JP2017190981A - 放射線撮像装置及びその製造方法、並びに、放射線撮像システム - Google Patents

Abstract

【課題】撮像基板とシンチレータ層とを圧着する際に、シンチレータ層を支持する支持基板の割れや変形の発生を防止する仕組みを提供する。【解決手段】支持基板１２０の一方の面に形成された、入射したＸ線を光に変換するシンチレータ層１３０と、シンチレータ層１３０で変換された光を電気信号に変換する複数の光電変換素子１４２を保持する撮像基板１４０とを、接続部材１６０を用いて貼り合わせる工程と、支持基板１２０の他方の面側に、支持基板１２０を保護するための保護部材１１０を配置する工程と、ローラー３００を用いて保護部材１１０を加圧して、シンチレータ層１３０と撮像基板１４０とを接続部材１６０を介して圧着する工程を実行する。【選択図】図３

Description

本発明は、入射した放射線を撮像する放射線撮像装置及びその製造方法、並びに、当該放射線撮像装置を含む放射線撮像システムに関するものである。

入射した放射線を撮像する放射線撮像装置の一種として、光電変換素子を保持する撮像基板と、放射線を光電変換素子が検出可能な波長の光（例えば可視光）に変換するシンチレータ層を有する放射線撮像装置がある。

例えば、特許文献１には、撮像基板とシンチレータ層とが接続部材によって接着された放射線撮像装置が開示されている。また、例えば、特許文献２には、大面積の放射線撮像装置を提供するために、複数の撮像基板を並べて１つの撮像面を形成し、この複数の撮撮像基板とシンチレータ層とが接続部材によって接着された放射線撮像装置が開示されている。

特開２０１３−２９４６５号公報 特開２０１５−１１４２６８号公報

特許文献１及び特許文献２に記載された放射線撮像装置において、撮像基板とシンチレータ層とを接着する場合には、これらを接続部材である接着材料を用いて貼り合わせ、更に、加圧により圧着することが有効である。特に、特許文献２には、一方の面にシンチレータ層が形成された支持基板の他方の面を加圧手段であるローラーで加圧し、撮像基板とシンチレータ層とを接着する技術が開示されている。

しかしながら、このように支持基板を加圧して撮像基板とシンチレータ層とを接着する場合、支持基板の剛性によっては、例えばシンチレータ層の端部を起点とする支持基板の割れや変形が発生するおそれがある。

本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、撮像基板とシンチレータ層とを圧着する際に、シンチレータ層を支持する支持基板の割れや変形の発生を防止する仕組みを提供することを目的とする。

本発明の放射線撮像装置の製造方法は、支持基板の一方の面に形成された、入射した放射線を光に変換するシンチレータ層と、前記光を電気信号に変換する複数の光電変換素子を保持する撮像基板とを、接続部材を用いて貼り合わせる工程と、前記支持基板の他方の面側に、前記支持基板を保護するための保護部材を配置する工程と、加圧手段を用いて前記保護部材を加圧して、前記シンチレータ層と前記撮像基板とを前記接続部材を介して圧着する工程とを有する。
また、本発明は、上述した放射線撮像装置の製造方法により製造された放射線撮像装置、並びに、当該放射線撮像装置を含む放射線撮像システムを含む。

本発明によれば、撮像基板とシンチレータ層とを圧着する際に、シンチレータ層を支持する支持基板の割れや変形の発生を防止することができる。

本発明の第１の実施形態に係る放射線撮像装置の概略構成の一例を示す図である。 比較例に係る放射線撮像装置の詳細な構成例を示す断面図である。 本発明の第１の実施形態に係る放射線撮像装置の詳細な構成例を示す断面図である。 本発明の第２の実施形態に係る放射線撮像装置の概略構成の一例を示す図である。 本発明の第２の実施形態に係る放射線撮像装置の詳細な構成例を示す断面図である。 本発明の第３の実施形態に係る放射線撮像システムの概略構成の一例を示す図である。

以下に、図面を参照しながら、本発明を実施するための形態（実施形態）について説明する。なお、以下に示す本発明の各実施形態に係る放射線撮像装置は、医療画像診断装置や分析装置等に用いられることを想定した装置の例を説明する。また、以下に示す本発明の各実施形態では、本発明における放射線として、Ｘ線を適用した例について説明を行うが、本発明においてはこのＸ線に限定されるものではなく、例えばα線やβ線、γ線等の他の放射線も適用可能である。また、以下に示す本発明の各実施形態において、シンチレータ層で変換される光としては、可視光に限らず、例えば赤外線等の他の光も適用可能である。

（第１の実施形態）
まず、本発明の第１の実施形態について説明する。

図１は、本発明の第１の実施形態に係る放射線撮像装置１００−１の概略構成の一例を示す図である。

図１において、支持基板１２０は、シンチレータ層１３０を支持するための基板である。この支持基板１２０は、例えば、ガラスや、アモルファスカーボン、ＣＦＲＰ、アルミニウム、チタニウム等を用いて形成することができる。

シンチレータ層１３０は、支持基板１２０の一方の面（図１に示す支持基板１２０の下側の面）に形成されており、入射したＸ線２００を光に変換するものである。このシンチレータ層１３０は、例えばＴｌをドープしたＣｓＩを用いて形成することができる。

撮像基板１４０は、その一方の面（図１に示す撮像基板１４０の上側の面）に、シンチレータ層１３０で変換された光を電気信号に変換する複数の光電変換素子１４２が行列状に配置された光電変換素子アレイ１４１を保持する基板である。ここで、本実施形態の撮像基板１４０においては、光電変換素子１４２として、例えば非晶質シリコンを用いたＰＩＮ型センサやＭＩＳ型センサを、例えばガラス等からなる基板１４３上に形成する例を示す。なお、本発明においては、撮像基板１４０は、このように光電変換素子１４２をガラス等からなる基板１４３上に形成して保持する形態に限定されるものではなく、例えば半導体基板の内部に光電変換素子１４２を形成して保持する形態も適用可能である。

保護部材１１０は、支持基板１２０の他方の面側（図１に示す支持基板１２０の上側の面側）に配置され、支持基板１２０を保護するための部材である。この保護部材１１０は、緩衝材の機能を有していてもよい。

なお、図１では、説明を分かりやすくするために、保護部材１１０と支持基板１２０との間、及び、シンチレータ層１３０と撮像基板１４０との間を、離して図示しているが、これらは実際には重なって配置されているものである。

被検体（例えば、後述する図６の被検者６０６１の胸部６０６２）を透過したＸ線２００は、図１に示す矢印の方向から、放射線撮像装置１００−１に入射する。シンチレータ層１３０は、入射したＸ線２００を光電変換素子１４２が検出可能な波長の光（例えば可視光）に変換する。シンチレータ層１３０で変換された光は、撮像基板１４０に入射し、光電変換素子１４２において電気信号に変換される。その後、それぞれの光電変換素子１４２で変換された電気信号に基づいてＸ線画像（放射線画像）が生成される。さらに、放射線撮像装置１００−１がこの動作を繰り返すことにより、Ｘ線動画像を得ることもできる。

次に、本実施形態に係る放射線撮像装置１００−１の有用性を説明するために、比較例に係る放射線撮像装置１０００について説明する。

図２は、比較例に係る放射線撮像装置１０００の詳細な構成例を示す断面図である。この図２に示す断面図は、図１に示すＡ−Ａ'の断面図を示している。また、図２において、図１に示す構成と同様の機能の構成については同じ符号を付している。

図２に示す比較例に係る放射線撮像装置１０００は、支持基板１２０の一方の面（図２に示す支持基板１２０の下側の面）に形成されたシンチレータ層１３０と、複数の光電変換素子１４２が行列状に配置された光電変換素子アレイ１４１を保持する撮像基板１４０と、シンチレータ層１３０と撮像基板１４０とを接着する接続部材１６０を有して構成されている。

ここで、接続部材１６０としては、例えば、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂或いはウレタン樹脂等を含むシート状または液状の接着材料を用いることができる。

次いで、図２に示す比較例に係る放射線撮像装置１０００の製造方法の一例について以下に説明する。ここで、シンチレータ層１３０は、例えば、支持基板１２０の一方の面に真空蒸着法により形成されているものとする。この際、シンチレータ層１３０は、図２に示すように、支持基板１２０の一方の面（図２に示す支持基板１２０の下側の面）における端部領域には非形成であるものとする。

まず、放射線撮像装置１０００の第１の製造工程では、シンチレータ層１３０と撮像基板１４０とを、接続部材１６０を用いて貼り合わせる。

続いて、放射線撮像装置１０００の第２の製造工程では、加圧手段であるローラー３００を用いて支持基板１２０の他方の面（図２に示す支持基板１２０の上側の面）を加圧して、シンチレータ層１３０と撮像基板１４０とを接続部材１６０を介して圧着する。

図２に示すように、ローラー３００の端部が支持基板１２０の端部よりも外側に位置する場合、ローラー３００の加圧によって、例えばシンチレータ層１３０の端部を起点とする支持基板１２０の割れや変形が発生するおそれがある。特に、ローラー３００の表面がシリコーン樹脂やゴム材料で形成されている場合に顕著である。

次に、本実施形態に係る放射線撮像装置１００−１の詳細な構成例を示す断面図と、その放射線撮像装置１００−１の製造方法について説明する。

図３は、本発明の第１の実施形態に係る放射線撮像装置１００−１の詳細な構成例を示す断面図である。この図３に示す断面図は、図１に示すＡ−Ａ'の断面図を示している。また、図３において、図１及び図２に示す構成と同様の機能の構成については同じ符号を付している。

図３に示す本実施形態に係る放射線撮像装置１００−１は、支持基板１２０の一方の面（図３に示す支持基板１２０の下側の面）に形成されたシンチレータ層１３０と、複数の光電変換素子１４２が行列状に配置された光電変換素子アレイ１４１を保持する撮像基板１４０と、シンチレータ層１３０と撮像基板１４０とを接着する接続部材１６０と、支持基板の他方の面側（図３に示す支持基板１２０の上側の面側）に配置された保護部材１１０を有して構成されている。

この図３に示す本実施形態に係る放射線撮像装置１００−１は、図２に示す比較例に係る放射線撮像装置１０００と比較して、保護部材１１０が支持基板の他方の面上に配置されている点が異なっている。この保護部材１１０は、例えば、ガラス、アモルファスカーボン、ＣＦＲＰ、アルミニウム、チタニウム、樹脂フィルム等を用いて形成することができる。また、図３に示す例では、保護部材１１０の端部は、シンチレータ層１３０の端部よりも内側に位置している。また、本実施形態においては、保護部材１１０と支持基板１２０とは、不図示の接続部材（例えば、接続部材１６０と同様の機能を有する接続部材）を介して接続されていてもよい。

次いで、図３に示す本実施形態に係る放射線撮像装置１００−１の製造方法の一例について以下に説明する。ここで、シンチレータ層１３０は、例えば、支持基板１２０の一方の面に真空蒸着法により形成されているものとする。この際、シンチレータ層１３０は、図３に示すように、支持基板１２０の一方の面（図３に示す支持基板１２０の下側の面）における端部領域には非形成であるものとする。

まず、放射線撮像装置１００−１の第１の製造工程では、シンチレータ層１３０と撮像基板１４０とを、接続部材１６０を用いて貼り合わせる。ここで、シンチレータ層１３０の端部が、光電変換素子アレイ１４１の端部よりも外側に位置するように、シンチレータ層１３０と撮像基板１４０とが貼り合わされることが好ましい。

続いて、放射線撮像装置１００−１の第２の製造工程では、支持基板１２０の他方の面側（図３に示す支持基板１２０の上側の面側）に、支持基板１２０を保護するための保護部材１１０を配置する。ここで、保護部材１１０の端部が、シンチレータ層１３０の端部と同じかより内側に位置するように、保護部材１１０が配置されることが好ましい。即ち、保護部材１１０の端部は、シンチレータ層１３０の端部と光電変換素子アレイ１４１の端部との間に位置するように、保護部材１１０が配置されることが好ましい。

続いて、放射線撮像装置１００−１の第３の製造工程では、加圧手段であるローラー３００を用いて保護部材１１０を加圧して、シンチレータ層１３０と撮像基板１４０とを接続部材１６０を介して圧着する。

ここで、上述した放射線撮像装置１００−１の第３の製造工程では、図３に示すように、加圧手段であるローラー３００が支持基板１２０と非接触の状態で加圧を行うようにしている。即ち、保護部材１１０は、ローラー３００の表面と支持基板１２０とが接触するのを防止する役割を果たしている。このように、本実施形態に係る放射線撮像装置１００−１では、支持基板１２０の他方の面側に保護部材１１０を配置するようにしたので、撮像基板１４０とシンチレータ層１３０とを圧着する際に、支持基板１２０の割れや変形の発生を防止することができる。

なお、本実施形態においては、放射線撮像装置１００−１の製造後においても保護部材１１０を放射線撮像装置１００−１の一構成として設けておくものとするが、例えば保護部材１１０を上述した加圧後に取り外すようにしてもよい。

また、保護部材１１０は、ローラー３００で加圧する前に、不図示の接続部材（例えば、接続部材１６０と同様の機能を有する接続部材）を介して支持基板１２０の他方の面（図３に示す支持基板１２０の上側の面）上に固定されるようにしてもよい。即ち、保護部材１１０は、ローラー３００で加圧する際に、支持基板１２０の上方に配置されていればよい。また、この保護部材１１０の必要な厚みは、ローラー３００の材質や、ローラー３００で加圧する際の圧力によって異なる。

（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。

図４は、本発明の第２の実施形態に係る放射線撮像装置１００−２の概略構成の一例を示す図である。図４において、図１に示す構成と同様の機能の構成については同じ符号を付している。

図４において、支持基板１２０は、シンチレータ層１３０を支持するための基板である。また、シンチレータ層１３０は、支持基板１２０の一方の面（図４に示す支持基板１２０の下側の面）に形成されており、入射したＸ線２００を光に変換するものである。

撮像基板１４０は、その一方の面（図４に示す撮像基板１４０の上側の面）に、シンチレータ層１３０で変換された光を電気信号に変換する複数の光電変換素子１４２が行列状に配置された光電変換素子アレイ１４１を保持する基板である。なお、本実施形態では、図１に示す第１の実施形態と異なり、図４に示すように、複数の撮像基板１４０−１〜１４０−４が形成されている。

具体的に、撮像基板１４０−１は、上述した一方の面に、複数の光電変換素子１４２−１が行列状に配置された光電変換素子アレイ１４１−１を保持する基板である。また、撮像基板１４０−２は、上述した一方の面に、複数の光電変換素子１４２−２が行列状に配置された光電変換素子アレイ１４１−２を保持する基板である。また、撮像基板１４０−３は、上述した一方の面に、複数の光電変換素子１４２−３が行列状に配置された光電変換素子アレイ１４１−３を保持する基板である。また、撮像基板１４０−４は、上述した一方の面に、複数の光電変換素子１４２−４が行列状に配置された光電変換素子アレイ１４１−４を保持する基板である。ここで、本実施形態の撮像基板１４０−１〜１４０−４においては、光電変換素子１４２−１〜１４２−４として、例えば結晶シリコンを用いたＣＭＯＳセンサを、半導体基板の内部に形成する例を示す。なお、本発明においては、撮像基板１４０−１〜１４０−４は、このように光電変換素子１４２を半導体基板の内部に形成して保持する形態に限定されるものではなく、例えば、図１に示すように、光電変換素子１４２をガラス等からなる基板１４３上に形成して保持する形態も適用可能である。

基台１５０には、その一方の面側（図４に示す基台１５０の上側の面側）に、１つの撮像面を形成するように複数の撮像基板１４０−１〜１４０−４が並べて配置される。この基台１５０は、例えば、ガラスや、アモルファスカーボン、ＣＦＲＰ、アルミニウム、チタニウム等を用いて形成することができる。

保護部材１１０は、支持基板１２０の他方の面側（図４に示す支持基板１２０の上側の面側）に配置され、支持基板１２０を保護するための部材である。この保護部材１１０は、緩衝材の機能を有していてもよい。

なお、図４では、説明を分かりやすくするために、保護部材１１０と支持基板１２０との間、及び、シンチレータ層１３０と撮像基板１４０−１〜１４０−４との間を、離して図示しているが、これらは実際には重なって配置されているものである。

次に、本実施形態に係る放射線撮像装置１００−２の詳細な構成例を示す断面図と、その放射線撮像装置１００−２の製造方法について説明する。

図５は、本発明の第２の実施形態に係る放射線撮像装置１００−２の詳細な構成例を示す断面図である。この図５に示す断面図は、図４に示すＢ−Ｂ'の断面図を示している。また、図５において、図１〜図４に示す構成と同様の機能の構成については同じ符号を付している。

図５に示す本実施形態に係る放射線撮像装置１００−２は、支持基板１２０の一方の面（図５に示す支持基板１２０の下側の面）に形成されたシンチレータ層１３０と、複数の光電変換素子１４２が行列状に配置された光電変換素子アレイ１４１を保持する複数の撮像基板１４０−１〜１４０−４と、シンチレータ層１３０と複数の撮像基板１４０−１〜１４０−４とを接着する接続部材１６０と、複数の撮像基板１４０−１〜１４０−４を並べて配置するための基台１５０と、複数の撮像基板１４０−１〜１４０−４と基台１５０とを接着する接続部材１６１と、支持基板の他方の面側（図５に示す支持基板１２０の上側の面側）に配置された保護部材１１０を有して構成されている。

また、図５に示す例では、保護部材１１０の端部は、シンチレータ層１３０の端部よりも内側に位置している。また、本実施形態においては、保護部材１１０と支持基板１２０とは、不図示の接続部材（例えば、接続部材１６０と同様の機能を有する接続部材）を介して接続されていてもよい。

次いで、図５に示す本実施形態に係る放射線撮像装置１００−２の製造方法の一例について以下に説明する。ここで、シンチレータ層１３０は、例えば、支持基板１２０の一方の面に真空蒸着法により形成されているものとする。この際、シンチレータ層１３０は、図５に示すように、支持基板１２０の一方の面（図５に示す支持基板１２０の下側の面）における端部領域には非形成であるものとする。

まず、放射線撮像装置１００−２の第１の製造工程では、基台１５０と複数の撮像基板１４０−１〜１４０−４とを、接続部材１６１を用いて貼り合わせる。ここで、接続部材１６１は、例えば、接続部材１６０と同様に、例えば、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂或いはウレタン樹脂等を含むシート状または液状の接着材料を用いることができる。

続いて、放射線撮像装置１００−２の第２の製造工程では、シンチレータ層１３０と複数の撮像基板１４０−１〜１４０−４とを、接続部材１６０を用いて貼り合わせる。

続いて、放射線撮像装置１００−２の第３の製造工程では、支持基板１２０の他方の面側（図５に示す支持基板１２０の上側の面側）に、支持基板１２０を保護するための保護部材１１０を配置する。

続いて、放射線撮像装置１００−２の第４の製造工程では、加圧手段であるローラー３００を用いて保護部材１１０を加圧して、シンチレータ層１３０と複数の撮像基板１４０−１〜１４０−４とを接続部材１６０を介して圧着する。なお、本実施形態では、この圧着処理に加えて、第４の製造工程において、基台１５０と複数の撮像基板１４０−１〜１４０−４とを接続部材１６１を介して圧着する処理も行うものとする。

ここで、上述した放射線撮像装置１００−２の第４の製造工程では、図５に示すように、加圧手段であるローラー３００が支持基板１２０と非接触の状態で加圧を行うようにしている。即ち、保護部材１１０は、ローラー３００の表面と支持基板１２０とが接触するのを防止する役割を果たしている。このように、本実施形態に係る放射線撮像装置１００−２では、支持基板１２０の他方の面側に保護部材１１０を配置するようにしたので、複数の撮像基板１４０−１〜１４０−４とシンチレータ層１３０とを圧着する際に、支持基板１２０の割れや変形の発生を防止することができる。

（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。

第３の実施形態は、上述した第１の実施形態に係る放射線撮像装置１００−１または第２の実施形態に係る放射線撮像装置１００−２を含む放射線撮像システムの形態である。

図６は、本発明の第３の実施形態に係る放射線撮像システムの概略構成の一例を示す図である。図６において、放射線撮像装置１００は、上述した第１の実施形態に係る放射線撮像装置１００−１または第２の実施形態に係る放射線撮像装置１００−２である。

Ｘ線発生装置（放射線発生装置）であるＸ線チューブ６０５０から出射されたＸ線２００は、被検体である被検者６０６１の胸部６０６２を透過し、当該被検体により減衰された後に、放射線撮像装置１００に入射する。この放射線撮像装置１００に入射したＸ線２００には、被検者６０６１の体内部の情報が含まれている。

Ｘ線２００が放射線撮像装置１００に入射すると、シンチレータ層１３０は、入射したＸ線２００を光電変換素子１４２が検出可能な波長の光（例えば可視光）に変換する。シンチレータ層１３０で変換された光は、撮像基板１４０に入射し、光電変換素子１４２において電気信号に変換される。その後、信号処理装置であるイメージプロセッサ６０７０は、それぞれの光電変換素子１４２で変換された電気信号を処理して、デジタルデータに係るＸ線画像（放射線画像）を生成する。そして、生成されたＸ線画像は、例えば、制御室の表示手段であるディスプレイ６０８０に表示されて観察できるようになっている。

また、イメージプロセッサ６０７０で生成されたＸ線画像は、電話回線６０９０等の伝送処理手段により遠隔地へ転送され、別の場所のドクタールームの表示手段であるディスプレイ６０８１に表示され、或いは光ディスク等の記録手段に保存される。これにより、遠隔地の医師が被検体を診断することも可能である。さらに、イメージプロセッサ６０７０で生成されたＸ線画像を、記録手段であるフィルムプロセッサ６１００により記録媒体であるフィルム６１１０に記録することもできる。

なお、上述した本発明の実施形態は、いずれも本発明を実施するにあたっての具体化の例を示したものに過ぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されてはならないものである。即ち、本発明はその技術思想、またはその主要な特徴から逸脱することなく、様々な形で実施することができる。

１００−１ 放射線撮像装置、１１０ 保護部材、１２０ 支持基板、１３０ シンチレータ層、１４０ 撮像基板、１４１ 光電変換素子アレイ、１４２ 光電変換素子、１４３ ガラス等からなる基板、１６０ 接続部材、３００ ローラー

Claims (11)

1. 支持基板の一方の面に形成された、入射した放射線を光に変換するシンチレータ層と、前記光を電気信号に変換する複数の光電変換素子を保持する撮像基板とを、接続部材を用いて貼り合わせる工程と、
   前記支持基板の他方の面側に、前記支持基板を保護するための保護部材を配置する工程と、
   加圧手段を用いて前記保護部材を加圧して、前記シンチレータ層と前記撮像基板とを前記接続部材を介して圧着する工程と
   を有することを特徴とする放射線撮像装置の製造方法。
2. 前記圧着する工程では、前記加圧手段が前記支持基板と非接触の状態で前記加圧を行うことを特徴とする請求項１に記載の放射線撮像装置の製造方法。
3. 前記シンチレータ層は、前記支持基板の前記一方の面における端部領域には非形成であることを特徴とする請求項１または２に記載の放射線撮像装置の製造方法。
4. 基台の一方の面側に複数の前記撮像基板を配置する工程を更に有し、
   前記貼り合わせる工程では、前記シンチレータ層と前記複数の撮像基板とを、前記接続部材を用いて貼り合わせることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の放射線撮像装置の製造方法。
5. 前記保護部材を配置する工程では、前記保護部材の端部が前記シンチレータ層の端部と同じかより内側に位置するように、前記保護部材を配置することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の放射線撮像装置の製造方法。
6. 支持基板の一方の面に形成され、入射した放射線を光に変換するシンチレータ層と、
   前記光を電気信号に変換する複数の光電変換素子を保持する撮像基板と、
   前記シンチレータ層と前記撮像基板とを接着する接続部材と、
   前記支持基板の他方の面側に配置され、前記支持基板を保護するための保護部材と
   を有することを特徴とする放射線撮像装置。
7. 前記シンチレータ層は、前記支持基板の前記一方の面における端部領域には非形成であることを特徴とする請求項６に記載の放射線撮像装置。
8. 一方の面側に、複数の前記撮像基板が配置された基台を更に有し、
   前記接続部材は、前記シンチレータ層と前記複数の撮像基板とを接着することを特徴とする請求項６または７に記載の放射線撮像装置。
9. 前記保護部材の端部は、前記シンチレータ層の端部と同じかより内側に位置することを特徴とする請求項６乃至８のいずれか１項に記載の放射線撮像装置。
10. 請求項６乃至９のいずれか１項に記載の放射線撮像装置と、
    前記複数の光電変換素子において変換された前記電気信号を処理する信号処理装置と
    を有することを特徴とする放射線撮像システム。
11. 前記放射線を発生させる放射線発生装置を更に有することを特徴とする請求項１０に記載の放射線撮像システム。

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