JP2004003936A

JP2004003936A - 圧力センサ及びその製造方法

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Publication number: JP2004003936A
Application number: JP2002315271A
Authority: JP
Inventors: Shoichi Kondo; 近藤　昭一; Atsushi Tanabe; 田辺　淳
Original assignee: Nippon Seiki Co Ltd
Current assignee: Nippon Seiki Co Ltd
Priority date: 2002-03-29
Filing date: 2002-10-30
Publication date: 2004-01-08
Anticipated expiration: 2022-10-30
Also published as: JP3578347B2

Abstract

【課題】より小型化が可能であり、また製造工程を簡略化して生産性を向上させることが可能な圧力センサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】圧力センサ１は、外部機器と電気的に接続される配線部を備えるとともに開口部３ａが形成される柔軟なシート部材３を備える。開口部３ａの形成位置に対応するとともにシ−ト部材３の下面に配設される取付部材４を備える。取付部材４上に接着剤８を介して配設される半導体式の感圧素子５を備える。前記配線部と感圧素子５とを電気的に接続する接続部材（ワイヤ）９を備える。シート部材３上に感圧素子５を囲むように配設されるハウジング２を備える。
【選択図】　図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液体，気体等の流体の圧力を計測可能とした圧力センサ及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、シリコンダイアフラム上にゲージ抵抗を形成し、それらをブリッジ状に接続した半導体式の感圧素子を有する圧力センサが広く用いられている。
【０００３】
このような感圧素子を用いた従来の圧力センサは、例えば特開昭６３−２３８５３５号公報に開示され、図８に示すようなものがある。斯かる圧力センサＡは、上述したような感圧素子Ｂと、この感圧素子Ｂを固定保持する凹形状のハウジングＣと、感圧素子Ｂの電気信号を回路基板Ｄに伝えるための複数本のリードＥと、感圧素子Ｂと各リードＥとをそれぞれ接続し、金等の導電性材料からなるワイヤ（接続部材）Ｆと、感圧素子Ｂ，リードＥ，ワイヤＦが圧力媒体に侵されないようにハウジングＣ内に注入されるシリコーンゲル等からなる封止部材Ｇと、によって構成される。また圧力センサＡは、リードＥとハウジングＣとがインサート成形されるものであるが、その製造方法としては、圧力センサとして機能するためのリード端子を複数組備えたリードフレームを金型に配設し、この金型内にハウジングＣとなる樹脂材料を流し込むことで前記リードフレームに複数のハウジングＣが設けられる。そして、各ハウジングＣを前記リードフレームから切断してリードＥがインサート成形によって一体に備えられたハウジングＣが得られる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、斯かる圧力センサＡは、回路基板Ｄと電気的に接触するための電極部を形成するためにリードＥをハウジングＣの裏面に沿うように折り曲げる必要があることからリードＥの強度を保つためにある程度の大きさが必要であることや、感圧素子Ｂの電極部とリードＥとを電気的に接続するためのワイヤ（接続部材）を感圧素子ＢがハウジングＣ内に配設されたあとにワイヤボンディングによって形成しなければならないため、ハウジングＣ内にワイヤボンディング装置のボンディングツールが移動可能な程度の空間を設けなければならないこと等によって圧力センサを小型化することが困難であるという問題があった。
【０００５】
また、斯かる圧力センサＡは、製造工程において、前記リードフレームから切断された複数のリードＥをハウジングＣの裏面に沿うように折り曲げて前記電極部を形成するために、前記リードフレームからばらばらに切り離されたリードＥを有する各ハウジングＣを、ピンセット等によって一個ずつリード折り曲げ用のプレス機に載せるなどの煩雑な作業が必要となってしまうといった問題があった。
【０００６】
本発明は前記問題に鑑みてなされたものであり、より小型化が可能であり、また製造工程を簡略化して生産性を向上させることが可能な圧力センサ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解決するために、外部機器と電気的に接続される配線部を備えるとともに開口部が形成される柔軟なシート部材と、前記開口部の形成位置に対応するとともに前記シ−ト部材の下面に配設される取付部材と、前記取付部材上に接着剤を介して配設される半導体式の感圧素子と、前記配線部と前記感圧素子とを電気的に接続する接続部材と、前記シート部材上に前記感圧素子を囲むように配設されるハウジングと、を備えてなることを特徴とする。
【０００８】
また、前記取付部材は、前記取付部材の前記シート部材との対向面を覆うように前記シート部材あるいは前記取付部材に配設される前記接着剤とは異なる他の接着剤を介して前記シート部材の下面に配設されることを特徴とする。
【０００９】
また、前記シート部材は、少なくとも１つ以上の標識部を備えてなることを特徴とする。
【００１０】
また、前記標識部は、前記開口部の少なくとも一部にかかるように形成されてなることを特徴とする。
【００１１】
また、前記標識部は、金属材料からなることを特徴とする。
【００１２】
また、外部機器と電気的に接続される配線部を備える柔軟なシート部材と、前記シ−ト部材の上面に配設される取付部材と、前記取付部材上に接着剤を介して配設される半導体式の感圧素子と、前記配線部と前記感圧素子とを電気的に接続する接続部材と、前記シート部材上に前記感圧素子を囲むように配設されるハウジングと、を備えてなることを特徴とする。
【００１３】
また、外部機器と電気的に接続される配線部を備えるとともに凹部が形成される硬質基板と、前記硬質基板の前記凹部上に接着剤を介して配設される半導体式の感圧素子と、前記配線部と前記感圧素子とを電気的に接続する接続部材と、前記硬質基板上に前記感圧素子を囲むように配設されるハウジングと、を備えてなることを特徴とする。
【００１４】
また、前記ハウジングは、内部空間に軟質の封止部材が充填されてなることを特徴とする。
【００１５】
本発明の製造方法は、外部機器と電気的に接続される配線部と開口部とを備える少なくとも１つ以上のシート部材を備える柔軟な第一基板と、枠体から接続部を介して延設される少なくとも１つ以上の取付部材を備える第二基板と、を備え、前記取付部材が前記開口部に位置するように前記第一基板を前記第二基板上に重ね合わせる工程と、前記開口部に対応する取付部材上に接着剤を介して半導体式の感圧素子を配設する工程と、前記配線部と前記感圧素子とを電気的に接続する接続部材を形成する工程と、前記シート部材上に前記感圧素子を囲むようにハウジングを配設する工程と、を含むことを特徴とする。
【００１６】
また、前記感圧素子を配設する工程は、前記第一基板の前記シート部材に形成される少なくとも１つ以上の標識部を画像処理手段を備える画像処理装置にて検出し、この検出結果に基づいて前記感圧素子を配設するための配設装置を制御し、前記感圧素子を前記開口部に対応する前記取付部材上に配設することを特徴とする。
【００１７】
また、前記ハウジングの内部空間に軟質の封止部材を充填する工程を含むことを特徴とする。
【００１８】
また、前記接続部に溝部を形成することを特徴とする。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面に基づいて、本発明の第一実施の形態となる圧力センサについて、ダイブコンピュータやダイバーウォッチ等に搭載されるものを例に挙げて説明する。
【００２０】
図１は、本発明の実施の形態である圧力センサ１を示す図であり、圧力センサ１はハウジング２とシート部材３と取付部材４と感圧素子５と軟質封止部材６とから主に構成される。
【００２１】
ハウジング２は、例えば合成樹脂材からなり、シート部材３上に感圧素子５を囲むように配設され、感圧素子５を収納する収納部（内部空間）２ａには感圧素子５を覆う軟質封止部材６が配設される。また、ハウジング２の外周部には、ダイブコンピュータやダイバーウォッチ等のケース体に配設する際に必要となるＯリング等の弾性シール部材（図示しない）を配設する段差部２ｂが設けられている。
【００２２】
シート部材３は、例えば柔軟に曲がり可能な可塑性基板（ＦＰＣ）であって、感圧素子５と例えばダイバーズウォッチのメイン基板等の外部機器（図示しない）とを電気的に接続するための銅等の導電性材料からなる所定の配線部（図示しない）を備える。また、シート部材３には、感圧素子５を取付部材４上に配設するための略四角形状の開口部３ａが形成される。尚、前記配線部の形成個所は何れか一方の面上であってもよいし、両面であってもよい。また、前記配線部には金等の導電性の良好な導電性材料によってメッキ処理された端子部３ｂが形成される。また、シート部材３は、図２に示すように、前記配線部または端子部３ｂと同様の材料からなる標識部３ｃを備える。標識部３ｃは、開口部３ａによってその一部が切り欠きされることによって開口部３ａの角部にかかるように形成されており、開口部３ａの角部と標識部３ｃとの境界部３ｄが形成されている。尚、標識部３ｃは複数形成される構成であっても良く、複数形成される場合は、開口部３ａの前記角部以外の部分にかかる構成であっても良い。
【００２３】
取付部材４は、紙フェノール，ガラス繊維入り樹脂，セラミックあるいはＳＵＳ等からなり、シート部材３の開口部３ａの形成位置に対応するとともにシ−ト部材３の下面上に配設される。尚、シート部材３と取付部材４とは例えば熱硬化性樹脂からなり取付部材４のシート部材３との対向面を覆うようにあらかじめシート部材４に配設される接着剤７（他の接着剤）を介して熱圧着にて接着固定される。この場合、接着剤７は、シート部材３の開口部３ａに対応する取付部材４の個所上にも配設される構成となる。取付部材４の開口部３ａに対応する個所上を避けて接着剤を塗布する場合は、熱圧着の際に前記接着剤が開口部３ａ側にはみ出して余剰接着剤となり、感圧素子５を配設する際の妨げとなる恐れがあるが、取付部材４のシート部材３との対向面を覆う接着剤７にてシート部材３と取付部材４とを接着することで接着剤のはみ出しを防止することが可能となる。
【００２４】
感圧素子５は、例えばシリコンダイアフラム上にゲージ抵抗を形成し、それらをブリッジ状に接続してブリッジ回路を形成するものであり、取付部材４上にシート状接着剤７と例えばシリコーン樹脂からなる接着剤８を介して配設される。また、感圧素子５は所定の電極部５ａを備え、電極部５ａと前記配線部の端子部３ｂとを金等の導電材料からなるワイヤ（接続部材）９を用いてワイヤボンディングすることで、感圧素子５と前記配線部とを電気的に接続する。これによって感圧素子５への電力供給がなされるとともに、感圧素子５からの出力信号を外部に伝達することが可能となる。尚、電極部５ａと端子部３ｂとのワイヤボンディングには、ワイヤボンディング装置が用いられる。
【００２５】
軟質封止部材６は、例えばシリコーンゲルからなり、感圧素子５及びワイヤ９が圧力媒体に侵されないように、ハウジング２の収納部２ａ内を満たしている。
【００２６】
以上の各部によって圧力センサ１が構成される。圧力センサ１は、ハウジング２の収納部２ａに導入される流体の圧力を軟質封止部材６を介して前記シリコンダイアフラムによって受け、前記シリコンダイアフラムの変位に伴う前記ブリッジ回路の出力電圧の変化によって圧力を検出する。
【００２７】
斯かる圧力センサ１は、前記外部機器と電気的に接続される前記配線部を備える柔軟なシート部材３に開口部３ａを形成し、取付部材４を開口部３ａの形成位置に対応するとともにシ−ト部材３の下面上に配設し、取付部材４上に接着剤８を介して感圧素子５を配設することを特徴とするものであり、感圧素子５を取付部材４上に配設することによって感圧素子５と前記配線部とをワイヤ９のみによって電気的に接続することが可能となることから従来のような折り曲げが必要なリードが不要となり、圧力センサを小型化することが可能となる。また、シート部材３に開口部３ａを形成することで感圧素子５の配設個所である取付部材４とシート部材３とに段差を設けることにより、接着剤８が前記配線部上に広がることを防止することができ、ワイヤ９による感圧素子５と前記配線部との電気的接続が接着剤８によって阻害されることを防止することが可能となる。また、接着剤の広がりを考慮する必要が無くなるため、前記配線部の面積を狭めることができ、圧力センサをさらに小型化することが可能となる。また、シート部材３に開口部３ａを形成することで感圧素子５の配設個所である取付部材４とシート部材３とに段差を設けることにより、ワイヤ９の配設個所である電極部５ａと端子部３ｂとの高低差を狭めることができるため、前記ワイヤボンディング装置で用いられる画像処理精度をより向上させることが可能となる。
【００２８】
次に、圧力センサ１の製造方法を説明する。図３は第一基板１１と第二基板１２を示す図、図４は製造過程における圧力センサ１を示す断面図、図５は圧力センサの製造工程の手順を示す図である。
【００２９】
まず、銅等の導電性材料によって所定の前記配線部と標識部３ｃとが形成され、前記配線部の感圧素子５とのワイヤボンディング個所を金等の導電性の良好な導電性材料によってメッキ処理した端子部３ｂを有し、端子部３ｂの近傍に例えば金型プレス加工によって開口部３ａが形成される複数のシート部材３を備える柔軟な第一基板１１（図３（ａ））と、エッチングやプレス等の手段によって枠体１２ａから接続部１２ｂを介して延設される複数の取付部材４を備える第二基板１２（図３（ｂ））と、を形成し、取付部材４が開口部３ａに位置するように第一基板１１をあらかじめ第一基板１１に配設されたシート状接着剤を介して第二基板１２上に重ね合わせ、熱圧着によって前記シート状接着剤を硬化させて第一基板１１と第二基板１２とを固定する（図３（ｃ），基板重ね合わせ工程Ｓ１）。尚、第一基板１１は、図２に示すように、開口部３ａが形成される際に標識部３ｃの一部が切り欠きされ、標識部３ｃと開口部３ａの前記角部との境界部３ｄが形成される。また、境界部３ｄが明確となるように、開口部３ａを形成する際には標識部３ｃが形成される面の反対側の面方向から金型プレス加工することが望ましい。また、基板重ね合わせ工程Ｓ１において、例えば金型プレス加工によって第一基板１１及び前記シート状接着剤の所定個所が切断され、図３（ｃ）に示すように各シート部材３と各取付部材４とが各接着剤７によって接着固定されるとともに接着固定された各シート部材３及び各取付部材４が第二基板１２と接続部１２ｂを介して接続される状態となる。また、図３（ｄ）に示すように第二基板１２の接続部１２ｂには溝部１２ｃが形成される。
【００３０】
次に、開口部３ａに対応する取付部材４上に例えばシリコーン樹脂からなる接着剤８を介して感圧素子５を配設する（図４（ａ），感圧素子配設工程Ｓ２）。感圧素子配設工程Ｓ２においては、画像処理カメラ（画像処理手段）を備えた画像処理装置にて標識部３ｃを検出し、この検出データに基づいて、感圧素子５を配設するための配設装置を制御して感圧素子５を取付部材４の開口部３ａに対応する個所の略中央部に配設する。
【００３１】
次に、第一基板１１及び第二基板１２を前記ワイヤーボンディング装置に配設し、各取付部材４上に配設される各感圧素子５の電極部５ａと、シート部材３の端子部３ｂとをワイヤ９を用いてワイヤボンディングすることで、感圧素子５と前記配線部とを電気的に接続する（図４（ａ），ワイヤボンディング工程Ｓ３）。
【００３２】
次に、合成樹脂材からなり収納部２ａを備える略筒状のハウジング２を、例えばエポキシ系樹脂からなる接着剤（図示しない）を用いて各シート部材３上に各感圧素子５を囲むように配設する（図４（ｂ），ハウジング配設工程Ｓ４）。
【００３３】
次に、各シート部材３上に配設された各ハウジング２の収納部２ａ内に、例えばシリコーンゲルからなる軟質封止部材６を注入し、感圧素子５，ワイヤ９が圧力媒体に侵されないようにする（図４（ｂ），軟質封止部材注入工程Ｓ５）。
【００３４】
そして、接続部１２ｂを介して第二基板１２と接続している状態の各圧力センサ１において、接続部１２部分を手作業またはプレス等によって切断することで、第二基板１２から切り離された個々の圧力センサ１が得られる（図１，接続部切断工程Ｓ６）。
【００３５】
斯かる圧力センサの製造方法は、前記配線部と開口部３ａとを備える少なくとも１つ以上のシート部材３を備える柔軟な第一基板１１と、枠体１２ａから接続部１２ｂを介して延設される少なくとも１つ以上の取付部材４を備える第二基板１２と、を取付部材４が開口部３ａに位置するように第一基板１１を第二基板１２上に重ね合わせる工程と、開口部３ａに対応する取付部材４上に接着剤８を介して感圧素子５を配設する工程と、前記配線部と感圧素子５とを電気的に接続するワイヤ９を形成する工程と、シート部材３上に感圧素子５を囲むようにハウジング２を配設する工程と、を含むことを特徴とするものであり、前記配線部を備えるとともに開口部３ａが形成される柔軟なシート部材３と、開口部３ａの形成位置に対応するとともにシ−ト部材３の下面に配設される取付部材４と、取付部材４上に接着剤８を介して配設される感圧素子５と、前記配線部と前記感圧素子とを電気的に接続するワイヤ９と、シート部材３上に感圧素子５を囲むように配設されるハウジング２と、を備える構成とすることによって、ワイヤボンディングによってワイヤ９を配設した後にハウジング２を配設することができることから、ハウジング２の収納部２ａを最小限の空間にすることができ、圧力センサを小型化することが可能となる。
【００３６】
また、前記配線部と開口部３ａとを備える少なくとも１つ以上のシート部材３を備える柔軟な第一基板１１と、枠体１２ａから接続部１２ｂを介して延設される少なくとも１つ以上の取付部材４を備える第二基板１２と、を取付部材４が開口部３ａに位置するように第一基板１１を第二基板１２上に重ね合わせることにより、１つの工程で複数の取付部材４を複数のシート部材３上に配設することができ、また、この状態で感圧素子５を配設し、その後ワイヤボンディングを連続して行うことが可能なことから、製造工程を簡略化して生産性を向上させることが可能となる。また、第二基板１２の枠体１２ａによって柔軟な第一基板１１を補強することができ、後の工程において感圧素子５，ワイヤ９，ハウジング２をより容易に配設することが可能となる。
【００３７】
また、第一基板１１に標識部３ｃを形成し、前記画像処理装置にて標識部３ｃを検出した前記検出データに基づいて感圧素子５を配設することにより、感圧素子５を開口部３ａに対応する取付部材４上に正確に配設することが可能となる。また、標識部３ｃを、開口部３ｃの少なくとも一部にかかるように形成することにより、開口部３ａの形成位置にばらつきが生じる場合であっても、境界部３ｄは実際に形成された開口部３ａと標識部３Ｃとの境界を示すことから、実際に形成された開口部３ａに対応する取付部材４の所定個所上に感圧素子５を正確に配設することが可能となる。特に、境界部３ｄが標識部３ｃと開口部３ａの前記角部との境界を示す構成においては、１つの標識部にて開口部３ａの異なる２方向の辺部との境界を示すことができ、標識部を複数形成することなく感圧素子５を配設するための前記検出データを得ることが可能となる。
【００３８】
また、特に、接続部１２ｂに溝部１２ｃを形成する場合、製造された各圧力センサ１と第二基板１２とを連結する接続部１２ｂに厚さが薄い個所を形成することで、より容易に各圧力センサ１を第二基板１２から分離することが可能となる。
【００３９】
次に、図６を用いて本発明の第二の実施の形態について説明する。尚、前述した第一の実施の形態と同一もしくは相当個所には同一符号を付してその詳細な説明を省く。
【００４０】
図６において、本発明の第二の実施の形態である圧力センサ２０は、ハウジング２とシート部材３と取付部材２１と感圧素子５と軟質封止部材６とから主に構成される。
【００４１】
前述の第一の実施の形態と異なる点は、シ−ト部材３の上面に接着剤（図示しない）を介して取付部材２１を配設し、取付部材２１上に接着剤８を介して感圧素子５を配設する点である。斯かる構成によっても、感圧素子５を取付部材２１上に配設することによって感圧素子５と前記配線部とをワイヤ９のみによって電気的に接続することが可能となることから従来のような折り曲げが必要なリードが不要となり、圧力センサを小型化することが可能となる。
【００４２】
次に、図７を用いて本発明の第三の実施の形態について説明する。尚、前述した第一，第二の実施の形態と同一もしくは相当個所には同一符号を付してその詳細な説明を省く。
【００４３】
図７において、本発明の第三の実施の形態である圧力センサ３０は、ハウジング２と硬質基板３１と感圧素子５と軟質封止部材６とから主に構成される。
【００４４】
前述の第一，第二の実施の形態と異なる点は、外部機器と電気的に接続される配線部を備える硬質基板３１に凹部３１ａを形成し、硬質基板３１の凹部３１ａ上に接着剤８を介して感圧素子５を配設する点である。硬質基板３１は、紙フェノール，ガラス繊維入り樹脂あるいはセラミック等からなり、凹部３１ａは、エッチング，プレス加工あるいは切削等の手段によって形成される。斯かる構成によっても、感圧素子５を硬質基板３１の凹部３１ａ上に配設することによって感圧素子５と前記配線部とをワイヤ９のみによって電気的に接続することが可能となることから従来のような折り曲げが必要なリードが不要となり、リードによる寸法の制約がなくなるため圧力センサを小型化することが可能となる。また、硬質基板３１に凹部３１ａを形成することで感圧素子５の配設個所である硬質基板３１に段差を設けることにより、接着剤８が前記配線部上に広がることを防止することができ、ワイヤ９による感圧素子５と前記配線部との電気的接続が接着剤８によって阻害されることを防止することが可能となる。また、接着剤の広がりを考慮する必要が無くなるため、前記配線部の面積を狭めることができ、圧力センサをさらに小型化することが可能となる。また、硬質基板３１に凹部３１ａを形成することで感圧素子５の配設個所である硬質基板３１に段差を設けることにより、ワイヤ９の配設個所である感圧素子５の電極部５ａと前記配線部の端子部との高低差を狭めることができるため、前記ワイヤボンディング装置で用いられる画像処理精度をより向上させることが可能となる。
【００４５】
【発明の効果】
本発明は、液体，気体等の流体の圧力を計測可能とした圧力センサ及びその製造方法に
関するものであり、より小型化が可能であり、また製造工程を簡略化して生産性を向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第一の実施の形態である圧力センサを示す図。
【図２】同上のシート部材を示す図。
【図３】同上の製造過程を示す図。
【図４】同上の製造過程を示す断面図。
【図５】同上のの製造工程の手順を示す図。
【図６】本発明の第二の実施の形態である圧力センサを示す断面図。
【図７】本発明の第三の実施の形態である圧力センサを示す断面図。
【図８】従来の圧力センサの一例を断面で示す図。
【符号の説明】
１，２０，３０　圧力センサ
２　　ハウジング
２ａ　収納部（内部空間）
３　　シート部材
３ａ　開口部
３ｃ　標識部
３ｄ　境界部
４，２１　取付部材
５　　感圧素子
６　　軟質封止部材
７　　接着剤（他の接着剤）
８　　接着剤
９　　ワイヤ（接続部材）
１１　第一基板
１２　第二基板
１２ａ枠体
１２ｂ接続部
１２ｃ溝部
３１　硬質基板
３１ａ凹部
Ａ　　圧力センサ
Ｂ　　感圧素子
Ｃ　　ハウジング
Ｄ　　回路基板
Ｅ　　リード
Ｆ　　ワイヤ（接続部材）
Ｓ１　基板重ね合わせ工程
Ｓ２　感圧素子配設工程
Ｓ３　ワイヤボンディング工程
Ｓ４　ハウジング配設工程
Ｓ５　軟質封止部材注入工程
Ｓ６　接続部切断工程

Claims

外部機器と電気的に接続される配線部を備えるとともに開口部が形成される柔軟なシート部材と、
前記開口部の形成位置に対応するとともに前記シ−ト部材の下面に配設される取付部材と、
前記取付部材上に接着剤を介して配設される半導体式の感圧素子と、
前記配線部と前記感圧素子とを電気的に接続する接続部材と、
前記シート部材上に前記感圧素子を囲むように配設されるハウジングと、
を備えてなることを特徴とする圧力センサ。
前記取付部材は、前記取付部材の前記シート部材との対向面を覆うように前記シート部材あるいは前記取付部材に配設される前記接着剤とは異なる他の接着剤を介して前記シート部材の下面に配設されることを特徴とする請求項１に記載の圧力センサ。
前記シート部材は、少なくとも１つ以上の標識部を備えてなることを特徴とする請求項１に記載の圧力センサ。
前記標識部は、前記開口部の少なくとも一部にかかるように形成されてなることを特徴とする請求項３に記載の圧力センサ。
前記標識部は、金属材料からなることを特徴とする請求項３に記載の圧力センサ。
外部機器と電気的に接続される配線部を備える柔軟なシート部材と、
前記シ−ト部材の上面に配設される取付部材と、
前記取付部材上に接着剤を介して配設される半導体式の感圧素子と、
前記配線部と前記感圧素子とを電気的に接続する接続部材と、
前記シート部材上に前記感圧素子を囲むように配設されるハウジングと、
を備えてなることを特徴とする圧力センサ。
外部機器と電気的に接続される配線部を備えるとともに凹部が形成される硬質基板と、
前記硬質基板の前記凹部上に接着剤を介して配設される半導体式の感圧素子と、
前記配線部と前記感圧素子とを電気的に接続する接続部材と、
前記硬質基板上に前記感圧素子を囲むように配設されるハウジングと、
を備えてなることを特徴とする圧力センサ。
前記ハウジングは、内部空間に軟質の封止部材が充填されてなることを特徴とする請求項１から請求項７の何れかに記載の圧力センサ。
外部機器と電気的に接続される配線部と開口部とを備える少なくとも１つ以上のシート部材を備える柔軟な第一基板と、枠体から接続部を介して延設される少なくとも１つ以上の取付部材を備える第二基板と、を備え、前記取付部材が前記開口部に位置するように前記第一基板を前記第二基板上に重ね合わせる工程と、
前記開口部に対応する取付部材上に接着剤を介して半導体式の感圧素子を配設する工程と、
前記配線部と前記感圧素子とを電気的に接続する接続部材を形成する工程と、
前記シート部材上に前記感圧素子を囲むようにハウジングを配設する工程と、
を含むことを特徴とする圧力センサの製造方法。
前記感圧素子を配設する工程は、前記第一基板の前記シート部材に形成される少なくとも１つ以上の標識部を画像処理手段を備える画像処理装置にて検出し、この検出結果に基づいて前記感圧素子を配設するための配設装置を制御し、前記感圧素子を前記開口部に対応する前記取付部材上に配設することを特徴とする請求項９に記載の圧力センサの製造方法。
前記ハウジングの内部空間に軟質の封止部材を充填する工程を含むことを特徴とする請求項９に記載の圧力センサの製造方法。
前記接続部に溝部を形成することを特徴とする請求項９に記載の圧力センサの製造方法。