JP6555955B2 - 放射線検出装置及び放射線撮像システム - Google Patents
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Description
本実施形態では、放射線検出装置を開示する。検出対象の放射線の代表的な例としてX線が挙げられるが、放射線はX線の他、α線、β線、γ線等の電磁波も含み得る。
図1は、第1の実施形態による放射線検出装置の構成要素である放射線検出パネルの概略構成を示す模式図であり、(a)が平面図、(b)が(a)の破線I−I'に沿った断面図である。図2は、第1の実施形態による放射線検出装置の概略構成を示す断面図であり、図1(a)の破線I−I'の断面位置に対応している。
ここで、本実施形態による放射線検出装置の変形例について説明する。本例では、上記の放射線検出装置100と保持層の構成が異なる。図3は、本例の放射線検出装置の概略構成を示す断面図であり、図1(a)の破線I−I'の断面位置に対応している。なお、図2と同様の構成部材については、同符号を付して詳しい説明を省略する。
B1<A1 望ましくは、B1<0.7A1
である。保持部201a,201bの樹脂の硬度は、一般的な樹脂硬度測定方法により測定することができる。例えば、JIS 6400、JIS K6253、JIS K7312、JIS K6767等の測定方法が挙げられる。
B2<0.95A2 望ましくは、B2<0.9A2
である。このように、第1及び第2の保持部201a,201bの硬度、厚みを制御することにより、第2の部分110bの受ける外部応力の影響をより確実に緩和し、シンチレータ層106の反射層108との界面における破壊が抑止される。
以下、本実施形態による放射線検出装置の製造方法について説明する。図6〜図7は、本実施形態による放射線検出装置の製造方法を工程順に示す概略断面図である。
以下、本実施形態による放射線検出装置の変形例の製造方法について説明する。図8は、本例による放射線検出装置の製造方法の主要工程を示す概略断面図である。
続いて、図7(b)に示すように、放射線検出パネル100を、保持層201を介して支持基台114に接着する。放射線検出パネル100は、保持層201の第1の保持部201aが、下方に反射層108の存しない保護層110の第1の部分110aと接着保持される。保持層201の第2の保持部201bが、下方に反射層108の存する保護層110の第2の部分110bと非接着保持される。保持層201について、第1の保持部201aには、例えば両面にアクリル系粘着層が形成されたポリオレフィンフォーム樹脂を用い、第2の保持部201bにはポリオレフィンフォーム樹脂(両面に粘着層を持たない)を用いる。接続配線部112を実装基板115に電気的に接続する。
本実施形態及び変形例による放射線検出装置について、比較例の放射線検出装置との比較に基づいて評価を行った。当該評価は以下のようにして行った。放射線検出装置を評価装置にセットし、放射線検出装置とX線源との間に軟X線除去用の20mmAlフィルターをセットした。次いで、放射線検出装置とX線源との距離を130cmに調整し、放射線検出装置を電気駆動系に接続した。この状態で管電圧80kV、管電流250mA、50msでX線パルスを3回爆射して画像を取得した。放射線検出装置を、−40℃及び70℃の各温度下にそれぞれ5時間放置し、これを5回繰り返して熱応力負荷試験を行った後、再び画像を取得し、熱応力負荷試験の前後における画像の変化の有無を評価した。
本実施形態では、第1の実施形態又は変形例の放射線検出装置を適用した、放射線検査装置等に代表される放射線撮像システムについて例示する。図9は、第2の実施形態による放射線撮像システムの概略構成を示す模式図である。
101 波長変換部
102 センサパネル
103 センサ基板
104 光電変換部
105 センサ保護層
106 シンチレータ層
107 空隙
108 反射層
109 シート接着層
110 保護層
110a 第1の部分
110b 第2の部分
111 接続パッド部
112 接続配線部
113,201 保持層
114 支持基台
115 実装基板
116 筐体
117 緩衝層
120 積層保護シート
200 放射線検出装置
201a 第1の保持部
201b 第2の保持部
Claims (7)
- シンチレータ層と、前記シンチレータ層によって変換された光を検出する光電変換部を有するセンサパネルと、前記シンチレータ層に接触する反射層と結合され前記シンチレータ層を保護する保護層と、を有する放射線検出パネルと、
前記放射線検出パネルの支持基台と、
前記保護層を前記支持基台に固定する保持層と
を備えており、
前記保持層は、前記保護層の前記反射層の形成部位が前記支持基台と非接着の状態で、前記保護層の少なくとも前記反射層の非形成部位を保持することを特徴とする放射線検出装置。 - 前記保護層は、前記シンチレータ層の前記光電変換部側の面とは反対側の面上に、当該面上に非接着状態で接触して配置されており、
前記保持層は、前記支持基台と接着した状態で、前記保護層の前記反射層の非形成部位のみを保持していることを特徴とする請求項1に記載の放射線検出装置。 - 前記保護層の前記反射層の形成部位と前記支持基台との間に空隙が形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の放射線検出装置。
- 前記保持層は、前記保護層の前記反射層の非形成部位と前記支持基台とを接着した状態で前記非形成部位を保持する第1の保持部と、前記保護層の前記反射層の形成部位及び前記支持基台の少なくとも一方と非接着の状態で前記形成部位を保持する第2の保持部とを有することを特徴とする請求項1に記載の放射線検出装置。
- 前記第2の保持部は、前記第1の保持部よりも硬度が低いことを特徴とする請求項4に記載の放射線検出装置。
- 前記第2の保持部は、前記第1の保持部よりも厚みが薄いことを特徴とする請求項4又は5に記載の放射線検出装置。
- 放射線を発生する放射線源と、
請求項1〜6のいずれか1項に記載の放射線検出装置と
を備えることを特徴とする放射線撮像システム。
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