JP4997875B2 - センサ装置およびその製造方法 - Google Patents
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Description
一面が前記第1の基板(10)の一面に対向して配置された第2の基板(20)と、
前記両基板(10、20)の間に介在し前記両基板(10、20)の一面同士を接合する第1のバンプ(31)と、
前記第1のバンプ(31)を介して接続された前記両基板(10、20)を支持するパッケージ(40)とを備え、
前記両基板(10、20)のうちの一方の基板(20)における前記一面の周辺部が他方の基板(10)における前記一面からはみ出しており、
この一方の基板(20)における前記一面の周辺部と前記パッケージ(40)とが、第2のバンプ(32)を介して接合されることで前記両基板(10、20)の前記パッケージ(40)への支持がなされているセンサ装置において、
前記他方の基板(10)における前記一面とは反対側の他面は、支持部材(50)を介して前記パッケージ(40)に連結されて支持されるようになっており、
前記他方の基板(10)の前記一面に位置する前記第1のバンプ(31)と前記他面に位置する前記支持部材(50)とが、互いに同一の位置において断続的に複数個設けられており、これにより、前記支持部材(50)が前記第1のバンプ(31)と前記同一の位置にて1対1の対応関係で配置されていることを特徴とする。
さらに、請求項1に記載の発明では、他方の基板(10)の一面に位置する第1のバンプ(31)と他面に位置する支持部材(50)とを、互いに同一の位置において断続的に複数個設け、これにより、支持部材(50)を第1のバンプ(31)と同一の位置にて1対1の対応関係で配置している。これによれば、他方の基板(10)において、第1のバンプ(31)による一面側の固定部と他面側の支持部材(50)による支持部とが図3に示すように当該基板(10、20)を挟んで同じ位置となり、これら両部が異なる位置である場合に比べて、基板支持強度の向上が可能となる。
これに加えて、請求項1に記載の発明では、支持部材(50)を断続的に複数個設けているから、支持部材(50)で支持される他方の基板(10)の他面に対して、当該支持部材(50)で支持されている部分と支持されていない部分とが存在する。そのため、この両部分が存在しない場合に比較して応力を緩和しやすい。
請求項2に記載の発明のように、請求項1に記載のセンサ装置において、前記他方の基板(10)における前記他面のみが、前記支持部材(50)を介して前記パッケージ(40)に連結され支持されるようにしてもよい。
次に、請求項3に記載の発明では、一面にセンシングを行うセンシング部(11)を有する第1の基板(10)と、
一面が前記第1の基板(10)の一面に対向して配置された第2の基板(20)と、
前記両基板(10、20)の間に介在し前記両基板(10、20)の一面同士を接合する第1のバンプ(31)と、
前記第1のバンプ(31)を介して接続された前記両基板(10、20)を支持するパッケージ(40)とを備え、
前記両基板(10、20)のうちの一方の基板(20)における前記一面の周辺部が他方の基板(10)における前記一面からはみ出しており、
この一方の基板(20)における前記一面の周辺部と前記パッケージ(40)とが、第2のバンプ(32)を介して接合されることで前記両基板(10、20)の前記パッケージ(40)への支持がなされているセンサ装置において、
前記一方の基板(20)における前記一面とは反対側の他面は、支持部材(50)を介して前記パッケージ(40)に連結されて支持されるようになっており、
前記一方の基板(20)の前記一面に位置する前記第2のバンプ(32)と前記他面に位置する前記支持部材(50)とが、互いに同一の位置において断続的に複数個設けられており、これにより、前記支持部材(50)が前記第2のバンプ(32)と前記同一の位置にて1対1の対応関係で配置されていることを特徴とする。
請求項3に記載の発明においても、請求項1に記載の発明と同様の作用効果を奏することができる。
請求項4に記載の発明のように、請求項3に記載のセンサ装置において、前記一方の基板(20)における前記他面のみが、前記支持部材(50)を介して前記パッケージ(40)に連結され支持されるようにしてもよい。
また、請求項5に記載の発明のように、請求項1または3に記載のセンサ装置において、前記一方の基板(20)における前記他面および前記他方の基板(10)における前記他面の両方が、前記支持部材(50)を介して前記パッケージ(40)に連結され支持されるようにしてもよい。
前記一方の基板(20)における前記他面および前記他方の基板(10)における前記他面のうちの一方を前記開口部(41)の底部に対向させ、他方を前記蓋部(42)に対向した状態となっており、
前記支持部材(50)は、前記開口部(41)の底部とこれに対向する前記他面との間、および、前記蓋部(42)とこれに対向する前記他面との間のうちの少なくとも一方の間に介在するものとしてもよい。
これによれば、支持部材(50)で支持されている基板(10、20)に加わる応力を緩和しやすくできる。
より具体的には、請求項9に記載の発明のように、請求項8に記載のセンサ装置において、前記低弾性な材料は接着剤とすればよい。
図1は、本発明の第1実施形態に係るセンサ装置としての加速度センサ装置S1の概略断面構成を示す図である。この加速度センサ装置S1は、たとえば自動車に搭載されて自動車に印加される加速度を検出するものとして適用される。
この加速度センサ装置S1は、大きくは、センサ基板10と、回路基板20と、これら両基板10、20を接続する第1のバンプ31と、これら両基板10、20を収納するパッケージ40と、両基板10、20とパッケージ40とを接合する第2のバンプ32とを備えている。
次に、本実施形態の加速度センサ装置S1を製造する製造方法等について述べるが、特に、支持部材としての接着剤50を配設する方法を中心に述べる。
ところで、本実施形態によれば、センサ基板10の他面および回路基板20の他面の両方を、接着剤50を介してパッケージ40に連結・支持している。つまり、両基板10、20のそれぞれにおいて、第1のバンプ31および第2のバンプ32が配置される一面とは反対側の他面を利用し、当該他面を、接着剤50を介して、パッケージ10に接着している。
図10は、本発明の第2実施形態に係るセンサ装置としての加速度センサ装置S2の概略断面構成を示す図である。上記第1実施形態との相違点を中心に述べる。
図11は、本発明の第3実施形態に係るセンサ装置としての加速度センサ装置S3の概略断面構成を示す図である。上記第1実施形態との相違点を中心に述べる。
図12は、本発明の第4実施形態に係るセンサ装置としての加速度センサ装置S4の概略断面構成を示す図である。上記第1実施形態との相違点を中心に述べる。
本発明の第5実施形態では、接着剤50の形状について上記第1実施形態とは異なる形状のものを提供する。図13、図14は、それぞれ、本実施形態に係る加速度センサ装置の要部を示す図であって回路基板20側の接着剤50の配置構成の第1の例、第2の例を示す概略平面図である。
図15は、本発明の他の実施形態に係るセンサ装置としての加速度センサ装置の概略断面構成を示す図である。支持部材50としては、上記したエポキシ、シリコーンなどの樹脂よりなる接着剤を採用できるが、図15に示されるように、内部に空隙51が存在する発泡樹脂(たとえばウレタンフォームなど)などの発泡体よりなるものでもよい。
20…第2の基板としての回路基板、31…第1のバンプ、32…第2のバンプ、
40…パッケージ、41…パッケージの開口部、42…パッケージの蓋部、
50…支持部材としての接着剤。
Claims (13)
- 一面にセンシングを行うセンシング部(11)を有する第1の基板(10)と、
一面が前記第1の基板(10)の一面に対向して配置された第2の基板(20)と、
前記両基板(10、20)の間に介在し前記両基板(10、20)の一面同士を接合する第1のバンプ(31)と、
前記第1のバンプ(31)を介して接続された前記両基板(10、20)を支持するパッケージ(40)とを備え、
前記両基板(10、20)のうちの一方の基板(20)における前記一面の周辺部が他方の基板(10)における前記一面からはみ出しており、
この一方の基板(20)における前記一面の周辺部と前記パッケージ(40)とが、第2のバンプ(32)を介して接合されることで前記両基板(10、20)の前記パッケージ(40)への支持がなされているセンサ装置において、
前記他方の基板(10)における前記一面とは反対側の他面は、支持部材(50)を介して前記パッケージ(40)に連結されて支持されるようになっており、
前記他方の基板(10)の前記一面に位置する前記第1のバンプ(31)と前記他面に位置する前記支持部材(50)とが、互いに同一の位置において断続的に複数個設けられており、これにより、前記支持部材(50)が前記第1のバンプ(31)と前記同一の位置にて1対1の対応関係で配置されていることを特徴とするセンサ装置。 - 前記他方の基板(10)における前記他面のみが、前記支持部材(50)を介して前記パッケージ(40)に連結され支持されていることを特徴とする請求項1に記載のセンサ装置。
- 一面にセンシングを行うセンシング部(11)を有する第1の基板(10)と、
一面が前記第1の基板(10)の一面に対向して配置された第2の基板(20)と、
前記両基板(10、20)の間に介在し前記両基板(10、20)の一面同士を接合する第1のバンプ(31)と、
前記第1のバンプ(31)を介して接続された前記両基板(10、20)を支持するパッケージ(40)とを備え、
前記両基板(10、20)のうちの一方の基板(20)における前記一面の周辺部が他方の基板(10)における前記一面からはみ出しており、
この一方の基板(20)における前記一面の周辺部と前記パッケージ(40)とが、第2のバンプ(32)を介して接合されることで前記両基板(10、20)の前記パッケージ(40)への支持がなされているセンサ装置において、
前記一方の基板(20)における前記一面とは反対側の他面は、支持部材(50)を介して前記パッケージ(40)に連結されて支持されるようになっており、
前記一方の基板(20)の前記一面に位置する前記第2のバンプ(32)と前記他面に位置する前記支持部材(50)とが、互いに同一の位置において断続的に複数個設けられており、これにより、前記支持部材(50)が前記第2のバンプ(32)と前記同一の位置にて1対1の対応関係で配置されていることを特徴とするセンサ装置。 - 前記一方の基板(20)における前記他面のみが、前記支持部材(50)を介して前記パッケージ(40)に連結され支持されていることを特徴とする請求項3に記載のセンサ装置。
- 前記一方の基板(20)における前記他面および前記他方の基板(10)における前記他面の両方が、前記支持部材(50)を介して前記パッケージ(40)に連結され支持されていることを特徴とする請求項1または3に記載のセンサ装置。
- 前記パッケージ(40)は、前記両基板(10、20)が収納される開口部(41)と前記開口部(41)を覆う蓋部(42)とを有するものであり、
前記一方の基板(20)における前記他面および前記他方の基板(10)における前記他面のうちの一方が前記開口部(41)の底部に対向し、他方が前記蓋部(42)に対向した状態となっており、
前記支持部材(50)は、前記開口部(41)の底部とこれに対向する前記他面との間、および、前記蓋部(42)とこれに対向する前記他面との間のうちの少なくとも一方の間に介在するものであることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1つに記載のセンサ装置。 - 前記両基板(10、20)のうち前記支持部材(50)を介して前記パッケージ(40)に支持される基板において、当該基板の前記他面に設けられる前記支持部材(50)は、当該基板の前記他面の中心に対して対称形状となるように配置されていることを特徴とする請求項1ないし6のいずれか1つに記載のセンサ装置。
- 前記支持部材(50)は前記第1および第2のバンプ(31、32)よりも低弾性な材料であることを特徴とする請求項1ないし7のいずれか1つに記載のセンサ装置。
- 前記低弾性な材料は接着剤であることを特徴とする請求項8に記載のセンサ装置。
- 請求項6に記載のセンサ装置を製造するセンサ装置の製造方法であって、
前記開口部(41)の底部とこれに対向する前記他面との間に、前記支持部材(50)を介在させて当該間を支持させるものであり、
前記支持部材として接着剤(50)を用い、
前記パッケージ(40)における前記開口部(41)の底部に、前記接着剤(50)を配設した後、
前記第1のバンプ(31)を介して接続された前記両基板(10、20)を、前記接着剤(50)を介して前記開口部(41)の底部に搭載して接着することを特徴とするセンサ装置の製造方法。 - 請求項6に記載のセンサ装置を製造するセンサ装置の製造方法であって、
前記開口部(41)の底部とこれに対向する前記他面との間に、前記支持部材(50)を介在させて当該間を支持させるものであり、
前記支持部材として接着剤(50)を用い、
前記第1のバンプ(31)を介して接続された前記両基板(10、20)のうち、前記パッケージ(40)における前記開口部(41)の底部に対向する基板の前記他面に、前記接着剤(50)を配設した後、
前記両基板(10、20)を、前記接着剤(50)を介して前記開口部(41)の底部に搭載して接着することを特徴とするセンサ装置の製造方法。 - 請求項6に記載のセンサ装置を製造するセンサ装置の製造方法であって、
前記蓋部(42)とこれに対向する前記他面との間に、前記支持部材(50)を介在させて当該間を支持させるものであり、
前記支持部材として接着剤(50)を用い、
前記パッケージ(40)における前記蓋部(42)に前記接着剤(50)を配設するとともに、前記第1のバンプ(31)を介して接続された前記両基板(10、20)を、前記パッケージ(40)における前記開口部(41)に収納した後、
前記開口部(41)を覆うように前記蓋部(42)を取り付けるとともに、前記接着剤(50)による前記蓋部(42)の接着を行うことを特徴とするセンサ装置の製造方法。 - 請求項6に記載のセンサ装置を製造するセンサ装置の製造方法であって、
前記蓋部(42)とこれに対向する前記他面との間に、前記支持部材(50)を介在させて当該間を支持させるものであり、
前記支持部材として接着剤(50)を用い、
前記第1のバンプ(31)を介して接続された前記両基板(10、20)のうち前記パッケージ(40)における前記蓋部(42)に対向する基板の前記他面に、前記接着剤(50)を配設するとともに、前記両基板(10、20)を、前記パッケージ(40)の前記開口部(41)に収納した後、
前記開口部(41)を覆うように前記蓋部(42)を取り付けるとともに、前記接着剤(50)による前記蓋部(42)の接着を行うことを特徴とするセンサ装置の製造方法。
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Families Citing this family (6)
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EP2434297A4 (en) * | 2009-05-21 | 2012-11-14 | Panasonic Corp | STRUCTURE HAVING A CHIP MOUNTED THEREON AND MODULE COMPRISING THE STRUCTURE |
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JPH07263620A (ja) * | 1994-03-22 | 1995-10-13 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
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JP2000244278A (ja) * | 1999-02-19 | 2000-09-08 | Nec Corp | 表面弾性波素子の封止構造 |
JP2003078055A (ja) * | 2001-08-31 | 2003-03-14 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 半導体素子実装パッケージ |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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