JP4692260B2 - 半導体力学量センサ装置およびその製造方法 - Google Patents
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Description
なお、上記実施形態では、接着フィルム40として、第1の層を構成する第1のフィルム41と第2の層を構成する第2のフィルム42とを貼り合わせるものを用いたが、第1の層41を構成する材質よりなるフィルムの一面側を改質し、この改質された部位を第2の層42として構成したものを用いてもよい。
42…第2の層、200…半導体ウェハ。
Claims (13)
- 半導体よりなり力学量の印加に基づく信号を出力するセンサチップ(30)が、弾性を有する接着フィルム(40)を介してパッケージ(10)上に搭載されてなる半導体力学量センサ装置の製造方法において、
前記接着フィルム(40)として、第1の層(41)と第2の層(42)とからなるものであって前記第1の層(41)が前記第2の層(42)よりも低い弾性を有するとともに前記第2の層(42)が前記第1の層(41)よりも吸水性が小さいものを用意し、
前記センサチップ(30)が複数個形成された半導体ウェハ(200)を用意し、この半導体ウェハ(200)の一面側から前記第1の層(41)、前記第2の層(42)が順次配置されるように、前記接着フィルム(40)を前記半導体ウェハ(200)の一面に貼り付け、
続いて、前記半導体ウェハ(200)を前記接着フィルム(40)とともにダイシングカットすることにより、前記接着フィルム(40)が貼り付けられた前記センサチップ(30)を形成し、
しかる後、前記センサチップ(30)を前記パッケージ(10)上に搭載し、前記第2の層(42)にて接着することを特徴とする半導体力学量センサ装置の製造方法。 - 前記接着フィルム(40)として、前記第1の層を構成する第1のフィルム(41)と前記第2の層を構成する第2のフィルム(42)とを貼り合わせるものを用い、
前記接着フィルム(40)の貼り付けは、前記半導体ウェハ(200)の一面に順次、前記第1のフィルム(41)、前記第2のフィルム(42)を貼り付けることにより行うことを特徴とする請求項1に記載の半導体力学量センサ装置の製造方法。 - 前記接着フィルム(40)として、前記第1の層を構成する第1のフィルム(41)と前記第2の層を構成する第2のフィルム(42)とを貼り合わせるものを用い、
前記接着フィルム(40)の貼り付けは、前記第1のフィルム(41)と前記第2のフィルム(42)とを貼り付けて一体化した後、この一体化したものを前記第1のフィルム(41)側にて前記半導体ウェハ(200)の一面に貼り付けることにより行うことを特徴とする請求項1に記載の半導体力学量センサ装置の製造方法。 - 前記接着フィルム(40)として、前記第1の層(41)を構成する材質よりなるフィルムの一面側を改質し、この改質された部位を前記第2の層(42)として構成したものを用いることを特徴とする請求項1に記載の半導体力学量センサ装置の製造方法。
- 前記第2の層(42)の吸水率は、0.2重量%以下であることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1つに記載の半導体力学量センサ装置の製造方法。
- 前記第1の層(41)の弾性率は、100MPa以下であることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1つに記載の半導体力学量センサ装置の製造方法。
- 前記第1の層(41)の方を前記第2の層(42)よりも厚いものとすることを特徴とする請求項1ないし6のいずれか1つに記載の半導体力学量センサ装置の製造方法。
- 半導体よりなり力学量の印加に基づく信号を出力するセンサチップ(30)が、弾性を有する接着フィルム(40)を介してパッケージ(10)上に搭載されてなる半導体力学量センサ装置において、
前記接着フィルム(40)は、第1の層(41)、第2の層(42)が前記センサチップ(30)側から順次配置されてなるものであり、
前記第1の層(41)が前記第2の層(42)よりも低い弾性を有するとともに、前記第2の層(42)が前記第1の層(41)よりも吸水性が小さいものであることを特徴とする半導体力学量センサ装置。 - 前記接着フィルム(40)は、前記第1の層を構成する第1のフィルム(41)と前記第2の層を構成する第2のフィルム(42)とを貼り合わせてなるものであることを特徴とする請求項8に記載の半導体力学量センサ装置。
- 前記接着フィルム(40)は、前記第1の層(41)を構成する材質よりなるフィルムの一面側を改質し、この改質された部位を前記第2の層(42)として構成したものであることを特徴とする請求項8に記載の半導体力学量センサ装置。
- 前記第2の層(42)の吸水率は、0.2重量%以下であることを特徴とする請求項8ないし10のいずれか1つに記載の半導体力学量センサ装置。
- 前記第1の層(41)の弾性率は、100MPa以下であることを特徴とする請求項8ないし11のいずれか1つに記載の半導体力学量センサ装置。
- 前記第1の層(41)の方が前記第2の層(42)よりも厚いことを特徴とする請求項8ないし12のいずれか1つに記載の半導体力学量センサ装置。
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