JP6809284B2 - 物理量センサ装置の製造方法および物理量センサ装置 - Google Patents
物理量センサ装置の製造方法および物理量センサ装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6809284B2 JP6809284B2 JP2017032740A JP2017032740A JP6809284B2 JP 6809284 B2 JP6809284 B2 JP 6809284B2 JP 2017032740 A JP2017032740 A JP 2017032740A JP 2017032740 A JP2017032740 A JP 2017032740A JP 6809284 B2 JP6809284 B2 JP 6809284B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- hole
- sensor element
- physical quantity
- sensor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 47
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 28
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 27
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 13
- 238000009966 trimming Methods 0.000 claims description 13
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 10
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 9
- 238000009530 blood pressure measurement Methods 0.000 claims description 8
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 52
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 31
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 8
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 8
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 3
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 2
- -1 that is Substances 0.000 description 2
- RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N Acetaminophen Chemical compound CC(=O)NC1=CC=C(O)C=C1 RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 240000004050 Pentaglottis sempervirens Species 0.000 description 1
- 235000004522 Pentaglottis sempervirens Nutrition 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000414 obstructive effect Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000005297 pyrex Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
- G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
- G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
- G01P15/125—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values by capacitive pick-up
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L9/00—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
- G01L9/0041—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms
- G01L9/0042—Constructional details associated with semiconductive diaphragm sensors, e.g. etching, or constructional details of non-semiconductive diaphragms
- G01L9/005—Non square semiconductive diaphragm
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F02—COMBUSTION ENGINES; HOT-GAS OR COMBUSTION-PRODUCT ENGINE PLANTS
- F02D—CONTROLLING COMBUSTION ENGINES
- F02D41/00—Electrical control of supply of combustible mixture or its constituents
- F02D41/02—Circuit arrangements for generating control signals
- F02D41/18—Circuit arrangements for generating control signals by measuring intake air flow
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01F—MEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
- G01F1/00—Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow
- G01F1/68—Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow by using thermal effects
- G01F1/684—Structural arrangements; Mounting of elements, e.g. in relation to fluid flow
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01F—MEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
- G01F1/00—Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow
- G01F1/68—Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow by using thermal effects
- G01F1/684—Structural arrangements; Mounting of elements, e.g. in relation to fluid flow
- G01F1/6842—Structural arrangements; Mounting of elements, e.g. in relation to fluid flow with means for influencing the fluid flow
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01F—MEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
- G01F1/00—Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow
- G01F1/68—Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow by using thermal effects
- G01F1/684—Structural arrangements; Mounting of elements, e.g. in relation to fluid flow
- G01F1/688—Structural arrangements; Mounting of elements, e.g. in relation to fluid flow using a particular type of heating, cooling or sensing element
- G01F1/69—Structural arrangements; Mounting of elements, e.g. in relation to fluid flow using a particular type of heating, cooling or sensing element of resistive type
- G01F1/692—Thin-film arrangements
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01F—MEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
- G01F15/00—Details of, or accessories for, apparatus of groups G01F1/00 - G01F13/00 insofar as such details or appliances are not adapted to particular types of such apparatus
- G01F15/14—Casings, e.g. of special material
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01F—MEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
- G01F5/00—Measuring a proportion of the volume flow
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01F—MEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
- G01F5/00—Measuring a proportion of the volume flow
- G01F5/005—Measuring a proportion of the volume flow by measuring pressure or differential pressure, created by the use of flow constriction
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/0061—Electrical connection means
- G01L19/0069—Electrical connection means from the sensor to its support
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/0061—Electrical connection means
- G01L19/0084—Electrical connection means to the outside of the housing
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/14—Housings
- G01L19/142—Multiple part housings
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/14—Housings
- G01L19/147—Details about the mounting of the sensor to support or covering means
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L9/00—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
- G01L9/0041—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms
- G01L9/0051—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms using variations in ohmic resistance
- G01L9/0052—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms using variations in ohmic resistance of piezoresistive elements
- G01L9/0054—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms using variations in ohmic resistance of piezoresistive elements integral with a semiconducting diaphragm
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P1/00—Details of instruments
- G01P1/02—Housings
- G01P1/023—Housings for acceleration measuring devices
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
- G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
- G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
- G01P15/12—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values by alteration of electrical resistance
- G01P15/123—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values by alteration of electrical resistance by piezo-resistive elements, e.g. semiconductor strain gauges
Description
実施の形態1にかかる物理量センサ装置の構成について、圧力センサ装置を例に説明する。図1は、実施の形態1にかかる物理量センサ装置の構成を示す断面図である。図2は、図1の圧力センサチップの構成を示す説明図である。図2(1)は、圧力センサチップ11の断面図を示し、図2(2)には、圧力センサチップ11の俯瞰図を示す。図1に示すように、物理量センサ装置100は、センサエレメント1、ネジ部(被測定媒体導入部)2、インナーハウジング部(第2収容部)3およびソケットハウジング部(コネクタハウジング部(第3収容部))4を備える。本実施の形態では、センスエレメントの信号を外部に伝達するためのインタフェースとなるソケット部が、インナーハウジング部3と、ソケットハウジング部4との2つに分離する構成とする。センサエレメント1は、収納箱10、収納箱10の凹部10aに収納された、圧力センサチップ(半導体チップ)11、台座部材12、ダイアフラム13、を備える。なお、図1に示す断面は後述する図12(2)に示す断面H−H’の位置の断面である。収納箱10は、例えばステンレス鋼材(SUS)などの金属でできている。
次に、実施の形態2にかかる物理量センサ装置の製造方法について説明する。図17は、実施の形態2にかかる物理量センサ装置の製造途中(組立途中)の状態を示す説明図である。実施の形態2にかかる物理量センサ装置の製造方法が実施の形態1にかかる物理量センサ装置の製造方法と異なる点は、コネクタピン31のチップコンデンサ18を取り付けるための部分が露出された窓部3gが形成されるようにインナーハウジング部3とコネクタピン31とを一体成形し、インナーハウジング部3の窓部3gに露出するコネクタピン31にチップコンデンサ18を取り付けた後に、当該窓部3gを樹脂で埋める点である。
2 ネジ部(被測定媒体導入部)
3 インナーハウジング部
3a インナーハウジング部の上部
3b インナーハウジング部の貫通孔
3c インナーハウジング部の上端部の底面
3d インナーハウジング部の上部の外周部の凹凸
3e インナーハウジング部の上端部
3f,3fa,3fb インナーハウジング部の溝
4 ソケットハウジング部
4a ソケットハウジング部の下端部の凹凸
4b ソケットハウジング部の底部
4c ソケットハウジング部の底部の貫通孔
4d ソケットハウジング部の底部の溝
10 収納箱
10a 収納箱の凹部
10b 収納箱の貫通孔
10c 収納箱の孔
11 圧力センサチップ
11a,13 ダイアフラム
12 台座部材
14 ボンディングワイヤ
15,15a,15b リードピン
16 絶縁性部材
17 接合部材
18,18a〜18c チップコンデンサ
20 液体
21 台座部
22 溶接部
23 ネジ部の貫通孔
24 ネジ部の一方の開放端の圧力導入口(導入孔)
25 ネジ部の他方の開放端の開口部
26 オーリング
27 凹み部
28,51 接着剤
31,31o〜31r コネクタピン
31a コネクタピンの端部
31b コネクタピンの水平部
31c コネクタピンの垂直部
31e コネクタピンの貫通孔
31f コネクタピンの凹部
32 インナーハウジング部の凹部
41 ソケットハウジング部に囲まれた空間
52 金属球
53 レーザー光
61 第1の面
62 第2の面
63 ゲージ抵抗
64 制御回路領域
65 パッド部
100 物理量センサ装置
Claims (12)
- 被圧力測定気体もしくは被圧力測定液体である被測定媒体を導く導入孔を有する被測定媒体導入部と、前記被測定媒体導入部の前記導入孔の一端に設けられた台座部上に前記導入孔を塞ぐように固定され、各第1端子が配置されたセンサエレメントと、前記被測定媒体導入部との間に前記センサエレメントを挟み込み、かつ前記各第1端子を収容し、外部配線との接続部となる第2端子が配置された第1収容部と、を備えた物理量センサ装置の製造方法において、
前記センサエレメントに前記第1収容部を熱硬化の接着剤によって固定する第1工程を含み、
前記第1収容部の前記各第1端子を収容可能な各穴のうちの一部の穴の断面形状は、当該穴の断面の対辺の長さが当該穴に対応する第1端子の径よりも短いことを特徴とする物理量センサ装置の製造方法。 - 前記一部の穴の数は1個以上3個以下であることを特徴とする請求項1に記載の物理量センサ装置の製造方法。
- 前記一部の穴の数は3個であることを特徴とする請求項1または2に記載の物理量センサ装置の製造方法。
- 前記センサエレメントには、センサ素子および該センサ素子と電気的に接続される制御回路を備えたセンサチップが配置され、
前記各第1端子は、前記制御回路と前記第2端子とを電気的に接続する第3端子と前記制御回路の調整および/またはトリミング用の第4端子とを有し、
前記一部の穴は、前記第4端子の一部の端子を収容可能な穴であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一つに記載の物理量センサ装置の製造方法。 - 前記センサエレメントには、センサ素子および該センサ素子と電気的に接続される制御回路を備えたセンサチップが配置され、
前記各第1端子は、前記制御回路と前記第2端子とを電気的に接続する第3端子と前記制御回路の調整および/またはトリミング用の第4端子とを有し、
前記各穴のうち前記第3端子を収容可能な穴は、貫通孔であり、
前記各穴のうち前記第4端子を収容可能な穴は、溝であり、
前記第2端子は、前記第1収容部に一体化され、前記第1収容部の内部で前記第1収容部の前記貫通孔と接続された第1部分を有し、
前記第1工程では、
前記第3端子を前記第1収容部の前記貫通孔に貫通させ、前記第4端子を前記第1収容部の前記溝に入れることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一つに記載の物理量センサ装置の製造方法。 - 前記第1収容部は、
前記被測定媒体導入部との間に前記センサエレメントを挟み込み、かつ前記各第1端子を収容し、外部配線との接続部となる前記第2端子が配置される第2収容部と、前記センサエレメントとの間に前記第2収容部を挟み込みかつ前記第2端子を収容する第3収容部と、からなることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一つに記載の物理量センサ装置の製造方法。 - 被圧力測定気体もしくは被圧力測定液体である被測定媒体を導く導入孔を有し、前記導入孔の一端に設けられた台座部を備える被測定媒体導入部と、
前記台座部上に前記導入孔を塞ぐように固定されたセンサエレメントと、
前記センサエレメントに配置された各第1端子と、
前記被測定媒体導入部との間に前記センサエレメントを挟み込み、かつ前記各第1端子を収容し、前記センサエレメントに固定された第1収容部と、
前記第1収容部に配置されて前記各第1端子のうちの一部の端子に接合された、外部配線との接続部となる第2端子と、
を備え、
前記第1収容部の前記各第1端子を収容可能な各穴のうちの一部の穴の断面形状は、当該穴の断面の対辺の長さが当該穴に対応する第1端子の径よりも短いことを特徴とする物理量センサ装置。 - 前記一部の穴の数は1個以上3個以下であることを特徴とする請求項7に記載の物理量センサ装置。
- 前記一部の穴の数は3個であることを特徴とする請求項7または8に記載の物理量センサ装置。
- 前記センサエレメントには、センサ素子および該センサ素子と電気的に接続される制御回路を備えたセンサチップが配置され、
前記各第1端子は、前記制御回路と前記第2端子とを電気的に接続する第3端子と前記制御回路の調整および/またはトリミング用の第4端子とを有し、
前記一部の穴は、前記第4端子の一部の端子を収容可能な穴であることを特徴とする請求項7〜9のいずれか一つに記載の物理量センサ装置。 - 前記センサエレメントには、センサ素子および該センサ素子と電気的に接続される制御回路を備えたセンサチップが配置され、
前記各第1端子は、前記制御回路と前記第2端子とを電気的に接続する第3端子と前記制御回路の調整および/またはトリミング用の第4端子とを有し、
前記各穴のうち前記第3端子を収容可能な穴は貫通孔であり、
前記各穴のうち前記第4端子を収容可能な穴は溝であり、
前記第2端子は、前記第1収容部に一体化され、前記第1収容部の前記貫通孔に露出された第1部分を有し、
前記第3端子は、前記第1収容部の前記貫通孔を貫通し、前記第1部分で前記第2端子と電気的に接続され、
前記第4端子は、前記第1収容部の前記溝に入れられていることを特徴とする請求項7〜10のいずれか一つに記載の物理量センサ装置。 - 前記第1収容部は、
前記被測定媒体導入部との間に前記センサエレメントを挟み込み、かつ前記各第1端子を収容し、外部配線との接続部となる前記第2端子が配置される第2収容部と、前記センサエレメントとの間に前記第2収容部を挟み込みかつ前記第2端子を収容する第3収容部と、からなることを特徴とする請求項7〜11のいずれか一つに記載の物理量センサ装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017032740A JP6809284B2 (ja) | 2017-02-23 | 2017-02-23 | 物理量センサ装置の製造方法および物理量センサ装置 |
US15/866,028 US10852318B2 (en) | 2017-02-23 | 2018-01-09 | Method of manufacturing physical quantity sensor device and physical quantity sensor device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017032740A JP6809284B2 (ja) | 2017-02-23 | 2017-02-23 | 物理量センサ装置の製造方法および物理量センサ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018136277A JP2018136277A (ja) | 2018-08-30 |
JP6809284B2 true JP6809284B2 (ja) | 2021-01-06 |
Family
ID=63167654
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017032740A Active JP6809284B2 (ja) | 2017-02-23 | 2017-02-23 | 物理量センサ装置の製造方法および物理量センサ装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10852318B2 (ja) |
JP (1) | JP6809284B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016103907A1 (ja) * | 2014-12-24 | 2016-06-30 | 株式会社フジクラ | 圧力センサおよび圧力センサモジュール |
JP7043904B2 (ja) * | 2018-03-13 | 2022-03-30 | 富士電機株式会社 | センサ装置およびその製造方法 |
JP2022125386A (ja) | 2021-02-17 | 2022-08-29 | 富士電機株式会社 | 物理量センサ装置および物理量センサ装置の製造方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4718278A (en) * | 1986-04-30 | 1988-01-12 | Hi-Stat Manufacturing Co., Inc. | Pressure transducer with improved calibration |
US5228334A (en) * | 1990-12-28 | 1993-07-20 | Hi-Stat Manufacturing Co., Inc. | Pressure transducer |
US5343757A (en) * | 1992-05-21 | 1994-09-06 | Fuji Koki Manufacturing Co., Ltd. | Pressure sensor |
EP0905496A3 (en) * | 1997-09-30 | 1999-10-13 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Pressure sensor |
JP2002107247A (ja) * | 2000-09-29 | 2002-04-10 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体センサ |
JP5569454B2 (ja) * | 2011-04-01 | 2014-08-13 | 株式会社デンソー | センサ装置 |
CN104126107B (zh) * | 2012-02-09 | 2016-08-24 | 富士电机株式会社 | 物理量传感器以及物理量传感器的制造方法 |
JP6500691B2 (ja) * | 2015-08-12 | 2019-04-17 | 富士電機株式会社 | 物理量センサ装置および物理量センサ装置の製造方法 |
-
2017
- 2017-02-23 JP JP2017032740A patent/JP6809284B2/ja active Active
-
2018
- 2018-01-09 US US15/866,028 patent/US10852318B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10852318B2 (en) | 2020-12-01 |
JP2018136277A (ja) | 2018-08-30 |
US20180238928A1 (en) | 2018-08-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP3128305B1 (en) | A hermetic pressure sensor | |
US6131467A (en) | Pressure sensor including a joint for connecting a housing and connector case together | |
JP3752444B2 (ja) | 圧力検出装置 | |
US10190929B2 (en) | Pressure sensor device and pressure sensor device manufacturing method | |
JP6809284B2 (ja) | 物理量センサ装置の製造方法および物理量センサ装置 | |
CN104030233A (zh) | 顶部端口微机电系统腔体封装 | |
EP1376090A1 (en) | Semiconductor pressure sensor | |
EP3187848B1 (en) | Pressure sensor assembly | |
US10544035B2 (en) | Sensor component having two sensor functions | |
US20110126634A1 (en) | Flat planar pressure transducer | |
JP6500691B2 (ja) | 物理量センサ装置および物理量センサ装置の製造方法 | |
US7260992B2 (en) | Pressure sensor, flowmeter electronic component, and method for manufacturing the same | |
WO2009087767A1 (ja) | 圧力センサ及びその製造方法 | |
JP6809285B2 (ja) | 物理量センサ装置の製造方法および物理量センサ装置 | |
JP3901005B2 (ja) | 半導体圧力センサ | |
US11146893B2 (en) | Sensor system, sensor arrangement, and assembly method using solder for sealing | |
JP2022125386A (ja) | 物理量センサ装置および物理量センサ装置の製造方法 | |
JP3232598U (ja) | 端子構造および物理量センサ装置 | |
JP3232486U (ja) | 物理量センサ装置 | |
CN219870100U (zh) | 压力传感器模块和压力测量装置 | |
JP4045988B2 (ja) | 圧力センサ | |
JPH1130560A (ja) | 圧力センサ | |
JP2022104103A (ja) | 半導体パッケージ、樹脂成形品および樹脂成形品の成形方法 | |
JP6725852B2 (ja) | 半導体センサ装置 | |
JP6428205B2 (ja) | 半導体センサ装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200114 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20201023 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20201110 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20201123 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6809284 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |