JP2854286B2 - 表面実装型圧力センサとその製造方法 - Google Patents
表面実装型圧力センサとその製造方法Info
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- JP2854286B2 JP2854286B2 JP8205221A JP20522196A JP2854286B2 JP 2854286 B2 JP2854286 B2 JP 2854286B2 JP 8205221 A JP8205221 A JP 8205221A JP 20522196 A JP20522196 A JP 20522196A JP 2854286 B2 JP2854286 B2 JP 2854286B2
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、流体の圧力を検
出し、電気的出力を得る圧力センサであって、回路基板
に端子がはんだ付けされて取り付けられる表面実装型圧
力センサとその製造方法に関する。
出し、電気的出力を得る圧力センサであって、回路基板
に端子がはんだ付けされて取り付けられる表面実装型圧
力センサとその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の圧力センサは、例えば、実開昭６
４−４４４４１号公報に開示されているセンサのよう
に、回路基板に形成された透孔に圧力センサの端子を差
し込み、基板の裏面側からハンダ付けして固定するもの
であった。これは、圧力センサには、検出圧力による外
力のほか、圧力導入用のチューブをセンサ本体の圧力導
入用筒部に差し込んだり抜いたりするため、センサを固
定した端子には大きな機械的な力が加わり、しかも、大
気圧導入用にセンサ本体は、基板からわずかに浮かせた
状態に保持しなければならないので、基板に対して強固
に端子を取り付ける必要があるためである。
４−４４４４１号公報に開示されているセンサのよう
に、回路基板に形成された透孔に圧力センサの端子を差
し込み、基板の裏面側からハンダ付けして固定するもの
であった。これは、圧力センサには、検出圧力による外
力のほか、圧力導入用のチューブをセンサ本体の圧力導
入用筒部に差し込んだり抜いたりするため、センサを固
定した端子には大きな機械的な力が加わり、しかも、大
気圧導入用にセンサ本体は、基板からわずかに浮かせた
状態に保持しなければならないので、基板に対して強固
に端子を取り付ける必要があるためである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術の場
合、基板の透孔に挿通された端子に一本づつハンダ付け
する作業が面倒であり、工数のかかる作業であった。
合、基板の透孔に挿通された端子に一本づつハンダ付け
する作業が面倒であり、工数のかかる作業であった。
【０００４】また、センサ本体に大きな力が加わえられ
る圧力センサは、センサに取り付けられている端子にも
強度が要求され、センサ本体と端子の取付部の強度が問
題であった。しかも、センサ本体は、基板からわずかに
浮かせた状態に保持しなければならないので、端子自体
に大きな強度が要求され、従来の表面実装技術は圧力セ
ンサには利用できないものであった。
る圧力センサは、センサに取り付けられている端子にも
強度が要求され、センサ本体と端子の取付部の強度が問
題であった。しかも、センサ本体は、基板からわずかに
浮かせた状態に保持しなければならないので、端子自体
に大きな強度が要求され、従来の表面実装技術は圧力セ
ンサには利用できないものであった。
【０００５】この発明は、上記従来の技術の問題点に鑑
みて成されたもので、簡単な構成で、端子の強度が高
く、基板に容易且つ強固にハンダ付けすることができる
表面実装型圧力センサとその製造方法を提供することを
目的とする
みて成されたもので、簡単な構成で、端子の強度が高
く、基板に容易且つ強固にハンダ付けすることができる
表面実装型圧力センサとその製造方法を提供することを
目的とする
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、センサ本体
の互いに対向する一対の側面から、表面実装用のリード
端子が延び出ており、上記リード端子の先端部のハンダ
付け実装部は、上記センサ本体の底面より下方に位置し
た圧力センサである。また、上記センサ本内に設けられ
たセンサチップが、上記リード端子を構成するリードフ
レームの連結片上に載置固定されているものである。さ
らに、上記リードフレームの端縁部のうち上記センサ本
体の樹脂ケース内にインサートされた部分が折り曲げら
れて折曲げ部を形成したものである。さらに、上記端子
を構成する上記リードフレームのうち上記センサ本体の
樹脂ケース内にインサートされた部分に、上記樹脂ケー
スに食い付く凹凸部が設けられている。
の互いに対向する一対の側面から、表面実装用のリード
端子が延び出ており、上記リード端子の先端部のハンダ
付け実装部は、上記センサ本体の底面より下方に位置し
た圧力センサである。また、上記センサ本内に設けられ
たセンサチップが、上記リード端子を構成するリードフ
レームの連結片上に載置固定されているものである。さ
らに、上記リードフレームの端縁部のうち上記センサ本
体の樹脂ケース内にインサートされた部分が折り曲げら
れて折曲げ部を形成したものである。さらに、上記端子
を構成する上記リードフレームのうち上記センサ本体の
樹脂ケース内にインサートされた部分に、上記樹脂ケー
スに食い付く凹凸部が設けられている。
【０００７】またこの発明は、リード端子を構成するリ
ードフレームを形成し、これに所定の折り曲げ加工を施
した状態で樹脂ケースをインサート成型し、その後、樹
脂ケースの内部に位置した上記リードフレームの接続片
に圧力を検知するセンサチップを接着し、このセンサチ
ップの周囲を密閉して上記センサチップの表裏の間で気
体が漏れないようにし、上記リード端子と上記センサチ
ップの電極との間をワイヤボンディングし、上記センサ
チップの表面側に樹脂被覆を施し、上記樹脂ケースの開
口部に蓋体を被せて接着する表面実装型圧力センサの製
造方法である。
ードフレームを形成し、これに所定の折り曲げ加工を施
した状態で樹脂ケースをインサート成型し、その後、樹
脂ケースの内部に位置した上記リードフレームの接続片
に圧力を検知するセンサチップを接着し、このセンサチ
ップの周囲を密閉して上記センサチップの表裏の間で気
体が漏れないようにし、上記リード端子と上記センサチ
ップの電極との間をワイヤボンディングし、上記センサ
チップの表面側に樹脂被覆を施し、上記樹脂ケースの開
口部に蓋体を被せて接着する表面実装型圧力センサの製
造方法である。
【０００８】この発明は、リード端子を構成するリード
フレームを形成し、圧力を検知するセンサチップをこの
リード端子の接続片に気密状態に接着し、リード端子の
電極と上記センサチップの電極との間をワイヤボンディ
ングし、上記センサチップの表面側に樹脂被覆を施し、
上記リードフレームをインサート成形して樹脂ケースを
形成し、この樹脂ケースの開口部に蓋体を被せて接着す
る表面実装型圧力センサの製造方法である。
フレームを形成し、圧力を検知するセンサチップをこの
リード端子の接続片に気密状態に接着し、リード端子の
電極と上記センサチップの電極との間をワイヤボンディ
ングし、上記センサチップの表面側に樹脂被覆を施し、
上記リードフレームをインサート成形して樹脂ケースを
形成し、この樹脂ケースの開口部に蓋体を被せて接着す
る表面実装型圧力センサの製造方法である。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下この発明の実施の形態につい
て図面に基づいて説明する。図１ないし図３はこの発明
の第一実施形態を示すもので、この実施形態の圧力セン
サは、センサ本体１１の互いに対向する一対の側面から
電気的接続用のリード端子１４が延び出ており、これと
交差する一対の側面から機械的強度を保持するための補
助端子１５が延び出て設けられている。これらリード端
子１４および補助端子１５は、基板１３の表面にハンダ
付けされるいわゆる表面実装型の端子であり、その先端
部は外側に折れ曲がってハンダ付け実装部１７を形成
し、このハンダ付け実装部１７の位置は、センサ本体１
１の底面より下方に位置している。
て図面に基づいて説明する。図１ないし図３はこの発明
の第一実施形態を示すもので、この実施形態の圧力セン
サは、センサ本体１１の互いに対向する一対の側面から
電気的接続用のリード端子１４が延び出ており、これと
交差する一対の側面から機械的強度を保持するための補
助端子１５が延び出て設けられている。これらリード端
子１４および補助端子１５は、基板１３の表面にハンダ
付けされるいわゆる表面実装型の端子であり、その先端
部は外側に折れ曲がってハンダ付け実装部１７を形成
し、このハンダ付け実装部１７の位置は、センサ本体１
１の底面より下方に位置している。
【００１０】基板１３には、回路パターン１９と、補助
端子１５のハンダ付け用の固定パターン２１が銅箔等で
各々形成され、各リード端子１４および補助端子１５
は、ハンダ２３によって、回路パターン１９または固定
パターン２１にハンダ付けされる。このセンサ本体１１
は、樹脂ケース１８と、その底面となる開口部を塞ぐ蓋
体３６とから成る。この蓋体３６には、圧力を検出する
際の基準となる大気圧を導入する大気圧導入口４４が形
成されている。また、樹脂ケース１８には、圧力導入筒
２２が突設され、この圧力導入筒２２に測定対象圧を導
くチューブ２５が嵌め込まれるようになっている。
端子１５のハンダ付け用の固定パターン２１が銅箔等で
各々形成され、各リード端子１４および補助端子１５
は、ハンダ２３によって、回路パターン１９または固定
パターン２１にハンダ付けされる。このセンサ本体１１
は、樹脂ケース１８と、その底面となる開口部を塞ぐ蓋
体３６とから成る。この蓋体３６には、圧力を検出する
際の基準となる大気圧を導入する大気圧導入口４４が形
成されている。また、樹脂ケース１８には、圧力導入筒
２２が突設され、この圧力導入筒２２に測定対象圧を導
くチューブ２５が嵌め込まれるようになっている。
【００１１】この実施形態の圧力センサを、基板１３に
ハンダ付けするには、公知の表面実装技術により、リフ
ローハンダ付け法等を用いて、リード端子１４および補
助端子１５をハンダ付けする。そして、ハンダ付けされ
た状態で、リード端子１４および補助端子１５は、セン
サ本体１１を基板１３からわずかに離した状態に保持
し、大気圧導入口４４が大気圧に確実に連通するように
設けられる。
ハンダ付けするには、公知の表面実装技術により、リフ
ローハンダ付け法等を用いて、リード端子１４および補
助端子１５をハンダ付けする。そして、ハンダ付けされ
た状態で、リード端子１４および補助端子１５は、セン
サ本体１１を基板１３からわずかに離した状態に保持
し、大気圧導入口４４が大気圧に確実に連通するように
設けられる。
【００１２】この実施形態の圧力センサによれば、圧力
センサを表面実装により基板１３に対して強固に固定す
ることが出き、取り付け工程を容易にするとともに、セ
ンサ本体１１が基板１３から浮いた状態でも、チューブ
２５の取り付け取り外し時に加わる種々の方向の力に対
して、センサ本体１１およびリード端子１４が破損しな
いものである。また、固定パターン２１を大きく形成す
ることによりハンダ付け強度や剥離強度を高め、さら
に、固定パターン２１を接地させて、ノイズ防止用のパ
ターンとして利用してもよいものである。
センサを表面実装により基板１３に対して強固に固定す
ることが出き、取り付け工程を容易にするとともに、セ
ンサ本体１１が基板１３から浮いた状態でも、チューブ
２５の取り付け取り外し時に加わる種々の方向の力に対
して、センサ本体１１およびリード端子１４が破損しな
いものである。また、固定パターン２１を大きく形成す
ることによりハンダ付け強度や剥離強度を高め、さら
に、固定パターン２１を接地させて、ノイズ防止用のパ
ターンとして利用してもよいものである。
【００１３】次にこの発明の第二実施形態の圧力センサ
について図４、図５に基づいて説明する。ここで、上述
の実施形態と同様の部材については、同一の符号を付し
て説明を省略する。この実施形態の圧力センサは、シリ
コン半導体のダイヤフラムであるセンサチップ１０が、
リードフレーム１２のリード端子１４に連接した連結片
１６上に載置固定されているものである。このリードフ
レーム１２には、ＰＰＳ樹脂等のケース１８が、センサ
チップ１０を内部に収容するようにインサート成型され
て設けられ、その樹脂ケース１８の両側から３本づつの
リード端子１４が延び出ており、これと直交する一対の
側面に、一対の補助端子１５が形成されている。
について図４、図５に基づいて説明する。ここで、上述
の実施形態と同様の部材については、同一の符号を付し
て説明を省略する。この実施形態の圧力センサは、シリ
コン半導体のダイヤフラムであるセンサチップ１０が、
リードフレーム１２のリード端子１４に連接した連結片
１６上に載置固定されているものである。このリードフ
レーム１２には、ＰＰＳ樹脂等のケース１８が、センサ
チップ１０を内部に収容するようにインサート成型され
て設けられ、その樹脂ケース１８の両側から３本づつの
リード端子１４が延び出ており、これと直交する一対の
側面に、一対の補助端子１５が形成されている。
【００１４】また、樹脂ケース１８には、圧力導入口２
０を有した圧力導入筒２２が一体に形成され、圧力導入
口２０に連通して圧力導入筒２２の基端部には、上記連
結片１６の中央部の透孔２４が嵌合し、センサチップ１
０の裏面側と圧力導入口２０とが連通するようになって
いる。センサチップ１０と連続片１６とは、比較的柔軟
なシリコン系の接着剤２６で気密状態に接続され、さら
に接続片１６と樹脂ケース１８とは、樹脂のインサート
成型により密着されている。
０を有した圧力導入筒２２が一体に形成され、圧力導入
口２０に連通して圧力導入筒２２の基端部には、上記連
結片１６の中央部の透孔２４が嵌合し、センサチップ１
０の裏面側と圧力導入口２０とが連通するようになって
いる。センサチップ１０と連続片１６とは、比較的柔軟
なシリコン系の接着剤２６で気密状態に接続され、さら
に接続片１６と樹脂ケース１８とは、樹脂のインサート
成型により密着されている。
【００１５】センサチップ１０は、シリコン半導体で出
来ており、その表面には拡散歪ゲージである抵抗部が形
成され、このセンサチップ１０の電極部（図示せず）と
リード端子１４の電極３０とが金線３２でワイヤボンデ
ィングされている。そして、センサチップ１０の表面に
は、樹脂被覆３４が施され保護されている。
来ており、その表面には拡散歪ゲージである抵抗部が形
成され、このセンサチップ１０の電極部（図示せず）と
リード端子１４の電極３０とが金線３２でワイヤボンデ
ィングされている。そして、センサチップ１０の表面に
は、樹脂被覆３４が施され保護されている。
【００１６】樹脂ケース１８の底面開口部は、６６ナイ
ロン等の樹脂製の蓋体３６が接着されて覆われ、この蓋
体３６には、センサチップ１０の一方の側の空間を大気
圧と等しくする大気圧導入口４４が形成されている。
ロン等の樹脂製の蓋体３６が接着されて覆われ、この蓋
体３６には、センサチップ１０の一方の側の空間を大気
圧と等しくする大気圧導入口４４が形成されている。
【００１７】リードフレーム１２は、周知のように金属
平板を打ち抜いて端子１４、電極３０、補助端子１５、
および端子１４を連結した接続片１６等を一体に形成し
たもので、これらが連続的に設けられている。
平板を打ち抜いて端子１４、電極３０、補助端子１５、
および端子１４を連結した接続片１６等を一体に形成し
たもので、これらが連続的に設けられている。
【００１８】この実施形態の半導体圧力センサの製造方
法の一つは、先ず、上記リードフレーム１２を形成し、
これに所定の折り曲げ加工を施した状態で樹脂ケース１
８をインサート成型する。その後、樹脂ケース１８の内
部に位置したリードフレーム１２の接続片１６に、セン
サチップ１０を、シリコン系接着剤２６で接着し、セン
サチップ１０の周囲を密閉し、センサチップ１０の表裏
の間で気体が漏れないようにする。そして、リード端子
１４の電極３０とセンサチップ１０の電極との間を、金
線３２でワイヤボンディングし、さらにセンサチップ１
０の表面側に樹脂被覆３４を施す。この後、リード端子
１４と補助端子１５を折曲げて所定の形状に成型する。
そして、樹脂ケース１８の開口部に蓋体３６を被せて接
着し、この実施形態の圧力センサの組み立てが終了す
る。
法の一つは、先ず、上記リードフレーム１２を形成し、
これに所定の折り曲げ加工を施した状態で樹脂ケース１
８をインサート成型する。その後、樹脂ケース１８の内
部に位置したリードフレーム１２の接続片１６に、セン
サチップ１０を、シリコン系接着剤２６で接着し、セン
サチップ１０の周囲を密閉し、センサチップ１０の表裏
の間で気体が漏れないようにする。そして、リード端子
１４の電極３０とセンサチップ１０の電極との間を、金
線３２でワイヤボンディングし、さらにセンサチップ１
０の表面側に樹脂被覆３４を施す。この後、リード端子
１４と補助端子１５を折曲げて所定の形状に成型する。
そして、樹脂ケース１８の開口部に蓋体３６を被せて接
着し、この実施形態の圧力センサの組み立てが終了す
る。
【００１９】さらに、この実施形態の圧力センサの製造
方法の他の方法は、上記のようにリードフレーム１２を
形成し、先ずセンサチップ１０をリード端子１４の接続
片１６に接着する、この接着も上記と同様に気密状態に
接着する。そして、リード端子１４の電極３０とセンサ
チップ１０の電極との間を金線３２でワイヤボンディン
グし、さらにセンサチップ１０の表面側に樹脂被覆３４
を施す。この後、リードフレーム１２にインサート成形
して樹脂ケース１８を形成する。そして、リード端子１
４と補助端子１５を折曲げて所定の形状に成型し、樹脂
ケース１８の開口部に蓋体３６を被せて接着し、この実
施形態の圧力センサの組み立てが終了する。
方法の他の方法は、上記のようにリードフレーム１２を
形成し、先ずセンサチップ１０をリード端子１４の接続
片１６に接着する、この接着も上記と同様に気密状態に
接着する。そして、リード端子１４の電極３０とセンサ
チップ１０の電極との間を金線３２でワイヤボンディン
グし、さらにセンサチップ１０の表面側に樹脂被覆３４
を施す。この後、リードフレーム１２にインサート成形
して樹脂ケース１８を形成する。そして、リード端子１
４と補助端子１５を折曲げて所定の形状に成型し、樹脂
ケース１８の開口部に蓋体３６を被せて接着し、この実
施形態の圧力センサの組み立てが終了する。
【００２０】この実施形態の圧力センサによっても、表
面実装された圧力センサが、強固に固定される。さら
に、センサチップ１０をリード端子１４の間に設けられ
た接続片１６上に固定したので、センサチップ１０を樹
脂ケース１８に直接接着する場合と比べてセンサチップ
１０に加わる温度変化による歪が小さくなり、温度によ
るオフセット電圧の変動誤差が小さくなる。これはシリ
コンの熱膨張係数が3.2×10-6cm/cm度Ｃであり、例えば
鉄ニッケル系のいわゆる４２アロイを基材としたリード
フレーム１２の熱膨張係数は、4.3 ×10 -6cm/cm度Ｃで
あるのに対し、樹脂ケース１８の熱膨張係数は20〜50×
10-6cm/cm 度Ｃであるので、シリコンのセンサチップ１
０とリードフレーム１２とは熱膨張係数が近く、温度変
化による歪がセンサチップ１０に生じないからである。
面実装された圧力センサが、強固に固定される。さら
に、センサチップ１０をリード端子１４の間に設けられ
た接続片１６上に固定したので、センサチップ１０を樹
脂ケース１８に直接接着する場合と比べてセンサチップ
１０に加わる温度変化による歪が小さくなり、温度によ
るオフセット電圧の変動誤差が小さくなる。これはシリ
コンの熱膨張係数が3.2×10-6cm/cm度Ｃであり、例えば
鉄ニッケル系のいわゆる４２アロイを基材としたリード
フレーム１２の熱膨張係数は、4.3 ×10 -6cm/cm度Ｃで
あるのに対し、樹脂ケース１８の熱膨張係数は20〜50×
10-6cm/cm 度Ｃであるので、シリコンのセンサチップ１
０とリードフレーム１２とは熱膨張係数が近く、温度変
化による歪がセンサチップ１０に生じないからである。
【００２１】また、この実施形態の圧力センサの組み立
てにおいて、樹脂ケース１８の成型前に、センサチップ
１０の接続部１６への接着を行ない、さらに、ワイヤボ
ンディングも行なうことにより、樹脂ケース１８が無い
状態で容易に迅速かつ正確なワイヤボンディングが可能
となり、大量生産に大きな効果を発揮する。
てにおいて、樹脂ケース１８の成型前に、センサチップ
１０の接続部１６への接着を行ない、さらに、ワイヤボ
ンディングも行なうことにより、樹脂ケース１８が無い
状態で容易に迅速かつ正確なワイヤボンディングが可能
となり、大量生産に大きな効果を発揮する。
【００２２】次にこの発明の第三実施形態について図
６、図７に基づいて説明する。ここで、上述の実施形態
と同様の構成については説明を省略する。この実施形態
は、図示のリードフレーム５２の構成を変えたもので、
周知のように金属平板を打ち抜いて端子１４、電極３
０、補助端子１５、および対向する一対の端子１４を連
結した接続片１６を一体に形成するとともに、リードフ
レーム５２の端縁部のうち樹脂ケース内にインサートさ
れる部分を９０度折り曲げて折曲げ部５４を形成したも
のである。また、この圧力センサの製造方法は、上述の
両方の製造方法により製造できるものである。
６、図７に基づいて説明する。ここで、上述の実施形態
と同様の構成については説明を省略する。この実施形態
は、図示のリードフレーム５２の構成を変えたもので、
周知のように金属平板を打ち抜いて端子１４、電極３
０、補助端子１５、および対向する一対の端子１４を連
結した接続片１６を一体に形成するとともに、リードフ
レーム５２の端縁部のうち樹脂ケース内にインサートさ
れる部分を９０度折り曲げて折曲げ部５４を形成したも
のである。また、この圧力センサの製造方法は、上述の
両方の製造方法により製造できるものである。
【００２３】これによって、樹脂ケースの樹脂とリード
フレーム５２との接着性を向上させ、リードフレーム５
２と樹脂ケースとの間の気密性を高くすることができ
る。
フレーム５２との接着性を向上させ、リードフレーム５
２と樹脂ケースとの間の気密性を高くすることができ
る。
【００２４】また、この発明のリード端子及び補助端子
は、図８、図９、図１０に示すように、樹脂ケース１８
に埋設している端子の基端部に、図８に示す細かい凹凸
部６０を設けたり、図９に示すように、凹凸部となる段
差部分を有したＴ字部６２を形成したり、図１０に示す
透孔６４による凹凸部を形成したりしても良い。
は、図８、図９、図１０に示すように、樹脂ケース１８
に埋設している端子の基端部に、図８に示す細かい凹凸
部６０を設けたり、図９に示すように、凹凸部となる段
差部分を有したＴ字部６２を形成したり、図１０に示す
透孔６４による凹凸部を形成したりしても良い。
【００２５】これによって、端子と、樹脂ケース１８の
樹脂との食いつきが良くなり、樹脂ケース１８に対する
取り付け強度が上がり、圧力センサの機械的強度がより
強くなる。
樹脂との食いつきが良くなり、樹脂ケース１８に対する
取り付け強度が上がり、圧力センサの機械的強度がより
強くなる。
【００２６】尚、この発明の圧力センサは、上記の実施
形態に限定されるものではなく、リード端子や、補助端
子の幅および形状は適宜選択できるものであり、リード
端子を兼用させた補助端子を設けても良い。
形態に限定されるものではなく、リード端子や、補助端
子の幅および形状は適宜選択できるものであり、リード
端子を兼用させた補助端子を設けても良い。
【００２７】
【発明の効果】この発明の圧力センサは、センサ本体と
リード端子が強固に一体化しており、センサ本体が基板
から浮かせて固定されても、表面実装によりリード端子
を強固に基板にハンダ付け可能である。そして、表面実
装が可能なことにより、ハンダ付け工数を大幅に削減す
ることができる。
リード端子が強固に一体化しており、センサ本体が基板
から浮かせて固定されても、表面実装によりリード端子
を強固に基板にハンダ付け可能である。そして、表面実
装が可能なことにより、ハンダ付け工数を大幅に削減す
ることができる。
【図１】この発明の第一実施形態の圧力センサの正面図
である。
である。
【図２】この第一実施形態の圧力センサの底面図であ
る。
る。
【図３】この第一実施形態の圧力センサの斜視図であ
る。
る。
【図４】この発明の第二実施形態の圧力センサの縦断面
図である。
図である。
【図５】この第二実施形態の圧力センサの樹脂ケースの
底面図である。
底面図である。
【図６】この発明の第三実施形態の圧力センサのリード
フレームを示す正面図である。
フレームを示す正面図である。
【図７】図６のＡ−Ａ線断面図である。
【図８】この発明の補助端子のその他の実施形態を示す
部分断面図である。
部分断面図である。
【図９】この発明の補助端子のその他の実施形態を示す
部分断面図である。
部分断面図である。
【図１０】この発明の補助端子のその他の実施形態を示
す部分断面図である。
す部分断面図である。
１１ センサ本体 １３ 基板 １４ リード端子 １５ 補助端子 １７ ハンダ付け実装部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G01L 19/00
Claims (6)
- 【請求項１】 センサ本体の互いに対向する一対の側面
から、リード端子が延び出ており、このセンサ本体の一
方の面に大気圧導入口が形成された圧力センサにおい
て、上記リード端子の先端部が上記センサ本体の一方の
面と平行な方向に同一面上で折り曲げられてハンダ付け
部実装部が形成されこのハンダ付け実装部は、センサ本
体の底面より下方に位置して形成されたことを特徴とす
る表面実装型圧力センサ。 - 【請求項２】 上記センサ本内に設けられたセンサチッ
プが、上記リード端子を構成するリードフレームの連結
片上に載置固定されていることを特徴とする請求項１記
載の表面実装型圧力センサ。 - 【請求項３】 上記リードフレームの端縁部のうち上記
センサ本体の樹脂ケース内にインサートされた部分が折
り曲げられて折曲げ部を形成したことを特徴とする請求
項１または２記載の表面実装型圧力センサ。 - 【請求項４】 上記端子を構成する上記リードフレーム
のうち上記センサ本体の樹脂ケース内にインサートされ
た部分に、上記樹脂ケースに食い付く凹凸部が設けられ
たことを特徴とする請求項１，２または３記載の表面実
装型圧力センサ。 - 【請求項５】 リード端子を構成するリードフレームを
形成し、これに所定の折り曲げ加工を施した状態で樹脂
ケースをインサート成型し、その後、樹脂ケースの内部
に位置した上記リードフレームの接続片に圧力を検知す
るセンサチップを接着し、このセンサチップの周囲を密
閉して上記センサチップの表裏の間で気体が漏れないよ
うにし、上記リード端子と上記センサチップの電極との
間をワイヤボンディングし、上記センサチップの表面側
に樹脂被覆を施し、上記樹脂ケースの開口部に蓋体を被
せて接着する表面実装型圧力センサの製造方法。 - 【請求項６】 リード端子を構成するリードフレームを
形成し、圧力を検知するセンサチップをこのリード端子
の接続片に気密状態に接着し、リード端子の電極と上記
センサチップの電極との間をワイヤボンディングし、上
記センサチップの表面側に樹脂被覆を施し、上記リード
フレームをインサート成形して樹脂ケースを形成し、こ
の樹脂ケースの開口部に蓋体を被せて接着する表面実装
型圧力センサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8205221A JP2854286B2 (ja) | 1996-07-15 | 1996-07-15 | 表面実装型圧力センサとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8205221A JP2854286B2 (ja) | 1996-07-15 | 1996-07-15 | 表面実装型圧力センサとその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09119879A JPH09119879A (ja) | 1997-05-06 |
| JP2854286B2 true JP2854286B2 (ja) | 1999-02-03 |
Family
ID=16503424
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8205221A Expired - Lifetime JP2854286B2 (ja) | 1996-07-15 | 1996-07-15 | 表面実装型圧力センサとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2854286B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006258471A (ja) * | 2005-03-15 | 2006-09-28 | Denso Corp | 圧力センサ |
-
1996
- 1996-07-15 JP JP8205221A patent/JP2854286B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09119879A (ja) | 1997-05-06 |
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