CN103367378A - 放射线检测设备和放射线检测系统 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种放射线检测设备和放射线检测系统。该放射线检测设备包括：基板；像素区域，其在所述基板上由一个或多个包括传感器元件的像素所构成；以及光源，其中，所述光源设置在所述基板的设置了所述像素区域的一侧并且位于所述像素区域外，以及来自所述光源的光入射到所述传感器元件上。
Description
技术领域
本发明涉及一种放射线检测设备，特别地，涉及一种利用了光电转换单元的医疗X射线诊断设备和无损检验设备等中所使用的放射线检测设备和放射线检测系统。在本说明书中，“光”不仅包括可见光、紫外光和红外光，还包括诸如X射线和γ射线等的放射线。
背景技术
随着近年来数字技术的进步，将X射线图像作为数字数据进行处理的放射线检测设备已得到广泛地研究和开发。将X射线图像作为数字数据进行处理的放射线检测设备被分类为直接转换系统和间接转换系统。直接系统(直接转换系统)是利用对X射线波带具有灵敏度的光电转换元件将X射线直接转换成电信号的系统。另一方面，间接系统(间接转换系统)是利用荧光体将X射线转换成可见光、然后利用对可见光波带具有灵敏度的光电转换元件将转换得到的可见光转换成电信号的系统。在直接转换系统和间接转换系统中，对电信号进行数字化并且由专用半导体电路来读取。
对图像进行数字化使得图像能够记录到各种介质类型上，这使得容易进行图像的存储、搜索、传送和分配，从而提高了诸如医院等的医疗机构在管理和运营方面的效率。此外，获得图像信息作为数字值，这使得计算机能够高速地执行高级图像处理，从而能够实现诊断精度的提高。
通常，在光电转换元件以非晶硅半导体为主材料形成的情况下，由于非晶态半导体膜中的悬键或者形成过程中混入的杂质而形成缺陷能级。悬键具有载流子(电子或者空穴)陷阱能级的作用，其中悬键捕获了电子或空穴。在接通电源后经过几毫秒至几十秒之后，所捕获的载流子被热激发到传导带或价带，从而引起暗电流。该暗电流导致作为电路中信号质量的度量标准的信噪(S/N)比的降低。可以说，作为引起暗电流的原因之一的陷阱能级通常特别存在于半导体层与阻挡层之间的界面处。
尽管取决于要进行生产的工艺条件和装置，但是相信在不使用非晶态半导体膜而使用结晶型的MIS型光电转换元件的情况下，陷阱能级的数量不会大于利用非晶态半导体膜时的陷阱能级的数量。然而，在半导体层与阻挡层之间的界面处会出现晶格间的失配(晶格失配和晶格缺陷等)，其中在该界面处，陷阱能级的数量不为零，由此导致一定程度的暗电流流动。这种暗电流导致S/N比的降低
一种能想到的用于减少暗电流的放射线检测设备的驱动方法是如下方法，其中该方法用于自对光电转换元件或开关元件施加偏置电压起经过几秒至几十秒后暗电流减少之后，进行光电转换。然而，对放射线检测设备应用该方法具有增大图像获取间隔以及降低设备使用便利性的问题。特别地，在将X射线重复地照射到检测器上以形成运动图像的情况下，出现如下问题：在针对检测器进行的放射线重复照射之间的短时间内无法充分地减少暗电流。
为了解决该问题，已知的设备通过利用具有光电转换元件对其具有灵敏度的波带中所包括的波长的光照射光电转换元件，来减少由于所捕获的电子或空穴而导致的残像等的图像信息的噪声。已知的具体例子是通过如下方式进行配置的放射线检测设备：在光电转换元件的光接收面的里侧设置诸如LED(发光二极管)和EL(电致发光)二极管等的在各光电转换元件的光吸收波长区域中具有发光波长的光源，从而使得来自该光源的光照射光电转换元件的光接收面。
美国专利申请公开2002/02024016公开了一种放射线检测设备，该放射线检测设备包括光电转换元件以阵列形式设置在基板的第一表面上的转换部以及基板的面向该第一表面的第二表面或邻接于基板的第一表面的侧面上所设置的光源。此外，用于将放射线转换成光电转换元件能够检测到的光的波长转换器被设置在光电转换元件的相对于基板的相对侧。
美国专利4,980,553公开了一种放射线检测设备，该放射线检测设备包括设置在基板上的光电转换元件以及设置在基板和光电转换元件之间的光源。此外，用于将放射线转换成放射线光电转换元件能够检测到的光的波长转换器被设置在这些光电转换元件上。
美国专利申请公开2009/0283685公开了一种放射线图像检测器，该放射线图像检测器包括设置在基板上的光电转换元件、设置在该光电转换元件上的波长转换器和设置在该波长转换器上的光源。
如上所述的现有技术的配置具有如下要解决的问题：
(1)美国专利申请公开2002/02024016的配置使得光源向着基板(也称为传感器基板)的侧面或里侧突出，由此放射线检测设备具有较大尺寸。
(2)美国专利4,980,553的配置使得光电转换元件由于光源和光电转换元件的设置而易受到因光源所导致的噪声的影响，由此导致图像不稳定。
(3)美国专利申请公开2009/0283685的配置使得由于波长转换器而导致来自光源的光在光路上被吸收或散射等，由此到达光电转换元件的光可能被衰减。
发明内容
本发明提供一种受由于光源所导致的噪声的影响较少且光的衰减较少的紧凑型的放射线检测设备。
一种放射线检测设备，包括：基板；像素区域，其在所述基板上由一个或多个包括传感器元件的像素所构成；以及光源，其中，所述光源设置在所述基板的设置了所述像素区域的一侧并且位于所述像素区域外，以及来自所述光源的光入射到所述传感器元件上。
一种放射线检测系统，包括：上述的放射线检测设备；信号处理单元，用于对来自所述放射线检测设备的信号进行处理；记录单元，用于记录来自所述信号处理单元的信号；显示单元，用于显示来自所述信号处理单元的信号；以及传送处理单元，用于传送来自所述信号处理单元的信号。
本发明能够提供一种不受由于光源用电源所导致的噪声的影响并且由于组件所导致的光的衰减较少的紧凑型放射线检测设备。
通过以下参考附图对典型实施例的说明，本发明的其它特征将变得明显。
附图说明
图1是第一实施例的放射线检测设备的断面图；
图2是第一实施例的放射线检测设备的平面图；
图3是第二实施例的放射线检测设备的断面图；
图4是第三实施例的放射线检测设备的断面图；
图5是第三实施例的放射线检测设备的平面图；
图6是第四实施例的放射线检测设备的断面图；
图7是第五实施例的放射线检测设备的断面图；
图8是第五实施例的放射线检测设备的平面图；
图9是第六实施例的放射线检测设备的断面图；
图10是第七实施例的放射线检测设备的断面图；
图11是第八实施例的放射线检测设备的断面图；
图12是第九实施例的放射线检测设备的断面图；
图13是第十实施例的放射线检测设备的断面图；以及
图14是示出使用放射线检测设备的放射线检测系统的示意图。
具体实施方式
尽管将参考图1至13详细描述本发明的实施例，但本发明并不限于上述实施例。
第一实施例
图1是根据第一实施例的放射线检测设备的断面图。图2是根据第一实施例的放射线检测设备的平面图。
放射线检测设备包括透光性基板(也称为传感器基板)101、用作传感器元件的光电转换元件102、用于保护光电转换元件102的传感器保护层103、用于将放射线转换成可见光的波长转换器111和用于保护波长转换器111的波长转换器保护层112。在第一实施例中，光电转换元件102设置在基板101上并且对可见光具有灵敏度。波长转换器111设置在光电转换元件102上。
波长转换器保护层112可以包括用于反射从波长转换器111发出的光的反射层。光电转换元件102是具有用于将从波长转换器111发出的光转换成电信号的功能的光电转换元件。尽管已知MIS型和PIN型传感器元件，但是也可以是用于将来自波长转换器111的光转换成电信号的其它配置。光电转换元件102可以是具有MIS结构或PIN结构的传感器与薄膜晶体管(TFT)等的开关的组合。此外，也能够使用将放射线直接转换成电信号的直接转换型的元件。
附图标记201表示光源，附图标记202表示用于安装光源201以建立电连接的凸块，并且附图标记301表示从光源201发出的光的光路。图2中的附图标记121表示用于将来自外部驱动电路板(未示出)的信号传送至基板101的电气组件D。图2中的附图标记122表示用于将来自光电转换元件102的信号传送到外部电路板(未示出)的电气组件A。在图1中，省略了电气组件D 121和电气组件A 122。
电气组件是在带式自动接合(tape automated bonding，TAB)等中使用的电信号传送构件。电信号是诸如来自用于驱动用作传感器元件的光电转换元件102的电源的信号和光电转换元件102所检测到的信号等的电信号。
设置光源201的主要目的是通过利用光照射光电转换元件102来减少由于所捕获的电子或空穴而导致的残像等的图像信息的噪声。
为了减少噪声，光源201在光电转换元件102的光吸收波长区域中需要具有发光波长。因此，在将非晶硅用作光电转换元件102的有源层的情况下，优选地选择500nm至700nm的波长。光源201可以设置在基板101上并且位于设置了传感器元件(光电转换元件)102的区域(也称为像素区域)之外。
在本发明的某些实施例中，将由至少一个光电转换元件102所构成的光检测区域的一个单元称为像素。将由包括光电转换元件102的一个或多个像素所构成的区域称为像素区域。
如光路301所示，来自光源201的光入射到基板101、在基板101与基板101的外部(典型地为大气)之间的界面(图1中的基板101的里侧)处进行反射，并且到达光电转换元件102。
由于入射到基板101的光在基板101与基板101的外部之间的界面处进行反射，因此，将放射线检测设备设计成使得光如光路301所示的那样到达光电转换元件102。换句话说，对放射线检测设备进行配置，以使得基板101的至少一部分用作光波导(光路)。
为了方便起见，尽管由光路301来表示光路，但来自光源201的光沿着光源201的下方的各种方向进行照射。因此，经过光路的光在各个界面处重复进行反射并由此到达基板101上所有的光电转换元件102。
基板101与基板101的外部(典型地为大气)之间的界面(基板101的表面、里侧或侧面)根据需要可以设置有用于将光有效地反射到基板101中的反射面(或反射构件)或用于对光进行漫反射的粗糙面(漫反射部)。这能够进一步使入射到光电转换元件102上的光的分布均匀化。这里，漫反射是指对来自以各种角度反射入射光的粗糙面的光进行反射，也被称为不规则反射。
除了基板101之外，还设置用于在基板101与基板101的外部之间的界面(基板101的表面、里侧或侧面)上对光进行漫反射的构件，这使得能够获得同样的效果。具体地，可以设置反射部或漫反射部，或者可以将反射构件或漫反射构件接合到从基板101的设置了像素区域的面、与设置了像素区域的面相对的面、以及侧面中所选择的至少一个面上。
漫反射部的特性可以具有分布性。这使得能够进一步使扩散后的光的强度分布均匀化。例如，可以通过例如根据光扩散或散射特性来改变粗糙面的形状和大小以及漫反射部(或漫反射构件：具有漫反射部的构件)的分布形式，来使漫反射部的特性具有分布性。
此外，设置用于将来自光源201的光引导至基板101的光路改变构件能够增强光路的设计灵活性。光路改变构件的例子包括透镜、棱镜、反射镜和光纤。
此外，反射面、反射构件、漫反射部或漫反射构件可以具有电磁屏蔽功能。具体地，由金属材料形成反射面、反射构件、漫反射部和漫反射构件，这除了能够提供光漫反射功能之外，还能够提供电磁屏蔽功能。然而，同样，在对反射面、反射构件、漫反射部或漫反射构件赋予了电磁屏蔽功能的情况下，需要有效地传送X射线以使X射线到达波长转换器111(或光电转换元件102)。具有这种功能的金属材料的例子包括银(Ag)、铝(Al)和金(Au)。
来自光源201的一部分光直接从光电转换元件102的下方(图1的下方)入射到光电转换元件102上，并且一部分光一次穿过光电转换元件102并由光电转换元件102上的传感器保护层103、波长转换器111或波长转换器保护层112进行反射而从光电转换元件102的上方到达光电转换元件102(未示出)。
根据本发明的一些实施例，由于光源201设置在基板101的除传感器元件区域(像素区域)之外的部分(传感器元件侧)上，因此，获得了如下效果：
(1)与光源设置在基板的下方或侧面的配置相比，不需要确保附加的体积，从而允许更薄的紧凑设计。
(2)与光源设置在传感器元件与基板之间的配置相比，能够减少由于光源驱动用电压等的变化所导致的噪声对基板的影响。
(3)与光源设置在波长转换器上的配置相比，能够减少由于部分光的吸收或散射所导致的来自光源的光的衰减。
将光源201设置在基板101的设置了光电转换元件102的表面上并且位于基板101的设置了光电转换元件102的区域之外，这消除了利用放射线照射光电转换元件102的阻碍。这可以特别地应用于如下的放射线检测设备，其中该放射线检测设备被配置为从位于基板的与设置了传感器元件的表面相对的表面的放射线源向着传感器元件照射放射线。
光源201可以是诸如LED、激光光源及EL片(电致发光片)等的发出具有光电转换元件102所吸收的波长的光的任意光源。用于驱动光源201的电源可以直接从外部(未示出)布线。
可以通过电气组件D 121或电气组件A 122从电源基板(未示出)来供给用于驱动光源201的电能。也可以通过设置在基板101上的线路(未示出)来供给电能。
具有用于供给电能的线路的电气组件D 121和电气组件A122可以具有：用于去除供给电能的线路之间的噪声的线路；以及用于控制光电转换元件102的线路。这些线路可以固定于恒定电位。
配备有用于供给电能的线路的基板101可以具有用于去除供给电能的线路与用于控制光电转换元件102的线路之间的噪声的线路。该线路可以固定于恒定电位。
光源201可以设置在电气组件D 121或电气组件A 122上。在这种情况下，电气组件D或A可以分别设置有使光穿过的窗口(或开口)或可以由透光性材料制成。
在将LED用作光源201的情况下，可以使用倒装芯片安装(flip-chip bonding)。可选地，可以将EL元件直接形成在基板101上。这里，“直接形成在基板上”不仅包括将EL元件直接形成在基板上的配置、还包括将EL元件与基板一体形成(将EL元件与基板分开地形成，然后组装到基板内)的配置。
“与基板一体地形成”是指基板和EL元件彼此实质集成在一起(不可分离地配置)。例如，能够通过如下方式使EL元件与基板一体地形成：顺次形成电极和发光部等，将单独形成的EL元件嵌入到基板中，并且以接合的方式或利用树脂来层压EL元件。
这包括在基板与EL元件之间根据需要配置由导电材料或绝缘材料所形成的中间层的情况。此外，在这种情况下，可以从电气组件D或电气组件A来供给用于驱动EL元件的电能(未示出)。也可以通过设置在基板或传感器元件上的线路来供给电能(未示出)。
将光源201设置在基板101的除传感器元件区域(传感器元件侧)之外的部分上，这消除了光源201的不必要的突起，从而使得能够进行放射线检测设备的紧凑设计。
在可能的情况下将光源201的高度设置得低于或等于波长转换器保护层112的上面的高度，这使得能够进行放射线检测设备的紧凑设计。由于光源201并没有相对于基板101的侧面突出，因此可以使放射线检测设备变得更加紧凑。此外，如图2所示，在电气组件D 121之间的接合部的宽度内将光源201设置在电气组件D 121之间，能够使放射线检测设备变得更加紧凑。在这种情况下，不将光源201设置在这些光源201相对易于受到噪声影响的信号侧。换句话说，可以将光源201设置在这些光源201较少受到噪声影响的位置处。
波长转换器111的材料的例子是诸如GOS(钆化合物(Gd2O2S：Tb)和CsI等的用于生成具有光电转换元件102能够从放射线检测到的波长的电磁波的所有材料。
波长转换器保护层112的例子可以具有50μm厚的热熔树脂被设置在Al/PET片的铝面侧的配置，并且可以包括反射来自波长转换器111的光的反射层，其中在Al/PET片中，20μm厚的Al与12μm厚的PET层叠在一起。
放射线可以从波长转换器111侧或从基板101侧入射。为了减轻由于放射线而对光源201的损坏，可以在光源201的放射线入射侧设置放射线屏蔽构件(未示出)。
如上所述，根据第一实施例，提供了一种不受由于光源201用的电源所导致的噪声的影响并且由于组件所导致的光的衰减较少的紧凑型放射线检测设备。
第二实施例
图3是根据第二实施例的放射线检测设备的断面图。放射线检测设备还包括用于有效地将来自光源201的光导入基板101中的光波导构件203。
由于第二实施例使用横向发光的LED，因此在LED的侧面设置光波导构件203。
如光路301所示，从光源201发出的光入射到用于使光的方向改变的光波导构件203，并且该光入射到基板101。在本发明的一些实施例中，光波导构件203是指用于控制来自光源201的光的波导(光路)并且有效地将光导入基板101的引导件。光波导构件203可以是反射层。
用作光的波导的光波导构件203可以具有用于降低由于光源201和基板101之间的折射率差所导致的反射损失的折射率匹配层(也称为光学匹配构件)。这里，“折射率匹配层”是用于降低由于光源201和基板101的材料之间的折射率差所导致的光的反射的层。可以通过例如将具有构成光源201的材料的折射率与构成基板101的材料的折射率之间的中间折射率的材料设置在光源201和基板101之间(设置在接合部处)，来减少由于折射率差所导致的反射损失。这种配置使得来自光源201的光能够有效地传送到光电转换元件102侧。
第三实施例
图4是根据第三实施例的放射线检测设备的断面图。图5是根据第三实施例的放射线检测设备的平面图。
EL二极管204在基板101上形成为光源。针对EL二极管204能够采用已知的配置。经由形成在电气组件D121和基板101上的线路从电源基板(未示出)来供给EL二极管204用的电源。
EL二极管204可以由用于保护光电转换元件102的保护层103所保护。如图5所示，在电气组件D121之间设置各EL二极管204，这使得能够在平面图中进行更紧凑的设计。
第四实施例
图6是根据第四实施例的放射线检测设备的断面图。
用作波长转换器111的荧光体的保护层112设置在光源上方。波长转换器保护层(荧光体保护层)112配备有用于反射来自波长转换器111的光和来自光源的光这两者的反射层(未示出)。
光源是第三实施例中示出的EL二极管204。由于光是从EL二极管204沿着垂直于纸面的方向发出的，因此第四实施例的配置使得向上发出的光能够向下反射，从而增强光的利用效率。
光源不限于EL二极管204；也可以采用同样向上发出光的任意光源(例如，激光光源、LED和EL发光片)。
第五实施例
图7是根据第五实施例的放射线检测设备的断面图。图8是根据第五实施例的放射线检测设备的平面图。
LED光源201在各个电气组件D 121上被配置为光源。光源201通过倒装芯片安装的方式安装到电气组件D 121上。电气组件D 121可以在预先安装有光源201的状态下安装到基板101上，或者可选地，在将电气组件D 121安装到基板101上之后，可以将光源201安装到电气组件D 121上。
光源201正下方的电气组件D 121各自具有用于将光(未示出)导入基板101内的窗口。
第六实施例
图9是根据第六实施例的放射线检测设备的断面图。
基板101的里侧形成为粗糙面131以对光进行漫反射。
这使得从光源201到达了里侧的光能够如光路301所示那样进行漫反射以到达多个光电转换元件102。
可以使用诸如蚀刻和喷砂等已知的方法进行里侧的粗面加工。通过根据到达光电转换元件102的光量分布对面的粗糙度进行分布，能够使入射到光电转换元件102上的光量分布均匀化。
第七实施例
图10是根据第七实施例的放射线检测设备的断面图。
对第七实施例进行配置以使得如第六实施例那样对光进行漫反射，但是与第六实施例不同之处在于：用作反射构件的漫反射片401粘贴在基板101的里侧。
漫反射片401由进行粗面处理后的诸如树脂等的有机材料、无机材料或金属材料等所形成。金属材料的例子包括银(Ag)、铝(Al)和金(Au)。也可以使用固化成片状的微小颗粒(例如，玻璃颗粒、涂布有金属的颗粒和金属颗粒)以及涂布有颗粒的支撑构件。可以层叠由ZnO等形成的反射增强膜，以根据需要来调整反射光的角度或光路长度。用接合剂等固定该漫反射片401。通过使诸如漫反射片401等的反射构件的粗糙度在面内进行分布，能够进一步使入射到光电转换元件102上的光量分布均匀化。
第八实施例
图11是根据第八实施例的放射线检测设备的断面图。
在基板101的里侧设置用作反射构件的漫反射层402。可以通过根据需要使用喷涂法等来对粉末进行涂布并使其固化，来获得漫反射层402。漫反射的粉末的例子包括诸如TiO2、Ta2O5、MgO、ZnO和BaSO4等的已知材料。
通过在面内改变粉末的类型和颜色等，能够进一步使入射到光电转换元件102上的光量分布均匀化。
第九实施例
图12是根据第九实施例的放射线检测设备的断面图。
在基板101的里侧设置反射层403。可以通过例如蒸镀由Al等所制成的薄膜来获得反射层403。第六实施例～第九实施例示出对到达了基板101的里侧的光进行漫反射用的配置，并且可以根据需要对这些配置进行任意组合使用。
第十实施例
图13是根据第十实施例的放射线检测设备的断面图。
在基板101的侧面以及里侧上设置反射层403以降低漏光。可以通过例如蒸镀由Al等所制成的薄膜来获得反射层403。
由于第十实施例是对到达了基板101的侧面的光进行漫反射用的配置，因此可以使用第六实施例～第八实施例中示出的漫反射部，或者可以使用第六实施例～第八实施例的任意组合。
应用例
接下来，将参考图14描述使用根据本发明实施例的检测设备的放射线检测系统。
由用作放射线源的X射线管6050所生成的X射线6060穿过患者或被检者6061的身体部分6062并且入射到放射线检测设备6040中的转换元件。入射到放射线检测设备6040上的X射线6060包括与患者6061的身体部分6062的内部有关的信息。响应于X射线的入射，转换元件将放射线转换成电荷以获得电气信息。该信息被转换成由用作信号处理单元的图像处理器6070进行处理的数字数据，并且能够利用控制室中的用作显示单元的显示监视器6080进行观察。
此外，该信息可以经由诸如有线或无线网络6090等的传送处理单元而被传送到较远的场所，并且能够显示在该场所的医生办公室中用作显示单元的显示监视器6081上或能够存储在诸如光盘等的记录介质上，由此使得处于较远场所的医生能够进行诊断。该信息还能够利用用作记录单元的膜处理器6100而记录在用作记录介质的膜6110上。
尽管已经参考典型实施例说明了本发明，但是应该理解，本发明不限于所公开的典型实施例。所附权利要求书的范围符合最宽的解释，以包含所有这类修改、等同结构和功能。
Claims (12)
1.一种放射线检测设备，包括：
基板；
像素区域，其在所述基板上由一个或多个包括传感器元件的像素所构成；以及
光源，
其中，所述光源设置在所述基板的设置了所述像素区域的一侧并且位于所述像素区域外，以及
来自所述光源的光入射到所述传感器元件上。
2.根据权利要求1所述的放射线检测设备，其中，来自所述光源的光在所述基板的至少一部分用作波导的状态下入射到所述传感器元件上。
3.根据权利要求1所述的放射线检测设备，其中，所述光源是从发光二极管、激光和电致发光片中所选择的至少一个光源。
4.根据权利要求3所述的放射线检测设备，其中，所述光源和所述基板彼此一体地形成。
5.根据权利要求1所述的放射线检测设备，其中，还包括：
光路改变构件，用于将来自所述光源的光导入所述基板内。
6.根据权利要求1所述的放射线检测设备，其中，还包括：
光学匹配构件，其设置在所述光源和所述传感器元件之间。
7.根据权利要求1所述的放射线检测设备，其中，还包括：
反射部或者漫反射部，其设置在从所述基板的设置了所述像素区域的面、所述基板的与设置了所述像素区域的面相对的面、以及所述基板的侧面中所选择的至少一个面上。
8.根据权利要求7所述的放射线检测设备，其中，所述漫反射部是粗糙面。
9.根据权利要求7所述的放射线检测设备，其中，所述漫反射部是从漫反射片、粉末和反射层中所选择的至少一个。
10.根据权利要求1所述的放射线检测设备，其中，还包括：
波长转换器，其设置在所述传感器元件的上方。
11.一种放射线检测系统，包括：
根据权利要求1所述的放射线检测设备；
信号处理单元，用于对来自所述放射线检测设备的信号进行处理；
记录单元，用于记录来自所述信号处理单元的信号；
显示单元，用于显示来自所述信号处理单元的信号；以及
传送处理单元，用于传送来自所述信号处理单元的信号。
12.根据权利要求11所述的放射线检测系统，其中，还包括：
放射线源，用于向着所述放射线检测设备发出放射线，
其中，所述放射线源从所述基板的与设置了所述传感器元件的面相对的面向着所述传感器元件发出放射线。
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