JP3405457B2 - 圧力センサの製造方法 - Google Patents
圧力センサの製造方法Info
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- JP3405457B2 JP3405457B2 JP2000364103A JP2000364103A JP3405457B2 JP 3405457 B2 JP3405457 B2 JP 3405457B2 JP 2000364103 A JP2000364103 A JP 2000364103A JP 2000364103 A JP2000364103 A JP 2000364103A JP 3405457 B2 JP3405457 B2 JP 3405457B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液体，気体等の流
体の圧力を計測可能とした圧力センサの製造方法に関す
るものである。
体の圧力を計測可能とした圧力センサの製造方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、シリコンダイアフラム上にゲージ
抵抗を形成し、それらをブリッジ状に接続した半導体式
の感圧素子を有する圧力センサが広く用いられている。
抵抗を形成し、それらをブリッジ状に接続した半導体式
の感圧素子を有する圧力センサが広く用いられている。
【０００３】このような感圧素子を用いた従来の圧力セ
ンサは、特開昭６３−２３８５３５号公報に開示され、
図４に示すようなものがある。斯かる圧力センサは、上
述したような感圧素子Ａと、この感圧素子Ａを固定保持
する凹形状のハウジングＢと、前記感圧素子Ａの電気信
号を回路基板Ｃに伝えるための複数本のリードＤと、感
圧素子Ａと各リードＤとをそれぞれ接続し、金等の導電
性材料からなるワイヤ（接続部材）Ｅと、感圧素子Ａ，
リードＤ，ワイヤＥが圧力媒体に侵されないようにハウ
ジングＢ内に注入されるシリコーンゲル等からなる封止
部材Ｆと、によって構成される。
ンサは、特開昭６３−２３８５３５号公報に開示され、
図４に示すようなものがある。斯かる圧力センサは、上
述したような感圧素子Ａと、この感圧素子Ａを固定保持
する凹形状のハウジングＢと、前記感圧素子Ａの電気信
号を回路基板Ｃに伝えるための複数本のリードＤと、感
圧素子Ａと各リードＤとをそれぞれ接続し、金等の導電
性材料からなるワイヤ（接続部材）Ｅと、感圧素子Ａ，
リードＤ，ワイヤＥが圧力媒体に侵されないようにハウ
ジングＢ内に注入されるシリコーンゲル等からなる封止
部材Ｆと、によって構成される。
【０００４】斯かる従来の圧力センサの製造方法として
は、導電材からなる図示しないリードフレーム上に連続
して形成される複数のリードＤをインサートモールドし
てハウジングＢを成形するハウジング形成工程と、ハウ
ジングＢから延びるリードＤの所定箇所をリードフレー
ムから切断するリード切断工程と、回路基板Ｃの電極部
に電気的な接続が可能な部分を形成するために切断され
たリードＤをハウジングＢの裏面に沿うように折り曲げ
るリード折り曲げ工程と、ハウジングＢに感圧素子Ａを
配設固定する感圧素子配設工程と、感圧素子Ａの電極部
とリードＤとを電気的に接続するワイヤボンディング工
程と、が必要となる。
は、導電材からなる図示しないリードフレーム上に連続
して形成される複数のリードＤをインサートモールドし
てハウジングＢを成形するハウジング形成工程と、ハウ
ジングＢから延びるリードＤの所定箇所をリードフレー
ムから切断するリード切断工程と、回路基板Ｃの電極部
に電気的な接続が可能な部分を形成するために切断され
たリードＤをハウジングＢの裏面に沿うように折り曲げ
るリード折り曲げ工程と、ハウジングＢに感圧素子Ａを
配設固定する感圧素子配設工程と、感圧素子Ａの電極部
とリードＤとを電気的に接続するワイヤボンディング工
程と、が必要となる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
製造方法におけるリード折り曲げ工程は、リード切断工
程によって切断され、リードフレームから外れた状態
の、複数本有するリードＤをハウジングＢの裏面に沿う
ように折り曲げる必要があるが、リードフレームからば
らばらに切り離されたリードＤを有するハウジングＢ
を、ピンセット等によって一個ずつリード折り曲げ用の
プレス機に載せるなどの煩雑な作業が必要となってしま
うといった問題点を有している。
製造方法におけるリード折り曲げ工程は、リード切断工
程によって切断され、リードフレームから外れた状態
の、複数本有するリードＤをハウジングＢの裏面に沿う
ように折り曲げる必要があるが、リードフレームからば
らばらに切り離されたリードＤを有するハウジングＢ
を、ピンセット等によって一個ずつリード折り曲げ用の
プレス機に載せるなどの煩雑な作業が必要となってしま
うといった問題点を有している。
【０００６】また、上述した従来の圧力センサは、折り
曲げられたリードＤに対してスプリングピンによる接触
や半田による接続によって回路基板Ｃの電極部Ｃ１に電
気的な接続を行うものがあるが、特に図４で示すように
半田接続によって回路基板Ｃに接続固定する場合は、回
路基板Ｃの電極部Ｃ１に接続させるための屈曲リード部
Ｄ１を形成する必要がある。従って、ハウジングＢを形
成した後にハウジングＢに沿ってリードＤを折り曲げる
作業が必要となり、この際にハウジングＢの成形誤差や
リードＤの弾性などにともなって、リードＤの折り曲げ
角度にばらつきが生じ、リードＤと回路基板Ｃ間の電気
的な接触不良の原因となる虞があり、電気的な接続信頼
性が低下してしまうといった問題点があった。
曲げられたリードＤに対してスプリングピンによる接触
や半田による接続によって回路基板Ｃの電極部Ｃ１に電
気的な接続を行うものがあるが、特に図４で示すように
半田接続によって回路基板Ｃに接続固定する場合は、回
路基板Ｃの電極部Ｃ１に接続させるための屈曲リード部
Ｄ１を形成する必要がある。従って、ハウジングＢを形
成した後にハウジングＢに沿ってリードＤを折り曲げる
作業が必要となり、この際にハウジングＢの成形誤差や
リードＤの弾性などにともなって、リードＤの折り曲げ
角度にばらつきが生じ、リードＤと回路基板Ｃ間の電気
的な接触不良の原因となる虞があり、電気的な接続信頼
性が低下してしまうといった問題点があった。
【０００７】本発明は上述した課題に鑑みてなされたも
のであり、生産性が高く、且つ外部機器への接続信頼性
に優れたリードを有する圧力センサの製造方法を提供す
ることを目的としている。
のであり、生産性が高く、且つ外部機器への接続信頼性
に優れたリードを有する圧力センサの製造方法を提供す
ることを目的としている。
【０００８】
【０００９】
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の圧力センサの製
造方法は、請求項１に記載したように、外部機器に接続
可能なリードをインサートモールドして合成樹脂材のハ
ウジングを形成するとともに、前記ハウジングに設けら
れる載置部に半導体式の感圧素子を配設し、前記リード
と前記感圧素子とを接続部材を介して電気的に接続する
ことで、前記外部機器と前記感圧素子とを電気的に接続
可能とする圧力センサの製造方法であって、両端部が略
平行に引き出された第１，第２の接続部を備えたリード
を複数備え、前記第２の接続部間が連結部を介して接続
されることで前記リードが連続的に設けられたリードフ
レームを用意し、前記リードフレームにおける前記第１
の接続部の表面側が露出し、かつ前記リードフレームに
おける前記第２の接続部の裏面側が露出するように前記
リードフレームをインサートモールドするとともに、露
出した前記第１の接続部に隣接する載置部を形成するハ
ウジング形成工程と、前記載置部に前記感圧素子を配設
する感圧素子配設工程と、前記感圧素子における電極部
と前記リードにおける前記第１の接続部とを電気的に接
続するワイヤボンディング工程と、前記第２の接続部が
前記ハウジングの裏面側に露出するとともに、前記第２
の接続部の先端部が前記ハウジングの周縁に達するよう
に、前記第２の接続部間を連結する前記連結部を切断す
るリード切断工程と、を含むことを特徴とするものであ
る。
造方法は、請求項１に記載したように、外部機器に接続
可能なリードをインサートモールドして合成樹脂材のハ
ウジングを形成するとともに、前記ハウジングに設けら
れる載置部に半導体式の感圧素子を配設し、前記リード
と前記感圧素子とを接続部材を介して電気的に接続する
ことで、前記外部機器と前記感圧素子とを電気的に接続
可能とする圧力センサの製造方法であって、両端部が略
平行に引き出された第１，第２の接続部を備えたリード
を複数備え、前記第２の接続部間が連結部を介して接続
されることで前記リードが連続的に設けられたリードフ
レームを用意し、前記リードフレームにおける前記第１
の接続部の表面側が露出し、かつ前記リードフレームに
おける前記第２の接続部の裏面側が露出するように前記
リードフレームをインサートモールドするとともに、露
出した前記第１の接続部に隣接する載置部を形成するハ
ウジング形成工程と、前記載置部に前記感圧素子を配設
する感圧素子配設工程と、前記感圧素子における電極部
と前記リードにおける前記第１の接続部とを電気的に接
続するワイヤボンディング工程と、前記第２の接続部が
前記ハウジングの裏面側に露出するとともに、前記第２
の接続部の先端部が前記ハウジングの周縁に達するよう
に、前記第２の接続部間を連結する前記連結部を切断す
るリード切断工程と、を含むことを特徴とするものであ
る。
【００１１】また、請求項２に記載したように、請求項
１に記載の圧力センサの製造方法において、前記第２の
接続部が前記ハウジングの裏面と同一面にて露出するよ
うに形成されてなることを特徴とするものである。
１に記載の圧力センサの製造方法において、前記第２の
接続部が前記ハウジングの裏面と同一面にて露出するよ
うに形成されてなることを特徴とするものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、添付図面に基づいて、本発
明の実施の形態となる圧力センサについて、ダイブコン
ピュータやダイバーウォッチ等に搭載されるものを例に
挙げ説明するが従来例と同一もしくは相当箇所には同一
符号を付して、その詳細な説明は省く。
明の実施の形態となる圧力センサについて、ダイブコン
ピュータやダイバーウォッチ等に搭載されるものを例に
挙げ説明するが従来例と同一もしくは相当箇所には同一
符号を付して、その詳細な説明は省く。
【００１３】図１は、回路基板上に配設された圧力セン
サの断面図であり、圧力センサはハウジング１とリード
２と感圧素子Ａと軟質封止部材Ｆとから主に構成され
る。
サの断面図であり、圧力センサはハウジング１とリード
２と感圧素子Ａと軟質封止部材Ｆとから主に構成され
る。
【００１４】ハウジング１は、合成樹脂材からなり、感
圧素子Ａを配設するための凹部形状の載置部１Ａと、こ
の載置部１Ａに配設される感圧素子Ａ上を覆う軟質封止
部材Ｆを配設するための凹部形状の収納部１Ｂとを有
し、後に詳述するリード２をインサートモールドしてな
る。また、ハウジング１の外周部には、ダイブコンピュ
ータやダイバーウォッチ等のケース体に配設する際に必
要となるＯリング等の弾性シール部材（図示しない）を
配設する段差部１Ｃが設けられている。
圧素子Ａを配設するための凹部形状の載置部１Ａと、こ
の載置部１Ａに配設される感圧素子Ａ上を覆う軟質封止
部材Ｆを配設するための凹部形状の収納部１Ｂとを有
し、後に詳述するリード２をインサートモールドしてな
る。また、ハウジング１の外周部には、ダイブコンピュ
ータやダイバーウォッチ等のケース体に配設する際に必
要となるＯリング等の弾性シール部材（図示しない）を
配設する段差部１Ｃが設けられている。
【００１５】リード２は、銅等の導電性材料に金メッキ
を施した板状部材から構成され、ハウジング１の収納部
１Ｂの底面１Ｄに露出し、感圧素子Ａの電極部（図示し
ない）にワイヤ（接続部材）Ｅを介して電気的に接続す
る第１の接続部２Ａと、この第１の接続部２Ａから傾斜
部２Ｂを介して連続的に形成され、且つ第１の接続部２
Ａと略平行に引き出し形成されるとともに、ハウジング
１の裏面１Ｅに露出し、その先端部がハウジング１の周
縁１Ｆに達する第２の接続部２Ｃとを有するものであ
る。また、第２の接続部２Ｃは、ハウジング１の裏面１
Ｅに露出するものであるが、この露出面は、ハウジング
１の裏面１Ｅと同一面になるようにハウジング１にイン
サートモールドされる。
を施した板状部材から構成され、ハウジング１の収納部
１Ｂの底面１Ｄに露出し、感圧素子Ａの電極部（図示し
ない）にワイヤ（接続部材）Ｅを介して電気的に接続す
る第１の接続部２Ａと、この第１の接続部２Ａから傾斜
部２Ｂを介して連続的に形成され、且つ第１の接続部２
Ａと略平行に引き出し形成されるとともに、ハウジング
１の裏面１Ｅに露出し、その先端部がハウジング１の周
縁１Ｆに達する第２の接続部２Ｃとを有するものであ
る。また、第２の接続部２Ｃは、ハウジング１の裏面１
Ｅに露出するものであるが、この露出面は、ハウジング
１の裏面１Ｅと同一面になるようにハウジング１にイン
サートモールドされる。
【００１６】軟質封止部材Ｆは、例えばシリコーンゲル
からなり、感圧素子Ａ，ワイヤＥ及びリード２における
第１の接続部２Ａが圧力媒体に侵されないように、ハウ
ジング１の収納部１Ｂ内を満たしている。
からなり、感圧素子Ａ，ワイヤＥ及びリード２における
第１の接続部２Ａが圧力媒体に侵されないように、ハウ
ジング１の収納部１Ｂ内を満たしている。
【００１７】以上の各部によって圧力センサが構成され
る。斯かる圧力センサは、回路基板Ｃに形成される電極
部Ｃ１と、ハウジング１の裏面１Ｅに露出し、その先端
部がハウジング１の周縁１Ｆに達するように折り曲げら
れた第２の接続部２Ｃとを半田Ｓを介して接続すること
で、感圧素子Ａへの電力供給がなされるとともに、感圧
素子Ａからの出力信号を外部に伝達することが可能とな
る。
る。斯かる圧力センサは、回路基板Ｃに形成される電極
部Ｃ１と、ハウジング１の裏面１Ｅに露出し、その先端
部がハウジング１の周縁１Ｆに達するように折り曲げら
れた第２の接続部２Ｃとを半田Ｓを介して接続すること
で、感圧素子Ａへの電力供給がなされるとともに、感圧
素子Ａからの出力信号を外部に伝達することが可能とな
る。
【００１８】また、ハウジング１の裏面１Ｅに沿って延
びる第２の接続部２Ｃを設けたことにより、外部機器と
なる回路基板Ｃへの搭載性が高いものとなる。また、圧
力センサは、図１に示すように、第２の接続部２Ｃが、
ハウジング１の裏面１Ｅに沿って裏面１Ｅと同一面にて
露出するように形成されてなることにより、裏面１Ｅが
突起物のない平坦面となるため、回路基板Ｃに第２の接
続部２Ｃを半田付け接続する場合には、がたつきの少な
い安定した圧力センサの半田付けが行えるため、電気的
な接続信頼性を向上することができる。
びる第２の接続部２Ｃを設けたことにより、外部機器と
なる回路基板Ｃへの搭載性が高いものとなる。また、圧
力センサは、図１に示すように、第２の接続部２Ｃが、
ハウジング１の裏面１Ｅに沿って裏面１Ｅと同一面にて
露出するように形成されてなることにより、裏面１Ｅが
突起物のない平坦面となるため、回路基板Ｃに第２の接
続部２Ｃを半田付け接続する場合には、がたつきの少な
い安定した圧力センサの半田付けが行えるため、電気的
な接続信頼性を向上することができる。
【００１９】次に、かかる圧力センサの製造方法を説明
する。図２は製造過程における圧力センサの断面図を示
し、図３は圧力センサの製造工程の手順を示すものであ
る。
する。図２は製造過程における圧力センサの断面図を示
し、図３は圧力センサの製造工程の手順を示すものであ
る。
【００２０】第１，第２の接続部２Ａ，２Ｃが略平行
で、且つ第１，第２の接続部２Ａ，２Ｃを結ぶ傾斜部２
Ｂが所定の角度を有するようにリードフレーム３をプレ
ス加工する「図２（ａ），プレス加工工程Ｓ１」。尚、
リードフレーム３は、第２の接続部２Ｃ間を連結部３Ａ
によって連結している。
で、且つ第１，第２の接続部２Ａ，２Ｃを結ぶ傾斜部２
Ｂが所定の角度を有するようにリードフレーム３をプレ
ス加工する「図２（ａ），プレス加工工程Ｓ１」。尚、
リードフレーム３は、第２の接続部２Ｃ間を連結部３Ａ
によって連結している。
【００２１】次に、上述のリードフレーム３を所定の金
型にセットし、この金型に合成樹脂材を注入することで
ハウジング１に連結部３Ａによって第２の接続部２Ｃ間
が連なるリード２がインサートモールドされる「図２
（ｂ），ハウジング形成工程Ｓ２」。この工程で得られ
るハウジング１は、感圧素子Ａを配設するための凹部形
状の載置部１Ａが設けられるとともに、この載置部１Ａ
に隣接する収納部１Ｂの底面１Ｄに沿って第１の接続部
２Ａが露出し、かつ第１の接続部２Ａから傾斜部２Ｂを
介して延設される第２の接続部２Ｃが裏面側に露出する
とともに、第２の接続部２Ｃがハウジング１の裏面１Ｅ
と同一面となるように形成される。
型にセットし、この金型に合成樹脂材を注入することで
ハウジング１に連結部３Ａによって第２の接続部２Ｃ間
が連なるリード２がインサートモールドされる「図２
（ｂ），ハウジング形成工程Ｓ２」。この工程で得られ
るハウジング１は、感圧素子Ａを配設するための凹部形
状の載置部１Ａが設けられるとともに、この載置部１Ａ
に隣接する収納部１Ｂの底面１Ｄに沿って第１の接続部
２Ａが露出し、かつ第１の接続部２Ａから傾斜部２Ｂを
介して延設される第２の接続部２Ｃが裏面側に露出する
とともに、第２の接続部２Ｃがハウジング１の裏面１Ｅ
と同一面となるように形成される。
【００２２】次に、第２の接続部２Ｃ間を連結部３Ａを
介して連なる状態のハウジング１群の載置部１Ａに、感
圧素子Ａを例えばエポキシ系接着剤を用いて配設すると
ともに、高温炉にハウジング１群を投入し前記接着剤を
硬化させることで載置部１Ａに感圧素子Ａを配設固定す
る「図２（ｃ），感圧素子配設工程Ｓ３」。
介して連なる状態のハウジング１群の載置部１Ａに、感
圧素子Ａを例えばエポキシ系接着剤を用いて配設すると
ともに、高温炉にハウジング１群を投入し前記接着剤を
硬化させることで載置部１Ａに感圧素子Ａを配設固定す
る「図２（ｃ），感圧素子配設工程Ｓ３」。
【００２３】次に、ハウジング１群をワイヤーボンディ
ング装置に配設し、各ハウジング１の載置部１Ａに配設
される各感圧素子Ａの電極部（図示しない）と、各ハウ
ジング１の第１の接続部２Ａとを金等からなるワイヤＥ
を用いてワイヤボンディングすることで、感圧素子Ａと
リード２とを電気的に接続する「図２（ｃ），ワイヤボ
ンディング工程Ｓ４」。
ング装置に配設し、各ハウジング１の載置部１Ａに配設
される各感圧素子Ａの電極部（図示しない）と、各ハウ
ジング１の第１の接続部２Ａとを金等からなるワイヤＥ
を用いてワイヤボンディングすることで、感圧素子Ａと
リード２とを電気的に接続する「図２（ｃ），ワイヤボ
ンディング工程Ｓ４」。
【００２４】次に、ワイヤボンディングされたハウジン
グ１群の各収納部１Ｂ内に、例えばシリコンゲルからな
る軟質充填部材Ｆを注入し、感圧素子Ａ，ワイヤＥ及び
リード２における第１の接続部２Ａが圧力媒体に侵され
ないようにする「図２（ｃ），軟質封止部材注入工程Ｓ
５」。
グ１群の各収納部１Ｂ内に、例えばシリコンゲルからな
る軟質充填部材Ｆを注入し、感圧素子Ａ，ワイヤＥ及び
リード２における第１の接続部２Ａが圧力媒体に侵され
ないようにする「図２（ｃ），軟質封止部材注入工程Ｓ
５」。
【００２５】そして、図２に示すような第２の接続部２
Ｃ間を連結部３Ａを介して連なる状態のハウジング１群
において、連結部３Ａ部分をプレス等によって切断する
ことで、リードフレーム３から切り離された個々の圧力
センサが得られる「図１，リード切断工程」。
Ｃ間を連結部３Ａを介して連なる状態のハウジング１群
において、連結部３Ａ部分をプレス等によって切断する
ことで、リードフレーム３から切り離された個々の圧力
センサが得られる「図１，リード切断工程」。
【００２６】斯かる圧力センサは、第２の接続部２Ｃの
リードフレーム３との切り離し箇所である連結部３Ａを
ハウジング１の裏面１Ｅでかつ周縁部１Ｆ側に設けるこ
とで、リードフレーム切断工程Ｓ６を最終工程として処
理できる。従って、製造工程において、リードフレーム
３に複数の圧力センサが連結した状態にて、各工程をリ
ードフレーム３毎に処理することができ、しかも、複雑
なリード２の折り曲げ処理が、安定したプレス加工工程
によって、ハウジング形成工程の前に一括して行えるた
め、生産性の高い圧力センサの製造方法を得ることがで
きる。
リードフレーム３との切り離し箇所である連結部３Ａを
ハウジング１の裏面１Ｅでかつ周縁部１Ｆ側に設けるこ
とで、リードフレーム切断工程Ｓ６を最終工程として処
理できる。従って、製造工程において、リードフレーム
３に複数の圧力センサが連結した状態にて、各工程をリ
ードフレーム３毎に処理することができ、しかも、複雑
なリード２の折り曲げ処理が、安定したプレス加工工程
によって、ハウジング形成工程の前に一括して行えるた
め、生産性の高い圧力センサの製造方法を得ることがで
きる。
【００２７】また、リード２における第２の接続部２Ｃ
は、従来のようにハウジングをインサートモールドした
後にハウジングの裏面に沿って折り曲げて形成されるも
のではないため、第２の接続部２Ｃの形状にばらつきが
生じにくくなり、回路基板Ｃへの安定した接続が可能と
なるため、電気的な接続信頼性が向上する。
は、従来のようにハウジングをインサートモールドした
後にハウジングの裏面に沿って折り曲げて形成されるも
のではないため、第２の接続部２Ｃの形状にばらつきが
生じにくくなり、回路基板Ｃへの安定した接続が可能と
なるため、電気的な接続信頼性が向上する。
【００２８】尚、本発明の圧力センサは、上述したよう
に半田付けによって回路基板に接続されるものに限定さ
れるものではなく、例えば、スプリングピンによる接触
によって回路基板と電気的な接続をなすものであっても
良い。
に半田付けによって回路基板に接続されるものに限定さ
れるものではなく、例えば、スプリングピンによる接触
によって回路基板と電気的な接続をなすものであっても
良い。
【００２９】また、上述した実施の形態による圧力セン
サの製造方法では、リード切断工程Ｓ６の前に工程Ｓ３
〜Ｓ５を処理するものであったが、本発明はこれに限定
されるものではなく、例えば、リード切断工程の後に感
圧素子配設工程，ワイヤボンディング工程，軟質封止部
材注入工程の処理を行うこともできる。
サの製造方法では、リード切断工程Ｓ６の前に工程Ｓ３
〜Ｓ５を処理するものであったが、本発明はこれに限定
されるものではなく、例えば、リード切断工程の後に感
圧素子配設工程，ワイヤボンディング工程，軟質封止部
材注入工程の処理を行うこともできる。
【００３０】
【発明の効果】本発明は、外部機器に接続可能なリード
をインサートモールドして合成樹脂材のハウジングを形
成するとともに、前記ハウジングに設けられる載置部に
半導体式の感圧素子を配設し、前記リードと前記感圧素
子とを接続部材を介して電気的に接続することで、前記
外部機器と前記感圧素子とを電気的に接続可能とする圧
力センサの製造方法に関して、生産性が高く、且つ外部
機器への接続信頼性に優れたリードを有する圧力センサ
の製造方法を提供することができる。
をインサートモールドして合成樹脂材のハウジングを形
成するとともに、前記ハウジングに設けられる載置部に
半導体式の感圧素子を配設し、前記リードと前記感圧素
子とを接続部材を介して電気的に接続することで、前記
外部機器と前記感圧素子とを電気的に接続可能とする圧
力センサの製造方法に関して、生産性が高く、且つ外部
機器への接続信頼性に優れたリードを有する圧力センサ
の製造方法を提供することができる。
【図１】本発明の実施の形態による圧力センサの断面を
示す図。
示す図。
【図２】本発明の実施の形態による圧力センサの製造過
程における断面を示す図。
程における断面を示す図。
【図３】本発明の実施の形態による圧力センサの製造工
程の手順を示す図。
程の手順を示す図。
【図４】従来の圧力センサの一例を断面で示す図。
Ａ 感圧素子
Ｃ 回路基板（外部機器）
Ｅ ワイヤ（接続部材）
１ ハウジング
１Ａ 載置部
１Ｅ 裏面
１Ｆ 周縁
２ リード
２Ａ 第１の接続部
２Ｃ 第２の接続部
３ リードフレーム
３Ａ 連結部
Ｓ１ プレス加工工程
Ｓ２ ハウジング形成工程
Ｓ３ 感圧素子配設工程
Ｓ４ ワイヤボンディング工程
Ｓ６ リード切断工程
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
G01L 9/00
G01L 19/14
H01L 29/84
Claims (2)
- 【請求項１】外部機器に接続可能なリードをインサート
モールドして合成樹脂材のハウジングを形成するととも
に、前記ハウジングに設けられる載置部に半導体式の感
圧素子を配設し、前記リードと前記感圧素子とを接続部
材を介して電気的に接続することで、前記外部機器と前
記感圧素子とを電気的に接続可能とする圧力センサの製
造方法であって、両端部が略平行に引き出された第１，
第２の接続部を備えたリードを複数備え、前記第２の接
続部間が連結部を介して接続されることで前記リードが
連続的に設けられたリードフレームを用意し、前記リー
ドフレームにおける前記第１の接続部の表面側が露出
し、かつ前記リードフレームにおける前記第２の接続部
の裏面側が露出するように前記リードフレームをインサ
ートモールドするとともに、露出した前記第１の接続部
に隣接する載置部を形成するハウジング形成工程と、前
記載置部に前記感圧素子を配設する感圧素子配設工程
と、前記感圧素子における電極部と前記リードにおける
前記第１の接続部とを電気的に接続するワイヤボンディ
ング工程と、前記第２の接続部が前記ハウジングの裏面
側に露出するとともに、前記第２の接続部の先端部が前
記ハウジングの周縁に達するように、前記第２の接続部
間を連結する前記連結部を切断するリード切断工程と、
を含むことを特徴とする圧力センサの製造方法。 - 【請求項２】 前記第２の接続部が前記ハウジングの裏面
と同一面にて露出するように形成されてなることを特徴
とする請求項１に記載の圧力センサの製造方法。
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|---|---|---|---|
| JP2000364103A JP3405457B2 (ja) | 2000-11-30 | 2000-11-30 | 圧力センサの製造方法 |
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