JP2012129017A - 電子装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】配線基板101と、一面側に配線基板101が搭載・固定される搭載面201を有する筐体200と、樹脂よりなる本体部302にピン301を設けてなるものであって配線基板101と外部とを電気的に接続するコネクタ300と、を備え、配線基板101は、その一方の主面を搭載面201に対向させつつ搭載面201に搭載され、コネクタ300は、配線基板101の穴101aに対してピン301が挿入・はんだ付けされたものであり、本体部302には、金属製のナット303がインサート成形により設けられ、配線基板101と本体部302とは、配線基板101を貫通してナット303に挿入された金属製のネジ304を介して、ネジ結合されている。
【選択図】図7
Description
なお、上記実施形態では、第2の樹脂多層基板102における筺体200側である一方の主面に、スルーホール実装部品700、800が搭載されていたが、可能ならば、第2の樹脂多層基板102における他方の主面側にスルーホール実装部品700、800が搭載されていてもよい。
101a コネクタ用の穴
200 筐体
201 筐体の搭載面
205 筐体の貫通穴
206 筐体の凹部
207 筐体の窪み部
300 コネクタ
301 コネクタのピン
302 コネクタの本体部
302a 本体部の一部である介在部
303 ナット
304 ネジ
305 凸部
400 接着剤
402 熱伝導性接着剤
Claims (6)
- 配線基板(101)と、
一面側に前記配線基板(101)が搭載・固定される搭載面(201)を有する筐体(200)と、
樹脂よりなる本体部(302)に当該本体部(302)より突出するピン(301)を設けてなるものであって前記配線基板(101)と外部とを電気的に接続するコネクタ(300)と、を備え、
前記配線基板(101)は、当該配線基板(101)の一方の主面を前記搭載面(201)に対向させつつ前記搭載面(201)に搭載されており、
前記コネクタ(300)は、前記配線基板(101)に設けられた穴(101a)に対して前記ピン(301)が挿入されてはんだ付けされたものであり、
前記本体部(302)には、金属製のナット(303)がインサート成形により設けられており、
前記配線基板(101)と前記本体部(302)とは、前記配線基板(101)を貫通して前記ナット(303)に挿入された金属製のネジ(304)を介して、前記ネジ(304)と前記ナット(303)とのネジ結合により固定されていることを特徴とする電子装置。 - 前記筐体(200)には、前記搭載面(201)から当該搭載面(201)とは反対側の面まで貫通する貫通穴(205)が設けられており、
前記配線基板(101)は、前記配線基板(101)で前記貫通穴(205)を覆う状態で、前記搭載面(201)に搭載されており、
前記コネクタ(300)は、前記本体部(302)が前記貫通穴(205)に挿入された状態で、前記配線基板(101)に設けられた前記穴(101a)に対して当該配線基板(101)の一方の主面側から前記ピン(301)が挿入されてはんだ付けされたものであり、
前記本体部(302)の一部は、前記貫通穴(205)の周囲に広がって前記搭載面(201)と前記配線基板(101)との間に介在する部位である介在部(302a)とされており、この介在部(302a)に前記ナット(303)が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の電子装置。 - 前記配線基板(101)は前記筺体(200)の前記搭載面(201)に対して、接着剤(400)により接着されていることを特徴とする請求項1または2に記載の電子装置。
- 前記介在部(302a)が前記筐体(200)と接着されており、
前記介在部(302a)における前記筐体(200)との接着部位には、前記筐体(200)側へ突出する凸部(305)が形成され、前記筐体(200)には前記凸部(305)にかみ合う凹部(206)が形成されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載の電子装置。 - 前記配線基板(101)と前記コネクタ(300)の前記本体部(302)とが前記ネジ(304)および前記ナット(303)によるネジ結合により固定されている部位では、前記ネジ(304)の先端部は前記本体部(302)より露出して前記筐体(200)の前記搭載面(201)に面しており、
前記ネジ(304)の先端部が面する前記搭載面(201)の部位は、窪んだ窪み部(207)とされており、
この窪み部(207)に熱伝導性を有する熱伝導性接着剤(402)が配置され、
この熱伝導性接着剤(402)を介して前記ネジ(304)と前記筐体(200)とが接着されていることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1つに記載の電子装置。 - 請求項1ないし5のいずれか1つに記載の電子装置の製造方法であって、
前記配線基板(101)の前記穴(101a)に、前記コネクタ(300)の前記ピン(301)を挿入するとともに、前記ネジ(304)を介して前記配線基板(101)と前記コネクタ(300)とをねじ止めした後に、前記ピン(301)と前記配線基板(101)とをはんだ接続し、
その後、前記コネクタ(300)とともに前記配線基板(101)を、前記筐体(200)の前記搭載面(201)に搭載して固定することを特徴とする電子装置の製造方法。
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