JP6725852B2 - 半導体センサ装置 - Google Patents
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図1〜図4は、第1の実施の形態に係る半導体センサ装置を例示する図である。なお、図1(a)は正面図、図1(b)は斜視図、図2(a)は平面図、図2(b)は底面図、図3(a)は図2のA−A線に沿う断面図、図3(b)は図3(a)のC部の拡大図、図4は図2のB−B線に沿う断面図である。又、図5〜図14は、第1の実施の形態に係る半導体センサ装置の製造工程を例示する図である。
まず、図1〜図5を参照しながら、第1の実施の形態に係る半導体センサ装置1の構造について説明する。図1〜図5に示すように、半導体センサ装置1は、大略すると、基板10と、シリンダ70と、ノズル80と、外部端子90とを有する。シリンダ70とノズル80とは基板10を挟んだ状態で接合されている。
次に、図5〜図14を参照しながら、第1の実施の形態に係る半導体センサ装置1の製造方法について説明する。まず、図5(a)に示す工程では、基板10を準備する。そして、図5(b)に示す工程では、基板10の部品実装用パッド13に実装部品40を実装する。具体的には、例えば、部品実装用パッド13にクリームはんだを塗布し、クリームはんだ上に実装部品40を配置し、リフロー等によりクリームはんだ等を溶融後凝固させる。なお、半導体センサ装置1では、基板10の上面又は下面に全ての実装部品が実装され、シリンダ70やノズル80に直接実装されることがないため、既存の実装機を使用して容易に製造が可能である。
図15は、第1の実施の形態の変形例に係る半導体センサ装置を例示する断面図であり、図3(a)に対応する断面を示している。第1の実施の形態では、接着樹脂54及び55により圧力媒体をシールする例を示したが、これに代えて、図15に示す半導体センサ装置1Aのように、Oリング130により圧力媒体をシールする構造としてもよい。
10 基板
10x 圧力媒体導入孔
10y 位置決め孔
10z 外部端子挿入孔
11 素子搭載領域
11a 圧力媒体導入孔の周辺領域
12 ボンディングパッド
13 部品実装用パッド
14 外部端子実装用パッド
15 ソルダーレジスト
15a、15b レジストスペーサ
16 スルーホール
18 テスト用パッド
20 半導体センサ素子
30 制御IC
40 実装部品
51、52、53 接着樹脂
54 シール用接着樹脂
55 ノズル接着樹脂
58 デバイス保護ゲル
59 基板保護ゲル
60 金属線
70 シリンダ
70x 開口部
70y 位置決め孔
70z 段差部
80、80A ノズル
81 圧力媒体導入孔
82 流量制限部
83 バッファ部
85 Oリング配置部
89 位置決め部
90 外部端子
110、120 ケース
130 Oリング
Claims (5)
- 基板と、
前記基板の一方の側に実装され、圧力媒体の圧力を検出する半導体センサ素子と、
前記基板の一方の側に実装され、前記半導体センサ素子を保護する保護部材と、
前記基板の他方の側に実装され、前記基板に設けられた貫通孔を介して前記半導体センサ素子に圧力媒体を導入する圧力媒体導入部材と、を有し、
前記保護部材は、前記半導体センサ素子及び前記半導体センサ素子の周辺部の基板上面を保護する保護ゲルが塗布される開口部を備え、
平面視において、前記開口部の中に中央に実装された前記半導体センサ素子の中心から前記開口部の内壁面までの距離が、点対称の関係であり、
前記保護部材と前記圧力媒体導入部材とが前記基板を挟んだ状態で接合されている半導体センサ装置。 - 前記圧力媒体導入部材は、圧力媒体導入孔を備え、
前記圧力媒体導入孔は、前記基板と遠い方から近い方にかけて、第1の断面積を備えた第1の部分と、前記第1の断面積よりも小さい第2の断面積を備えた第2の部分と、前記第2の断面積よりも大きい第3の断面積を備えた第3の部分と、を有している請求項1記載の半導体センサ装置。 - 前記第2の部分の断面積は、前記第1の部分側から前記第3の部分側に近づくにつれて徐々に小さくなる請求項2記載の半導体センサ装置。
- 全ての実装部品が前記基板上に実装されている請求項1乃至3の何れか一項記載の半導体センサ装置。
- 前記圧力媒体がガスである請求項1乃至4の何れか一項記載の半導体センサ装置。
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