aとパッド131の周縁とは、距離Hのズレを許容する。距離Hは、500μm以下であることが好ましい。パッド131と、第1の領域6とのずれが±500μm以下であることで、半田8を介し接合される領域同士のズレを少なくし、半田8によりこれらを確実に接合できる。
図5Bに示す場合よりさらに半田量が多い場合には、凹溝部5の第1の領域6のエッジ5aにおける表面張力を決壊して、溶融した半田8が凹溝部5に半田が流れ込む。この場合は、凹溝部5の第2の領域7のエッジ5bにおいて、さらに表面張力で半田の濡れ広がりが抑制される。したがって、凹溝部5が形成されることで、半田8の量が多い場合であっても、第2の領域7への半田の濡れ広がりを抑制できる。
図6に示す凹溝部5Aは、断面形状がV字状のV字溝である。また、図7の凹溝部5Bは、矩形状の溝である。凹溝部5A、5Bを採用した場合であっても、本実施形態の凹溝部5と同様に、半田の濡れ広がり抑制の効果を得ることができる。
したがって、圧力センサモジュール100によれば、蓋体120の圧力導入孔121から浸入する水分、並びに蓋体120の下面120aと筐体110との間から浸入する水分が、筐体内部110cに浸入することを防止できる。
次に第2実施形態について説明する。
図8は、第2実施形態の圧力センサ2の下面図であり、第1実施形態の図1Bに対応する図である。
第2実施形態の圧力センサ2は、基体210の下面210aに設けられた凹部210bの形状が異なる。また、第2実施形態の圧力センサ2は、端子部45cに設けられた凹溝部205の構成が異なる。
なお、上述の第1実施形態と同一態様の構成要素については、同一符号を付し、その説明を省略する。
凹溝部205は、複数の短溝部205bを有している。短溝部205bは、区画線Lに沿って、並んでいる。隣り合う短溝部205b同士の間には、溝間部205aが位置している。溝間部205aは、第1の領域6および第2の領域7に連続する平坦な面である。
隣り合う短溝部205b同士の距離(即ち、溝間部205aの区画線Lに沿った長さ)は、短溝部205bの長さに対して、1/3以下とすることが好ましい。この範囲であれば、溝間部205aからの濡れ広がりを短溝部205bで生じる表面張力によって十分に抑制できる。
Claims (8)
- 収容部を有する基体と、
前記収容部に配された圧力センサ素子と、
前記圧力センサ素子と電気的に接続し、前記基体の下面に沿って設けられた端子部を有し、前記基体の外部に露出したリード部と、
を備えており、
前記端子部は、前記基体と対向する第1面とは反対の面である第2面に設けられた凹溝部を有し、前記凹溝部は、前記第2面において、前記端子部の先端を含む第1の領域と、前記第1の領域の隣に位置し、前記端子部の前記先端から離れている第2の領域とを区画する、圧力センサ。 - 前記基体は前記下面に凹部を有し、前記凹部が前記リード部の前記端子部を収容する、請求項1に記載の圧力センサ。
- 前記凹溝部が、断続的に形成されている、請求項1又は2に記載の圧力センサ。
- 前記凹溝部の深さが、前記リード部の厚さの1/20以上、1/2以下である、請求項1〜3の何れか一項に記載の圧力センサ。
- 前記凹溝部の断面形状が、円弧形状である、請求項1〜4の何れか一項に記載の圧力センサ。
- 請求項1〜5の何れか一項に記載の圧力センサと、
半田実装用のパッドを有する回路基板と、を備え、
前記端子部の前記第1の領域と前記回路基板の前記パッドとが半田接合されている、圧力センサモジュール。 - 前記端子部の前記第1の領域と直交する方向から見る平面視において、前記第1の領域側の前記凹溝部のエッジが、前記回路基板の前記パッドの周縁に対し±500μmの範囲に位置している、請求項6に記載の圧力センサモジュール。
- 前記圧力センサが格納される格納部を有し、前記格納部の底面に前記回路基板と前記圧力センサの前記端子部とを接続するための端子接続孔が設けられた筐体と、
前記圧力センサの上方から前記格納部を覆う蓋体と、を備え、
前記圧力センサと前記蓋体との間にはシール体が設けられており、
前記筐体の底面で前記圧力センサの前記下面を支持するとともに、前記シール体を前記蓋体と前記圧力センサの上面との間に挟み込む、
請求項6又は7に記載の圧力センサモジュール。
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