JP2017190981A - 放射線撮像装置及びその製造方法、並びに、放射線撮像システム - Google Patents
放射線撮像装置及びその製造方法、並びに、放射線撮像システム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017190981A JP2017190981A JP2016079663A JP2016079663A JP2017190981A JP 2017190981 A JP2017190981 A JP 2017190981A JP 2016079663 A JP2016079663 A JP 2016079663A JP 2016079663 A JP2016079663 A JP 2016079663A JP 2017190981 A JP2017190981 A JP 2017190981A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- scintillator layer
- support substrate
- radiation imaging
- imaging apparatus
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims abstract description 146
- 230000005855 radiation Effects 0.000 title claims abstract description 96
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 152
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 41
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 22
- 238000002788 crimping Methods 0.000 claims description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910003481 amorphous carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004918 carbon fiber reinforced polymer Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Measurement Of Radiation (AREA)
- Apparatus For Radiation Diagnosis (AREA)
Abstract
【課題】撮像基板とシンチレータ層とを圧着する際に、シンチレータ層を支持する支持基板の割れや変形の発生を防止する仕組みを提供する。【解決手段】支持基板120の一方の面に形成された、入射したX線を光に変換するシンチレータ層130と、シンチレータ層130で変換された光を電気信号に変換する複数の光電変換素子142を保持する撮像基板140とを、接続部材160を用いて貼り合わせる工程と、支持基板120の他方の面側に、支持基板120を保護するための保護部材110を配置する工程と、ローラー300を用いて保護部材110を加圧して、シンチレータ層130と撮像基板140とを接続部材160を介して圧着する工程を実行する。【選択図】図3
Description
本発明は、入射した放射線を撮像する放射線撮像装置及びその製造方法、並びに、当該放射線撮像装置を含む放射線撮像システムに関するものである。
入射した放射線を撮像する放射線撮像装置の一種として、光電変換素子を保持する撮像基板と、放射線を光電変換素子が検出可能な波長の光(例えば可視光)に変換するシンチレータ層を有する放射線撮像装置がある。
例えば、特許文献1には、撮像基板とシンチレータ層とが接続部材によって接着された放射線撮像装置が開示されている。また、例えば、特許文献2には、大面積の放射線撮像装置を提供するために、複数の撮像基板を並べて1つの撮像面を形成し、この複数の撮撮像基板とシンチレータ層とが接続部材によって接着された放射線撮像装置が開示されている。
特許文献1及び特許文献2に記載された放射線撮像装置において、撮像基板とシンチレータ層とを接着する場合には、これらを接続部材である接着材料を用いて貼り合わせ、更に、加圧により圧着することが有効である。特に、特許文献2には、一方の面にシンチレータ層が形成された支持基板の他方の面を加圧手段であるローラーで加圧し、撮像基板とシンチレータ層とを接着する技術が開示されている。
しかしながら、このように支持基板を加圧して撮像基板とシンチレータ層とを接着する場合、支持基板の剛性によっては、例えばシンチレータ層の端部を起点とする支持基板の割れや変形が発生するおそれがある。
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、撮像基板とシンチレータ層とを圧着する際に、シンチレータ層を支持する支持基板の割れや変形の発生を防止する仕組みを提供することを目的とする。
本発明の放射線撮像装置の製造方法は、支持基板の一方の面に形成された、入射した放射線を光に変換するシンチレータ層と、前記光を電気信号に変換する複数の光電変換素子を保持する撮像基板とを、接続部材を用いて貼り合わせる工程と、前記支持基板の他方の面側に、前記支持基板を保護するための保護部材を配置する工程と、加圧手段を用いて前記保護部材を加圧して、前記シンチレータ層と前記撮像基板とを前記接続部材を介して圧着する工程とを有する。
また、本発明は、上述した放射線撮像装置の製造方法により製造された放射線撮像装置、並びに、当該放射線撮像装置を含む放射線撮像システムを含む。
また、本発明は、上述した放射線撮像装置の製造方法により製造された放射線撮像装置、並びに、当該放射線撮像装置を含む放射線撮像システムを含む。
本発明によれば、撮像基板とシンチレータ層とを圧着する際に、シンチレータ層を支持する支持基板の割れや変形の発生を防止することができる。
以下に、図面を参照しながら、本発明を実施するための形態(実施形態)について説明する。なお、以下に示す本発明の各実施形態に係る放射線撮像装置は、医療画像診断装置や分析装置等に用いられることを想定した装置の例を説明する。また、以下に示す本発明の各実施形態では、本発明における放射線として、X線を適用した例について説明を行うが、本発明においてはこのX線に限定されるものではなく、例えばα線やβ線、γ線等の他の放射線も適用可能である。また、以下に示す本発明の各実施形態において、シンチレータ層で変換される光としては、可視光に限らず、例えば赤外線等の他の光も適用可能である。
(第1の実施形態)
まず、本発明の第1の実施形態について説明する。
まず、本発明の第1の実施形態について説明する。
図1は、本発明の第1の実施形態に係る放射線撮像装置100−1の概略構成の一例を示す図である。
図1において、支持基板120は、シンチレータ層130を支持するための基板である。この支持基板120は、例えば、ガラスや、アモルファスカーボン、CFRP、アルミニウム、チタニウム等を用いて形成することができる。
シンチレータ層130は、支持基板120の一方の面(図1に示す支持基板120の下側の面)に形成されており、入射したX線200を光に変換するものである。このシンチレータ層130は、例えばTlをドープしたCsIを用いて形成することができる。
撮像基板140は、その一方の面(図1に示す撮像基板140の上側の面)に、シンチレータ層130で変換された光を電気信号に変換する複数の光電変換素子142が行列状に配置された光電変換素子アレイ141を保持する基板である。ここで、本実施形態の撮像基板140においては、光電変換素子142として、例えば非晶質シリコンを用いたPIN型センサやMIS型センサを、例えばガラス等からなる基板143上に形成する例を示す。なお、本発明においては、撮像基板140は、このように光電変換素子142をガラス等からなる基板143上に形成して保持する形態に限定されるものではなく、例えば半導体基板の内部に光電変換素子142を形成して保持する形態も適用可能である。
保護部材110は、支持基板120の他方の面側(図1に示す支持基板120の上側の面側)に配置され、支持基板120を保護するための部材である。この保護部材110は、緩衝材の機能を有していてもよい。
なお、図1では、説明を分かりやすくするために、保護部材110と支持基板120との間、及び、シンチレータ層130と撮像基板140との間を、離して図示しているが、これらは実際には重なって配置されているものである。
被検体(例えば、後述する図6の被検者6061の胸部6062)を透過したX線200は、図1に示す矢印の方向から、放射線撮像装置100−1に入射する。シンチレータ層130は、入射したX線200を光電変換素子142が検出可能な波長の光(例えば可視光)に変換する。シンチレータ層130で変換された光は、撮像基板140に入射し、光電変換素子142において電気信号に変換される。その後、それぞれの光電変換素子142で変換された電気信号に基づいてX線画像(放射線画像)が生成される。さらに、放射線撮像装置100−1がこの動作を繰り返すことにより、X線動画像を得ることもできる。
次に、本実施形態に係る放射線撮像装置100−1の有用性を説明するために、比較例に係る放射線撮像装置1000について説明する。
図2は、比較例に係る放射線撮像装置1000の詳細な構成例を示す断面図である。この図2に示す断面図は、図1に示すA−A'の断面図を示している。また、図2において、図1に示す構成と同様の機能の構成については同じ符号を付している。
図2に示す比較例に係る放射線撮像装置1000は、支持基板120の一方の面(図2に示す支持基板120の下側の面)に形成されたシンチレータ層130と、複数の光電変換素子142が行列状に配置された光電変換素子アレイ141を保持する撮像基板140と、シンチレータ層130と撮像基板140とを接着する接続部材160を有して構成されている。
ここで、接続部材160としては、例えば、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂或いはウレタン樹脂等を含むシート状または液状の接着材料を用いることができる。
次いで、図2に示す比較例に係る放射線撮像装置1000の製造方法の一例について以下に説明する。ここで、シンチレータ層130は、例えば、支持基板120の一方の面に真空蒸着法により形成されているものとする。この際、シンチレータ層130は、図2に示すように、支持基板120の一方の面(図2に示す支持基板120の下側の面)における端部領域には非形成であるものとする。
まず、放射線撮像装置1000の第1の製造工程では、シンチレータ層130と撮像基板140とを、接続部材160を用いて貼り合わせる。
続いて、放射線撮像装置1000の第2の製造工程では、加圧手段であるローラー300を用いて支持基板120の他方の面(図2に示す支持基板120の上側の面)を加圧して、シンチレータ層130と撮像基板140とを接続部材160を介して圧着する。
図2に示すように、ローラー300の端部が支持基板120の端部よりも外側に位置する場合、ローラー300の加圧によって、例えばシンチレータ層130の端部を起点とする支持基板120の割れや変形が発生するおそれがある。特に、ローラー300の表面がシリコーン樹脂やゴム材料で形成されている場合に顕著である。
次に、本実施形態に係る放射線撮像装置100−1の詳細な構成例を示す断面図と、その放射線撮像装置100−1の製造方法について説明する。
図3は、本発明の第1の実施形態に係る放射線撮像装置100−1の詳細な構成例を示す断面図である。この図3に示す断面図は、図1に示すA−A'の断面図を示している。また、図3において、図1及び図2に示す構成と同様の機能の構成については同じ符号を付している。
図3に示す本実施形態に係る放射線撮像装置100−1は、支持基板120の一方の面(図3に示す支持基板120の下側の面)に形成されたシンチレータ層130と、複数の光電変換素子142が行列状に配置された光電変換素子アレイ141を保持する撮像基板140と、シンチレータ層130と撮像基板140とを接着する接続部材160と、支持基板の他方の面側(図3に示す支持基板120の上側の面側)に配置された保護部材110を有して構成されている。
この図3に示す本実施形態に係る放射線撮像装置100−1は、図2に示す比較例に係る放射線撮像装置1000と比較して、保護部材110が支持基板の他方の面上に配置されている点が異なっている。この保護部材110は、例えば、ガラス、アモルファスカーボン、CFRP、アルミニウム、チタニウム、樹脂フィルム等を用いて形成することができる。また、図3に示す例では、保護部材110の端部は、シンチレータ層130の端部よりも内側に位置している。また、本実施形態においては、保護部材110と支持基板120とは、不図示の接続部材(例えば、接続部材160と同様の機能を有する接続部材)を介して接続されていてもよい。
次いで、図3に示す本実施形態に係る放射線撮像装置100−1の製造方法の一例について以下に説明する。ここで、シンチレータ層130は、例えば、支持基板120の一方の面に真空蒸着法により形成されているものとする。この際、シンチレータ層130は、図3に示すように、支持基板120の一方の面(図3に示す支持基板120の下側の面)における端部領域には非形成であるものとする。
まず、放射線撮像装置100−1の第1の製造工程では、シンチレータ層130と撮像基板140とを、接続部材160を用いて貼り合わせる。ここで、シンチレータ層130の端部が、光電変換素子アレイ141の端部よりも外側に位置するように、シンチレータ層130と撮像基板140とが貼り合わされることが好ましい。
続いて、放射線撮像装置100−1の第2の製造工程では、支持基板120の他方の面側(図3に示す支持基板120の上側の面側)に、支持基板120を保護するための保護部材110を配置する。ここで、保護部材110の端部が、シンチレータ層130の端部と同じかより内側に位置するように、保護部材110が配置されることが好ましい。即ち、保護部材110の端部は、シンチレータ層130の端部と光電変換素子アレイ141の端部との間に位置するように、保護部材110が配置されることが好ましい。
続いて、放射線撮像装置100−1の第3の製造工程では、加圧手段であるローラー300を用いて保護部材110を加圧して、シンチレータ層130と撮像基板140とを接続部材160を介して圧着する。
ここで、上述した放射線撮像装置100−1の第3の製造工程では、図3に示すように、加圧手段であるローラー300が支持基板120と非接触の状態で加圧を行うようにしている。即ち、保護部材110は、ローラー300の表面と支持基板120とが接触するのを防止する役割を果たしている。このように、本実施形態に係る放射線撮像装置100−1では、支持基板120の他方の面側に保護部材110を配置するようにしたので、撮像基板140とシンチレータ層130とを圧着する際に、支持基板120の割れや変形の発生を防止することができる。
なお、本実施形態においては、放射線撮像装置100−1の製造後においても保護部材110を放射線撮像装置100−1の一構成として設けておくものとするが、例えば保護部材110を上述した加圧後に取り外すようにしてもよい。
また、保護部材110は、ローラー300で加圧する前に、不図示の接続部材(例えば、接続部材160と同様の機能を有する接続部材)を介して支持基板120の他方の面(図3に示す支持基板120の上側の面)上に固定されるようにしてもよい。即ち、保護部材110は、ローラー300で加圧する際に、支持基板120の上方に配置されていればよい。また、この保護部材110の必要な厚みは、ローラー300の材質や、ローラー300で加圧する際の圧力によって異なる。
(第2の実施形態)
次に、本発明の第2の実施形態について説明する。
次に、本発明の第2の実施形態について説明する。
図4は、本発明の第2の実施形態に係る放射線撮像装置100−2の概略構成の一例を示す図である。図4において、図1に示す構成と同様の機能の構成については同じ符号を付している。
図4において、支持基板120は、シンチレータ層130を支持するための基板である。また、シンチレータ層130は、支持基板120の一方の面(図4に示す支持基板120の下側の面)に形成されており、入射したX線200を光に変換するものである。
撮像基板140は、その一方の面(図4に示す撮像基板140の上側の面)に、シンチレータ層130で変換された光を電気信号に変換する複数の光電変換素子142が行列状に配置された光電変換素子アレイ141を保持する基板である。なお、本実施形態では、図1に示す第1の実施形態と異なり、図4に示すように、複数の撮像基板140−1〜140−4が形成されている。
具体的に、撮像基板140−1は、上述した一方の面に、複数の光電変換素子142−1が行列状に配置された光電変換素子アレイ141−1を保持する基板である。また、撮像基板140−2は、上述した一方の面に、複数の光電変換素子142−2が行列状に配置された光電変換素子アレイ141−2を保持する基板である。また、撮像基板140−3は、上述した一方の面に、複数の光電変換素子142−3が行列状に配置された光電変換素子アレイ141−3を保持する基板である。また、撮像基板140−4は、上述した一方の面に、複数の光電変換素子142−4が行列状に配置された光電変換素子アレイ141−4を保持する基板である。ここで、本実施形態の撮像基板140−1〜140−4においては、光電変換素子142−1〜142−4として、例えば結晶シリコンを用いたCMOSセンサを、半導体基板の内部に形成する例を示す。なお、本発明においては、撮像基板140−1〜140−4は、このように光電変換素子142を半導体基板の内部に形成して保持する形態に限定されるものではなく、例えば、図1に示すように、光電変換素子142をガラス等からなる基板143上に形成して保持する形態も適用可能である。
基台150には、その一方の面側(図4に示す基台150の上側の面側)に、1つの撮像面を形成するように複数の撮像基板140−1〜140−4が並べて配置される。この基台150は、例えば、ガラスや、アモルファスカーボン、CFRP、アルミニウム、チタニウム等を用いて形成することができる。
保護部材110は、支持基板120の他方の面側(図4に示す支持基板120の上側の面側)に配置され、支持基板120を保護するための部材である。この保護部材110は、緩衝材の機能を有していてもよい。
なお、図4では、説明を分かりやすくするために、保護部材110と支持基板120との間、及び、シンチレータ層130と撮像基板140−1〜140−4との間を、離して図示しているが、これらは実際には重なって配置されているものである。
次に、本実施形態に係る放射線撮像装置100−2の詳細な構成例を示す断面図と、その放射線撮像装置100−2の製造方法について説明する。
図5は、本発明の第2の実施形態に係る放射線撮像装置100−2の詳細な構成例を示す断面図である。この図5に示す断面図は、図4に示すB−B'の断面図を示している。また、図5において、図1〜図4に示す構成と同様の機能の構成については同じ符号を付している。
図5に示す本実施形態に係る放射線撮像装置100−2は、支持基板120の一方の面(図5に示す支持基板120の下側の面)に形成されたシンチレータ層130と、複数の光電変換素子142が行列状に配置された光電変換素子アレイ141を保持する複数の撮像基板140−1〜140−4と、シンチレータ層130と複数の撮像基板140−1〜140−4とを接着する接続部材160と、複数の撮像基板140−1〜140−4を並べて配置するための基台150と、複数の撮像基板140−1〜140−4と基台150とを接着する接続部材161と、支持基板の他方の面側(図5に示す支持基板120の上側の面側)に配置された保護部材110を有して構成されている。
また、図5に示す例では、保護部材110の端部は、シンチレータ層130の端部よりも内側に位置している。また、本実施形態においては、保護部材110と支持基板120とは、不図示の接続部材(例えば、接続部材160と同様の機能を有する接続部材)を介して接続されていてもよい。
次いで、図5に示す本実施形態に係る放射線撮像装置100−2の製造方法の一例について以下に説明する。ここで、シンチレータ層130は、例えば、支持基板120の一方の面に真空蒸着法により形成されているものとする。この際、シンチレータ層130は、図5に示すように、支持基板120の一方の面(図5に示す支持基板120の下側の面)における端部領域には非形成であるものとする。
まず、放射線撮像装置100−2の第1の製造工程では、基台150と複数の撮像基板140−1〜140−4とを、接続部材161を用いて貼り合わせる。ここで、接続部材161は、例えば、接続部材160と同様に、例えば、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂或いはウレタン樹脂等を含むシート状または液状の接着材料を用いることができる。
続いて、放射線撮像装置100−2の第2の製造工程では、シンチレータ層130と複数の撮像基板140−1〜140−4とを、接続部材160を用いて貼り合わせる。
続いて、放射線撮像装置100−2の第3の製造工程では、支持基板120の他方の面側(図5に示す支持基板120の上側の面側)に、支持基板120を保護するための保護部材110を配置する。
続いて、放射線撮像装置100−2の第4の製造工程では、加圧手段であるローラー300を用いて保護部材110を加圧して、シンチレータ層130と複数の撮像基板140−1〜140−4とを接続部材160を介して圧着する。なお、本実施形態では、この圧着処理に加えて、第4の製造工程において、基台150と複数の撮像基板140−1〜140−4とを接続部材161を介して圧着する処理も行うものとする。
ここで、上述した放射線撮像装置100−2の第4の製造工程では、図5に示すように、加圧手段であるローラー300が支持基板120と非接触の状態で加圧を行うようにしている。即ち、保護部材110は、ローラー300の表面と支持基板120とが接触するのを防止する役割を果たしている。このように、本実施形態に係る放射線撮像装置100−2では、支持基板120の他方の面側に保護部材110を配置するようにしたので、複数の撮像基板140−1〜140−4とシンチレータ層130とを圧着する際に、支持基板120の割れや変形の発生を防止することができる。
(第3の実施形態)
次に、本発明の第3の実施形態について説明する。
次に、本発明の第3の実施形態について説明する。
第3の実施形態は、上述した第1の実施形態に係る放射線撮像装置100−1または第2の実施形態に係る放射線撮像装置100−2を含む放射線撮像システムの形態である。
図6は、本発明の第3の実施形態に係る放射線撮像システムの概略構成の一例を示す図である。図6において、放射線撮像装置100は、上述した第1の実施形態に係る放射線撮像装置100−1または第2の実施形態に係る放射線撮像装置100−2である。
X線発生装置(放射線発生装置)であるX線チューブ6050から出射されたX線200は、被検体である被検者6061の胸部6062を透過し、当該被検体により減衰された後に、放射線撮像装置100に入射する。この放射線撮像装置100に入射したX線200には、被検者6061の体内部の情報が含まれている。
X線200が放射線撮像装置100に入射すると、シンチレータ層130は、入射したX線200を光電変換素子142が検出可能な波長の光(例えば可視光)に変換する。シンチレータ層130で変換された光は、撮像基板140に入射し、光電変換素子142において電気信号に変換される。その後、信号処理装置であるイメージプロセッサ6070は、それぞれの光電変換素子142で変換された電気信号を処理して、デジタルデータに係るX線画像(放射線画像)を生成する。そして、生成されたX線画像は、例えば、制御室の表示手段であるディスプレイ6080に表示されて観察できるようになっている。
また、イメージプロセッサ6070で生成されたX線画像は、電話回線6090等の伝送処理手段により遠隔地へ転送され、別の場所のドクタールームの表示手段であるディスプレイ6081に表示され、或いは光ディスク等の記録手段に保存される。これにより、遠隔地の医師が被検体を診断することも可能である。さらに、イメージプロセッサ6070で生成されたX線画像を、記録手段であるフィルムプロセッサ6100により記録媒体であるフィルム6110に記録することもできる。
なお、上述した本発明の実施形態は、いずれも本発明を実施するにあたっての具体化の例を示したものに過ぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されてはならないものである。即ち、本発明はその技術思想、またはその主要な特徴から逸脱することなく、様々な形で実施することができる。
100−1 放射線撮像装置、110 保護部材、120 支持基板、130 シンチレータ層、140 撮像基板、141 光電変換素子アレイ、142 光電変換素子、143 ガラス等からなる基板、160 接続部材、300 ローラー
Claims (11)
- 支持基板の一方の面に形成された、入射した放射線を光に変換するシンチレータ層と、前記光を電気信号に変換する複数の光電変換素子を保持する撮像基板とを、接続部材を用いて貼り合わせる工程と、
前記支持基板の他方の面側に、前記支持基板を保護するための保護部材を配置する工程と、
加圧手段を用いて前記保護部材を加圧して、前記シンチレータ層と前記撮像基板とを前記接続部材を介して圧着する工程と
を有することを特徴とする放射線撮像装置の製造方法。 - 前記圧着する工程では、前記加圧手段が前記支持基板と非接触の状態で前記加圧を行うことを特徴とする請求項1に記載の放射線撮像装置の製造方法。
- 前記シンチレータ層は、前記支持基板の前記一方の面における端部領域には非形成であることを特徴とする請求項1または2に記載の放射線撮像装置の製造方法。
- 基台の一方の面側に複数の前記撮像基板を配置する工程を更に有し、
前記貼り合わせる工程では、前記シンチレータ層と前記複数の撮像基板とを、前記接続部材を用いて貼り合わせることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の放射線撮像装置の製造方法。 - 前記保護部材を配置する工程では、前記保護部材の端部が前記シンチレータ層の端部と同じかより内側に位置するように、前記保護部材を配置することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の放射線撮像装置の製造方法。
- 支持基板の一方の面に形成され、入射した放射線を光に変換するシンチレータ層と、
前記光を電気信号に変換する複数の光電変換素子を保持する撮像基板と、
前記シンチレータ層と前記撮像基板とを接着する接続部材と、
前記支持基板の他方の面側に配置され、前記支持基板を保護するための保護部材と
を有することを特徴とする放射線撮像装置。 - 前記シンチレータ層は、前記支持基板の前記一方の面における端部領域には非形成であることを特徴とする請求項6に記載の放射線撮像装置。
- 一方の面側に、複数の前記撮像基板が配置された基台を更に有し、
前記接続部材は、前記シンチレータ層と前記複数の撮像基板とを接着することを特徴とする請求項6または7に記載の放射線撮像装置。 - 前記保護部材の端部は、前記シンチレータ層の端部と同じかより内側に位置することを特徴とする請求項6乃至8のいずれか1項に記載の放射線撮像装置。
- 請求項6乃至9のいずれか1項に記載の放射線撮像装置と、
前記複数の光電変換素子において変換された前記電気信号を処理する信号処理装置と
を有することを特徴とする放射線撮像システム。 - 前記放射線を発生させる放射線発生装置を更に有することを特徴とする請求項10に記載の放射線撮像システム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016079663A JP2017190981A (ja) | 2016-04-12 | 2016-04-12 | 放射線撮像装置及びその製造方法、並びに、放射線撮像システム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016079663A JP2017190981A (ja) | 2016-04-12 | 2016-04-12 | 放射線撮像装置及びその製造方法、並びに、放射線撮像システム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017190981A true JP2017190981A (ja) | 2017-10-19 |
Family
ID=60086177
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016079663A Pending JP2017190981A (ja) | 2016-04-12 | 2016-04-12 | 放射線撮像装置及びその製造方法、並びに、放射線撮像システム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2017190981A (ja) |
-
2016
- 2016-04-12 JP JP2016079663A patent/JP2017190981A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8648312B2 (en) | Radiation detection apparatus, manufacturing method thereof, and radiation detection system | |
JP6310216B2 (ja) | 放射線検出装置及びその製造方法並びに放射線検出システム | |
JP5665494B2 (ja) | 放射線検出装置及び放射線撮像システム | |
US20140091225A1 (en) | Radiation imaging apparatus, radiation imaging system, and radiation imaging apparatus manufacturing method | |
JP2006220439A (ja) | シンチレータパネル、放射線検出装置及びその製造方法 | |
JP2007071836A (ja) | 放射線検出装置及び放射線撮像システム | |
US9177922B2 (en) | Electric device, method for manufacturing the same, and radiation inspection apparatus | |
JP6609105B2 (ja) | 放射線撮像装置および放射線撮像システム | |
JP2012047487A (ja) | 放射線検出器 | |
JP4464260B2 (ja) | 半導体装置、放射線撮像装置、及びその製造方法 | |
US10345455B2 (en) | Radiation detection apparatus, radiation imaging system, and method of manufacturing radiation detection apparatus | |
EP3126876A1 (en) | X-ray detector panel | |
JP6270450B2 (ja) | 放射線検出装置、放射線検出システム、及び、放射線検出装置の製造方法 | |
JP2017190981A (ja) | 放射線撮像装置及びその製造方法、並びに、放射線撮像システム | |
JP2004061116A (ja) | 放射線検出装置及びシステム | |
WO2019093722A3 (ko) | 곡면 디텍터의 제조방법 및 이 제조방법에 의해 제조된 곡면 디텍터 | |
JP2006343277A (ja) | 放射線検出装置及び放射線撮像システム | |
WO2020166224A1 (ja) | シンチレータプレートの製造方法、シンチレータプレート、放射線検出装置および放射線検出システム | |
JP2017026327A (ja) | 放射線検出装置及び放射線撮像システム | |
WO2015011894A1 (ja) | 放射線撮影装置 | |
US9229117B2 (en) | Radiation imaging apparatus and radiation imaging system | |
JP2016118506A (ja) | 放射線検出装置、その製造方法及び放射線撮像システム | |
JP2022125517A (ja) | 放射線撮像装置及び放射線撮像システム | |
JP2015200528A (ja) | 放射線撮像装置およびその製造方法、並びに放射線撮像システム | |
JP2004335580A (ja) | 放射線撮像装置の製造方法 |