JP5665494B2 - 放射線検出装置及び放射線撮像システム - Google Patents
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Description
本発明の別の側面に係る放射線検出装置は、光を検出する光電変換部が形成された第1面と前記第1面とは反対側の第2面とを有する複数の半導体基板と、前記複数の半導体基板の前記第1面の上に配置され、放射線を光に変換するシンチレータ層と、基台の上に配置され、前記複数の半導体基板の前記第1面が同一平面内に位置するように前記複数の半導体基板の前記第2面を支持する部材と、を備え、前記部材は、前記第1面に直交する方向に所定の力で圧縮した場合の前記第1面に平行な方向への単位長さ当たりの伸び量が、前記第1面に平行な方向に前記所定の力で圧縮した場合の前記第1面に直交する方向への前記単位長さ当たりの伸び量よりも小さいことを特徴とする。
本発明の更に別の側面に係る放射線検出装置は、光を検出する光電変換部が形成された第1面と前記第1面とは反対側の第2面とを有する複数の半導体基板と、前記複数の半導体基板の前記第1面の上に配置され、放射線を光に変換するシンチレータ層と、基台の上に配置され、前記複数の半導体基板の前記第1面が同一平面内に位置するように前記複数の半導体基板の前記第2面を支持する部材と、を備え、前記複数の半導体基板の前記第1面が同一平面内に位置するように前記複数の半導体基板を前記部材に取り付けた後の前記部材の長さを、前記複数の半導体基板を前記部材に取り付ける前の前記部材の長さで割った値を伸縮率とした場合に、前記第1面に平行な方向における前記伸縮率は、前記第1面に直交する方向における前記伸縮率よりも低いことを特徴とする。
<第1実施形態>
図1を用いて本実施形態に係る放射線検出装置100の一例について説明する。図1は放射線検出装置100の断面模式図である。放射線検出装置100は基台110、伸縮性部材120、複数の半導体基板130及びシンチレータ板140を備えうる。シンチレータ板140はシンチレータ層141と支持基板142とを有しうる。シンチレータ層141は放射線検出装置100に向けて入射された放射線を光に変換する。シンチレータ層141は例えば支持基板142にCsIを蒸着することによって形成されうる。
<第1実施例>
本実施例では基材121の材料として、前述の材料のうち比較的硬度の高いPETを用い、その厚さを10μm以上500μm以下とする。さらに、接着層123の材料を熱膨張性微小球を含む加熱剥離型粘着層を有する材料から選択する。また、接着層122の厚さを10μm以上100μm以下とする。本実施例では基材121の材料として比較的硬度の高いものを用いているため、接着層123を加熱して半導体基板130を基材121から剥離する際に接着層123の平行方向151の伸縮が抑制される。そのため、半導体基板130同士の衝突が防止される。
図5を用いて説明された変形例についての実施例を説明する。半導体基板130はそれぞれ異なる厚さを有しうるため、シンチレータ板140と半導体基板130とを貼り合わせる際に、接着層510と半導体基板130との間に気泡が入る可能性がある。また、この気泡を取り除くために真空・加圧脱泡処理を行ったとしても、気泡が残留してしまう場合がある。残留気泡が存在すると、シンチレータ板140によって変換されて半導体基板130へ向かう光が反射や屈折により変化するため、出力画像の質が低下する。
本実施例も、図5を用いて説明された変形例についての実施例を説明する。本実施例では、接着層122として、伸縮性を有する粘着材で形成された伸縮性粘着層を用いる。この場合、伸縮性粘着層は、基材121と同様に伸縮に関して異方性を有することが好ましい。材料としては、例えば、伸縮性粘着層の基材にシート状のポリスチレンを用い、その両面に粘着層としてアクリル系粘着材を用いたダンパーシートなどが特に有用である。伸縮性粘着層の基材としては、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステルなども用いることができる。また、これに代えて、接着層122として非伸縮性の材料を用い、接着層122と基台110との間に伸縮性粘着層(不図示)を別に配置してもよい。これにより、基材121の材料としてPETを用い、その厚さが50μm以上500μm以下の場合にも、半導体基板130の平行方向151へのズレが防止され、かつ真空・加圧脱泡処理後における半導体基板130と接着層510との間の残留気泡が防止される。また、本実施例の場合も接着層123の材料としては、前述の実施例と同様であり、熱膨張性微小球を含む加熱剥離型粘着層を有する材料から選択することが特に望ましい。
図6は本発明に係るX線撮像装置のX線診断システム(放射線撮像システム)への応用例を示した図である。X線チューブ6050(放射線源)で発生したX線6060は患者あるいは被験者6061の胸部6062を透過し、シンチレータを上部に実装した光電変換装置6040(シンチレータを上部に実装した光電変換装置は放射線検出装置を構成する)に入射する。この入射したX線には患者6061の体内部の情報が含まれている。X線の入射に対応してシンチレータは発光し、これを光電変換して、電気的情報を得る。この情報はデジタル信号に変換され信号処理手段となるイメージプロセッサ6070により画像処理され制御室の表示手段となるディスプレイ6080で観察できる。なお、放射線撮像システムは、撮像装置と、撮像装置からの信号を処理する信号処理手段とを少なくとも有する。
Claims (7)
- 光を検出する光電変換部が形成された第1面と前記第1面とは反対側の第2面とを有する複数の半導体基板と、
前記複数の半導体基板の前記第1面の上に配置され、放射線を光に変換するシンチレータ層と、
基台の上に配置され、前記複数の半導体基板の前記第1面が同一平面内に位置するように前記複数の半導体基板の前記第2面を支持する部材と、
を備え、
前記部材の単体での測定における立方体の被検査物は、前記第1面に直交する方向に所定の力で圧縮した場合の前記第1面に平行な方向への伸び量が、前記第1面に平行な方向に前記所定の力で圧縮した場合の前記第1面に直交する方向への伸び量よりも小さいことを特徴とする放射線検出装置。 - 光を検出する光電変換部が形成された第1面と前記第1面とは反対側の第2面とを有する複数の半導体基板と、
前記複数の半導体基板の前記第1面の上に配置され、放射線を光に変換するシンチレータ層と、
基台の上に配置され、前記複数の半導体基板の前記第1面が同一平面内に位置するように前記複数の半導体基板の前記第2面を支持する部材と、
を備え、
前記部材は、前記第1面に直交する方向に所定の力で圧縮した場合の前記第1面に平行な方向への単位長さ当たりの伸び量が、前記第1面に平行な方向に前記所定の力で圧縮した場合の前記第1面に直交する方向への前記単位長さ当たりの伸び量よりも小さいことを特徴とする放射線検出装置。 - 光を検出する光電変換部が形成された第1面と前記第1面とは反対側の第2面とを有する複数の半導体基板と、
前記複数の半導体基板の前記第1面の上に配置され、放射線を光に変換するシンチレータ層と、
基台の上に配置され、前記複数の半導体基板の前記第1面が同一平面内に位置するように前記複数の半導体基板の前記第2面を支持する部材と、
を備え、
前記複数の半導体基板の前記第1面が同一平面内に位置するように前記複数の半導体基板を前記部材に取り付けた後の前記部材の長さを、前記複数の半導体基板を前記部材に取り付ける前の前記部材の長さで割った値を伸縮率とした場合に、前記第1面に平行な方向における前記伸縮率は、前記第1面に直交する方向における前記伸縮率よりも低いことを特徴とする放射線検出装置。 - 前記部材は、不織布、化学繊維、及び格子状のワイヤの少なくともいずれかで形成された基材を含むことを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項に記載の放射線検出装置。
- 前記部材は、前記複数の半導体基板を前記基材に接着する加熱剥離型粘着層をさらに有することを特徴とする請求項4に記載の放射線検出装置。
- 前記部材は、前記基材を前記基台に接着する粘着層をさらに有することを特徴とする請求項4又は5に記載の放射線検出装置。
- 請求項1乃至6の何れか1項に記載の放射線検出装置と、
前記放射線検出装置からの信号を処理する信号処理手段と、
を備えることを特徴とする放射線撮像システム。
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Family Cites Families (24)
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JP3805031B2 (ja) * | 1995-10-20 | 2006-08-02 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置 |
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JP2002164525A (ja) * | 2000-11-28 | 2002-06-07 | Canon Inc | 光電変換装置 |
JP3921459B2 (ja) * | 2003-07-11 | 2007-05-30 | ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 | 電気部品の実装方法及び実装装置 |
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US7514686B2 (en) | 2004-08-10 | 2009-04-07 | Canon Kabushiki Kaisha | Radiation detecting apparatus, scintillator panel, their manufacturing method and radiation detecting system |
JP4208790B2 (ja) | 2004-08-10 | 2009-01-14 | キヤノン株式会社 | 放射線検出装置の製造方法 |
US7550055B2 (en) * | 2005-05-31 | 2009-06-23 | Applied Materials, Inc. | Elastomer bonding of large area sputtering target |
CN1873049A (zh) | 2005-05-31 | 2006-12-06 | 应用材料股份有限公司 | 弹性连接一大面积靶的方法 |
CN100511693C (zh) | 2005-08-31 | 2009-07-08 | 佳能株式会社 | 辐射检测设备、辐射成像设备和辐射成像系统 |
JP5159065B2 (ja) * | 2005-08-31 | 2013-03-06 | キヤノン株式会社 | 放射線検出装置、放射線撮像装置および放射線撮像システム |
JP2007155662A (ja) | 2005-12-08 | 2007-06-21 | Canon Inc | 放射線検出装置及びそれを用いた放射線撮像システム |
JP4692260B2 (ja) * | 2005-12-12 | 2011-06-01 | 株式会社デンソー | 半導体力学量センサ装置およびその製造方法 |
JP4579894B2 (ja) | 2005-12-20 | 2010-11-10 | キヤノン株式会社 | 放射線検出装置及び放射線検出システム |
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