JP4579894B2 - 放射線検出装置及び放射線検出システム - Google Patents
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- 230000005855 radiation Effects 0.000 title claims description 51
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims description 42
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 44
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 26
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 2
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 2
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 1
- 238000003745 diagnosis Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 238000002601 radiography Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011669 selenium Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 235000010215 titanium dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
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- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14618—Containers
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01T—MEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
- G01T1/00—Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
- G01T1/16—Measuring radiation intensity
- G01T1/20—Measuring radiation intensity with scintillation detectors
- G01T1/2018—Scintillation-photodiode combinations
- G01T1/20184—Detector read-out circuitry, e.g. for clearing of traps, compensating for traps or compensating for direct hits
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01T—MEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
- G01T1/00—Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
- G01T1/16—Measuring radiation intensity
- G01T1/24—Measuring radiation intensity with semiconductor detectors
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- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
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- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14634—Assemblies, i.e. Hybrid structures
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14683—Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or parts thereof
- H01L27/14692—Thin film technologies, e.g. amorphous, poly, micro- or nanocrystalline silicon
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/30—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof for generating image signals from X-rays
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N5/00—Details of television systems
- H04N5/30—Transforming light or analogous information into electric information
- H04N5/32—Transforming X-rays
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Molecular Biology (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- High Energy & Nuclear Physics (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
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Description
本発明の好適な第1の実施形態に係る放射線検出装置について述べる。図1は、本実施形態に係る放射線検出装置を模式的に示す平面図である。説明の都合上、電気部品6a、6bを平面に配置した状態を示している。図2は、図1に示す放射線検出装置のA−A’矢視断面図である。図1、図2は、電気部品6a、6bが支持基板としての基板1の端面に実装・配置された状態を示している。なお、図1に示すように電気部品6a、6bを折り曲げらないで基板1に配置し、その後、図2に示すように電気部品6a、6bを折り曲げてもよい。また、電気部品6a、6bを予め折り曲げた状態で基板1に配置してもよい。他の実施形態においても同様である。
本発明の好適な第2の実施形態に係る放射線検出装置について述べる。図3は第2の実施形態を模式的に示す平面図であり、説明の都合上、電気部品6a、6bを平面に配置した状態を示している。図4は、図3に示す放射線検出装置のB−B’矢視断面図である。図3、図4は、電気部品6a、6bが実際に支持基板端面に実装・配置された状態を示している。
本発明の好適な第3の実施形態に係る放射線検出装置について述べる。第3の実施形態では、光源を駆動するための駆動用配線が、読み出し回路から離れて配置されている。具体的には、光源を駆動するための駆動用配線が、基板表面の読み出し回路を搭載した電気部品が配置された領域に対向して配置されていない。このような構成により、光源を駆動するための駆動用配線により読み出し回路に発生するノイズを抑えることができる。以下、図8を参照してこのような構成の一例を示す。
本放射線検出システムの特徴は、以下の点である。すなわち、X線発生源としてのX線チューブ6050で発生したX線6060は、患者あるいは被検体6061の胸部などの観察部分6062を透過し、イメージセンサ6040に入射する。この入射したX線6060には被検体6061の内部の情報が含まれている。X線6060の入射に対応してイメージセンサ6040は電気的情報を得る。この情報はデジタル信号に変換され、イメージプロセッサ6070により画像処理され制御室(コントロールルーム)にある表示手段部としてのディスプレイ6081で観察可能となる。
4 光源
9a 読み出し回路が形成されたチップ
9b 駆動回路が形成されたチップ
Claims (11)
- 放射線を電荷に変換する変換素子を含む画素領域を第1面に有する基板と、
前記電荷を読み出すための読み出し回路を含み、前記第1面の第1辺に接続された第1電気部品と、
前記変換素子を駆動するための駆動回路を含み、前記第1面の辺のうち前記第1辺に隣り合う第2辺に接続された第2電気部品と、
前記画素領域に光を照射するために、前記第1面とは反対側の第2面側に配置された光源と、
を備え、
前記光源は、前記第2面における前記第2電気部品が接続された部分に対向して配置されていることを特徴とする放射線検出装置。 - 前記光源からの光が前記画素領域に照射されるように前記光を導光するために、前記基板の前記第2面側に配置された導光板を更に備えることを特徴とする請求項1に記載の放射線検出装置。
- 前記導光板の前記基板側とは反対側に反射層を更に備えることを特徴とする請求項2に記載の放射線検出装置。
- 前記光源は、前記第2電気部品に搭載されていることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の放射線検出装置。
- 前記第2電気部品は、接着層により前記基板に固定されていることを特徴とする請求項4に記載の放射線検出装置。
- 前記第2電気部品は、前記光源の駆動回路を含むことを特徴とする請求項4に記載の放射線検出装置。
- 前記基板の端面のうち前記第2辺の反対側の端面に形成された端面反射層を更に備えることを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれか1項に記載の放射線検出装置。
- 前記光源を駆動するための駆動用配線を更に備えることを特徴とする請求項1に記載の放射線検出装置。
- 前記駆動用配線に接続された駆動用電源と、
前記光源の前記基板側とは反対側に配置された金属の支持板とを更に備え、
前記駆動用電源は、前記支持板の前記基板側とは反対側に配置されていることを特徴とする請求項8に記載の放射線検出装置。 - 前記第2面側に配置された前記光源を支持する支持板を更に備え、
前記支持板は、金属で構成されていることを特徴とする請求項1に記載の放射線検出装置。 - 請求項1乃至請求項10のいずれか1項に記載の放射線検出装置と、
前記放射線検出装置からの信号を処理する信号処理手段と、
前記信号処理手段からの信号を記録する記録手段と、
前記信号処理手段からの信号を表示する表示手段と、
前記信号処理手段からの信号を伝送する伝送処理手段と、
を備えることを特徴とする放射線検出システム。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006337588A JP4579894B2 (ja) | 2005-12-20 | 2006-12-14 | 放射線検出装置及び放射線検出システム |
CN2006800484643A CN101341422B (zh) | 2005-12-20 | 2006-12-19 | 放射线检测设备和放射线检测系统 |
PCT/JP2006/325684 WO2007072963A1 (en) | 2005-12-20 | 2006-12-19 | Radiation detection apparatus and radiation detection system |
US12/091,088 US7952058B2 (en) | 2005-12-20 | 2006-12-19 | Radiation detection apparatus and radiation detection system having a light source located to reduce dark current |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005367190 | 2005-12-20 | ||
JP2006337588A JP4579894B2 (ja) | 2005-12-20 | 2006-12-14 | 放射線検出装置及び放射線検出システム |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007192809A JP2007192809A (ja) | 2007-08-02 |
JP2007192809A5 JP2007192809A5 (ja) | 2010-02-12 |
JP4579894B2 true JP4579894B2 (ja) | 2010-11-10 |
Family
ID=38188730
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006337588A Expired - Fee Related JP4579894B2 (ja) | 2005-12-20 | 2006-12-14 | 放射線検出装置及び放射線検出システム |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7952058B2 (ja) |
JP (1) | JP4579894B2 (ja) |
CN (1) | CN101341422B (ja) |
WO (1) | WO2007072963A1 (ja) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5439837B2 (ja) | 2009-02-10 | 2014-03-12 | ソニー株式会社 | 表示装置 |
JP5665494B2 (ja) | 2010-06-24 | 2015-02-04 | キヤノン株式会社 | 放射線検出装置及び放射線撮像システム |
JP5680943B2 (ja) | 2010-11-16 | 2015-03-04 | キヤノン株式会社 | シンチレータ、放射線検出装置および放射線撮影装置 |
JP5604323B2 (ja) * | 2011-01-31 | 2014-10-08 | 富士フイルム株式会社 | 放射線画像検出装置 |
JP2013029384A (ja) | 2011-07-27 | 2013-02-07 | Canon Inc | 放射線検出装置、その製造方法および放射線検出システム |
JP2013228366A (ja) * | 2012-03-29 | 2013-11-07 | Canon Inc | 放射線検出装置及び放射線検出システム |
JP5997512B2 (ja) | 2012-06-20 | 2016-09-28 | キヤノン株式会社 | 放射線検出装置及び撮像システム |
JP6200173B2 (ja) | 2013-03-21 | 2017-09-20 | キヤノン株式会社 | 放射線検出装置及び放射線検出システム |
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JP5089195B2 (ja) | 2006-03-02 | 2012-12-05 | キヤノン株式会社 | 放射線検出装置、シンチレータパネル、放射線検出システム及び放射線検出装置の製造方法 |
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-
2006
- 2006-12-14 JP JP2006337588A patent/JP4579894B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2006-12-19 WO PCT/JP2006/325684 patent/WO2007072963A1/en active Application Filing
- 2006-12-19 CN CN2006800484643A patent/CN101341422B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-12-19 US US12/091,088 patent/US7952058B2/en not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7952058B2 (en) | 2011-05-31 |
JP2007192809A (ja) | 2007-08-02 |
WO2007072963A1 (en) | 2007-06-28 |
CN101341422A (zh) | 2009-01-07 |
US20090289170A1 (en) | 2009-11-26 |
CN101341422B (zh) | 2012-07-04 |
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